JP2017120877A - 積層電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、積層電子部品及びその製造方法に関し、より具体的には、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明は、第１の内部電極パターン、及び上記第１の内部電極パターンと相違する第２の内部電極パターンが交互に積層された積層構造と誘電物質を含むボディと、上記ボディの外部面上に互いに対向して配置される第１及び第２のサイド部と、上記ボディの外部面上に互いに対向して配置され上記第１及び第２の内部電極パターンと電気的に連結される第１及び第２の外部電極と、を含み、上記第１の内部電極パターンは上記ボディの外部面のうち上記第１及び第２のサイド部が配置される外部面に露出する積層電子部品及びその製造方法を提供する。【選択図】図３

Description

本発明は、積層電子部品及びその製造方法に関し、より具体的には、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。

積層セラミックキャパシタは、誘電物質を含む複数個のシートが積層されて積層構造を形成し、上記積層構造の外部に互いに異なる極性を有する外部電極が形成され、上記積層構造の内部に交互に積層された内部電極が上記それぞれの外部電極に連結されることができる。

複数個の上記シートの間に交互に形成された内部電極がそれぞれ互いに異なる極性を有するように連結されて容量結合を起こすことにより上記積層セラミックキャパシタがキャパシタンス値を有するようになる。

最近、積層セラミックキャパシタの場合、高容量化及び小型化のために誘電体シートを薄層化して高積層化し、内部電極の重なり（ｏｖｅｒｌａｐ）面積を確保するために積層構造を有するボディのマージン部を最適化しようとする多様な試みがなされている。

特開平１１−３４００８９号公報

本発明の目的は、内部電極パターンにおいて容量を確保することができる最大限の有効面積（ｃｏｖｅｒａｇｅ）を確保し且つ内部電極パターンのショート（ｓｈｏｒｔ）又は短絡を防止することができる積層電子部品及びその製造方法を提供することである。

本発明の一例による積層電子部品は、第１及び第２の内部電極パターンが交互に積層された積層構造と誘電物質を含むボディと、上記ボディの外部面上に互いに対向して配置される第１及び第２のサイド部と、上記ボディの外部面上に互いに対向して配置される第１及び第２の外部電極と、を含み、上記第１の内部電極パターンは、上記第２の内部電極パターンと相違するパターンを含み、上記ボディの外部面のうち上記第１及び第２のサイド部が配置される外部面に露出する。

本発明の他の例による積層電子部品の製造方法は、誘電特性を有する粉末、バインダー、及び溶剤を含むスラリーで第１及び第２のセラミックグリーンシートを形成する段階と、上記第１のセラミックグリーンシートの一表面上に第１の内部電極ベースパターンを印刷する段階と、上記第２のセラミックグリーンシートの一表面上に、上記第１の内部電極ベースパターンと相違するパターンを有し、上記第２のセラミックグリーンシートの幅方向に延びる領域のうち両端部領域と上記両端部領域の間の少なくとも一部の領域がマージン（ｍａｒｇｉｎ）領域となるように第２の内部電極ベースパターンを印刷する段階と、上記第１の内部電極ベースパターンを含む第１のセラミックグリーンシートと、上記第２の内部電極ベースパターンを含む上記第２のセラミックグリーンシートを交互に積層する段階と、上記積層された第１及び第２のセラミックグリーンシートの積層バー（ｂａｒ）を切断する段階と、上記ボディの互いに対向する外部面上に第１及び第２のサイド部を配置する段階と、上記ボディの互いに対向する外部面に第１及び第２の外部電極を配置する段階と、を含む。

本発明の一例によれば、積層電子部品の内部電極パターンを配置するにあたり、容量の生成に関与する活性領域を最大にして容量を改善した積層電子部品及びその製造方法を提供することができる。

また、本発明の一例によれば、複数個のシートの間に交互に形成された内部電極間のショート又は短絡が防止される積層電子部品及びその製造方法を提供することができる。

本発明の一例による積層電子部品の概略的な斜視図である。 本発明の一例による積層電子部品内のボディの第１の面の概略的な断面図である。 本発明の一例による積層電子部品内のボディの第２の面の概略的な断面図である。 本発明の一例による積層電子部品内のボディの第３の面の概略的な断面図である。 本発明の一例による積層電子部品内のボディの第４の面の概略的な断面図である。 本発明の一例による積層電子部品内のボディの第５の面の概略的な断面図である。 本発明の一例による積層電子部品内のボディの第６の面の概略的な断面図である。 本発明の一例によるボディ内の内部電極パターンの分解斜視図である。 図１の積層電子部品が実装された実装基板の概略的な斜視図である。 本発明の一例による積層電子部品の製造方法において、第１の内部電極ベースパターンを準備する段階を示す。 本発明の一例による積層電子部品の製造方法において、第１の内部電極ベースパターンを準備する段階を示す。 本発明の一例による積層電子部品の製造方法において、第２の内部電極ベースパターンを準備する段階を示す。 本発明の一例による積層電子部品の製造方法において、第２の内部電極ベースパターンを準備する段階を示す。 本発明の一例による積層電子部品の製造方法において、第１及び第２のセラミックグリーンシートの積層バー（ｂａｒ）を準備する段階を示す。 図７の積層バー（ｂａｒ）を圧着し切断する段階を示す。 ボディの外部面上に第１及び第２のサイド部を配置する段階を示す。

