JPH10163595A - プリント配線板、これを備えた電子機器、およびプリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板、これを備えた電子機器、およびプリント配線板の製造方法Info
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- JPH10163595A JPH10163595A JP32306696A JP32306696A JPH10163595A JP H10163595 A JPH10163595 A JP H10163595A JP 32306696 A JP32306696 A JP 32306696A JP 32306696 A JP32306696 A JP 32306696A JP H10163595 A JPH10163595 A JP H10163595A
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- insulating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高密度化が可能なプリント配線板、およびこれ
を備えた電子機器、高密度なプリント配線板を効率よく
製造可能なプリント配線板の製造方法を提供することに
ある。 【解決手段】プリント配線板の絶縁基板２６の両面には
金属箔からなる導体パターン２１ａ、２１ｂが形成され
ている。一方の導体パターンは、金属箔の一部を絶縁基
板を介して他方の導体パターン側へ押し出して形成され
中空の突部３０を有し、この突部の頂部は他方の導体パ
ターンに導通している。このプリント配線板は、プレス
より中空の突部が形成された金属箔上に、突部に重ねて
絶縁層を形成した後、突起の頂部と導通するように絶縁
層上に他の金属層を形成し、最後に、これらの金属層を
パターニングして導体パターンを形成することにより製
造される。
を備えた電子機器、高密度なプリント配線板を効率よく
製造可能なプリント配線板の製造方法を提供することに
ある。 【解決手段】プリント配線板の絶縁基板２６の両面には
金属箔からなる導体パターン２１ａ、２１ｂが形成され
ている。一方の導体パターンは、金属箔の一部を絶縁基
板を介して他方の導体パターン側へ押し出して形成され
中空の突部３０を有し、この突部の頂部は他方の導体パ
ターンに導通している。このプリント配線板は、プレス
より中空の突部が形成された金属箔上に、突部に重ねて
絶縁層を形成した後、突起の頂部と導通するように絶縁
層上に他の金属層を形成し、最後に、これらの金属層を
パターニングして導体パターンを形成することにより製
造される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線
板、特に、電気的に接続された複数層の導体パターンを
有するプリント配線板、これを備えた電子機器、および
プリント配線板の製造方法に関する。
板、特に、電気的に接続された複数層の導体パターンを
有するプリント配線板、これを備えた電子機器、および
プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、パーソナルコンピュータ等の電
子機器においては、多数の電子部品を実装したプリント
回路基板が用いられている。近年、電子機器の小型化が
進み、これに伴って、プリント回路基板の高密度化が進
められている。
子機器においては、多数の電子部品を実装したプリント
回路基板が用いられている。近年、電子機器の小型化が
進み、これに伴って、プリント回路基板の高密度化が進
められている。
【０００３】高密度化を図る方法の１つとして、複数層
の導体パターンを備えた多層プリント配線板によりプリ
ント回路基板を構成する方法が広く用いられている。こ
のような多層プリント配線板において、異なる層の導体
パターン同志はメッキスルーホールを介して電気的に接
続されている。
の導体パターンを備えた多層プリント配線板によりプリ
ント回路基板を構成する方法が広く用いられている。こ
のような多層プリント配線板において、異なる層の導体
パターン同志はメッキスルーホールを介して電気的に接
続されている。
【０００４】一般に、多層プリント配線板を製造する場
合、まず、両面に銅箔が貼付された絶縁基板を用意し、
この絶縁基板の所定位置に、銅箔および絶縁基板を貫通
する透孔を加工する。そして、各透孔の内面をメッキし
てメッキスルーホールを形成した後、各銅箔をパターニ
ングすることにより、絶縁基板上にメッキスルーホール
に導通した導体パターンを形成する。
合、まず、両面に銅箔が貼付された絶縁基板を用意し、
この絶縁基板の所定位置に、銅箔および絶縁基板を貫通
する透孔を加工する。そして、各透孔の内面をメッキし
てメッキスルーホールを形成した後、各銅箔をパターニ
ングすることにより、絶縁基板上にメッキスルーホール
に導通した導体パターンを形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような方法で多層プリント配線板を製造する場合、メッ
キスルーホールを形成するための絶縁基板の穴明けは、
ドリル等を用いて１つづつ行われる。そして、穴明け加
工によって生じた削りカスをクリーニングした後、スル
ーホールのメッキ処理、および銅箔のパターンニングが
行われる。そのため、従来の製造方法では、作業工数が
多く時間が製造効率の向上を図ることが困難となってい
る。
ような方法で多層プリント配線板を製造する場合、メッ
キスルーホールを形成するための絶縁基板の穴明けは、
ドリル等を用いて１つづつ行われる。そして、穴明け加
工によって生じた削りカスをクリーニングした後、スル
ーホールのメッキ処理、および銅箔のパターンニングが
行われる。そのため、従来の製造方法では、作業工数が
多く時間が製造効率の向上を図ることが困難となってい
る。
【０００６】また、銅箔の厚さや、スルーホールのメッ
キ厚に起因して、導体パターンを一層の微細化が困難で
