JP5257782B2 - 導電性バンプ付基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、多層プリント配線板を製造するときに用いられる導電性バンプ付基板シートの製造方法、および、多層プリント配線板の製造方法に関する。ここで、多層プリント配線板とは、導電性バンプ付基板シートの上に絶縁層と導電性の基板シートが重ね合わせられており、導電性バンプが絶縁層を貫通することにより当該絶縁層の両側にある基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続されているものである。

従来から、銅箔等の基板シートの表面に複数の略円錐状の導電性バンプが形成された導電性バンプ付基板シートの上に絶縁層と導電性の基板シートが重ね合わせられることにより形成される多層プリント配線板が知られている。このような多層プリント配線板において、基板シートの表面に形成された導電性バンプが絶縁層を貫通することによって、当該絶縁層の両側にある基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続されるようになっている（例えば、特許文献１乃至３等参照）。以下、このような多層プリント配線板に用いられる導電性バンプ付基板シートの従来の製造方法について説明する。

導電性バンプ付基板シートの従来の製造方法について、図８および図９を用いて説明する。基板シートに複数の導電性バンプを形成するにあたり、例えばメタルマスク版等からなるスクリーン版９２、およびスキージ９６を用いるようなスクリーン印刷方法（孔版印刷方法）が用いられる。

具体的には、まず、図８に示すような平板状の基板シート８０を印刷定盤９０上に載置し、この平板状の基板シート８０の上方にわずかな距離を隔ててスクリーン版９２を設置する。この際に、印刷定盤９０上に載置された基板シート８０に対してスクリーン版９２の位置合わせをＣＣＤカメラ（図示せず）等により行い、このスクリーン版９２の両端部を保持部材９４により保持する。また、図９に示すようにスクリーン版９２には、基板シート８０に導電性バンプ８２が形成されるべき位置に対応して複数の貫通穴（版孔）９２ａが形成されている。そして、図８および図９に示すように、スキージ９６により導電性ペースト９８の塗工を行い、この際に図９に示すようにスキージ９６がスクリーン版９２を下方に押圧してこのスクリーン版９２と基板シート８０とを当接させることにより、導電性ペースト９８はスクリーン版９２の貫通穴９２ａを通過して平板状の基板シート８０上に付着する。

ここで、スキージ９６によるスクリーン版９２を介した導電性ペースト９８の塗工原理についてより詳細に説明すると、導電性ペースト９８はスキージ９６によってスクリーン版９２の表面に沿って移動させられるが、スクリーン版９２に貫通穴９２ａが形成されている箇所においてはこの貫通穴９２ａに導電性ペースト９８が入り込む。そして、図９に示すようにスキージ９６がスクリーン版９２を基板シート８０に向かって押圧することによって、貫通穴９２ａに入った導電性ペースト９８の一部が基板シート８０上に付着することとなる。

スキージ９６を用いたスクリーン印刷方法により基板シート８０上に導電性ペースト９８を付着させた後、この基板シート８０の乾燥を行う。このことにより、図１０に示すように基板シート８０上の導電性ペースト９８が熱硬化して略円錐状の導電性バンプ８２が形成されることとなる。

ここで、基板シート８０に形成される導電性バンプ８２は、当該基板シート８０の厚さ方向（図１０の上下方向）において絶縁層（図示せず）を貫通させるのに十分な高さが必要とされる。また、多層プリント配線板のファインピッチ化を行う場合には、略円錐状の導電性バンプ８２について、同じ高さであっても底面積が小さくなるような形状、すなわちいわゆるアスペクト比の高い略円錐状とする必要がある。

特許第３１６７８４０号 特開２００２−３０５３７６号公報 特開２００４−６５７７号公報

しかしながら、従来の導電性バンプ付基板シートの製造方法においては、平板状の基板シート８０上に導電性バンプ８２を形成するにあたり、スクリーン印刷工程１回あたりの基板シート８０に付着する導電性ペースト９８の量はスクリーン版９２の貫通穴９２ａにより定められるため、この導電性ペースト９８の量が十分ではなく１回のスクリーン印刷工程では導電性バンプ８２の高さが絶縁層を貫通させるのに十分な高さに達しない場合が多い。図面を用いてより詳細に説明すると、図１０（ａ）〜（ｄ）は、従来の方法により基板シート８０に導電性バンプ８２が形成される過程を示す図であって、（ａ）は１回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示し、（ｂ）は２回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示している。また、図１０（ｃ）は３回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示し、（ｄ）は４回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示している。

