JPH10163595A - プリント配線板、これを備えた電子機器、およびプリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板、これを備えた電子機器、およびプリント配線板の製造方法Info
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- JPH10163595A JPH10163595A JP32306696A JP32306696A JPH10163595A JP H10163595 A JPH10163595 A JP H10163595A JP 32306696 A JP32306696 A JP 32306696A JP 32306696 A JP32306696 A JP 32306696A JP H10163595 A JPH10163595 A JP H10163595A
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- printed wiring
- conductor pattern
- insulating substrate
- insulating
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高密度化が可能なプリント配線板、およびこれ
を備えた電子機器、高密度なプリント配線板を効率よく
製造可能なプリント配線板の製造方法を提供することに
ある。 【解決手段】プリント配線板の絶縁基板26の両面には
金属箔からなる導体パターン21a、21bが形成され
ている。一方の導体パターンは、金属箔の一部を絶縁基
板を介して他方の導体パターン側へ押し出して形成され
中空の突部30を有し、この突部の頂部は他方の導体パ
ターンに導通している。このプリント配線板は、プレス
より中空の突部が形成された金属箔上に、突部に重ねて
絶縁層を形成した後、突起の頂部と導通するように絶縁
層上に他の金属層を形成し、最後に、これらの金属層を
パターニングして導体パターンを形成することにより製
造される。
を備えた電子機器、高密度なプリント配線板を効率よく
製造可能なプリント配線板の製造方法を提供することに
ある。 【解決手段】プリント配線板の絶縁基板26の両面には
金属箔からなる導体パターン21a、21bが形成され
ている。一方の導体パターンは、金属箔の一部を絶縁基
板を介して他方の導体パターン側へ押し出して形成され
中空の突部30を有し、この突部の頂部は他方の導体パ
ターンに導通している。このプリント配線板は、プレス
より中空の突部が形成された金属箔上に、突部に重ねて
絶縁層を形成した後、突起の頂部と導通するように絶縁
層上に他の金属層を形成し、最後に、これらの金属層を
パターニングして導体パターンを形成することにより製
造される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線
板、特に、電気的に接続された複数層の導体パターンを
有するプリント配線板、これを備えた電子機器、および
プリント配線板の製造方法に関する。
板、特に、電気的に接続された複数層の導体パターンを
有するプリント配線板、これを備えた電子機器、および
プリント配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、パーソナルコンピュータ等の電
子機器においては、多数の電子部品を実装したプリント
回路基板が用いられている。近年、電子機器の小型化が
進み、これに伴って、プリント回路基板の高密度化が進
められている。
子機器においては、多数の電子部品を実装したプリント
回路基板が用いられている。近年、電子機器の小型化が
進み、これに伴って、プリント回路基板の高密度化が進
められている。
【0003】高密度化を図る方法の1つとして、複数層
の導体パターンを備えた多層プリント配線板によりプリ
ント回路基板を構成する方法が広く用いられている。こ
のような多層プリント配線板において、異なる層の導体
パターン同志はメッキスルーホールを介して電気的に接
続されている。
の導体パターンを備えた多層プリント配線板によりプリ
ント回路基板を構成する方法が広く用いられている。こ
のような多層プリント配線板において、異なる層の導体
パターン同志はメッキスルーホールを介して電気的に接
続されている。
【0004】一般に、多層プリント配線板を製造する場
合、まず、両面に銅箔が貼付された絶縁基板を用意し、
この絶縁基板の所定位置に、銅箔および絶縁基板を貫通
する透孔を加工する。そして、各透孔の内面をメッキし
てメッキスルーホールを形成した後、各銅箔をパターニ
ングすることにより、絶縁基板上にメッキスルーホール
に導通した導体パターンを形成する。
合、まず、両面に銅箔が貼付された絶縁基板を用意し、
この絶縁基板の所定位置に、銅箔および絶縁基板を貫通
する透孔を加工する。そして、各透孔の内面をメッキし
てメッキスルーホールを形成した後、各銅箔をパターニ
ングすることにより、絶縁基板上にメッキスルーホール
に導通した導体パターンを形成する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような方法で多層プリント配線板を製造する場合、メッ
キスルーホールを形成するための絶縁基板の穴明けは、
ドリル等を用いて1つづつ行われる。そして、穴明け加
工によって生じた削りカスをクリーニングした後、スル
ーホールのメッキ処理、および銅箔のパターンニングが
行われる。そのため、従来の製造方法では、作業工数が
多く時間が製造効率の向上を図ることが困難となってい
る。
ような方法で多層プリント配線板を製造する場合、メッ
キスルーホールを形成するための絶縁基板の穴明けは、
ドリル等を用いて1つづつ行われる。そして、穴明け加
工によって生じた削りカスをクリーニングした後、スル
ーホールのメッキ処理、および銅箔のパターンニングが
行われる。そのため、従来の製造方法では、作業工数が
多く時間が製造効率の向上を図ることが困難となってい
る。
【0006】また、銅箔の厚さや、スルーホールのメッ
キ厚に起因して、導体パターンを一層の微細化が困難で
あるとともに、ドリル加工によってスルーホールを形成
する場合、スルーホールの小径化には限界があり、この
点においても、導体パターンの微細化やバイヤホールの
ランドサイズ縮小が困難となっている。そして、このよ
うなことは、プリント配線板の高密度化を図る上で障害
となる。
キ厚に起因して、導体パターンを一層の微細化が困難で
あるとともに、ドリル加工によってスルーホールを形成
する場合、スルーホールの小径化には限界があり、この
点においても、導体パターンの微細化やバイヤホールの
ランドサイズ縮小が困難となっている。そして、このよ
うなことは、プリント配線板の高密度化を図る上で障害
となる。
【0007】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、導体パターンの微細化を図り高密度化
が可能なプリント配線板、およびこれを備えた電子機器
を提供するとともに、上記プリント配線板を容易に製造
可能なプリント配線板の製造方法を提供することにあ
る。
で、その目的は、導体パターンの微細化を図り高密度化
が可能なプリント配線板、およびこれを備えた電子機器
を提供するとともに、上記プリント配線板を容易に製造
可能なプリント配線板の製造方法を提供することにあ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の請求項1に係るプリント配線板は、絶縁
基板と、上記絶縁基板の両面にそれぞれ形成された金属
箔からなる2層の導体パターンと、を備え、上記導体パ
ターンの少なくとも一方は、上記金属箔の一部を上記絶
縁基板を介して他方の導体パターン側へ押し出して形成
され上記他方の導体パターンに導通した突部を有してい
ることを特徴としている。
め、この発明の請求項1に係るプリント配線板は、絶縁
基板と、上記絶縁基板の両面にそれぞれ形成された金属
箔からなる2層の導体パターンと、を備え、上記導体パ
ターンの少なくとも一方は、上記金属箔の一部を上記絶
縁基板を介して他方の導体パターン側へ押し出して形成
され上記他方の導体パターンに導通した突部を有してい
ることを特徴としている。
【0009】また、上記構成のプリント配線板を製造す
るためのこの発明に係る製造方法は、導電性を有する第
1金属層の所定位置を押し出して、上記第1金属層の表
面から突出した突部を形成し、上記突部の形成された第
1金属層の表面上に絶縁層を形成し、上記絶縁層上に、
導電性を有し上記突部と導通した第2金属層を形成し、
上記第1および第2金属層をそれぞれパターニングして
導体パターンを形成することを特徴としている。
るためのこの発明に係る製造方法は、導電性を有する第
1金属層の所定位置を押し出して、上記第1金属層の表
面から突出した突部を形成し、上記突部の形成された第
1金属層の表面上に絶縁層を形成し、上記絶縁層上に、
導電性を有し上記突部と導通した第2金属層を形成し、
上記第1および第2金属層をそれぞれパターニングして
導体パターンを形成することを特徴としている。
【0010】請求項2に係るこの発明のプリント配線板
は、互いに対向して配置された第1および第2の絶縁基
板と、上記第1および第2の絶縁基板間に挟持された状
態で配設された金属箔からなる第1の導体パターンと、
上記第1の絶縁基板上に形成され、第1の絶縁基板を挟
んで上記第1の導体パターンと対向した第2の導体パタ
ーンと、上記第2の絶縁基板上に形成され、第2の絶縁
基板を挟んで上記第1の導体パターンと対向した第3の
導体パターンと、を備えている。
は、互いに対向して配置された第1および第2の絶縁基
板と、上記第1および第2の絶縁基板間に挟持された状
態で配設された金属箔からなる第1の導体パターンと、
上記第1の絶縁基板上に形成され、第1の絶縁基板を挟
んで上記第1の導体パターンと対向した第2の導体パタ
ーンと、上記第2の絶縁基板上に形成され、第2の絶縁
基板を挟んで上記第1の導体パターンと対向した第3の
導体パターンと、を備えている。
【0011】そして、上記第1の導体パターンは、上記
金属箔の一部を上記第1の絶縁基板を介して第2の導体
パターン側へ押し出して形成され上記第2の導体パター
ンに導通した中空の第1の突部と、上記金属箔の一部を
上記第2の絶縁基板を介して第3の導体パターン側へ押
し出して形成され上記第3の導体パターンに導通した中
空の第2の突部と、を有していることを特徴としてい
る。
金属箔の一部を上記第1の絶縁基板を介して第2の導体
パターン側へ押し出して形成され上記第2の導体パター
ンに導通した中空の第1の突部と、上記金属箔の一部を
上記第2の絶縁基板を介して第3の導体パターン側へ押
し出して形成され上記第3の導体パターンに導通した中
空の第2の突部と、を有していることを特徴としてい
る。
【0012】また、上記構成のプリント配線板を製造す
るためのこの発明に係る製造方法は、導電性を有する第
1金属層の所定位置を押し出し、上記第1金属層の第1
の表面から突出した中空の第1の突部と、上記第1金属
層の第2の表面から突出した中空の第2の突部とを形成
し、上記第1金属層の第1の表面上に第1絶縁層を形成
し、上記第1絶縁層上に、導電性を有し上記第1の突部
と導通した第2金属層を形成し、上記第1および第2金
属層をそれぞれパターニングして第1および第2の導体
パターンを形成し、上記第1の導体パターン上に第2絶
縁層を形成し、上記第2絶縁層上に、導電性を有し上記
第2の突部と導通した第3金属層を形成し、上記第3金
属層をパターニングして第3の導体パターンを形成する
ことを特徴としている。
るためのこの発明に係る製造方法は、導電性を有する第
1金属層の所定位置を押し出し、上記第1金属層の第1
の表面から突出した中空の第1の突部と、上記第1金属
