JP2004359712A - 高熱伝導部材及びその製造方法 - Google Patents

高熱伝導部材及びその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】安価でかつ成形性および絶縁性に優れ、しかもクリーンな高熱伝導部材を提供する。また、この高熱伝導部材に対し、優れた表面性および表面強度を付与する高熱伝導部材の製造方法を提供する。
【解決手段】黒鉛を含む熱硬化性樹脂組成物4からなる成形体の表面が、Al、BNおよびAlNからなる群から選ばれる1種類または複数種類の放熱フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物3で被覆されてなる。この高熱伝導部材を製造するにあたり、金型1、2内表面に熱硬化性樹脂組成物3をコーティングし、次いで熱硬化性樹脂組成物4を金型1内に投入して成形する、インモールドコーティング法にて成形する。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、安価でかつ成形性および絶縁性に優れ、しかもクリーンな高熱伝導部材、およびこの高熱伝導部材に対し、優れた表面性および表面強度を付与する高熱伝導部材の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、半導体やパワー半導体等の基板、プロジェクター、プラズマディスプレイ等の熱源及びレンズ周辺部、DVD、CD等のピックアップ部品、電子部品の放熱スペーサなどに、熱による寿命の低下を防ぐために高熱伝導部材が用いられている。
【0003】
かかる高熱伝導部材には、例えば、AlやAlNなどのファインセラミックスが使用され、また放熱スペーサなどにはシリコーンゴムや各種樹脂にAl、BN、AlN、金属粉等の放熱フィラーを充填したものが使用されている。
【0004】
また、最近では、熱可塑性樹脂にカーボン繊維と黒鉛とを配合して、耐熱性、機械的強度、寸法安定性を損なうことなく、優れた熱放散性を発揮するとした熱可塑性樹脂組成物が提案されている(特許文献1参照)
【0005】
【特許文献1】
特開2003−49081号公報(特許請求の範囲等)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の高熱伝導部材のうち、ファインセラミックスを使用したものは、加工法に制約があるため形状に自由度がなかった。即ち、研削、穴開け等の後加工が困難であるという問題があった。また、基本的に高価となることは避けられなかった。
【0007】
シリコーンゴムや各種樹脂をベースとした高熱伝導部材の場合には、熱伝導率が低く、最高でも5W/m・k程度の熱伝導率しか得られなかった。即ち、熱伝導率の高いAl、SiC、AlNなどの熱伝導性フィラーを充填することで熱伝導性を付与しても、これら球状フィラーでは伝熱ネットワークの構築が困難であり、アルミナセラミックス以上の熱伝導率を付与することは困難であった。また、シリコーンゴムの場合、シロキサンによる汚染問題のおそれがあった。
【0008】
また、特許文献1に記載の熱可塑性樹脂組成物の場合には、高い熱伝導率を得るために黒鉛を多量に配合しなければならず、その結果、クリーンな成形体を得ることができなかった。また、黒鉛系フィラーに補強効果が少ないため、成形体が削れやすい等の問題があり、成形性の面で問題があった。さらに、セラミックスによる高熱伝導部材のように、絶縁性が求められる部位への適用には、黒鉛系のフィラーが高充填されているが故に高電気伝導性であるため、使用することができなかった。
【0009】
そこで本発明の目的は、上記問題点を解消し、安価でかつ成形性および絶縁性に優れ、しかもクリーンな高熱伝導部材を提供することにある。また、本発明の他の目的は、この高熱伝導部材に対し、優れた表面性および表面強度を付与する高熱伝導部材の製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、黒鉛を含む熱硬化性樹脂組成物からなる成形体の表面を特定の放熱フィラーを含む熱硬化性樹脂で被覆することにより上記目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0011】
即ち、本発明の高熱伝導部材は、黒鉛を含む熱硬化性樹脂組成物からなる成形体の表面が、Al、BNおよびAlNからなる群から選ばれる1種類または複数種類の放熱フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物で被覆されてなることを特徴とするものである。
【0012】
また、本発明者は、この高熱伝導部材をインモールドコーティング法を使用して成形することにより、優れた表面性および表面強度が得られることを見出した。
【0013】
よって、本発明の製造方法は、上記高熱伝導部材を製造するにあたり、金型内表面に前記放熱フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物をコーティングし、次いで前記黒鉛を含む熱硬化性樹脂組成物を金型内に投入して成形する、インモールドコーティング法にて成形することを特徴とするものである。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を具体的に説明する。