ここで、導電性バンプ８２により絶縁層を貫通させる際に、図１０（ｄ）に示すような高さを有する略円錐状の導電性バンプ８２が求められる。このため、図８に示すようなスクリーン印刷工程を複数回、具体的には例えば４回繰り返して行うことが必要とされる。しかしながら、スクリーン印刷工程を１回行うたびに基板シート８０の乾燥工程およびＣＣＤカメラ等によるスクリーン版９２の位置合わせ工程が必要となり、十分な高さの導電性バンプ８２が形成されるまでこれらの工程を何度も繰り返す必要があった。また、上述のようなスクリーン印刷工程の回数を減らした場合には、基板シート８０に形成された導電性バンプ８２の先端形状が細くなり、基板シート８０と絶縁層とを交互に重ね合わせたときに、絶縁層を突き破った導電性バンプ８２の先端部分とこの絶縁層に当接する他の基板シートとが接触する面積が小さくなり、この導電性バンプ８２を介して接続される絶縁層を挟んだ２つの基板シート間における抵抗値が大きくなるという問題があった。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付基板シートの製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、上述の導電性バンプ付基板シートの製造方法により得られる導電性バンプ付基板シートを用いることにより、多層プリント配線板の製造時間を短縮することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の導電性バンプ付基板シートの製造方法は、複数の導電性バンプが表面に形成された導電性バンプ付基板シートを製造するための導電性バンプ付基板シートの製造方法であって、平板状の基板シート、前記基板シートにおける各導電性バンプが形成されるべき位置に対応する箇所に複数の貫通穴が形成されたスクリーン版、および前記基板シートにおける各導電性バンプが形成されるべき位置に対応する箇所に複数の貫通穴が形成された平板状の型材をそれぞれ準備する工程と、前記基板シートの上に前記型材を載置し、この際に、前記基板シートにおける各導電性バンプが形成されるべき位置と前記型材における前記各貫通穴との位置合わせを行う工程と、前記基板シートに載置された前記型材の上方にわずかな距離を隔てて前記スクリーン版を設置し、この際に、前記基板シートにおける各導電性バンプが形成されるべき位置と前記スクリーン版における前記各貫通穴との位置合わせを行う工程と、前記スクリーン版の表面に導電性ペーストの塗工を行い、この際に前記スクリーン版を下方に押圧してこのスクリーン版と前記型材とを当接させ、前記スクリーン版の前記各貫通穴および前記型材の前記各貫通穴を介して導電性ペーストを前記基板シート上に付着させる工程と、前記基板シート上の各導電性ペーストを硬化させて導電性バンプとする工程と、前記型材を前記基板シートから取り外す工程と、を備えたことを特徴とする。

このような導電性バンプ付基板シートの製造方法によれば、貫通穴が設けられた型材を基板シートの上に載置し、その後、スクリーン印刷を行う際に、スクリーン版と型材とを当接させ、スクリーン版の各貫通穴および型材の各貫通穴を介して導電性ペーストを基板シート上に付着させ、その後、基板シート上の各導電性ペーストを硬化させて導電性バンプとするようになっている。このため、単に基板シート上に導電性ペーストを直接付着させる方法と比較して、基板シート上に生成される導電性バンプの高さは、型材の厚み分だけ高くなる。このことにより、１回のスクリーン印刷によって十分な高さの導電性バンプを得ることができるようになる。

このため、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このことにより導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができる。