層の第2の表面から突出した中空の第2の突部とを形成
し、上記第1金属層の第1の表面上に第1絶縁層を形成
し、上記第1絶縁層上に、導電性を有し上記第1の突部
と導通した第2金属層を形成し、上記第1および第2金
属層をそれぞれパターニングして第1および第2の導体
パターンを形成し、上記第1の導体パターン上に第2絶
縁層を形成し、上記第2絶縁層上に、導電性を有し上記
第2の突部と導通した第3金属層を形成し、上記第3金
属層をパターニングして第3の導体パターンを形成する
ことを特徴としている。
【0013】
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の実施の形態について詳細に説明する。図1は、この
発明の実施の形態に係るプリント配線板を内蔵した携帯
型のパーソナルコンピュータ10を示している。このコ
ンピュータ10は、偏平な矩形箱状の筐体12を備え、
筐体の上面には入力手段としてのキーボード14が設け
られている。また、筐体12の上面後端部には、液晶表
示パネルを有するディスプレイユニット16がヒンジ部
18を介して回動自在に支持されている。そして、筐体
12内には、後述するプリント回路基板、図示しないメ
モリ装置、電池パック等の多数の電子部品が配設されて
いる。
明の実施の形態について詳細に説明する。図1は、この
発明の実施の形態に係るプリント配線板を内蔵した携帯
型のパーソナルコンピュータ10を示している。このコ
ンピュータ10は、偏平な矩形箱状の筐体12を備え、
筐体の上面には入力手段としてのキーボード14が設け
られている。また、筐体12の上面後端部には、液晶表
示パネルを有するディスプレイユニット16がヒンジ部
18を介して回動自在に支持されている。そして、筐体
12内には、後述するプリント回路基板、図示しないメ
モリ装置、電池パック等の多数の電子部品が配設されて
いる。
【0014】図2および図3に示すように、筐体12内
に配設されたプリント回路基板20は、プリント配線板
22と、このプリント配線板の両面に実装された多数の
電子部品24と、を備えている。
に配設されたプリント回路基板20は、プリント配線板
22と、このプリント配線板の両面に実装された多数の
電子部品24と、を備えている。
【0015】プリント配線板22は、図4に示すよう
に、エポキシ等の絶縁材料によって形成された基板26
と、基板の両面にそれぞれ形成された第1および第2の
導体パターン21a、21bと、を有し、これらの導体
パターン上に電子部品24が実装されている。
に、エポキシ等の絶縁材料によって形成された基板26
と、基板の両面にそれぞれ形成された第1および第2の
導体パターン21a、21bと、を有し、これらの導体
パターン上に電子部品24が実装されている。
【0016】第1および第2の導体パターン21a、2
1bは、導電性を有する金属層として、例えば銅箔をパ
ターニングすることにより形成されている。また、第1
の導体パターン21aの複数箇所は、基板26を通して
第2の導体パターン21b側に突出した中空の突部30
を有し、各突部の延出端、つまり、頂部は第2の導体パ
ターン21bに導通している。従って、これらの突部3
0は、第1および第2の導体パターン21a、21b同
志を電気的に接続し、従来のメッキスルーホールあるい
はバイアホールと同様の機能を果たしている。
1bは、導電性を有する金属層として、例えば銅箔をパ
ターニングすることにより形成されている。また、第1
の導体パターン21aの複数箇所は、基板26を通して
第2の導体パターン21b側に突出した中空の突部30
を有し、各突部の延出端、つまり、頂部は第2の導体パ
ターン21bに導通している。従って、これらの突部3
0は、第1および第2の導体パターン21a、21b同
志を電気的に接続し、従来のメッキスルーホールあるい
はバイアホールと同様の機能を果たしている。
【0017】上記構成のプリント配線板22は以下の工
程によって製造される。すなわち、図5(a)に示すよ
うに、まず、導電性を有する第1金属層として機能する
銅箔32を用意し、プレスによって銅箔32にいわゆる
エンボス加工を施す。この場合、ほぼ半球形状の複数の
凸部34を有する下型36と、各凸部34に対応したほ
ぼ半球形状の凹所38を有する上型40と、を用いて銅
箔32をプレスする。
程によって製造される。すなわち、図5(a)に示すよ
うに、まず、導電性を有する第1金属層として機能する
銅箔32を用意し、プレスによって銅箔32にいわゆる
エンボス加工を施す。この場合、ほぼ半球形状の複数の
凸部34を有する下型36と、各凸部34に対応したほ
ぼ半球形状の凹所38を有する上型40と、を用いて銅
箔32をプレスする。
【0018】それにより、図5(b)に示すように、銅
箔32の複数箇所が押し出され、銅箔の一方の表面から
突出した複数の中空の突部30が一括して形成される。
銅箔32としては、例えば、18μm厚の銅箔が用いら
れ、各突部30は、高さ約60μm、径60μmに形成
される。
箔32の複数箇所が押し出され、銅箔の一方の表面から
突出した複数の中空の突部30が一括して形成される。
銅箔32としては、例えば、18μm厚の銅箔が用いら
れ、各突部30は、高さ約60μm、径60μmに形成
される。
【0019】続いて、図5(c)に示すように、銅箔3
2の表面の内、突部30が突設されている側の表面32
a上に、絶縁材としてのエポキシを塗布し、約60μm
厚の絶縁層42を形成する。この絶縁層42は、硬化す
ることにより基板26を構成する。
2の表面の内、突部30が突設されている側の表面32
a上に、絶縁材としてのエポキシを塗布し、約60μm
厚の絶縁層42を形成する。この絶縁層42は、硬化す
ることにより基板26を構成する。
【0020】その後、絶縁層42の表面をエッチングあ
るいは研磨することにより、各突部30の頂部を絶縁層
42の表面に露出させる。続いて、図5(d)に示すよ
うに、絶縁層42の表面に銅メッキを施し、導電性を有
