JPH0371695A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JPH0371695A JPH0371695A JP20829889A JP20829889A JPH0371695A JP H0371695 A JPH0371695 A JP H0371695A JP 20829889 A JP20829889 A JP 20829889A JP 20829889 A JP20829889 A JP 20829889A JP H0371695 A JPH0371695 A JP H0371695A
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる配線基板に関するものである。
器等に用いられる配線基板に関するものである。
従来の配線基板は所要枚数のプリプレグを重ねた上面及
び又は下面に銅箔等の金属箔を配設した積層体を積層一
体化した後、金属箔をエツチング処理等で回路形成して
なるものであるが、工程が長くなりコストも高くなる欠
点がある。このため転写紙等に回路パターンを印刷し、
同一位置に接着剤を印刷し、これを成形材料に積層し加
熱加圧後、転写紙の支持フィルムを剥離して配線基板を
得ることが試みられたが、成形材料と回路パターン間の
接着性に弱点があり、且つ転写紙の支持フィルムが無駄
になりコストアップｌどなる問題点があった。
び又は下面に銅箔等の金属箔を配設した積層体を積層一
体化した後、金属箔をエツチング処理等で回路形成して
なるものであるが、工程が長くなりコストも高くなる欠
点がある。このため転写紙等に回路パターンを印刷し、
同一位置に接着剤を印刷し、これを成形材料に積層し加
熱加圧後、転写紙の支持フィルムを剥離して配線基板を
得ることが試みられたが、成形材料と回路パターン間の
接着性に弱点があり、且つ転写紙の支持フィルムが無駄
になりコストアップｌどなる問題点があった。
（発明が解決しようとする問題点〕
従来の技術で述べたように、金属張積層板のエツチング
による配線基板は工程が長く、コストも高く、転写紙等
に回路パターンを印刷してなる配線基板は回路パターン
の接着性が弱く、コストも高くなる欠点がある。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、短工程、低コストで回
路パターン接着性のよい配線基板を提供することにある
。
による配線基板は工程が長く、コストも高く、転写紙等
に回路パターンを印刷してなる配線基板は回路パターン
の接着性が弱く、コストも高くなる欠点がある。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、短工程、低コストで回
路パターン接着性のよい配線基板を提供することにある
。
（問題点を解決するための手段）
本発明は導電ペーストで回路パターンを印刷したプリプ
レグと、成形材料とを加熱加圧一体化してなることｔ特
徴とする配線基板のため、短工程、低コストで囲路パタ
ーン接着性のよい配線基板を得ることができたもので、
以下本発明を詳細に説明する。
レグと、成形材料とを加熱加圧一体化してなることｔ特
徴とする配線基板のため、短工程、低コストで囲路パタ
ーン接着性のよい配線基板を得ることができたもので、
以下本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる導電ペーストとしては、導電性樹脂や合
成樹脂に銀、銅、カーボン等の導電性材料を混入したも
の等のように導電性ペースト全般を用いることができる
。回路パターンの印刷は特に限定するものではないが、
スクリーン印刷によること力ｆファインパターン化、工
程の簡略化のためｌζよく好ましｂことである。プリプ
レグとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リブタジェン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、
ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物から
なる樹脂を、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエ
ステル、ポリアクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコ
ール等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布
、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等に含
浸、乾燥したもので必要に応じて樹脂内に充填剤を添加
しておくこともできる。基材に対する樹脂量は乾燥後樹
脂量で４０〜６０重量ｔｓ（以下単に憾と記す）である
ことが好ましい、成形材料としてはフェノール樹脂、エ
リア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エ
ボキＶ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレブタレ
ート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂等の単独、変性物、混合物のよ
うに熱可塑性、熱硬化性樹脂全般を用いることができる
が好ましくはプリプレグ使用樹脂と成形材料樹脂とが同
種の樹脂であることが望ましす、加熱加圧手段について
は圧縮成形、トランスファー成形、射出成形、押出成形
、積層成形等のように加熱加圧手段全般を用いることが
でき、特許こ限定するものではない。
成樹脂に銀、銅、カーボン等の導電性材料を混入したも
の等のように導電性ペースト全般を用いることができる
。回路パターンの印刷は特に限定するものではないが、
スクリーン印刷によること力ｆファインパターン化、工
程の簡略化のためｌζよく好ましｂことである。プリプ
レグとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リブタジェン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、
ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物から
なる樹脂を、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエ
ステル、ポリアクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコ
ール等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布
、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等に含
浸、乾燥したもので必要に応じて樹脂内に充填剤を添加
しておくこともできる。基材に対する樹脂量は乾燥後樹
脂量で４０〜６０重量ｔｓ（以下単に憾と記す）である
ことが好ましい、成形材料としてはフェノール樹脂、エ
リア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エ
ボキＶ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレブタレ
ート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂等の単独、変性物、混合物のよ
うに熱可塑性、熱硬化性樹脂全般を用いることができる
が好ましくはプリプレグ使用樹脂と成形材料樹脂とが同
種の樹脂であることが望ましす、加熱加圧手段について
は圧縮成形、トランスファー成形、射出成形、押出成形
、積層成形等のように加熱加圧手段全般を用いることが
でき、特許こ限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚さ０．２篩のフェノール樹脂含浸リンター紙プリプレ
グの片面に、銀導電ペースト（銀粉／フェノール系樹脂
／トルエン認６００／１００／１２０ 重量部）で電
気回路をスクリーン印刷後、１５０℃で２０分間加熱し
て乾燥させて回路パターン付プリプレグを得た。次に圧
縮成形金型にフェノール樹脂成形材料（松下電工株式会
社製、品番ＣＮ １０００）を入れ、上記回路パターン
付プリプレグの回路パターン部を外側にして入れ高周波
子＃Ｊ温度１００℃、金型温度１７０℃、成形圧力２０
０に９／ｄ で圧ｍ成形して配線基板を得た。
グの片面に、銀導電ペースト（銀粉／フェノール系樹脂
／トルエン認６００／１００／１２０ 重量部）で電
気回路をスクリーン印刷後、１５０℃で２０分間加熱し
て乾燥させて回路パターン付プリプレグを得た。次に圧
縮成形金型にフェノール樹脂成形材料（松下電工株式会
社製、品番ＣＮ １０００）を入れ、上記回路パターン
付プリプレグの回路パターン部を外側にして入れ高周波
子＃Ｊ温度１００℃、金型温度１７０℃、成形圧力２０
０に９／ｄ で圧ｍ成形して配線基板を得た。
比較例
回路パターン付プリプレグの代りに回路パターン付転写
紙を用すた以外は実施例と同様に処理して配線基板を得
た。
紙を用すた以外は実施例と同様に処理して配線基板を得
た。
実施例及び比較例の配線基板の性能はｇｉ表のようであ
る。
る。
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
第１’ｇｉｌこ記載した配線基板にお論では、短工程、
低コストで、回路パターン接着性が向上する効果がある
。
第１’ｇｉｌこ記載した配線基板にお論では、短工程、
低コストで、回路パターン接着性が向上する効果がある
。
Claims (1)
- （１） 導電ペーストで回路パターンを印刷したプリプ
レグと、成形材料とを加熱加圧一体化してなることを特
徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20829889A JPH0371695A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20829889A JPH0371695A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371695A true JPH0371695A (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=16553935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20829889A Pending JPH0371695A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0371695A (ja) |
-
1989
- 1989-08-11 JP JP20829889A patent/JPH0371695A/ja active Pending
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