JPS60255831A - エポキシ樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
エポキシ樹脂積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60255831A JPS60255831A JP11085584A JP11085584A JPS60255831A JP S60255831 A JPS60255831 A JP S60255831A JP 11085584 A JP11085584 A JP 11085584A JP 11085584 A JP11085584 A JP 11085584A JP S60255831 A JPS60255831 A JP S60255831A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- laminate
- resin
- bisphenol
- resin laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
れたエポキシ樹脂積層板の製造方法に関するものである
。
。
従来、エポキシ樹脂積層板の製造には、エポキシ当量５
００以下の比較的低分子量のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂が用いられている。このため成形時において、加
熱初期では低粘度で流れが大きく、板厚精度を保つこと
が困難でおる。さらに加熱硬化の進行につれ急激に増粘
しゲル化に至るため加圧のタイミングが狭められ、成形
が非常に困難である。また、これによって製造された速
のドリル回転の°衝撃を吸収できず、亀裂を生じたジト
リル孔内面が粗くなったりした。さらにソルダーコート
工程のような急激な温度変化を与えた場合、エポキシ樹
脂が急激な温度変化に伴なう膨張・収ＭＫ追随できず、
表面の金属箔や内部のガラス繊維などの界面で破壊を生
じたシした。
００以下の比較的低分子量のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂が用いられている。このため成形時において、加
熱初期では低粘度で流れが大きく、板厚精度を保つこと
が困難でおる。さらに加熱硬化の進行につれ急激に増粘
しゲル化に至るため加圧のタイミングが狭められ、成形
が非常に困難である。また、これによって製造された速
のドリル回転の°衝撃を吸収できず、亀裂を生じたジト
リル孔内面が粗くなったりした。さらにソルダーコート
工程のような急激な温度変化を与えた場合、エポキシ樹
脂が急激な温度変化に伴なう膨張・収ＭＫ追随できず、
表面の金属箔や内部のガラス繊維などの界面で破壊を生
じたシした。
このように、低分子量のエポキシ樹脂によりｓ造された
積層板においては、架橋点間の分子量が小さいため分子
鎖の運動に自由度が小さく、ドリル加工時の機械的衝撃
やソルダーコート時の熱的衝撃を分子鎖の運動エネルギ
ーとして吸収することができず樹脂の破壊に至るなど、
信頼性の面で問題があった。
積層板においては、架橋点間の分子量が小さいため分子
鎖の運動に自由度が小さく、ドリル加工時の機械的衝撃
やソルダーコート時の熱的衝撃を分子鎖の運動エネルギ
ーとして吸収することができず樹脂の破壊に至るなど、
信頼性の面で問題があった。
本発明は、上述のプレス成形時の困難さや積層板のドリ
ル加工性、熱衝撃時の破壊の問題を解決し、生産性、信
頼性の高い印刷回路板用積層板を供給することを目的と
する。
ル加工性、熱衝撃時の破壊の問題を解決し、生産性、信
頼性の高い印刷回路板用積層板を供給することを目的と
する。
（発明の構成〕
本発明は、エポキシ樹脂成分としてエポキシ当量７００
ないし１２００を有するビスフェノールし、加熱加圧成
形することを特徴とするエポキシ樹脂積層板の製造方法
である。
ないし１２００を有するビスフェノールし、加熱加圧成
形することを特徴とするエポキシ樹脂積層板の製造方法
である。
本発明に用いられるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は
エポキシ当量７００ないし１２００のものが使用される
。
エポキシ当量７００ないし１２００のものが使用される
。
前述のように、低分子量のエポキシ樹脂を用いた積層板
では、加工工程において機械的、熱的衝撃を吸収できず
破壊へ、とつながることが多かった。
では、加工工程において機械的、熱的衝撃を吸収できず
破壊へ、とつながることが多かった。
そこで用いるエポキシ樹脂の分子量を上げて７００以上
のエポキシ当量のものを用いると、従来よシ架橋点間の
分子量が大きくなり、上述の加工時の機械的・熱的衝撃
を分子運動として吸収し、積層板にクランク等の破壊が
生じにくくなることが分かった。
のエポキシ当量のものを用いると、従来よシ架橋点間の
分子量が大きくなり、上述の加工時の機械的・熱的衝撃
を分子運動として吸収し、積層板にクランク等の破壊が
生じにくくなることが分かった。
一部ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂の分子量を上げて
ゆくと、加圧成形時に加熱しても粘度が低下せず、ガ）
ス繊維や金属箔との界面に樹脂が浸透せず気泡を残し接
着強度を低下させる。さらに１架橋点間の分子量が大き
くなりすぎるため、溶剤による膨潤が起こり耐溶剤性が
低下する。そこで高分子量化に伴なう架橋密度の低下を
ノボラック型エポキシ樹脂を併用することにより補うこ
吉ができる。このノボラック型エポキシ樹脂を併用した
場合、エポキシ当［１２００以下のビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を用いうろことが分かった。これ以上の高
分量樹脂を用いると、たとえノボラック型エポキシ樹脂
を併用しても耐溶剤性などの面で実用に耐えるものが得
られない。
ゆくと、加圧成形時に加熱しても粘度が低下せず、ガ）
ス繊維や金属箔との界面に樹脂が浸透せず気泡を残し接
着強度を低下させる。さらに１架橋点間の分子量が大き
くなりすぎるため、溶剤による膨潤が起こり耐溶剤性が
低下する。そこで高分子量化に伴なう架橋密度の低下を
ノボラック型エポキシ樹脂を併用することにより補うこ
吉ができる。このノボラック型エポキシ樹脂を併用した
場合、エポキシ当［１２００以下のビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を用いうろことが分かった。これ以上の高
分量樹脂を用いると、たとえノボラック型エポキシ樹脂
を併用しても耐溶剤性などの面で実用に耐えるものが得
られない。
本発明においてエポキシ当［７００ないＬ １２００の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の一部を、これよりも
エポキシ当量の低いエポキシ化合物Ｋｆｌ換しても本発
明の目的とする成形性、ドリル加工性、熱衝撃性におい
て有効な改善が認められるので、この場合も本発明に含
まれる。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の一部を、これよりも
エポキシ当量の低いエポキシ化合物Ｋｆｌ換しても本発
明の目的とする成形性、ドリル加工性、熱衝撃性におい
て有効な改善が認められるので、この場合も本発明に含
まれる。
ここで言うビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、
難燃性臭素化エポキシ樹脂であっても良いし、また通常
の非臭素化樹脂であっても良い。
難燃性臭素化エポキシ樹脂であっても良いし、また通常
の非臭素化樹脂であっても良い。
また、ノボラック型エポキシ樹脂においても臭素化エポ
キシ樹脂であっても良いし、非臭素化樹脂であっても良
い。
キシ樹脂であっても良いし、非臭素化樹脂であっても良
い。
本発明の方法に従うと、加圧条件の選択の幅が広く、従
来に比べ成形性が非常に改善される。
来に比べ成形性が非常に改善される。
さらに得られたエポキシ樹脂積層板では、ドリル加工に
おいてドリル孔内面がきれいに加工され、同時にドリル
刃の摩耗も少なく、ソルダーコート時の熱衝撃によって
も樹脂と金属箔・ガラス繊維との界面の剥離や樹脂の亀
裂が改善され、非常に信頼性の高い、かつ生産性の良い
印刷回路板用エポキシ樹脂積層板を供給することが可能
となる。
おいてドリル孔内面がきれいに加工され、同時にドリル
刃の摩耗も少なく、ソルダーコート時の熱衝撃によって
も樹脂と金属箔・ガラス繊維との界面の剥離や樹脂の亀
裂が改善され、非常に信頼性の高い、かつ生産性の良い
印刷回路板用エポキシ樹脂積層板を供給することが可能
となる。
以下に実施例を掲げてさらに詳細に説明する。
第１表に示した実施例１〜５の樹脂処方のエポキシ樹脂
ワニスをガラス織布に含浸させ乾燥させたのち、このプ
リプレグ（樹脂分４６重重量）８枚及び銅箔を重ねプレ
スにて加熱加圧成形して厚さ１．６ｆｉのエポキシ樹脂
積層板を得た。得られた積層板の特性評価結果を第２表
に示す。
ワニスをガラス織布に含浸させ乾燥させたのち、このプ
リプレグ（樹脂分４６重重量）８枚及び銅箔を重ねプレ
スにて加熱加圧成形して厚さ１．６ｆｉのエポキシ樹脂
積層板を得た。得られた積層板の特性評価結果を第２表
に示す。
第３表に示した比較例１．２（従来例）、及び３の樹脂
処方のエポキシ樹脂ワニスよシｇ：施例と同様の方法に
よりエポキシ樹脂積層板を得た。
処方のエポキシ樹脂ワニスよシｇ：施例と同様の方法に
よりエポキシ樹脂積層板を得た。
この特性評価結果を第４表に示す。
本発明の方法によって得られたエポキシ樹脂積層板は熱
衝撃性、ドリル加工性に優れているのみならず、−膜特
性も良好で優れた実用特性を有していることがわかる。
衝撃性、ドリル加工性に優れているのみならず、−膜特
性も良好で優れた実用特性を有していることがわかる。
Claims (1)
- エポキシ樹脂成分として、エポキシ当量７００ないし１
２００を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びノ
ボラック型エポキシ樹脂を主成分とするフェスよシ調製
したるプリプレグを積層し、加熱加圧成形することを特
徴とするエポキシ樹脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11085584A JPS60255831A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11085584A JPS60255831A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60255831A true JPS60255831A (ja) | 1985-12-17 |
| JPH0374256B2 JPH0374256B2 (ja) | 1991-11-26 |
Family
ID=14546372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11085584A Granted JPS60255831A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60255831A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62259847A (ja) * | 1986-04-25 | 1987-11-12 | リユ−トガ−スヴエルケ・アクチエンゲゼルシヤフト | 複合材料およびその製造法 |
| JPS63135434A (ja) * | 1986-11-26 | 1988-06-07 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
| JPH05301980A (ja) * | 1992-04-24 | 1993-11-16 | Toshiba Chem Corp | 印刷配線板用プリプレグ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51129498A (en) * | 1975-04-02 | 1976-11-11 | Hitachi Ltd | Thermosetting resin composition |
| JPS5717516A (en) * | 1980-07-08 | 1982-01-29 | Hitachi Ltd | Prepreg sheet for electric insulation |
-
1984
- 1984-06-01 JP JP11085584A patent/JPS60255831A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51129498A (en) * | 1975-04-02 | 1976-11-11 | Hitachi Ltd | Thermosetting resin composition |
| JPS5717516A (en) * | 1980-07-08 | 1982-01-29 | Hitachi Ltd | Prepreg sheet for electric insulation |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62259847A (ja) * | 1986-04-25 | 1987-11-12 | リユ−トガ−スヴエルケ・アクチエンゲゼルシヤフト | 複合材料およびその製造法 |
| JPS63135434A (ja) * | 1986-11-26 | 1988-06-07 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
| JPH0369935B2 (ja) * | 1986-11-26 | 1991-11-05 | Shin Kobe Electric Machinery | |
| JPH05301980A (ja) * | 1992-04-24 | 1993-11-16 | Toshiba Chem Corp | 印刷配線板用プリプレグ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0374256B2 (ja) | 1991-11-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |