CN219780532U - 电路板生产用对位装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板生产用对位装置，包括基板，第一定位组件，第二定位组件，以及压紧组件，基板的表面开设有用于放置电路板的放置台，放置台的两侧设有第一定位线以及第二定位线，第一定位线与第二定位线之间呈九十度相交，第一定位线与第二定位线的相交处形成用于电路板定位的零位；第一定位组件设于第一定位线上、并用于电路板的端面定位；第二定位组件设于第二定位线上、并用于电路板的侧面定位；压紧组件设于基板的一侧、并用于将电路板朝向第二定位组件压紧定位。本实用新型可以保证每次对位的位置一致，有利于电路板的大批量生产，大大增加产品良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板生产用对位装置。
背景技术
电路板是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有一百多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。无论是多层板还是单层板，在加工过程中大多都需要进行印刷或者进行铣切加工，现有加工电路板时对其结构的定位难度较高，因而导致了后续加工精度也较难掌握。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种解决了现有针对电路板生产、加工等过程中对位精度不够的问题，对位方便，精度高，可以保证每次对位的位置一致，有利于电路板的大批量生产，大大增加产品良率的电路板生产用对位装置。
本实用新型所采用的技术方案是：一种电路板生产用对位装置，包括基板，第一定位组件，第二定位组件，以及压紧组件，所述基板的表面开设有用于放置电路板的放置台，所述放置台的两侧设有第一定位线以及第二定位线，所述第一定位线与第二定位线之间呈九十度相交，所述第一定位线与第二定位线的相交处形成用于电路板定位的零位；所述第一定位组件设于第一定位线上、并用于电路板的端面定位；所述第二定位组件设于第二定位线上、并用于电路板的侧面定位；所述压紧组件设于基板的一侧、并用于将电路板朝向第二定位组件压紧定位。
对上述方案的进一步改进为，所述放置台为凸起于基板表面的凸台。
对上述方案的进一步改进为，所述放置台设置有多个吸附孔，所述吸附孔用于将电路板吸附在放置台上。
对上述方案的进一步改进为，所述放置台的表面均布有多个间隔槽，所述间隔槽用于将放置台间隔形成多个凸条，所述吸附孔设置在凸条上。
对上述方案的进一步改进为，所述第一定位组件包括第一定位气缸、连接于第一定位气缸的第一定位销、以及用于第一定位销活动的第一衬套，所述第一衬套的一端固定安装在第一定位线上，所述第一定位气缸用于驱动第一定位销在第一衬套内活动。
对上述方案的进一步改进为，所述第一定位组件设有两组、且两组第一定位组件并列设置在第一定位线上。
对上述方案的进一步改进为，所述第二定位组件包括第二定位气缸、连接于第二定位气缸的第二定位销、以及用于第二定位销活动的第二衬套，所述第二衬套的一端固定安装在第二定位线上，所述第二定位气缸用于驱动第二定位销在第二衬套内活动。
对上述方案的进一步改进为，所述第二定位组件设有两组、且两组第二定位组件并列设置在第二定位线上。
对上述方案的进一步改进为，所述压紧组件包括直线模组、安装在直线模组上的压紧气缸、以及连接于压紧气缸的压块，所述直线模组用于驱动压紧气缸沿第二定位线的水平方向移动，所述压紧气缸用于驱动压块将电路板压紧在第二定位组件上。
对上述方案的进一步改进为，还包括压平组件，所述压平组件包括压平气缸、以及连接于压平气缸的压板，所述压平气缸用于驱动压板将电路板压平在放置台上。
一种健身设备，包括所述的理线收线装置。
本实用新型的有益效果是：
相比现有的电路板生产对位，本实用新型设置了放置台用于放置电路板，并在放置台的两侧设置了第一定位线和第二定位线，第一定位线与第二定位线呈九十度相交，形成了零位用于电路板的直角进行定位，并在两组定位组件和压紧组件的配合下将电路板进行对位定位，方便后续的加工，进而解决了现有针对电路板生产、加工等过程中对位精度不够的问题，本实用新型对位方便，精度高，可以保证每次对位的位置一致，有利于电路板的大批量生产，大大增加产品良率。
附图说明
图1为本实用新型的立体示意图；
图2为本实用新型的另一实施例立体示意图；
图3为本实用新型的另一实施例立体示意图。
附图标记说明：内层板1、横向连接条11、纵向连接条12、半固化板2、外层板3、粗糙面31、覆膜层4、导电槽41、导电线路5、保护层6。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
如图1～图3所示，本实用新型的一种实施例中，涉及了一种电路板生产用对位装置，设置了内层板1、设置于内层板1一面的半固化板2、设置于半固化板2一面的外层板3、设于外层板3的粗糙面31、设置在粗糙面31的覆膜层4、印刷在粗糙面31切且穿过覆膜层4的导电线路5、以及覆盖在导电线路5的保护层6；所述覆膜层4设有导电槽41，所述导电槽41用于粗糙面31外露、并使得导电线路5印刷在粗糙面31上，所述覆膜层4为绝缘保护膜。
