JPH047168Y2 - - Google Patents
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- JPH047168Y2 JPH047168Y2 JP1987072452U JP7245287U JPH047168Y2 JP H047168 Y2 JPH047168 Y2 JP H047168Y2 JP 1987072452 U JP1987072452 U JP 1987072452U JP 7245287 U JP7245287 U JP 7245287U JP H047168 Y2 JPH047168 Y2 JP H047168Y2
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- Japan
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- sheet
- resin
- ptfe sheet
- copper
- thermosetting resin
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- Expired
Links
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は高周波用プリント基板に用いられて
好適なプリプレグシートに係り、特に170℃〜200
℃の加工温度で銅張積層板の製造や、プリント回
路板相互の接着積層ができるものである。
好適なプリプレグシートに係り、特に170℃〜200
℃の加工温度で銅張積層板の製造や、プリント回
路板相互の接着積層ができるものである。
本願出願人は高周波用プリント基板の開発に取
り組み既に実願昭59−169574（実開昭61−83913）
で導電回路と多孔質四弗化エチレン樹脂とを四弗
化エチレン樹脂よりも融点の低い弗素樹脂よりな
る溶融接着層を介して接合するプリント基板を提
唱している。
り組み既に実願昭59−169574（実開昭61−83913）
で導電回路と多孔質四弗化エチレン樹脂とを四弗
化エチレン樹脂よりも融点の低い弗素樹脂よりな
る溶融接着層を介して接合するプリント基板を提
唱している。
エチレンテトラフルオロエチレン、フロリネイ
テツドエチレンプロピレンなどの熱溶融性弗素樹
脂を接着層としてプリプレグシートを構成した場
合、銅張積層板の製造時に320℃もの高温を加え
る必要があり、汎用のホツトプレス（加工温度上
限は約200℃）では、多孔質四弗化エチレン樹脂
（以下Ｅ−PTFEと称す）からなるプリプレグシ
ートを用いて銅張積層板の製造が出来なかつた。
テツドエチレンプロピレンなどの熱溶融性弗素樹
脂を接着層としてプリプレグシートを構成した場
合、銅張積層板の製造時に320℃もの高温を加え
る必要があり、汎用のホツトプレス（加工温度上
限は約200℃）では、多孔質四弗化エチレン樹脂
（以下Ｅ−PTFEと称す）からなるプリプレグシ
ートを用いて銅張積層板の製造が出来なかつた。
本考案は、上記した従来技術の欠点に鑑みなさ
れたもので、熱硬化性樹脂を接着層とすることに
より170℃〜200℃の加工温度により高周波用プリ
ント基板用銅張積層板の製造を可能とするプリプ
レグシートを提供しようとするものである。
れたもので、熱硬化性樹脂を接着層とすることに
より170℃〜200℃の加工温度により高周波用プリ
ント基板用銅張積層板の製造を可能とするプリプ
レグシートを提供しようとするものである。
上記従来技術の問題点を解決するため本考案に
よれば、Ｅ−PTFEシートと該Ｅ−PTFEシート
の少なくとも一方の面に形成せられる熱硬化性樹
脂層とより成るプリプレグシートを構成する。
よれば、Ｅ−PTFEシートと該Ｅ−PTFEシート
の少なくとも一方の面に形成せられる熱硬化性樹
脂層とより成るプリプレグシートを構成する。
本考案によれば、Ｅ−PTFEシート表面部に熱
硬化性樹脂層が形成せられているため熱硬化性樹
脂はＥ−PTFEシートの微細孔に入り込んで係止
され良好に接合している。
硬化性樹脂層が形成せられているため熱硬化性樹
脂はＥ−PTFEシートの微細孔に入り込んで係止
され良好に接合している。
このＥ−PTFEシートに熱硬化性樹脂を形成し
て成るプリプレグシートはホツトプレスにより銅
板と接合せられる時に接着層としておよそ170℃
〜200℃で完全に硬化して銅板とＥ−PTFEシー
トとを接合して銅張積層板を構成することができ
る。
て成るプリプレグシートはホツトプレスにより銅
板と接合せられる時に接着層としておよそ170℃
〜200℃で完全に硬化して銅板とＥ−PTFEシー
トとを接合して銅張積層板を構成することができ
る。
図は本考案によるプリプレグシートの一実施例
を示す部分拡大断面図である。この図に基づいて
説明すると、Ｅ−PTFEシート２とこのＥ−
PTFEシート２の両面に一体化して形成せられる
エポキシ樹脂層３，３′とからプリプレグシート
１が構成される。
を示す部分拡大断面図である。この図に基づいて
説明すると、Ｅ−PTFEシート２とこのＥ−
PTFEシート２の両面に一体化して形成せられる
エポキシ樹脂層３，３′とからプリプレグシート
１が構成される。
Ｅ−PTFEシート２の各面上に形成せられるエ
ポキシ層３，３′はＥ−PTFEシート２の微細孔
に入り込んで係止され、よく接合している。
ポキシ層３，３′はＥ−PTFEシート２の微細孔
に入り込んで係止され、よく接合している。
このプリプレグシート１はホツトプレスにより
銅板（図示せず）と接合せられる時に接着層とし