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。

以下では、本発明の一例による積層電子部品及びその製造方法を説明するが、必ずしもこれに制限されるものではない。

積層電子部品
図１は、本発明の一例による積層電子部品の概略的な斜視図である。

図１を参照すると、本発明の一例による積層電子部品１００は、第１及び第２の内部電極パターンが交互に積層される積層構造と誘電物質を含むボディ１と、上記ボディの外部面上にボディの第３の方向に互いに対向して配置される第１及び第２のサイド部２１、２２と、上記ボディの外部面上にボディの第２の方向に互いに対向して配置される第１及び第２の外部電極３１、３２と、を含む。

上記ボディ１は、第１の方向に互いに対向する第１の面及び第２の面、第２の方向に互いに対向する第３の面及び第４の面、及び第３の方向に互いに対向する第５の面及び第６の面の６個の外部面を含み、実質的に六面体形状を有することができる。

図１を参照すると、上記第１の方向はボディの厚さ方向、上記第２の方向はボディの長さ方向、上記第３の方向はボディの幅方向であり、この場合、ボディ１の第１の方向に互いに対向する第１の面及び第２の面はそれぞれボディの上面及び下面であり得るが、必ずしもこれに限定されるものではない。

図１を参照すると、上記ボディの外部面のうち第３の方向に互いに対向する第５の面及び第６の面上には第１及び第２のサイド部が配置される。第１のサイド部２１は、ボディの第５の面上に露出する第１の内部電極パターンと接するように配置され、第２のサイド部２２も、ボディの第６の面上に露出する第１の内部電極パターンと接するように配置される。上記第１及び第２のサイド部２１、２２は、ボディの外部面にそのまま露出する第１の内部電極パターンが物理的及び化学的ストレスによって損傷されることを防止するために配置される。

従来、第１及び第２の内部電極パターンの積層構造をボディ内に印刷する場合には、第１及び第２の外部電極が配置されるボディの外部面を除いては第１及び第２の内部電極パターンがボディの外部面上に露出していないため、別途の第１及び第２のサイド部を導入する必要がなかった。

しかしながら、本発明の一例による積層電子部品では、第１の内部電極パターンが、ボディの外部面のうち第１の外部電極が配置される外部面に露出するだけでなく、ボディの第３の方向に互いに対向するボディの第５の面及び第６の面にも露出するため、ボディの第５の面及び第６の面に露出する第１の内部電極パターンの端部が外的ストレスによって変形されることを防止するための第１及び第２のサイド部が求められる。

ここで、第１及び第２のサイド部２１、２２は、ボディの第５の面及び第６の面に露出する第１の内部電極パターンの端部を覆うことができるように配置されればよく、必ずしもボディの第５の面及び第６の面の全体を覆うように配置されなければならないものではない。

また、図１を参照すると、上記ボディの外部面のうち第２の方向に互いに対向する第３の面及び第４の面上には第１及び第２の外部電極が配置される。第１の外部電極３１はボディ内の第１の内部電極パターンと電気的に連結され、第２の外部電極３２はボディ内の第２の内部電極パターンと電気的に連結される。

上記第１及び第２の外部電極は、電気伝導性に優れた物質からなることができ、上記第１及び第２の内部電極パターンのみならずその他の多様なパターンと外部素子を電気的に連結する役割をする。よって、上記第１及び第２の外部電極は、Ｎｉ、Ａｇ又はＰｄのような電気伝導性に優れた物質を含むことができるが、これに限定されるものではない。

次に、図２ａから２ｆは、本発明の一例によるボディのそれぞれの外部面の概略的な断面図である。ここで、ボディの外部面に露出する内部電極パターンは実線で示し、上記ボディの外部面に露出しない内部電極パターンは二点鎖線で示す。

具体的には、図２ａから図２ｆはそれぞれボディの第１の面から第６の面の断面図である。

まず、図２ａ及び図２ｂは、ボディの第１の面及び第２の面を示す。ボディの第１の面及び第２の面はそれぞれボディの上面及び下面であり、ボディの上面及び下面は、ボディ内に積層構造を有する内部電極パターンを外部衝撃から保護するためのボディの上部カバー層及び下部カバー層であり、例えば、内部電極パターンが形成されていないセラミックシートを１０枚以上積層して形成されることができる。

