JPH0966567A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH0966567A JPH0966567A JP7222845A JP22284595A JPH0966567A JP H0966567 A JPH0966567 A JP H0966567A JP 7222845 A JP7222845 A JP 7222845A JP 22284595 A JP22284595 A JP 22284595A JP H0966567 A JPH0966567 A JP H0966567A
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- Japan
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- base material
- impregnation
- rolls
- resin
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 含浸から成形まで連続に生産する積層板の製
造方法であって、積層板中に残る気泡を減少した積層板
の製造方法を提供する。 【解決手段】 連続的に供給される基材１にラジカル重
合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを一次含浸し
た後、再度二次含浸したものを、１枚ないしは複数枚積
層し、次いで加熱硬化させて製造する積層板の製造方法
であって、二次含浸の方法が、２つのロール５、５を加
圧して水平に並設し、この並設したロール５、５間の基
材の出口側の凹部に樹脂ワニス３を配し、上記ロール
５、５間を通過させた基材１に樹脂ワニス３を含浸す
る。
造方法であって、積層板中に残る気泡を減少した積層板
の製造方法を提供する。 【解決手段】 連続的に供給される基材１にラジカル重
合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを一次含浸し
た後、再度二次含浸したものを、１枚ないしは複数枚積
層し、次いで加熱硬化させて製造する積層板の製造方法
であって、二次含浸の方法が、２つのロール５、５を加
圧して水平に並設し、この並設したロール５、５間の基
材の出口側の凹部に樹脂ワニス３を配し、上記ロール
５、５間を通過させた基材１に樹脂ワニス３を含浸す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層板に関し、具
体的には電気・電子機器等に使われる、含浸から成形ま
で連続に生産する積層板の製造方法に関するものであ
る。
体的には電気・電子機器等に使われる、含浸から成形ま
で連続に生産する積層板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器に使用される積層板は、
基材に樹脂ワニスを含浸した樹脂含浸基材を所用枚数重
ね、必要に応じてその上面又は下面に銅箔を積層し、加
熱加圧成形してバッチ方式で製造されているが、近年含
浸から成形まで連続に生産する方式が検討され実施され
るようになっている。この方法の場合、バッチ方式の製
造方法と比較して成形時の圧力を高くすることが困難で
あるため、樹脂含浸基材中に樹脂の未含浸部が残ると、
積層板中に気泡が存在し性能を損なう。特に、銅張積層
板を加工してプリント配線板を製造するとき気泡が存在
すると、その気泡にメッキ液が浸入することがあり回路
間にショートトラブルを発生する問題があった。
基材に樹脂ワニスを含浸した樹脂含浸基材を所用枚数重
ね、必要に応じてその上面又は下面に銅箔を積層し、加
熱加圧成形してバッチ方式で製造されているが、近年含
浸から成形まで連続に生産する方式が検討され実施され
るようになっている。この方法の場合、バッチ方式の製
造方法と比較して成形時の圧力を高くすることが困難で
あるため、樹脂含浸基材中に樹脂の未含浸部が残ると、
積層板中に気泡が存在し性能を損なう。特に、銅張積層
板を加工してプリント配線板を製造するとき気泡が存在
すると、その気泡にメッキ液が浸入することがあり回路
間にショートトラブルを発生する問題があった。
【０００３】そのため、樹脂含浸基材の未含浸部の発生
防止対策として、片面接触含浸方式、樹脂ワニスの減圧
