CN105704949A - 混压高频多层线路板及其制造方法、以及高频电子元器件 - Google Patents

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Abstract

本发明属于涉及一种混压高频多层线路板及其制造方法、以及高频电子元器件。它解决了现有技术设计不合理等问题。本混压高频多层线路板的制造方法包括如下步骤：A、备料；B、压合；C、镀铜。本混压高频多层线路板包括线路板体，在线路板体上设有若干贯穿线路板体厚度方向的贯穿通孔，在每个贯穿通孔的孔壁分别设有镀铜层，该线路板体包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板，在两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板之间设有若干层依次层叠的聚酰亚胺薄膜覆铜层，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层的至少一面分别设有线路层。本发明的优点在于：能够提高高频介电性能和耐高温性能、以及能够提高层间对位精度。

Description

混压高频多层线路板及其制造方法、以及高频电子元器件
技术领域
本发明属于线路板技术领域，尤其涉及一种混压高频多层线路板及其制造方法、以及高频电子元器件。
背景技术
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品的更新换代加快，数字运算的速度越来越快，信号频率越来越高、要求耐大电流、耐高温等特点，电子产品越来越向集成化，小型化、多功能化发展，这就给线路板行业在技术、工艺和材料上提出了更多的要求。
特别是用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达，电子对抗和3G通讯等领域的多层线路板。普通Tg的多层线路板由于不耐高温、介电常数高、损耗大不能适应这些场合电子产品的使用。其次，普通Tg的多层线路板其线路层的层间对位精度较差，导致报废率较高，无形中提高了生产成本。
因此，急需设计一款解决上述技术问题的线路板。
发明内容
本发明的目的是针对上述问题，提供一种能够提高高频介电性能和耐高温性能、以及能够提高层间对位精度的混压高频多层线路板的制造方法。
本发明的第二个目的是针对上述问题，提供一种具有高频介电性能和耐高温性能、以及层间对位精度高的混压高频多层线路板。
本发明的第三个目的是针对上述问题，提供一种具有高频介电性能和耐高温性能的高频电子元器件。
为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：本混压高频多层线路板的制造方法包括如下步骤：
A、备料：制备两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板和若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层，在每层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板上分别设有若干第一通孔，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层的至少一面分别设有线路层，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层上分别设有若干第二通孔且第一通孔数量和第二通孔的数量相等，在聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板的外缘设有四个第一定位槽，在聚酰亚胺薄膜覆铜层的外缘设有四个第二定位槽；
B、压合：
①、通孔对应：将两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板中的一层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板固定，然后在该聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板上表面预粘贴有依次层叠粘连的聚酰亚胺薄膜覆铜层，在最上层的聚酰亚胺薄膜覆铜层上表面预粘贴有剩余的聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板，设置在所述聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板上的第一通孔与设置在聚酰亚胺薄膜覆铜层上的第二通孔采用全自动对位曝光机进行对位实现第一通孔和第二通孔一一对应，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层上的第二通孔采用全自动对位曝光机进行对位实现第二通孔的一一对应，设置在聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板外缘的第一定位槽与聚酰亚胺薄膜覆铜层外缘的第二定位槽一一对应形成通槽；
②、层间对位：通过四根分别卡于所述通槽内的定位柱实现四槽定位，然后通过压合设备进行压合，即，制得混压高频多层线路板半成品且在混压高频多层线路板半成品上形成有若干贯穿混压高频多层线路板半成品厚度方向的贯穿通孔，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层上的线路层的层间对位精度为±0.025mm；
C、镀铜：将所述的混压高频多层线路板半成品固定，然后在贯穿通孔的孔壁镀铜并形成镀铜层，镀铜层与贯穿通孔的孔壁无分离现象并使相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层上的线路层电连，即，制得混压高频多层线路板成品。
2.根据权利要求1所述的混压高频多层线路板的制造方法，其特征在于，在上述的B步骤中，所述的聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板与聚酰亚胺薄膜覆铜层之间设有第一半固化粘结片，在相邻的两层聚酰亚胺薄膜覆铜层之间设有第二半固化粘结片。
在上述的混压高频多层线路板的制造方法中，在上述的B步骤中，贯穿通孔在镀铜前，镀铜采用等离子处理工艺,使一次沉铜合格率100％，电镀层无空洞,然后贯穿通孔的孔壁镀铜，经温度287±6℃和时间10秒的热应力冲击镀铜后，镀铜与贯穿通孔的孔壁无分离现象。
本混压高频多层线路板包括线路板体，在线路板体上设有若干贯穿线路板体厚度方向的贯穿通孔，在每个贯穿通孔的孔壁分别设有镀铜层，该线路板体包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板，在两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板之间设有若干层依次层叠的聚酰亚胺薄膜覆铜层，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层的至少一面分别设有线路层，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层上的线路层的层间对位精度为±0.025mm。
在上述的混压高频多层线路板中，所述的聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板与聚酰亚胺薄膜覆铜层之间设有第一半固化粘结片，在相邻的两层聚酰亚胺薄膜覆铜层之间设有第二半固化粘结片。
在上述的混压高频多层线路板中，所述的线路板体呈矩形，在线路板体的每个侧边分别设有一个通槽。
在上述的混压高频多层线路板中，所述的聚酰亚胺薄膜覆铜层数量为八层。
本根据所述的混压高频多层线路板制得的高频电子元器件，包括高频耦合器和高频合路器在内的任意一种高频电子元器件。
与现有的技术相比，本发明的优点在于：
1、采用了进口具有优异高频介电性能、耐高温性能的聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板材料和杜邦聚酰亚胺薄膜覆铜材料，结合相配套的半固化粘结片材料，通过混压，按照工艺流程生产出的，具有高频效果的电子元器件。产品广泛应用于高频耦合器，高频合路器等，属于高频电子元器件。
2、为保证层间定位精度，保证产品性能，产品在内层图形转移时采用全自动对位曝光机取代手工对位存在的偏差；在压合时，采用四槽定位技术取代铆钉铆合或者熔合在高层数厚板上容易层间错位的定位方法，层间对位精度高。
3、贯穿通孔在孔金属化前采用等离子处理工艺,使一次沉铜合格率100％，电镀层无空洞,孔壁镀铜经287±6℃、10秒的热应力冲击后镀层无分离现象，并与内层连接良好，具有优异可靠性。
4、工艺简单且易于操控。
5、结构简单且易于制造，实用性强。
附图说明
图1是本发明提供的剖视结构示意图。
图2是本发明提供的结构示意图。
图3是本发明提供的剖视放大结构示意图。
图4是本发明提供的聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板结构示意图。
图5是本发明提供的聚酰亚胺薄膜覆铜层结构示意图。
图中，聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1、第一通孔11、第一定位槽12、聚酰亚胺薄膜覆铜层2、第二通孔21、第二定位槽22、镀铜层3、线路板体a。
具体实施方式
以下是发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
如图1-5所示，本混压高频多层线路板的制造方法包括如下步骤：
A、备料：制备两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1和若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层2，在每层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1上分别设有若干第一通孔11，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层2的至少一面分别设有线路层，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层2上分别设有若干第二通孔21且第一通孔11数量和第二通孔21的数量相等，在聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1的外缘设有四个第一定位槽12，在聚酰亚胺薄膜覆铜层2的外缘设有四个第二定位槽22；
B、压合：