する第2金属層として機能する、18μm厚の銅箔44
を形成する。この際、銅箔44は、各突部30に接触し
た状態で絶縁層42上に形成され、その結果、突部30
を通して銅箔32と電気的に導通状態となっている。
るいは研磨することにより、各突部30の頂部を絶縁層
42の表面に露出させる。続いて、図5(d)に示すよ
うに、絶縁層42の表面に銅メッキを施し、導電性を有
する第2金属層として機能する、18μm厚の銅箔44
を形成する。この際、銅箔44は、各突部30に接触し
た状態で絶縁層42上に形成され、その結果、突部30
を通して銅箔32と電気的に導通状態となっている。
【0021】その後、銅箔32、44をそれぞれ従来と
同様の方法によりパターニングして第1および第2の導
体パターンを形成する。それにより、図5(e)に示す
ように、2層の導体パターンを有するプリント配線板2
2の製造される。
同様の方法によりパターニングして第1および第2の導
体パターンを形成する。それにより、図5(e)に示す
ように、2層の導体パターンを有するプリント配線板2
2の製造される。
【0022】以上のように構成されたプリント配線板に
よれば、従来のメッキスルーホールに代えて、銅箔の一
部を加工して形成した突部30を設け、これらの突部に
よって第1および第2の導体パターンを電気的に導通す
る構成としている。そのため、プリント配線板の製造
時、従来のようなメッキスルーホールを形成するための
ドリルによる孔明け工程、孔明けに伴うクリーニング工
程、形成されたスルーホールに対するメッキ工程を省略
することができる。同時に、複数の中空突部30は、プ
レス等にって一括して形成可能であることから、従来に
比較して製造効率の大幅な向上を図ることができる。
よれば、従来のメッキスルーホールに代えて、銅箔の一
部を加工して形成した突部30を設け、これらの突部に
よって第1および第2の導体パターンを電気的に導通す
る構成としている。そのため、プリント配線板の製造
時、従来のようなメッキスルーホールを形成するための
ドリルによる孔明け工程、孔明けに伴うクリーニング工
程、形成されたスルーホールに対するメッキ工程を省略
することができる。同時に、複数の中空突部30は、プ
レス等にって一括して形成可能であることから、従来に
比較して製造効率の大幅な向上を図ることができる。
【0023】また、各突部30は銅箔自身を押し出すこ
とにより構成されているため、ドリルで形成された孔の
内面にメッキを施して構成された従来のスルーホールに
比較し、その径を充分に小さくすることが可能となる。
これに伴い、導体パターンにおけるランドの面積も縮小
でき、導体パターンの高密度化が可能となる。
とにより構成されているため、ドリルで形成された孔の
内面にメッキを施して構成された従来のスルーホールに
比較し、その径を充分に小さくすることが可能となる。
これに伴い、導体パターンにおけるランドの面積も縮小
でき、導体パターンの高密度化が可能となる。
【0024】従って、高密度なプリント配線板を得るこ
とができ、このプリント配線板を用いてプリント回路基
板を構成することにより、電子部品の高密度実装が可能
となる。その結果、プリント回路基板の小型化、および
このプリント回路基板を備えたパーソナルコンピュータ
の小型化を図ることができる。
とができ、このプリント配線板を用いてプリント回路基
板を構成することにより、電子部品の高密度実装が可能
となる。その結果、プリント回路基板の小型化、および
このプリント回路基板を備えたパーソナルコンピュータ
の小型化を図ることができる。
【0025】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。上記実施の形態においては、基板の両面に導体パ
ターンを備えた両面プリント配線板について説明した
が、本発明は、3層以上の導体パターンを有する多層プ
リント配線板に適用することもできる。
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。上記実施の形態においては、基板の両面に導体パ
ターンを備えた両面プリント配線板について説明した
が、本発明は、3層以上の導体パターンを有する多層プ
リント配線板に適用することもできる。
【0026】図6は3層の導体パターンを有するプリン
ト配線板50を示している。このプリント配線板50
は、第1の導体パターン21aを挟んで対向した第1お
よび第2の基板26a、26bと、第1の基板26a上
に形成された第2の導体パターン21bと、第2の基板
26b上に形成された第3の導体パターン21cと、を
備えている。
ト配線板50を示している。このプリント配線板50
は、第1の導体パターン21aを挟んで対向した第1お
よび第2の基板26a、26bと、第1の基板26a上
に形成された第2の導体パターン21bと、第2の基板
26b上に形成された第3の導体パターン21cと、を
備えている。
【0027】第1および第2の基板26a、26bは、
エポキシ等の絶縁材によって形成されている。また、第
1ないし第3の導体パターン21a、21b、21c
は、導電性を有する金属層として、例えば銅箔をパター
ニングすることにより形成されている。
エポキシ等の絶縁材によって形成されている。また、第
1ないし第3の導体パターン21a、21b、21c
は、導電性を有する金属層として、例えば銅箔をパター
ニングすることにより形成されている。
【0028】第1の導体パターン21aは、第1の基板
26aを通して第2の導体パターン21b側に突出した
中空の第1の突部30aと、第1の基板26aを通して
第2の導体パターン21b側に突出した中空の第1の突
部30aと、を有している。そして、第1の突部30a
の延出端、つまり、頂部は、それぞれ第2の導体パター
ン21bしに導通し、第2の突部30bの頂部は、第3
の導体パターン21cに導通している。
26aを通して第2の導体パターン21b側に突出した