本発明の高熱伝導部材は、黒鉛を含む熱硬化性樹脂組成物(以下、「成形体組成物」と略記する)からなる成形体の表面が、Al、BNおよびAlNからなる群から選ばれる1種類または複数種類の放熱フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物(以下、「被覆材組成物」と略記する)で被覆されている。
【0015】
成形体組成物のみからなる成形体では絶縁性が得られず、また成形体が削れやすく、さらにクリーン度が求められる用途には使用できないが、被覆材組成物で当該成形体の外表面を被覆することにより、削れを防ぐことができ、またクリーン度が大幅に向上する。また、成形体組成物には黒鉛が、また被覆材組成物には上記の放熱フィラーが夫々含まれていることから、全体として高い熱伝導性を示す。
【0016】
先ず、本発明に係る成形体組成物について具体的に説明する。
成形体組成物に含まれる黒鉛の含有量は、成形体組成物全体の70〜98重量%であることが好ましい。この範囲内において、高い熱伝導性と良好な線膨張係数を有する高熱伝導部材を得ることができる。
【0017】
また、かかる黒鉛は、板状の天然黒鉛または人工黒鉛、或いは膨張黒鉛の粉砕粉等を好適に使用することができる。黒鉛はその平均粒径が、好ましくは20〜70μmである。平均粒径が20μm未満の場合は材料の機械的強度が低下し、70μmより大きい場合は成形加工性が低下する。
【0018】
さらに、成形体組成物に含める黒鉛は、天然黒鉛または人工黒鉛と、膨張黒鉛の粉砕粉との混合黒鉛とすることが好ましい。これにより、単一の黒鉛使用の場合に比し、より一層熱伝導性を高めることができる。膨張黒鉛の粉砕品は、成形体組成物全体の30重量%以下であることが好ましい。
【0019】
成形体組成物には黒鉛以外にも、強度および表面性を高めるためにSiOを含めることができ、その配合量は成形体組成物全体に対し、好ましくは30重量%以下である。また、必要に応じてシランカップリング剤またはチタネート系カップリング剤を成形体組成物全体に対し、好ましくは0.01〜2重量%配合することができる。
【0020】
成形体組成物に使用し得る熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂等を好適に挙げることができる。かかる樹脂の配合量は、成形体組成物全体の2〜30重量%であることが好ましい。また、熱硬化性樹脂に対する硬化剤の配合量は、熱硬化性樹脂の0.5〜30重量%が好ましい。硬化剤としては、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であればイミダゾール系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、アミン系等の硬化剤を挙げることができ、また、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂であれば有機過酸化物等の硬化剤を挙げることができる。
【0021】
上記配合による成形体組成物により、アルミナセラミック以上の高熱伝導部材を得ることができる。
【0022】
次に、本発明に係る被覆材組成物について具体的に説明する。
被覆材組成物に含まれる放熱フィラーの含有量は、被覆材組成物全体の30〜98重量%であることが好ましい。この範囲内において、高い熱導伝性と良好な線膨張係数を有する高熱伝導部材を得ることができる。
【0023】
また、かかる放熱フィラーは、Al、BNおよびAlNからなる群から選ばれる1種類または複数種類のものである。被覆材組成物がこれら放熱フィラーを含むことにより、高熱伝導部材の削れを防ぐことができ、またそのクリーン度が大幅に向上する。これら放熱フィラーはその平均粒径が、好ましくは1〜20μmである。平均粒径が1μm未満の場合は材料の表面積が増大することにより充填量を上げられず、20μmより大きい場合は成形加工性が低下する。
【0024】
被覆材組成物には上記放熱フィラー以外にも、強度および表面性を高めるためにSiOを含めることができ、その配合量は成形体組成物の場合と同様である。また、必要に応じてシランカップリング剤または有機チタネートも成形体組成物の場合と同様に配合することができる。
【0025】
被覆材組成物に使用し得る熱硬化性樹脂としては、成形体組成物の場合と同様に、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂等を好適に挙げることができる。かかる樹脂の配合量は、被覆材組成物全体の2〜70重量%であることが好ましい。また、熱硬化性樹脂に対する硬化剤の配合量も、成形体組成物の場合と同様に、熱硬化性樹脂の0.5〜30重量%が好ましい。硬化剤としては、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であればイミダゾール系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、アミン系等の硬化剤を挙げることができ、また、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂であれば有機過酸化物等の硬化剤を挙げることができる。
【0026】
