JP2010028045A - 多層プリント配線板製造方法、導電性バンプ付基板シート製造方法、導電性バンプ付基板シート、および基板シート - Google Patents
多層プリント配線板製造方法、導電性バンプ付基板シート製造方法、導電性バンプ付基板シート、および基板シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010028045A JP2010028045A JP2008191190A JP2008191190A JP2010028045A JP 2010028045 A JP2010028045 A JP 2010028045A JP 2008191190 A JP2008191190 A JP 2008191190A JP 2008191190 A JP2008191190 A JP 2008191190A JP 2010028045 A JP2010028045 A JP 2010028045A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate sheet
- conductive
- sheet
- substrate
- conductive bumps
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】多層プリント配線板50を製造するにあたり、まず基板シート10において各導電性バンプ14が形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凹部12を予め形成しておく。そして、この基板シート10の各凹部12に導電性バンプ14を形成させて導電性バンプ14付きの基板シート10を製造する。そして、この導電性バンプ14付きの基板シート10と、非導電性シート40とを交互に重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより多層プリント配線板50を製造する。
【選択図】図9
Description
また、図11は、多層プリント配線板の製造方法において、図10に示す導電性バンプ付基板シートと非導電性シートとを交互に重ね合わせたときの状態を示す側面図であり、また、図12は、図11に示す重ね合わせ体を挟圧することにより製造される多層プリント配線板を示す側面図である。
まず、図1に示すように、平板状の銅箔等の導電性の金属シートからなる基板シート10、および複数の突起22が形成された平板状部材20を準備する。ここで、平板状部材20は、銅、ステンレス、アルミニウム等の金属シートや、PET、PP、PE等のフィルム、あるいは樹脂シート等から構成されている。また、各突起22は、金属や樹脂等から構成されており、平板状部材20に対して後述するスクリーン印刷や、光造型法、エッチング、電鋳加工等を行うことにより形成されるようになっている。平板状部材20における各突起22が形成される位置は、基板シート10に導電性バンプ14(後述)が形成されるべき位置と略同一となるようにする。なお、平板状部材20に対して後述するスクリーン印刷方法(図5乃至図9に示すスクリーン印刷方法と類似の印刷方法)により各突起22を形成した場合は、導電性バンプ14(後述)が形成されるべき位置に対するこの突起22の見当合わせを容易に行うことができるようになる。
このようなスクリーン印刷を行う印刷装置は、基板シート10を吸引孔(図示せず)からの吸引力によって保持する印刷定盤30と、所定のパターンからなる複数の貫通穴(版孔)32aが設けられたメタルマスク等のスクリーン版32と、このスクリーン版32を保持する保持部材34とを備えている。ここで、各貫通穴32aは、基板シート10に導電性バンプ14が形成されるべき位置に対応するようスクリーン版32に形成されている。また、印刷装置は、スクリーン版32上で走査し、スクリーン版32に載置された銀ペースト、半田ペーストなどの導電性ペースト38を貫通穴32aを介して基板シート10上に転移させるスキージ36と、スキージ36を支持する支持部材33と、支持部材33を水平方向(図5の左右方向)に移動させるよう案内を行うガイド部材31とを備えている。支持部材33は、スキージ36を図5の下方に進出させたり上方に退避させたりすることができるようになっている。さらに、印刷装置は、印刷定盤30上にある基板シート10の表面の撮像を行うCCDカメラ39を備えている。また、印刷定盤30の下方にはガイド部材30aが配置されている。印刷定盤30は、ガイド部材30aに沿って水平方向(図5の左右方向)に移動可能となっている。
次に、図11および図12を用いて多層プリント配線板の製造方法について説明する。図11は、図10に示す導電性バンプ14付きの基板シート10とプリプレグ等の非導電性シート(絶縁シート)40とを交互に重ね合わせたときの状態を示す側面図であり、図12は、図11に示す重ね合わせ体を挟圧することにより製造される多層プリント配線板50を示す側面図である。
12 凹部
13 凸部
14 導電性バンプ
20 平板状部材
22 突起
24、26 一対のゴムロール
28 印刷定盤
29 加圧ロール
30 印刷定盤
30a ガイド部材
31 ガイド部材
32 スクリーン版
32a 貫通穴
33 支持部材
34 保持部材
36 スキージ
38 導電性ペースト
39 CCDカメラ
40 非導電性シート
50 多層プリント配線板
80 基板シート
82 導電性バンプ
90 印刷定盤
92 スクリーン版
92a 貫通穴
94 保持部材
96 スキージ
98 導電性ペースト
Claims (6)
- 複数の導電性バンプが表面に形成された導電性バンプ付基板シートと、非導電性シートとが交互に重ね合わせられており、前記導電性バンプが前記非導電性シートを貫通することにより当該非導電性シートの両側にある導電性バンプ付基板シート同士が前記導電性バンプによって電気的に接続されているような多層プリント配線板を製造するための多層プリント配線板製造方法であって、