中空の第1の突部30aと、第1の基板26aを通して
第2の導体パターン21b側に突出した中空の第1の突
部30aと、を有している。そして、第1の突部30a
の延出端、つまり、頂部は、それぞれ第2の導体パター
ン21bしに導通し、第2の突部30bの頂部は、第3
の導体パターン21cに導通している。
【0029】これにより、第1の突部30aは、第1お
よび第2の導体パターン21a、21b同志を電気的に
接続し、また、第2の突部30bは、第1および第3の
導体パターン21a、21c同志を電気的に接続してい
る。従って、これら第1および第2の突部30a、30
bは、従来のバイアホールと同様の機能を果たしてい
る。
よび第2の導体パターン21a、21b同志を電気的に
接続し、また、第2の突部30bは、第1および第3の
導体パターン21a、21c同志を電気的に接続してい
る。従って、これら第1および第2の突部30a、30
bは、従来のバイアホールと同様の機能を果たしてい
る。
【0030】上記構成のプリント配線板50を製造する
場合、図7(a)に示すように、まず、導電性を有する
第1金属層として機能する銅箔32を用意し、プレスに
よって銅箔32にいわゆるエンボス加工を施す。この場
合、ほぼ半球形状の複数の凸部34およびほぼ球形の凹
所35を有する下型36と、各凸部34に対応したほぼ
半球形状の凹所38および凹所35に対応したほぼ球形
状の凸部39を有する上型40と、を用いて銅箔32を
プレスする。
場合、図7(a)に示すように、まず、導電性を有する
第1金属層として機能する銅箔32を用意し、プレスに
よって銅箔32にいわゆるエンボス加工を施す。この場
合、ほぼ半球形状の複数の凸部34およびほぼ球形の凹
所35を有する下型36と、各凸部34に対応したほぼ
半球形状の凹所38および凹所35に対応したほぼ球形
状の凸部39を有する上型40と、を用いて銅箔32を
プレスする。
【0031】それにより、図7(b)に示すように、銅
箔32の複数箇所が押し出され、銅箔32の第1の表面
32aから突出した複数の中空の第1の突部30aと、
銅箔32の第2の表面32bから突出した中空の第2の
突部30bとが一括して形成される。銅箔32として
は、例えば、18μm厚の銅箔が用いられ、各突部30
a、30bは、高さ約60μm、径60μmに形成され
る。
箔32の複数箇所が押し出され、銅箔32の第1の表面
32aから突出した複数の中空の第1の突部30aと、
銅箔32の第2の表面32bから突出した中空の第2の
突部30bとが一括して形成される。銅箔32として
は、例えば、18μm厚の銅箔が用いられ、各突部30
a、30bは、高さ約60μm、径60μmに形成され
る。
【0032】続いて、図7(c)に示すように、銅箔3
2の第1の表面32a上に、絶縁材としてのエポキシを
塗布し、約60μm厚の第1絶縁層42aを形成する。
この第1絶縁層42aは、硬化することにより第1の基
板26aを構成する。
2の第1の表面32a上に、絶縁材としてのエポキシを
塗布し、約60μm厚の第1絶縁層42aを形成する。
この第1絶縁層42aは、硬化することにより第1の基
板26aを構成する。
【0033】その後、第1絶縁層42aの表面をエッチ
ングあるいは研磨することにより、各第1の突部30a
の頂部を第1絶縁層42aの表面に露出させる。続い
て、図7(d)に示すように、第1絶縁層42aの表面
に銅メッキを施し、導電性を有する第2金属層として機
能する、18μm厚の銅箔44を形成する。この際、銅
箔44は、各第1の突部30aに接触した状態で第1絶
縁層42a上に形成され、その結果、第1の突部30a
を通して銅箔32と電気的に導通状態となっている。
ングあるいは研磨することにより、各第1の突部30a
の頂部を第1絶縁層42aの表面に露出させる。続い
て、図7(d)に示すように、第1絶縁層42aの表面
に銅メッキを施し、導電性を有する第2金属層として機
能する、18μm厚の銅箔44を形成する。この際、銅
箔44は、各第1の突部30aに接触した状態で第1絶
縁層42a上に形成され、その結果、第1の突部30a
を通して銅箔32と電気的に導通状態となっている。
【0034】その後、銅箔32、44をそれぞれ従来と
同様の方法によりパターニングして第1および第2の導
体パターン21a、21bを形成する。それにより、図
7(e)に示すように、所定の位置で互いに導通した2
層の導体パターンを有するプリント配線板が製造され
る。
同様の方法によりパターニングして第1および第2の導
体パターン21a、21bを形成する。それにより、図
7(e)に示すように、所定の位置で互いに導通した2
層の導体パターンを有するプリント配線板が製造され
る。
【0035】続いて、図7(f)に示すように、銅箔3
2の第2の表面32b上、つまり、第1の導体パターン
21aに、絶縁材としてのエポキシを塗布し、約60μ
m厚の第2絶縁層42bを形成する。第2絶縁層42b
は、硬化することにより第2の基板26bを構成する。
2の第2の表面32b上、つまり、第1の導体パターン
21aに、絶縁材としてのエポキシを塗布し、約60μ
m厚の第2絶縁層42bを形成する。第2絶縁層42b
は、硬化することにより第2の基板26bを構成する。
【0036】その後、第2絶縁層42bの表面をエッチ
ングあるいは研磨することにより、各第2の突部30b
の頂部を第2絶縁層42bの表面に露出させる。続い
て、図7(g)に示すように、第2絶縁層42bの表面
に銅メッキを施し、導電性を有する第3金属層として機
能する、18μm厚の銅箔54を形成する。この際、銅
箔54は、第2の突部30bに接触した状態で第2絶縁
層42b上に形成され、その結果、第2の突部30bを
通して第1の導体パターン21aと電気的に導通状態と
なっている。
ングあるいは研磨することにより、各第2の突部30b
の頂部を第2絶縁層42bの表面に露出させる。続い
て、図7(g)に示すように、第2絶縁層42bの表面
に銅メッキを施し、導電性を有する第3金属層として機
