JPS61164826A - アルミ−ポリエ−テルイミド積層体の製法 - Google Patents
アルミ−ポリエ−テルイミド積層体の製法Info
- Publication number
- JPS61164826A JPS61164826A JP60006119A JP611985A JPS61164826A JP S61164826 A JPS61164826 A JP S61164826A JP 60006119 A JP60006119 A JP 60006119A JP 611985 A JP611985 A JP 611985A JP S61164826 A JPS61164826 A JP S61164826A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum
- pressure
- heat
- laminate
- pei
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ポリエーテルイミド（以下ｒＰＥＩＪという
）をアルミ板に積層して、プリント配線基板等として好
適なｍ屠体を得る方法に関するものである。
）をアルミ板に積層して、プリント配線基板等として好
適なｍ屠体を得る方法に関するものである。
（従来技術）
従来プリント配線基板としては、アルミ板にガラ２１１
１８強化エポキシ樹脂を積層したものが多用されている
が、高周波特性や耐熱性が十分でなかった。そこでエポ
キシ樹脂よりも高周波特性及び耐熱性に優れた材料とし
て、ＰＥＩを用いる試みがあるが、ｐＨｌはアルミ板と
の接着が容易でないという難点がある。例えばＰＥＩフ
ィルムとアルミ板とを接着剤により接着する方法では、
実用上十分な接着強度が得られず、はんだ付けやエツチ
ング等の処理に耐え難い。またＰ８フィルムとアルミ板
とを高温、高圧で加熱圧着する方法においては、層間に
気泡を巻き込みやすいという欠点がある。。
１８強化エポキシ樹脂を積層したものが多用されている
が、高周波特性や耐熱性が十分でなかった。そこでエポ
キシ樹脂よりも高周波特性及び耐熱性に優れた材料とし
て、ＰＥＩを用いる試みがあるが、ｐＨｌはアルミ板と
の接着が容易でないという難点がある。例えばＰＥＩフ
ィルムとアルミ板とを接着剤により接着する方法では、
実用上十分な接着強度が得られず、はんだ付けやエツチ
ング等の処理に耐え難い。またＰ８フィルムとアルミ板
とを高温、高圧で加熱圧着する方法においては、層間に
気泡を巻き込みやすいという欠点がある。。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、気泡の巻き込みがなく強固な接着力を持った
アルミ−ＰＥＩ積層体を加熱圧着により得る方法を提供
するものである。
アルミ−ＰＥＩ積層体を加熱圧着により得る方法を提供
するものである。
（問題点を解決するための手段）
即ち本発明は、ＰＥＩフィルムとアルミ板とを加熱圧着
法で積層するにあたり、減圧雰囲気下において、温度３
５０〜４４０℃、圧力５０〜３０Ｑｋｇ／ｃｍ２の条件
で加熱圧着を行うことを特徴とするものである。
法で積層するにあたり、減圧雰囲気下において、温度３
５０〜４４０℃、圧力５０〜３０Ｑｋｇ／ｃｍ２の条件
で加熱圧着を行うことを特徴とするものである。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明で使用するＰＥＩフィルムは、厚さ１００〜１５
００μｍＦｊ度のもので、溶剤流延法または溶融押出法
によって得られる。
００μｍＦｊ度のもので、溶剤流延法または溶融押出法
によって得られる。
ＰＥＩは、特公昭５７−９３７２号公報等により周知の
ものであって、 なる構造を有するものが代表的なものである。
ものであって、 なる構造を有するものが代表的なものである。
また相手側のアルミ板は、通常部と呼ばれる薄手のもの
も含む。
も含む。
両名を積層するには、接着剤を介在さけずに両名を重ね
合せ、減圧下で加熱圧着をおこなう。減圧度は、圧力が
６５０ＩＩＩＩｌｌＨｇ以下、好ましくは６００ｍｍ１
−１（＋以下となるようにする。目安としては、直径５
０μｍ以上の気泡が残存しないような減圧条件で加熱圧
着を行なう。
合せ、減圧下で加熱圧着をおこなう。減圧度は、圧力が
６５０ＩＩＩＩｌｌＨｇ以下、好ましくは６００ｍｍ１
−１（＋以下となるようにする。目安としては、直径５
０μｍ以上の気泡が残存しないような減圧条件で加熱圧
着を行なう。
加熱圧着を常圧下で行うと、眉間に気泡が残存し、この
気泡は高温高圧を加えても容易に排除されないばかりか
、苛酷な加熱圧着条件によりＰＥＩフィルムの厚さが減
少したりＰＥＩが熱劣化する等の欠点が生じる。ところ
が圧力５ＱＱｍｍ）Ｉｇ程度の減圧条件下で加熱圧着す
ると、目立った気泡はほとんど認められなくなる。
気泡は高温高圧を加えても容易に排除されないばかりか
、苛酷な加熱圧着条件によりＰＥＩフィルムの厚さが減
少したりＰＥＩが熱劣化する等の欠点が生じる。ところ
が圧力５ＱＱｍｍ）Ｉｇ程度の減圧条件下で加熱圧着す
ると、目立った気泡はほとんど認められなくなる。
ここで加熱温度が３５０℃未満では、接着力が不十分と
なり、また４４０℃を越えるとＰ８が熱劣化して接着力
が低下するとともに、劣化により外観も不□良となる。
なり、また４４０℃を越えるとＰ８が熱劣化して接着力
が低下するとともに、劣化により外観も不□良となる。
