JPH01239898A - 多層―配線板を連続的に製造する装置 - Google Patents

多層―配線板を連続的に製造する装置

Info

Publication number
JPH01239898A
JPH01239898A JP1027752A JP2775289A JPH01239898A JP H01239898 A JPH01239898 A JP H01239898A JP 1027752 A JP1027752 A JP 1027752A JP 2775289 A JP2775289 A JP 2775289A JP H01239898 A JPH01239898 A JP H01239898A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
press
belt
inner layer
multilayer
double
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1027752A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0634456B2 (ja
Inventor
Kurt Held
クルト・ヘルト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JPH01239898A publication Critical patent/JPH01239898A/ja
Publication of JPH0634456B2 publication Critical patent/JPH0634456B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/22Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of both discrete and continuous layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30PRESSES
    • B30BPRESSES IN GENERAL
    • B30B5/00Presses characterised by the use of pressing means other than those mentioned in the preceding groups
    • B30B5/04Presses characterised by the use of pressing means other than those mentioned in the preceding groups wherein the pressing means is in the form of an endless band
    • B30B5/06Presses characterised by the use of pressing means other than those mentioned in the preceding groups wherein the pressing means is in the form of an endless band co-operating with another endless band
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30PRESSES
    • B30BPRESSES IN GENERAL
    • B30B5/00Presses characterised by the use of pressing means other than those mentioned in the preceding groups
    • B30B5/04Presses characterised by the use of pressing means other than those mentioned in the preceding groups wherein the pressing means is in the form of an endless band
    • B30B5/06Presses characterised by the use of pressing means other than those mentioned in the preceding groups wherein the pressing means is in the form of an endless band co-operating with another endless band
    • B30B5/065Presses characterised by the use of pressing means other than those mentioned in the preceding groups wherein the pressing means is in the form of an endless band co-operating with another endless band using anti-friction means for the pressing band
    • B30B5/067Presses characterised by the use of pressing means other than those mentioned in the preceding groups wherein the pressing means is in the form of an endless band co-operating with another endless band using anti-friction means for the pressing band using anti-friction roller means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B32B37/1027Pressing using at least one press band
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/22Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of both discrete and continuous layers
    • B32B37/223One or more of the layers being plastic
    • B32B37/226Laminating sheets, panels or inserts between two continuous plastic layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18Handling of layers or the laminate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18Handling of layers or the laminate
    • B32B38/1825Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
    • B32B38/1833Positioning, e.g. registration or centering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3425Printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10598Means for fastening a component, a casing or a heat sink whereby a pressure is exerted on the component towards the PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Press Drives And Press Lines (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、特許請求の範囲の請求項1の上位概念に記載
