JPH11116807A - 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその成形体 - Google Patents
熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその成形体Info
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- JPH11116807A JPH11116807A JP9279087A JP27908797A JPH11116807A JP H11116807 A JPH11116807 A JP H11116807A JP 9279087 A JP9279087 A JP 9279087A JP 27908797 A JP27908797 A JP 27908797A JP H11116807 A JPH11116807 A JP H11116807A
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- thermal conductivity
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱伝導性及び電気抵抗が優れており、薄い成
形体を製造できる熱伝導性シリコーンゴム組成物を得
る。 【解決手段】 シリコーンゴム及び疎水性シリカを含有
する基材に、熱伝導性充填材として、球状のフェライ
ト、アルミニウム、珪素又は硼素の酸化物又は窒化物が
６０重量％含有されている熱伝導性シリコーンゴム組成
物。熱伝導性充填材の含有量を高くできるため、熱伝導
性等が優れており、しかも表面が平滑なシート状の成形
体が得られる。
形体を製造できる熱伝導性シリコーンゴム組成物を得
る。 【解決手段】 シリコーンゴム及び疎水性シリカを含有
する基材に、熱伝導性充填材として、球状のフェライ
ト、アルミニウム、珪素又は硼素の酸化物又は窒化物が
６０重量％含有されている熱伝導性シリコーンゴム組成
物。熱伝導性充填材の含有量を高くできるため、熱伝導
性等が優れており、しかも表面が平滑なシート状の成形
体が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁性の放熱
材料として各種電気及び電子機器の構成材料として適用
することができる熱伝導性シリコーンゴム組成物に関す
る。また、本発明は、前記熱伝導性シリコーンゴム組成
物を硬化させた熱伝導性シリコーンゴム成形体に関す
る。
材料として各種電気及び電子機器の構成材料として適用
することができる熱伝導性シリコーンゴム組成物に関す
る。また、本発明は、前記熱伝導性シリコーンゴム組成
物を硬化させた熱伝導性シリコーンゴム成形体に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】各種の電気及び電子機器においては、発
熱性部品から発生される熱を効率よく放熱することが、
誤動作を防止したり、製品寿命を延ばしたりする上で重
要となる。このような放熱材料として、熱伝導性ととも
に電気絶縁性が優れてるものが望ましく、例えば、基材
となるシリコーンゴムに熱伝導性充填材を配合したもの
が多数提案されている（特公平６−５５８９１号、特公
平６−３８４６０号、特公平７−９１４６８号等）。こ
のようなシリコーンゴム組成物は、いずれも高い熱伝導
性と電気絶縁性を有しているものである。
熱性部品から発生される熱を効率よく放熱することが、
誤動作を防止したり、製品寿命を延ばしたりする上で重
要となる。このような放熱材料として、熱伝導性ととも
に電気絶縁性が優れてるものが望ましく、例えば、基材
となるシリコーンゴムに熱伝導性充填材を配合したもの
が多数提案されている（特公平６−５５８９１号、特公
平６−３８４６０号、特公平７−９１４６８号等）。こ
のようなシリコーンゴム組成物は、いずれも高い熱伝導
性と電気絶縁性を有しているものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】シリコーンゴムの熱伝
導性を高めようとする場合、熱伝導性充填材の配合量を
増加させる方法がある。しかし、この場合には、シリコ
ーンゴム成形体が、水気がなくて乾いたような状態とな
り、表面の平滑性が失われてしまうという問題がある。
導性を高めようとする場合、熱伝導性充填材の配合量を
増加させる方法がある。しかし、この場合には、シリコ
ーンゴム成形体が、水気がなくて乾いたような状態とな
り、表面の平滑性が失われてしまうという問題がある。
【０００４】また、電子機器等の小型化、薄肉化の要請
に答えるためには、前記シリコーンゴム成形体もより薄
い成形体にする必要がある。しかし、十分な放熱性を付
与できる量の熱伝導性充填材を配合した場合、例えば薄
いシート状のような成形体を製造することは困難であ
る。
に答えるためには、前記シリコーンゴム成形体もより薄
い成形体にする必要がある。しかし、十分な放熱性を付
与できる量の熱伝導性充填材を配合した場合、例えば薄
いシート状のような成形体を製造することは困難であ
る。
【０００５】そこで本発明は、熱伝導性及び電気絶縁性
が優れており、成形が容易で、しかも得られる成形体の
表面平滑性も優れている熱伝導性シリコーンゴム組成物
