JP5120717B2

JP5120717B2 - 多層プリント配線板製造方法

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Publication number: JP5120717B2
Application number: JP2008243909A
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Inventors: 金弘之白; 島正幸長; 海勉内
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
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Priority date: 2008-09-24
Filing date: 2008-09-24
Publication date: 2013-01-16
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Description

本発明は、多層プリント配線板を製造するための多層プリント配線板製造方法に関する。ここで、多層プリント配線板とは、平板状の基板シートの表面に複数の導電性バンプが形成された導電性バンプ付き基板シートと、非導電性シートとが交互に重ね合わせられており、導電性バンプが非導電性シートを貫通することにより当該非導電性シートの両側にある導電性バンプ付き基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続されているものである。

従来から、銅箔等の基板シートの表面に複数の略円錐状の導電性バンプが形成された導電性バンプ付き基板シートと、プリプレグ等の非導電性シート（絶縁シート）とを交互に重ね合わせることにより形成される多層プリント配線板が知られている。このような多層プリント配線板において、基板シートの表面に形成された導電性バンプが絶縁シートを貫通することによって、当該絶縁シートの両側にある基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続されるようになっている（例えば、特許文献１乃至３等参照）。以下、多層プリント配線板の従来の製造方法について説明する。

まず、導電性バンプ付き基板シートの形成方法について、図１０および図１１を用いて説明する。基板シートに複数の導電性バンプを形成するにあたり、例えばメタルマスク版等からなるスクリーン版９２、およびスキージ９６を用いるようなスクリーン印刷法が用いられる。

具体的には、図１０に示すような平板状の銅箔等の基板シート８０をスクリーン印刷定盤９０上に載置し、この平板状の基板シート８０の上方にわずかな距離を隔ててスクリーン版９２を設置する。この際に、スクリーン印刷定盤９０上に載置された基板シート８０に対してスクリーン版９２の位置合わせをＣＣＤカメラ等により行い、このスクリーン版９２の両端部を固定部材９４により固定する。また、図１１に示すようにスクリーン版９２には、基板シート８０に導電性バンプ８２が形成されるべき位置に対応して複数の貫通穴９２ａが形成されている。そして、図１０および図１１に示すように、スキージ９６により導電性ペースト９８の塗工を行い、この際に図１１に示すようにスキージ９６がスクリーン版９２を下方に押圧してこのスクリーン版９２と基板シート８０とを当接させることにより、導電性ペースト９８はスクリーン版９２の貫通穴９２ａを通過して平板状の基板シート８０上に付着する。

ここで、スキージ９６によるスクリーン版９２を介した導電性ペースト９８の塗工原理についてより詳細に説明すると、導電性ペースト９８はスキージ９６によってスクリーン版９２の表面を移動させられるが、スクリーン版９２に貫通穴９２ａが形成されている箇所においてはこの貫通穴９２ａに導電性ペースト９８が入り込む。そして、図１１等に示すようにスキージ９６がスクリーン版９２を基板シート８０に向かって押圧することによって、貫通穴９２ａに入った導電性ペースト９８の一部が基板シート８０上に付着することとなる。

スキージ９６を用いたスクリーン印刷方法により基板シート８０上に導電性ペースト９８を付着させた後、この基板シート８０の乾燥を行う。このことにより、図１５に示すように基板シート８０上の導電性ペースト９８が硬化して略円錐状の導電性バンプ８２が形成されることとなる。

次に、図１２乃至図１４を用いて従来の多層プリント配線板の製造方法について説明する。図１２は、図１０、１１に示す方法により製造された導電性バンプ８２付き基板シート８０を用いて多層プリント配線板を製造する方法を示す側面図であり、図１３は、図１２に示す方法により製造された、導電性バンプ８２が非導電性シート８３を貫通するような、非導電性シート８３と導電性バンプ８２付き基板シート８０との組合せ体を示す側面図であり、図１４は、最終的に製造される多層プリント配線板の一部（一層分）を示す側面図である。