脱泡等の方法が実施され効果をあげている。しかし、生
産性向上のため含浸スピードを上げると、未含浸部が発
生しやすくなるという問題があった。
防止対策として、片面接触含浸方式、樹脂ワニスの減圧
脱泡等の方法が実施され効果をあげている。しかし、生
産性向上のため含浸スピードを上げると、未含浸部が発
生しやすくなるという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、含浸から成形まで連続に生産する積層板の製造方
法であって、積層板中に残る気泡を減少した積層板の製
造方法を提供することにある。
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、含浸から成形まで連続に生産する積層板の製造方
法であって、積層板中に残る気泡を減少した積層板の製
造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
積層板の製造方法は、連続的に供給される基材にラジカ
ル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを一次含
浸した後、再度二次含浸したものを、１枚ないしは複数
枚積層し、次いで加熱硬化させて製造する積層板の製造
方法であって、二次含浸の方法が、２つのロールを加圧
して水平に並設し、この並設したロール間の基材の出口
側の凹部に樹脂ワニスを配し、上記並設したロール間を
通過させた基材に樹脂ワニスを含浸することを特徴とす
る。
積層板の製造方法は、連続的に供給される基材にラジカ
ル重合型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを一次含
浸した後、再度二次含浸したものを、１枚ないしは複数
枚積層し、次いで加熱硬化させて製造する積層板の製造
方法であって、二次含浸の方法が、２つのロールを加圧
して水平に並設し、この並設したロール間の基材の出口
側の凹部に樹脂ワニスを配し、上記並設したロール間を
通過させた基材に樹脂ワニスを含浸することを特徴とす
る。
【０００６】本発明の請求項２に係る積層板の製造方法
は、請求項１記載の積層板の製造方法において、２つの
ロールを加圧する圧力が、２００ＫＰａ〜２ＭＰａの圧
力であることを特徴とする。
は、請求項１記載の積層板の製造方法において、２つの
ロールを加圧する圧力が、２００ＫＰａ〜２ＭＰａの圧
力であることを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項３に係る積層板の製造方法
は、請求項１又は請求項２記載の積層板の製造方法にお
いて、一次含浸に用いる樹脂ワニス及び二次含浸に用い
る樹脂ワニスが、減圧脱泡した樹脂ワニスであることを
特徴とする。
は、請求項１又は請求項２記載の積層板の製造方法にお
いて、一次含浸に用いる樹脂ワニス及び二次含浸に用い
る樹脂ワニスが、減圧脱泡した樹脂ワニスであることを
特徴とする。
【０００８】本発明の請求項４に係る積層板の製造方法
は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の積層板の
製造方法において、基材を並設したロールの下方から供
給することを特徴とする。
は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の積層板の
製造方法において、基材を並設したロールの下方から供
給することを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項５に係る積層板の製造方法
は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の積層板の
製造方法において、並設したロールをその並設したロー
ルの中心線以上の高さまで二次含浸に用いる樹脂ワニス
中に浸漬し、基材を並設したロールの上方から供給する
ことを特徴とする。
は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の積層板の
製造方法において、並設したロールをその並設したロー
ルの中心線以上の高さまで二次含浸に用いる樹脂ワニス
中に浸漬し、基材を並設したロールの上方から供給する
ことを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項６に係る積層板の製造方法
