CN109788638A - 一种混压高频多层线路 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种混压高频多层线路，包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板、夹于所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板之间的若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层以及设置于所述聚酰亚胺薄膜覆铜层的一面或两面上的线路层，所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板的第一通孔和所述的若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层的第二通孔中穿过导电定位柱，且所述导电定位柱与所述第一通孔和第二通孔的内壁之间注设有导电胶水层。本发明通过将聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板材料和聚酰亚胺薄膜覆铜层进行结合从而获得具有高频效果的电子元器件；本发明通导电定位柱一方面进行定位，从而使得定位精确且简单方便，另一方面可以起到导电的效果，从而实现了各层间的电连接。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种混压高频多层线路。
背景技术
随着电子信息产业的迅速发展，对线路板的要求越来越向集成化，小型化、多功能化发展， 特别是对用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达，电子对抗和3G通讯等领域的多层线路板更是要求严苛。普通多层线路板由于不耐高温、介电常数高、损耗大不适应上述场合使用，此外，普通多层线路板其线路层的层间对位精度较差，导致报废率较高，无形中提高了生产成本。
发明内容
为克服现有技术的不足，本发明公开了一种混压高频多层线路。
为实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现：
本发明实施例公开了一种混压高频多层线路，包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板、夹于所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板之间的若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层以及设置于所述聚酰亚胺薄膜覆铜层的一面或两面上的线路层，所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板的第一通孔和所述的若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层的第二通孔中穿过导电定位柱，且所述导电定位柱与所述第一通孔和第二通孔的内壁之间注设有导电胶水层。
作为本发明的优选方案之一，所述导电定位柱采用铜定位柱。
作为本发明的优选方案之一，在所述聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板与聚酰亚胺薄膜覆铜层之间设有第一半固定粘结片，相邻的两层所述聚酰亚胺薄膜覆铜层之间设有第二半固化粘结片，且所述第一半固定粘结片和第二半固化粘结片上分别设置有与所述第一通孔和第二通孔相对应且数量相同的第三通孔和第四通孔。
作为本发明的优选方案之一，所述聚酰亚胺薄膜覆铜层具有六层。
作为本发明的优选方案之一，所述聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板和聚酰亚胺薄膜覆铜层上分别均匀设置有八个所述第一通孔和第二通孔。
作为本发明的优选方案之一，所述导电定位柱的上下端部分别与所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板的端面齐平。
与现有技术相比，本发明的至少具有以下优点：
本发明通过将聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板材料和聚酰亚胺薄膜覆铜层进行结合从而获得具有高频效果的电子元器件；本发明通导电定位柱一方面可以对聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板材料和聚酰亚胺薄膜覆铜层的结合进行定位，因而定位精确且简单方便，另一方面可以起到导电的效果，从而实现了聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板材料和聚酰亚胺薄膜覆铜层的电连接。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明实施例所公开的一种混压高频多层线路的主视图；
图2为本发明实施例所公开的一种混压高频多层线路的俯视图；
图3为本发明实施例所公开的一种混压高频多层线路的层间局部结构示意图；
图4为本发明实施例所公开的聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板的结构示意图；
图5为本发明实施例所公开的聚酰亚胺薄膜覆铜层的结构示意图；
图6为本发明实施例所公开的定位治具的主视剖视图；
图7为本发明实施例所公开的定位治具的俯视图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
参见图1-7所示，本发明实施例公开了一种混压高频多层线路A，包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1、位于两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1之间的若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层2以及设置于聚酰亚胺薄膜覆铜层2的一面或两面上的线路层，两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1的第一通孔11和六层聚酰亚胺薄膜覆铜层2的第二通孔21中穿过导电定位柱3，且导电定位柱3与第一通孔11和第二通孔21的内壁之间注设有导电胶水层4，其中，导电定位柱3的上下端部分别与所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1的端面齐平，所述聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1和聚酰亚胺薄膜覆铜层2上分别均匀设置有八个所述第一通孔和第二通孔。
作为本发明的优选方案之一，导电定位柱3采用铜定位柱。
作为本发明的优选方案之一，在聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1与聚酰亚胺薄膜覆铜层2之间设有第一半固定粘结片，相邻的两层聚酰亚胺薄膜覆铜层2之间设有第二半固化粘结片，且第一半固定粘结片和第二半固化粘结片上分别设置有与第一通孔11和第二通孔21相对应且数量相同的第三通孔和第四通孔。