次に、図２ｃは、ボディの第３の面を示す。ボディの第３の面は、第１の外部電極３１が配置される外部面である。図２ｃに示されるように、ボディの第３の面上には第１の内部電極パターン１１が露出する。上記第１の内部電極パターン１１は、ボディの第３の面の一端部からボディの第３の方向に延びる他端部まで連続的に露出する。これは、第１の内部電極パターンがボディの内部で第２の内部電極パターンと重なるとき、キャパシタンス値を極大化するための最大面積を確保しているということを意味する。

次に、図２ｄはボディの第４の面を示す。ボディの第４の面は、第２の外部電極３２が配置される外部面である。図２ｄに示されるように、ボディの第４の面上には第２の内部電極パターン１２が露出する。上記第２の内部電極パターン１２は、ボディの第４の面の一端部から一定距離だけ離隔した地点から、ボディの第３の方向に延びるボディの第４の面の他端部から一定距離だけ離隔した地点まで露出する。これは、第２の内部電極パターン１２が、第１の内部電極パターン１１が露出するボディの第５の面及び第６の面には露出しないようにするためである。

これにより、第１の内部電極パターンが露出するボディの第５の面及び第６の面上で、第１及び第２の内部電極パターン間のショート（ｓｈｏｒｔ）が発生するリスクは完全に防止されることができる。

上記第２の内部電極パターン１２がボディの第４の面の両端部から離隔する距離は、第２の内部電極パターン１２がボディの第５の面及び第６の面に露出しないようにする程度であればよい。このような条件さえ満たせば、上記離隔する距離が最小となるとき、第１の内部電極パターン及び第２の内部電極パターン間の重なり領域を最大に確保することができるため、容量を最大に確保することができる。

次に、図２ｅは、ボディの第５の面を示す。ボディの第５の面は、第１のサイド部２１が配置されるボディの外部面である。図２ｅに示されるように、ボディの第５の面には、第１及び第２の内部電極パターンのうち第１の内部電極パターン１１が露出し、第２の内部電極パターン１２は露出しない。ボディの第５の面は、第１及び第２の内部電極パターン１１、１２のうち第１の内部電極パターン１１のみを露出するため、第１及び第２の内部電極パターン間の意図していないショート（ｓｈｏｒｔ）ないし短絡が発生するリスクがない。

例えば、ボディの第５の面に沿って切断工程が行われるとき（製造工程のうち内部電極ベースパターンが印刷された多数のセラミックグリーンシートを交互に積層させた、積層バー（ｂａｒ）から個別化されたボディを製造するとき）、ボディの第５の面に第１及び第２の内部電極パターンが交互に露出していると、切断時のストレス（ｓｔｒｅｓｓ）によって第１及び第２の内部電極パターンのずれ現象が発生し、それにより、第１及び第２の内部電極パターン間の短絡のリスクが存在する。

しかしながら、本発明の一例による積層電子部品は、ボディの第５の面に第１の内部電極パターンのみを露出するため、切断時のストレス（ｓｔｒｅｓｓ）による内部電極パターンのずれ現象が発生してもショート（ｓｈｏｒｔ）のリスクが全くない。また、本発明の一例による積層電子部品は、ボディの第５の面及び第６の面に第１の内部電極パターンのみを露出させることから、ボディの厚さ方向に沿った第１の内部電極パターン間の離隔する距離が、第１及び第２の内部電極パターンが第５の面及び第６の面に交互に露出する従来の場合と比較して大きく確保されることができるため、切断時のストレス（ｓｔｒｅｓｓ）による内部電極パターンのずれ現象が発生してもショート（ｓｈｏｒｔ）のリスクが全くない。

また、図２ｅを参照すると、第１の内部電極パターンは、ボディの第５の面の一端部から、ボディの第２の方向に延びるボディの第５の面の他端部から一定距離離隔した地点までのみ延びる。即ち、第１の内部電極パターンがボディの第２の方向に延びる長さは、ボディの第５の面が第２の方向に延びる長さに比べて短い。

上記一定間隔が、ボディの第４の面上に配置される第２の外部電極がボディの第５の面まで延びる長さより大きく設定されてはじめて、第１の内部電極パターンと第２の外部電極間の電気的連結を防止することができる。

同様に、図２ｆは、ボディの第６の面を示す。ボディの第６の面は、第２のサイド部２２が配置される外部面である。図２ｆに示されるように、ボディの第６の面には、第１及び第２の内部電極パターンのうち第１の内部電極パターン１１のみが露出し、第２の内部電極パターン１２は露出しない。ボディの第６の面はボディの第３の方向に対向するボディの第５の面と実質的に対称であり、ボディの第５の面に関する具体的な内容はボディの第６の面にもそのまま適用されることができるため、図２ｅのボディの第５の面と重複する説明はここでは省略する。

