JP2011129597A - キャパシタの製造方法及びキャパシタ内蔵配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のキャパシタの製造方法では、誘電体シート12と導体材料層13とを交互に積層し、導体材料層15に形成されたアライメントパターンを位置基準としてアライメント用貫通孔17を形成し、その上部に誘電体シート20と導体材料層21とを交互に積層形成して最終積層体10cを形成し、アライメント用貫通孔17を位置基準として形成されたビアホール内にビア材料V1、V2を充填する。ビアホールは積層方向の略中央を位置基準として形成されるので位置ずれの影響を抑制可能となる。
【選択図】図10
Description
10a、10b…積層体
10c…最終積層体(積層体)
11…拘束シート
12、16、20…セラミックグリーンシート
20a…誘電体シート
13、15、21…導体材料層
14…中間誘電体シート
17…アライメント用貫通孔
30…ビアホール
40…クリアランスホール
50…配線基板
51…コア基板
51a…収容穴部
52…第1ビルドアップ層
53…第2ビルドアップ層
54、55、57、58…樹脂絶縁層
56、59…ソルダーレジスト層
60…樹脂充填材
61…スルーホール導体
62…閉塞体
70、72、80、82…導体層
71、73、81、83…ビア導体
74…端子パッド
75…半田バンプ
84…BGA用パッド
85…半田ボール
100…半導体チップ
101…パッド
P1、P2…内部電極パターン
Pa…アライメントパターン
V1、V2…ビア材料
L1、L2、U1、U2…外部電極
Claims (11)
- 複数の誘電体層と、前記誘電体層間に配置された複数の内部電極層とを有し、前記内部電極層と接続される複数のビア導体が形成されたキャパシタの製造方法であって、
前記誘電体層となる誘電体シートと前記内部電極層となる導体材料層とを交互に積層した中間積層体を形成する中間積層工程と、
前記中間積層体の表面側の導体材料層に形成された複数のアライメントパターンを位置基準として、前記中間積層体を積層方向に貫く複数のアライメント用貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記中間積層体の上層に誘電体シートと導体材料層とを交互に積層した最終積層体を形成する最終積層工程と、
前記複数のアライメント用貫通孔を位置基準として、前記最終積層体を積層方向に貫く複数のビアホールを形成し、当該複数のビアホール内に前記複数のビア導体となるビア材料を充填するビア形成工程と、
ビア形成工程後に、焼成することにより焼成積層体を形成する積層体焼成工程と、
前記焼成積層体を、複数の前記キャパシタの形成位置に対応する製品領域の区分に沿って、それぞれの前記キャパシタに分離する工程と、
を含むことを特徴とするキャパシタの製造方法。 - 前記中間積層体の厚さは、前記最終積層体の厚さの略半分であることを特徴とする請求項1に記載のキャパシタの製造方法。
- 前記中間積層体は、誘電体シートを、拘束シートの表面に隣接した状態で積層形成され、
前記複数のアライメント用貫通孔は、前記中間積層体と前記拘束シートとを積層方向に貫いて形成され、
前記複数のビアホールは、前記拘束シートと前記最終積層体とを積層方向に貫いて形成され、
前記最終積層体を前記拘束シートから取り外した状態で、複数の前記キャパシタが分離される、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のキャパシタの製造方法。 - 前記ビアホールは、前記拘束シートの複数の前記アライメント用貫通孔を位置基準として形成されることを特徴とする請求項3に記載のキャパシタの製造方法。
- 前記最終積層体の平面方向における前記複数のアライメントパターンの形成位置と前記複数のアライメント用貫通孔の形成位置は、前記製品領域の外部に設定されていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のキャパシタの製造方法。
- 前記複数のアライメント用貫通孔は、最表面に位置する前記誘電体シートの上部を樹脂フィルムで覆った状態で、当該樹脂フィルムの上方からレーザを照射することにより形成されることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のキャパシタの製造方法。
- 前記中間積層工程において、前記中間積層体の表面側に、前記誘電体シートより厚い誘電体からなる中間層を積層する工程をさらに含み、当該中間層の表面側の導体層に形成された前記複数のアライメントパターンを位置基準として前記複数のアライメント用貫通孔を形成することを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のキャパシタの製造方法。
- 前記キャパシタは、正極と負極の間に容量を形成するキャパシタであり、
前記複数のビア導体は、前記正極と電気的に接続される正極用のビア導体と、前記負極と電気的に接続される負極用のビア導体とを含み、
前記複数の内部電極層には、前記正極用のビア導体と電気的に接続される正極用の導体パターンと、前記負極用のビア導体と電気的に接続される負極用の導体パターンが形成されていることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載のキャパシタの製造方法。 - 前記正極用の導体パターンは、前記負極用のビア導体の周囲にクリアランスを設けることにより前記負極用のビア導体と絶縁され、前記負極用の導体パターンは、前記正極用のビア導体の周囲にクリアランスを設けることにより前記正極用のビア導体と絶縁されることを特徴とする請求項8に記載のキャパシタの製造方法。
- 前記キャパシタは、複数の前記誘電体シートとしての複数のセラミックグリーンシートを同時焼成して形成される積層セラミックキャパシタであることを特徴とする請求項9に記載のキャパシタの製造方法。
- 凹部又は貫通孔として収容部が設けられた板状のコア基板と、
請求項1から10のいずれかに記載の製造方法で作られ、前記収容部内に収容される前記キャパシタと、
コア基板の少なくとも上面に導電層と絶縁層とを交互に積層することにより形成されるビルドアップ層と、
を備えることを特徴とするキャパシタ内蔵配線基板。
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