平板状の基板シートを準備する工程と、
前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所において前記平板状の基板シートを変形させることにより、この基板シートにおいて前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凹部を形成する工程と、
複数の凹部が形成された前記基板シートの表面において当該各凹部に導電性バンプを形成させて導電性バンプ付基板シートを製造する工程と、
前記導電性バンプ付基板シートと、非導電性シートとを交互に重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより多層プリント配線板を製造する工程と、
を備えたことを特徴とする多層プリント配線板製造方法。 - 複数の突起が表面に形成された平板状部材を準備する工程を更に備え、
前記平板状の基板シートを変形させる際に、当該平板状の基板シートの表面と前記平板状部材における複数の突起が形成された表面とを当接させてこの組合せ体を挟圧することにより前記平板状の基板シートに凹部を形成することを特徴とする請求項1記載の多層プリント配線板製造方法。 - 複数の導電性バンプが表面に形成された導電性バンプ付基板シートを製造するための導電性バンプ付基板シート製造方法であって、
平板状の基板シートを準備する工程と、
前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所において前記平板状の基板シートを変形させることにより、この基板シートにおいて前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凹部を形成する工程と、
複数の凹部が形成された前記基板シートの表面において当該各凹部に導電性バンプを形成する工程と、
を備えたことを特徴とする導電性バンプ付基板シート製造方法。 - 複数の突起が表面に形成された平板状部材を準備する工程を更に備え、
前記平板状の基板シートを変形させる際に、当該平板状の基板シートの表面と前記平板状部材における複数の突起が形成された表面とを当接させてこの組合せ体を挟圧することにより前記平板状の基板シートに凹部を形成することを特徴とする請求項3記載の導電性バンプ付基板シート製造方法。 - 平板状の部材が変形させられることにより複数の凹部が形成された基板シートと、
前記基板シートの表面において前記各凹部に形成された導電性バンプと、
を有することを特徴とする導電性バンプ付基板シート。 - 複数の導電性バンプが表面に形成されるべき基板シートであって、
前記各導電性バンプが形成されるべき各々の箇所において、平板状の部材が変形させられることにより凹部が形成されていることを特徴とする基板シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008191190A JP5152658B2 (ja) | 2008-07-24 | 2008-07-24 | 多層導電性バンプ付基板シート積層体製造方法、導電性バンプ付基板シート製造方法、導電性バンプ付基板シート、および基板シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008191190A JP5152658B2 (ja) | 2008-07-24 | 2008-07-24 | 多層導電性バンプ付基板シート積層体製造方法、導電性バンプ付基板シート製造方法、導電性バンプ付基板シート、および基板シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010028045A true JP2010028045A (ja) | 2010-02-04 |
JP5152658B2 JP5152658B2 (ja) | 2013-02-27 |
Family
ID=41733552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008191190A Expired - Fee Related JP5152658B2 (ja) | 2008-07-24 | 2008-07-24 | 多層導電性バンプ付基板シート積層体製造方法、導電性バンプ付基板シート製造方法、導電性バンプ付基板シート、および基板シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5152658B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1079579A (ja) * | 1996-09-05 | 1998-03-24 | Toshiba Corp | 印刷配線板、および印刷配線板の製造方法 |
JPH10163595A (ja) * | 1996-12-03 | 1998-06-19 | Toshiba Corp | プリント配線板、これを備えた電子機器、およびプリント配線板の製造方法 |
JP2000168155A (ja) * | 1998-12-08 | 2000-06-20 | Kobayashi Kirokushi Co Ltd | 箔押し方法 |
JP2001168252A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Shibafu Engineering Kk | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2005205756A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Taisho Insatsu Kk | 化粧シートおよびその製造方法 |
JP2005340230A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Sony Corp | プリント配線板および部品実装体の製造方法 |