図１２に示すように、導電性バンプ８２付き基板シート８０と、プリプレグ等の非導電性シート（絶縁シート）８３と、緩衝材８４とを重ね合わせ、この重ね合わせ体を一対のゴムローラ（挟圧ローラ）８６、８８の間で非常に大きな圧力で挟圧する。具体的には、各々が連続的に回転する一対のゴムローラ８６、８８の間に導電性バンプ８２付き基板シート８０と非導電性シート８３と緩衝材８４との組合せ体を搬送することにより、この組合せ体は上下方向から挟圧されることとなる。このことにより、非導電性シート８３の裏面（図１２の下側の面）が基板シート８０の導電性バンプ８２に押圧され、この非導電性シート８３が破断されることにより導電性バンプ８２が非導電性シート８３を貫通する（図１３参照）。その後、緩衝材８４を取り除き、図１４に示すように基板シート８０と非導電性シート８３の組合せ体を何層にも重ねることにより、多層プリント配線板が製造される。ここで、このように製造される多層プリント配線板において、導電性バンプ８２が非導電性シート８３を貫通することにより、当該非導電性シート８３の両側にある基板シート８０同士が導電性バンプ８２によって電気的に接続されることとなる。

このため、基板シート８０に形成される導電性バンプ８２は、当該基板シート８０の厚さ方向（図１３の上下方向）において非導電性シート８３を貫通させるのに十分な高さが必要とされる。また、多層プリント配線板のファインピッチ化を行う場合には、略円錐状の導電性バンプ８２について、同じ高さであっても底面積が小さくなるような形状、すなわちいわゆるアスペクト比の高い略円錐状とする必要がある。

特許第３１６７８４０号特開２００４−６５７７号公報特開２００２−３０５３７６号公報

しかしながら、従来の導電性バンプ８２付き基板シート８０の製造方法においては、平板状の基板シート８０上に導電性バンプ８２を形成するにあたり、スクリーン印刷工程１回あたりの基板シート８０に付着する導電性ペースト９８の量はスクリーン版９２の貫通穴９２ａにより定められるため、この導電性ペースト９８の量が十分ではなく１回のスクリーン印刷工程では導電性バンプ８２の高さが非導電性シート８３を貫通させるのに十分な高さに達しない場合が多い。図面を用いてより詳細に説明すると、図１５（ａ）〜（ｄ）は、従来の方法により基板シート８０に導電性バンプ８２が形成される過程を示す図であって、（ａ）は１回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示し、（ｂ）は２回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示している。また、図１５（ｃ）は３回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示し、（ｄ）は４回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示している。

ここで、導電性バンプ８２により絶縁シートを貫通させる際に、図１５（ｄ）に示すような高さを有する略円錐状の導電性バンプ８２が求められる。このため、図１０に示すようなスクリーン印刷工程を複数回、具体的には例えば４回繰り返して行うことが必要とされる。しかしながら、スクリーン印刷工程を１回行うたびに基板シート８０の乾燥工程およびＣＣＤカメラ等によるスクリーン版９２の位置合わせ工程が必要となり、十分な高さの導電性バンプ８２が形成されるまでこれらの工程も何度も繰り返す必要があった。また、スクリーン印刷工程を繰り返し行うと、スクリーン印刷工程実行回数をａ、１回のスクリーン印刷工程において不良が発生する割合をｂとしたときに、歩留まり率は（１−ｂ）^ａ≒１−ａ×ｂとなり、スクリーン印刷工程の実行回数が増えれば増えるほど導電性バンプ８２付き基板シート８０の製造における歩留まり率が低下するという問題があった。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基板シートの各凸部の形状を維持したまま当該凸部に導電性バンプを形成し、その後、導電性バンプ付き基板シートの各凸部の形状を維持したまま導電性バンプが非導電性シートを貫通するようにしたので、導電性バンプが非導電性シートを確実に貫通し、このため非導電性シートを挟んだ導電性バンプ付き基板シート同士を電気的に確実に接続することができる多層プリント配線板製造方法を提供することを目的とする。

