JP2010080543A - プリント配線基板製造方法、プリント配線基板製造装置およびプリント配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】硬化されていない絶縁材料基板が水平方向および垂直方向にずれることを防止すること。
【解決手段】プリント配線基板製造方法は、２層基板６０ｂを生成する２層基板生成工程と、一つ以上の２層基板６０ｂと、底面導体板および頂面導体板とを重ね合わせる重畳工程とを備えている。２層基板生成工程は、第一導体板６１ａ上に導体バンプ６２を形成する第一導体バンプ形成工程と、未硬化の絶縁材料部材６３を配置する第一絶縁材料部材配置工程と、導体板間６１ａ，６１ｂの間に押圧力を加える第一押圧工程と、絶縁材料部材６３を硬化させる第一硬化工程とを有している。重畳工程は、２層基板６０ｂ上に導体バンプ６２を形成する第二導体バンプ形成工程と、構造支持用バンプ６７を形成する構造支持用バンプ形成工程と、未硬化の絶縁材料部材６３を配置する第二絶縁材料部材配置工程と、各２層基板６０ｂの間に押圧力を加える第二押圧工程とを有している。
【選択図】図３

Description

本発明は、多層基板を含むプリント配線基板製造方法、プリント配線基板製造装置およびプリント配線基板に関する。

導体板（第一導体板）上に複数の略円錐状の導体バンプを形成する工程と、導体バンプ上に未硬化の絶縁材料基板（絶縁材料部材）を配設する工程と、絶縁材料基板が硬化しない温度において導体板及び絶縁材料基板を加圧し、導体バンプを貫通させる工程と、導体板をパターニングして所定の配線パターンを備えた、導体バンプが前記絶縁基板に貫通した基板ユニットを形成する工程と、未硬化の絶縁材料基板を有する基板ユニットを複数枚積層配置して多層板前駆体を形成する工程と、多層板前駆体を加圧下に加熱して前記多層前駆体を硬化させる工程と、を具備するプリント配線基板の製造方法が知られている（特許文献１参照）。
特開２００７−１３２０８号

しかしながら、このような製造方法では、まだ硬化されていない絶縁材料基板が多数存在している（多層を構成している）状況の下で押圧されるので、基板ユニットを押圧して多層板前駆体を形成する際に絶縁材料基板の一部（特に、導体バンプが配置されていない部分）が加えられる押圧力によって逃げてしまい、水平方向および垂直方向にずれてしまうことがある。この結果、完成したプリント配線基板に、導通不良、短絡などの不良が生じることがある。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、複数の導体板を積層して押圧する際に、まだ硬化されていない絶縁材料基板の一部（特に、導体バンプが配置されていない部分）が水平方向および垂直方向にずれることを防止することができ、ひいては、正常なプリント配線基板を効率よく製造することができるプリント配線基板製造方法およびプリント配線基板製造装置を提供することと、このようなプリント配線基板製造方法やプリント配線基板製造装置によって製造されたプリント配線基板を提供することを目的とする。

本発明によるプリント配線基板製造方法は、
第一導体板と第二導体板とを有する２層基板を生成する２層基板生成工程と、
一つ以上の前記２層基板と、底面導体板および頂面導体板とを準備して各々を重ね合わせる重畳工程と、を備え、
前記２層基板生成工程が、
前記第一導体板上に導電性材料からなる複数の導体バンプを形成する第一導体バンプ形成工程と、
前記第一導体板上であって前記導体バンプが配置されている箇所以外の箇所に、未硬化の絶縁材料部材を配置する第一絶縁材料部材配置工程と、
前記導体バンプ上に前記第二導体板を配置する第一配置工程と、
前記第一導体板と前記第二導体板の間に押圧力を加える第一押圧工程と、
前記第一導体板と前記第二導体板との間に配置された前記絶縁材料部材を硬化させる第一硬化工程と、を有し、
前記重畳工程が、
前記底面導体板および一の２層基板上に導電性材料からなる複数の導体バンプを形成する第二導体バンプ形成工程と、
前記底面導体板および前記一の２層基板上に構造支持用バンプを形成する構造支持用バンプ形成工程と、
前記底面導体板および前記一の２層基板上であって前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプが配置されている箇所以外の箇所に、未硬化の絶縁材料部材を配置する第二絶縁材料部材配置工程と、
前記一の２層基板を、前記底面導体板上の前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプ上に配置するとともに、前記頂面導体板を、前記一の２層基板上の前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプ上に配置する第二配置工程と、
前記底面導体板、前記２層基板および前記頂面導体板の各々の間に押圧力を加える第二押圧工程と、
前記底面導体板、前記２層基板および前記頂面導体板の各々の間に配置された前記絶縁材料部材を硬化させる第二硬化工程と、を有している。

