JPS5840890A - フレキシブル回路用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子機器、産業機器等に用いられる７レキシプ
ル回路用基板の製造方法に関するもので、その目的とす
るところ耐熱性、高強度なフレキシブル回路用基板を効
率よく生産することにある。

従来の７レキＶプル回路用基板はシートやフィルムに鋼
箔を貼り合わせたもので耐熱性、強度は低いものであっ
た〇 本発明は上記欠点を解決するもので、連続した金属箔の
上面に可撓性樹脂層を設け、更にその上面に連続した１
枚の繊維質基材を積層した積層連続体を連続的に加熱し
無圧で一体化してなるフレキシブル回路用基板のため耐
熱性、高強度が得られ且つ連続半量のため効率よく生産
できるものである。

以下本発明の方法を詳しく説明する。本発明に用いる可
撓性樹脂は可撓性フェノール樹脂、可撓性メラミン樹脂
、可撓性エポキシ樹脂、可撓性不飽和ポリエステル樹脂
、可撓性ポリイミド、可撓性ジアリルフタレート樹脂等
の可撓性熱硬化性樹脂千可撓性ポリアミド、可撓性フッ
化樹脂、可撓性ポリエステル、可撓性ポリスルフォン、
可撓性ポリアリルエーテル、可撓性ポリカーボネート、
可撓性ポリアセタール等の可撓性熱可塑性樹脂が用いら
れるが、好ましくは強度、耐熱性のバランスのある可撓
性エポキシ樹脂や可撓性不飽和ポリエステル樹脂等の可
撓性熱硬化性樹脂を用いることが望ましい。繊維質基材
としては連続した１枚の紙や木綿、ポリアミド、ポリビ
ニルアルコール、ポリエステル、ポリアクリル、ガラス
、アスベスト等の織布、不織布、マット等を用いるが、
好ましくはガラス布を用いることが強度、耐熱性から見
て望ましい。金属箔としては銅箔、アルミニウム箔、真
鍮箔、ニップル箔等を用（＾るが、好ましくけ銅箔を用
いることが望ましい。又、必要に応じて金属箔裏面に接
着剤をつけておくこともできる。製造方法としては連続
した金属箔の上面に可撓性樹脂層を流延、浸漬、転写、
塗布、噴霧等の方法で設け、更にその」−面に連続した
１枚の繊維ＪＲ基材を積層した積層連続体を連続的に加
熱炉、赤外線照射等の任意の方法で加熱し無圧で一体化
してフレキシブル回路用基板を得るものである。

以ｒ本発明の方法を図示実施例にもとづいて説明する。

実施例 厚さ１０ミクロンの連続した銅箔１の上面に可撓性エポ
キシ樹脂２を流延し、更にその上面に連続した１枚の厚
さ０．６層のガラス布８を積層した積層連続体４を加熱
炉６で加熱し無圧で一体化してフレキシブル回路用基板
６を州た。

実施例で得たフレキシブル回路用基板は耐熱性が１４０
°０．６０分合格で、強度も大きく本発明の優れている
ことを確認した。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明によるフレキシブル回路用基板の製造方法
の一実施例を示す工程概略図である。 １・・・銅箔、２・・・可撓性エポキシ樹脂、８・・・
ガラス布、４・・・積層連続体、５・・・加熱炉、６・
・・フレキシブル回路用基板。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士　　竹　元　敏　丸 （ほか２名）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）連続した金属箔の１ユ而に可撓性ｍ脂層を設け、
   更にその上面に連続した１枚の繊維質基材を積層した積
   層連続体を連続的に加熱し無圧で一体化することを特徴
   とするフレキシブル回路用基板の製造方法。 （２）可撓性樹脂が可撓性熱硬化性樹脂であることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載のフレキシブル回路
   用基板の製造方法。 （８）繊維質基材がガラス布であることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項又は第２項記載のフレキシブル回路
   用基板の製造方法。