また、被覆材組成物は、好ましくは無溶剤の樹脂組成物とする。これにより、成形時に溶剤の揮発がなく、気泡のない樹脂が得られる。
【0027】
本発明においては、成形体組成物の樹脂成分と、被覆材樹脂組成物の樹脂成分とは同じ樹脂成分であることが好ましい。これにより成形体と被覆材との間に高い密着性を得ることができる。また、成形体組成物の樹脂成分と、被覆材組成物の樹脂成分とが異なる樹脂成分である場合には、それぞれの樹脂組成物に含まれる硬化剤が同種のものであることが好ましい。この場合にも成形体と被覆材との間に高い密着性を得ることができる。
【0028】
次に、本発明の製造方法について図面を参照して説明する。
成形体表面に被覆材をコーティングする方法としては、特に制限されるものではないが、全体的な傾向として先に成形体組成物を成形してしまった後では、成形体の表面に黒鉛が露出しているため、その表面に被覆材が乗りにくい傾向がある。そこで、図1の(イ)に示す金型(上金型1、下金型2)の内面を、先ず、(ロ)に示すように、成形体組成物を投入する前にインモールドコーティング法により被覆材組成物の塗料3でコートしておく。次いで、(ハ)に示すように、成形体組成物4を下金型2に投入する。しかる後、(ニ)に示すように圧縮することにより所望の高熱伝導部材を得る。この圧縮の際、被覆材組成物3と成形体組成物4との樹脂間で架橋反応が進み、コーティング強度の高い成形体を得ることができる。したがって、成形法としては、このようなインモールドコーティング法を用いた圧縮成形法が好ましく、他に、射出成形法やトランスファー成形法等を好適に用いることができる。
【0029】
なお、被覆材組成物の塗料3の調製には、液体、静電粉体塗料などを好適に使用することができる。
【0030】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づき説明する。
成形体組成物1および2並びに被覆材組成物を下記の配合処方に従い夫々調製した。
【0031】
成形体組成物1:
天然黒鉛 80重量% (平均粒子D50=50μm)
SiO 10重量% (平均粒子D50=1.5μm)
エポキシ樹脂 8重量%
((株)旭化成エポキシ製、商品名:AER6017)
硬化剤 2重量%
(味の素ファインテクノ(株)製、商品名:PN−23)
【0032】
成形体組成物2:
BN 80重量% (平均粒子D50=18μm)
SiO 10重量% (平均粒子D50=1.5μm)
エポキシ樹脂 8重量%
((株)旭化成エポキシ製、商品名:AER6017)
硬化剤 2重量%
(味の素ファインテクノ(株)製、商品名:PN−23)
【0033】
被覆材組成物:
Al 80重量% (平均粒子D50=10μm)
SiO 10重量% (平均粒子D50=1.5μm)
エポキシ樹脂 8重量%
((株)旭化成エポキシ製、商品名:AER6017)
硬化剤 2重量%
(味の素ファインテクノ(株)製、商品名:PN−23)
【0034】
比較例1
成形体組成物1の単体を金型に投入し、温度170℃、加圧力5トンの条件下で5分間プレス成形し、供試成形体Aを得た。
【0035】
比較例2
成形体組成物1の代わりに成形体組成物2の単体を用いた以外は比較例1と同様にして供試成形体Bを得た。
【0036】
実施例1
インモールドコーティング法により、被覆材組成物を静電粉体塗料の形態にて金型内表面に厚さ100μmでコートした後、成形体組成物1を金型に投入し、温度170℃、加圧力10トンの条件下で5分間プレス成形し、供試成形体Cを得た。
【0037】
実施例2
被覆材組成物を溶剤(メチルエチルケトン)により固形分15%に薄め、比較例1で得られた供試成形体Aの表面に膜厚100μmでスプレー塗布して、供試成形体Dを得た。
【0038】
供試成形体A〜Dに対し、熱伝導率、線膨張係数、塗膜密着性および電気伝導性を評価した。熱伝導率はJIS R 1611に、線膨張係数はJIS K 7197(温度23〜300℃)に、塗膜密着性はJIS K 5400に、電気伝導性はJIS K 7194に、夫々準拠して測定した。得られた結果を下記の表1に併記する。
【0039】
【表1】
Figure 2004359712
【0040】
表1から分かるように、比較例1では絶縁性が得られていない。また、比較例2では熱伝導率が低く、高熱伝導部材とはなり得ない。これに対し、実施例1ではすべてにおいて満足できる結果が得られている。また、実施例2は、表面性に劣るものの、高熱伝導部材としての使用には耐え得るものである。
【0041】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明の高熱伝導部材は、クリーンかつ安価で、成形性および絶縁性に優れた効果を奏する。また、本発明の製造方法は、高熱伝導部材に対し、優れた表面性および表面強度を付与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の製造方法の一好適例を模式的に示す工程図である。
【符号の説明】
1 上金型
2 下金型
3 被覆材組成物
4 成形体組成物

Claims (7)

  1. 黒鉛を含む熱硬化性樹脂組成物からなる成形体の表面が、Al、BNおよびAlNからなる群から選ばれる1種類または複数種類の放熱フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物で被覆されてなることを特徴とする高熱導伝部材。