本発明によるプリント配線基板製造方法は、
第一導体板と第二導体板とを有する２層基板を生成する２層基板生成工程と、
二つ以上の前記２層基板と、底面導体板を準備して各々を重ね合わせる重畳工程と、を備え、
前記２層基板生成工程が、
前記第一導体板上に導電性材料からなる複数の導体バンプを形成する第一導体バンプ形成工程と、
前記第一導体板上であって前記導体バンプが配置されている箇所以外の箇所に、未硬化の絶縁材料部材を配置する第一絶縁材料部材配置工程と、
前記導体バンプ上に前記第二導体板を配置する第一配置工程と、
前記第一導体板と前記第二導体板の間に押圧力を加える第一押圧工程と、
前記第一導体板と前記第二導体板との間に配置された前記絶縁材料部材を硬化させる第一硬化工程と、を有し、
前記重畳工程が、
前記底面導体板および一の２層基板上に導電性材料からなる複数の導体バンプを形成する第二導体バンプ形成工程と、
前記底面導体板および前記一の２層基板上に構造支持用バンプを形成する構造支持用バンプ形成工程と、
前記底面導体板および前記一の２層基板上であって前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプが配置されている箇所以外の箇所に、未硬化の絶縁材料部材を配置する第二絶縁材料部材配置工程と、
前記一の２層基板を、前記底面導体板上の記導体バンプおよび前記構造支持用バンプ上に配置するとともに、他の２層基板を、前記一の２層基板上の前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプ上に配置する第二配置工程と、
前記底面導体板および前記２層基板の各々の間に押圧力を加える第二押圧工程と、
前記底面導体板および前記２層基板の各々の間に配置された前記絶縁材料部材を硬化させる第二硬化工程と、を有している。

本発明によるプリント配線基板製造方法は、
第一導体板と第二導体板とを有する２層基板を生成する２層基板生成工程と、
二つ以上の前記２層基板と、頂面導体板とを準備して各々を重ね合わせる重畳工程と、を備え、
前記２層基板生成工程が、
前記第一導体板上に導電性材料からなる複数の導体バンプを形成する第一導体バンプ形成工程と、
前記第一導体板上であって前記導体バンプが配置されている箇所以外の箇所に、未硬化の絶縁材料部材を配置する第一絶縁材料部材配置工程と、
前記導体バンプ上に前記第二導体板を配置する第一配置工程と、
前記第一導体板と前記第二導体板の間に押圧力を加える第一押圧工程と、
前記第一導体板と前記第二導体板との間に配置された前記絶縁材料部材を硬化させる第一硬化工程と、を有し、
前記重畳工程が、
一の２層基板および他の２層基板上に導電性材料からなる複数の導体バンプを形成する第二導体バンプ形成工程と、
前記一の２層基板および前記他の２層基板上に構造支持用バンプを形成する構造支持用バンプ形成工程と、
前記一の２層基板および前記他の２層基板上であって前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプが配置されている箇所以外の箇所に、未硬化の絶縁材料部材を配置する第二絶縁材料部材配置工程と、
前記他の２層基板を、前記一の２層基板上の前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプ上に配置するとともに、前記頂面導体板を、前記他の２層基板上の前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプ上に配置する前記第二配置工程と、
前記２層基板および前記頂面導体板の各々の間に押圧力を加える第二押圧工程と、
前記２層基板および前記頂面導体板の各々の間に配置された前記絶縁材料部材を硬化させる第二硬化工程と、を有している。

本発明によるプリント配線基板製造方法において、
前記構造支持用バンプは絶縁性材料からなることが好ましい。

本発明によるプリント配線基板製造方法において、
前記構造支持用バンプは前記導体バンプを構成する導電性材料からなり、
前記第二導体バンプ形成工程の間に、前記構造支持用バンプ形成工程が行われることが好ましい。

本発明によるプリント配線基板製造装置は、
第一導体板上に導電性材料からなる複数の導体バンプを形成する第一導体バンプ形成部と、
前記第一導体板上であって前記導体バンプが配置されている箇所以外の箇所に、未硬化の絶縁材料部材を配置する第一絶縁材料部材配置部と、
前記導体バンプ上に第二導体板を配置する第一配置部と、
前記第一導体板と前記第二導体板の間に押圧力を加える第一押圧部と、
前記第一導体板と前記第二導体板との間に配置された前記絶縁材料部材を硬化させて、２層基板を生成する第一硬化部と、
底面導体板または一の２層基板上に導電性材料からなる複数の導体バンプを形成する第二導体バンプ形成部と、
前記底面導体板または前記一の２層基板上に構造支持用バンプを形成する構造支持用バンプ形成部と、
前記底面導体板または前記一の２層基板上であって前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプが配置されている箇所以外の箇所に、未硬化の絶縁材料部材を配置する第二絶縁材料部材配置部と、
他の２層基板または頂面導体板を、前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプ上に配置する第二配置部と、
前記底面導体板、前記２層基板および前記頂面導体板のうち用いられている被利用部材の間に押圧力を加える第二押圧部と、
前記被利用部材の間に配置された前記絶縁材料部材を硬化させる第二硬化部と、
を備えている。

本発明によるプリント配線基板製造装置において、
前記第一導体バンプ形成部は、前記第二導体バンプ形成部としても機能することが好ましい。

本発明によるプリント配線基板製造装置において、
前記第一絶縁材料部材配置部は、前記第二絶縁材料部材配置部としても機能することが好ましい。

本発明によるプリント配線基板製造装置において、
前記第一配置部は、前記第二配置部としても機能することが好ましい。

本発明によるプリント配線基板製造装置において、
前記第一押圧部は、前記第二押圧部としても機能することが好ましい。

本発明によるプリント配線基板製造装置において、
前記第一硬化部は、前記第二硬化部としても機能することが好ましい。

本発明によるプリント配線基板製造装置において、
前記構造支持用バンプ形成部から供給される前記構造支持用バンプは、絶縁性材料からなり、
前記第二導体バンプ形成部は、前記構造支持用バンプ形成部と別体を構成することが好ましい。