は、請求項１から請求項５のいずれかに記載の積層板の
製造方法において、一次含浸に用いる樹脂ワニスの成分
と、二次含浸に用いる樹脂ワニスの成分が、異なる成分
であることを特徴とする。
は、請求項１から請求項５のいずれかに記載の積層板の
製造方法において、一次含浸に用いる樹脂ワニスの成分
と、二次含浸に用いる樹脂ワニスの成分が、異なる成分
であることを特徴とする。
【００１１】本発明の請求項７に係る積層板の製造方法
は、請求項１から請求項６のいずれかに記載の積層板の
製造方法において、二次含浸したものを、１枚ないしは
複数枚積層した積層物の少なくとも一方の表層に銅箔を
配し、加熱硬化することを特徴とする。
は、請求項１から請求項６のいずれかに記載の積層板の
製造方法において、二次含浸したものを、１枚ないしは
複数枚積層した積層物の少なくとも一方の表層に銅箔を
配し、加熱硬化することを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明に係る積層板の製造方法を
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【００１３】図１は本発明の積層板の製造方法に係る一
実施の形態を示す工程図であり、図２は本発明の積層板
の製造方法に係る他の実施の形態の要部を示す工程図で
ある。本発明の積層板は、連続的に供給される基材１に
一次含浸に用いる樹脂ワニス２及び二次含浸に用いる樹
脂ワニス３を含浸し、得られた樹脂含浸基材を、１枚な
いしは複数枚積層し、さらにその積層物の両側の表層に
銅箔７、７を配しラミネートロール６、６にて連続的に
積層した後、加熱硬化炉８にて連続的に硬化することに
より積層板を得る。なお、銅箔７、７は、銅箔に代えて
離形フィルムを使用してもよい。
実施の形態を示す工程図であり、図２は本発明の積層板
の製造方法に係る他の実施の形態の要部を示す工程図で
ある。本発明の積層板は、連続的に供給される基材１に
一次含浸に用いる樹脂ワニス２及び二次含浸に用いる樹
脂ワニス３を含浸し、得られた樹脂含浸基材を、１枚な
いしは複数枚積層し、さらにその積層物の両側の表層に
銅箔７、７を配しラミネートロール６、６にて連続的に
積層した後、加熱硬化炉８にて連続的に硬化することに
より積層板を得る。なお、銅箔７、７は、銅箔に代えて
離形フィルムを使用してもよい。
【００１４】上記基材１としては、特には限定しない
が、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ナ
イロン繊維等の繊維を使用したクロス、マットもしくは
不織布又はクラフト紙、リンター紙等の紙などが挙げら
れる。
が、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ナ
イロン繊維等の繊維を使用したクロス、マットもしくは
不織布又はクラフト紙、リンター紙等の紙などが挙げら
れる。
【００１５】上記一次含浸に用いる樹脂ワニス２及び二
次含浸に用いる樹脂ワニス３としては例えば、不飽和ポ
リエステル樹脂、ビニルエステル樹脂等のラジカル重合
型熱硬化性樹脂の単独、変性物、混合物等が挙げられ
る。また、上記一次含浸に用いる樹脂ワニス２及び二次
含浸に用いる樹脂ワニス３は減圧脱泡されていることが
好ましく、減圧脱泡していない場合は積層板中に残る気
泡を減少する効果が低下する。なお、一次含浸に用いる
樹脂ワニス２の成分と二次含浸に用いる樹脂ワニス３の
成分は同種であってもよく、異種であってもよい。例え
ば、一次含浸で低粘度の樹脂ワニスを用いて含浸し、二
次含浸で高粘度の樹脂ワニスを用いて含浸した場合、積
層板中に残る気泡の減少効果を向上しつつ樹脂含浸基材
の樹脂付着量を増加させる効果があり好ましく、一次含
浸で価格の安い難燃化していない樹脂ワニスを用いて含
浸し、二次含浸で価格の高い難燃化した樹脂ワニスを用
いて含浸した場合、難燃性を維持しつつコストを下げた
積層板が得られる効果があり好ましい。
次含浸に用いる樹脂ワニス３としては例えば、不飽和ポ
リエステル樹脂、ビニルエステル樹脂等のラジカル重合
型熱硬化性樹脂の単独、変性物、混合物等が挙げられ
る。また、上記一次含浸に用いる樹脂ワニス２及び二次
含浸に用いる樹脂ワニス３は減圧脱泡されていることが
好ましく、減圧脱泡していない場合は積層板中に残る気
泡を減少する効果が低下する。なお、一次含浸に用いる
樹脂ワニス２の成分と二次含浸に用いる樹脂ワニス３の
成分は同種であってもよく、異種であってもよい。例え
ば、一次含浸で低粘度の樹脂ワニスを用いて含浸し、二
次含浸で高粘度の樹脂ワニスを用いて含浸した場合、積
層板中に残る気泡の減少効果を向上しつつ樹脂含浸基材
の樹脂付着量を増加させる効果があり好ましく、一次含
浸で価格の安い難燃化していない樹脂ワニスを用いて含
浸し、二次含浸で価格の高い難燃化した樹脂ワニスを用
いて含浸した場合、難燃性を維持しつつコストを下げた
積層板が得られる効果があり好ましい。
【００１６】本発明の積層板の製造方法に係る装置は、
一次含浸部と二次含浸部を備える。一次含浸部の樹脂含
浸方法は、全面含浸法、スプレー法、転写法等特に限定
しないが、片側接触含浸法で行うと、積層板中に残る気
泡が減少し好ましい。二次含浸部には加圧して水平に並
設されたロール５、５を備え、ロール５、５間の、基材
１の出口側の凹部に樹脂ワニス３を配し、ロール５、５
間に基材１を通過させ、樹脂ワニス３を含浸する。この
ロール５、５間は加圧されていることが重要であり、加
圧の圧力は２００ＫＰａ〜２ＭＰａであることが好まし
い。２００ＫＰａ未満の場合は積層板中に残る気泡の減
少効果が低下し、２ＭＰａを越える場合はロール５、５
間を通るときに基材の目曲がり等を起こしやすく、その
結果積層板のそりねじれが大きくなるという問題とな
る。ロール５、５としては、金属製、合成樹脂製、ある
いは金属ロール表面に合成樹脂を被覆コーティングした
ものなどを用いることができる。ロールの硬度が低い場
合ロールを加圧したときにロールが変形を起こし基材と
ロールの接触面積が増加し基材の単位面積当たりにかか
る圧力が低下するため加圧時変形しないロールを選ぶこ
とが好ましい。また、ロール５、５は、基材１の通過速
度と同じ速度又はやや早い速度で同方向に回転している
ことが、樹脂含浸基材を用いて製造した積層板の反りが
小さくなり好ましい。なお、含浸部の前後に基材の方向
転換用のロールや、余分な樹脂を削り取るスクイズロー
ル等を配設してもよい。
一次含浸部と二次含浸部を備える。一次含浸部の樹脂含
浸方法は、全面含浸法、スプレー法、転写法等特に限定
しないが、片側接触含浸法で行うと、積層板中に残る気
泡が減少し好ましい。二次含浸部には加圧して水平に並
設されたロール５、５を備え、ロール５、５間の、基材
１の出口側の凹部に樹脂ワニス３を配し、ロール５、５
間に基材１を通過させ、樹脂ワニス３を含浸する。この
ロール５、５間は加圧されていることが重要であり、加
圧の圧力は２００ＫＰａ〜２ＭＰａであることが好まし
い。２００ＫＰａ未満の場合は積層板中に残る気泡の減
少効果が低下し、２ＭＰａを越える場合はロール５、５
間を通るときに基材の目曲がり等を起こしやすく、その
結果積層板のそりねじれが大きくなるという問題とな
る。ロール５、５としては、金属製、合成樹脂製、ある
いは金属ロール表面に合成樹脂を被覆コーティングした
ものなどを用いることができる。ロールの硬度が低い場
合ロールを加圧したときにロールが変形を起こし基材と
ロールの接触面積が増加し基材の単位面積当たりにかか
る圧力が低下するため加圧時変形しないロールを選ぶこ
とが好ましい。また、ロール５、５は、基材１の通過速
度と同じ速度又はやや早い速度で同方向に回転している
ことが、樹脂含浸基材を用いて製造した積層板の反りが
小さくなり好ましい。なお、含浸部の前後に基材の方向
転換用のロールや、余分な樹脂を削り取るスクイズロー
ル等を配設してもよい。
【００１７】ロール５、５を加圧して並設し、その間に
一次含浸した基材１を通過させると一次含浸時基材の内
部に発生した樹脂の未含浸部に残る空気がロールの入口
側で押し出され除去され、ロールの出口側でその部分に
樹脂が浸入するため未含浸部が減少し、その結果積層板
中に残る気泡が減少すると考えられる。
一次含浸した基材１を通過させると一次含浸時基材の内
部に発生した樹脂の未含浸部に残る空気がロールの入口
側で押し出され除去され、ロールの出口側でその部分に
樹脂が浸入するため未含浸部が減少し、その結果積層板
中に残る気泡が減少すると考えられる。
【００１８】基材１の出口側の凹部に二次含浸に用いる
樹脂ワニス３を配する方法として、図１に示した基材１