の多層−配線板を連続的に製造する装置に関する。
〔従来の技術〕
電気・電子工業の分野では、かなり前から、構成要素を
取り付け、かつそれらを電気的に接続するための配線板
が、互いに重ねて装着されている。このような配線板の
素材としては、銅被覆されたラミネートが使用されてい
る。この銅被覆されたラミネートは、中間の積層物から
なり、この場合、同中間の積層物の少なくとも一方の表
面には、電気分解された高純度の銅箔が存在し、この銅
箔は、中間の積層物の表面に堅固に結合されている。こ
の中間の積層物は、樹脂を含浸させ圧縮した担体材料の
個々の層、いわゆる樹脂加工材料で構成される。この樹
脂加工材料は、例えば、エポキシ樹脂を含浸させた1維
組織の1面々の層からなる。樹脂加工材料は、銅箔と共
に加熱・圧縮されて、銅被筺したラミネートとなる。こ
のような銅被覆したラミネートにおいて、中間の積層物
は担体材料及び絶縁材料として使用され、銅層は配線路
を形成するべく利用される。この銅被覆したラミネート
における配線路の形成は、即ち配線路の仕上げは、決ま
ってエツチングによって行われる。
多数の接続部を有する電子構成要素の集積密度が次から
次へと向上するために1単純な配線板に代えて、多くの
場合多層−配線板が使用されている。この多層−配線板
は、その都度異なる配線路マスターを含む、互いに正確
に重なり合った個々の配線板からなるもので、この場合
、それぞれ2つの個別の配線板の間に、積層物の層が存
在する。両側の表面に存在する配線板は、多層−外側層
と呼ばれ、他方、その中間に存在する配線板は、多層−
内側層と呼ばれる。この多層−板においては、有利にも
、配線路を決める際に多大な自由度と密度が得られる。
何となれば、この多層−板は、配線が交差しないように
、複数の平面に配置され得るからである。
西独国特許出願公開第3307057号明細書には、多
層−配Ili!il板を連続的に製造する方法及び装置
が開示されている。この方法においては、ダブルベルト
プレスで連続的に製造される銅被覆したラミネート帯の
側縁に、同ダブルベルトプレスを出た侵で、相互に一定
間隔を有する固定孔が穿設される。この銅被唆しだラミ
ネート帯を更に加工して多層−配線板を得ようとする際
、前記固定孔が基準にされる。この場合、2つの処置が
与えられている。
第1の処置においては、銅被覆したラミネート帯は、固
定孔に基づいて1面々の板に切断され、次いで同板には
、別々に、エツチング、芽孔等により、対応する配線路
マスターが形成される。
この場合、固定孔は、それぞれの多層−内側層の配線路
マスターの位置に対する基準として利用される。第2の
処置においては、配線路マスターは、固定孔を基準にし
て、銅被覆したラミネート帯止に繰り返し形成され、そ
の結果、規AIJ的に連成して配置された多層−内側層
のラミネート帯、即ち多層−内側層帯が得られる。
西独国特許出願公開第3307057号明細書に開示さ
れた、多層−配線板を連続的に製造する装置は、スジロ
ケットを介して同期的に回転する2つの無端ピンチェー
ンを有するダブルベルトプレスからなり、同ピンチェー
ンは、それぞれ、ダブルベルトプレスのプレス域の1側
縁において、同ダブルベルトプレス内を貞通案内せしめ
られている。このダブルベルトプレスの前方罠は、樹脂
加工帯用の繰出しユニットが配設されている。第1の処
置によシ製造された多層−内側層は、多層−配線板の所
望の構造にしたがって、固定孔を用いてピンチェーン上
に載置される。この場合、それぞれ2つの多層−内側層
間には、繰出しユニットから繰り出される樹脂加工帯が
同時に移送される。中間に樹脂加工帯を有する多層−内
側層のこのパイルは、連続的に回転するピンチェーンに
よっテタブルベルトプレス内に搬送され、そして同ダブ
ルベルトプレス内において加熱及び圧縮されて)多層−
配線板となる。第2の処置により製造される多層−内側
層帯は、多層−配線板の構造に応じて、ダブルベルトプ
レスの前方に、繰出しユニットにより繰り出され、そし
て固定孔を用いてピンチェーン上に載置される。この場
合、またも−?P]様に、それぞれ2つの多層−内側層
帯間に、繰出しロールから繰り出された樹脂加工帯が存
在している。中間に樹脂加工帯を有する多層−内側層の
このパイルは、ピンチェーンによってダブルベルトプレ
スの方向に搬送され、そして同、rプルベルトプレス内
においてプレス加工されて多層−帯となる。ダブルベル
トプレスの置方には横引きのこがめって、同横引きのこ
において、個々の多層−配線板が、再び固定孔を基準に
して、前記多層−帯から切り出される。
この公知の装置の欠点は、両ピンチェーンを同期回転せ
しめ、さらにダブルベルトプレスのプレスベルトとピン
チェーンとを同期せしめる制御装置が高価になる点に詐
る。ピンチェーン相互の速度差、又はプレスベルトとの
速度差が少しでもあると、個々の多層−内側層又は多層
−内側層帯は位置ずれして、折り目ができてしまう。こ
のため、結局、製造された多層−配線板は使いものKな
らなくなってしまう。さらに、不良品をなくすために1
ゾレスベルトに対してピンチェーンを厳密に平行知案内
することが必要である。搬送運動及び制御運動は、ピン
チェーンの振動の原因となシ、チェーンのバイアス中の
この振動は、チェーン部材間に隙間を生ぜしめ、これに
よって、両ピンチェーンの平行な案内は損なわれる。更
に、多層−配線板を製造するのに必要な、最大的’/z
oo vrxという、狭い公差内でピンチェーンを製造
することは、非常に困難であり、それゆえ非常に高価に
なる。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の基礎とする課題は、この技術水線を出発点とす
るもので、ダブルベルトプレスから独立した2つのピン
チェーンを放棄し得るように多層−配線板を連続的に製
造する装置を梃に改良することにある。
〔課題を解決するための手段〕
この課題の解決策は、特許請求の範囲の請求項1の特徴
に記載された技術的教示から得られる。
本発明によって得られる利点は、多層−内側層又は多層
−内側層帯の両側縁の固定孔内に嵌入する突起の送り速
度間の相違、並びにプレスベルトとの釣り合い関係にお
ける送り速度間の相違が、決して生じ得ない点にある。
これによって、突起の送り速度とプレスベルトの送り速
度とを同期せしめる高価な制御装置又は調節装置は、不
要になる。したがって、個々の多層−内側層のずれは回
避され、不良品は減少する。
突起をプレスベルトに統合したピンベルトを使用してい
るために、ピンチェーンのために必要な、ダブルベルト
プレスを通過する付加的な案内手段は、省略される。統
合された突起を有するプレスベルト自体は、゛簡単な構
造であり、またピンチェーンよりも安価1(製造され得
る。
〔実施例〕
本発明の好ましい実施例は、図面に示されると共に、以
下においてより詳細に説明される。
第1図に概略的に示された、銅被覆したラミートを製造
するために連続的に作動する装置は、西独特許出願公開
第3307057号明細書に開示されており、この装置
は、連続的に作動するダブルベルトプレス1と、固定孔
を穿設する  ゛ための押し抜きa2と、樹脂加工材料
のマガジの ンロール5及び@CCマクンロール6.7?:備えた繰
出しユニット3.4と、薄い銅被覆したラミネート帯の
ロール9を備えた巻取部8と、−緒に作動する剪断機1
0と、r−夕表示装置14を備えたスイッチポード13
とからなる。
樹脂加工され、圧縮された織物からなる、中間的な積層
物としての樹脂加工帯は、繰出しユニット3のロール5
から引き出され、そして繰出しユニット4のロール3.