あるとともに、ドリル加工によってスルーホールを形成
する場合、スルーホールの小径化には限界があり、この
点においても、導体パターンの微細化やバイヤホールの
ランドサイズ縮小が困難となっている。そして、このよ
うなことは、プリント配線板の高密度化を図る上で障害
となる。
キ厚に起因して、導体パターンを一層の微細化が困難で
あるとともに、ドリル加工によってスルーホールを形成
する場合、スルーホールの小径化には限界があり、この
点においても、導体パターンの微細化やバイヤホールの
ランドサイズ縮小が困難となっている。そして、このよ
うなことは、プリント配線板の高密度化を図る上で障害
となる。
【０００７】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、導体パターンの微細化を図り高密度化
が可能なプリント配線板、およびこれを備えた電子機器
を提供するとともに、上記プリント配線板を容易に製造
可能なプリント配線板の製造方法を提供することにあ
る。
で、その目的は、導体パターンの微細化を図り高密度化
が可能なプリント配線板、およびこれを備えた電子機器
を提供するとともに、上記プリント配線板を容易に製造
可能なプリント配線板の製造方法を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の請求項１に係るプリント配線板は、絶縁
基板と、上記絶縁基板の両面にそれぞれ形成された金属
箔からなる２層の導体パターンと、を備え、上記導体パ
ターンの少なくとも一方は、上記金属箔の一部を上記絶
縁基板を介して他方の導体パターン側へ押し出して形成
され上記他方の導体パターンに導通した突部を有してい
ることを特徴としている。
め、この発明の請求項１に係るプリント配線板は、絶縁
基板と、上記絶縁基板の両面にそれぞれ形成された金属
箔からなる２層の導体パターンと、を備え、上記導体パ
ターンの少なくとも一方は、上記金属箔の一部を上記絶
縁基板を介して他方の導体パターン側へ押し出して形成
され上記他方の導体パターンに導通した突部を有してい
ることを特徴としている。
【０００９】また、上記構成のプリント配線板を製造す
るためのこの発明に係る製造方法は、導電性を有する第
１金属層の所定位置を押し出して、上記第１金属層の表
面から突出した突部を形成し、上記突部の形成された第
１金属層の表面上に絶縁層を形成し、上記絶縁層上に、
導電性を有し上記突部と導通した第２金属層を形成し、
上記第１および第２金属層をそれぞれパターニングして
導体パターンを形成することを特徴としている。
るためのこの発明に係る製造方法は、導電性を有する第
１金属層の所定位置を押し出して、上記第１金属層の表
面から突出した突部を形成し、上記突部の形成された第
１金属層の表面上に絶縁層を形成し、上記絶縁層上に、
導電性を有し上記突部と導通した第２金属層を形成し、
上記第１および第２金属層をそれぞれパターニングして
導体パターンを形成することを特徴としている。
【００１０】請求項２に係るこの発明のプリント配線板
は、互いに対向して配置された第１および第２の絶縁基
板と、上記第１および第２の絶縁基板間に挟持された状
態で配設された金属箔からなる第１の導体パターンと、
上記第１の絶縁基板上に形成され、第１の絶縁基板を挟
んで上記第１の導体パターンと対向した第２の導体パタ
ーンと、上記第２の絶縁基板上に形成され、第２の絶縁
基板を挟んで上記第１の導体パターンと対向した第３の
導体パターンと、を備えている。
は、互いに対向して配置された第１および第２の絶縁基
板と、上記第１および第２の絶縁基板間に挟持された状
態で配設された金属箔からなる第１の導体パターンと、
上記第１の絶縁基板上に形成され、第１の絶縁基板を挟
んで上記第１の導体パターンと対向した第２の導体パタ
ーンと、上記第２の絶縁基板上に形成され、第２の絶縁
基板を挟んで上記第１の導体パターンと対向した第３の
導体パターンと、を備えている。
【００１１】そして、上記第１の導体パターンは、上記
金属箔の一部を上記第１の絶縁基板を介して第２の導体
パターン側へ押し出して形成され上記第２の導体パター
ンに導通した中空の第１の突部と、上記金属箔の一部を
上記第２の絶縁基板を介して第３の導体パターン側へ押
し出して形成され上記第３の導体パターンに導通した中
空の第２の突部と、を有していることを特徴としてい
る。
金属箔の一部を上記第１の絶縁基板を介して第２の導体
パターン側へ押し出して形成され上記第２の導体パター
ンに導通した中空の第１の突部と、上記金属箔の一部を
上記第２の絶縁基板を介して第３の導体パターン側へ押
し出して形成され上記第３の導体パターンに導通した中
空の第２の突部と、を有していることを特徴としてい
る。
【００１２】また、上記構成のプリント配線板を製造す
るためのこの発明に係る製造方法は、導電性を有する第
１金属層の所定位置を押し出し、上記第１金属層の第１
の表面から突出した中空の第１の突部と、上記第１金属
層の第２の表面から突出した中空の第２の突部とを形成
し、上記第１金属層の第１の表面上に第１絶縁層を形成
し、上記第１絶縁層上に、導電性を有し上記第１の突部
と導通した第２金属層を形成し、上記第１および第２金
属層をそれぞれパターニングして第１および第２の導体
パターンを形成し、上記第１の導体パターン上に第２絶
縁層を形成し、上記第２絶縁層上に、導電性を有し上記
第２の突部と導通した第３金属層を形成し、上記第３金
属層をパターニングして第３の導体パターンを形成する
ことを特徴としている。
るためのこの発明に係る製造方法は、導電性を有する第
１金属層の所定位置を押し出し、上記第１金属層の第１
の表面から突出した中空の第１の突部と、上記第１金属
層の第２の表面から突出した中空の第２の突部とを形成
し、上記第１金属層の第１の表面上に第１絶縁層を形成
し、上記第１絶縁層上に、導電性を有し上記第１の突部
と導通した第２金属層を形成し、上記第１および第２金
属層をそれぞれパターニングして第１および第２の導体