本発明によるプリント配線基板製造装置において、
前記構造支持用バンプ形成部から供給される前記構造支持用バンプは、前記導体バンプを構成する導電性材料からなり、
前記第二導体バンプ形成部は前記構造支持用バンプ形成部としても機能することが好ましい。

本発明によるプリント配線基板は、
第一導体板と、
前記第一導体板上に設けられた導電性材料からなる複数の導体バンプと、
前記第一導体板上であって前記導体バンプが配置されている箇所以外の箇所に配置された絶縁材料部材と、
前記導体バンプおよび前記絶縁材料部材上に配置された第二導体板と、
前記第二導体板上に設けられた導電性材料からなる複数の導体バンプと、
前記第二導体板上に設けられた構造支持用バンプと、
前記第一導体板上であって前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプが配置されている箇所以外の箇所に配置された絶縁材料部材と、
を備えている。

本発明によるプリント配線基板において、
前記絶縁材料部材上に、頂面導体板が設けられたことが好ましい。

本発明によるプリント配線基板において、
前記絶縁材料部材上に、第一導体板と、該第一導体板上に設けられた導電性材料からなる複数の導体バンプと、該第一導体板上であって該導体バンプが配置されている箇所以外の箇所に配置された絶縁材料部材と、該導体バンプおよび該絶縁材料部材上に配置された第二導体板と、を有する２層基板が設けられたことが好ましい。

本発明によれば、未硬化の絶縁材料部材内に構造支持用バンプが形成されている。このため、複数の導体板を積層して押圧する際に、まだ硬化されていない絶縁材料基板の一部（特に、導体バンプが配置されていない部分）が水平方向および垂直方向にずれることを防止することができる。この結果、正常なプリント配線基板を効率よく製造することができるプリント配線基板製造方法およびプリント配線基板製造装置を得ることができ、また、このようなプリント配線基板製造方法やプリント配線基板製造装置によって製造されたプリント配線基板も得ることができる。

発明を実施するための形態

第１の実施の形態
以下、本発明に係るプリント配線基板製造方法、プリント配線基板製造装置およびプリント配線基板の第１の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１（ａ）−（ｆ）乃至図４（ａ）（ｂ）は本発明の第１の実施の形態を示す図である。なお、本実施の形態では、底面導体板６１ｌ、２層基板６０ｂおよび頂面導体板６１ｃを被利用部材として用いた態様によって説明する。

図１（ａ）（ｂ）に示すように、プリント配線基板製造装置は、第一導体板６１ａを保持する保持部１と、第一導体板６１ａ上に導電性材料からなる複数の導体バンプ６２を形成するスキージ機構（第一導体バンプ形成部）１０（図２（ａ）（ｂ）参照）と、導体バンプ６２上に未硬化の絶縁材料基板（絶縁材料部材）６３を配置して押圧することによって、第一導体板６１ａ上に絶縁材料基板６３を位置づける絶縁材料基板押圧部（第一絶縁材料部材配置部）２０（図２（ｃ）（ｄ）参照）と、導体バンプ６２上に第二導体板６１ｂを配置して、第一導体板６１ａと第二導体板６１ｂの間に押圧力を加える配置押圧部３０（図２（ｅ）参照）と、を備えている。

このうち、スキージ機構１０は、図１（ａ）に示すように、所定のパターンからなる貫通穴１５ａが設けられたスクリーン版１５と、スクリーン版１５上で走査し、このスクリーン版１５に載置された導電性ペースト６（図２（ａ）参照）を貫通穴１５ａを介して導体板６１ａ，６１ｂに転移させるスキージ１１と、を有している。

なお、本実施の形態では、図１（ｂ）および図２（ｅ）に示すように、第一導体板６１ａと第二導体板６１ｂの間に押圧力を加える第一押圧部が、導体バンプ６２上に第二導体板６１ｂを配置する第一配置部としても機能している（配置押圧部３０が第一押圧部と第一配置部を兼ねている）態様を用いて説明するが、これに限られることなく、第一押圧部と第一配置部は別体を構成してもよい。

また、本実施の形態では、配置押圧部３０内にヒータ（第一硬化部）４０が設けられており、当該ヒータ４０によって付与される熱によって、第一導体板６１ａと第二導体板６１ｂとの間に配置された絶縁材料基板６３が硬化される。なお、このように絶縁材料基板６３を硬化させているときに、第一導体板６１ａ、絶縁材料基板６３および第二導体板６１ｂの周りを真空状態とする真空装置（図示せず）が設けられている。

また、プリント配線基板製造装置は、２層基板６０ｂの第二導体板６１ｂ上に構造支持用バンプ６７を形成するディスペンサ（構造支持用バンプ形成部）５０も備えている。なお、ディスペンサ５０から供給される構造支持用バンプ６７は、絶縁性材料からなっており、ディスペンサ５０とスキージ機構１０とは別体を構成している。

