JP2009147362A

JP2009147362A - 積層型コンデンサの実装構造

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Publication number: JP2009147362A
Application number: JP2009032985A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Togashi; 正明富樫
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2009-02-16
Filing date: 2009-02-16
Publication date: 2009-07-02
Anticipated expiration: 2024-11-18
Also published as: JP4770941B2

Abstract

【課題】製造が容易で、製造コストの低減が可能な積層型コンデンサを提供する。
【解決手段】積層体２では、誘電体層３２を介在させて第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６とが交互に積層されている。第１の内部電極層２０は、第１及び第２の側面４、６に引き出されるように伸びる第１の内部電極２２と、第３の側面８に引き出されるように伸びる第２の内部電極２４とを有する。第２の内部電極層２６は、第１及び第２の側面４、６に引き出されるように伸びる第３の内部電極２８と、第４の側面１０に引き出されるように伸びる第４の内部電極３０とを有する。第２の内部電極２４と第４の内部電極３０とにより、第１の容量成分が形成される。第１の内部電極２２と第４の内部電極３０とにより、第２の容量成分が形成される。第２の内部電極２４と第３の内部電極２８とにより、第３の容量成分が形成される。
【選択図】図２

Description

本発明は、積層型コンデンサの実装構造に関するものである。

この種の積層型コンデンサとして、誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、積層体外面に形成された一対の端子電極及びアース電極とを備え、複数の内部電極により、一対の端子電極間に配置される第１の容量成分と、第１の容量成分と並列に配置され、互いに直列接続されると共に接続点でアース電極に接続される第２及び第３の容量成分とが形成されるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

この特許文献１に記載された積層型コンデンサでは、複数の内部電極として第１〜第４の内部電極を含んでいる。第２及び第３の容量成分は、同一積層面上の中心部で２分されてなる一対の第１の内部電極と、該第１の内部電極との間に誘電体層を挟んで対向する、連続的に広がる第２の内部電極とを積層することにより形成されている。第１の容量成分は、第２の内部電極との間に誘電体層を挟んで対向する、連続的に広がる第３の内部電極と、第３の内部電極との間に誘電体層を挟んで対向する、連続的に広がる第４の内部電極とを積層することにより形成されている。

特開２０００−２９９２４９号公報

しかしながら、特許文献１に開示された積層型コンデンサは、第１〜第４の内部電極それぞれが誘電体層を介して積層される構成であるので、第１〜第３の容量成分を形成するためには、第１〜第４の内部電極の４種類もの内部電極を形成する必要がある。このため、積層型コンデンサの製造工程が煩雑となり、製造コストが増大してしまう。

本発明は、製造が容易であり、製造コストの低減を図ることが可能な積層型コンデンサを提供することを目的とする。

本発明に係る積層型コンデンサは、誘電体層を介在させて第１の内部電極層と第２の内部電極層とが交互に積層された積層体と、第１及び第２の内部電極層の積層方向に平行な積層体の第１の側面に位置する第１の端子電極と、第１の側面に対向する積層体の第２の側面に位置する第２の端子電極と、積層方向に平行で且つ第１及び第２の側面に交差する方向に伸びる積層体の第３の側面に位置する第３の端子電極と、第３の側面に対向する積層体の第４の側面に位置する第４の端子電極と、を備えており、第１の内部電極層は、第１及び第２の側面に引き出されるように伸びると共に第１及び第２の端子電極に接続される第１の内部電極と、第１の内部電極と電気的に絶縁され、第３の側面に引き出されるように伸びると共に第３の端子電極に接続される第２の内部電極と、を含み、第２の内部電極層は、第１及び第２の側面に引き出されるように伸びると共に第１及び第２の端子電極に接続される第３の内部電極と、第３の内部電極と電気的に絶縁され、第４の側面に引き出されるように伸びると共に第４の端子電極に接続される第４の内部電極と、を含み、第２の内部電極と第４の内部電極とにより、第１の容量成分が形成され、第１の内部電極と第４の内部電極とにより、第２の容量成分が形成され、第２の内部電極と第３の内部電極とにより、第３の容量成分が形成されることを特徴とする。