γから引き出された銅箔と一諸に、2つの銅箔の間に樹
脂加工帯が位置するように、集積せしめられて11つの
積層体15になる。この積層体15は、ダブルベルトプ
レス1において加熱及び平面圧縮されて、銅被覆したラ
ミネート帯16となる。押し示 抜き機2において、第1図では弐〆上の理由から誇張し
た大きさで示されている、連続する固定孔17が、銅被
覆したラミネート帯16の両側縁に沿って規則的な間隔
で穿設される。データ表示装置14を介して操作者が入
力するところのスイッチボード13内の計算機は、全体
の製造サイクルをflj制御し、さらに個々の固定孔の
穿設をも、ダブルベルトプレス1内の銅被覆したラミネ
ート帯16の送り速度に依存する周波数で制御している
。これKよって、個々の固定孔17の間隔は、銅被覆し
たラミネートを製造する装置のあらゆる運転条件量で、
同一に保たれる。このことは、多層−配線板を精巧に製
造するために必要不可欠である。押し抜き1→2内には
、同時に冷却・洗浄装置が位置している。
この冷却°洸浄装置円で、銅被覆したラミネート帯16
は冷却され、その表面は洗浄される。
薄くて柔軟な銅被覆したラミネート帯を対象とする場合
には、巻取部8において、銅被覆したラミネートW16
がロール9に巻き取られる。
択一的に、銅被覆したラミネート帯16を剪断機10に
よって、銅被覆板11に分断し、それをパレット12に
積み重ねることもできる。
ロール9に巻き取ることができる銅被覆したラミネート
帯13.又は銅被覆板11は、続いて多層−配線板とす
るべく加工される。第2図において、押し抜き機217
iで両側縁に穿設された固定孔17を有するこのような
銅披溢したラミネート帯16の平面図が見られる。中心
が互いに一定の間隔で離れている固定孔17は、孔側縁
18に沿って存在する。この固定孔17を基準にして、
所望の配線路マスターをエツチングするための耐食表面
19が確定され得る。この耐食表面19の上に、多層−
配線板の多層−内側層の所望の配線路マスターが、公知
のようにプリントされるか、又は写真的手段等により形
成される。銅被覆したラミネート帯16の銅層をエツチ
ングし伏けで、配線路しか残らなくなるまで、銅を腐食
し除去する。有利には、1つの銅被覆したラミネート帯
16上に連続的に存在する耐食表面19に、単一の多層
−内側層の同一の配線路マスターが常に形成される。
その結果、規則的に連続して配置された配線路マスター
が存在するところの対応する多層−内側層帯が得られる
。この多層−内側層帯止の多層−内側層に対する、穿孔
、フライス等のような、その後の加工は、同様に固定孔
17を基準にして行われる。このような多層−内側層帯
は、多層−配線板の各多層−内側層を得るために作り出
されるのである。
銅被覆したラミネート帯16が既に個々の銅被覆板11
に分断されている場合、各多層−内側層毎の配線路マス
ターが、各銅被覆板11上に固定孔17を基準にして形
成され、次いでこの銅被覆板11は、エツチング、1孔
、押し抜き、フライス等によりさらに加工されて、対応
する多層−内側層となる。この場合、基準として、その
都度固定孔17が用いられる。
前述のようにして得られた個々の多層−内側層帯をプレ
ス加工して多層−帯を得るため、あるいは個々の多層−
内側層をプレス加工して多層−配線板を得るために、対
応する多層−内側層帯あるいは多層−内側層は、固定孔
に基づいて、所望の順序に首ね合わされてセンタリング
され、各多層−内側層の間には、その都度樹脂加工帯が
配置され、この積層体の表面には、多層−外側層となる
樹脂加工帯と銅箔が載置され、そして続いて圧縮及び加
熱される。これに使用される装置は、第3及び4図によ
り詳細:(示される。
第6図に概略的に示された、多層−配線板を製造する装
置は、連続的に作動するダブルベルトプレス20と、同
ダブルベルトプレスの前方に配置された多数の繰出しユ
ニット21〜26と、同ダブルベルトダレス200後方
だ配置された冷却・洗浄装置27と、横引きのこ28と
からなる。第6図に示された装置の全製造サイクルは、
スイッチボード29内の計算機によって制御される。ス
イッチポード29内の計算機に対する操作者による人力
は、データ表示装置30を介して行われる。
ダブルベルトプレス20は、第6図に見られるように、
プレス台内に上下に配置された2つのプレスベルト31
.32を有しており、同プレスベルトは、それぞれ2つ
の方向転換ローラー33.34ないし35.36を介し
てエンドレスに案内されている。プレスペ#)31 。
32は、液圧シリンダー67によって引っ張られている
。方向転換ローラー33,34,35゜36は、同様に
、プレス台に固定された軸受は支持台3γ、38に回転
可能に支承されている(第6図参照)。このようなダブ
ルベルトプレスのプレス台の構造自体は、公知でおり、
例えば、西独国特許出願公開第3234082号明ml
書から知見することができる。下方の軸受は支持台38
とそれに付属する、プレス台の1部39が、ダブルベル
トプレス20の導入部において水平方向に延長され、そ
してプレスベルト32の方向転換ローラー36が、その
延長部の最外端に位置することにより、下方のプレスベ