本发明实施例还公开了上述混压高频多层线路A的制备方法，包括如下步骤：
步骤一：备料：制备两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1和六层聚酰亚胺薄膜覆铜层2，聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1和六层聚酰亚胺薄膜覆铜层2的尺寸相同，并将聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1和六层聚酰亚胺薄膜覆铜层2放置在压平治具中压平；
步骤二：设孔：在每层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1上均匀设置八个第一通孔11，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层2上均匀设置八个第二通孔21，第一通孔11和第二通孔21的数量相等，且第一通孔11和第二通孔21的位置相对应，在聚酰亚胺薄膜覆铜层2的一面或两面上设置有线路层；
步骤三：定位：提供一定位治具5，定位治具5上设置有多个与第一通孔11和第二通孔21相匹配的导电定位柱3，将一层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1经由第一通孔11套于导电定位柱3上，再将六层聚酰亚胺薄膜覆铜层2依次套于导电定位柱3上，并且将六层聚酰亚胺薄膜覆铜层2逐层粘贴在聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1上，最后将另外一层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1套三个于导电定位柱3上，并且将另外一层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1粘贴在最上层的聚酰亚胺薄膜覆铜层2；
步骤四：结合：在导电定位柱3与第一通孔11和第二通孔21之间孔隙中注入导电胶水，从而使得两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1、若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层2以及导电定位柱3成为一个整体；
步骤五：截断：将导电定位柱3的两端超出聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1的部分截断。
其中，如图6-7所示，定位治具5包括依次排布的第一定位板51、第二定位板52以及第三定位板53，第一定位板51、第二定位板52以及第三定位板53通过螺丝54（至少一根）连接，第一定位板51和第二定位板52上共同形成定位柱固定孔55，第二定位板52和第三定位板53上共同形成定位柱固定孔55，导电定位柱3的底端部设置有底座31，底座31设置于定位柱固定孔55内且底座31的上表面与第一定位板51/第二定位板52/第三定位板53的上表面齐平。具体在截断时，需要松开螺丝，使得第一定位板51、第二定位板52以及第三定位板53三者之间分开，从而便于将导电定位柱3的底座31从定位板中取出，进而便于后续将底座31与成型的混压高频多层线路截断分离。
其中，压平治具包括下压平板、上压平板以及与所述上压平板连接的压平气缸，所述下压平板用于承载所述聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板/聚酰亚胺薄膜覆铜层。通过适度力量的压合实现压平动作，在压合是聚酰亚胺薄膜覆铜层可以根据要求进行避开。
对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (6)
1.一种混压高频多层线路，其特征在于：包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板、夹于所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板之间的若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层以及设置于所述聚酰亚胺薄膜覆铜层的一面或两面上的线路层，所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板的第一通孔和所述的若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层的第二通孔中穿过导电定位柱，且所述导电定位柱与所述第一通孔和第二通孔的内壁之间注设有导电胶水层。
2.根据权利要求1所述的一种混压高频多层线路，其特征在于：所述导电定位柱采用铜定位柱。
3.根据权利要求1所述的一种混压高频多层线路，其特征在于：在所述聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板与聚酰亚胺薄膜覆铜层之间设有第一半固定粘结片，相邻的两层所述聚酰亚胺薄膜覆铜层之间设有第二半固化粘结片，且所述第一半固定粘结片和第二半固化粘结片上分别设置有与所述第一通孔和第二通孔相对应且数量相同的第三通孔和第四通孔。
4.根据权利要求1所述的一种混压高频多层线路，其特征在于：所述聚酰亚胺薄膜覆铜层具有六层。
5.根据权利要求1所述的一种混压高频多层线路，其特征在于：所述聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板和聚酰亚胺薄膜覆铜层上分别均匀设置有八个所述第一通孔和第二通孔。
6.根据权利要求1所述的一种混压高频多层线路，其特征在于：所述导电定位柱的上下端部分别与所述的两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板的端面齐平。
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| CN201910003702.8A CN109788638A (zh) | 2019-01-04 | 2019-01-04 | 一种混压高频多层线路 |
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| CN1674269A (zh) * | 2004-03-26 | 2005-09-28 | 株式会社能洲 | 多层布线基板制造用层间构件及其制造方法 |
| JP5380242B2 (ja) * | 2009-10-20 | 2014-01-08 | フリージア・マクロス株式会社 | 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板 |
| CN105704949A (zh) * | 2016-04-06 | 2016-06-22 | 浙江万正电子科技有限公司 | 混压高频多层线路板及其制造方法、以及高频电子元器件 |
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