パターンを形成し、上記第１の導体パターン上に第２絶
縁層を形成し、上記第２絶縁層上に、導電性を有し上記
第２の突部と導通した第３金属層を形成し、上記第３金
属層をパターニングして第３の導体パターンを形成する
ことを特徴としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の実施の形態について詳細に説明する。図１は、この
発明の実施の形態に係るプリント配線板を内蔵した携帯
型のパーソナルコンピュータ１０を示している。このコ
ンピュータ１０は、偏平な矩形箱状の筐体１２を備え、
筐体の上面には入力手段としてのキーボード１４が設け
られている。また、筐体１２の上面後端部には、液晶表
示パネルを有するディスプレイユニット１６がヒンジ部
１８を介して回動自在に支持されている。そして、筐体
１２内には、後述するプリント回路基板、図示しないメ
モリ装置、電池パック等の多数の電子部品が配設されて
いる。
明の実施の形態について詳細に説明する。図１は、この
発明の実施の形態に係るプリント配線板を内蔵した携帯
型のパーソナルコンピュータ１０を示している。このコ
ンピュータ１０は、偏平な矩形箱状の筐体１２を備え、
筐体の上面には入力手段としてのキーボード１４が設け
られている。また、筐体１２の上面後端部には、液晶表
示パネルを有するディスプレイユニット１６がヒンジ部
１８を介して回動自在に支持されている。そして、筐体
１２内には、後述するプリント回路基板、図示しないメ
モリ装置、電池パック等の多数の電子部品が配設されて
いる。
【００１４】図２および図３に示すように、筐体１２内
に配設されたプリント回路基板２０は、プリント配線板
２２と、このプリント配線板の両面に実装された多数の
電子部品２４と、を備えている。
に配設されたプリント回路基板２０は、プリント配線板
２２と、このプリント配線板の両面に実装された多数の
電子部品２４と、を備えている。
【００１５】プリント配線板２２は、図４に示すよう
に、エポキシ等の絶縁材料によって形成された基板２６
と、基板の両面にそれぞれ形成された第１および第２の
導体パターン２１ａ、２１ｂと、を有し、これらの導体
パターン上に電子部品２４が実装されている。
に、エポキシ等の絶縁材料によって形成された基板２６
と、基板の両面にそれぞれ形成された第１および第２の
導体パターン２１ａ、２１ｂと、を有し、これらの導体
パターン上に電子部品２４が実装されている。
【００１６】第１および第２の導体パターン２１ａ、２
１ｂは、導電性を有する金属層として、例えば銅箔をパ
ターニングすることにより形成されている。また、第１
の導体パターン２１ａの複数箇所は、基板２６を通して
第２の導体パターン２１ｂ側に突出した中空の突部３０
を有し、各突部の延出端、つまり、頂部は第２の導体パ
ターン２１ｂに導通している。従って、これらの突部３
０は、第１および第２の導体パターン２１ａ、２１ｂ同
志を電気的に接続し、従来のメッキスルーホールあるい
はバイアホールと同様の機能を果たしている。
１ｂは、導電性を有する金属層として、例えば銅箔をパ
ターニングすることにより形成されている。また、第１
の導体パターン２１ａの複数箇所は、基板２６を通して
第２の導体パターン２１ｂ側に突出した中空の突部３０
を有し、各突部の延出端、つまり、頂部は第２の導体パ
ターン２１ｂに導通している。従って、これらの突部３
０は、第１および第２の導体パターン２１ａ、２１ｂ同
志を電気的に接続し、従来のメッキスルーホールあるい
はバイアホールと同様の機能を果たしている。
【００１７】上記構成のプリント配線板２２は以下の工
程によって製造される。すなわち、図５（ａ）に示すよ
うに、まず、導電性を有する第１金属層として機能する
銅箔３２を用意し、プレスによって銅箔３２にいわゆる
エンボス加工を施す。この場合、ほぼ半球形状の複数の
凸部３４を有する下型３６と、各凸部３４に対応したほ
ぼ半球形状の凹所３８を有する上型４０と、を用いて銅
箔３２をプレスする。
程によって製造される。すなわち、図５（ａ）に示すよ
うに、まず、導電性を有する第１金属層として機能する
銅箔３２を用意し、プレスによって銅箔３２にいわゆる
エンボス加工を施す。この場合、ほぼ半球形状の複数の
凸部３４を有する下型３６と、各凸部３４に対応したほ
ぼ半球形状の凹所３８を有する上型４０と、を用いて銅
箔３２をプレスする。
【００１８】それにより、図５（ｂ）に示すように、銅
箔３２の複数箇所が押し出され、銅箔の一方の表面から
突出した複数の中空の突部３０が一括して形成される。
銅箔３２としては、例えば、１８μｍ厚の銅箔が用いら
れ、各突部３０は、高さ約６０μｍ、径６０μｍに形成
される。
箔３２の複数箇所が押し出され、銅箔の一方の表面から
突出した複数の中空の突部３０が一括して形成される。
銅箔３２としては、例えば、１８μｍ厚の銅箔が用いら
れ、各突部３０は、高さ約６０μｍ、径６０μｍに形成
される。
【００１９】続いて、図５（ｃ）に示すように、銅箔３
２の表面の内、突部３０が突設されている側の表面３２
ａ上に、絶縁材としてのエポキシを塗布し、約６０μｍ
厚の絶縁層４２を形成する。この絶縁層４２は、硬化す
ることにより基板２６を構成する。
２の表面の内、突部３０が突設されている側の表面３２
ａ上に、絶縁材としてのエポキシを塗布し、約６０μｍ
厚の絶縁層４２を形成する。この絶縁層４２は、硬化す
ることにより基板２６を構成する。
【００２０】その後、絶縁層４２の表面をエッチングあ
るいは研磨することにより、各突部３０の頂部を絶縁層
４２の表面に露出させる。続いて、図５（ｄ）に示すよ
うに、絶縁層４２の表面に銅メッキを施し、導電性を有
する第２金属層として機能する、１８μｍ厚の銅箔４４
を形成する。この際、銅箔４４は、各突部３０に接触し
た状態で絶縁層４２上に形成され、その結果、突部３０
を通して銅箔３２と電気的に導通状態となっている。
るいは研磨することにより、各突部３０の頂部を絶縁層
４２の表面に露出させる。続いて、図５（ｄ）に示すよ
