JPH0422696B2

JPH0422696B2 -

Info

Publication number: JPH0422696B2
Application number: JP58133987A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Fujii
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1983-07-22
Filing date: 1983-07-22
Publication date: 1992-04-20
Also published as: JPS6025749A

Description

【発明の詳細な説明】（技術分野）本発明は電子線を利用して合成樹脂複合シート
を製造する方法に関する。

（従来技術）従来、この種の複合シートを製造する方法とし
ては次の２つの方法が例示できる。

その１は、板状基材に放射線硬化材料を塗布し
たものに凹凸模様を有するエンドレスベルトを重
ね合わせ、この状態で放射線を照射することによ
り、塗布面に凹凸を形成させつつ塗膜を硬化さ
せ、硬化後、上記エンドレスベルトを剥離する方
法である（特開昭49−45946号）。

又、その２は凹凸を有する型材に電子線硬化性
液状物を塗布し、次いで塗布面に基材をラミネー
トし、電子線により硬化させて後、型材を除去す
る方法である。

しかし、上記のいずれの方法も、基材が非浸透
性であるときは良いが、浸透性であるときは塗布
物が基材にしみこむため、裏面が樹脂化された
り、製品の凹凸面に基材の一部が露出する欠点を
生じ、又、凹凸の正確な形成も困難になる。

（発明の目的）本発明は上記の従来技術の欠点を解消し、基材
の風合を損わず、しかも凹凸の形成が正確に行な
える合成樹脂複合シートの製造方法を提供するこ
とを目的とする。

（発明の構成）本発明は、凹凸模様の予め形成した型材に、電
子線硬化性組成物を塗布し、次いで電子線を照射
して組成物を半硬化させ、その後、半硬化した塗
布面に浸透性基材をラミネートし、ラミネート
後、全体に電子線を照射し、しかる後、型材より
基材と一体になつた硬化物を剥離することを特徴
とする合成樹脂複合シートの製造方法をその主旨
とする。

第１図は本発明の製造方法を説明するための概
念図であつて型材１の凹凸面２に塗布機３を用い
て電子線硬化性組成物４を塗布し、次に塗布面と
は反対側の型材側より電子線照射装置５を用いて
電子線を照射して組成物４を半硬化させる。半硬
化後の塗布面に浸透性基材６をラミネートし、ラ
ミネート後、浸透性基材６側より電子線照射装置
７を用いて電子線を照射して、組成物４を完全硬
化させて硬化物８とし、最後に型材１から浸透性
基材と一体化した硬化物８を脱型除去する。

型材１としては適宜な基材に凹凸の型面を形成
したものを使用する。基体としてはプラスチツ
ク、紙、金属などの単層のもの、或いはこれらか
らなる任意の複合体、又は以上の単層若しくは複
合体の片面に必要に応じポリエチレン、ポリプロ
ピレンなどのポリオレフイン樹脂やシリコーン樹
脂の層を剥離層として積層したものが使用され
る。これら基体の片面に凹凸を形成するにはエン
ボス処理や印刷により凸パターンの積層などの公
知の方法によればよい。

ここで凹凸の形状としては任意のものが使用で
きるが、典型滴な形状の例は天然皮革の表面状態
を模したものであり、或いはこれに縫製などの加
工を行なつたものを模したものであつてもよい。