本発明に係る積層型コンデンサでは、誘電体層を介在させて第１の内部電極層と第２の内部電極層とが積層されることにより、第１〜第３の容量成分が形成されることとなる。したがって、第１〜第３の容量成分を形成するためには、第１及び第２の内部電極層の２種類の内部電極層を形成すればよい。このため、３つの容量成分を持つ積層型コンデンサを容易に製造することができると共に、製造コストの低減を図ることができる。

また、第１及び第３の内部電極における第１の側面と第２の側面との対向方向での両端部分は、第１及び第３の内部電極における第１及び第２の側面との対向方向での途中部分に比して、積層方向及び対向方向に直交する方向の幅が広く設定されていることが好ましい。このように設定することにより、第１及び第３の内部電極と第１及び第２の端子電極との電気的な接続を確実に行うことができる。

本発明によれば、製造が容易であり、製造コストの低減を図ることが可能な積層型コンデンサを提供することができる。

本実施形態に係る積層型コンデンサの斜視図である。実施形態に係る積層型コンデンサに含まれる積層体を示す分解斜視図である。本実施形態に係る積層型コンデンサに含まれる第１の内部電極層と第２の内部電極層とを重ね合わせた状態の平面図である。本実施形態の積層型コンデンサの等価回路図である。実施形態に係る積層型コンデンサをＤＣラインのノイズフィルタとして用いる場合の等価回路図である。本実施形態に係る積層型コンデンサの変形例に含まれる積層体を示す図である。本実施形態に係る積層型コンデンサの変形例に含まれる積層体を示す図である。本実施形態に係る積層型コンデンサの変形例に含まれる積層体を示す図である。本実施形態に係る積層型コンデンサの変形例に含まれる積層体を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明に係る積層型コンデンサの好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

まず、図１〜図４に基づいて、実施形態に係る積層型コンデンサ１の構成を説明する。図１は、実施形態に係る積層型コンデンサの斜視図である。図２は、実施形態に係る積層型コンデンサ積層体に含まれる積層体を示す分解斜視図であり、積層体の一部を分解して表している。図３は、本実施形態に係る積層型コンデンサに含まれる第１の内部電極層と第２の内部電極層とを重ね合わせた状態の平面図である。図４は、実施形態に係る積層型コンデンサの等価回路図である。内部電極を見易くするため、図２及び図３において、内部電極に相当する領域にハッチングを付している。

積層型コンデンサ１は、図１に示されるように、直方体形状の積層体２と、第１〜第４の端子電極１２、１４、１６、１８とを備えている。積層体２は、図２に示されるように、誘電体層３２を介在させて第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６とが交互に積層されることにより構成される。実際の積層型コンデンサ１は、誘電体層３２間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層体２は、図１に示されるように、第１の側面４と、第２の側面６と、第３の側面８と、第４の側面１０と、第５の側面１１ａと、第６の側面１１ｂとを有している。第１の側面４と第２の側面６とは、Ｘ軸方向で見て互いに対向するように位置している。第３の側面８と第４の側面１０とは、Ｙ軸方向で見て互いに対向するように位置している。したがって、第３の側面８及び第４の側面１０はそれぞれ、第１及び第２の側面４、６に交差する方向に伸びている。第５の側面１１ａと第６の側面１１ｂとは、Ｚ軸方向で見て互いに対向するように位置している。

第１〜第４の側面４、６、８、１０はいずれも、図２に示されるように、Ｚ軸方向、すなわち第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６との積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に平行である。

第１の端子電極１２は、積層体２の第１の側面４に位置している。第１の端子電極１２は、第１の側面４を覆い且つ一部が第３〜第６の側面８，１０，１１ａ，１１ｂに回り込むように形成されている。第２の端子電極１４は、積層体２の第２の側面６に位置している。第２の端子電極１４は、第２の側面６を覆い且つ一部が第３〜第６の側面８，１０，１１ａ，１１ｂに回り込むように形成されている。

第３の端子電極１６は、積層体２の第３の側面８に位置している。第３の端子電極１６は、Ｘ軸方向、すなわち第１の側面４と第２の側面６との対向方向での第３の側面８の中央部分を覆い且つ一部が第５及び第６の側面１１ａ，１１ｂに回り込むように形成されている。第４の端子電極１８は、積層体２の第４の側面１０に位置している。第４の端子電極１８は、Ｘ軸方向、第１の側面４と第２の側面６との対向方向での第４の側面１０の中央部分を覆い且つ一部が第５及び第６の側面１１ａ，１１ｂに回り込むように形成されている。