うに、絶縁層４２の表面に銅メッキを施し、導電性を有
する第２金属層として機能する、１８μｍ厚の銅箔４４
を形成する。この際、銅箔４４は、各突部３０に接触し
た状態で絶縁層４２上に形成され、その結果、突部３０
を通して銅箔３２と電気的に導通状態となっている。
【００２１】その後、銅箔３２、４４をそれぞれ従来と
同様の方法によりパターニングして第１および第２の導
体パターンを形成する。それにより、図５（ｅ）に示す
ように、２層の導体パターンを有するプリント配線板２
２の製造される。
同様の方法によりパターニングして第１および第２の導
体パターンを形成する。それにより、図５（ｅ）に示す
ように、２層の導体パターンを有するプリント配線板２
２の製造される。
【００２２】以上のように構成されたプリント配線板に
よれば、従来のメッキスルーホールに代えて、銅箔の一
部を加工して形成した突部３０を設け、これらの突部に
よって第１および第２の導体パターンを電気的に導通す
る構成としている。そのため、プリント配線板の製造
時、従来のようなメッキスルーホールを形成するための
ドリルによる孔明け工程、孔明けに伴うクリーニング工
程、形成されたスルーホールに対するメッキ工程を省略
することができる。同時に、複数の中空突部３０は、プ
レス等にって一括して形成可能であることから、従来に
比較して製造効率の大幅な向上を図ることができる。
よれば、従来のメッキスルーホールに代えて、銅箔の一
部を加工して形成した突部３０を設け、これらの突部に
よって第１および第２の導体パターンを電気的に導通す
る構成としている。そのため、プリント配線板の製造
時、従来のようなメッキスルーホールを形成するための
ドリルによる孔明け工程、孔明けに伴うクリーニング工
程、形成されたスルーホールに対するメッキ工程を省略
することができる。同時に、複数の中空突部３０は、プ
レス等にって一括して形成可能であることから、従来に
比較して製造効率の大幅な向上を図ることができる。
【００２３】また、各突部３０は銅箔自身を押し出すこ
とにより構成されているため、ドリルで形成された孔の
内面にメッキを施して構成された従来のスルーホールに
比較し、その径を充分に小さくすることが可能となる。
これに伴い、導体パターンにおけるランドの面積も縮小
でき、導体パターンの高密度化が可能となる。
とにより構成されているため、ドリルで形成された孔の
内面にメッキを施して構成された従来のスルーホールに
比較し、その径を充分に小さくすることが可能となる。
これに伴い、導体パターンにおけるランドの面積も縮小
でき、導体パターンの高密度化が可能となる。
【００２４】従って、高密度なプリント配線板を得るこ
とができ、このプリント配線板を用いてプリント回路基
板を構成することにより、電子部品の高密度実装が可能
となる。その結果、プリント回路基板の小型化、および
このプリント回路基板を備えたパーソナルコンピュータ
の小型化を図ることができる。
とができ、このプリント配線板を用いてプリント回路基
板を構成することにより、電子部品の高密度実装が可能
となる。その結果、プリント回路基板の小型化、および
このプリント回路基板を備えたパーソナルコンピュータ
の小型化を図ることができる。
【００２５】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。上記実施の形態においては、基板の両面に導体パ
ターンを備えた両面プリント配線板について説明した
が、本発明は、３層以上の導体パターンを有する多層プ
リント配線板に適用することもできる。
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。上記実施の形態においては、基板の両面に導体パ
ターンを備えた両面プリント配線板について説明した
が、本発明は、３層以上の導体パターンを有する多層プ
リント配線板に適用することもできる。
【００２６】図６は３層の導体パターンを有するプリン
ト配線板５０を示している。このプリント配線板５０
は、第１の導体パターン２１ａを挟んで対向した第１お
よび第２の基板２６ａ、２６ｂと、第１の基板２６ａ上
に形成された第２の導体パターン２１ｂと、第２の基板
２６ｂ上に形成された第３の導体パターン２１ｃと、を
備えている。
ト配線板５０を示している。このプリント配線板５０
は、第１の導体パターン２１ａを挟んで対向した第１お
よび第２の基板２６ａ、２６ｂと、第１の基板２６ａ上
に形成された第２の導体パターン２１ｂと、第２の基板
２６ｂ上に形成された第３の導体パターン２１ｃと、を
備えている。
【００２７】第１および第２の基板２６ａ、２６ｂは、
エポキシ等の絶縁材によって形成されている。また、第
１ないし第３の導体パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ
は、導電性を有する金属層として、例えば銅箔をパター
ニングすることにより形成されている。
エポキシ等の絶縁材によって形成されている。また、第
１ないし第３の導体パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ
は、導電性を有する金属層として、例えば銅箔をパター
ニングすることにより形成されている。
【００２８】第１の導体パターン２１ａは、第１の基板
２６ａを通して第２の導体パターン２１ｂ側に突出した
中空の第１の突部３０ａと、第１の基板２６ａを通して
第２の導体パターン２１ｂ側に突出した中空の第１の突
部３０ａと、を有している。そして、第１の突部３０ａ
の延出端、つまり、頂部は、それぞれ第２の導体パター
ン２１ｂしに導通し、第２の突部３０ｂの頂部は、第３
の導体パターン２１ｃに導通している。
２６ａを通して第２の導体パターン２１ｂ側に突出した
中空の第１の突部３０ａと、第１の基板２６ａを通して
第２の導体パターン２１ｂ側に突出した中空の第１の突
部３０ａと、を有している。そして、第１の突部３０ａ
の延出端、つまり、頂部は、それぞれ第２の導体パター
ン２１ｂしに導通し、第２の突部３０ｂの頂部は、第３
