JPS61293853A - 積層板の製造法 - Google Patents

積層板の製造法

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Publication number
JPS61293853A
JPS61293853A JP60135678A JP13567885A JPS61293853A JP S61293853 A JPS61293853 A JP S61293853A JP 60135678 A JP60135678 A JP 60135678A JP 13567885 A JP13567885 A JP 13567885A JP S61293853 A JPS61293853 A JP S61293853A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heating
cooling
laminate
cycle
molding
Prior art date
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Pending
Application number
JP60135678A
Other languages
English (en)
Inventor
坂口 達
相良 嘉彦
刈屋 憲一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd filed Critical Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Priority to JP60135678A priority Critical patent/JPS61293853A/ja
Publication of JPS61293853A publication Critical patent/JPS61293853A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、積層板の製造法に関し、殊にそのプレス成形
1こ関するものである。
従来の技術 電子機器に使用されている積層板は、通常、ガラス布、
布、紙、不撒布などの基材に、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂などを含浸させ乾燥せしめることにより得られる
プリプレグを1枚若しくは複数枚重ね合わせた積層材料
、または該積層材料1こ銅箔などの金属箔を重ね合わせ
、鏡面板に挾み込み、積層板成形用多段ホットプレスで
所定の加熱加圧条件下で、1回に多数枚の積層板を製造
する方法が一般的である。
従来、前記の如く、積層成形して積層板を製造する際に
、成形時間、成形効率、またはプレス機器の制約から、
所定の圧力条件下における加熱冷却を1サイクルとした
場合、該加熱冷却を1サイクルしか行わないのが通常で
あった。
発明が解決しようとする問題点 この為、従来の方法により得られた積層板は、寸法変化
が大きく、反り捻れ性が顕著であったり、プレス熱盤の
熱回り特性1こ影響されるが為に一枚毎の積層板の緒特
性にバラツキを生じさせるという問題があった。
また、成形製品取出し後に、上記問題を解決する為1こ
、修正処理を施したりする場合があり、品質管理上、及
び工数、効率の面から無駄が著しいという問題も有して
いた。
本発明は、積層板の反りや捻れを抑さえ、品質にバラツ
キのない特性の安定した積層板を製造することを目的と
する。
問題点を解決するための手段 前記のかかる問題点を解決する為に、本発明は、積層板
製造のプレス成形において、積層材料を加熱加圧する際
、加熱冷却を1サイクルとした場合、該加熱冷却を2サ
イクル以上繰返すことを特徴とする。
作用 積層板製造用多段ホットプレスに積層材料を所定の方法
で挿入し、条件を設定し成形開始するが、ある温度域を
保持し、所定の熱履歴を積層材料に付与した後に、自然
放冷、或は強制冷却を行い、ガラス転移点などある温度
に到達すべ(降温する。しかる後に、再加熱を行い昇温
させ、ある温度域を保持させ冷却することを1回かそれ
以上繰返し、最終的に積層板をプレスから取り出せる温
度迄冷却を行うことにより、1回目の加熱冷却で積層板
番ζ残留していた内部歪が取り除かれ、本発明の目的は
遂げられる。
このかかる方法において、2サイクル以降の加熱冷却に
おける成形圧力は、得ようとする積層板の種類により異
なるが、発明者らが試みた結果、一般に1サイクル目よ
り低圧若しくは、無圧条件で行う方が、積層板の反り・
捻れ、可法変化抑制に有効である。
プリプレグ1ζ使用される樹脂は、フェノール、エポキ
シ、ポリアミド、メラミンなどの積層可能な全ての積層
板用樹脂である。また、基材も、布、紙、ガラス布、不
織布など、通常、積層成形出来るもの全てである。必要
に応じて金属箔を貼付けてもよく、銅箔をはじめ種々の
金属箔が使用できる。
実施例 次に、本発明の詳細な説明する。
実施例1 全段30段、1段当り10枚成形可能な積層板成形ホッ
トプレスを使用する。エポキシ樹脂を坪量L 34 P
/m’のガラス−紙混抄シート状基材に含浸乾燥してプ
リプレグを得、このプリプレグ8枚を重ね合わせ、厚さ
18μ、の銅箔を表面に載置した積層材料を構成して、
厚さ1.6 +nの片面銅張り積層板が10枚/段得ら
れるように鏡面板など所定の成形用治具を用いプレス熱