本発明の多層プリント配線板製造方法は、平板状の基板シートの表面に複数の導電性バンプが形成された導電性バンプ付き基板シートと、非導電性シートとが交互に重ね合わせられており、前記導電性バンプが前記非導電性シートを貫通することにより当該非導電性シートの両側にある導電性バンプ付き基板シート同士が前記導電性バンプによって電気的に接続されているような多層プリント配線板を製造するための多層プリント配線板製造方法であって、平板状の基板シートと、複数の突起が表面に形成された平板状部材とを準備する工程と、前記平板状部材における前記各突起が形成された面に前記平板状の基板シートを載せ、この平板状の基板シートおよび前記平板状部材の組合せ体を挟圧することにより前記平板状の基板シートにおいて前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凸部を形成する工程と、前記基板シートが前記平板状部材に載せられた状態で、前記基板シートの表面において前記各凸部に導電性バンプを形成し、導電性バンプ付き基板シートを生成する工程と、前記導電性バンプ付き基板シートが前記平板状部材に載せられた状態で、当該導電性バンプ付き基板シートにおける前記導電性バンプが形成された面に非導電性シートを載せ、この非導電性シート、前記導電性バンプ付き基板シートおよび前記平板状部材の組合せ体を挟圧することにより前記導電性バンプが前記非導電性シートを貫通するようにする工程と、前記非導電性シート、前記導電性バンプ付き基板シートおよび前記平板状部材の組合せ体から前記平板状部材を取り除く工程と、を備えたことを特徴とする。

このような多層プリント配線板製造方法によれば、基板シートの表面において各凸部に導電性バンプを形成する際に、ならびに、非導電性シート、導電性バンプ付き基板シートおよび平板状部材の組合せ体を挟圧する際に、基板シートが平板状部材に載せられたままであるので、基板シートの凸部の形状が平板状部材の突起により維持され続けることとなり、この凸部が平坦な状態に戻ることはない。このように、基板シートの各凸部の形状を維持したまま当該凸部に導電性バンプを形成し、その後、導電性バンプ付き基板シートの各凸部の形状を維持したまま導電性バンプが非導電性シートを貫通するようにしたので、導電性バンプが非導電性シートを確実に貫通し、このため非導電性シートを挟んだ導電性バンプ付き基板シート同士を電気的に確実に接続することができる多層プリント配線板が得られることとなる。

本発明の多層プリント配線板製造方法においては、前記基板シートの表面において前記各凸部に導電性バンプを形成し、導電性バンプ付き基板シートを生成する工程において、まず、前記基板シートが前記平板状部材に載せられた状態で、前記基板シートの表面において前記各凸部に導電性ペーストを付着させ、次に、前記基板シートが前記平板状部材に載せられた状態で、前記基板シートおよび前記平板状部材の組合せ体を乾燥することが好ましい。このことにより、基板シートの各凸部に導電性バンプを形成する際に、この導電性バンプの形成に係る全工程において基板シートが平板状部材に載せられ続けることとなるので、基板シートの各凸部の形状を、導電性バンプの形成に係る全工程において維持することができる。

本発明の多層プリント配線板製造方法によれば、導電性バンプが非導電性シートを確実に貫通し、このため非導電性シートを挟んだ導電性バンプ付き基板シート同士を電気的に確実に接続することができる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図９は、本発明による多層プリント配線板製造方法の一の実施の形態を示す図である。
このうち、図１は、平板状の基板シートと、複数の突起が表面に形成された平板状部材とをそれぞれ準備したときの状態を示す側面図であり、図２は、図１に示す平板状部材の上に平板状の基板シートを載せ、この組合せ体を挟圧する方法を示す側面図である。また、図３は、図１に示す平板状部材の上に平板状の基板シートを載せ、この組合せ体を挟圧する他の方法を示す側面図である。また、図４は、凸部が形成された基板シートに導電性ペーストを付着させる方法を示す側面図であり、図５は、図４の部分拡大側面図である。また、図６は、基板シートが平板状部材に載せられた状態で、基板シートおよび平板状部材の組合せ体を乾燥する方法を示す側面図である。また、図７は、導電性バンプ付き基板シートが平板状部材に載せられた状態で、多層プリント配線板を製造する方法を示す側面図であり、図８は、図７の部分拡大側面図である。また、図９は、非導電性シート、導電性バンプ付き基板シートおよび平板状部材の組合せ体から平板状部材を取り除いたときの状態を示す側面図である。