図３は、第１及び第２の内部電極パターンが交互に積層された様子を概略的に示した分解斜視図である。

図３を参照すると、第１の内部電極パターン１１は、ボディの外部面のうち第１及び第２のサイド部が配置されるボディの第５の面、第６の面と、第１の外部電極が配置されるボディの第３の面に全て露出するように配置される。第１の内部電極パターン１１がボディの第５の面及び第６の面に全て露出するため、外部からの物理的及び化学的ストレスに対して脆弱であり得るが、容量を最大に確保することができるようになる。一方、上記ボディの第５の面及び第６の面に露出する第１の内部電極パターンの端部が上記物理的及び化学的ストレスに対して脆弱であることを補完するために、第１のサイド部がボディの第５の面に露出する第１の内部電極パターンの端部と接するように配置し、第２のサイド部がボディの第６の面に露出する第１の内部電極パターンの端部と接するように配置する。

また、第２の内部電極パターン１２は、第１の内部電極パターンと相違するパターンを含み、ボディの外部面のうち第２の外部電極が配置されるボディの第４の面にのみ露出するように配置される。第２の内部電極パターン１２が、ボディの第１の方向に交互に重なる第１の内部電極パターンとは異なり、ボディの第５の面及び第６の面には露出しないため、ボディの第５の面及び第６の面の形成のための切断工程の導入時又は積層電子部品の使用による電圧の印加時、第１及び第２の内部電極パターン間のずれ現象又は振動現象による第１及び第２の内部電極パターン間のショート（ｓｈｏｒｔ）が完全に防止されることができる。

図４は、本発明の一例による積層電子部品が基板上に実装された実装基板を示す。

図４を参照すると、実装基板２００は、積層電子部品１００が実装される基板２１０と、基板２１０の上面に互いに離隔するように形成された第１及び第２の電極パッド２２１、２２２と、を含む。

このとき、積層電子部品１００は、第１及び第２の外部電極３１、３２がそれぞれ第１及び第２の電極パッド２２１、２２２上に接触するように位置した状態でソルダリング２３０によって基板２１０と電気的に連結されることができる。

積層電子部品の製造方法
以下、図５ａから図９を参照して本発明の一例による積層電子部品の製造方法について説明する。

図５ａ及び図５ｂは、第１の内部電極ベースパターン１１ａが印刷された第１のセラミックグリーンシートを示す。

まず、図５ａを参照すると、誘電特性を有する粉末、バインダー及び溶剤を含むスラリーをキャリアフィルムのような基材（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）上に塗布して第１のセラミックグリーンシートを形成し、上記第１のセラミックグリーンシート上に第１の内部電極ベースパターン１１ａを印刷する。

上記誘電特性を有する粉末としては、高い誘電率を有する物質として、これに制限されるものではないが、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができ、好ましくは、チタン酸バリウム粉末を用いることができる。

上記バインダーは上記誘電特性を有する粉末の分散性と粘性を確保するためのものであり、バインダーの量を調節してスラリーの粘度を調節することができる。上記バインダーとしては、有機バインダー樹脂を用いることができ、これに制限されるものではないが、エチルセルロースとポリビニルブチラールなどのような樹脂を用いることができる。

上記第１の内部電極ベースパターン１１ａは、電気伝導性に優れた導電性金属で形成されることができ、これに制限されるものではないが、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ及びこれらの合金で構成された群のうちから選択された一つ以上を含むことができる。

上記第１の内部電極ベースパターン１１ａは、上記第１のセラミックグリーンシートの幅方向に延びる領域の全体を覆うストリップ（ｓｔｒｉｐ）形状を有することができる。一方、第１の内部電極ベースパターン１１ａは、上記第１のセラミックグリーンシートの長さ方向の少なくとも一端部には印刷されないようにすることが好ましい。これは、それ以降の追加の切断工程なしに、第２の外部電極が配置されるボディの外部面上には第１の内部電極パターンが露出しないようにする方法であり得る。

また、図５ｂを参照すると、上記第１の内部電極ベースパターン１１ａは多数のストリップ（ｓｔｒｉｐ）形状を含むことができ、上記多数のストリップ（ｓｔｒｉｐ）形状は第１のセラミックグリーンシートの長さ方向に所定の間隔だけ離隔するように配置されることができる。