ルト32は、ダブルベルトプレス20の前方に引き出さ
れている。これによって、ダブルベルトプレス20の外
側に存在する、プレスベルト32の1部は、ダブルベル
トプレス20円へ移送しようとする多層−内側層帯及び
樹脂加工帯のための搬送ベルトを構成する。下方のプレ
スベルト32には、その両側縁に清って、ピン歯列とし
て構成された突起40が備えられており、同突起は、銅
被覆したラミネート帯16の孔側碌18の固定孔11と
全く同じ間隔及び直径を有している。即ち、ピン歯列は
、固定孔17に対応してプレスベルト32上に配置され
た突起40を構成している。第6図には、見通しを良く
するために、一部のピン歯列しか示されていない。
第6図から知見されるように、方向転換ローラー36の
前方には繰出しユニット21が取シ付けられており、同
繰出しユニットは、電気分解された銅箔のロール41と
、樹脂加工材料のロール42を含む。ロール41から銅
箔が連続的に引き出され、そして方向転換ローラー36
の付近においてプレスベルト32上に案内される。この
銅箔上には、ロール42から操り出された樹脂加工帯が
載置され、そしてこの樹脂加工帯は、プレスベルトとと
もにダブルベルトプレス20の方向に移送される。この
移送の間に、第1の多層−内側層帯が、繰出しユニット
22内のロール43から繰り出され、そして固定孔17
をもってプレスベルト32のピン歯列40上に載置され
る。次いで、この多層−同、側層帯止に、繰出しユニッ
ト23内のロール44から操り出された樹脂加工帯が載
置される。さらに、繰出しユニット24内のロール45
から繰り出され、かつ、操出しユニット25内のロール
46から引き出された樹脂加工帯によって隔てられると
ころの別の多層−内側層帯がめとに続く。
この多層−内側層帯の数、したがって繰出しユニッ)2
4.25の数は、多層−配線板の所望の構造にしたがっ
て決定される。個々の多層−内側層を正確に重ね合わせ
る際のセンタリングは、ピン歯列40によって達成され
、同ピン歯列は、多層−内側層帯の孔側縁18の対応す
る固定孔17内に嵌入する。この場合、多層−内側層帯
のロールの各始端部分においてのみ、同多層−内側層帯
を、固定孔17を基準にして設けられた配線路マスター
に応じて、その下に位置している多層−内側層帯止に載
置せしめることが必要である。何となれば、配線路マス
ターは、各々の多層−内側層帯止に、規則的な間隔で連
続的に位置するようになるからである。最終的に、最上
部の樹脂加工層の上に、繰出しユニット26内のロール
47から方向Qki換ローラー34を介して供給された
銅箔が載置される。
導入側の方向転換ローラー34.36は1公知のように
、加熱可能に構成されてお9、それでもって、銅箔を折
り目ができないように予熱する。銅箔の表面を洗浄する
ために、導入側の方向転換ローラー34.36に、銅箔
からほこりや汚れを除去するための洗浄装置48を収り
付けることができる。このような洗浄装置48は、西独
国特許出願公開第3533413号明細書に記載されて
いる。上下の銅箔に代えて、同様に固定孔を有する、事
前に完成された多層−外側層を載置することもできる。
樹、脂加工帯によって隔てられた多層−内側層帯と、表
面上の樹脂加工帯に隣接する銅箔とから構成される積層
体68は、ダブルベルトプレス20を通過して搬送され
る間に、同ダブルベルトプレス20円において、両プレ
スベルト31.32の間で平面圧縮及び加熱せしめられ
る。積層体8日に対して平面圧力を加えるために、プレ
スベルト31.32の背面には押圧板δ9.TOが位置
しており、同押圧板がら、プレス圧力が、液圧的手段又
は機械的手段に基づいて、プレスベルト31.32に伝
達される(第6図゛・参照)。液圧的手段を用いて圧力
を伝達する場合、押圧板69内には、環状のシール71
が配設されている。このシールは、一方の表面をもって
、プレスベルト31の内面に滑動的に接触している。こ
れによって、シール11と押圧板69とプレスベルト3
1の内面との間に圧力室γ2が形成される。この圧力型
内には、加圧された液媒体が収容されている。機械的手
段を用いて圧力を伝達する場合は、押圧板10にローラ
ー73が固定的に配設される。このローラーは、抑圧板
70の圧力をプレスベルト32の内面に伝達する。
固定孔17内に嵌入する、プレスベルト32のピン歯列
40は、多層−内側層帯なルス圧力下においても固定的
に保持し、その結果、個個の多層−内側層は、ずれたり
曲がったシすることなく、正確に重ね合わされる。必要
とりらハ、タプルベルトプレス内に、積層体68を平面
圧縮しつつ冷却する冷却域をさらに統合することもでき
る。ダブルベルトプレス20(7)導出側において、樹
脂加工帯の樹脂は紋化せしめられ、積層体の個々の層状
帯は、互いに結合されて、1つの緊密な多層−帯49と
なる。この多層−帯には、個々の多層−配線板が、規則
的な間隔で連続的に配置されている。第3図に見られる
ように、この多層−偕49は、続いて洗浄−冷却装置2
γ内を通過せしめられる。この洗浄−冷却装置内におい
て、多層−帯の銅箔からなる表面は溶剤で洗浄される。
冷却装置21の抜ろytt引きのと28が続いており、