能する、18μm厚の銅箔54を形成する。この際、銅
箔54は、第2の突部30bに接触した状態で第2絶縁
層42b上に形成され、その結果、第2の突部30bを
通して第1の導体パターン21aと電気的に導通状態と
なっている。
【0037】最後に、銅箔54を従来と同様の方法によ
りパターニングして第3の導体パターン21c。それに
より、図7(h)に示すように、所定の位置で互いに導
通した3層の導体パターン21a、21b、21cを有
するプリント配線板50が製造される。
りパターニングして第3の導体パターン21c。それに
より、図7(h)に示すように、所定の位置で互いに導
通した3層の導体パターン21a、21b、21cを有
するプリント配線板50が製造される。
【0038】以上のように構成された実施の形態におい
ても、従来のようなメッキスルーホールを形成するため
のドリルによる孔明け工程、孔明けに伴うクリーニング
工程、形成されたメッキ工程を省略することがで、3層
のプリント配線板を容易にかつ効率良く製造することが
できるとともに、高密度なプリント配線板を得ることが
できる。また、本実施の形態においては、導体パターン
層の増加に伴い、プリント配線板の密度を一層上げるこ
とができる。
ても、従来のようなメッキスルーホールを形成するため
のドリルによる孔明け工程、孔明けに伴うクリーニング
工程、形成されたメッキ工程を省略することがで、3層
のプリント配線板を容易にかつ効率良く製造することが
できるとともに、高密度なプリント配線板を得ることが
できる。また、本実施の形態においては、導体パターン
層の増加に伴い、プリント配線板の密度を一層上げるこ
とができる。
【0039】図8は、6層の導体パターンを有するプリ
ント配線板60を示している。このプリント配線板60
は、それぞれ図4に示したプリント配線板と同一の構成
を有する3枚の両面プリント配線板22を、それぞれ接
着剤層62を介して重ね合わせて構成されている。それ
により、プリント配線板60は、第1ないし第6の導体
パターン21aないし21fを有し、各プリント配線板
22の突部30は、バイアホールと同一の機能を果して
いる。なお、各両面プリント配線板22は、前述した実
施の形態と同様の方法によって製造されている。
ント配線板60を示している。このプリント配線板60
は、それぞれ図4に示したプリント配線板と同一の構成
を有する3枚の両面プリント配線板22を、それぞれ接
着剤層62を介して重ね合わせて構成されている。それ
により、プリント配線板60は、第1ないし第6の導体
パターン21aないし21fを有し、各プリント配線板
22の突部30は、バイアホールと同一の機能を果して
いる。なお、各両面プリント配線板22は、前述した実
施の形態と同様の方法によって製造されている。
【0040】また、プリント配線板60は、貫通形成さ
れたメッキスルーホール64も備えて構成され、このメ
ッキスルーホール64により、第1ないし第6の導体パ
ターン21aないし21fの所定部位が電気的に接続さ
れている。
れたメッキスルーホール64も備えて構成され、このメ
ッキスルーホール64により、第1ないし第6の導体パ
ターン21aないし21fの所定部位が電気的に接続さ
れている。
【0041】このように構成された多層プリント配線板
60においても、バイアホールとして機能する突部30
を容易に形成することができるとともに、各導体パター
ンの高密度化を図ることができる。
60においても、バイアホールとして機能する突部30
を容易に形成することができるとともに、各導体パター
ンの高密度化を図ることができる。
【0042】なお、上記構成のプリント配線板におい
て、導体パターンは6層に限らず、4層あるいは8層以
上としてもよい。また、図4に示す2層のプリント配線
板と図6に示す3層のプリント配線板とを適当な枚数づ
つ接着剤層を介して貼り合わせることにより、多層のプ
リント配線板を構成するようにしてもよい。
て、導体パターンは6層に限らず、4層あるいは8層以
上としてもよい。また、図4に示す2層のプリント配線
板と図6に示す3層のプリント配線板とを適当な枚数づ
つ接着剤層を介して貼り合わせることにより、多層のプ
リント配線板を構成するようにしてもよい。
【0043】更に、上述し実施の形態においては、上型
および下型によるプレスによって金属箔に突部を形成す
る構成としたが、これに限らず、表面に凸部および凹所
の形成された一対のローラ間に金属箔を通すことによっ
て突部を形成するようにしてもよい。
および下型によるプレスによって金属箔に突部を形成す
る構成としたが、これに限らず、表面に凸部および凹所
の形成された一対のローラ間に金属箔を通すことによっ
て突部を形成するようにしてもよい。
【0044】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、従来のメッキスルーホールに代えて、導体パターン
を構成する金属層の一部によって突部を形成し、この突
部によって導体パターン同志を電気的に接続する構成と
したことから、導体パターンの微細化を図り高密度化が
可能なプリント配線板、およびこれを備えた電子機器を
提供することができるとともに、高密度なプリント配線
板を効率よく製造可能なプリント配線板の製造方法を提
供することができる。
ば、従来のメッキスルーホールに代えて、導体パターン
を構成する金属層の一部によって突部を形成し、この突
部によって導体パターン同志を電気的に接続する構成と
したことから、導体パターンの微細化を図り高密度化が
可能なプリント配線板、およびこれを備えた電子機器を
提供することができるとともに、高密度なプリント配線
板を効率よく製造可能なプリント配線板の製造方法を提
供することができる。
【図1】この発明の実施の形態に係るパーソナルコンピ
ュータを示す斜視図。
ュータを示す斜視図。
【図2】上記パーソナルコンピュータ内に配設された、
この発明の実施の形態に係るプリント回路基板を示す斜
