JP2011091111A - 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一方の面に銅板3を設けた絶縁基板1に貫通孔5を形成する。絶縁基板1の他方の面に設ける銅板9には、導電性の凸部9aを一体的に形成する。銅板3を備える絶縁基板1と銅板9との間に接着シート15を配置して、凸部9aを接着シート15の貫通孔15a及び絶縁基板1(銅板3を含む)の貫通孔5に圧入しつつ、これらを重ね合わせた状態で上下の治具17,19を用いて加熱圧着する。
【選択図】図1
Description
3 銅板(第1導体層)
5 貫通孔
9 銅板(第2導体層)
9a 銅板の凸部
Claims (6)
- 絶縁基板の一方の面に第1導体層を設けてこれら絶縁基板及び第1導体層を貫通する貫通孔を形成し、前記絶縁基板の他方の面に配置する第2導体層に前記貫通孔に対応する導電性の凸部を一体的に設け、前記凸部を前記貫通孔に挿入しつつ前記第2導体層を前記絶縁基板の他方の面に配置することで、前記第1導体層と第2導体層とを前記凸部を介して接続することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
- 前記凸部の先端を、前記第1導体層の表面から突出させ、この突出させた先端を加圧により押し潰すように塑性変形させて前記第1導体層に密着させることを特徴とする請求項1に記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
- 前記第2導体層を板状部材で形成し、この板状の第2導体層の一方の面を支持しつつ、前記第2導体層の他方の面の前記凸部を形成する部位の周囲を加圧することで、前記凸部に対応する部位を盛り上がらせて前記凸部を形成することを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
- 前記第2導体層の一方の面の前記凸部に対応する部位を加圧することで、前記凸部を形成することを特徴とする請求項3に記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
- 前記第2導体層を板状部材で形成し、この板状の第2導体層の一方の面の前記凸部に対応する部位を加圧するとともに、前記第2導体層の他方の面の前記凸部を形成する部位の周囲を押さえることで、前記凸部を形成することを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
- 絶縁基板の一方の面に第1導体層を設けてこれら絶縁基板及び第1導体層を貫通する貫通孔を形成し、前記絶縁基板の他方の面に配置する第2導体層に前記貫通孔に対応する導電性の凸部を一体的に設け、この凸部が前記貫通孔に挿入されて前記第2導体層が前記絶縁基板の他方の面に配置された状態で、前記第1導体層と第2導体層とが前記凸部を介して接続されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
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