第１及び第２の端子電極１２、１４と、第３及び第４の端子電極１６、１８とは所定の間隔を有し、電気的に絶縁されている。第１の端子電極１２と第２の端子電極１４とは、所定の間隔を有し、電気的に絶縁されている。第３の端子電極１６と第４の端子電極１８とは、所定の間隔を有し、電気的に絶縁されている。

第１の内部電極層２０は、図２に示されるように、第１の内部電極２２と第２の内部電極２４とを含んでいる。第１の内部電極２２と第２の内部電極２４とは、互いに電気的に絶縁された状態で、同じ層内に位置する。第１の内部電極２２は、第１の端子電極１２と第２の端子電極１４とに接続されている。第２の内部電極２４は、第３の端子電極１６に接続されている。

第１の内部電極２２は、第１の側面４及び第２の側面６に引き出されるように、第１の側面４と第２の側面６との対向方向に伸びている。第１の内部電極２２は、第１の電極部分２２ａと、第２の電極部分２２ｂとを有する。第１の電極部分２２ａは、第１の内部電極２２における第１の側面４と第２の側面６との対向方向での途中部分に相当する。第２の電極部分２２ｂは、第１の内部電極２２における第１の側面４と第２の側面６との対向方向での両端部分に相当する。

第１の電極部分２２ａは、第４の側面１０と所定の間隔を有し且つ当該第４の側面１０に沿って、第１の側面４と第２の側面６との対向方向に伸びている。第２の電極部分２２ｂは、各第１及び第２の側面４，６に臨むように、第１及び第２の側面４，６に沿って、Ｙ軸方向、すなわち第３の側面８と第４の側面１０との対向方向に伸びている。第２の電極部分２２ｂは、第１の電極部分２２ａに比して、積層方向及び第１の側面４と第２の側面６との対向方向に直交する方向（第３の側面８と第４の側面１０との対向方向）の幅が広く設定されることとなる。第２の電極部分２２ｂは、第１及び第２の端子電極１２，１４に接続される。

第２の内部電極２４は、第３の側面８に引き出されるように伸びている。第２の内部電極２４は、第１の電極部分２４ａと、第２の電極部分２４ｂとを有する。第１の電極部分２４ａは、第１の内部電極２２によって囲まれる領域に位置し、長方形状を呈している。第２の電極部分２４ｂは、第３の側面８に臨むように、第１の側面４と第２の側面６との対向方向での第３の側面８の中央部分に向けて第１の電極部分２４ａから伸びている。第２の電極部分２４ｂは、第３の端子電極１６に接続される。

第２の内部電極層２６は、図２に示されるように、第３の内部電極２８と第４の内部電極３０とを含んでいる。第３の内部電極２８と第４の内部電極３０とは、互いに電気的に絶縁された状態で、同じ層内に位置する。第３の内部電極２８は、第１の端子電極１２と第２の端子電極１４とに接続されている。第４の内部電極３０は、第４の端子電極１８に接続されている。

第３の内部電極２８は、第１の側面４及び第２の側面６に引き出されるように、第１の側面４と第２の側面６との対向方向に伸びている。第３の内部電極２８は、第１の電極部分２８ａと、第２の電極部分２８ｂとを有する。第１の電極部分２８ａは、第３の内部電極２８における第１の側面４と第２の側面６との対向方向での途中部分に相当する。第２の電極部分２８ｂは、第３の内部電極２８における第１の側面４と第２の側面６との対向方向での両端部分に相当する。

第１の電極部分２８ａは、第３の側面８と所定の間隔を有し且つ当該第３の側面８に沿って、第１の側面４と第２の側面６との対向方向に伸びている。第２の電極部分２８ｂは、各第１及び第２の側面４，６に臨むように、第１及び第２の側面４，６に沿って、Ｙ軸方向、すなわち第３の側面８と第４の側面１０との対向方向に伸びている。第２の電極部分２８ｂは、第１の電極部分２８ａに比して、積層方向及び第１の側面４と第２の側面６との対向方向に直交する方向（第３の側面８と第４の側面１０との対向方向）の幅が広く設定されることとなる。第２の電極部分２８ｂは、第１及び第２の端子電極１２，１４に接続される。