本発明で使用する電子線線硬化性組成物とし
て、分子中にエチレン性不飽和結合を有するプレ
ポリマーもしくはオリゴマー例えば不飽和ポリエ
ステル類、ポリエステルアクリレート、エポキシ
アクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエー
テルアクリレート、ポリオールアクリレート、メ
ラミンアクリレートなどの各種アクリレート類、
ポリエステルメタクリレート、エポキシメタクリ
レート、ウレタンメタクリレート、ポリエーテル
メタクリレート、ポリオールメタクリレート、メ
ラミンメタクリレートなどの各種メタクリレート
類などの一種または二種以上と、分子中にエチレ
ン性不飽和結合を有するモノマー、例えば、スチ
レン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマ
ー類；アクリル酸メチル、アクリル酸２−エチル
ヘキシン、アクリル酸メトキシエチル、アクリル
酸ブトキシエチル、アクリル酸ブチル、アクリル
酸メトキシブチル、アクリル酸フエニル等のアク
リル酸エステル類；メタクリル酸メチル、メタク
リル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル
酸プロピル、メタクリル酸メトキシエチル、メタ
クリル酸エトキシエチル、メタクリル酸フエニ
ル、メタクリル酸ラウリル等のメタクリル酸エス
テル類；アクリルアミド、メタクリルアミド等の
不飽和カルボン酸アミド；アクリル酸２−（Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノ）エチル、メタクリル酸２−
（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エチル、アクリル酸
２−（Ｎ，Ｎ−ジベンシルアミノ）エチル、メタ
クリル酸（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）メチル、ア
クリル酸２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）プロピ
ル等の不飽和酸の置換アミノアルコールエステル
類；エチレングリコールジアクリレート、プロピ
レングリコールジアクリレート、ネオペンチルグ
リコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオ
ールジアクリレート、ジエチレングリコールジア
クリレート、トリエチレングリコールジアクリレ
ート、ジプロピレングリコールジアクリレート、
エチレングリコールジメタクリレート、プロピレ
ングリコールジメタクリレート、ジエチレングリ
コールジメタクリレート等の多官能性化合物、及
び／又は分子中に２個以上のチオール基を有する
ポリチオール化合物例えばトリメチロールプロパ
ントリチオグリコレート、トリメチロールプロパ
ントリチオプロピオネート、ペンタエリスリトー
ルテトラチオグリコレートなどを混合して作るこ
とができる。

上記電子線硬化性組成物を作るときの制限は特
になく任意に混合して用いることができるが、通
常のコーテイング適性を付与するためには上記プ
レポリマーもしくはオリゴマーを５重量％以上、
上記モノマー及び／又は上記ポリチオールを95重
量％以下とすることが好ましい。

電子線硬化性組成物へは、電子線照射以前に硬
化することを防止するためにハイドロキノン、ハ
イドロキノンモノメチルエーテル、ベンゾキノン
などの重合禁止剤を安定剤として添加することも
できる。

前述の如くして得られた電子線硬化性組成物の
塗布方法としては、ロールコーター、カーテンフ
ローコーター、ミヤバーコーター、グラビアロー
ルコーター、エアーナイフコーター等の公知のコ
ーテイング法を用いることができるが、基材或い
は鏡面材料の柱状により選択しなければならな
い。また、塗布量は塗布方法及び電子線照射機に
より異なるが１〜100μが望ましい。

型材上に塗布された電子線硬化性組成物は窒素
雰囲気中で低エネルギー電子加速器たとえばエネ
ルギーサイエンスインダストリー社製エレクトロ
カーテンCB200／50／30あるいはオツトーデユー
ル社製NP−ESH／50などを用いて硬化させるこ
とができる。

本発明の製造方法の最初の電子線照射において
は組成物を半硬化させておいて浸透性基材の接着
力を残余させる意味で、照射線量を完全硬化に至
らないよう低減させることが望ましい。半硬化の
ための条件は組成物の厚み、組成物の種類などに
もよるが、完全硬化の線量の10〜50％程度、線量
の値としては１〜10Mradである。

半硬化した塗布面には次に浸透性基材をラミネ
ートする。浸透性基材としては不織布、織布、或
いは不織布と織布の複合材等の繊維質のものが用
いられるが、この他、不織布・織布に合成樹脂発
泡層を積層したものも使用できる。不織布の例と
してはポリエステル、レーヨン、ナイロン、若し
くは芳香族ポリアミドなどの繊維から成るもの、
又は紙が挙げられる。織布の例としてはアクリ
ル、ポリエステル、コツトン、ナイロン、若しく
はレーヨン等の繊維からなるもの、又はこれらの
繊維の混紡材が挙げられる。