この横引きのこにより、個々の多層−配線板が、多層−
蛍49から切り出される。次いで、多層−配線板は、同
様に再び、運び出すためにパレット上に積載される。多
層−外側層の配線路マスターは、冷却装置27の・1歪
力の第3図には示されていない加工ステージョンにおい
て、固定孔17を基準にして造ることができる。選択的
に、この多層−外側層の配線路マスターは、多層−蛍4
9を横引きのこ28で個別の多層−配線板に分割した後
に、初めて造ることもできる。孔側縁1aは、望ましく
は、多層−外側層が最終的に加工さ4また時に、初めて
切り敗られる。
第4図には、多層−配線板を製造する本発明の装置の他
の実施例が示されている。ダブルベルトゾレス20は、
本質的に第3図ないし第6図のそれと同一の構成である
。しかしながら、ここでは多層−内側層帯の代わシに、
個別の多層−内側層をプレス加工して、多層−配線板と
している。このため、下方の軸受は支持台38に支持板
51が取シ付けられており、同支持板上にそれぞれ1つ
の同一の多層−内側層の積み重ね体52が配置されてい
る。この積み重ね体52の配列は、多層−配線板におけ
る多層−内側層の所望の配列に相当する。プレスベルト
32の、支持板51に面している側には、樹脂加工帯の
ロール54の繰出しユニット50が存在している。
第4図に示された装置の場合、銅箔は、繰出しユニット
21のロール41から繰シ出され、プレスベルト32上
に載置される。この銅箔の上には、繰出しユニット21
のロール42から繰り出された樹脂加工帯が載置される
。続いて、積み重ね体52の第1の多層−内側層が、載
置装置53によって樹脂加工帝王に載置される。
この時、ピン歯列40は、孔側a1Bの固定孔11内に
嵌入する。載置装置53は、例えば、搬送可能な真空吸
引板で構成することができる。
この第1の多層−内側層の上に、繰出しユニット50の
ロール54から引き出された樹脂加工帯が積層される。
続いて、隣接する積み重ね体52から、後続の多層−内
側層が、載置装置53によって樹脂加工帯の上に載置さ
れる。この時、第2の多層−内側層は、固定孔17によ
ってセンタリングされて、第1の多層−内側層の上に配
置される。この場合ピン歯列40は、同様にして、第2
の多層−内側層の固定孔17内に嵌入する。さらに、繰
出しユニット50のロール54から別の樹脂加工帯が、
積み重ね体52の別の多層−内側層と交互になって続く
最上部の多層−内側層の上に、再び同様に、樹脂加工帯
が載置され、そしてさらに繰出しユニット26のロール
47の銅箔が載置される。多層−内側層、樹脂加工帯、
そして銅箔からなるこの積層体68は、プレスベルト3
2によってダブルベルトプレス内0円へ移送され、そし
てこのダブルベルトプレス内において平面圧縮及び加熱
されて、多層−帯55となる。この場合、プレスベルト
32のピン歯列は、個々の多層−内側層を互いに固定的
に保持する。多層−帯55が、ダブルベルトゾレス20
を出た後、個別の多層−配線板が、横引きのこ28によ
り切り出される。この時、固定孔17は再び基準として
利用される。その後、固定孔17を基準にして、多層−
外側層の配線路マスターが、多層−板の表面に位置する
銅箔に形成される。孔側縁18の固定孔17は、それが
不要になれば、続いて切り取ることができる。多層−配
線板は、搬送のためにパレット上に積載される。
第5図には、固定孔1Tに対応する突起40としての°
ピン買列が備えられたプレスベルト82のいくつかの実
施例が示されている。第1の実施例において、尖頭円錐
形の上端部を備える、本質的にはシリンダ一体のピン歯
56が、プレスベルト32に溶接#57によって結合さ
れている。このピン歯56は、ちょうど同じように、プ
レスベルトにろう付けされ得る。ピン歯56の尖頭の端
部は、ピン歯列上に多層−内側層を載置する際の固定孔
17円への位置決めを容易にする。しかしながら、ピン
歯は、他の望ましい形状を持ち得る。例えば、参照符号
58で示されるような、先端が尖っていないシリンダー
でめってもよい。このピン歯58は、接着層59によっ
てプレスベルト上に固定すれている。ピン歯60は、プ
レスベルト上にねじ止めされている。そのため、プレス
ベルト32は、固定位置に貫通孔61を有しており、そ
してピン歯60はねじ穴63を有している。ここでは、
沈頭ねじ62を用いて、ピン歯60はプレスベルト32
に、プレスベルト32の、ピン歯60と反対の側からね
じ止めされる。この時、ねじ62の頭部は、プレスベル
ト32と共に平面を構成する。その他の固定方法におい
ては、シリンダー状のラグ65がプレスベルトに溶接さ
れている。ピン歯64は、横断面が円形のみぞ穴66を
有しており、このみぞ大の直径は1ちょうどラグ65の
直径に一致している。ピン歯64は、みぞ穴66をもっ
てラグ65上に底着されている。ピン歯60.64に関
する前記2つの実施例は、容易に交換することができる
という利点を有する。これによって、これから製造しよ
うとする多層−配線板の厚さが異なるために、必要が生
じた場合には、ピン歯列を高さが異なる他のものに容易
に置き換えることができる。
前方に張り出された、下方のプレスベルト32は、多層