第４の内部電極３０は、第４の側面１０に引き出されるように伸びている。第４の内部電極３０は、第１の電極部分３０ａと、第２の電極部分３０ｂとを有する。第１の電極部分３０ａは、第３の内部電極２８によって囲まれる領域に位置し、長方形状を呈している。第２の電極部分３０ｂは、第４の側面１０に臨むように、第１の側面４と第２の側面６との対向方向での第４の側面１０の中央部分に向けて第１の電極部分３０ａから伸びている。第２の電極部分３０ｂは、第４の端子電極１８に接続される。

積層体２では、上述したように、第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６とが誘電体層３２を介して交互に積層されている。積層体２内において、第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６との積層により、図４に示される第１〜第３の容量成分Ｃ_１，Ｃ_２，Ｃ_３が形成されることとなる。

第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６とを重ね合わせることにより、図３に示されるように、第２の内部電極２４（第１の電極部分２４ａ）と第４の内部電極３０（第１の電極部分３０ａ）とは、積層方向に見て互いに重なり合う部分を有することとなる。この第２の内部電極２４と第４の内部電極３０との重なり合う部分が、積層型コンデンサ１の第１の容量成分Ｃ_１を形成する。第１の容量成分Ｃ_１は、図４に示されるように、第３の端子電極１６と第４の端子電極１８との間に直列接続される。

第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６とを重ね合わせることにより、図３に示されるように、第１の内部電極２２（第１の電極部分２２ａ）と第４の内部電極３０（第１の電極部分３０ａ）とは、積層方向に見て互いに重なり合う部分を有することとなる。この第１の内部電極２２と第４の内部電極３０との重なり合う部分が、積層型コンデンサ１の第１の容量成分Ｃ_２を形成する。第２の容量成分Ｃ_２は、図４に示されるように、第１の端子電極１２と第４の端子電極１８との間に直列接続される。

第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６とを重ね合わせることにより、図３に示されるように、第２の内部電極２４（第１の電極部分２４ａ）と第３の内部電極２８（第１の電極部分２８ａ）とは、積層方向に見て互いに重なり合う部分を有することとなる。この第２の内部電極２４と第３の内部電極２８との重なり合う部分が、積層型コンデンサ１の第１の容量成分Ｃ_３を形成する。第３の容量成分Ｃ_３は、図４に示されるように、第２の端子電極１４と第３の端子電極１６との間に直列接続される。

次に、上述した構成を備える積層型コンデンサ１の製造方法について説明する。

まず、粉末状の誘電体セラミック材料に、有機バインダ及び有機溶剤等を添加し、スラリーを得る。そして、このスラリーを、ドクターブレード法等の公知の方法により、誘電体セラミックグリーンシートを作製する。

次に、所望の誘電体セラミックグリーンシートに、第１の内部電極層２０（第１の内部電極２２及び第２の内部電極２４）を構成する導体パターンをそれぞれ複数（後述する分割チップ数に対応する数）形成する。また、第１の内部電極層２０を構成する導体パターンが形成された誘電体セラミックグリーンシートとは異なる誘電体セラミックグリーンシートに、第２の内部電極層２６（第３の内部電極２８及び第４の内部電極３０）を構成する導体パターンをそれぞれ複数（後述する分割チップ数に対応する数）形成する。各導体パターンは、例えば、Ｎｉを主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷した後、乾燥することによって形成される。

次に、第１の内部電極層２０を構成するが形成された誘電体セラミックグリーンシートと、第２の内部電極層２６を構成するが形成された誘電体セラミックグリーンシートと、導体パターンが形成されていない誘電体セラミックグリーンシートとを、図２に示すような積層順序で、積層して圧着し、複数の誘電体セラミックグリーンシートからなる中間積層体を得る。そして、得られた積層中間体をチップ単位に切断した後に、有機バインダを除去（脱バイ）して、焼成する。これにより、内部に第１及び第２の内部電極層２０，２６が交互に積層された積層体２が得られることとなる。

次に、得られた積層体２に第１〜第４の端子電極１２、１４、１６、１８を形成する。各端子電極１２、１４、１６、１８の形成は、例えば、主としてＣｕを含む端子電極用ペーストを対向する側面にそれぞれ塗布した後、このペーストに対して加熱（焼き付け）処理を施すことにより行う。そして、各端子電極１２、１４、１６、１８の外側表面に、電解めっき等によりＮｉめっき層及びＳｎめっき層を順次積層する。こうして積層型コンデンサ１が得られる。