ラミネートの方法は、例えば、浸透性基材６の
巻取りを繰り出して塗布面上に導き、必要に応じ
てゴムロール若しくは金ロールにより押圧して行
なえばよい。

次にラミネート体に電子線を照射して、ラミネ
ート体中の半硬化した組成物を硬化させて硬化物
とする。

なお、電子線照射は、ラミネートのいずれの側
から行なつてもよく、即ち、型材側から行なつて
も浸透性基材側から行なつてもよい。又、両側か
ら行なつても差支えない。

電子線照射後、浸透性基材と一体になつた硬化
物を型材から剥離して、表面に凹凸を有し、か
つ、裏面に浸透性基材を有する合成樹脂複合シー
トを得る。

以上、本発明の好ましい実施例により説明を行
なつたが、本発明においては更に次のような態様
とすることもできる。

まず、組成物塗布後は最初の電子線照射は上記
の例では型材側より行なつたが、これとは逆に塗
布面側から行なうこともできる。又、完全硬化の
ための電子線照射は上記の例の塗布面側からだけ
でなく、型材側からもできる。ただし型材の厚み
が過大で電子線透過性が小さいときは塗布面側か
らがよい。

次に、上記の例では半硬化した組成物の塗布表
面の粘着性を利用して浸透性基材をラミネートし
たが、ラミネートに先立ち接着剤好ましくは電子
線硬化性接着剤を組成物の塗布面若しくは浸透性
基材の接着面に予め塗つておいてもよい。

第２図は以上の改変を行なつた一つの例を示
し、電子線硬化性組成物４を電子線照射機５′を
用いて塗布面側より電子線照射して半硬化させ、
接着剤塗布機９′を用いて接着剤を半硬化塗布面
に塗布し、以降、第１図に示した方法と同様に行
なうものである。

（発明の効果）以上の本発明によれば、組成物として電子線硬
化性のものを用い、浸透性基材のラミネートに先
立つて組成物を半硬化するので、基材へのしみ込
みが少なく、基材への組成物のしみ込みが少な
く、基材の質感が損なわれることがなく、又、ラ
ミネート後に基材が型面と接したり、基材の一部
が型面に露出して得られる製品の凹凸感を損なう
こともない。

実施例１厚み38μのポリエステルフイルム上に皮紋の凹
凸模様を有する剥離層を形成し、型面上に下記組
成物を塗布量が50ｇ／m²になるようトツプフイー
ドコーターにより塗工した。

組成物ウレタンアクリレート 50重量部（日本合成(株)製、XP−7000B）トリエチレングリコールジアクリレート
30 〃ブチルカルバモイルエチルアクリレート
20 〃カーボンブラツク５〃塗工後、ポリエステルフイルム側からエネルギ
ーサイエンス社製エレクトロカーテン200／50／
30により窒素雰囲気中で3Mradの電子線を照射
した。

照射後、ポリエステルサテン織布をラミネート
し、織布側より、やはり窒素雰囲気中で10Mrad
の電子線を照射して硬化させ、型材を除去するこ
とにより、織布を裏面に有し、表面には凹凸のあ
る硬化樹脂層を有する合成皮革を得た。

実施例２ポリプロピレンラミネート紙にエンボス加工し
た型材に下記組成物をカーテンフローコーターに
より塗布量が30ｇ／m²になるよう塗布した。

組成物オリゴエステルアクリレート 50重量部（東亜合成(株)製、M6200）ジエチレングリコールジアクリレート20 〃フエニルカルバモイルジアクリレート30 〃ベンガラ５〃次に塗工面側より窒素雰囲気中で電子線を
3Mrad照射し、続いて、上記と同じ組成物を塗
布量が５ｇ／m²になるようロールコーターにより
塗布し、その後、ポリエステルタフタ織布をラミ
ネートした。ラミネート後、織布側より電子線を
10Mrad照射し、照射後、型材を除去して、合成
皮革を得た。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、いずれも本発明の方法の
実施例を示す概念図である。１……型材、２……凹凸面、３，９……塗布
機、４……組成物、５，５′，７……電子線照射
機、６……浸透性基材、８……硬化物。

Claims

【特許請求の範囲】

１凹凸模様を予め形成した型材に、電子線硬化
性組成物を塗布し、次いで電子線を照射して組成
物を半硬化させ、その後、半硬化した塗布面に浸
透性基材をラミネートし、ラミネート後、全体に
電子線を照射し、しかる後、型材より基材と一体
になつた硬化物を剥離することを特徴とする合成
樹脂複合シートの製造方法。