JPS58114921A - 積層板の製法 - Google Patents

積層板の製法

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Publication number
JPS58114921A
JPS58114921A JP56211441A JP21144181A JPS58114921A JP S58114921 A JPS58114921 A JP S58114921A JP 56211441 A JP56211441 A JP 56211441A JP 21144181 A JP21144181 A JP 21144181A JP S58114921 A JPS58114921 A JP S58114921A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laminate
pressing
belt
resin
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56211441A
Other languages
English (en)
Inventor
Soichi Horibata
堀端 壮一
Hidekazu Takano
秀和 高野
Yoshiharu Kasai
笠井 与志治
Yasufumi Fukumoto
福本 恭文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP56211441A priority Critical patent/JPS58114921A/ja
Publication of JPS58114921A publication Critical patent/JPS58114921A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は積層板の製法に関するものである。
′d気絶縁基材等に用いられる積層板の連続成形法とし
て、つぎのような方法が開発された。すなわち、不飽和
ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエ
ステル樹脂等の不飽和結合を有する不飽和樹脂をビニル
七ツマ−(架橋剤)などで希釈し、さらに重合開始剤を
加えて不飽和樹脂液(ワニス)をつくり、これを帯状の
紙やガラス布等の基材に含浸させて連続して樹脂含浸基
材をつくる。つぎに1この樹脂含浸基材を移行させつつ
複数枚重ね、さらに必lIK応じて帯状の鋼箔や離層フ
ィルムなどを移行させつつ重ね合わせて積層体を連続的
につ〈′る。ついで、この積層体を加熱炉を用い移行さ
せつつ無圧下で加熱する(無圧成形)ことにより積層板
を連続的に製造するという方法である。この方法は、積
層体を−ち偽ちプレス機に#sけて熱圧するというよう
なことなせず、無圧下で加熱硬化させて積層板を連続的
に製造するという方法であるため、生産能率が高い。
まえ、不飽和樹脂ワニスの製造の−に、不飽和樹脂を―
剤で希釈するのではなく架橋剤で希釈してワニスをつく
る丸め、浴剤を用いる必要がなく、省資源等の点で4優
れていゐ。
しかしながら、との連続無圧成形法は、積層工程で得ら
れる長い帯状の積層体をスチールベルトに載せるなどし
て移行させつつ加熱炉(キ暴アー炉)で加熱硬化させる
ものであゐかも、移行中積層体にテンシ嘗ンがかか)、
それがうねり(波打ち、しわを含む)となってあられれ
、加熱硬化によeiii定されて積層板製品に!Iると
いう問題がありえ。
こO発@は、このような事情に鑑みなされたもので、基
板や鋼箔等に生じるうね9.波打ち、しわ(以下「皺打
ち等」と略す)の発生を防止し、品質のよい積層板をつ
くることのできる積層板の調法を提供する。
この発@にかかる積層板の製法は、不飽和樹脂含浸基材
を用いて得られえ帯状の積層体を移行させつつ硬化させ
ることによって積層板を得る方法であって、積層体の硬
化にあた)、積層体の硬化度をパーコール硬度60未満
に押え、この半硬化状lIO積層体に、圧力10 kg
/csn”以上、温度70℃以上0時ims秒以上のプ
レスを施すようにすることを41徴とする。以下に、こ
れを詳しく述べる。
通常のとお9にして連続的につくられ送られて龜え不飽
和樹脂含浸基材1枚・もしくは複数枚の重ね合わせ体か
らなる帯状の基板材料に、必要に応じ、うきネートロー
ル等を用いて金属箔(普通、せ、さらに金属箔が一面に
のみ貼られる場合などは反対面にも離層フィルムを重ね
合わせるようにして、帯状の積層体を連続的に得る。こ
の積層体は引続き加熱炉に送り込み加熱するなどして硬
化させるのであるが、このとき、積層体の硬化度をパー
コール硬度針でみて60未満(好ましくは55以下)と
なるように押え、この半硬化状態の積層体に1圧力10
 kg/cm”以上(好ましくは2G−100kg/c
m” ) 、積層体温度70℃以上(好ましくは80℃
以上)、プレス時間5秒以上(好ましくは2分以上)の
プレスを施すようにする。このプレスは、好ましくは半
硬化状態の積層体を切断して行なうようにするが、ベル
トプレス等を用いるようにすると、積層体を移行させつ
つ施すこともできる。
この発明にかかる積層板の製法はこのように構成され、
帯状の積層体の硬化をパーコール硬度が60未満という
半硬化状態にとどめて、特別の条件によるプレスを施す
ようにしている丸め、基板に発生した波打ち等、さらに
はゆず肌などの欠点を矯正することができ、品質の良i
積層板をつくることができる。
つぎに、実施例を比較例と併せて述べる。
〔実施例〕
従来の連続無圧酸部法と同様にして、ロール状に巻かれ
九基材を複数枚、連続的に供給し、これら複数枚O基#
に上方から不飽和樹脂ワニス(不飽和ポリエステル樹脂
として昭和高分子社製リゴラツタ1G!?、開始剤とし
てB−P・0 を1重量嗟添加しえものを使用)を滴下
含浸して帯状の樹脂含浸基材を得え。これらをスクイズ
ロールで11層するとともに余分な樹脂を除き、帯状の
積層体を得え0次に、この積層体の表面に銅箔を、を九
裏WK離履フィルムをそれぞれ重ね合わせえ。この積層
体を移行させつつ硬化炉で加熱硬化させえ。
このと自の、命為アー条件として、積層体の最高発熱温
度を120℃以下に押えて硬化させるようにすることに
よって、半硬化状態の積層体を得た(この時の積層体の
パーコール硬度は第1表のとお勤でありえ)。得られ九
積層体の表1iIIICは波打ちが生じていたので、第
1表のプレス条件によりプレスして波打ちの矯正を行な
り友。
〔比較例〕
硬化工程において、積層体の最高発熱温度を143℃に
することによってそのパーコール硬度が、俸0となるよ
うにしえ。まえ、プレス条件は菖1表のとおりとした。
それ以外は実施例と同様にして積層板を得え。
実施例および比較例で得られた積層板の波打ちおよび表
面平滑性の測定結果は111表のとおりであり、実施例
はいずれも比較例よ少すぐれていた。
(以 下 余 白)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)不飽和樹脂含浸基材を用いて得られた帯状のi層
    体を移行させつつ硬化させることによりて核層板1イi
    る方法であって、積層体の硬化にあたり、積層体の硬化
    度をパーコール硬度60未満に押え、この半硬化状態の
    積層体に、圧力10 kg/cm”以、に:、、温度7
    0℃以上1時間5秒以上のプレスを施すようにすること
    を特徴とする積−飯の製法。
JP56211441A 1981-12-28 1981-12-28 積層板の製法 Pending JPS58114921A (ja)

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