以上のように、本実施形態によれば、誘電体層３２を介在させて第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６とが積層されることにより、第１〜第３の容量成分Ｃ_１，Ｃ_２，Ｃ_３が形成されることとなる。したがって、第１〜第３の容量成分Ｃ_１，Ｃ_２，Ｃ_３を形成するためには、第１及び第２の内部電極層２０，２６の２種類の内部電極層を形成すればよい。このため、３つの容量成分Ｃ_１，Ｃ_２，Ｃ_３を持つ積層型コンデンサ１を容易に製造することができると共に、製造コストの低減を図ることができる。

また、本実施形態において、第１及び第３の内部電極２２，２８の第２の電極部分２２ｂ，２８ｂは、第１及び第３の内部電極２２，２８の第１の電極部分２２ａ，２８ａに比して、積層方向及び第１の側面４と第２の側面６との対向方向に直交する方向の幅が広く設定されている。これにより、第３の側面８と第４の側面１０との対向方向での第２の電極部分２２ｂ，２８ｂの長さが長くなり、第１及び第３の内部電極２２，２８と第１及び第２の端子電極１２、１４との電気的な接続を確実に行うことができる。

続いて、図５を参照して、本実施形態に係る積層型コンデンサ１をＤＣラインのノイズフィルタとして用いる場合の回路構成を説明する。図５は、実施形態に係る積層型コンデンサをＤＣラインのノイズフィルタとして用いる場合の等価回路図である。

積層型コンデンサ１は、負の電源ラインＡと正の電源ラインＢとの間に設けられている。第１及び第２の端子電極１４、１６は、グランド電位に接続されている。第３の端子電極１６は負の電源ラインＡに接続され、第４の端子電極１８は正の電源ラインＢに接続されている。

ＤＣラインでは、同相ノイズ（Common ModeNoise）及び差動ノイズ（DifferentialMode Noise）の侵入が問題となる。積層型コンデンサ１をノイズフィルタとして用いた場合には、第１の容量成分Ｃ_１で差動ノイズが吸収され、第２及び第３の容量成分Ｃ_２，Ｃ_３で同相ノイズが吸収される。そのため、積層型コンデンサ１をノイズフィルタとして電子機器に実装した場合には、３つのコンデンサを実装してこれらのノイズを除去していた従来に比べ、電子機器におけるノイズフィルタの実装面積を一段と縮小することできる。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。本実施形態では、積層体１は、第１の側面４と第２の側面６との対向方向を長手方向とする積層体であったが、これに限られない。例えば、積層体１は、図６に示されるように、第３の側面８と第４の側面１０との対向方向を長手方向とする積層体であってもよい。

第１〜第４の内部電極２２，２４，２８，３０の形状及び面積は、第１〜第３の容量成分Ｃ_１，Ｃ_２，Ｃ_３に必要とされる容量に応じて適宜設定することができる。したがって、第１〜第４の内部電極２２，２４，２８，３０の形状も、上述した実施形態における形状に限られるものではない。例えば、図７に示されるように、第１〜第４の内部電極２２，２４，２８，３０の形状は第１の側面４と第２の側面６との対向方向に伸びる長方形状であってもよい。また、図８に示されるように、第１の側面４と第２の側面６との対向方向での第２の電極部分２２ｂ，２８ｂの幅は、第１の側面４側に位置する第２の電極部分２２ｂ，２８ｂと第２の側面６に位置する第２の電極部分２２ｂ，２８ｂとで異ならせてもよい。

また、図９に示されるように、第１及び第３の内部電極２２，２８の第１の電極部分２２ａ，２８ａの所定の位置（例えば、第１の側面４と第２の側面６との対向方向での中央）に、第３の側面８と第４の側面１０との対向方向に幅広な領域を形成してもよい。第１及び第３の内部電極２２，２８の第１の電極部分２２ａ，２８ａの幅広な領域に対応して、第２及び第４の内部電極２４，３０の第１の電極部分２４ａ，３０ａに第３の側面８と第４の側面１０との対向方向に幅狭な領域を形成してもよい。なお、内部電極を見易くするため、図６〜図９において、内部電極に相当する領域にハッチングを付している。