次に、図６ａを参照すると、誘電特性を有する粉末、バインダー及び溶剤を含むスラリーをキャリアフィルムのような基材（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）上に塗布して第２のセラミックグリーンシートを形成し、上記第２のセラミックグリーンシート上に第２の内部電極ベースパターン１２ａを印刷する。上記誘電特性を有する粉末としては、高い誘電率を有する物質として、これに制限されるものではないが、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができ、好ましくは、チタン酸バリウム粉末を用いることができる。

上記バインダーは上記誘電特性を有する粉末の分散性と粘性を確保するためのものであり、バインダーの量を調節してスラリーの粘度を調節することができる。上記バインダーとしては、有機バインダー樹脂を用いることができ、これに制限されるものではないが、エチルセルロースとポリビニルブチラールなどのような樹脂を用いることができる。

上記第２の内部電極ベースパターン１２ａは、電気伝導性に優れた導電性金属で形成されることができ、これに制限されるものではないが、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ及びこれらの合金で構成された群のうちから選択された一つ以上を含むことができる。

図６ａに示されるように、第２の内部電極ベースパターン１２ａは、第２のセラミックグリーンシートの幅方向に延びる領域のうち少なくとも一部の領域を露出する格子（ｌａｔｔｉｃｅ）形状を有することができる。例えば、上記第２の内部電極ベースパターン１２ａは、２個の正方形パターンが第２のセラミックグリーンシートの幅方向に一定間隔離隔するように配置された形状の格子（ｌａｔｔｉｃｅ）形状を有することができる。一方、第２の内部電極ベースパターン１２ａは、第１のセラミックグリーンシートの長さ方向の両端部のうち第１の内部電極ベースパターンが印刷されていない一端部と重なる領域である、上記第２のセラミックグリーンシートの長さ方向の少なくとも一端部領域には印刷されるようにすることが好ましい。これは、それ以降の追加の切断工程なしに、第１の外部電極が配置されるボディの外部面上には第２の内部電極パターンが露出しないようにする方法であり得る。

一方、図６ｂを参照すると、上記第２の内部電極ベースパターン１２ａは多数の格子形状を含むことができ、上記多数の格子形状は第２のセラミックグリーンシートの長さ方向に所定の間隔だけ離隔するように配置されることができる。この場合、第２の内部電極ベースパターン１２ａは、多数の正方形パターンが幅方向及び長さ方向に一定間隔配置される形状の格子（ｌａｔｔｉｃｅ）形状を有することができる。

次に、図７を参照すると、第１の内部電極ベースパターンが印刷された第１のセラミックグリーンシートと第２の内部電極ベースパターンが印刷された第２のセラミックグリーンシートを第１の方向（厚さ方向）に交互に積層する。

この場合、図５ａに示された第１の内部電極ベースパターンが印刷された第１のセラミックグリーンシートと、図６ａに示された第２の内部電極ベースパターンが印刷された第２のセラミックグリーンシートを交互に積層し、図５ｂに示された第１の内部電極ベースパターンが印刷された第１のセラミックグリーンシートと、図６ｂに示された第２の内部電極ベースパターンが印刷された第２のセラミックグリーンシートを交互に積層して、第１及び第２のセラミックグリーンシートの積層バー（ｂａｒ）を準備することが好ましい。

図７から分かるように、第１及び第２のセラミックグリーンシートの積層バーのうち第２のセラミックグリーンシート上の第２の内部電極ベースパターンの印刷されていない領域は、上記積層体の長さ方向に開放される空間を形成する。上記空間は、積層工程に続いて行われる積層バーの圧着工程を通じて誘電体セラミックスラリーが充填される空間である。

一方、このような圧着によって誘電体セラミックスラリーが充填される上記空間をマージン（ｍａｒｇｉｎ）領域と称することができる。

次に、図８を参照すると、第１及び第２のセラミックグリーンシートの積層バーが圧着され、個別のチップに切断される。

第１及び第２のセラミックグリーンシートの積層バーを切断する工程を具体的に説明すると、上記積層バー内の第１の内部電極ベースパターンと、上記第２のセラミックグリーンシート上の第２の内部電極ベースパターンの印刷されていないマージン（ｍａｒｇｉｎ）領域のうち一部の領域が同時に切断されるようにする。即ち、上記積層バーの切断面（ボディの第５の面及び第６の面に該当）に第１及び第２の内部電極ベースパターンのうち第１の内部電極ベースパターンのみが露出するように切断する。この場合、切断時、第１の内部電極ベースパターンの端部のみが切断面と接し、第２の内部電極ベースパターンは上記切断面と接しない。

その結果、積層バーを個別のチップに切断する工程で第１及び第２の内部電極のずれ現象によって第１及び第２の内部電極パターン間のショート（ｓｈｏｒｔ）が発生する負の効果が未然に完全に防止されることができる。

この場合、第１の内部電極ベースパターンと、上記第２の内部電極ベースパターンの印刷されていない第２のセラミックグリーンシート上のマージン領域のうち一部の領域が含まれるように切断すればよいが、製造工程時の効率性及び経済性を考慮すると、上記第２のセラミックグリーンシート上のマージン領域の中央部を切断することが好ましい。

上記切断工程を通じて、第１及び第２の内部電極パターンが交互に積層された積層構造と誘電物質を含み、第１の面から第６の面の外部面を含むボディが形成される。ボディの外部面のうち第１の面及び第２の面はボディの上面及び下面であり、第３の面及び第４の面は互いに対向する第１及び第２の外部電極が配置される面であり、第５の面及び第６の面は上記切断工程を行うときの切断面であり得る。上記ボディの第３の面及び第４の面は、切断工程が適用される外部面でもよく、切断工程が適用される外部面でなくてもよい。これは、第１及び第２のセラミックグリーンシートを交互に積層するとき、第１のセラミックグリーンシートの長さ方向の一端部に第１の内部電極ベースパターンが配置されるようにし、それに積層される第２のセラミックグリーンシートの長さ方向の一端部には第２の内部電極ベースパターンが配置されないようにした後、適切に重ねる方法を通じて、切断工程が追加されないことができるためである。

次に、図９を参照すると、ボディの第５の面及び第６の面上に第１及び第２のサイド部を配置することができる。ボディの第５の面には第１及び第２の内部電極パターンのうち第１の内部電極パターンのみが露出し、ボディの第６の面にも第１及び第２の内部電極パターンのうち第１の内部電極パターンのみが露出する。第１及び第２のサイド部は、ボディの第５の面及び第６の面に露出する第１の内部電極パターンの端部を物理的及び化学的ストレスから保護するための程度にスラリーを塗布して形成されればよい。ボディの第５の面及び第６の面にのみ選択的にスラリーを塗布して第１及び第２のサイド部を配置するため、ボディの第１の面及び第２の面の厚さには影響を及ぼさない。

一方、ボディの第５の面及び第６の面にのみ選択的にスラリーを塗布するために、例えば、ボディの第５の面及び第６の面を除いたボディの外部面上に着脱可能なフィルムを付着してスラリーにディッピングし、付着されたフィルムを除去する方式を用いることができるが、これに制限されるものではない。

上記第１及び第２のサイド部を形成するスラリーは、誘電特性を有する粉末、バインダー及び有機溶剤を含むことができる。

この場合、上記第１のサイド部は、第２の内部電極ベースパターンを形成する電極ペースト内に含有されるバインダーと相溶性のある溶剤を含有する第１のスラリーをボディの外部面に塗布して配置されることができ、上記第２のサイド部は、第１の内部電極ベースパターンを形成する電極ペースト内に含有されるバインダーと相溶性のある溶剤を含有する第２のスラリーをボディの外部面に塗布して配置されることができる。このような構造が可能な理由は、第１のサイド部と第２の内部電極パターン間の接触がなく、第２のサイド部と第１の内部電極パターン間の接触がないためである。

次に、ボディの第３の面及び第４の面上に第１及び第２の外部電極を配置することができる。上記第１の外部電極は、第１の内部電極パターンと電気的に連結され、ボディの第３の面以外にそれに隣接するボディの第１の面、第２の面、第５の面、及び第６の面の一部の領域にも延びるように配置されることができる。同様に、上記第２の外部電極は、第２の内部電極パターンと電気的に連結され、ボディの第４の面以外にそれに隣接するボディの第１の面、第２の面、第５の面、及び第６の面の一部の領域にも延びるように配置されることができる。

上記の説明を除き、上述した本発明の一例によるコイル部品の特徴と重複する説明はここでは省略する。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

１００ 積層電子部品
１ ボディ
１１、１２ 第１及び第２の内部電極パターン
１１ａ、１２ａ 第１及び第２の内部電極ベースパターン
２１、２２ 第１及び第２のサイド部
３１、３２ 第１及び第２の外部電極
２００ 実装基板
２１０ 基板
２２１、２２２ 第１及び第２の電極パッド
２３０ ソルダリング

Claims (26)