-
2008
- 2008-07-24 JP JP2008191190A patent/JP5152658B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1079579A (ja) * | 1996-09-05 | 1998-03-24 | Toshiba Corp | 印刷配線板、および印刷配線板の製造方法 |
JPH10163595A (ja) * | 1996-12-03 | 1998-06-19 | Toshiba Corp | プリント配線板、これを備えた電子機器、およびプリント配線板の製造方法 |
JP2000168155A (ja) * | 1998-12-08 | 2000-06-20 | Kobayashi Kirokushi Co Ltd | 箔押し方法 |
JP2001168252A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Shibafu Engineering Kk | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2005205756A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Taisho Insatsu Kk | 化粧シートおよびその製造方法 |
JP2005340230A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Sony Corp | プリント配線板および部品実装体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5152658B2 (ja) | 2013-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9232662B2 (en) | Manufacturing method for wiring board | |
JP5152663B2 (ja) | 多層導電性バンプ付基板シート積層体製造方法および導電性バンプ付基板シート製造方法 | |
JP5152658B2 (ja) | 多層導電性バンプ付基板シート積層体製造方法、導電性バンプ付基板シート製造方法、導電性バンプ付基板シート、および基板シート | |
JP5067666B2 (ja) | 印刷装置 | |
JP5152659B2 (ja) | 多層導電性バンプ付基板シート積層体製造方法および導電性バンプ付基板シート製造方法 | |
JP5120713B2 (ja) | 多層プリント配線板製造方法 | |
JP5067667B2 (ja) | 印刷方法 | |
JP5088630B2 (ja) | 導電性バンプ付き基板シート製造方法 | |
JP5257782B2 (ja) | 導電性バンプ付基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法 | |
JP5035668B2 (ja) | 導電性バンプ付基板シート製造方法および多層プリント配線板製造方法 | |
JP5034625B2 (ja) | 多層プリント配線板製造方法 | |
JP5120717B2 (ja) | 多層プリント配線板製造方法 | |
JP6078910B2 (ja) | プリント配線基板製造方法、基板組合せ体およびプリント配線基板 | |
JP2013021111A (ja) | 導電性バンプ付き基板シートの製造装置および製造方法 | |
JP2008262986A (ja) | 多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板 | |
JP5176819B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2010251681A (ja) | 導電性バンプ付基板シートの製造方法、多層プリント配線板の製造方法、および導電性バンプ付基板シート | |
JP2006156908A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
JP5332476B2 (ja) | 導電性バンプ付き基板シート製造方法および多層プリント配線板製造方法 | |
JP5262509B2 (ja) | 印刷装置 | |
JP5109900B2 (ja) | 導電性バンプ付き基板シート製造方法 | |
JP5067671B2 (ja) | 導電性バンプ付き基板シート製造方法 | |
JP5056697B2 (ja) | 印刷装置 | |
JP5152665B2 (ja) | 印刷装置 | |
JP5083132B2 (ja) | 多層プリント配線板製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110527 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120809 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120907 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121023 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121109 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121122 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151214 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |