JP2008274002A - 樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板、樹脂付き金属箔、接着フィルム並びにプリント配線板 - Google Patents
樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板、樹脂付き金属箔、接着フィルム並びにプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008274002A JP2008274002A JP2007115465A JP2007115465A JP2008274002A JP 2008274002 A JP2008274002 A JP 2008274002A JP 2007115465 A JP2007115465 A JP 2007115465A JP 2007115465 A JP2007115465 A JP 2007115465A JP 2008274002 A JP2008274002 A JP 2008274002A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin composition
- prepreg
- printed wiring
- adhesive film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
【解決手段】 シリコーン樹脂及び高誘電率の充填剤を含む樹脂組成物、上記樹脂組成物を用いて得られるプリプレグ、プリプレグを用いて得られる金属張積層板、上記樹脂組成物を用いて得られる樹脂付き金属箔、接着フィルム、上記樹脂組成物プリプレグ、金属張積層板、樹脂付き金属箔及び接着フィルムのうち少なくとも1つを用いて得られるプリント配線板。
【選択図】 なし
Description
一方、後者の手法でプリント配線板の内層又は外層の一部を高誘電率の層とする手法は、全体厚を薄くすることが出来る。
このため、プリント配線板の内層又は外層の一部を高誘電率の層とする手法及び材料は高い注目を集めている。
また、本発明は、充填剤が、二酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸鉛、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、スズ酸バリウム、スズ酸カルシウム又はこれらを主成分とする複合誘電体である上記の樹脂組成物に関する。
また、本発明は、シリコーン樹脂が、ポリアルキルシロキサン又はその誘導体である上記の樹脂組成物に関する。
また、本発明は、樹脂組成物が、フィルム又はシート状である上記の樹脂組成物に関する。
また、本発明は、上記の樹脂組成物を用いて得られるプリプレグに関する。
また、本発明は、上記の樹脂組成物を用いて得られる樹脂付き金属箔に関する。
また、本発明は、上記の樹脂組成物を用いて得られる接着フィルムに関する。
さらに、本発明は、上記の樹脂組成物、上記のプリプレグ、上記の金属張積層板、上記の樹脂付き金属箔及び上記の接着フィルムのうち少なくとも1つを用いて得られるプリント配線板に関する。
本発明は、シリコーン樹脂と高誘電率の充填剤を含む樹脂組成物に関し、この組成物を用いることで、柔軟性のある金属張積層板、樹脂付き金属箔、接着フィルム、プリント配線板等の各種の高誘電率の絶縁材料を獲得することが出来る。
ここで、絶縁材料とは、プリプレグ、接着シート、樹脂付銅箔等の絶縁材料を形成することが出来る材料一般を言い、製造される絶縁材料及びプリント配線板としての要求特性を著しく損なわなければ、特に制限はない。
さらに、上記樹脂組成物には、公知の顔料、染料、接着助剤、酸化防止剤、硬化促進剤、難燃剤、難燃助剤及び有機溶剤などをプリント配線板としての特性を損なわない範囲で添加することができる。
実施例及び比較例において配線板材料は下記のものを用いた。
その他の有機溶剤などについては、特に記載したものを除き化学工業及び電子工業分野において一般的に用いられる原材料類を用いた。
・ エポキシ樹脂:大日本インキ株式会社製、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、 商品名 EPICLON−N−673
・ 硬化剤:大日本インキ株式会社製、ビスフェノールAノボラック樹脂、商品名:フェノライト LF−4871
・ 硬化促進剤:四国化成工業株式会社製、商品名:キュアゾール 2PZ−CN
・ 高誘電率の充填剤:富士チタン工業製、チタン酸バリウム、商品名:HPBT−1 (メジアン径 0.61μm)
・ 銅箔:古河サーキットフォイル製銅箔、商品名:F2WS−12
・ ガラスクロス:日東紡製、IPC品番1027相当ガラスクロス
シリコーン樹脂をトルエンに重量比で1.0:3.7の比率で配合し溶解させた。そこに、シリコーン樹脂の6.0倍の重量のチタン酸バリウムを配合、攪拌し、ビーズミル用いて分散処理した。このワニスを銅箔に塗布し、105℃で3分間乾燥して、絶縁層の厚さが10μmの樹脂付き銅箔を作製した。
はんだ耐熱性試験は、評価基板を25mm角に切断し、260若しくは288℃のはんだの上に浮かせ、膨れるまでの時間が50秒以上の場合をOKとした。
外観観察は、250mm角の評価基板を水平エッチングラインで全面エッチング後に、折れ、欠け、穴などがないことを目視にて確認した。
実施例1で作製したワニスを、ガラスクロスに含浸食させ、105℃で5分間乾燥して、プリプレグを得た。このプリプレグの両側に銅箔をレイアップし、実施例1と同様に加熱加圧成形し、評価基板を作製した。作製した評価基板を用い、実施例1と同様の評価を行った。その評価結果を表1に示す。
エポキシ樹脂と硬化剤を当量比1:1で配合し、この混合物と同重量のメチルエチルケトンを混合、さらにそこに、硬化剤の固形分重量の0.01の重量の硬化促進剤、エポキシ樹脂と硬化剤の合計の重量の6.0倍の重量のチタン酸バリウムを配合、攪拌し、ビーズミル用いて分散処理した。
比較例1で作製したワニスを、ガラスクロスに含浸食させ、120℃で5分間乾燥して、プリプレグを得た。このプリプレグの両側に銅箔をレイアップし、実施例1と同様に加熱加圧成形し、評価基板を作製した。作製した評価基板を用い、実施例1と同様の評価を行った。その評価結果を表1に示す。
Claims (10)
- シリコーン樹脂及び高誘電率の充填剤を含む樹脂組成物。
- 充填剤が、二酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸鉛、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、スズ酸バリウム、スズ酸カルシウム又はこれらを主成分とする複合誘電体である請求項1記載の樹脂組成物。
- シリコーン樹脂が、未硬化、半硬化、熱硬化又は室温硬化性樹脂である請求項1又は2記載の樹脂組成物。
- シリコーン樹脂が、ポリアルキルシロキサン又はその誘導体である請求項1又は2記載の樹脂組成物。
- 樹脂組成物が、フィルム又はシート状である請求項1〜4のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて得られるプリプレグ。
- 請求項6記載のプリプレグを用いて得られる金属張積層板。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて得られる樹脂付き金属箔。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて得られる接着フィルム。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の樹脂組成物、請求項6記載のプリプレグ、請求項7記載の金属張積層板、請求項8記載の樹脂付き金属箔及び請求項9記載の接着フィルムのうち少なくとも1つを用いて得られるプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007115465A JP2008274002A (ja) | 2007-04-25 | 2007-04-25 | 樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板、樹脂付き金属箔、接着フィルム並びにプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007115465A JP2008274002A (ja) | 2007-04-25 | 2007-04-25 | 樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板、樹脂付き金属箔、接着フィルム並びにプリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008274002A true JP2008274002A (ja) | 2008-11-13 |
Family
ID=40052417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007115465A Pending JP2008274002A (ja) | 2007-04-25 | 2007-04-25 | 樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板、樹脂付き金属箔、接着フィルム並びにプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008274002A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170004903A (ko) | 2015-07-01 | 2017-01-11 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 수지 조성물 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53138448A (en) * | 1977-05-10 | 1978-12-02 | Toshiba Corp | Dielectric composition for capacitors |
JPS63259904A (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-27 | 日本特殊陶業株式会社 | 複合誘電体 |
JPH0520924A (ja) * | 1991-07-08 | 1993-01-29 | Olympus Optical Co Ltd | 有機誘電体ペーストおよびその製造方法 |
JPH0912742A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 高誘電率フィルム |
JPH1135704A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-02-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂シート、樹脂シートの製造方法及び金属はく張り積層板 |
JPH11116820A (ja) * | 1997-10-16 | 1999-04-27 | Suzuki Sogyo Co Ltd | 熱伝導性エラストマー組成物及びその成形体 |
JPH11116807A (ja) * | 1997-10-13 | 1999-04-27 | Suzuki Sogyo Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその成形体 |
JP2002265797A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物とその利用 |
JP2003049092A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 充填剤、樹脂組成物およびその利用 |
-
2007
- 2007-04-25 JP JP2007115465A patent/JP2008274002A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53138448A (en) * | 1977-05-10 | 1978-12-02 | Toshiba Corp | Dielectric composition for capacitors |
JPS63259904A (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-27 | 日本特殊陶業株式会社 | 複合誘電体 |
JPH0520924A (ja) * | 1991-07-08 | 1993-01-29 | Olympus Optical Co Ltd | 有機誘電体ペーストおよびその製造方法 |
JPH0912742A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 高誘電率フィルム |
JPH1135704A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-02-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂シート、樹脂シートの製造方法及び金属はく張り積層板 |
JPH11116807A (ja) * | 1997-10-13 | 1999-04-27 | Suzuki Sogyo Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその成形体 |
JPH11116820A (ja) * | 1997-10-16 | 1999-04-27 | Suzuki Sogyo Co Ltd | 熱伝導性エラストマー組成物及びその成形体 |
JP2002265797A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物とその利用 |
JP2003049092A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 充填剤、樹脂組成物およびその利用 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170004903A (ko) | 2015-07-01 | 2017-01-11 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 수지 조성물 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101001529B1 (ko) | 다층 프린트 배선판의 층간 절연용 수지 조성물, 접착필름 및 프리프레그 | |
JP6512521B2 (ja) | 積層板、金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 | |
JP2005154727A (ja) | 多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、接着フィルム及びプリプレグ | |
KR20110008044A (ko) | 절연 수지 시트 및 상기 절연 수지 시트를 사용한 다층 프린트 배선판의 제조 방법 | |
KR101794874B1 (ko) | 금속장 적층판, 프린트 배선판, 다층 프린트 배선판 | |
US20170071059A1 (en) | Metal foil with releasing resin layer, and printed wiring board | |
TWI775905B (zh) | 多層印刷配線板之製造方法 | |
JP2005240019A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いた接着フィルム及び多層プリント配線板 | |
TWI496805B (zh) | 附有載體材料之層間絕緣膜及使用其之多層印刷佈線板 | |
JP2005336287A (ja) | フレキシブルプリント配線板用熱硬化性接着シート、その製造方法及びそれを用いた多層フレキシブルプリント配線板並びにフレックスリジッドプリント配線板 | |
JP2008274002A (ja) | 樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板、樹脂付き金属箔、接着フィルム並びにプリント配線板 | |
JP2007277463A (ja) | 低誘電率プリプレグ、及びこれを用いた金属箔張積層板及び多層プリント配線板 | |
WO2018037434A1 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP6631902B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP4200802B2 (ja) | 素子内蔵基板及びその製造方法 | |
JP4433651B2 (ja) | 高レーザ加工性絶縁樹脂材料、高レーザ加工性プリプレグ及び高レーザ加工性金属張積層板 | |
JP4802541B2 (ja) | 金属箔張り積層板および多層プリント配線板の製造方法 | |
JP5179326B2 (ja) | フレックスリジッドプリント配線板 | |
JPH08148836A (ja) | 多層フレックスリジット配線板 | |
JP2001085838A (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
JP2009215488A (ja) | 樹脂組成物、及びその用途 | |
JP4784082B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JPH0329393A (ja) | 金属張り積層板 | |
JP3237315B2 (ja) | プリプレグ及びこのプリプレグを用いた多層積層板の製造方法 | |
JPH11207850A (ja) | 樹脂シート、金属はく張積層板及び多層プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20100401 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110318 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20111216 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111222 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120412 |