を提供することを目的とする。また、本発明は、前記熱
伝導性シリコーンゴム組成物を硬化させて得られる熱伝
導性シリコーンゴム成形体を提供することを他の目的と
する。
が優れており、成形が容易で、しかも得られる成形体の
表面平滑性も優れている熱伝導性シリコーンゴム組成物
を提供することを目的とする。また、本発明は、前記熱
伝導性シリコーンゴム組成物を硬化させて得られる熱伝
導性シリコーンゴム成形体を提供することを他の目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するために研究を重ねた結果、基材となるシリコー
ンゴム及び熱伝導性充填材のそれぞれの選定及びそれら
の組み合わせに着目し、特定のシリコーンゴム基材を用
いるとともに、それに最適な熱伝導性充填材の組み合わ
せを見出し、本発明を完成したものである。
達成するために研究を重ねた結果、基材となるシリコー
ンゴム及び熱伝導性充填材のそれぞれの選定及びそれら
の組み合わせに着目し、特定のシリコーンゴム基材を用
いるとともに、それに最適な熱伝導性充填材の組み合わ
せを見出し、本発明を完成したものである。
【０００７】本発明は、請求項１として、シリコーンゴ
ム及び疎水性シリカを含有する基材に、熱伝導性充填材
が配合されていることを特徴とする熱伝導性シリコーン
ゴム組成物を提供する。
ム及び疎水性シリカを含有する基材に、熱伝導性充填材
が配合されていることを特徴とする熱伝導性シリコーン
ゴム組成物を提供する。
【０００８】また、本発明は、請求項２として、熱伝導
性充填材が、フェライト、金属酸化物又は金属窒化物で
ある請求項１記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物を提
供する。
性充填材が、フェライト、金属酸化物又は金属窒化物で
ある請求項１記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物を提
供する。
【０００９】また、本発明は、請求項３として、金属酸
化物又は金属窒化物が、アルミニウム、珪素又は硼素の
酸化物又は窒化物である請求項２記載の熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物を提供する。
化物又は金属窒化物が、アルミニウム、珪素又は硼素の
酸化物又は窒化物である請求項２記載の熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物を提供する。
【００１０】また、本発明は、請求項４として、熱伝導
性充填材が球状である請求項１又は２記載の熱伝導性シ
リコーンゴム組成物を提供する。
性充填材が球状である請求項１又は２記載の熱伝導性シ
リコーンゴム組成物を提供する。
【００１１】また、本発明は、請求項５として、熱伝導
性充填材が、シランカップリング剤で表面処理されてい
る請求項１、２又は４の熱伝導性シリコーンゴム組成物
を提供する。
性充填材が、シランカップリング剤で表面処理されてい
る請求項１、２又は４の熱伝導性シリコーンゴム組成物
を提供する。
【００１２】また、本発明は、請求項６として、請求項
１、２、４又は５記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物
の硬化物である熱伝導性シリコーンゴム成形体を提供す
る。
１、２、４又は５記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物
の硬化物である熱伝導性シリコーンゴム成形体を提供す
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明で用いるシリコーンゴム及
び疎水性シリカを含有する基材としては、オルガノポリ
シロキサンに疎水性シリカを配合したものを挙げること
ができる。
び疎水性シリカを含有する基材としては、オルガノポリ
シロキサンに疎水性シリカを配合したものを挙げること
ができる。
【００１４】オルガノポリシロキサンは特に限定される
ものではなく、シリコーンゴム材料として一般的に使用
されているものを挙げることができる。よって、縮合型
又は付加型、加熱硬化型又は常の硬化型のものを用いる
ことができる。また、珪素原子に結合する基も特に限定
されるものではなく、例えば、メチル基、エチル基、プ
ロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘ
キシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等
のアルニケル基、フェニル基、トリル基等のアリール基
のほか、これらの基の水素原子が部分的に他の原子又は
結合基で置換されたものを挙げることができる。
ものではなく、シリコーンゴム材料として一般的に使用
されているものを挙げることができる。よって、縮合型
又は付加型、加熱硬化型又は常の硬化型のものを用いる
ことができる。また、珪素原子に結合する基も特に限定
されるものではなく、例えば、メチル基、エチル基、プ
ロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘ
キシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等
