JPH0371691A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JPH0371691A JPH0371691A JP20829489A JP20829489A JPH0371691A JP H0371691 A JPH0371691 A JP H0371691A JP 20829489 A JP20829489 A JP 20829489A JP 20829489 A JP20829489 A JP 20829489A JP H0371691 A JPH0371691 A JP H0371691A
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- Japan
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- circuit pattern
- resin
- wiring board
- resin sheet
- cured resin
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等にｍ−られる配線基板に関するものである。
器等にｍ−られる配線基板に関するものである。
従来の配線基板は所要枚数のプリプレグを重ねた上面及
び又は下面に銅箔等の金属箔を配設した積層体を積層一
体化した後、金属箔をエツチング処理等で回路形成して
なるものであるが、工程が長くなりコストも高くなる欠
点がある。このため転写紙等に回路パターンを印刷し、
同一位置に接着剤を印刷し、これを成形材料に積層し加
熱加圧後、転写紙の支持フィルムを剥離して配線基板を
得ることが試みられたが、成形材料乏回路パターン間の
接着性に弱点があり、且つ転写紙の支持フィルムが無駄
になりコストアップになる問題点があった。
び又は下面に銅箔等の金属箔を配設した積層体を積層一
体化した後、金属箔をエツチング処理等で回路形成して
なるものであるが、工程が長くなりコストも高くなる欠
点がある。このため転写紙等に回路パターンを印刷し、
同一位置に接着剤を印刷し、これを成形材料に積層し加
熱加圧後、転写紙の支持フィルムを剥離して配線基板を
得ることが試みられたが、成形材料乏回路パターン間の
接着性に弱点があり、且つ転写紙の支持フィルムが無駄
になりコストアップになる問題点があった。
（発明が解決しようとする問題点〕
従来の技術で述べたように、金属張積層板のエツチング
による配線基板は工程が長く、コストも高く、転写紙等
に回路パターンを印刷してなる配線基板は回路パターン
の接着性が弱く、コストも高くなる欠点がある。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、短工程、低コストで回
路パターン接着性のよい配線基板を提体することにある
。
による配線基板は工程が長く、コストも高く、転写紙等
に回路パターンを印刷してなる配線基板は回路パターン
の接着性が弱く、コストも高くなる欠点がある。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、短工程、低コストで回
路パターン接着性のよい配線基板を提体することにある
。
〔問題を解決するための手段）
本発明は導電ペーストで回路パターンを印刷した硬化樹
脂シートと、成形材料とを加熱加圧一体化してなること
を特長とする配線基板のため、短工程、低コストが回路
パターン接着性のよい配線基板を得ることができたもの
で、以下方発Ｆ！Ａヲ詳細に説明する。
脂シートと、成形材料とを加熱加圧一体化してなること
を特長とする配線基板のため、短工程、低コストが回路
パターン接着性のよい配線基板を得ることができたもの
で、以下方発Ｆ！Ａヲ詳細に説明する。
本発明に用しる導電ペーストとしては、導電性樹脂や合
成樹脂に銀、銅、カーボン等の導電性材料を混入したも
の等のように導電性ペースト全般を用しることができる
。回路パターンの印刷は特に限定するものではな−か、
スクリーン印刷によることがファインパターン化、工程
の簡略化のためによく好ましｂことである。硬化樹脂シ
ートとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等の
単独、変性物、混合物からなる熱硬化性樹脂全般を、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維力）らなる織布、不織布、マ
ット或は紙又はこれらの組合せ基材等に含浸、乾燥、硬
化させたもので必要に応じて樹脂内に充填剤を添加して
おくこともできる。基材に対する樹脂量は乾燥後樹脂量
で４０〜６０重ｉ１％（以下単に係と記す）であること
が好ましす、なお必要に応じて硬化樹脂シートの接着側
Ｊこ予じめ接着層を設けておくこともできる。成形材料
としては、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂
等の単独、変性物、混合物のように熱可塑性、熱硬化性
樹脂全般金用しることができるが好ましくはプリプレグ
使用樹脂と成形材料樹脂とが同種の樹脂であることが望
ましｂ０加熱加圧手段につｂでは圧縮成形、トランスフ
ァー成形、射出成形、押出成形、積層成形等のように加
熱加圧手段全般音用論る・ことができ、特に限定するも
のではなり０以下本発明を実施例Ｉこもとづいて説明す
る。
成樹脂に銀、銅、カーボン等の導電性材料を混入したも
の等のように導電性ペースト全般を用しることができる
。回路パターンの印刷は特に限定するものではな−か、
スクリーン印刷によることがファインパターン化、工程
の簡略化のためによく好ましｂことである。硬化樹脂シ
ートとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等の
単独、変性物、混合物からなる熱硬化性樹脂全般を、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維力）らなる織布、不織布、マ
ット或は紙又はこれらの組合せ基材等に含浸、乾燥、硬
化させたもので必要に応じて樹脂内に充填剤を添加して
おくこともできる。基材に対する樹脂量は乾燥後樹脂量
で４０〜６０重ｉ１％（以下単に係と記す）であること
が好ましす、なお必要に応じて硬化樹脂シートの接着側
Ｊこ予じめ接着層を設けておくこともできる。成形材料
としては、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂
等の単独、変性物、混合物のように熱可塑性、熱硬化性
樹脂全般金用しることができるが好ましくはプリプレグ
使用樹脂と成形材料樹脂とが同種の樹脂であることが望
ましｂ０加熱加圧手段につｂでは圧縮成形、トランスフ
ァー成形、射出成形、押出成形、積層成形等のように加
熱加圧手段全般音用論る・ことができ、特に限定するも
のではなり０以下本発明を実施例Ｉこもとづいて説明す
る。
実施例
厚さＱ、 ２ ｆｆのフェノール樹脂含浸リンター紙プ
リプレグｉ １６０℃で硬化させた硬化樹脂シートの片
面に、銀導電ペースト（銀粉／フェノール系樹脂／トル
エン＝ ６００／１００／１２０重量部）で電気回路を
スクリーン印刷後、１５０℃で２０分間加熱して乾燥さ
せて回路パターン付プリプレグを得た。次に圧縮成形金
型にフェノール樹脂成形材料（松下電工株式会社製、品
番ＣＮ １０００）を入れ、上記回路パターン付プリプ
レグの回路パターン部を外側にして入れ高周波予熱温度
１００’Ｃ，金型温度１７０℃戚形圧力２００Ｋｑ／ｄ
で圧縮成形して配線基板を得た。
リプレグｉ １６０℃で硬化させた硬化樹脂シートの片
面に、銀導電ペースト（銀粉／フェノール系樹脂／トル
エン＝ ６００／１００／１２０重量部）で電気回路を
スクリーン印刷後、１５０℃で２０分間加熱して乾燥さ
せて回路パターン付プリプレグを得た。次に圧縮成形金
型にフェノール樹脂成形材料（松下電工株式会社製、品
番ＣＮ １０００）を入れ、上記回路パターン付プリプ
レグの回路パターン部を外側にして入れ高周波予熱温度
１００’Ｃ，金型温度１７０℃戚形圧力２００Ｋｑ／ｄ
で圧縮成形して配線基板を得た。
比較例
回路パターン付プリプレグの代りｌこ回路パターン付転
写紙を用いた以外は実施例と同様に処理して配線基板を
得た。
写紙を用いた以外は実施例と同様に処理して配線基板を
得た。
実施例及び比較例の配線基板の性能は第１表のようであ
る。
る。
本発明は上述した如く檎或されている。特許請求の範囲
ＮＸ１項に記載した配線基板ζこお論では、短工程、低
コストで、回路パターン接着性が向上する効果がある。
ＮＸ１項に記載した配線基板ζこお論では、短工程、低
コストで、回路パターン接着性が向上する効果がある。
Claims (1)
- （１） 導電ペーストで回路パターンを印刷した硬化樹
脂シートと、成形材料とを加熱加圧一体化してなること
を特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20829489A JPH0371691A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20829489A JPH0371691A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371691A true JPH0371691A (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=16553873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20829489A Pending JPH0371691A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0371691A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9709871B2 (en) | 2014-06-12 | 2017-07-18 | Fujitsu Optical Components Limited | Optical module and transmitting device |
-
1989
- 1989-08-11 JP JP20829489A patent/JPH0371691A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9709871B2 (en) | 2014-06-12 | 2017-07-18 | Fujitsu Optical Components Limited | Optical module and transmitting device |
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