の導体パターン２１ｃに導通している。
【００２９】これにより、第１の突部３０ａは、第１お
よび第２の導体パターン２１ａ、２１ｂ同志を電気的に
接続し、また、第２の突部３０ｂは、第１および第３の
導体パターン２１ａ、２１ｃ同志を電気的に接続してい
る。従って、これら第１および第２の突部３０ａ、３０
ｂは、従来のバイアホールと同様の機能を果たしてい
る。
よび第２の導体パターン２１ａ、２１ｂ同志を電気的に
接続し、また、第２の突部３０ｂは、第１および第３の
導体パターン２１ａ、２１ｃ同志を電気的に接続してい
る。従って、これら第１および第２の突部３０ａ、３０
ｂは、従来のバイアホールと同様の機能を果たしてい
る。
【００３０】上記構成のプリント配線板５０を製造する
場合、図７（ａ）に示すように、まず、導電性を有する
第１金属層として機能する銅箔３２を用意し、プレスに
よって銅箔３２にいわゆるエンボス加工を施す。この場
合、ほぼ半球形状の複数の凸部３４およびほぼ球形の凹
所３５を有する下型３６と、各凸部３４に対応したほぼ
半球形状の凹所３８および凹所３５に対応したほぼ球形
状の凸部３９を有する上型４０と、を用いて銅箔３２を
プレスする。
場合、図７（ａ）に示すように、まず、導電性を有する
第１金属層として機能する銅箔３２を用意し、プレスに
よって銅箔３２にいわゆるエンボス加工を施す。この場
合、ほぼ半球形状の複数の凸部３４およびほぼ球形の凹
所３５を有する下型３６と、各凸部３４に対応したほぼ
半球形状の凹所３８および凹所３５に対応したほぼ球形
状の凸部３９を有する上型４０と、を用いて銅箔３２を
プレスする。
【００３１】それにより、図７（ｂ）に示すように、銅
箔３２の複数箇所が押し出され、銅箔３２の第１の表面
３２ａから突出した複数の中空の第１の突部３０ａと、
銅箔３２の第２の表面３２ｂから突出した中空の第２の
突部３０ｂとが一括して形成される。銅箔３２として
は、例えば、１８μｍ厚の銅箔が用いられ、各突部３０
ａ、３０ｂは、高さ約６０μｍ、径６０μｍに形成され
る。
箔３２の複数箇所が押し出され、銅箔３２の第１の表面
３２ａから突出した複数の中空の第１の突部３０ａと、
銅箔３２の第２の表面３２ｂから突出した中空の第２の
突部３０ｂとが一括して形成される。銅箔３２として
は、例えば、１８μｍ厚の銅箔が用いられ、各突部３０
ａ、３０ｂは、高さ約６０μｍ、径６０μｍに形成され
る。
【００３２】続いて、図７（ｃ）に示すように、銅箔３
２の第１の表面３２ａ上に、絶縁材としてのエポキシを
塗布し、約６０μｍ厚の第１絶縁層４２ａを形成する。
この第１絶縁層４２ａは、硬化することにより第１の基
板２６ａを構成する。
２の第１の表面３２ａ上に、絶縁材としてのエポキシを
塗布し、約６０μｍ厚の第１絶縁層４２ａを形成する。
この第１絶縁層４２ａは、硬化することにより第１の基
板２６ａを構成する。
【００３３】その後、第１絶縁層４２ａの表面をエッチ
ングあるいは研磨することにより、各第１の突部３０ａ
の頂部を第１絶縁層４２ａの表面に露出させる。続い
て、図７（ｄ）に示すように、第１絶縁層４２ａの表面
に銅メッキを施し、導電性を有する第２金属層として機
能する、１８μｍ厚の銅箔４４を形成する。この際、銅
箔４４は、各第１の突部３０ａに接触した状態で第１絶
縁層４２ａ上に形成され、その結果、第１の突部３０ａ
を通して銅箔３２と電気的に導通状態となっている。
ングあるいは研磨することにより、各第１の突部３０ａ
の頂部を第１絶縁層４２ａの表面に露出させる。続い
て、図７（ｄ）に示すように、第１絶縁層４２ａの表面
に銅メッキを施し、導電性を有する第２金属層として機
能する、１８μｍ厚の銅箔４４を形成する。この際、銅
箔４４は、各第１の突部３０ａに接触した状態で第１絶
縁層４２ａ上に形成され、その結果、第１の突部３０ａ
を通して銅箔３２と電気的に導通状態となっている。
【００３４】その後、銅箔３２、４４をそれぞれ従来と
同様の方法によりパターニングして第１および第２の導
体パターン２１ａ、２１ｂを形成する。それにより、図
７（ｅ）に示すように、所定の位置で互いに導通した２
層の導体パターンを有するプリント配線板が製造され
る。
同様の方法によりパターニングして第１および第２の導
体パターン２１ａ、２１ｂを形成する。それにより、図
７（ｅ）に示すように、所定の位置で互いに導通した２
層の導体パターンを有するプリント配線板が製造され
る。
【００３５】続いて、図７（ｆ）に示すように、銅箔３
２の第２の表面３２ｂ上、つまり、第１の導体パターン
２１ａに、絶縁材としてのエポキシを塗布し、約６０μ
ｍ厚の第２絶縁層４２ｂを形成する。第２絶縁層４２ｂ
は、硬化することにより第２の基板２６ｂを構成する。
２の第２の表面３２ｂ上、つまり、第１の導体パターン
２１ａに、絶縁材としてのエポキシを塗布し、約６０μ
ｍ厚の第２絶縁層４２ｂを形成する。第２絶縁層４２ｂ
は、硬化することにより第２の基板２６ｂを構成する。
【００３６】その後、第２絶縁層４２ｂの表面をエッチ
ングあるいは研磨することにより、各第２の突部３０ｂ
の頂部を第２絶縁層４２ｂの表面に露出させる。続い
て、図７（ｇ）に示すように、第２絶縁層４２ｂの表面
に銅メッキを施し、導電性を有する第３金属層として機
能する、１８μｍ厚の銅箔５４を形成する。この際、銅
箔５４は、第２の突部３０ｂに接触した状態で第２絶縁
層４２ｂ上に形成され、その結果、第２の突部３０ｂを
通して第１の導体パターン２１ａと電気的に導通状態と
なっている。
ングあるいは研磨することにより、各第２の突部３０ｂ
の頂部を第２絶縁層４２ｂの表面に露出させる。続い
て、図７（ｇ）に示すように、第２絶縁層４２ｂの表面
に銅メッキを施し、導電性を有する第３金属層として機
能する、１８μｍ厚の銅箔５４を形成する。この際、銅
箔５４は、第２の突部３０ｂに接触した状態で第２絶縁
層４２ｂ上に形成され、その結果、第２の突部３０ｂを
通して第１の導体パターン２１ａと電気的に導通状態と
なっている。
【００３７】最後に、銅箔５４を従来と同様の方法によ