のアルニケル基、フェニル基、トリル基等のアリール基
のほか、これらの基の水素原子が部分的に他の原子又は
結合基で置換されたものを挙げることができる。
【００１５】また、基材となるシリコーンゴムはゲル状
態のものでもよく、例えば、硬化後におけるＪＩＳＫ２
２０７−１９８０（５０ｇ荷重）の針入度が５〜２００
のものを用いることができる。
態のものでもよく、例えば、硬化後におけるＪＩＳＫ２
２０７−１９８０（５０ｇ荷重）の針入度が５〜２００
のものを用いることができる。
【００１６】疎水性シリカは、例えば、特公昭６１−５
６２５５号公報の第８欄４３行〜第９欄第４２行に記載
の方法により製造することができる。この製造方法を要
約すると次のとおりである。アルコールの存在下、アル
キルシリケートにアルカリ性の加水分解及び縮合処理を
施し、得られたシリカがシリコーンゴムを強化するに必
要な構造を持つようにする。次に、混合物がゲル化する
前に、疎水性化剤を添加することによって、シリカを疎
水化する。その後、この混合物を、十分な時間熟成させ
る。
６２５５号公報の第８欄４３行〜第９欄第４２行に記載
の方法により製造することができる。この製造方法を要
約すると次のとおりである。アルコールの存在下、アル
キルシリケートにアルカリ性の加水分解及び縮合処理を
施し、得られたシリカがシリコーンゴムを強化するに必
要な構造を持つようにする。次に、混合物がゲル化する
前に、疎水性化剤を添加することによって、シリカを疎
水化する。その後、この混合物を、十分な時間熟成させ
る。
【００１７】このようなシリコーンゴム及び疎水性シリ
カを含有する基材としては、例えば、特公昭６２−２４
０１３号公報に記載のシリコーン組成物を挙げることが
できる。また、シリコーンゴム及び疎水性シリカを含有
する基材としては、東レ・ダウコーニング・シリコーン
（株）から販売されている商品名ＳＯＴＥＦＡで示され
る一連の製品を用いることができる。
カを含有する基材としては、例えば、特公昭６２−２４
０１３号公報に記載のシリコーン組成物を挙げることが
できる。また、シリコーンゴム及び疎水性シリカを含有
する基材としては、東レ・ダウコーニング・シリコーン
（株）から販売されている商品名ＳＯＴＥＦＡで示され
る一連の製品を用いることができる。
【００１８】本発明で用いる熱伝導性充填材としては、
熱伝導性のあるものであれば特に限定されるものではな
い。この熱伝導性充填材としては、例えば、窒化アルミ
ニウム、窒化珪素、窒化硼素、窒化チタン、窒化ジルコ
ニウムの等の窒化物、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸
化硼素、酸素チタン、酸化ジルコニウム等の酸化物、フ
ェライト、純鉄、珪藻土、炭酸カルシウム、タルク、ク
レー、ベンガラ、雲母等を挙げることができ、これらの
中でも、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化硼素等の窒
化物、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化硼素等の酸化
物、フェライトが好ましい。
熱伝導性のあるものであれば特に限定されるものではな
い。この熱伝導性充填材としては、例えば、窒化アルミ
ニウム、窒化珪素、窒化硼素、窒化チタン、窒化ジルコ
ニウムの等の窒化物、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸
化硼素、酸素チタン、酸化ジルコニウム等の酸化物、フ
ェライト、純鉄、珪藻土、炭酸カルシウム、タルク、ク
レー、ベンガラ、雲母等を挙げることができ、これらの
中でも、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化硼素等の窒
化物、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化硼素等の酸化
物、フェライトが好ましい。
【００１９】熱伝導性充填材の形状は特に限定されるも
のではなく、球状、繊維状、不定形状等の所望の形状に
することができる。本発明においては、高い充填密度で
充填することができ、より高い熱伝導性を得ることがで
きるため、球状であることが好ましい。熱伝導性充填材
が球状の場合の粒径は、高い充填密度での充填をできる
ようにするとともに、粒子の凝集を防止して配合作業を
容易にするために平均粒径で数μｍ〜コンマ数μｍが好
ましい。
のではなく、球状、繊維状、不定形状等の所望の形状に
することができる。本発明においては、高い充填密度で
充填することができ、より高い熱伝導性を得ることがで
きるため、球状であることが好ましい。熱伝導性充填材
が球状の場合の粒径は、高い充填密度での充填をできる
ようにするとともに、粒子の凝集を防止して配合作業を
容易にするために平均粒径で数μｍ〜コンマ数μｍが好
ましい。
【００２０】また、熱伝導性充填材は、シリコーンゴム
と熱伝導性充填材との混合性を高め、均一な成型体を得
るため、表面をシランカップリング剤で処理することが
できる。このシランカップリング剤としては、γ−クロ
ロプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラ
ン、ビニルトリエトキシシラ、ビニルトリメトキシシラ
ン、ビニル・トリス（β−メトキシエトキシ）シラン、
γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン、γ−クリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノ
エチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ
−ユレイドプロピルトリエトキシシラン等を挙げること
ができる。
と熱伝導性充填材との混合性を高め、均一な成型体を得
るため、表面をシランカップリング剤で処理することが
できる。このシランカップリング剤としては、γ−クロ
ロプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラ
ン、ビニルトリエトキシシラ、ビニルトリメトキシシラ
ン、ビニル・トリス（β−メトキシエトキシ）シラン、
γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン、γ−クリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノ
エチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ
−ユレイドプロピルトリエトキシシラン等を挙げること
ができる。
【００２１】シランカップリング剤の使用量は、熱伝導
性充填材に対して約０．２〜１０重量％が好ましい。
性充填材に対して約０．２〜１０重量％が好ましい。
【００２２】このような熱伝導性充填材の配合量は、十
分な熱伝導性及び電気絶縁性を付与し、良好な成形性を
確保するため、熱伝導性シリコーンゴム組成物中におい
て、２０〜８０重量％が好ましく、５０〜７０重量％が
さらに好ましい。
分な熱伝導性及び電気絶縁性を付与し、良好な成形性を
確保するため、熱伝導性シリコーンゴム組成物中におい
て、２０〜８０重量％が好ましく、５０〜７０重量％が
さらに好ましい。
【００２３】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物に
は、本発明の目的を損なわない範囲の種類及び量の他の
成分を配合することができる。このような他の成分とし
ては、硬化剤、硬化促進剤、着色剤、難燃剤等を挙げる
ことができる。
は、本発明の目的を損なわない範囲の種類及び量の他の
成分を配合することができる。このような他の成分とし
ては、硬化剤、硬化促進剤、着色剤、難燃剤等を挙げる
ことができる。
【００２４】本発明の熱伝導性シリコーンゴム成形体
は、通常のゴム成形法を適用して、熱伝導性シリコーン
ゴム組成物を硬化させて得ることができる。この成形法
としては、プレス成形、トランスファー成形、押出成
形、射出成形、カレンダー成形等を挙げることができ
る。
は、通常のゴム成形法を適用して、熱伝導性シリコーン
ゴム組成物を硬化させて得ることができる。この成形法
としては、プレス成形、トランスファー成形、押出成
形、射出成形、カレンダー成形等を挙げることができ
る。
【００２５】成形体の形状は特に限定されるものではな
く、用途に応じた所望の形状にすることができる。例え
ば、シート状にする場合には、厚みが２ｍｍ〜２００μ
ｍであることが好ましい。
く、用途に応じた所望の形状にすることができる。例え
ば、シート状にする場合には、厚みが２ｍｍ〜２００μ
ｍであることが好ましい。
【００２６】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、本発明はこれらにより限定されるものではな
い。 実施例１ ＳＯＴＥＦＡ７０（商品名，東レ・ダウコーニング・シ
リコーン（株）製）に対して、６０重量％の量の軟磁性
フェライト粉末（Ｍｎ−Ｚｎ−Ｆｒ，商品名ＫＮＳＤー
４１５，平均粒径約１．７μｍ，戸田工業（株）製）を
配合して練り込んだ。その後、１５０℃で５分間、加熱
プレス成形して厚み約３００μｍの表面が平滑なシート
を得た。このシートは、熱伝導率が０．９６６６／０．
９５８４Ｗ／ｍＫであり、電気抵抗が１．９９×１０7
Ω以上であった。
明するが、本発明はこれらにより限定されるものではな
い。 実施例１ ＳＯＴＥＦＡ７０（商品名，東レ・ダウコーニング・シ
リコーン（株）製）に対して、６０重量％の量の軟磁性
フェライト粉末（Ｍｎ−Ｚｎ−Ｆｒ，商品名ＫＮＳＤー
４１５，平均粒径約１．７μｍ，戸田工業（株）製）を
配合して練り込んだ。その後、１５０℃で５分間、加熱
プレス成形して厚み約３００μｍの表面が平滑なシート
を得た。このシートは、熱伝導率が０．９６６６／０．
９５８４Ｗ／ｍＫであり、電気抵抗が１．９９×１０7
Ω以上であった。
【００２７】実施例２ ＳＯＴＥＦＡ７０（商品名，東レ・ダウコーニング・シ
リコーン（株）製）に対して、６０重量％の量の純鉄を
配合して練り込んだ。その後、１５０℃で５分間、加熱
プレス成形して、厚み約 ３００μｍの表面が平滑なシ
ートを得た。このシートは、熱伝導率が０．９６４１／
０．９５９４Ｗ／ｍＫで、電気抵抗が１．９９×１０7
Ω以上であった。
リコーン（株）製）に対して、６０重量％の量の純鉄を
配合して練り込んだ。その後、１５０℃で５分間、加熱
プレス成形して、厚み約 ３００μｍの表面が平滑なシ