以下、本実施の形態の多層プリント配線板の製造方法について順次説明する。

〔導電性バンプ付き基板シートの製造方法〕
まず、図１に示すように、平板状の銅箔等の基板シート１０と、複数の突起２２が形成された平板状部材２０とをそれぞれ準備する。ここで、平板状部材２０は金属フィルムやプラスチックフィルムから構成されており、各突起２２は、平板状部材２０に対してスクリーン印刷や、エッチングを行うことにより形成されるようになっている。平板状部材２０における各突起２２が形成される位置は、基板シート１０に導電性バンプ１４（後述）が形成されるべき位置と略同一となるようにする。なお、平板状部材２０に対してスクリーン印刷により各突起２２を形成した場合は、導電性バンプ１４（後述）が形成されるべき位置に対するこの突起２２の見当合わせを容易に行うことができるようになる。

次に、平板状の基板シート１０の裏面（図１における基板シート１０の下側の面）と平板状部材２０における複数の突起２２が形成された表面（図１における平板状部材２０の上側の面）とが向き合うよう、平板状部材２０に基板シート１０を載せる。そして、図２に示すように、この基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を、スクリーン印刷機の定盤２８に乗せ、この定盤２８に設けられた吸着孔２８ａにより基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を吸着して定盤２８に固定する。ここで、平板状部材２０にも基板シート１０を吸着するための吸着機構（図示せず）が設けられ、吸着孔２８ａにより平板状部材２０が定盤２８に吸着されて固定されるとともにこの平板状部材２０に設けられた吸着機構により基板シート１０が平板状部材２０に吸着されて固定されるようになっていてもよい。そして、基板シート１０の表面（図２の上側の面）に対してローラ２９を回転させながら下方に押圧することにより、基板シート１０が変形し、図２に示すように基板シート１０の裏面（下側の面）に複数の凹部が形成されるとともに基板シート１０におけるこの凹部が形成された部分の裏側が盛り上がって複数の凸部１２が形成されるようになる。ここで、平板状部材２０における各突起２２が形成される位置は、基板シート１０に導電性バンプ１４が形成されるべき位置と略同一になっているので、基板シート１０に形成される各凸部１２の位置も、当該基板シート１０に導電性バンプ１４が形成されるべき位置と略同一になる。このように、平板状部材２０における各突起２２が形成された面に平板状の基板シート１０を載せ、この平板状の基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を挟圧することにより平板状の基板シート１０において各導電性バンプ１４が形成されるべき各々の箇所にそれぞれの凸部１２を形成することができるようになる。

なお、基板シート１０を変形させて複数の凸部１２を形成する方法は、図２に示すような方法に限定されることはなく、他の様々な方法を用いることができる。例えば、図３に示すように、平板状部材２０における各突起２２が形成された面に平板状の基板シート１０を載せ、基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を、一対のゴムローラ（挟圧ローラ）２４、２６の間で挟圧する方法を用いてもよい。具体的には、各々が連続的に回転する一対のゴムローラ２４、２６の間に基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を搬送し、図３の矢印に示す方向に当該組合せ体を移動させることにより、基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体は上下方向から挟圧されることとなる。このことにより、基板シート１０の裏面が平板状部材２０の各突起２２に押圧され、基板シート１０が変形し、基板シート１０における平板状部材２０の各突起２２が当接する箇所に複数の凸部１２が形成されるようになる。

次に、図４および図５に示すように、複数の凸部１２が形成された基板シート１０に対してスクリーン印刷を行う。具体的には、基板シート１０が平板状部材２０に載せられ、これらの基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体が定盤２８に固定された状態で、定盤２８をスクリーン版３２の真下の位置に移動させる（図４参照）。ここで、図４に示すように、基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体において、基板シート１０における凸部１２が形成された箇所の裏面に形成された各凹部に、平板状部材２０の各突起２２が嵌入したままとなっている。