1. 第１の内部電極パターン、及び前記第１の内部電極パターンとは相違するパターンを有する第２の内部電極パターンが交互に積層された積層構造と誘電物質を含む本体と、
   前記本体の外部面上に互いに対向して配置される第１及び第２のサイド部と、
   前記本体の外部面上に互いに対向して配置され、第１及び第２の内部電極パターンと電気的に連結される第１及び第２の外部電極と、
   を含み、
   前記第１の内部電極パターンは、前記本体の外部面のうち前記第１及び第２のサイド部が配置される外部面に露出する、積層電子部品。
2. 前記第１及び第２のサイド部は、本体内に配置される第２の内部電極パターンから一定間隔だけ離隔するように配置される、請求項１に記載の積層電子部品。
3. 前記第１の内部電極パターンは、前記本体の外部面のうち前記第１の外部電極が配置される外部面の一端部から他端部まで延びるように露出する、請求項１又は２に記載の積層電子部品。
4. 前記第２の内部電極パターンは、前記本体の外部面のうち第２の外部電極が配置される外部面にのみ露出し、前記第２の内部電極パターンは、前記本体の外部面のうち第２の外部電極が配置される外部面上の一端部から一定距離離隔する地点から、他端部から一定距離離隔する地点まで延びるように露出する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層電子部品。
5. 前記第１及び第２のサイド部は、前記本体の外部面のうち前記第１及び第２のサイド部が配置される外部面に露出する第１の内部電極パターンを全て覆うように配置される、請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層電子部品。
6. 前記本体の外部面は、第１の方向に互いに対向する第１の面及び第２の面、第２の方向に互いに対向する第３の面及び第４の面、及び第３の方向に互いに対向する第５の面及び第６の面を含み、
   前記第１及び第２の内部電極パターンは、前記本体の外部面のうち第１の方向に対向する第１の面及び第２の面とは平行に配置され、第２の方向に対向する第３の面及び第４の面、第３の方向に対向する第５の面及び第６の面とは垂直に配置され、
   前記第１及び第２のサイド部は、前記本体の外部面のうち第３の方向に対向する第５及び第６の面上に配置され、
   前記第１及び第２の外部電極は、前記本体の外部面のうち第２の方向に対向する第３の面及び第４の面上に配置される、請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層電子部品。
7. 前記本体の外部面のうち前記第１の外部電極が配置される外部面に露出する第１の内部電極パターンの長さは、前記本体の外部面のうち前記第２の外部電極が配置される外部面に露出する第２の内部電極パターンの長さより長い、請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層電子部品。
8. 前記第１のサイド部は、前記本体の外部面上で第１及び第２の内部電極パターンのうち第１の内部電極パターンとのみ接するように配置される、請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層電子部品。
9. 前記第１及び第２のサイド部は誘電特性を有する粉末を含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の積層電子部品。
10. 誘電特性を有する粉末、バインダー及び溶剤を含むスラリーで第１及び第２のセラミックグリーンシートを形成する段階と、
    前記第１のセラミックグリーンシートの一表面上に第１の内部電極ベースパターンを印刷する段階と、
    前記第２のセラミックグリーンシートの一表面上に、第１のベースパターンと相違するパターンを有する第２の内部電極ベースパターンを印刷する段階で、第２のセラミックグリーンシートは、第２の内部電極ベースパターンが含まれないマージン（ｍａｒｇｉｎ）領域を含み、前記マージン（ｍａｒｇｉｎ）領域は、第２のセラミックグリーンシートの幅方向に互いに対向する２個の端部領域、及び前記２個の端部領域の間の少なくとも一部の領域を含むことができるように、第２の内部電極ベースパターンを印刷する段階と、
    積層バーを形成することができるように、前記第１の内部電極ベースパターンを含む第１のセラミックグリーンシートと、前記第２の内部電極ベースパターンを含む前記第２のセラミックグリーンシートを厚さ方向に積層する段階と、
    前記積層された第１及び第２のセラミックグリーンシートの積層バー（ｂａｒ）を切断して、第１の内部電極パターンと第２の内部電極パターンが交互に積層された積層構造と誘電物質を含む本体に個別化する段階と、
    前記切断により形成される前記本体の互いに対向する外部面にそれぞれ第１及び第２のサイド部を配置する段階と、
    前記本体の互いに対向する外部面に第１及び第２の外部電極を配置する段階と、
    を含む、積層電子部品の製造方法。
11. 前記第１の内部電極ベースパターンは、第１のセラミックグリーンシートの幅方向に延びる領域の全体を覆う２個以上のストリップ（ｓｔｒｉｐ）を含み、前記ストリップは、第１のセラミックグリーンシートの長さ方向に一定間隔離隔して配置される、請求項１０に記載の積層電子部品の製造方法。