また、本実施の形態では、図１（ｃ）に示すように、第一導体板６１ａ上に導電性材料からなる複数の導体バンプ６２を形成するスキージ機構（第一導体バンプ形成部）１０が、２層基板６０ｂの第二導体板６１ｂ上に導電性材料からなる複数の導体バンプ６２を形成する第二導体バンプ形成部としても機能する。なお、これに限られることなく、第一導体バンプ形成部と第二導体バンプ形成部は別体を構成してもよい。

また、本実施の形態では、図３（ｄ）（ｅ）に示すように、導体バンプ６２上に未硬化の絶縁材料基板６３を配置して押圧することによって、第一導体板６１ａ上に絶縁材料基板６３を位置づける絶縁材料基板押圧部（第一絶縁材料部材配置部）２０が、２層基板６０ｂの第二導体板６１ｂ上に未硬化の絶縁材料基板（絶縁材料部材）６３を配置して押圧することによって、第一導体板６１ａ上に絶縁材料基板６３を位置づける第二絶縁材料部材配置部として機能する。なお、これに限られることなく、第一絶縁材料部材配置部と第二絶縁材料部材配置部は別体を構成してもよい。

また、本実施の形態では、図１（ｅ）および図４（ａ）に示すように、導体バンプ６２上に第二導体板６１ｂを配置して、第一導体板６１ａと第二導体板６１ｂの間に押圧力を加える配置押圧部（第一配置部および第一押圧部）３０が、２層基板６０ｂ上に設けられた導体バンプ６２および構造支持用バンプ６７上に、別の２層基板６０ｂを配置する第二配置部として機能するとともに、底面導体板６１ｌおよび互いに重ね合わされた３つの２層基板６０ｂの各々の間に押圧力を加える第二押圧部としても機能する。なお、これに限られることなく、第一配置部と第二配置部は別体を構成してもよく、また、第一押圧部と第二押圧部は別体を構成してもよい。

ところで、本実施の形態では、配置押圧部３０が、最上位に配置された頂面導体板６１ｃに押圧力を加えることによって、各２層基板６０ｂの間と、頂面導体板６１ｃと２層基板６０ｂの間と、底面導体板６１ｌと２層基板６０ｂの間に、押圧力が加えられるとともに、配置押圧部３０内のヒータ４０によって熱が付与されて絶縁材料基板６３が硬化される。また、このように絶縁材料基板６３を硬化させているときには、上述した真空装置（図示せず）によって、頂面導体板６１ｃ、２層基板６０ｂ、底面導体板６１ｌおよび絶縁材料基板６３の周りが真空状態とされるよう構成されている。

なお、第一導体板６１ａ、第二導体板６１ｂ、頂面導体板６１ｃおよび底面導体板６１ｌの各々は、同一の導体板からなっていてもよいし、各々別の導体板からなっていてもよい。

ところで、添付された各図面では、２層基板６０ｂになる前の基板を６０ａで示し、２層基板６０ｂ上に導体バンプ６２と、構造支持用バンプ６７と、絶縁材料基板６３が配置された基板を６０ｃで示している。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

まず、スキージ機構１０のスキージ１１によって、スクリーン版１５に載置された導電性ペースト６が、貫通穴１５ａを介し第一導体板６１ａに転移され、保持部１によって保持された基板６０の第一導体板６１ａ上に導電性材料からなる複数の導体バンプ６２が形成される（第一導体バンプ形成工程）（図１（ａ）および図２（ａ）（ｂ）参照）。

次に、絶縁材料基板押圧部２０によって、導体バンプ６２上に未硬化の絶縁材料基板６３が配置されて押圧される（第一絶縁材料部材配置工程）（図２（ｃ）（ｄ）参照）。このことによって、第一導体板６１ａ上に絶縁材料基板６３が位置づけられ、第一導体板６１ａ上であって導体バンプ６２が配置されている箇所以外の箇所に、未硬化の絶縁材料基板６３が配置されることとなる。

次に、配置押圧部３０によって、導体バンプ６２上に第二導体板６１ｂが配置され（第一配置工程）、その後、この第二導体板６１ｂが押圧されて第一導体板６１ａと第二導体板６１ｂの間に押圧力が加えられつつ（第一押圧工程）、熱が加えられて絶縁材料基板６３が硬化される（第一硬化工程）（図１（ｂ）および図２（ｅ）（ｆ）参照）。このとき、第一導体板６１ａ、絶縁材料基板６３および第二導体板６１ｂの周りは真空状態となっている。

次に、第一導体板６１ａおよび第二導体板６１ｂのうち、ランド領域（所定の領域）がマスクされる。その後、エッチングなどによって、第一導体板６１ａおよび第二導体板６１ｂのうちランド領域以外が除去されて、回路が形成される（回路形成工程）。

このようにして、第一導体板６１ａと、第一導体板６１ａ上に設けられた導電性材料からなる複数の導体バンプ６２と、第一導体板６１ａ上であって導体バンプ６２が配置されている箇所以外の箇所に配置された絶縁材料基板６３と、導体バンプ６２および絶縁材料基板６３上に配置された第二導体板６１ｂと、を有する２層基板６０ｂが生成される。なお、上述した、第一導体バンプ形成工程と、第一絶縁材料部材配置工程と、第一配置工程と、第一押圧工程と、第一硬化工程とから、２層基板生成工程が構成されている（第一押圧工程と第一硬化工程は同時に行われている）。