視図。
この発明の実施の形態に係るプリント回路基板を示す斜
視図。
【図3】上記プリント回路基板の側面図。
【図4】上記プリント回路基板のプリント配線板を示す
断面図。
断面図。
【図5】上記プリント配線板の製造工程をそれぞれ示す
断面図。
断面図。
【図6】この発明の他の実施の形態に係るプリント配線
板を示す断面図。
板を示す断面図。
【図7】上記他の実施の形態に係るプリント配線板の製
造工程をそれぞれ示す断面図。
造工程をそれぞれ示す断面図。
【図8】この発明の更に他の実施の形態に係るプリント
配線板を示す断面図。
配線板を示す断面図。
10…パーソナルコンピュータ 20…プリント回路基板 22、40、60…プリント配線板 21a…第1の導体パターン 21b…第2の導体パターン 21c…第3の導体パターン 21d…第4の導体パターン 21e…第5の導体パターン 21f…第6の導体パターン 26…基板 26a…第1の基板 26b…第2の基板 30…突部 30a…第1の突部 30b…第2の突部 32、44…銅箔 42a…第1絶縁層 42b…第2絶縁層
Claims (10)
- 【請求項1】絶縁基板と、 上記絶縁基板の両面にそれぞれ形成された金属箔からな
る2層の導体パターンと、を備え、 上記導体パターンの少なくとも一方は、上記金属箔の一
部を上記絶縁基板を介して他方の導体パターン側へ押し
出して形成され上記他方の導体パターンに導通した突部
を有していることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項2】互いに対向して配置された第1および第2
の絶縁基板と、 上記第1および第2の絶縁基板間に挟持された状態で配
設された金属箔からなる第1の導体パターンと、 上記第1の絶縁基板上に形成され、第1の絶縁基板を挟
んで上記第1の導体パターンと対向した第2の導体パタ
ーンと、 上記第2の絶縁基板上に形成され、第2の絶縁基板を挟
んで上記第1の導体パターンと対向した第3の導体パタ
ーンと、を備え、 上記第1の導体パターンは、上記金属箔の一部を上記第
1の絶縁基板を介して第2の導体パターン側へ押し出し
て形成され上記第2の導体パターンに導通した中空の第
1の突部と、上記金属箔の一部を上記第2の絶縁基板を
介して第3の導体パターン側へ押し出して形成され上記
第3の導体パターンに導通した中空の第2の突部と、を
有していることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項3】筐体と、 上記筐体に設けられた情報入力手段および表示手段と、 プリント配線板および上記プリント配線板上に実装され
た複数の電子部品を有し、上記筐体内に配設されたプリ
ント回路基板と、を備え、 上記プリント回路基板のプリント配線板は、絶縁基板
と、上記絶縁基板の両面にそれぞれ形成された金属箔か
らなる2層の導体パターンと、を備え、 上記導体パターンの少なくとも一方は、上記金属箔の一
部を上記絶縁基板を介して他方の導体パターン側へ押し
出して形成され上記他方の導体パターンに導通した突部
を有していることを特徴とする電子機器。 - 【請求項4】筐体と、 上記筐体に設けられた情報入力手段および表示手段と、 プリント配線板および上記プリント配線板上に実装され
た複数の電子部品を有し、上記筐体内に配設されたプリ
ント回路基板と、を備え、 上記プリント回路基板のプリント配線板は、 互いに対向して配置された第1および第2の絶縁基板
と、 上記第1および第2の絶縁基板間に挟持された状態で配
設された金属箔からなる第1の導体パターンと、 上記第1の絶縁基板上に形成され、第1の絶縁基板を挟
んで上記第1の導体パターンと対向した第2の導体パタ
ーンと、 上記第2の絶縁基板上に形成され、第2の絶縁基板を挟
んで上記第1の導体パターンと対向した第3の導体パタ
ーンと、を備え、 上記第1の導体パターンは、上記金属箔の一部を上記第
1の絶縁基板を介して第2の導体パターン側へ押し出し
て形成され上記第2の導体パターンに導通した中空の第
1の突部と、上記金属箔の一部を上記第2の絶縁基板を
介して第3の導体パターン側へ押し出して形成され上記
第3の導体パターンに導通した中空の第2の突部と、を
有していることを特徴とする電子機器。 - 【請求項5】導電性を有する第1金属層の所定位置を押
し出して、上記第1金属層の表面から突出した突部を形
成し、 上記突部の形成された第1金属層の表面上に絶縁層を形
成し、 上記絶縁層上に、導電性を有し上記突部と導通した第2
金属層を形成し、 上記第1および第2金属層をそれぞれパターニングして
導体パターンを形成することを特徴とするプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項6】上記第1金属層をプレス加工して上記突部
を形成することを特徴とする請求項5に記載のプリント
配線板の製造方法。 - 【請求項7】上記第1金属層の表面に絶縁材を塗布する
ことにより上記絶縁層を形成することを特徴とする請求
項5叉は6に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項8】上記絶縁層を部分的に削除して上記突部の
頂部を露出させた後、上記絶縁層上に第2金属層を形成
することを特徴とする請求項5ないし7のいずれか1項
に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項9】上記絶縁層上にメッキすることにより上記
第2金属層を形成することを特徴とする請求項5ないし
7のいずれか1項に記載のプリント配線板。 - 【請求項10】導電性を有する第1金属層の所定位置を
押し出し、上記第1金属層の第1の表面から突出した中
空の第1の突部と、上記第1金属層の第2の表面から突
出した中空の第2の突部とを形成し、 上記第1金属層の第1の表面上に第1絶縁層を形成し、 上記第1絶縁層上に、導電性を有し上記第1の突部と導