また圧着圧力が５０ｋ ｇ ／ｃｍ２未満では、減圧下
でも眉間の気泡が十分扱けず、接着力も弱い。
でも眉間の気泡が十分扱けず、接着力も弱い。
３００ｋ Ｑ ／ｃｍ２を越えるとＰＥＩの厚さが減少
し、所定厚さの積層体が得られない。実用的には１００
ｋ Ｑ ／’Ｃｌ１１２程度の圧力で十分な接着強度が
得られる。
し、所定厚さの積層体が得られない。実用的には１００
ｋ Ｑ ／’Ｃｌ１１２程度の圧力で十分な接着強度が
得られる。
（実施例）
厚さ１．５ＩｌｌＩ１１１寸法２０ｃｍ角のアルミ板の
所定個所に直径１ｍｍの貫通孔を設け、そのアルミ板の
両面に厚さ４００μｍのＰＥＩフィルムを重ね合せ、圧
力６００ｍｍＨｇの減圧条件下で加熱圧着した。 加熱
ＪＩＳは、凹状の下型と、その下型にほぼ気密に嵌合し
た凸状上型との間に積層体を挾み、下型と上型との９間
の空隙を真空ポンプで減圧しながら行なった。圧着は、
所定温度に達した後、その温度に保って１０分間継続し
た。
所定個所に直径１ｍｍの貫通孔を設け、そのアルミ板の
両面に厚さ４００μｍのＰＥＩフィルムを重ね合せ、圧
力６００ｍｍＨｇの減圧条件下で加熱圧着した。 加熱
ＪＩＳは、凹状の下型と、その下型にほぼ気密に嵌合し
た凸状上型との間に積層体を挾み、下型と上型との９間
の空隙を真空ポンプで減圧しながら行なった。圧着は、
所定温度に達した後、その温度に保って１０分間継続し
た。
加熱圧着条件と得られた積層体の接着力との関係を第１
表に示す。ここで接着力はＪＩＳ−Ｃ−６４８１により
測定した。
表に示す。ここで接着力はＪＩＳ−Ｃ−６４８１により
測定した。
第１表
ＮＯ温度 圧力 接着力
（’Ｃ） （ｋｇ／ｃｎ＋２）（ｋａ／ｃｍ）１
３３０ １００ ０．８２ ３５０
５０ １．０３ ３５０ １００ １．３ ４ ３７０ ５０ １．９５ ３７０
１００ ２．２６ ４００ ５０
２．５７ ４００ １００ ３．１８
４４０ ５０ ３．７９ ４４０ １０
０ ４．６１０ ４６０ １００ ０
．３この結果から明らかなように、本発明方法（Ｎｏ、
２〜９）による積層体は、１．０ｋ（Ｊ／Ｃｍ以上の接
着強度を有し、また気泡やＰＥＩの熱劣化もみられなか
った。
３３０ １００ ０．８２ ３５０
５０ １．０３ ３５０ １００ １．３ ４ ３７０ ５０ １．９５ ３７０
１００ ２．２６ ４００ ５０
２．５７ ４００ １００ ３．１８
４４０ ５０ ３．７９ ４４０ １０
０ ４．６１０ ４６０ １００ ０
．３この結果から明らかなように、本発明方法（Ｎｏ、
２〜９）による積層体は、１．０ｋ（Ｊ／Ｃｍ以上の接
着強度を有し、また気泡やＰＥＩの熱劣化もみられなか
った。
比較のため、常圧下で上と同様の条件で加熱圧着を行な
ったところ、いずれの条件においても気泡の残留が認め
られ、実用に供し難い積層体しか得られなかった。
ったところ、いずれの条件においても気泡の残留が認め
られ、実用に供し難い積層体しか得られなかった。
（発明の効果）
本発明によれば、ＰＥＩフィルムとアルミ板との加熱圧
着を減圧下で行うことにより、ＰＥＩの熱劣化や厚さ減
少を生じるような苛酷な条°件を採用しなくても、気泡
のない、高い接着力を持った積層体が得られる。得られ
る１層体は、特にプリント配線基板として好適なもので
ある。
着を減圧下で行うことにより、ＰＥＩの熱劣化や厚さ減
少を生じるような苛酷な条°件を採用しなくても、気泡
のない、高い接着力を持った積層体が得られる。得られ
る１層体は、特にプリント配線基板として好適なもので
ある。
手続補正書（自発）
昭和６０年 ６月ツユ日
Claims (1)
- ポリエーテルイミドフィルムとアルミニウム板とを、減
圧雰囲気下において、温度３５０〜４４０℃、圧力５０
〜３００ｋｇ／ｃｍ＾２で加熱圧着することを特徴とす
るアルミ−ポリエーテルイミド積層体の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60006119A JPS61164826A (ja) | 1985-01-17 | 1985-01-17 | アルミ−ポリエ−テルイミド積層体の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60006119A JPS61164826A (ja) | 1985-01-17 | 1985-01-17 | アルミ−ポリエ−テルイミド積層体の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61164826A true JPS61164826A (ja) | 1986-07-25 |
Family
ID=11629617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60006119A Pending JPS61164826A (ja) | 1985-01-17 | 1985-01-17 | アルミ−ポリエ−テルイミド積層体の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61164826A (ja) |
-
1985
- 1985-01-17 JP JP60006119A patent/JPS61164826A/ja active Pending
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