次に、スキージ機構１０のスキージ１１によって、スクリーン版１５に載置された導電性ペースト６が、貫通穴１５ａを介し２層基板６０ｂの第二導体板６１ｂに転移され、２層基板６０ｂの第二導体板６１ｂ上に導電性材料からなる複数の導体バンプ６２が形成される（第二導体バンプ形成工程）（図１（ｃ）および図３（ａ）（ｂ）参照）。

次に、ディスペンサ５０によって、２層基板６０ｂの第二導体板６１ｂ上に絶縁材料からなる構造支持用バンプ６７が形成される（構造支持用バンプ形成工程）（図１（ｄ）および図３（ｃ）参照）。

次に、絶縁材料基板押圧部２０によって、２層基板６０ｂの第二導体板６１ｂ上に未硬化の絶縁材料基板６３が配置されて押圧されることによって、２層基板６０ｂの第二導体板６１ｂ上に絶縁材料基板６３が位置づけられる（第二絶縁材料部材配置工程）（図３（ｄ）（ｅ）参照）。なお、このように、２層基板６０ｂの第二導体板６１ｂ上に絶縁材料基板６３が位置づけられることによって、２層基板６０ｂの第二導体板６１ｂ上であって導体バンプ６２および構造支持用バンプ６７が配置されている箇所以外の箇所に、未硬化の絶縁材料基板６３が配置されることとなる。

次に、配置押圧部３０によって、最下位に、導体バンプ６２、構造支持用バンプ６７および絶縁材料基板６３が設けられた底面導体板６１ｌが配置され、その上に二つ以上（本実施の形態では三つ）の２層基板６０ｂの各々が重ね合わされ（第二配置工程）、最上位に頂面導体板６１ｃが配置される。その後、配置押圧部３０によって、頂面導体板６１ｃが押圧され、各２層基板６０ｂの間に押圧力が加えられつつ（第二押圧工程）、熱が加えられて絶縁材料基板６３が硬化される（第二硬化工程）（図１（ｄ）および図４（ａ）（ｂ）参照）。なお、底面導体板６１ｌ上に、導体バンプ６２、構造支持用バンプ６７および絶縁材料基板６３を設ける方法は、上述した第二導体バンプ形成工程、構造支持用バンプ形成工程および第二絶縁材料部材配置工程と同様の方法で行われる。

ここで、本実施の形態によれば、未硬化の絶縁材料基板６３内に構造支持用バンプ６７が配置されているので、この構造支持用バンプ６７によって、底面導体板６１ｌと２層基板６０ｂの第一導体板６１ａとの間と、２層基板６０ｂの第二導体板６１ｂと別の２層基板６０ｂの第一導体板６１ａとの間と、２層基板６０ｂの第二導体板６１ｂと頂面導体板６１ｃとの間を、支持することができる（図４（ａ）参照）。

このため、積層された複数の導体板を押圧する際（第二押圧工程の際）に、まだ硬化されていない絶縁材料基板６３の一部（特に、導体バンプ６２が配置されていない部分）が加えられる押圧力によって逃げてしまい、水平方向および垂直方向にずれることを防止することができる。この結果、製造されたプリント配線基板６０（図１（ｆ）参照）は、導通不良や短絡などを起こすことのない正常なものとなっている。従って、本実施の形態によれば正常なプリント配線基板６０を効率よく製造することができる。

ところで、正常なプリント配線基板６０を製造するために、２層基板６０ｂの間に位置する未硬化の絶縁材料基板６３を一層だけにする方法も考えられる。具体的には、例えば、８層の多層基板（８個の導体板を有する多層基板）を製造する場合を考えると、まず、２層基板６０ｂを製造する。次に、２層基板６０ｂの間に、導体バンプ６２と絶縁材料基板６３を配置し、その後、絶縁材料基板６３を真空状態下で加熱して硬化させ、４層基板を製造する。次に、４層基板の間に、導体バンプ６２と絶縁材料基板６３を配置し、その後、絶縁材料基板６３を真空状態下で加熱して硬化させ、８層基板を製造する。

このような方法によれば、２層基板６０ｂ、４層基板および８層基板を製造する各々の際に、未硬化の絶縁材料基板６３が１層しかないので、絶縁材料基板６３の一部が押圧力によって水平方向および垂直方向にずれることはない。しかしながら、各絶縁材料基板６３を乾燥させて硬化するのにそれぞれ長時間（約３時間）かかってしまい（８層基板を製造する場合には絶縁材料基板６３を３回に分けて乾燥させなければならないので）、プリント配線基板６０を効率よく製造することができない。

これに対して、本実施の形態によれば、上述のように、８層基板を製造する場合であっても、絶縁材料基板６３を乾燥させて硬化する工程が２回しかないので、短い時間でプリント配線基板６０を製造することができ、プリント配線基板６０を効率よく製造することができる。

なお、本実施の形態では、構造支持用バンプ６７が絶縁性材料からなっているので、２層基板６０ｂ間で短絡が発生することを気にすることなく、自由な位置に構造支持用バンプ６７を配置することができる。このため、適切な位置に構造支持用バンプ６７を配置することができ、積層された複数の導体板を押圧する際（第二押圧工程の際）に、まだ硬化されていない絶縁材料基板６３の一部が水平方向および垂直方向にずれることを、より確実に防止することができる。