りパターニングして第３の導体パターン２１ｃ。それに
より、図７（ｈ）に示すように、所定の位置で互いに導
通した３層の導体パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃを有
するプリント配線板５０が製造される。
りパターニングして第３の導体パターン２１ｃ。それに
より、図７（ｈ）に示すように、所定の位置で互いに導
通した３層の導体パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃを有
するプリント配線板５０が製造される。
【００３８】以上のように構成された実施の形態におい
ても、従来のようなメッキスルーホールを形成するため
のドリルによる孔明け工程、孔明けに伴うクリーニング
工程、形成されたメッキ工程を省略することがで、３層
のプリント配線板を容易にかつ効率良く製造することが
できるとともに、高密度なプリント配線板を得ることが
できる。また、本実施の形態においては、導体パターン
層の増加に伴い、プリント配線板の密度を一層上げるこ
とができる。
ても、従来のようなメッキスルーホールを形成するため
のドリルによる孔明け工程、孔明けに伴うクリーニング
工程、形成されたメッキ工程を省略することがで、３層
のプリント配線板を容易にかつ効率良く製造することが
できるとともに、高密度なプリント配線板を得ることが
できる。また、本実施の形態においては、導体パターン
層の増加に伴い、プリント配線板の密度を一層上げるこ
とができる。
【００３９】図８は、６層の導体パターンを有するプリ
ント配線板６０を示している。このプリント配線板６０
は、それぞれ図４に示したプリント配線板と同一の構成
を有する３枚の両面プリント配線板２２を、それぞれ接
着剤層６２を介して重ね合わせて構成されている。それ
により、プリント配線板６０は、第１ないし第６の導体
パターン２１ａないし２１ｆを有し、各プリント配線板
２２の突部３０は、バイアホールと同一の機能を果して
いる。なお、各両面プリント配線板２２は、前述した実
施の形態と同様の方法によって製造されている。
ント配線板６０を示している。このプリント配線板６０
は、それぞれ図４に示したプリント配線板と同一の構成
を有する３枚の両面プリント配線板２２を、それぞれ接
着剤層６２を介して重ね合わせて構成されている。それ
により、プリント配線板６０は、第１ないし第６の導体
パターン２１ａないし２１ｆを有し、各プリント配線板
２２の突部３０は、バイアホールと同一の機能を果して
いる。なお、各両面プリント配線板２２は、前述した実
施の形態と同様の方法によって製造されている。
【００４０】また、プリント配線板６０は、貫通形成さ
れたメッキスルーホール６４も備えて構成され、このメ
ッキスルーホール６４により、第１ないし第６の導体パ
ターン２１ａないし２１ｆの所定部位が電気的に接続さ
れている。
れたメッキスルーホール６４も備えて構成され、このメ
ッキスルーホール６４により、第１ないし第６の導体パ
ターン２１ａないし２１ｆの所定部位が電気的に接続さ
れている。
【００４１】このように構成された多層プリント配線板
６０においても、バイアホールとして機能する突部３０
を容易に形成することができるとともに、各導体パター
ンの高密度化を図ることができる。
６０においても、バイアホールとして機能する突部３０
を容易に形成することができるとともに、各導体パター
ンの高密度化を図ることができる。
【００４２】なお、上記構成のプリント配線板におい
て、導体パターンは６層に限らず、４層あるいは８層以
上としてもよい。また、図４に示す２層のプリント配線
板と図６に示す３層のプリント配線板とを適当な枚数づ
つ接着剤層を介して貼り合わせることにより、多層のプ
リント配線板を構成するようにしてもよい。
て、導体パターンは６層に限らず、４層あるいは８層以
上としてもよい。また、図４に示す２層のプリント配線
板と図６に示す３層のプリント配線板とを適当な枚数づ
つ接着剤層を介して貼り合わせることにより、多層のプ
リント配線板を構成するようにしてもよい。
【００４３】更に、上述し実施の形態においては、上型
および下型によるプレスによって金属箔に突部を形成す
る構成としたが、これに限らず、表面に凸部および凹所
の形成された一対のローラ間に金属箔を通すことによっ
て突部を形成するようにしてもよい。
および下型によるプレスによって金属箔に突部を形成す
る構成としたが、これに限らず、表面に凸部および凹所
の形成された一対のローラ間に金属箔を通すことによっ
て突部を形成するようにしてもよい。
【００４４】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、従来のメッキスルーホールに代えて、導体パターン
を構成する金属層の一部によって突部を形成し、この突
部によって導体パターン同志を電気的に接続する構成と
したことから、導体パターンの微細化を図り高密度化が
可能なプリント配線板、およびこれを備えた電子機器を
提供することができるとともに、高密度なプリント配線
板を効率よく製造可能なプリント配線板の製造方法を提
供することができる。
ば、従来のメッキスルーホールに代えて、導体パターン
を構成する金属層の一部によって突部を形成し、この突
部によって導体パターン同志を電気的に接続する構成と
したことから、導体パターンの微細化を図り高密度化が
可能なプリント配線板、およびこれを備えた電子機器を
提供することができるとともに、高密度なプリント配線
板を効率よく製造可能なプリント配線板の製造方法を提
供することができる。
【図１】この発明の実施の形態に係るパーソナルコンピ
ュータを示す斜視図。
ュータを示す斜視図。
【図２】上記パーソナルコンピュータ内に配設された、
この発明の実施の形態に係るプリント回路基板を示す斜
視図。
この発明の実施の形態に係るプリント回路基板を示す斜
視図。
【図３】上記プリント回路基板の側面図。
【図４】上記プリント回路基板のプリント配線板を示す