内层板1设有横向连接条11和纵向连接条12，所述横向连接条11与纵向连接条12均与半固化板2连接，进一步改进为，内层板1为铝基板，所述横向连接条11与纵向连接条12均通过压铸或冲压形成在内层板1的表面，本实施例中，采用铝基板作为内层结构，保证结构强度的同时，设置了横向连接条11和纵向连接条12增加连接的附着能力，在接触后具有加强作用，结构强度更高。
半固化板2通过压铸一体成型连接在内层板1的表面、并将横向连接条11与纵向连接条12覆盖，采用一体压铸成型的结构，结构可靠性强，一体性好，在配合两个连接条的作用下，进一步保证结构强度，而且纵横交错的连接，结构不会分层。
半固化板2通过粘合剂与内层板1和外层板3连接，在本实施例中，为了适应自动化生产，可以通过粘合剂进行黏结形成一体，同样能够保证结构强度。
外层板3为基材膜，所述覆膜层4覆的一面覆盖在基材膜的粗糙面31上，基材膜与覆膜层4配合，在加强半固化板2的连接性的同时，也对结构起到加强作用。
导电线路5为印刷铜箔、并通过辊压印刷附着在导电槽41内且与粗糙面31连接，本实施例中，采用了印刷铜箔通过辊压方式印刷，生产效率高，适合流水线方式循环大批量生产。
外层板3的厚度尺寸小于半固化板2的厚度尺寸，所述覆膜层4的厚度尺寸小于或等于外层板3的厚度尺寸；本实施例中，在保证不破坏结构强度的情况下将尺寸设置为合适的尺寸，进而能够保证连接稳定性和耐用性。如：外层板3的厚度尺寸为0.2mm时，覆膜层4的厚度尺寸将为2.2mm以上最佳。
导电线路5的一面外露于导电槽41、并通过保护层6覆盖，通过保护层6进行覆盖，对导电线路5进行绝缘保护，当需要连接的点则可通过焊接方式将保护层6高温去除即可。
本实用新型在半固化板2的一面设置外层板3，外层板3的表面设置了粗糙面31，粗糙面31由覆膜层4覆盖后并开设了导电槽41将需要设置电路的粗糙面31进行外露，在导电线路5印刷时直接根据导电槽41的设计印刷在粗糙面31上，由于采用的是粗糙表面，在印刷过程中采用了液体铜或者圆刀机辊切出的导电线路5，在与粗糙面31连接时可接触的面积更大，稳定性更好，解决了现有电路板采用覆铜板成本高的问题，印刷线路容易分层的问题，整体结构简单，生产成本较低，附着能力强，耐用性好。
以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种电路板生产用对位装置，其特征在于：包括
基板，所述基板的表面开设有用于放置电路板的放置台，所述放置台的两侧设有第一定位线以及第二定位线，所述第一定位线与第二定位线之间呈九十度相交，所述第一定位线与第二定位线的相交处形成用于电路板定位的零位；
第一定位组件，所述第一定位组件设于第一定位线上、并用于电路板的端面定位；
第二定位组件，所述第二定位组件设于第二定位线上、并用于电路板的侧面定位；
压紧组件，所述压紧组件设于基板的一侧、并用于将电路板朝向第二定位组件压紧定位。
2.根据权利要求1所述的电路板生产用对位装置，其特征在于：所述放置台为凸起于基板表面的凸台。
3.根据权利要求1所述的电路板生产用对位装置，其特征在于：所述放置台设置有多个吸附孔，所述吸附孔用于将电路板吸附在放置台上。
4.根据权利要求3所述的电路板生产用对位装置，其特征在于：所述放置台的表面均布有多个间隔槽，所述间隔槽用于将放置台间隔形成多个凸条，所述吸附孔设置在凸条上。
5.根据权利要求1所述的电路板生产用对位装置，其特征在于：所述第一定位组件包括第一定位气缸、连接于第一定位气缸的第一定位销、以及用于第一定位销活动的第一衬套，所述第一衬套的一端固定安装在第一定位线上，所述第一定位气缸用于驱动第一定位销在第一衬套内活动。
6.根据权利要求5所述的电路板生产用对位装置，其特征在于：所述第一定位组件设有两组、且两组第一定位组件并列设置在第一定位线上。
7.根据权利要求1所述的电路板生产用对位装置，其特征在于：所述第二定位组件包括第二定位气缸、连接于第二定位气缸的第二定位销、以及用于第二定位销活动的第二衬套，所述第二衬套的一端固定安装在第二定位线上，所述第二定位气缸用于驱动第二定位销在第二衬套内活动。
8.根据权利要求7所述的电路板生产用对位装置，其特征在于：所述第二定位组件设有两组、且两组第二定位组件并列设置在第二定位线上。
9.根据权利要求1所述的电路板生产用对位装置，其特征在于：所述压紧组件包括直线模组、安装在直线模组上的压紧气缸、以及连接于压紧气缸的压块，所述直线模组用于驱动压紧气缸沿第二定位线的水平方向移动，所述压紧气缸用于驱动压块将电路板压紧在第二定位组件上。
10.根据权利要求1所述的电路板生产用对位装置，其特征在于：还包括压平组件，所述压平组件包括压平气缸、以及连接于压平气缸的压板，所述压平气缸用于驱动压板将电路板压平在放置台上。
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