図４に示すように、スクリーン版３２の両端部は固定部材３４により固定されている。定盤２８をスクリーン版３２の真下の位置に移動させる際に、スクリーン版３２に対する基板シート１０の位置合わせをＣＣＤカメラ等により行う。また、図５に示すようにスクリーン版３２には、基板シート１０に導電性バンプ１４が形成されるべき位置に対応して複数の貫通穴３２ａが形成されている。基板シート１０の位置合わせ工程においては、各貫通穴３２ａが基板シート１０の各凸部１２に向き合うようにする。そして、図４および図５に示すように、スキージ３６によりスクリーン版３２に対して導電性ペースト３８の塗工を行い、この際に図４に示すようにスキージ３６がスクリーン版３２を下方に押圧してこのスクリーン版３２と基板シート１０とを当接させることにより、導電性ペースト３８はスクリーン版３２の貫通穴３２ａを通過して基板シート１０の凸部１２上に付着する。

ここで、スキージ３６によるスクリーン版３２を介した導電性ペースト３８の塗工原理についてより詳細に説明すると、導電性ペースト３８はスキージ３６によってスクリーン版３２の表面を移動させられるが、スクリーン版３２に貫通穴３２ａが形成されている箇所においてはこの貫通穴３２ａに導電性ペースト３８が入り込む。そして、図４等に示すようにスクリーン版３２の貫通穴３２ａは基板シート１０の凸部１２に対応して設けられているので、スキージ３６がスクリーン版３２を基板シート１０に向かって押圧することによって、貫通穴３２ａに入った導電性ペースト３８の一部が基板シート１０の凸部１２に付着することとなる。そして、スキージ３６が基板シート１０から退避すると、凸部１２は元の大きさに戻るので、この凸部１２の高さ分だけ導電性ペースト３８が嵩上げされることとなる。

スキージ３６を用いたスクリーン印刷方法により基板シート１０の各凸部１２に導電性ペースト３８を付着させた後、基板シート１０が平板状部材２０に載せられた状態で、基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を乾燥する。ここで、図６に示すように、基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体において、基板シート１０における凸部１２が形成された箇所の裏面に形成された各凹部に、平板状部材２０の各突起２２が嵌入したままとなっている。より具体的には、図６に示すように、導電性ペースト３８が各凸部１２に付着した基板シート１０が平板状部材２０に載せられた状態で、基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を乾燥炉５０に搬送し、当該乾燥炉５０において、導電性ペースト３８を熱硬化させる。このことにより、基板シート１０の各凸部１２に付着した導電性ペースト３８が硬化して略円錐状の導電性バンプ１４が形成されることとなる。なお、基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体の乾燥方法としては、図６に示すような乾燥炉５０を用いる方法以外の他の乾燥方法を用いてもよい。

〔多層プリント配線板の製造方法〕
次に、図７乃至図９を用いて多層プリント配線板の製造方法について説明する。図７は、導電性バンプ１４付き基板シート１０を用いて多層プリント配線板を製造する方法を示す側面図である。

