JPH02214626A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH02214626A JPH02214626A JP1036676A JP3667689A JPH02214626A JP H02214626 A JPH02214626 A JP H02214626A JP 1036676 A JP1036676 A JP 1036676A JP 3667689 A JP3667689 A JP 3667689A JP H02214626 A JPH02214626 A JP H02214626A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる積層板の製造方法に関するものである
。
器等に用いられる積層板の製造方法に関するものである
。
従来、積層板はフェノール樹脂系にあっては１６０℃位
、エポキシ樹脂系にあっては１７５〜１８０℃で積層成
形されるのが一般的で、樹脂の硬化、冷却によって得ら
れる積１板の表面粗度は５〜６ミクロンに達している。
、エポキシ樹脂系にあっては１７５〜１８０℃で積層成
形されるのが一般的で、樹脂の硬化、冷却によって得ら
れる積１板の表面粗度は５〜６ミクロンに達している。
従来の技術で述べたように積層板の表面粗度は一般に５
〜６ミクロンあり、最近のファインパターン化では問題
になる。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは表面粗度
に優れた積層板の製造方法を提供することにある。
〜６ミクロンあり、最近のファインパターン化では問題
になる。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは表面粗度
に優れた積層板の製造方法を提供することにある。
本発明は所要枚数のプリプレグを重ねた上面および又は
下面に金属箔を配設した積層体を、プリプレグ樹脂のガ
ラス転移温度より５〜３０℃高温で積層一体化すること
を特徴とする積層板の製造方法のため、樹脂硬化、一体
化を充分にし且つ過剰な樹脂の収縮を防止し表面粗度を
向上させることができたもので、以下本発明の詳細な説
明する。
下面に金属箔を配設した積層体を、プリプレグ樹脂のガ
ラス転移温度より５〜３０℃高温で積層一体化すること
を特徴とする積層板の製造方法のため、樹脂硬化、一体
化を充分にし且つ過剰な樹脂の収縮を防止し表面粗度を
向上させることができたもので、以下本発明の詳細な説
明する。
本発明に用いるプリプレグとしては樹脂に、フェノール
樹脂、クレゾール樹脂、エポキシＭ［、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化ｆｒポリフェニレン
オキサイド樹脂等の熱硬化性樹脂全般を用→ることがで
きるが、好ましくはエポキシ樹脂ｔ′用いることがより
効果が大で望ましいことである。プリプレグの基材とし
てはガラスアスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポ
リアミＦ、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マー
Ｊト或は紙又はこれらの組合せ基材等である。基材への
樹脂含浸量は乾燥後樹脂量で４０〜６０ｘ量係（以下単
に憾と記す）が好ましい。金属箔としては厚さが１８〜
１０５ミクロンの銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、
鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができ、必要に
応じてその片面又は両面に化学的処理、物理的処理を施
したり、片面に接着剤層を設けておくこともできるもの
である。積層成形時の温度はプリプレグ樹脂のガラス転
移温度より５〜３０℃高温であることが必要である。即
ち５℃未満では樹脂の硬化、一体化が不充分となり、３
０℃をこえると樹脂の収縮が大となるためである。
樹脂、クレゾール樹脂、エポキシＭ［、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化ｆｒポリフェニレン
オキサイド樹脂等の熱硬化性樹脂全般を用→ることがで
きるが、好ましくはエポキシ樹脂ｔ′用いることがより
効果が大で望ましいことである。プリプレグの基材とし
てはガラスアスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポ
リアミＦ、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マー
Ｊト或は紙又はこれらの組合せ基材等である。基材への
樹脂含浸量は乾燥後樹脂量で４０〜６０ｘ量係（以下単
に憾と記す）が好ましい。金属箔としては厚さが１８〜
１０５ミクロンの銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、
鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができ、必要に
応じてその片面又は両面に化学的処理、物理的処理を施
したり、片面に接着剤層を設けておくこともできるもの
である。積層成形時の温度はプリプレグ樹脂のガラス転
移温度より５〜３０℃高温であることが必要である。即
ち５℃未満では樹脂の硬化、一体化が不充分となり、３
０℃をこえると樹脂の収縮が大となるためである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１乃至３と比較例
厚さＱ、１５ｆｉのガラス布に、エポキシ樹脂（シェル
化学株式会社、エビコー） ８２ｇ ） １００重置部
（以下単に部と記す）に対しジアミノジフェニルメタン
２８部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキ
シトール５０部を加えてなるエポキシ樹脂ワニス（硬化
後のガラス転移温度１４０℃）を乾燥後の樹脂量が５（
ｌになるように含浸、乾燥して得たプリプレグ８枚を重
ねた上下面に厚さ０．０１８ｆｆＯ銅箔を夫々配設した
積層体を成形圧力５０Ｋｑ／ｄ、成形温度は実施例１に
つｂでは１４５℃、実施例２については１５０℃、実施
例３については１６０℃、比較例につｂでは１７５℃で
夫々９０分間積層成形して厚さ１．６Ｍの両面銅張積層
板を得た。
化学株式会社、エビコー） ８２ｇ ） １００重置部
（以下単に部と記す）に対しジアミノジフェニルメタン
２８部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキ
シトール５０部を加えてなるエポキシ樹脂ワニス（硬化
後のガラス転移温度１４０℃）を乾燥後の樹脂量が５（
ｌになるように含浸、乾燥して得たプリプレグ８枚を重
ねた上下面に厚さ０．０１８ｆｆＯ銅箔を夫々配設した
積層体を成形圧力５０Ｋｑ／ｄ、成形温度は実施例１に
つｂでは１４５℃、実施例２については１５０℃、実施
例３については１６０℃、比較例につｂでは１７５℃で
夫々９０分間積層成形して厚さ１．６Ｍの両面銅張積層
板を得た。
実施例１乃至３と比較例の積層板の性能は第１表のよう
であ′る。
であ′る。
壷 ２ＫＱ／ｄ の加圧蒸気中に９０分保持後、２６０
℃の半田中に２０秒間浸漬する。
℃の半田中に２０秒間浸漬する。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する積層板の製造方法におい
ては表面粗度が向上する効果がある。
第１項に記載した構成を有する積層板の製造方法におい
ては表面粗度が向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）所要枚数のプリプレグを重ねた上面および又は下
面に金属箔を配設した積層体を、プリプレグ樹脂のガラ
ス転移温度より５〜３０℃高温で積層一体化することを
特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1036676A JPH02214626A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1036676A JPH02214626A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02214626A true JPH02214626A (ja) | 1990-08-27 |
Family
ID=12476458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1036676A Pending JPH02214626A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02214626A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6052948A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-26 | Hitachi Ltd | 磁気記録再生装置 |
| JPS61293853A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-24 | 新神戸電機株式会社 | 積層板の製造法 |
| JPS63268610A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS6429415A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-31 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy resin composition |
-
1989
- 1989-02-15 JP JP1036676A patent/JPH02214626A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6052948A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-26 | Hitachi Ltd | 磁気記録再生装置 |
| JPS61293853A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-24 | 新神戸電機株式会社 | 積層板の製造法 |
| JPS63268610A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS6429415A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-31 | Matsushita Electric Works Ltd | Epoxy resin composition |
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