本発明の導電性バンプ付基板シートの製造方法においては、前記型材における前記各貫通穴を画成する内壁には離型剤が塗布されていることが好ましい。

本発明の導電性バンプ付基板シートの製造方法においては、前記型材における前記各貫通穴が形成された箇所の近傍の表面には離型剤が塗布されていることが好ましい。

あるいは、本発明の導電性バンプ付基板シートの製造方法においては、前記型材は、離型性を有する材料からなることが好ましい。

本発明の多層プリント配線板の製造方法は、複数の導電性バンプが表面に形成された導電性バンプ付基板シートと、絶縁層とが交互に重ね合わせられており、前記導電性バンプが前記絶縁層を貫通することにより当該絶縁層の両側にある基板シート同士が前記導電性バンプによって電気的に接続されているような多層プリント配線板を製造するための多層プリント配線板の製造方法であって、平板状の基板シート、前記基板シートにおける各導電性バンプが形成されるべき位置に対応する箇所に複数の貫通穴が形成されたスクリーン版、および前記基板シートにおける各導電性バンプが形成されるべき位置に対応する箇所に複数の貫通穴が形成された平板状の型材をそれぞれ準備する工程と、前記基板シートの上に前記型材を載置し、この際に、前記基板シートにおける各導電性バンプが形成されるべき位置と前記型材における前記各貫通穴との位置合わせを行う工程と、前記基板シートに載置された前記型材の上方にわずかな距離を隔てて前記スクリーン版を設置し、この際に、前記基板シートにおける各導電性バンプが形成されるべき位置と前記スクリーン版における前記各貫通穴との位置合わせを行う工程と、前記スクリーン版の表面に導電性ペーストの塗工を行い、この際に前記スクリーン版を下方に押圧してこのスクリーン版と前記型材とを当接させ、前記スクリーン版の前記各貫通穴および前記型材の前記各貫通穴を介して導電性ペーストを前記基板シート上に付着させる工程と、前記基板シート上の各導電性ペーストを硬化させて導電性バンプとし、前記型材を前記基板シートから取り外し、このことにより複数の導電性バンプが表面に形成された導電性バンプ付基板シートを得る工程と、前記導電性バンプ付基板シートの上に絶縁層と導電性の基板シートを重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより多層プリント配線板を製造する工程と、を備えたことを特徴とする。

このような多層プリント配線板の製造方法によれば、上述の導電性バンプ付基板シートの製造方法により得られる導電性バンプ付基板シートを用いているので、多層プリント配線板の製造時間を短縮することができる。

本発明の導電性バンプ付基板シートの製造方法によれば、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができる。
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、上述の導電性バンプ付基板シートの製造方法により得られる導電性バンプ付基板シートを用いることにより、多層プリント配線板の製造時間を短縮することができる。

平板状の基板シート、および複数の貫通穴が形成された型材を準備したときの状態を示す側面図である。 基板シートに載置された型材の上方にわずかな距離を隔ててスクリーン版を設置したときの状態を示す側面図である。 図２に示すスクリーン版の表面に導電性ペーストの塗工を行う動作を示す側面図である。 図３の部分拡大側面図である。 基板シートに導電性ペーストが付着している状態を示す側面図である。 基板シート上の各導電ペーストを硬化させて導電性バンプとし、この基板シートから型材を取り外し、このようにして導電性バンプ付基板シートが製造されたときの状態を示す側面図である。 基板シート、絶縁層および基板シートの３層からなる重ね合わせ体を示す側面図である。 基板シートに導電性バンプを形成する従来の方法を示す側面図である。 図８の部分拡大側面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、従来の方法により基板シートに導電性バンプが形成される過程を示す図であって、（ａ）は１回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプの形状を示し、（ｂ）は２回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプの形状を示し、（ｃ）は３回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプの形状を示し、（ｄ）は４回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプの形状を示す。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図７は、本発明による導電性バンプ付基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法の一の実施の形態を示す図である。

このうち、図１は、平板状の基板シート、および複数の貫通穴が形成された型材を準備したときの状態を示す側面図であり、図２は、基板シートに載置された型材の上方にわずかな距離を隔ててスクリーン版を設置したときの状態を示す側面図である。また、図３は、図２に示すスクリーン版の表面に導電性ペーストの塗工を行う動作を示す側面図であり、図４は、図３の部分拡大側面図である。

また、図５は、基板シートに導電性ペーストが付着している状態を示す側面図であり、図６は、基板シート上の各導電ペーストを硬化させて導電性バンプとし、この基板シートから型材を取り外し、このようにして導電性バンプ付基板シートが製造されたときの状態を示す側面図であり、図７は、基板シート、絶縁層および基板シートの３層からなる重ね合わせ体を示す側面図である。