−内側層の載置を容易にする。しかしながら、ダブルベ
ルトプレスから張り出されていない通常のプレスベルト
にピン歯列を備えることもできる。下方のプレスベルト
の代わシに、上方のプレスベルト31にピン歯列を設け
るか、あるいは両方のプレスベルト31 、32にピン
歯列を設けることもできる。本発明の本質は、ダブルベ
ルトプレスの少なくとも一方のプレスベルトが、それに
結合された突起を有していて、この突起が、規則的な間
隔で配置され、かつ銅被覆したラミネート帝16の孔側
R18の固定孔17に対応していることにおる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、銅被覆したラミネートを製造する装置を示す
図、 第2図は、固定孔を有する多層−内側層帯の平面図、 第3図は、多層−内側層帯からなる多層−配a版を連続
的に製造する装置を示す図、第4図・、マ、多層−内側
層からなる多層−配線板を連続的に製造する装置を示す
図、 第5図は、ピンベルトのいくつかの実施例を示す図、 第6図は、ピンベルトを有するダブルベルトプレスの概
略断面図である。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.多層−配線板を連続的に製造する装置であつて、プ
    レス台に互いに上下に配設され、かつそれぞれ2つの方
    向転換ローラーを介して案内されるところの2つの無端
    のプレスベルトを有する、側縁に固定孔が穿設された多
    層−内側層をプレス加工するための、ダブルベルトプレ
    スを備え、この場合、ロール状の前記多層−内側層の帯
    用の、前記ダブルベルトプレスの前方に連続的に存在す
    る繰出しユニツトが、該各ユニツト間に存在する、樹脂
    加工帯用の繰出しユニツトとともに配設されるか、又は
    平板状の前記多層−内側層用の載置装置が、該各装置間
    に存在する、樹脂加工帯用の繰出し装置とともに配設さ
    れており、そして更に、多層−構造の積層体を成すべく
    、前記多層−内側層を正確に重合載置せしめるとともに
    、前記ダブルベルトプレス内でプレス加工する間、該積
    層体の多層−内側層を固定するところの、前記固定孔内
    に嵌入する手段を備えるものにおいて、 前記固定孔(17)内に嵌入する手段は、突起(40)
    からなり、該突起は、前記ダブルベルトプレス(20)
    の少なくとも一方のプレスベルト(31,32)の少な
    くとも一方の側縁の、該プレスベルト(31,32)の
    外面に規則的な間隔で取り付けられていること、そして
    前記突起(40)は、前記固定孔(17)に対応してい
    ることを特徴とする多層−配線板を連続的に製造する装
    置。
  2. 2.前記突起(40)を有するプレスベルト(32)は
    、前記プレス台の、該プレスベルト(32)に付属する
    部分が、前記ダブルベルトプレス(20)円への導入部
    において水平方向に延長され、かつ該プレスベルト(3
    2)用の導入側の方向転換ローラー(36)が、該延長
    部の最外端に存在することにより、前記ダブルベルトプ
    レス(20)の前方に張り出され、そして同時に、前記
    多層−構造の積層体(68)を前記ダブルベルトプレス
    (20)円へ搬送するためのベルトとして利用されるこ
    とを特徴とする請求項1に記載の装置。
  3. 3.前記対応する突起(40)は、前記プレスベルト(
    31,32)に配置されたピン歯列(56,58,60
    ,64)として構成されていることを特徴とする請求項
    1又は2に記載の装置。
  4. 4.前記ピン歯列(56,58,60,64)は、シリ
    ンダー状に構成されていることを特徴とする請求項3に
    記載の装置。
  5. 5.前記ピン歯列(56,60,64)は、前記プレス
    ベルト(32)から遠い方の端部において円錐状に先細
    りになつていることを特徴とする請求項4に記載の装置
  6. 6.前記固定孔(17)に対応する突起(40,56,
    58)は、前記プレスベルト(31,32)に堅固に取
    り付けられていることを特徴とする請求項1から5のい
    ずれか1項に記載の装置。
  7. 7.前記固定孔(17)に対応する突起(40,60,
    64)は、前記プレスベルト(31,32)に交換可能
    に取り付けられていることを特徴とする請求項1から5
    のいずれか1項に記載の装置。
  8. 8.前記突起(60)は、前記プレスベルト(32)に
    向かつて開口するねじ孔(63)を有しており、該ねじ
    孔内に、沈頭ねじ(62)が、前記プレスベルト(32
    )の、前記突起(60)と反対の側面から螺入すること
    を特徴とする請求項7に記載の装置。
  9. 9.前記突起(64)は、前記プレスベルト(32)に
    向かつて開口するみぞ穴(66)を有するとともに、該
    みぞ穴(66)をもつて、前記プレスベルト(32)に
    固定されたラグ(65)上に被着されていることを特徴