第１の端子電極１２と第２の端子電極１４とは、一体に形成し、電気的に接続されていてもよい。

１…積層型コンデンサ、２…積層体、４…第１の側面、６…第２の側面、８…第３の側面、１０…第４の側面、１２…第１の端子電極、１４…第２の端子電極、１６…第３の端子電極、１８…第４の端子電極、２０…第１の内部電極層、２２…第１の内部電極、２４…第２の内部電極、２６…第２の内部電極層、２８…第３の内部電極、３０…第４の内部電極、３２…誘電体層、Ｃ_１…第１の容量成分、Ｃ_２…第２の容量成分、Ｃ_３…第３の容量成分

Claims

グランド電位、負の電源ライン、及び正の電源ラインが形成された回路基板に積層型コンデンサを実装する実装構造であって、
前記積層型コンデンサは、
誘電体層を介在させて第１の内部電極層と第２の内部電極層とが交互に積層された積層体と、
前記第１及び第２の内部電極層の積層方向に平行な前記積層体の第１の側面に位置する第１の端子電極と、
前記第１の側面に対向する前記積層体の第２の側面に位置する第２の端子電極と、
前記積層方向に平行で且つ前記第１及び第２の側面に交差する方向に伸びる前記積層体の第３の側面に位置する第３の端子電極と、
前記第３の側面に対向する前記積層体の第４の側面に位置する第４の端子電極と、を備えており、
前記第１の内部電極層は、
前記第１及び第２の側面に引き出されるように伸びると共に前記第１及び第２の端子電極に接続される第１の内部電極と、
前記第１の内部電極と電気的に絶縁され、前記第３の側面に引き出されるように伸びると共に前記第３の端子電極に接続される第２の内部電極と、を含み、
前記第２の内部電極層は、
前記第１及び第２の側面に引き出されるように伸びると共に前記第１及び第２の端子電極に接続される第３の内部電極と、
前記第３の内部電極と電気的に絶縁され、前記第４の側面に引き出されるように伸びると共に前記第４の端子電極に接続される第４の内部電極と、を含み、
前記第２の内部電極と前記第４の内部電極とにより、第１の容量成分が形成され、
前記第１の内部電極と前記第４の内部電極とにより、第２の容量成分が形成され、
前記第２の内部電極と前記第３の内部電極とにより、第３の容量成分が形成され、
前記第１の内部電極層では、前記第１の内部電極は、前記第２の内部電極に対して前記第１の側面側、前記第２の側面側、及び前記第４の側面側の全てにおいて隣接する部分を有し、
前記第２の内部電極層では、前記第３の内部電極は、前記第４の内部電極に対して前記第１の側面側、前記第２の側面側、及び前記第３の側面側の全てにおいて隣接する部分を有し、
前記第１及び第２の端子電極は、前記グランド電位に接続され、
前記第３の端子電極は、前記正の電源ライン及び前記負の電源ラインのうち何れか一方に接続され、
前記第４の端子電極は、前記正の電源ライン及び前記負の電源ラインのうち、前記第３の端子電極が接続される電源ラインとは異なる電源ラインに接続されることを特徴とする積層型コンデンサの実装構造。
前記第１及び第３の内部電極における前記第１の側面と前記第２の側面との対向方向での両端部分は、前記第１及び第３の内部電極における前記第１及び第２の側面との対向方向での途中部分に比して、前記積層方向及び前記対向方向に直交する方向の幅が広く設定されていることを特徴とする請求項１記載の積層型コンデンサの実装構造。
前記第３及び第４の側面の対向方向における前記第１及び第２の側面の長さが、前記第１及び第２の側面の対向方向における前記第３及び第４の側面の長さより短く、
前記第３及び第４の側面の対向方向における前記第１及び第２の端子電極の幅が、前記第１及び第２の側面の対向方向における前記第３及び第４の端子電極の幅より長いことを特徴とする請求項１又は２に記載の積層型コンデンサの実装構造。
前記第３及び第４の側面の対向方向における前記第１及び第２の側面の長さが、前記第１及び第２の側面の対向方向における前記第３及び第４の側面の長さより長く、
前記第３及び第４の側面の対向方向における前記第１及び第２の端子電極の幅が、前記第１及び第２の側面の対向方向における前記第３及び第４の端子電極の幅より短いことを特徴とする請求項１又は２に記載の積層型コンデンサの実装構造。