通した第2金属層を形成し、 上記第1および第2金属層をそれぞれパターニングして
第1および第2の導体パターンを形成し、 上記第1の導体パターン上に第2絶縁層を形成し、 上記第2絶縁層上に、導電性を有し上記第2の突部と導
通した第3金属層を形成し、 上記第3金属層をパターニングして第3の導体パターン
を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32306696A JPH10163595A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | プリント配線板、これを備えた電子機器、およびプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32306696A JPH10163595A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | プリント配線板、これを備えた電子機器、およびプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10163595A true JPH10163595A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18150719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32306696A Pending JPH10163595A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | プリント配線板、これを備えた電子機器、およびプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10163595A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002544676A (ja) * | 1999-05-10 | 2002-12-24 | ジェムプリュス | 絶縁層によって分離された2つの導電層の間で接触を実現する方法 |
JP2008244172A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 個片基板の製造方法、個片基板、赤外線検出器 |
JP2008262985A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性バンプ付基板シート製造方法、導電性バンプ付基板シート、基板シート、多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板 |
JP2008262988A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板 |
JP2009224452A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性バンプ、その形成方法およびこの導電性バンプを有するプリント配線板 |
JP2010028045A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板製造方法、導電性バンプ付基板シート製造方法、導電性バンプ付基板シート、および基板シート |
JP2010028039A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷装置 |
JP2010067687A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板製造方法および導電性バンプ付基板シート製造方法 |
JP2010067703A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性バンプ付き基板シート製造方法 |
JP2010080539A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷装置 |
JP2010080538A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2010080484A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板製造方法 |
JP2011091111A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Freesia Makurosu Kk | 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板 |
-
1996
- 1996-12-03 JP JP32306696A patent/JPH10163595A/ja active Pending
Cited By (13)
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---|---|---|---|---|
JP2002544676A (ja) * | 1999-05-10 | 2002-12-24 | ジェムプリュス | 絶縁層によって分離された2つの導電層の間で接触を実現する方法 |
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JP2008262988A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板 |
JP2009224452A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性バンプ、その形成方法およびこの導電性バンプを有するプリント配線板 |
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