    とする請求項7に記載の装置。
JP1027752A 1988-02-10 1989-02-08 多層―配線板を連続的に製造する装置 Expired - Lifetime JPH0634456B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19883803997 DE3803997A1 (de) 1988-02-10 1988-02-10 Vorrichtung zur kontinuierlichen herstellung von multilayer-leiterplatten
DE3803997.4 1988-02-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01239898A true JPH01239898A (ja) 1989-09-25
JPH0634456B2 JPH0634456B2 (ja) 1994-05-02

Family

ID=6347038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1027752A Expired - Lifetime JPH0634456B2 (ja) 1988-02-10 1989-02-08 多層―配線板を連続的に製造する装置

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0327838A3 (ja)
JP (1) JPH0634456B2 (ja)
CN (1) CN1010276B (ja)
DE (1) DE3803997A1 (ja)
SU (1) SU1713451A3 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5071751A (en) * 1984-09-04 1991-12-10 Chisso Corporation Process for preparing hyaluronic acid
CN103502008A (zh) * 2011-02-10 2014-01-08 贺利氏材料工艺有限及两合公司 用于对柔性基底进行局部层压的方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4009182A1 (de) * 1990-03-22 1991-09-26 Bayer Ag Laminierte flaechengebilde
TW244340B (ja) * 1992-07-21 1995-04-01 Akzo Nv
DE19523363B4 (de) * 1995-05-24 2006-06-14 Fa. Theodor Hymmen Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen Auflegen von einzelnen Blättern auf einen Strang hintereinanderfolgender Platten oder auf eine Trägerbahn
JP4728671B2 (ja) * 2005-03-11 2011-07-20 日本メクトロン株式会社 フレキシブルプリント基板の搬送装置
GB2498994B (en) * 2012-02-02 2014-03-19 Trackwise Designs Ltd Method of making a flexible circuit
RU2551929C2 (ru) * 2012-10-31 2015-06-10 Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик" Основание для сборки печатных плат
CN103600571A (zh) * 2013-10-30 2014-02-26 苏州米达思精密电子有限公司 一种卷带状金属覆胶结构
CN105416984B (zh) * 2015-12-08 2018-11-23 中山市信立富机械科技有限公司 一种熔体材料运输机构
US20200247014A1 (en) * 2017-03-13 2020-08-06 Hexcel Composites Limited Method and apparatus for impregnating reinforcement material
CN114867221B (zh) * 2022-06-02 2023-04-25 吉安满坤科技股份有限公司 板厚≤1.0mm触控印制电路板涂布机的连印带塞工艺

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2215618A1 (de) * 1972-03-30 1973-10-11 Draiswerke Gmbh Kontinuierlich arbeitende presse zur herstellung endloser, in platten zerlegbarer bahnen aus mit bindemitteln versetzten spaenen, fasern od.dgl