断面図。
断面図。
【図５】上記プリント配線板の製造工程をそれぞれ示す
断面図。
断面図。
【図６】この発明の他の実施の形態に係るプリント配線
板を示す断面図。
板を示す断面図。
【図７】上記他の実施の形態に係るプリント配線板の製
造工程をそれぞれ示す断面図。
造工程をそれぞれ示す断面図。
【図８】この発明の更に他の実施の形態に係るプリント
配線板を示す断面図。
配線板を示す断面図。
１０…パーソナルコンピュータ ２０…プリント回路基板 ２２、４０、６０…プリント配線板 ２１ａ…第１の導体パターン ２１ｂ…第２の導体パターン ２１ｃ…第３の導体パターン ２１ｄ…第４の導体パターン ２１ｅ…第５の導体パターン ２１ｆ…第６の導体パターン ２６…基板 ２６ａ…第１の基板 ２６ｂ…第２の基板 ３０…突部 ３０ａ…第１の突部 ３０ｂ…第２の突部 ３２、４４…銅箔 ４２ａ…第１絶縁層 ４２ｂ…第２絶縁層
Claims (10)
- 【請求項１】絶縁基板と、 上記絶縁基板の両面にそれぞれ形成された金属箔からな
る２層の導体パターンと、を備え、 上記導体パターンの少なくとも一方は、上記金属箔の一
部を上記絶縁基板を介して他方の導体パターン側へ押し
出して形成され上記他方の導体パターンに導通した突部
を有していることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】互いに対向して配置された第１および第２
の絶縁基板と、 上記第１および第２の絶縁基板間に挟持された状態で配
設された金属箔からなる第１の導体パターンと、 上記第１の絶縁基板上に形成され、第１の絶縁基板を挟
んで上記第１の導体パターンと対向した第２の導体パタ
ーンと、 上記第２の絶縁基板上に形成され、第２の絶縁基板を挟
んで上記第１の導体パターンと対向した第３の導体パタ
ーンと、を備え、 上記第１の導体パターンは、上記金属箔の一部を上記第
１の絶縁基板を介して第２の導体パターン側へ押し出し
て形成され上記第２の導体パターンに導通した中空の第
１の突部と、上記金属箔の一部を上記第２の絶縁基板を
介して第３の導体パターン側へ押し出して形成され上記
第３の導体パターンに導通した中空の第２の突部と、を
有していることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】筐体と、 上記筐体に設けられた情報入力手段および表示手段と、 プリント配線板および上記プリント配線板上に実装され
た複数の電子部品を有し、上記筐体内に配設されたプリ
ント回路基板と、を備え、 上記プリント回路基板のプリント配線板は、絶縁基板
と、上記絶縁基板の両面にそれぞれ形成された金属箔か
らなる２層の導体パターンと、を備え、 上記導体パターンの少なくとも一方は、上記金属箔の一
部を上記絶縁基板を介して他方の導体パターン側へ押し
出して形成され上記他方の導体パターンに導通した突部
を有していることを特徴とする電子機器。 - 【請求項４】筐体と、 上記筐体に設けられた情報入力手段および表示手段と、 プリント配線板および上記プリント配線板上に実装され
た複数の電子部品を有し、上記筐体内に配設されたプリ
ント回路基板と、を備え、 上記プリント回路基板のプリント配線板は、 互いに対向して配置された第１および第２の絶縁基板
と、 上記第１および第２の絶縁基板間に挟持された状態で配
設された金属箔からなる第１の導体パターンと、 上記第１の絶縁基板上に形成され、第１の絶縁基板を挟
んで上記第１の導体パターンと対向した第２の導体パタ
ーンと、 上記第２の絶縁基板上に形成され、第２の絶縁基板を挟
んで上記第１の導体パターンと対向した第３の導体パタ
ーンと、を備え、 上記第１の導体パターンは、上記金属箔の一部を上記第
１の絶縁基板を介して第２の導体パターン側へ押し出し
て形成され上記第２の導体パターンに導通した中空の第
１の突部と、上記金属箔の一部を上記第２の絶縁基板を
介して第３の導体パターン側へ押し出して形成され上記
第３の導体パターンに導通した中空の第２の突部と、を
有していることを特徴とする電子機器。 - 【請求項５】導電性を有する第１金属層の所定位置を押
し出して、上記第１金属層の表面から突出した突部を形
成し、 上記突部の形成された第１金属層の表面上に絶縁層を形
成し、 上記絶縁層上に、導電性を有し上記突部と導通した第２
金属層を形成し、 上記第１および第２金属層をそれぞれパターニングして
導体パターンを形成することを特徴とするプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項６】上記第１金属層をプレス加工して上記突部
を形成することを特徴とする請求項５に記載のプリント
配線板の製造方法。 - 【請求項７】上記第１金属層の表面に絶縁材を塗布する
ことにより上記絶縁層を形成することを特徴とする請求
項５叉は６に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項８】上記絶縁層を部分的に削除して上記突部の
頂部を露出させた後、上記絶縁層上に第２金属層を形成
することを特徴とする請求項５ないし７のいずれか１項
に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項９】上記絶縁層上にメッキすることにより上記
第２金属層を形成することを特徴とする請求項５ないし
７のいずれか１項に記載のプリント配線板。 - 【請求項１０】導電性を有する第１金属層の所定位置を
押し出し、上記第１金属層の第１の表面から突出した中
空の第１の突部と、上記第１金属層の第２の表面から突
出した中空の第２の突部とを形成し、 上記第１金属層の第１の表面上に第１絶縁層を形成し、 上記第１絶縁層上に、導電性を有し上記第１の突部と導
通した第２金属層を形成し、 上記第１および第２金属層をそれぞれパターニングして
第１および第２の導体パターンを形成し、 上記第１の導体パターン上に第２絶縁層を形成し、 上記第２絶縁層上に、導電性を有し上記第２の突部と導