を並設したロール５、５の下方から供給し、樹脂ワニス
３を並設したロール５、５の間の出口側（上側）の凹部
に配する方法の場合、設備が簡単となり好ましい。ま
た、基材１の出口側の凹部に二次含浸に用いる樹脂ワニ
ス３を配する別の方法として、図２に示した並設したロ
ール５、５をその２本のロールの中心と中心を結ぶ中心
線以上の高さまで二次含浸に用いる樹脂ワニス３中に浸
漬することにより、基材の出口側の凹部に樹脂ワニスを
配し、基材１を並設したロール５、５の上方から供給す
る方法の場合、樹脂ワニスの温度管理がしやすく好まし
い。
樹脂ワニス３を配する方法として、図１に示した基材１
を並設したロール５、５の下方から供給し、樹脂ワニス
３を並設したロール５、５の間の出口側（上側）の凹部
に配する方法の場合、設備が簡単となり好ましい。ま
た、基材１の出口側の凹部に二次含浸に用いる樹脂ワニ
ス３を配する別の方法として、図２に示した並設したロ
ール５、５をその２本のロールの中心と中心を結ぶ中心
線以上の高さまで二次含浸に用いる樹脂ワニス３中に浸
漬することにより、基材の出口側の凹部に樹脂ワニスを
配し、基材１を並設したロール５、５の上方から供給す
る方法の場合、樹脂ワニスの温度管理がしやすく好まし
い。
【００１９】
実施例１ 図１に示す、二次含浸に用いる樹脂ワニスを加圧させて
水平に並設したロールとロールの間の上側の凹部に配
し、基材をロールの下方から供給して含浸する含浸装置
を２ライン用いた。
水平に並設したロールとロールの間の上側の凹部に配
し、基材をロールの下方から供給して含浸する含浸装置
を２ライン用いた。
【００２０】ラジカル重合型熱硬化性樹脂ワニスとし
て、 ・ビニルエステル樹脂［昭和高分子株式会社製、品名
Ｓ５１０］を１００重量部 ・ラジカル開始剤［日本油脂株式会社製、品名 パーブ
チルＯ］を１重量部 ・スチレンモノマーを６重量部 配合し、混合した後、０．１ａｔｍで３０分減圧脱泡し
て樹脂ワニスを得た。この得られた樹脂ワニスを一次含
浸及び二次含浸ともに使用した。
て、 ・ビニルエステル樹脂［昭和高分子株式会社製、品名
Ｓ５１０］を１００重量部 ・ラジカル開始剤［日本油脂株式会社製、品名 パーブ
チルＯ］を１重量部 ・スチレンモノマーを６重量部 配合し、混合した後、０．１ａｔｍで３０分減圧脱泡し
て樹脂ワニスを得た。この得られた樹脂ワニスを一次含
浸及び二次含浸ともに使用した。
【００２１】基材１として厚さ０．１８ｍｍのガラスク
ロス［旭シュエーベル株式会社製、品名 ７６２８］を
用いて、連続的に２ｍ／分の速度で含浸装置に供給し
た。この基材１に一次含浸として片側接触含浸法で樹脂
ワニス２を含浸した後、５００ＫＰａの圧力に加圧した
二次含浸装置のロール５、５の上側の凹部に樹脂ワニス
３を配し、ロール５、５の下部から基材１を供給して樹
脂ワニス３を含浸して樹脂含浸基材を得た。
ロス［旭シュエーベル株式会社製、品名 ７６２８］を
用いて、連続的に２ｍ／分の速度で含浸装置に供給し
た。この基材１に一次含浸として片側接触含浸法で樹脂
ワニス２を含浸した後、５００ＫＰａの圧力に加圧した
二次含浸装置のロール５、５の上側の凹部に樹脂ワニス
３を配し、ロール５、５の下部から基材１を供給して樹
脂ワニス３を含浸して樹脂含浸基材を得た。
【００２２】得られた樹脂含浸基材２枚を重ね、その両
外側に厚み３５μｍの銅箔７、７を配し、ラミネートロ
ール６、６にて積層し、加熱硬化炉８にて１１０℃１０
分加熱して硬化させて連続的に銅張積層板を得た。
外側に厚み３５μｍの銅箔７、７を配し、ラミネートロ
ール６、６にて積層し、加熱硬化炉８にて１１０℃１０
分加熱して硬化させて連続的に銅張積層板を得た。
【００２３】比較例１ 一次含浸のみ実施し二次含浸を行わないこと以外は実施
例１と同様に連続的に含浸及び加熱硬化を行い銅張積層
板を得た。
例１と同様に連続的に含浸及び加熱硬化を行い銅張積層
板を得た。
【００２４】実施例１と比較例１で得られた銅張積層板
の銅箔を全面エッチングし、５００ｍｍ角内の残存気泡
の数を数えた。比較例１で得られた銅張積層板内の気泡
は１０個であったのに対し、実施例１で得られた積層板
内の気泡は０個であり、積層板中に残る気泡を減少する
効果が確認された。
の銅箔を全面エッチングし、５００ｍｍ角内の残存気泡
の数を数えた。比較例１で得られた銅張積層板内の気泡
は１０個であったのに対し、実施例１で得られた積層板