12. 前記第２の内部電極ベースパターンは、第２のセラミックグリーンシートの幅方向に延びる領域の少なくとも一部の領域を露出させる２個以上の格子（ｌａｔｔｉｃｅ）を含み、前記格子は、第２のセラミックグリーンシートの長さ方向に一定間隔離隔して配置される、請求項１０又は１１に記載の積層電子部品の製造方法。
13. 前記第１及び第２のセラミックグリーンシートの積層バー（ｂａｒ）において、前記第２のセラミックグリーンシート上の前記マージン（ｍａｒｇｉｎ）領域にはスラリーが充填されている、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の積層電子部品の製造方法。
14. 前記第１及び第２のセラミックグリーンシートが積層された積層バーは、第１のセラミックグリーンシート上の第１の内部電極ベースパターンと第２のセラミックグリーンシートのマージン（ｍａｒｇｉｎ）領域の一部の領域が重なる地点で切断される、請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の積層電子部品の製造方法。
15. 第１及び第２のサイド部のうち少なくとも一つは前記第１の内部電極パターンの端部と接するように本体の外部面上に配置され、前記第１及び第２のサイド部のうち少なくとも一つが配置される本体の前記外部面は切断面である、請求項１０〜１４のいずれか一項に記載の積層電子部品の製造方法。
16. 前記第１及び第２のセラミックグリーンシートの積層バー（ｂａｒ）のうち前記第２のセラミックグリーンシートのマージン（ｍａｒｇｉｎ）領域の中央部が切断される、請求項１０〜１５のいずれか一項に記載の積層電子部品の製造方法。
17. 複数個の第１の内部電極パターン、及び前記第１の内部電極とは相違する複数個の第２の内部電極パターンが交互に積層され、誘電物質を含む積層構造と、
    前記積層構造のそれぞれの外部面上に配置される第１及び第２のサイド部並びに第１及び第２の外部電極と、
    を含み、
    複数個の第１の内部電極パターンのそれぞれは、前記積層構造の少なくとも３個の外部面に延び、複数個の第２の内部電極パターンのそれぞれは前記積層構造の１個の外部面にのみ延びる、積層電子部品。
18. 複数個の第１の内部電極パターンは、積層構造の互いに対向する外部面の第１ペア、及び第１の外部電極が配置される積層構造の外部面に延び、前記外部面の第１ペア上には第１及び第２のサイド部が配置される、請求項１７に記載の積層電子部品。
19. 前記積層構造は六面体形状を有し、
    複数個の第１の内部電極パターンのそれぞれは、前記六面体形状の積層構造の第１、第２、及び第３の外部面に延びる長方形形状を有し、前記六面体形状の積層構造の第４の外部面から離隔し、
    複数個の第２の内部電極パターンのそれぞれは、前記六面体形状の積層構造の前記第４の外部面まで延びる長方形形状を有し、前記六面体形状の積層構造の前記第１、第２、及び第３の外部面から離隔する、請求項１７又は１８に記載の積層電子部品。
20. 複数個の第１及び第２の内部電極パターンのそれぞれは、前記六面体形状の積層構造の互いに対向する第５及び第６の外部面と平行になるように積層される、請求項１９に記載の積層電子部品。
21. 誘電物質、複数個の第１の内部電極パターン、及び前記第１の内部電極パターンとは相違する第２の内部電極パターンを含み、複数個の前記第１及び第２の内部電極パターンを前記誘電物質内で交互に積層し、４個の側面、上面、下面を含むセラミック本体と、
    前記４個の側面のうちセラミック本体の互いに対向する２個の側面上に配置される第１及び第２のサイド部と、
    セラミック本体の互いに対向する残りの２個の側面上に配置される第１及び第２の外部電極と、を含み、
    複数個の第１の内部電極パターンのそれぞれは、セラミック本体の互いに対向する２個の側面、及びセラミック本体の互いに対向する残りの２個の側面のうち１個の側面にのみ延びる、積層電子部品。
22. 複数個の第２の内部電極パターンのそれぞれは、セラミック本体の４個の側面のうち複数個の第１の内部電極パターンが延びる側面を除いた他の残りの１個の側面にのみ延びる、請求項２１に記載の積層電子部品。
23. 第１及び第２の外部電極のそれぞれは、セラミック本体の側面に延び、前記第２の外部電極は、セラミック本体の４個の側面のうち複数個の第１の内部電極パターンが延びる側面を除いた他の残りの１個の側面にのみ複数個の第２の内部電極パターンのそれぞれと電気的に連結される、請求項２１又は２２に記載の積層電子部品。
24. 第１及び第２のサイド部は絶縁部である、請求項２１〜２３のいずれか一項に記載の積層電子部品。
25. 複数個の第２の内部電極パターンのそれぞれは、第１及び第２のサイド部が配置されるセラミック本体の２個の対向する側面から一定間隔だけ離隔するようにセラミック本体内に配置される、請求項２１〜２４のいずれか一項に記載の積層電子部品。
26. 複数個の第２の内部電極のそれぞれは、第１の外部電極が配置されるセラミック本体の側面から一定間隔だけ離隔するようにセラミック本体内に配置され、
    複数個の第１の内部電極のそれぞれは、第２の外部電極が配置されるセラミック本体の側面から一定間隔だけ離隔するようにセラミック本体内に配置される、請求項２５に記載の積層電子部品。

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