  2. 前記成形体の黒鉛含有量が、該成形体全体の70〜98重量%である請求項1記載の高熱伝導部材。
  3. 前記黒鉛を含む熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分と、前記放熱フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分とが同じ樹脂成分である請求項1または2記載の高熱伝導部材。
  4. 前記黒鉛を含む熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分と、前記放熱フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分とが異なる樹脂成分であり、かつそれぞれの樹脂組成物に含まれる硬化剤が同種のものである請求項1または2記載の高熱伝導部材。
  5. 前記放熱フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物が無溶剤の樹脂組成物である請求項1〜4のうちいずれか一項記載の高熱伝導部材。
  6. 前記黒鉛が、天然黒鉛または人工黒鉛と、膨張黒鉛の粉砕粉との混合黒鉛からなる請求項1〜5のうちいずれか一項記載の高熱伝導部材。
  7. 請求項1〜6のうちいずれか一項記載の高熱伝導部材を製造するにあたり、金型内表面に前記放熱フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物をコーティングし、次いで前記黒鉛を含む熱硬化性樹脂組成物を金型内に投入して成形する、インモールドコーティング法にて成形することを特徴とする高熱伝導部材の製造方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101167214B1 (ko) * 2010-05-28 2012-07-24 현대제철 주식회사 시료 제조 장치
WO2014204173A1 (ko) * 2013-06-17 2014-12-24 주식회사 엘지화학 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물 및 드라이 필름 솔더 레지스트
CN104387727A (zh) * 2014-11-21 2015-03-04 芜湖市宝艺游乐科技设备有限公司 一种膨胀石墨改性环氧树脂复合材料及其制作方法
US9416243B2 (en) 2013-06-17 2016-08-16 Lg Chem, Ltd. Photocurable and thermosetting resin composition, dry film solder resist manufactured therefrom, and circuit board including the solder resist
CN110035264A (zh) * 2019-05-16 2019-07-19 陈禄均 一种自散热监控器
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Cited By (8)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101167214B1 (ko) * 2010-05-28 2012-07-24 현대제철 주식회사 시료 제조 장치
WO2014204173A1 (ko) * 2013-06-17 2014-12-24 주식회사 엘지화학 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물 및 드라이 필름 솔더 레지스트
CN104380196A (zh) * 2013-06-17 2015-02-25 株式会社Lg化学 光固化和热固性树脂组合物、由其制备的阻焊干膜及包含所述阻焊干膜的电路板
US9416243B2 (en) 2013-06-17 2016-08-16 Lg Chem, Ltd. Photocurable and thermosetting resin composition, dry film solder resist manufactured therefrom, and circuit board including the solder resist
CN104380196B (zh) * 2013-06-17 2018-09-25 株式会社Lg化学 光固化和热固性树脂组合物、由其制备的阻焊干膜及包含所述阻焊干膜的电路板
CN104387727A (zh) * 2014-11-21 2015-03-04 芜湖市宝艺游乐科技设备有限公司 一种膨胀石墨改性环氧树脂复合材料及其制作方法
CN110035264A (zh) * 2019-05-16 2019-07-19 陈禄均 一种自散热监控器
CN111440010A (zh) * 2020-05-18 2020-07-24 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种带有氧化铝涂层的高纯石墨工具及其制备方法和用途

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