なお、上述した、第二導体バンプ形成工程と、構造支持用バンプ形成工程と、第二絶縁材料部材配置工程と、第二配置工程と、第二押圧工程と、第二硬化工程とから、重畳工程が構成されている（第二押圧工程と第二硬化工程は同時に行われている）。

ところで、このようにして製造されたプリント配線基板６０は、図４（ｂ）に示すように、第一導体板６１ａと、第一導体板６１ａ上に設けられた導電性材料からなる複数の導体バンプ６２と、第一導体板６１ａ上であって導体バンプ６２が配置されている箇所以外の箇所に配置された絶縁材料基板６３と、導体バンプ６２および絶縁材料基板６３上に配置された第二導体板６１ｂと、第二導体板６１ｂ上に設けられた導電性材料からなる複数の導体バンプ６２と、第二導体板６１ｂ上に設けられた構造支持用バンプ６７と、第一導体板６１ａ上であって導体バンプ６２および構造支持用バンプ６７が配置されている箇所以外の箇所に配置された絶縁材料基板６３と、導体バンプ６２、構造支持用バンプ６７および絶縁材料基板６３上に配置された頂面導体板６１ｃと、を備えている。

ところで、本実施の形態では、底面導体板６１ｌ、２層基板６０ｂおよび頂面導体板６１ｃを被利用部材として用いた態様によって説明したが、これに限られることはない。

例えば、被利用部材として２層基板６０ｂおよび頂面導体板６１ｃを用いた５層基板を生成してもよく、この場合には、生成されるプリント配線基板６０は、２層基板６０ｂ上に導体バンプ６２、構造支持用バンプ６７および絶縁材料基板６３が配置された基板６０ｃと、当該基板６０ｃ上に配置され、２層基板６０ｂ上に導体バンプ６２、構造支持用バンプ６７および絶縁材料基板６３が配置された基板６０ｃと、頂面導体板６１ｃと、を備えることとなる。

また、例えば、被利用部材として底面導体板６１ｌおよび２層基板６０ｂを用いた５層基板を生成してもよく、この場合には、生成されるプリント配線基板６０は、底面導体板６１ｌ上に導体バンプ６２、構造支持用バンプ６７および絶縁材料基板６３が配置された基板と、当該基板上に配置され、２層基板６０ｂ上に導体バンプ６２、構造支持用バンプ６７および絶縁材料基板６３が配置された基板６０ｃと、当該基板６０ｃ上に配置された２層基板６０ｂと、を備えることとなる。

第２の実施の形態
次に、図５（ａ）−（ｅ）により、本発明の第２の実施の形態について説明する。図５（ａ）−（ｅ）に示す第２の実施の形態は、構造支持用バンプ形成部から供給される構造支持用バンプ６７が、導体バンプ６２を構成する導電性材料からなり、スキージ機構１０（第一導体バンプ形成部および第二導体バンプ形成部）が構造支持用バンプ形成部としても機能するものであり、その他の構成は、図１（ａ）−（ｆ）乃至図４（ａ）（ｂ）に示す第１の実施の形態と略同一である。

図５（ａ）−（ｅ）に示す第２の実施の形態において、図１（ａ）−（ｆ）乃至図４（ａ）（ｂ）に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

本実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。

より具体的には、本実施の形態によっても、未硬化の絶縁材料基板６３内に構造支持用バンプ６７が配置されるので、この構造支持用バンプ６７によって、２層基板６０ｂの第二導体板６１ｂと別の２層基板６０ｂの第一導体板６１ａとの間と、２層基板６０ｂの第二導体板６１ｂと頂面導体板６１ｃとの間を、支持することができる（図４（ａ）参照）。

このため、積層された複数の導体板を押圧する際（第二押圧工程の際）に、まだ硬化されていない絶縁材料基板６３の一部（特に、導体バンプ６２が配置されていない部分）が水平方向および垂直方向にずれることを防止することができる。この結果、第二硬化工程を経て製造されたプリント配線基板６０を、導通不良や短絡などを起こすことない正常なものにすることができる。従って、本実施の形態によれば正常なプリント配線基板６０を効率よく製造することができる。また、例え図４（ａ）（ｂ）に示すような８層基板を製造する場合であっても、絶縁材料基板６３を真空状態下で加熱して硬化する工程が２回しかないので、短い時間でプリント配線基板６０を製造することができ、プリント配線基板６０を効率よく製造することができる。

さらに、本実施の形態によれば、上述した効果に加え、構造支持用バンプ形成部から供給される構造支持用バンプ６７が導体バンプ６２を構成する導電性材料からなっているので、スキージ機構１０によって、２層基板６０ｂの第二導体板６１ｂ上に導電性材料からなる複数の導体バンプ６２が形成される間（第二導体バンプ形成工程の間）に、構造支持用バンプ６７を形成すること（構造支持用バンプ形成工程を行うこと）ができる（図１（ｃ）（ｄ）および図５（ｃ）参照）。このため、より短い時間でプリント配線基板６０を製造することができ、プリント配線基板６０をより効率よく製造することができる。

本発明の第１の実施の形態によるプリント配線基板製造装置を用いたプリント配線基板製造方法を説明した側方断面図。 本発明の第１の実施の形態によるプリント配線基板製造装置を用いたプリント配線基板製造方法を説明した拡大側方断面図。 図２に示す工程の後のプリント配線基板製造方法を説明した拡大側方断面図。 図３に示す工程の後のプリント配線基板製造方法を説明した拡大側方断面図。 本発明の第２の実施の形態によるプリント配線基板製造装置を用いたプリント配線基板製造方法を説明した側方断面図。