①、通孔对应：将两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1中的一层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1固定，然后在该聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1上表面预粘贴有依次层叠粘连的聚酰亚胺薄膜覆铜层2，在最上层的聚酰亚胺薄膜覆铜层2上表面预粘贴有剩余的聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1，设置在所述聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1上的第一通孔11与设置在聚酰亚胺薄膜覆铜层2上的第二通孔21采用全自动对位曝光机进行对位实现第一通孔11和第二通孔21一一对应，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层2上的第二通孔21采用全自动对位曝光机进行对位实现第二通孔21的一一对应，设置在聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1外缘的第一定位槽12与聚酰亚胺薄膜覆铜层2外缘的第二定位槽22一一对应形成通槽；第一通孔11内径和第二通孔21内径相等且孔壁对齐。所述的第二通孔21孔壁对齐。第一通孔11轴心线和第二通孔21轴心线重合，所述的第二通孔21轴心线重合。
②、层间对位：通过四根分别卡于所述通槽内的定位柱实现四槽定位，然后通过压合设备进行压合，即，制得混压高频多层线路板半成品且在混压高频多层线路板半成品上形成有若干贯穿混压高频多层线路板半成品厚度方向的贯穿通孔，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层2上的线路层的层间对位精度为±0.025mm；
C、镀铜：将所述的混压高频多层线路板半成品固定，然后在贯穿通孔的孔壁镀铜并形成镀铜层3，镀铜层3与贯穿通孔的孔壁无分离现象并使相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层2上的线路层电连，即，制得混压高频多层线路板成品。镀铜层3厚度均匀。
在上述的B步骤中，所述的聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1与聚酰亚胺薄膜覆铜层2之间设有第一半固化粘结片，在相邻的两层聚酰亚胺薄膜覆铜层2之间设有第二半固化粘结片。
在上述的B步骤中，贯穿通孔在镀铜前，镀铜采用等离子处理工艺,使一次沉铜合格率100％，电镀层无空洞,然后贯穿通孔的孔壁镀铜，经温度287±6℃和时间10秒的热应力冲击镀铜后，镀铜与贯穿通孔的孔壁无分离现象。
进一步地，将两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1中的一层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1固定，然后在该聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1上表面预粘贴有一层聚酰亚胺薄膜覆铜层2，然后通过全自动对位曝光机对该聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1上的第一通孔11与聚酰亚胺薄膜覆铜层2上的第二通孔21进行对位曝光，待第一通孔11与第二通孔21完成对位后，每一层聚酰亚胺薄膜覆铜层2上的第二通孔21与相邻层的聚酰亚胺薄膜覆铜层2上的第二通孔21分别进行对位曝光，最后将剩余的聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1上的，在该聚酰亚胺薄膜覆铜层2上依次层叠有剩余的聚酰亚胺薄膜覆铜层2第一通孔11与聚酰亚胺薄膜覆铜层2上的第二通孔21进行对位曝光，即，完成对位。
如图1-5所示，根据所述的混压高频多层线路板的制造方法制得的混压高频多层线路板包括线路板体a，在线路板体a上设有若干贯穿线路板体a厚度方向的贯穿通孔，在每个贯穿通孔的孔壁分别设有镀铜层3，该线路板体a包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1，在两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1之间设有若干层依次层叠的聚酰亚胺薄膜覆铜层2，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层2的至少一面分别设有线路层，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层2上的线路层的层间对位精度为±0.025mm。
进一步地，在聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1与聚酰亚胺薄膜覆铜层2之间设有第一半固化粘结片，在相邻的两层聚酰亚胺薄膜覆铜层2之间设有第二半固化粘结片。其次，线路板体a呈矩形，在线路板体a的每个侧边分别设有一个通槽。
聚酰亚胺薄膜覆铜层2数量为八层。
根据所述的混压高频多层线路板制得的高频电子元器件。高频电子元器件包括高频耦合器和高频合路器在内的任意一种高频电子元器件。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管本文较多地使用了聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板1、第一通孔11、第一定位槽12、聚酰亚胺薄膜覆铜层2、第二通孔21、第二定位槽22、镀铜层3、线路板体a等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。