AU538120B2 (en) * 1979-07-31 1984-08-02 Bennik, Anthony Nicolas Twin belt conveyor
US4443995A (en) * 1981-06-23 1984-04-24 Federal Paper Board Co., Inc. Metering device and method
DE3307057C2 (de) * 1983-03-01 1991-02-14 Held, Kurt, 7218 Trossingen Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung kupferkaschierter Elektrolaminate
DE3835027A1 (de) * 1988-10-14 1990-04-19 Held Kurt Verfahren und vorrichtung zur kontinuierlichen herstellung von multilayer-schaltungen

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5071751A (en) * 1984-09-04 1991-12-10 Chisso Corporation Process for preparing hyaluronic acid
CN103502008A (zh) * 2011-02-10 2014-01-08 贺利氏材料工艺有限及两合公司 用于对柔性基底进行局部层压的方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0327838A2 (de) 1989-08-16
CN1010276B (zh) 1990-10-31
CN1035410A (zh) 1989-09-06
SU1713451A3 (ru) 1992-02-15
JPH0634456B2 (ja) 1994-05-02
DE3803997A1 (de) 1989-08-24
EP0327838A3 (de) 1991-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4978401A (en) Card assembly method
US4579612A (en) Method of and apparatus for the continuous production of a copper-faced electrolaminate
JPH01239898A (ja) 多層―配線板を連続的に製造する装置
FI59751B (fi) Wellpapp samt foerfarande och apparatur foer framstaellning av densamma
US20070044294A1 (en) Apparatus for manufacturing a wiring board and method for manufacturin a wiring board
JPH042196A (ja) 積層型セラミック電子部品用セラミックグリーンシートの製造方法および装置
CN108207077B (zh) 组合体组合系统及其制造方法
KR20190001892U (ko) 4층 합지기의 접착제 도포장치
US6158492A (en) Apparatus for making a foil-clad laminate
US5354409A (en) Apparatus for producing laminate boards
EP0229842B1 (en) Laminator
US20040253473A1 (en) Metal foil composite structure for producing clad laminate
US3625803A (en) Multilayer pad laminator
JPH0737097B2 (ja) 段ボールシート生産方法
JPH02158306A (ja) グリーンシート裁断積層方法とその装置
US6797092B2 (en) Method and apparatus for manufacturing monolithic ceramic electronic component
JP2812911B2 (ja) 段ボールの製造方法および製造装置
US5445702A (en) Apparatus for producing laminate boards
KR200285327Y1 (ko) 동박 다층 라미네이팅 장치
KR20030089270A (ko) 동박 다층 라미네이팅 장치 및 그 방법
JP2008155534A (ja) 積層体の巻き取り方法、銅張積層板の製造方法、及び保護テープ付き製品の製造方法
JP2891353B2 (ja) プリプレグの積層方法
JPS647578B2 (ja)
JPH11296644A (ja) 非接触icカード製造装置
KR200301406Y1 (ko) 회로판과 구리피복 라미네이트 보드를 제조하기 위한바인딩 필름 가공장치