通した第３金属層を形成し、 上記第３金属層をパターニングして第３の導体パターン
を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32306696A JPH10163595A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | プリント配線板、これを備えた電子機器、およびプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32306696A JPH10163595A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | プリント配線板、これを備えた電子機器、およびプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163595A true JPH10163595A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18150719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32306696A Pending JPH10163595A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | プリント配線板、これを備えた電子機器、およびプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163595A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002544676A (ja) * | 1999-05-10 | 2002-12-24 | ジェムプリュス | 絶縁層によって分離された２つの導電層の間で接触を実現する方法 |
| JP2008244172A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 個片基板の製造方法、個片基板、赤外線検出器 |
| JP2008262985A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性バンプ付基板シート製造方法、導電性バンプ付基板シート、基板シート、多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板 |
| JP2008262988A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板 |
| JP2009224452A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性バンプ、その形成方法およびこの導電性バンプを有するプリント配線板 |
| JP2010028045A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板製造方法、導電性バンプ付基板シート製造方法、導電性バンプ付基板シート、および基板シート |
| JP2010028039A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷装置 |
| JP2010067687A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板製造方法および導電性バンプ付基板シート製造方法 |
| JP2010067703A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性バンプ付き基板シート製造方法 |
| JP2010080539A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷装置 |
| JP2010080538A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2010080484A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板製造方法 |
| JP2011091111A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Freesia Makurosu Kk | 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板 |
-
1996
- 1996-12-03 JP JP32306696A patent/JPH10163595A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002544676A (ja) * | 1999-05-10 | 2002-12-24 | ジェムプリュス | 絶縁層によって分離された２つの導電層の間で接触を実現する方法 |
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| JP2008262988A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板 |
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| JP2010080484A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板製造方法 |
| JP2011091111A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Freesia Makurosu Kk | 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板 |
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