内の気泡は０個であり、積層板中に残る気泡を減少する
効果が確認された。
【００２５】
【発明の効果】請求項１から請求項７に係る積層板の製
造方法によると、含浸から成形まで連続に生産する積層
板の製造方法であって、積層板中に残る気泡を減少した
積層板を得ることができる。
造方法によると、含浸から成形まで連続に生産する積層
板の製造方法であって、積層板中に残る気泡を減少した
積層板を得ることができる。
【００２６】また、本発明の請求項５の積層板の製造方
法によると、さらに樹脂ワニスの温度管理がしやすい。
法によると、さらに樹脂ワニスの温度管理がしやすい。
【図１】本発明の積層板の製造方法に係る一実施の形態
を示す工程図である。
を示す工程図である。
【図２】本発明の積層板の製造方法に係る他の実施の形
態の要部を示す工程図である。
態の要部を示す工程図である。
１ 基材 ２ 一次含浸に用いる樹脂ワニス ３ 二次含浸に用いる樹脂ワニス ４ 一次含浸に用いるロール ５ 二次含浸に用いるロール ６ ラミネートロール ７ 銅箔 ８ 加熱硬化炉
Claims (7)
- 【請求項１】 連続的に供給される基材にラジカル重合
型熱硬化性樹脂を含んでなる樹脂ワニスを一次含浸した
後、再度二次含浸したものを、１枚ないしは複数枚積層
し、次いで加熱硬化させて製造する積層板の製造方法で
あって、二次含浸の方法が、２つのロールを加圧して水
平に並設し、この並設したロール間の基材の出口側の凹
部に樹脂ワニスを配し、上記並設したロール間を通過さ
せた基材に樹脂ワニスを含浸することを特徴とする積層
板の製造方法。 - 【請求項２】 ２つのロールを加圧する圧力が、２００
ＫＰａ〜２ＭＰａの圧力であることを特徴とする請求項
１記載の積層板の製造方法。 - 【請求項３】 一次含浸に用いる樹脂ワニス及び二次含
浸に用いる樹脂ワニスが、減圧脱泡した樹脂ワニスであ
ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積層板
の製造方法。 - 【請求項４】 基材を並設したロールの下方から供給す
ることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに
記載の積層板の製造方法。 - 【請求項５】 並設したロールをその並設したロールの
中心線以上の高さまで二次含浸に用いる樹脂ワニス中に
浸漬し、基材を並設したロールの上方から供給すること
を特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の
積層板の製造方法。 - 【請求項６】 一次含浸に用いる樹脂ワニスの成分と、
二次含浸に用いる樹脂ワニスの成分が、異なる成分であ
ることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに
記載の積層板の製造方法。 - 【請求項７】 二次含浸したものを、１枚ないしは複数
枚積層した積層物の少なくとも一方の表層に銅箔を配
し、加熱硬化することを特徴とする請求項１から請求項
６のいずれかに記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7222845A JPH0966567A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7222845A JPH0966567A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0966567A true JPH0966567A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16788811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7222845A Withdrawn JPH0966567A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0966567A (ja) |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP7222845A patent/JPH0966567A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021105 |