ートを得た。このシートは、熱伝導率が０．９６４１／
０．９５９４Ｗ／ｍＫで、電気抵抗が１．９９×１０7
Ω以上であった。
【００２８】実施例３ ＳＯＴＥＦＡ７０（商品名，東レ・ダウコーニング・シ
リコーン（株）製）に対して、６０重量％の量の軟磁性
フェライト粉末（Ｍｎ−Ｚｎ−Ｆｒ，商品名ＢＳＦ−５
４７，平均粒径約３．８０μｍ，戸田工業（株）製）と
純鉄との７：３（重量比）の混合物を配合して練り込ん
だ。その後、１５０℃で５分間、加熱プレス成形して厚
み約３００μｍの表面が平滑なシートを得た。このシー
トは、熱伝導率が０．９６８３／０．９６４３Ｗ／ｍＫ
であり、電気抵抗が１．９９×１０7 Ω以上であった。
リコーン（株）製）に対して、６０重量％の量の軟磁性
フェライト粉末（Ｍｎ−Ｚｎ−Ｆｒ，商品名ＢＳＦ−５
４７，平均粒径約３．８０μｍ，戸田工業（株）製）と
純鉄との７：３（重量比）の混合物を配合して練り込ん
だ。その後、１５０℃で５分間、加熱プレス成形して厚
み約３００μｍの表面が平滑なシートを得た。このシー
トは、熱伝導率が０．９６８３／０．９６４３Ｗ／ｍＫ
であり、電気抵抗が１．９９×１０7 Ω以上であった。
【００２９】
【発明の効果】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物
は、大量の熱伝導性充填材を配合することができるた
め、優れた熱伝導性及び電気抵抗を有する成形体を得る
ことができる。また、成形性もよく、薄いシート状で、
しかも表面が平滑な成形体を得ることができる。
は、大量の熱伝導性充填材を配合することができるた
め、優れた熱伝導性及び電気抵抗を有する成形体を得る
ことができる。また、成形性もよく、薄いシート状で、
しかも表面が平滑な成形体を得ることができる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１０月１３日
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びそ
の成形体
の成形体
Claims (6)
- 【請求項１】 シリコーンゴム及び疎水性シリカを含有
する基材に、熱伝導性充填材が配合されていることを特
徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。 - 【請求項２】 熱伝導性充填材が、フェライト、酸化物
又は窒化物である請求項１記載の熱伝導性シリコーンゴ
ム組成物。 - 【請求項３】 酸化物又は窒化物が、アルミニウム、珪
素又は硼素の酸化物又は窒化物である請求項２記載の熱
伝導性シリコーンゴム組成物。 - 【請求項４】 熱伝導性充填材が球状である請求項１又
は２記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。 - 【請求項５】 熱伝導性充填材が、シランカップリング
剤で表面処理されている請求項１、２又は４の熱伝導性
シリコーンゴム組成物。 - 【請求項６】 請求項１、２、４又は５記載の熱伝導性
シリコーンゴム組成物の硬化物である熱伝導性シリコー
ンゴム成形体。 【０００１】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9279087A JPH11116807A (ja) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9279087A JPH11116807A (ja) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその成形体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11116807A true JPH11116807A (ja) | 1999-04-27 |
Family
ID=17606246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9279087A Pending JPH11116807A (ja) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11116807A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001294752A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-10-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電磁波吸収性熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP2002164689A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-07 | Polymatech Co Ltd | 高熱伝導性電波吸収体 |
| KR20030080649A (ko) * | 2002-04-10 | 2003-10-17 | 김춘식 | 원적외선을 방사하는 실리콘고무 조성물 |
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