JPS61213115A - 印刷回路用絶縁板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電気電子機器などの電気絶縁材として使用さ
れる印刷回路用絶縁板の製造法に関する。

従来の技術 印刷回路用絶縁板は、紙あるいは各種繊維の布、マット
等のシート状基材にフェノール樹脂、メラばン樹脂、ポ
リエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等の熱硬
化性樹脂な含浸乾燥して得たプリプレグを複数枚積み重
ね、これを加熱加圧成形して製造している。

発明が解決しよう七する問題点 しかし、上記シート状基材は、パルプやガラス繊維等を
紙、ガラス布等に加工したものであり、その製造工数が
多く力）力）す、コスト高となる欠点がある。これ！改
善するために、パルプ、がラス繊維等の充填材と樹脂を
混合混練してなる粒状乃至粉状の成形材料を射出成形や
圧縮成形して板状の成形品を得、これを印刷回路用絶縁
板として使用することも提案されているが、板層が薄い
場付、曲げ強さ等の強硬が十分でなくまだ広く実用化さ
れていない。

本発明は、低コストで機械的強度を十分に保持した印刷
回路用絶縁板を提供下ることを目的とする。

問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本考案は、シート状基材に
樹脂を含浸乾燥したプリプレグと、充填材お樹脂を混合
混練してなる粒状乃至粉状の成形材料とを用意し、前記
成形材料を中心層に位をするようにプリプレグで挾んで
加熱加圧することを特徴々するものである。

作用 本発明では、中心層が成形材料で構成されるため、その
分シート状基材の使用量が減って低コストとなり、絶縁
板の機械的強度も両表面に配置されたシート状基材で十
分に確保される。

実施例 本発明で使用するシート状基材とは、紙、ガラス布、綿
布、ポリエステル布などであり、こしｔｃフェノール樹
脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、
シリコン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸乾燥してプリプレ
グとする。

また、粒状乃至粉状成形材料は、ガラス繊維、ガラス粉
、クレー等の無機充填材、パルプ、木粉等の有機充填材
と前記熱硬化性樹脂を混曾混練して得たものである。

次に本発明の一実施例を説明する。

実施例Ｊ ガラス繊維（長さ３ｍ）５０重量部とエポキシ樹脂（シ
ェル化学製、商品名工ピコ−）１００１）４０重量部、
硬化剤としてジシアンシアξドア重量部、触媒として２
−エチル−４メチルイごダゾール０５重量部力１らなる
樹脂組成物とを通常の方法で混曾混練して成形材料を得
た。−万、前記樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解
して固形分５０刃のフェスとし、これをがラス布に含浸
して１４０℃で５分間乾燥しプリプレグを得た。

、上記用意した成形材料をプリプレグで挾み金型内で加
熱加圧成形して印刷回路用絶縁板を得た０ 比較例１ 実施例１における成形材料のみを用いて金型内で加熱加
圧成形し、実施例１と同一厚さの印刷回路用絶縁板を得
た。

第１表に、実施例１、比較例１で得た絶縁板の性能を示
Ｔ。

第　　１　　表 発明の効果 第１表力１ら明らかなように、本発明によれば機械的強
度の良好な印刷回路用絶縁板を得られ、シート状基材の
使用量が少ないこと力）ら安価に製造できる点、その工
業的価値は極めて大である０

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. シート状基材に樹脂を含浸乾燥したプリプレグと、充填
   材と樹脂を混合混練してなる粒状乃至粉状成形材料とを
   用意し、前記成形材料を中心層に位置するようプリプレ
   グで挾んで加熱加圧成形することを特徴とする印刷回路
   用絶縁板の製造法。