盤間に挿入した。この後、80kg/clの圧力で、成
形品の最高温度165°C%150°C以上保持時間3
0分間になるように加熱後冷却を行い、この冷却時成形
品の温度をガラス転移点よりlodeg。
低いtto’cに到達させ、■サイクル目の加熱冷却を
終了し、引き続き、この段階で、圧力をO乃至2 kg
 / ctdに設定し、成形品最高温度160°c、t
so°C以上保持時間20分間になるよう、再加熱後冷
却を行い、2サイクル目を終了した。成形時の成形品温
度および圧力の経時変化を第1図に示す。
実施例2 実施例1と同様に加熱冷却の1サイクル目を終了し、圧
力は下げず80kP/mのままにしておき、実施例1と
同様に2サイクル目を終了し、同様な積層板を得た。成
形時の成形品温度および圧力の経時変化を第1図に示す
実施例3 実施例1と同様の積層材料、プレス構成で、1サイクル
目の加熱冷却はg Q kg /cdの圧力において成
形品の最高温度165°C1150°C以上保持時間2
0分間になるよう同様な方法で終了し、2サイクル目は
150”C以上保持時間だけ15分間と変え、1サイク
ル目と同様に冷却させ、この後、成形品最高温度L 6
0 ’C1150’c以上保持時間10分間の3サイク
ル目を加え、成形終了とした。成形時の成形品温度およ
び圧力の経時変化を第1図に示す。
従来例 実施例1と同様の積層材料、プレス構成で、80k)/
dの圧力において、製品の最高温度165℃、150℃
以上保持時間45分間になるように、加熱冷却の1サイ
クルのみを行った。成形時の成形品温度および圧力の経
時変化を第1図に示す。
上記実施例1.2.3と従来例により得られた積層板の
寸法変化と、反り捻れ性を測定し、第1表に比較し示し
た。尚、特性の測定方法は以下のとおりである。
く寸法変化> 300a+X 25mのサンプルをとり
、L wtx 175の穴を長手方向に280+1I1
1の寸法を持つように開け、常態寸法を測定後エツチン
グを行い、150°C−40分間の加熱処理後の寸法を
測定し、寸法収縮率を計算した。
く反り捻れ>250wX250■のサンプルをとり、エ
ツチングをし、これを170°C−30分間の条件で加
熱処理を行った後、定盤の上Iζ置き、定盤面と該面よ
り浮き上ったサンプルの下面(定盤面側)との寸法を測
定し、第   1   表 実施例1.3と実施例2との比較から、2サイクル目以
降の加熱冷却における成形圧力を低くすることにより反
り、寸法変化の抑制効果が一層優れることがわかる。
発明の効果 本発明の効果を以下に述べる。
(11積層板の内部歪が取り除かれることにより、積層
板の寸法変化、反り捻れ性の抑制。
(2)  加熱冷却のサイクルを繰り返すことによりプ
レス熱盤からの熱回りが均一になると共に安定し、積層
板一枚当りの諸特性のバラツキ幅縮減。
(3)  成形品取出し後の再加熱処理等の工程不要化
による生産効率向上。
本発明は、上記のような効果を有し、従来の積層板の諸
特性を著しく向上させると同時に、品質のバラツキ幅の
縮減等が可能となり、積層板製造に於けるプレス工程で
の歩留り向上と不良低減を図ることになり、その工業的
価値は極めて大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例及び従来例の成形時における成形品温度
と成形圧力の経時変化を示す曲線図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、積層板製造のプレス成形において、積層材料を加熱
    加圧する際、加熱冷却を1サイクルとした場合、該加熱
    冷却を2サイクル以上繰返すことを特徴とする積層板の
    製造法。 2、2サイクル目以降の加熱冷却における成形圧力を1
    サイクル目における成形圧力より低くする特許請求の範
    囲第1項記載の積層板の製造法。
JP60135678A 1985-06-21 1985-06-21 積層板の製造法 Pending JPS61293853A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02214626A (ja) * 1989-02-15 1990-08-27 Matsushita Electric Works Ltd 積層板の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57203548A (en) * 1981-06-09 1982-12-13 Matsushita Electric Works Ltd Manufacture of laminated board
JPS57203554A (en) * 1981-06-09 1982-12-13 Matsushita Electric Works Ltd Manufacture of laminated board

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57203548A (en) * 1981-06-09 1982-12-13 Matsushita Electric Works Ltd Manufacture of laminated board
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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