以下、導電性バンプ付基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法について順次説明する。

〔導電性バンプ付基板シートの製造方法〕
まず、図１に示すように、平板状の銅箔等の導電性の金属シートからなる基板シート１０、および複数の貫通穴１６ａが形成された平板状の型材１６をそれぞれ準備する。そして、印刷定盤２０の上に基板シート１０を載置し、印刷定盤２０に対して基板シート１０の位置を固定するとともに、基板シート１０の上に型材１６を載置し、基板シート１０に対して型材１６の位置を固定する。ここで、平板状の型材１６に形成される各貫通穴１６ａは、基板シート１０における各導電性バンプ１４が形成されるべき位置に対応する箇所に設けられており、基板シート１０上に型材１６を載置する際に、ＣＣＤカメラ（図示せず）等を用いて、基板シート１０における各導電性バンプ１４が形成されるべき位置と型材１６における各貫通穴１６ａとの位置合わせを行う。また、型材１６は、例えばステンレス、アルミニウム等の金属から形成されており、この型材１６における各貫通穴１６ａを画成する内壁には、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂、テフロン（登録商標）等の離型剤が塗布されている。また、型材１６における各貫通穴１６ａが形成された箇所の近傍の表面（図１における上面および／または下面）にも離型剤が塗布されていてもよい。

あるいは、型材１６における各貫通穴１６ａを画成する内壁や各貫通穴１６ａが形成された箇所の近傍の表面に離型剤が塗布される代わりに、型材１６自体が離型性を有する材料から構成されていてもよい。すなわち、型材１６自体が、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂、テフロン（登録商標）等から構成されていてもよい。

また、型材１６の厚さは、基板シート１０に形成されるべき導電性バンプ１４の径の大きさと同じまたはそれよりも小さいようになっている。

次に、基板シート１０に対してスクリーン印刷を行う。より具体的には、図２に示すように、基板シート１０に載置された型材１６の上方にわずかな距離を隔ててスクリーン版３２を設置する。このスクリーン版３２は、複数の貫通穴（版孔）３２ａが設けられたメタルマスク等から構成されており、スクリーン版３２は一対の保持部材３４により保持されるようになっている。ここで、各貫通穴３２ａは、基板シート１０における各導電性バンプ１４が形成されるべき位置に対応する箇所に設けられており、型材１６の上方にわずかな距離を隔ててスクリーン版３２を設置する際に、ＣＣＤカメラ（図示せず）等を用いて、基板シート１０における各導電性バンプ１４が形成されるべき位置とスクリーン版３２における各貫通穴３２ａとの位置合わせを行う。

そして、図３および図４に示すように、スキージ３６により、銀ペースト、半田ペースト等の導電性ペースト３８の塗工を行い、この際に図３に示すようにスキージ３６がスクリーン版３２を下方に押圧してこのスクリーン版３２と型材１６とを当接させることにより、図４に示すように導電性ペースト３８はスクリーン版３２の貫通穴３２ａおよび型材１６の貫通穴１６ａをそれぞれ通過して平板状の基板シート１０上に付着する。

ここで、スキージ３６によるスクリーン版３２を介した導電性ペースト３８の塗工原理についてより詳細に説明すると、導電性ペースト３８はスキージ３６によってスクリーン版３２の表面に沿って移動させられるが、スクリーン版３２に貫通穴３２ａが形成されている箇所においてはこの貫通穴３２ａに導電性ペースト３８が入り込む。そして、図３に示すようにスキージ３６がスクリーン版３２を型材１６に向かって押圧することによって、スクリーン版３２の貫通穴３２ａに入った導電性ペースト３８の一部が型材１６の貫通穴１６ａに入り込み、この貫通穴１６ａが導電性ペースト３８で満たされ、結果として導電性ペースト３８が基板シート１０上に付着することとなる。

スキージ３６を用いたスクリーン印刷方法により基板シート１０上に導電性ペースト３８を付着させると、図５に示すように、基板シート１０上で導電性ペースト３８が型材１６の貫通穴１６ａに入った状態となる。その後、基板シート１０の乾燥を行う。このことにより、基板シート１０上の導電性ペースト３８が熱硬化して、先が尖った導電性バンプ１４が形成されることとなる。その後、型材１６を基板シート１０から取り外す。このようにして、図６に示すような、導電性バンプ１４付きの基板シート１０が製造される。

なお、基板シート１０の乾燥を行い、導電性ペースト３８を熱硬化させることにより導電性バンプ１４を生成する代わりに、導電性ペースト３８を冷却することにより硬化させ、導電性バンプ１４を生成するようにしてもよい。あるいは、導電性ペースト３８に紫外線硬化樹脂を前もって混入させ、基板シート１０に付着した導電性ペースト３８に紫外線を照射することにより導電性ペースト３８を硬化させ、導電性バンプ１４を生成するようにしてもよい。

〔多層プリント配線板の製造方法〕
次に、図７を用いてプリント配線基板の製造方法について説明する。まず、導電性バンプ１４付きの基板シート１０の上にプリプレグ等の絶縁層４０と導電性の基板シート１０を重ね合わせる。そして、この重ね合わせ体を一対のロールの間で非常に大きな圧力で挟圧する。あるいは、重ね合わせ体を印刷定盤の上に載せ、押圧ロール等によりこの重ね合わせ体を全面にわたって印刷定盤に向かって非常に大きな圧力で押圧してもよい。重ね合わせ体の挟圧を行う際に、図示しないヒータにより例えば１００〜１５０℃で重ね合わせ体に対して加熱も行うようにする。

このように、導電性バンプ１４付きの基板シート１０と、絶縁層４０との重ね合わせ体が上下方向から挟圧されるとともに加熱されることにより、絶縁層４０の裏面が、その下方に設けられた基板シート１０の導電性バンプ１４の先端部分に押圧され、この絶縁層４０における押圧された箇所が破断される。このことにより、導電性バンプ１４が絶縁層４０を貫通し、絶縁層４０の上方に設けられた導電性の基板シート１０と導電性バンプ１４とが連結されることとなる（図７参照）。このため、一の絶縁層４０の両側にある基板シート１０同士が導電性バンプ１４によって電気的に接続される。

次に、図７における上下の基板シート１０のうち、ランド領域と回路パターン（所定の領域）がマスクされる。その後、エッチングなどによって、上下の基板シート１０のうちランド領域と回路パターン以外が除去されて、回路が形成される（回路形成工程）。この結果、２層からなるプリント配線基板５０が生成される。ところで、上述した工程を繰り返して行うことによって、２層以上の多層からなるプリント配線基板を生成することができる。

以上のように本実施の形態の導電性バンプ１４付きの基板シート１０の製造方法によれば、貫通穴１６ａが設けられた型材１６を基板シート１０の上に載置し、その後、スクリーン印刷を行う際に、スクリーン版３２と型材１６とを当接させ、スクリーン版３２の各貫通穴３２ａおよび型材１６の各貫通穴１６ａを介して導電性ペースト３８を基板シート１０上に付着させ、その後、基板シート１０上の各導電性ペースト３８を硬化させて導電性バンプ１４とするようになっている。このため、単に基板シート上に導電性ペーストを直接付着させる方法と比較して、基板シート１０上に生成される導電性バンプ１４の高さは、型材１６の厚み分だけ高くなる。このことにより、１回のスクリーン印刷によって十分な高さの導電性バンプ１４を得ることができるようになる。

このため、本実施の形態の導電性バンプ１４付きの基板シート１０の製造方法によれば、基板シート１０の表面に導電性ペースト３８を塗工する工程の回数を減少させることができ、このことにより導電性バンプ１４付きの基板シート１０の製造時間を短縮することができる。

また、型材１６における各貫通穴１６ａを形成する内壁に離型剤が塗布されている場合には、導電性ペースト３８が型材１６における各貫通穴１６ａを形成する内壁に付着してしまうことを防止することができる。また、型材１６における各貫通穴１６ａが形成された箇所の近傍の表面に離型剤が塗布されている場合には、導電性ペースト３８が型材１６における各貫通穴１６ａが形成された箇所の近傍の表面に付着してしまうことを防止することができる。

あるいは、型材１６が、離型性を有する材料から構成されている場合でも、導電性ペースト３８が型材１６に付着してしまうことを防止することができる。

また、本実施の形態の多層プリント配線板の製造方法によれば、上述の導電性バンプ１４付きの基板シート１０の製造方法により得られる導電性バンプ１４付きの基板シート１０を用いているので、多層プリント配線板の製造時間を短縮することができる。