符号の説明

１ 保持部
１０ スキージ機構（第一導体バンプ形成部、第二導体バンプ形成部）
２０ 絶縁材料基板押圧部（第一絶縁材料部材配置部、第二絶縁材料部材配置部）
３０ 配置押圧部（第一配置部、第一押圧部、第二配置部、第二押圧部）
４０ ヒータ（第一硬化部、第二硬化部）
５０ ディスペンサ（構造支持用バンプ形成部）
６０ プリント配線基板
６０ｂ ２層基板
６１ａ 第一導体板
６１ｂ 第二導体板
６１ｃ 頂面導体板
６１ｌ 底面導体板
６２ 導体バンプ
６３ 絶縁材料基板（絶縁材料部材）
６７ 構造支持用バンプ

Claims (16)

1. 第一導体板と第二導体板とを有する２層基板を生成する２層基板生成工程と、
   一つ以上の前記２層基板と、底面導体板および頂面導体板とを準備して各々を重ね合わせる重畳工程と、を備え、
   前記２層基板生成工程は、
   前記第一導体板上に導電性材料からなる複数の導体バンプを形成する第一導体バンプ形成工程と、
   前記第一導体板上であって前記導体バンプが配置されている箇所以外の箇所に、未硬化の絶縁材料部材を配置する第一絶縁材料部材配置工程と、
   前記導体バンプ上に前記第二導体板を配置する第一配置工程と、
   前記第一導体板と前記第二導体板の間に押圧力を加える第一押圧工程と、
   前記第一導体板と前記第二導体板との間に配置された前記絶縁材料部材を硬化させる第一硬化工程と、を有し、
   前記重畳工程は、
   前記底面導体板および一の２層基板上に導電性材料からなる複数の導体バンプを形成する第二導体バンプ形成工程と、
   前記底面導体板および前記一の２層基板上に構造支持用バンプを形成する構造支持用バンプ形成工程と、
   前記底面導体板および前記一の２層基板上であって前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプが配置されている箇所以外の箇所に、未硬化の絶縁材料部材を配置する第二絶縁材料部材配置工程と、
   前記一の２層基板を、前記底面導体板上の前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプ上に配置するとともに、前記頂面導体板を、前記一の２層基板上の前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプ上に配置する第二配置工程と、
   前記底面導体板、前記２層基板および前記頂面導体板の各々の間に押圧力を加える第二押圧工程と、
   前記底面導体板、前記２層基板および前記頂面導体板の各々の間に配置された前記絶縁材料部材を硬化させる第二硬化工程と、を有する、
   ことを特徴とするプリント配線基板製造方法。
2. 第一導体板と第二導体板とを有する２層基板を生成する２層基板生成工程と、
   二つ以上の前記２層基板と、底面導体板を準備して各々を重ね合わせる重畳工程と、を備え、
   前記２層基板生成工程は、
   前記第一導体板上に導電性材料からなる複数の導体バンプを形成する第一導体バンプ形成工程と、
   前記第一導体板上であって前記導体バンプが配置されている箇所以外の箇所に、未硬化の絶縁材料部材を配置する第一絶縁材料部材配置工程と、
   前記導体バンプ上に前記第二導体板を配置する第一配置工程と、
   前記第一導体板と前記第二導体板の間に押圧力を加える第一押圧工程と、
   前記第一導体板と前記第二導体板との間に配置された前記絶縁材料部材を硬化させる第一硬化工程と、を有し、
   前記重畳工程は、
   前記底面導体板および一の２層基板上に導電性材料からなる複数の導体バンプを形成する第二導体バンプ形成工程と、
   前記底面導体板および前記一の２層基板上に構造支持用バンプを形成する構造支持用バンプ形成工程と、
   前記底面導体板および前記一の２層基板上であって前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプが配置されている箇所以外の箇所に、未硬化の絶縁材料部材を配置する第二絶縁材料部材配置工程と、
   前記一の２層基板を、前記底面導体板上の記導体バンプおよび前記構造支持用バンプ上に配置するとともに、他の２層基板を、前記一の２層基板上の前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプ上に配置する第二配置工程と、
   前記底面導体板および前記２層基板の各々の間に押圧力を加える第二押圧工程と、
   前記底面導体板および前記２層基板の各々の間に配置された前記絶縁材料部材を硬化させる第二硬化工程と、を有する、
   ことを特徴とするプリント配線基板製造方法。
3. 第一導体板と第二導体板とを有する２層基板を生成する２層基板生成工程と、
   二つ以上の前記２層基板と、頂面導体板とを準備して各々を重ね合わせる重畳工程と、を備え、
   前記２層基板生成工程は、
   前記第一導体板上に導電性材料からなる複数の導体バンプを形成する第一導体バンプ形成工程と、
   前記第一導体板上であって前記導体バンプが配置されている箇所以外の箇所に、未硬化の絶縁材料部材を配置する第一絶縁材料部材配置工程と、
   前記導体バンプ上に前記第二導体板を配置する第一配置工程と、
   前記第一導体板と前記第二導体板の間に押圧力を加える第一押圧工程と、
   前記第一導体板と前記第二導体板との間に配置された前記絶縁材料部材を硬化させる第一硬化工程と、を有し、
   前記重畳工程は、
   一の２層基板および他の２層基板上に導電性材料からなる複数の導体バンプを形成する第二導体バンプ形成工程と、
   前記一の２層基板および前記他の２層基板上に構造支持用バンプを形成する構造支持用バンプ形成工程と、
