JP2014049580A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線基板10は絶縁層12を含み、絶縁層12を挟んで配線回路層としての第1の導電パターン14および第2の導電パターン18が形成される。第1の導電パターン14および第2の導電パターン18は、層間接続導体16で接続される。第1および第2の導電パターン14、18および層間接続導体16は、銅で形成される。層間接続導体16は第1の導電パターン14と一体的に形成され、層間接続導体16の先端部と第2の導電パターン18とが塑性変形を伴わずに接触する。銅と前記絶縁層の−45℃〜125℃における平均熱膨張係数差が2ppm/K以下である。
【選択図】図3
Description
12、32 絶縁層
14、34 第1の導電パターン
16、36 層間接続導体
18、38 第2の導電パターン
Claims (2)
- 絶縁層を挟んで配置される銅からなる第1の導電パターンおよび第2の導電パターンと、前記絶縁層を厚み方向に貫通して前記第1の導電パターンおよび前記第2の導電パターンを導通する銅からなる層間接続導体とを備え、
前記層間接続導体が前記第1の導電パターンと一体的に形成されているとともに、前記層間接続導体の先端部が、前記層間接続導体および前記第2の導電パターンの塑性変形を伴わずに前記第2の導電パターンと接している配線基板において、
銅と前記絶縁層の−45℃〜125℃における平均熱膨張係数差が2ppm/K以下であることを特徴とする、配線基板。 - 絶縁層を挟んで配置される銅からなる第1の導電パターンおよび第2の導電パターンと、前記絶縁層を厚み方向に貫通して前記第1の導電パターンおよび前記第2の導電パターンを導通する銅からなる層間接続導体とを備え、
前記層間接続導体が前記第1の導電パターンと一体的に形成されているとともに、前記層間接続導体の先端部が、前記層間接続導体および前記第2の導電パターンの塑性変形を伴って前記第2の導電パターンと接している配線基板において、
銅と前記絶縁層の−45℃〜125℃における平均熱膨張係数差が8ppm/K以下であることを特徴とする、配線基板。
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2012
- 2012-08-31 JP JP2012190774A patent/JP2014049580A/ja active Pending
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