１０ 基板シート
１４ 導電性バンプ
１６ 型材
１６ａ 貫通穴
２０ 印刷定盤
３２ スクリーン版
３２ａ 貫通穴
３４ 保持部材
３６ スキージ
３８ 導電性ペースト
４０ 絶縁層
５０ プリント配線基板
８０ 基板シート
８２ 導電性バンプ
９０ 印刷定盤
９２ スクリーン版
９２ａ 貫通穴
９４ 保持部材
９６ スキージ
９８ 導電性ペースト

Claims (5)

1. 複数の導電性バンプが表面に形成された導電性バンプ付基板シートを製造するための導電性バンプ付基板シートの製造方法であって、
   平板状の基板シート、前記基板シートにおける各導電性バンプが形成されるべき位置に対応する箇所に複数の貫通穴が形成されたスクリーン版、および前記基板シートにおける各導電性バンプが形成されるべき位置に対応する箇所に複数の貫通穴が形成された平板状の型材をそれぞれ準備する工程と、
   前記基板シートの上に前記型材を載置し、この際に、前記基板シートにおける各導電性バンプが形成されるべき位置と前記型材における前記各貫通穴との位置合わせを行う工程と、
   前記基板シートに載置された前記型材の上方にわずかな距離を隔てて前記スクリーン版を設置し、この際に、前記基板シートにおける各導電性バンプが形成されるべき位置と前記スクリーン版における前記各貫通穴との位置合わせを行う工程と、
   前記スクリーン版の表面に導電性ペーストの塗工を行い、この際に前記スクリーン版を下方に押圧してこのスクリーン版と前記型材とを当接させ、前記スクリーン版の前記各貫通穴および前記型材の前記各貫通穴を介して導電性ペーストを前記基板シート上に付着させる工程と、
   前記基板シート上の各導電性ペーストを硬化させて導電性バンプとする工程と、
   前記型材を前記基板シートから取り外す工程と、
   を備えたことを特徴とする導電性バンプ付基板シートの製造方法。
2. 前記型材における前記各貫通穴を画成する内壁には離型剤が塗布されていることを特徴とする請求項１記載の導電性バンプ付基板シートの製造方法。
3. 前記型材における前記各貫通穴が形成された箇所の近傍の表面には離型剤が塗布されていることを特徴とする請求項１または２記載の導電性バンプ付基板シートの製造方法。
4. 前記型材は、離型性を有する材料からなることを特徴とする請求項１記載の導電性バンプ付基板シートの製造方法。
5. 複数の導電性バンプが表面に形成された導電性バンプ付基板シートと、絶縁層とが交互に重ね合わせられており、前記導電性バンプが前記絶縁層を貫通することにより当該絶縁層の両側にある基板シート同士が前記導電性バンプによって電気的に接続されているような多層プリント配線板を製造するための多層プリント配線板の製造方法であって、
   平板状の基板シート、前記基板シートにおける各導電性バンプが形成されるべき位置に対応する箇所に複数の貫通穴が形成されたスクリーン版、および前記基板シートにおける各導電性バンプが形成されるべき位置に対応する箇所に複数の貫通穴が形成された平板状の型材をそれぞれ準備する工程と、
   前記基板シートの上に前記型材を載置し、この際に、前記基板シートにおける各導電性バンプが形成されるべき位置と前記型材における前記各貫通穴との位置合わせを行う工程と、
   前記基板シートに載置された前記型材の上方にわずかな距離を隔てて前記スクリーン版を設置し、この際に、前記基板シートにおける各導電性バンプが形成されるべき位置と前記スクリーン版における前記各貫通穴との位置合わせを行う工程と、
   前記スクリーン版の表面に導電性ペーストの塗工を行い、この際に前記スクリーン版を下方に押圧してこのスクリーン版と前記型材とを当接させ、前記スクリーン版の前記各貫通穴および前記型材の前記各貫通穴を介して導電性ペーストを前記基板シート上に付着させる工程と、
   前記基板シート上の各導電性ペーストを硬化させて導電性バンプとし、前記型材を前記基板シートから取り外し、このことにより複数の導電性バンプが表面に形成された導電性バンプ付基板シートを得る工程と、
   前記導電性バンプ付基板シートの上に絶縁層と導電性の基板シートを重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより多層プリント配線板を製造する工程と、
   を備えたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

Images