図７に示すように、導電性バンプ１４付き基板シート１０が平板状部材２０に載せられた状態で、この導電性バンプ１４付き基板シート１０における導電性バンプ１４が形成された面にプリプレグ等の非導電性シート（絶縁シート）４０を載せ、この非導電性シート４０の上に緩衝材４２を載せる。ここで、図７、図８に示すように、導電性バンプ１４付き基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体において、導電性バンプ１４付き基板シート１０における凸部１２が形成された箇所の裏面に形成された各凹部に、平板状部材２０の各突起２２が嵌入したままとなっている。そして、平板状部材２０、導電性バンプ１４付き基板シート１０、非導電性シート４０および緩衝材４２の組合せ体を挟圧することにより導電性バンプ１４が非導電性シート４０を貫通するようにする。より具体的には、各々が連続的に回転する一対の加熱ローラ５２、５４の間に、平板状部材２０と、導電性バンプ１４付き基板シート１０と、非導電性シート４０と、緩衝材４２との組合せ体を搬送することにより、この組合せ体を上下方向から挟圧するとともに加熱を行う。このことにより、図８に示すように、平板状部材２０の突起２２により基板シート１０における導電性バンプ１４が形成された箇所が凸形状に維持され、この導電性バンプ１４の突出高さが大きくなる。そして、非導電性シート４０の裏面（図７の下側の面）が基板シート１０の導電性バンプ１４に押圧され、この非導電性シート４０が破断されることにより導電性バンプ１４が非導電性シート４０を貫通する（図９参照）。なお、平板状部材２０と、導電性バンプ１４付き基板シート１０と、非導電性シート４０と、緩衝材４２との組合せ体を挟圧する一対の挟圧ローラとしては、一対の加熱ローラ５２、５４に限定されることはなく、代わりに樹脂ロールや金属ロール等の他の部材を使用することもできる。

その後、図９に示すように、平板状部材２０、導電性バンプ１４付き基板シート１０、非導電性シート４０および緩衝材４２の組合せ体から、平板状部材２０および緩衝材４２を取り除く。そして、基板シート１０と非導電性シート４０の組合せ体を何層にも重ねることにより、多層プリント配線板が製造される。ここで、このように製造される多層プリント配線板において、導電性バンプ１４が非導電性シート４０を貫通することにより、当該非導電性シート４０の両側にある基板シート１０同士が導電性バンプ１４によって電気的に接続されることとなる。このようにして、所望の多層プリント配線板が製造される。

以上のように本実施の形態の多層プリント配線板の製造方法においては、基板シート１０が平板状部材２０に載せられた状態で、基板シート１０の表面において各凸部１２に導電性バンプ１４が形成され、また、導電性バンプ１４付き基板シート１０が平板状部材２０に載せられた状態で、導電性バンプ１４付き基板シート１０の上に非導電性シート４０を載せ、非導電性シート４０、導電性バンプ１４付き基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を挟圧することにより導電性バンプ１４が非導電性シート４０を貫通するようにしている。このため、基板シート１０の表面において各凸部１２に導電性バンプ１４を形成する際に、ならびに、非導電性シート４０、導電性バンプ１４付き基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を挟圧する際に、基板シート１０が平板状部材２０に載せられたままであるので、基板シート１０の凸部１２の形状が平板状部材２０の突起２２により維持され続けることとなり、この凸部１２が平坦な状態に戻ることはない。このように、基板シート１０の各凸部１２の形状を維持したまま当該凸部１２に導電性バンプ１４を形成し、その後、導電性バンプ１４付き基板シート１０の各凸部１２の形状を維持したまま導電性バンプ１４が非導電性シート４０を貫通するようにしたので、導電性バンプ１４が非導電性シート４０を確実に貫通し、このため非導電性シート４０を挟んだ導電性バンプ１４付き基板シート１０同士を電気的に確実に接続することができる多層プリント配線板が得られる。

また、基板シート１０の表面において各凸部１２に導電性バンプ１４を形成し、導電性バンプ１４付き基板シート１０を生成する工程において、まず、基板シート１０が平板状部材２０に載せられた状態で、基板シート１０の表面において各凸部１２に導電性ペースト３８を付着させ、次に、基板シート１０が平板状部材２０に載せられた状態で、基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を例えば乾燥炉５０により乾燥している。このため、基板シートの各凸部１２に導電性バンプ１４を形成する際に、この導電性バンプ１４の形成に係る全工程において基板シート１０が平板状部材２０に載せられ続けることとなるので、基板シート１０の各凸部１２の形状を、導電性バンプ１４の形成に係る全工程において維持することができる。