   前記一の２層基板および前記他の２層基板上であって前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプが配置されている箇所以外の箇所に、未硬化の絶縁材料部材を配置する第二絶縁材料部材配置工程と、
   前記他の２層基板を、前記一の２層基板上の前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプ上に配置するとともに、前記頂面導体板を、前記他の２層基板上の前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプ上に配置する前記第二配置工程と、
   前記２層基板および前記頂面導体板の各々の間に押圧力を加える第二押圧工程と、
   前記２層基板および前記頂面導体板の各々の間に配置された前記絶縁材料部材を硬化させる第二硬化工程と、を有する、
   ことを特徴とするプリント配線基板製造方法。
4. 前記構造支持用バンプは絶縁性材料からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント配線基板製造方法。
5. 前記構造支持用バンプは前記導体バンプを構成する導電性材料からなり、
   前記第二導体バンプ形成工程の間に、前記構造支持用バンプ形成工程が行われることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント配線基板製造方法。
6. 第一導体板上に導電性材料からなる複数の導体バンプを形成する第一導体バンプ形成部と、
   前記第一導体板上であって前記導体バンプが配置されている箇所以外の箇所に、未硬化の絶縁材料部材を配置する第一絶縁材料部材配置部と、
   前記導体バンプ上に第二導体板を配置する第一配置部と、
   前記第一導体板と前記第二導体板の間に押圧力を加える第一押圧部と、
   前記第一導体板と前記第二導体板との間に配置された前記絶縁材料部材を硬化させて、２層基板を生成する第一硬化部と、
   底面導体板または一の２層基板上に導電性材料からなる複数の導体バンプを形成する第二導体バンプ形成部と、
   前記底面導体板または前記一の２層基板上に構造支持用バンプを形成する構造支持用バンプ形成部と、
   前記底面導体板または前記一の２層基板上であって前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプが配置されている箇所以外の箇所に、未硬化の絶縁材料部材を配置する第二絶縁材料部材配置部と、
   他の２層基板または頂面導体板を、前記底面導体板または前記一の２層基板上の前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプ上に配置する第二配置部と、
   前記底面導体板、前記２層基板および前記頂面導体板のうち用いられている被利用部材の間に押圧力を加える第二押圧部と、
   前記被利用部材の間に配置された前記絶縁材料部材を硬化させる第二硬化部と、
   を備えたことを特徴とするプリント配線基板製造装置。
7. 前記第一導体バンプ形成部は、前記第二導体バンプ形成部としても機能することを特徴とする請求項６に記載のプリント配線基板製造装置。
8. 前記第一絶縁材料部材配置部は、前記第二絶縁材料部材配置部としても機能することを特徴とする請求項６に記載のプリント配線基板製造装置。
9. 前記第一配置部は、前記第二配置部としても機能することを特徴とする請求項６に記載のプリント配線基板製造装置。
10. 前記第一押圧部は、前記第二押圧部としても機能することを特徴とする請求項６に記載のプリント配線基板製造装置。
11. 前記第一硬化部は、前記第二硬化部としても機能することを特徴とする請求項６に記載のプリント配線基板製造装置。
12. 前記構造支持用バンプ形成部から供給される前記構造支持用バンプは、絶縁性材料からなり、
    前記第二導体バンプ形成部は、前記構造支持用バンプ形成部と別体を構成することを特徴とする請求項６に記載のプリント配線基板製造装置。
13. 前記構造支持用バンプ形成部から供給される前記構造支持用バンプは、前記導体バンプを構成する導電性材料からなり、
    前記第二導体バンプ形成部は前記構造支持用バンプ形成部としても機能することを特徴とする請求項６に記載のプリント配線基板製造装置。
14. 第一導体板と、
    前記第一導体板上に設けられた導電性材料からなる複数の導体バンプと、
    前記第一導体板上であって前記導体バンプが配置されている箇所以外の箇所に配置された絶縁材料部材と、
    前記導体バンプおよび前記絶縁材料部材上に配置された第二導体板と、
    前記第二導体板上に設けられた導電性材料からなる複数の導体バンプと、
    前記第二導体板上に設けられた構造支持用バンプと、
    前記第一導体板上であって前記導体バンプおよび前記構造支持用バンプが配置されている箇所以外の箇所に配置された絶縁材料部材と、
    を備えたことを特徴とするプリント配線基板。
15. 前記絶縁材料部材上に、頂面導体板が設けられたことを特徴とする請求項１４に記載のプリント配線基板。
16. 前記絶縁材料部材上に、第一導体板と、該第一導体板上に設けられた導電性材料からなる複数の導体バンプと、該第一導体板上であって該導体バンプが配置されている箇所以外の箇所に配置された絶縁材料部材と、該導体バンプおよび該絶縁材料部材上に配置された第二導体板と、を有する２層基板が設けられたことを特徴とする請求項１４に記載のプリント配線基板。

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