Claims (8)

1.一种混压高频多层线路板的制造方法，其特征在于，本方法包括如下步骤：
A、备料：制备两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)和若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)，在每层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)上分别设有若干第一通孔(11)，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)的至少一面分别设有线路层，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)上分别设有若干第二通孔(21)且第一通孔(11)数量和第二通孔(21)的数量相等，在聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)的外缘设有四个第一定位槽(12)，在聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)的外缘设有四个第二定位槽(22)；
B、压合：
①、通孔对应：将两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)中的一层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)固定，然后在该聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)上表面预粘贴有依次层叠粘连的聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)，在最上层的聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)上表面预粘贴有剩余的聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)，设置在所述聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)上的第一通孔(11)与设置在聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)上的第二通孔(21)采用全自动对位曝光机进行对位实现第一通孔(11)和第二通孔(21)一一对应，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)上的第二通孔(21)采用全自动对位曝光机进行对位实现第二通孔(21)的一一对应，设置在聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)外缘的第一定位槽(12)与聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)外缘的第二定位槽(22)一一对应形成通槽；
②、层间对位：通过四根分别卡于所述通槽内的定位柱实现四槽定位，然后通过压合设备进行压合，即，制得混压高频多层线路板半成品且在混压高频多层线路板半成品上形成有若干贯穿混压高频多层线路板半成品厚度方向的贯穿通孔，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)上的线路层的层间对位精度为±0.025mm；
C、镀铜：将所述的混压高频多层线路板半成品固定，然后在贯穿通孔的孔壁镀铜并形成镀铜层(3)，镀铜层(3)与贯穿通孔的孔壁无分离现象并使相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)上的线路层电连，即，制得混压高频多层线路板成品。
2.根据权利要求1所述的混压高频多层线路板的制造方法，其特征在于，在上述的B步骤中，所述的聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)与聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)之间设有第一半固化粘结片，在相邻的两层聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)之间设有第二半固化粘结片。
3.根据权利要求1所述的混压高频多层线路板的制造方法，其特征在于，在上述的B步骤中，贯穿通孔在镀铜前，镀铜采用等离子处理工艺,使一次沉铜合格率100％，电镀层无空洞,然后贯穿通孔的孔壁镀铜，经温度287±6℃和时间10秒的热应力冲击镀铜后，镀铜与贯穿通孔的孔壁无分离现象。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的混压高频多层线路板的制造方法制得的混压高频多层线路板，包括线路板体(a)，在线路板体(a)上设有若干贯穿线路板体(a)厚度方向的贯穿通孔，在每个贯穿通孔的孔壁分别设有镀铜层(3)，其特征在于，所述的线路板体(a)包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)，在两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)之间设有若干层依次层叠的聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)的至少一面分别设有线路层，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)上的线路层的层间对位精度为±0.025mm。
5.根据权利要求4所述的混压高频多层线路板，其特征在于，所述的聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板(1)与聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)之间设有第一半固化粘结片，在相邻的两层聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)之间设有第二半固化粘结片。
6.根据权利要求4所述的混压高频多层线路板，其特征在于，所述的线路板体(a)呈矩形，在线路板体(a)的每个侧边分别设有一个通槽。
7.根据权利要求4所述的混压高频多层线路板，其特征在于，所述的聚酰亚胺薄膜覆铜层(2)数量为八层。
8.一种根据权利要求1-7任意一项所述的混压高频多层线路板制得的高频电子元器件。
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Denomination of invention: Mixed voltage high-frequency multilayer circuit board and its manufacturing method, and high-frequency electronic components

Effective date of registration: 20220315

Granted publication date: 20180508

Pledgee: Jiaxing Bank Co.,Ltd. Yangtze River Delta integration demonstration zone (Zhejiang Jiashan) sub branch

Pledgor: ZHEJIANG WANZHENG ELECTRONICS SCIENCE AND TECHNOLOGY Co.,Ltd.

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Patentee after: Zhejiang Wanzheng Electronic Technology Co.,Ltd.

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