てエポキシ樹脂層３，３′はおよそ170℃〜180℃
で完全に硬化し銅板とＥ−PTFEシート２とを接
合して銅張積層板を得ることが出来る。そのた
め、320℃もの高温加工を行なう特殊なホツトプ
レス機を要せず、従来の銅張積層板の生産ライン
をそのまま活用出来る。
銅板（図示せず）と接合せられる時に接着層とし
てエポキシ樹脂層３，３′はおよそ170℃〜180℃
で完全に硬化し銅板とＥ−PTFEシート２とを接
合して銅張積層板を得ることが出来る。そのた
め、320℃もの高温加工を行なう特殊なホツトプ
レス機を要せず、従来の銅張積層板の生産ライン
をそのまま活用出来る。
以上説明したように、本考案によればＥ−
PTFEシートの表面に熱硬化性樹脂層を形成する
ため、熱硬化性樹脂はＥ−PTFEシートの微細孔
に入り込んで係止され、よく接合している。
PTFEシートの表面に熱硬化性樹脂層を形成する
ため、熱硬化性樹脂はＥ−PTFEシートの微細孔
に入り込んで係止され、よく接合している。
この熱硬化性樹脂層を表面に形成したＥ−
PTFEシートはホツトプレスにより銅板と接合せ
られる時に、熱硬化性樹脂は接着層としておよそ
170℃前後で完全に硬化し銅板とＥ−PTFEシー
トとを接合して銅張積層板を構成することが出来
る。そのため320℃もの高温加工を行なう特殊な
ホツトプレス機を要せず、従来の銅張積層板の生
産ラインをそのまま活用出来る。これにより高周
波用プリント基板の普及を促すとともに生産コス
トを大幅に引き下げたものである。
PTFEシートはホツトプレスにより銅板と接合せ
られる時に、熱硬化性樹脂は接着層としておよそ
170℃前後で完全に硬化し銅板とＥ−PTFEシー
トとを接合して銅張積層板を構成することが出来
る。そのため320℃もの高温加工を行なう特殊な
ホツトプレス機を要せず、従来の銅張積層板の生
産ラインをそのまま活用出来る。これにより高周
波用プリント基板の普及を促すとともに生産コス
トを大幅に引き下げたものである。
なお、本考案は上記実施例に限定されるもので
はなく、例えば熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂
の他に、加工温度が約200℃のポリイミド樹脂や、
同じく約180℃のポリビスイミドトリアジン樹脂
を用いる等、本考案の技術思想内での種々の変更
はもちろん可能である。
はなく、例えば熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂
の他に、加工温度が約200℃のポリイミド樹脂や、
同じく約180℃のポリビスイミドトリアジン樹脂
を用いる等、本考案の技術思想内での種々の変更
はもちろん可能である。
図は本考案によるプリプレグシートの一実施例
を示す部分拡大断面図である。 ２……Ｅ−PTFEシート、３，３′……エポキ
シ層。
を示す部分拡大断面図である。 ２……Ｅ−PTFEシート、３，３′……エポキ
シ層。
Claims (1)
- 多孔質四弗化エチレン樹脂シートと、該多孔質
四弗化エチレン樹脂シートの少なくとも一方の面
に形成せられるエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリビスイミドトリアジン樹脂から選んだ熱硬化
性樹脂層とより成るプリプレグシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987072452U JPH047168Y2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987072452U JPH047168Y2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63183247U JPS63183247U (ja) | 1988-11-25 |
| JPH047168Y2 true JPH047168Y2 (ja) | 1992-02-26 |
Family
ID=30915909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987072452U Expired JPH047168Y2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH047168Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5085090B2 (ja) * | 2006-10-19 | 2012-11-28 | 日東電工株式会社 | 接着層付き樹脂多孔質膜とその製造方法ならびにフィルタ部材 |
| JP2012081763A (ja) * | 2011-12-05 | 2012-04-26 | Nitto Denko Corp | 接着層付き樹脂多孔質膜、フィルタ部材および樹脂多孔質膜の接着方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0229732Y2 (ja) * | 1984-11-08 | 1990-08-09 |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP1987072452U patent/JPH047168Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63183247U (ja) | 1988-11-25 |
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