平板状の基板シートと、複数の突起が表面に形成された平板状部材とをそれぞれ準備したときの状態を示す側面図である。図１に示す平板状部材の上に平板状の基板シートを載せ、この組合せ体を挟圧する方法を示す側面図である。図１に示す平板状部材の上に平板状の基板シートを載せ、この組合せ体を挟圧する他の方法を示す側面図である。凸部が形成された基板シートに導電性ペーストを付着させる方法を示す側面図である。図４の部分拡大側面図である。基板シートが平板状部材に載せられた状態で、基板シートおよび平板状部材の組合せ体を乾燥する方法を示す側面図である。導電性バンプ付き基板シートが平板状部材に載せられた状態で、多層プリント配線板を製造する方法を示す側面図である。図７の部分拡大側面図である。非導電性シート、導電性バンプ付き基板シートおよび平板状部材の組合せ体から平板状部材を取り除いたときの状態を示す側面図である。基板シートに導電性バンプを形成する従来の方法を示す側面図である。図１０の部分拡大側面図である。図１０、１１に示す方法により製造された導電性バンプ付き基板シートを用いて多層プリント配線板を製造する方法を示す側面図である。図１２に示す方法により製造された、導電性バンプが非導電性シートを貫通するような非導電性シートと導電性バンプ付き基板シートの組合せ体を示す側面図である。最終的に製造される多層プリント配線板の一部（一層分）を示す側面図である。（ａ）〜（ｄ）は、従来の方法により基板シートに導電性バンプが形成される過程を示す図であって、（ａ）は１回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプの形状を示し、（ｂ）は２回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプの形状を示し、（ｃ）は３回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプの形状を示し、（ｄ）は４回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプの形状を示す。

符号の説明

１０基板シート
１２凸部
１４導電性バンプ
２０平板状部材
２２突起
２４、２６一対のゴムローラ
２８定盤
２８ａ吸着孔
２９ローラ
３２スクリーン版
３２ａ貫通穴
３４固定部材
３６スキージ
３８導電性ペースト
４０非導電性シート
４２緩衝材
５０乾燥炉
５２、５４一対の加熱ローラ
８０基板シート
８２導電性バンプ
８３非導電性シート
８４緩衝材
８６、８８一対のゴムローラ
９０スクリーン印刷定盤
９２スクリーン版
９２ａ貫通穴
９４固定部材
９６スキージ
９８導電性ペースト

Claims

平板状の基板シートの表面に複数の導電性バンプが形成された導電性バンプ付き基板シートと、非導電性シートとが交互に重ね合わせられており、前記導電性バンプが前記非導電性シートを貫通することにより当該非導電性シートの両側にある導電性バンプ付き基板シート同士が前記導電性バンプによって電気的に接続されているような多層プリント配線板を製造するための多層プリント配線板製造方法であって、
平板状の基板シートと、複数の突起が表面に形成された平板状部材とを準備する工程と、
前記平板状部材における前記各突起が形成された面に前記平板状の基板シートを載せ、この平板状の基板シートおよび前記平板状部材の組合せ体を挟圧することにより前記平板状の基板シートにおいて前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凸部を形成する工程と、
前記基板シートが前記平板状部材に載せられた状態で、前記基板シートの表面において前記各凸部に導電性バンプを形成し、導電性バンプ付き基板シートを生成する工程と、
前記導電性バンプ付き基板シートが前記平板状部材に載せられた状態で、当該導電性バンプ付き基板シートにおける前記導電性バンプが形成された面に非導電性シートを載せ、この非導電性シート、前記導電性バンプ付き基板シートおよび前記平板状部材の組合せ体を挟圧することにより前記導電性バンプが前記非導電性シートを貫通するようにする工程と、
前記非導電性シート、前記導電性バンプ付き基板シートおよび前記平板状部材の組合せ体から前記平板状部材を取り除く工程と、
を備えたことを特徴とする多層プリント配線板製造方法。
前記基板シートの表面において前記各凸部に導電性バンプを形成し、導電性バンプ付き基板シートを生成する工程において、まず、前記基板シートが前記平板状部材に載せられた状態で、前記基板シートの表面において前記各凸部に導電性ペーストを付着させ、次に、前記基板シートが前記平板状部材に載せられた状態で、前記基板シートおよび前記平板状部材の組合せ体を乾燥することを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板製造方法。