DE1237189B

DE1237189B - Verfahren und Einrichtung zur Herstellung von elektronischen Bausteinen

Info

Publication number: DE1237189B
Application number: DEG42105A
Authority: DE
Inventors: Dipl-Ing Kurt Ehrat; Elektr-Ing Dieter Eckstein
Original assignee: Gretag AG
Current assignee: Gretag AG
Priority date: 1963-12-05
Filing date: 1964-11-25
Publication date: 1967-03-23
Also published as: GB1042799A; NL6414111A; US3310867A; CH416764A

Description

DEUTSCHES -ii«7¥W PATENTAMT

AUSLEGESCHRIFT

Deutschem.: 21a4-75

Nummer: 1237 189

Aktenzeichen: G 42105IX d/21 a4

J 237 189 Anmeldetag: 25.November 1964

Auslegetag: 23. März 1967

In der elektrischen Nachrichten-, Rechen- und Regelungstechnik wird der zu verarbeitende Informationsgehalt ständig umfangreicher und erfordert daher schaltungsmäßig immer größere elektronische Geräte. Aus dieser Tatsache ergibt sich die Forderung nach einem möglichst raum- und gewichtsparenden Schaltungsaufbau. Der Miniaturisierungsgrad einer Schaltung ist durch die Packungsdichte gegeben, d. h. durch die Anzahl der Schaltelemente pro Volumeneinheit.

Zur Erzielung hoher Packungsdichten ist es bekannt, die Bauelemente in Gruppen zusammenzufassen und jede Gruppe auf mindestens einen Isolierstoffträger mit gedruckter Schaltung zu einem Baustein zu vereinigen. Hierbei haben sich zwei grundsätzliche Packungstechniken entwickelt. Bei der einen liegen die Bauelemente parallel zur Leiterplatte, wogegen bei der sogenannten »Cordwood«- Technik die Komponenten Seite an Seite zwischen Drahtrastern oder besser zwischen gedruckten Karten und senkrecht zu diesen gelagert sind. Mit dem erstgenannten Verfahren sind bei einigermaßen rationeller Fertigung Packungsdichten von höchstens einem Bauteil pro Kubikzentimeter erreichbar. Bei Anwendung der »Cordwood«-Technik kann die Dichte auf zwei bis vier Bauteile pro Kubikzentimeter erhöht werden, wenn Bauelemente mit möglichst gleichen Abmessungen eingesetzt werden. Die Packungsdichte kann noch wesentlich gesteigert werden, falls das Verfahren mit Subminiaturelementen durchgeführt wird.

Bei Anwendung der an sich vorteilhaften »Cordwood«-Technik mit Hilfe von Drahtrastern ist jedoch das Problem nicht gelöst, wie man die Anschlußdrahtenden zum einwandfreien Anliegen an dem Raster vor dem Verlöten mit dem Raster bringen kann. Gegebenenfalls müssen nachträglich in mühsamer Handarbeit anfangs aus Festigkeitsgründen notwendige Teile des Drahtrasters wieder entfernt werden.

Werden gedruckte Karten verwendet, so bietet das Einfädeln der Bauelemente herstellungstechnisch Schwierigkeiten, die sich insbesondere bei einer Serienfertigung nachteilig auswirken. Bei einem bekannten Verfahren werden dabei zwei parallele, ortsfeste Platten mit gegenüberliegenden Führungsnuten vorgesehen, in welche sich kammartig eingekerbte Positionierungsstege einschieben und stapeln lassen. Nach Einführung zweier korrespondierender Positionierungsstege werden jeweils die für diese Etage vorgesehenen Bauelemente, deren Anschlußdrahtenden vorher auf gleiche Länge geschnitten wurden,

Verfahren und Einrichtung zur Herstellung von elektronischen Bausteinen

Anmelder:

Gretag Aktiengesellschaft, Regensdorf (Schweiz) Vertreter:

Dr. M. Eule, Dr. W. Berg und Dipl.-Ing. O. Stapf, Patentanwälte, München 2, Hilblestr. 20

Als Erfinder benannt:

Dipl.-Ing. Kurt Ehrat, Zürich; Elektr.-Ing. Dieter Eckstein, Birmensdorf (Schweiz)

Beanspruchte Priorität:

Schweiz vom 5. Dezember 1963 (14 931)

in die entsprechenden Kerben eingelegt, die nächsten Fositionierungsstege eingeschoben, die folgende Etage Bauelemente eingelegt usw. Nach Einlegen der obersten Lage Bauelemente werden die beiden Stapel Positionierungsstege mit einem Absehlußsteg versehen und die Leiterplatten aufgeschoben. Hierzu dient zunächst eine Anstellplatte, welche in zwei weitere Führungsnuten der beiden ortsfesten Platten, parallel zu den beiden Stapeln Positionierungsstege eingeschoben wird, so daß beim Aufschieben der Leiterplatte auf die Drahtenden der gegenüberliegenden Seite die Bauelemente nicht verrutschen können. Dasselbe Verfahren wird zum Aufschieben der zweiten Leiterplatte angewandt; der fertig zusammengestellte Baustein wird anschließend provisorisch fixiert, aus den Führungen herausgehoben und die Positionierungsstege durch Drehung aus dem Baustein entfernt.

Dieses Verfahren weist nun eine Reihe von Nachteilen auf, deren Beseitigung das Ziel der Erfindung ist. Da die Bohrungen der Leiterplatten für die Aufnahme der Bauelemente-Anschlußdrähte der besseren Lötbarkeit wegen nur sehr wenig (etwa 0,2 mm) größer als der Durchmesser der Anschlußdrähte gemacht werden dürfen, müssen an die Geradheit der

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Anschlußdrähte hohe Ansprüche gestellt werden. Kleinste Verbiegungen lassen sich aber kaum vermeiden; deshalb werden beim bekannten Verfahren die Bohrungen konisch angedreht, was einen großen fabrikatorischen Mehraufwand bedeutet. Außerdem wird die Verwendung von doppelseitig kaschierten Leiterplatten oder durchmetallisierten Bohrungen verunmöglicht. Aber auch die konischen Bohrungen entbinden den Hersteller noch keineswegs von sorgfältigster Vorbereitung und vom Richten der Anschlußdrähte der Bauelemente.

Ebenfalls hohe Qualitätsansprüche müssen an die Toleranzen der Positionierungsstege gestellt werden, da sich bei der einfachen Stapelbildung diese Toleranzen summieren, so daß für die obersten Lagen des Bausteines erhebliche Abweichungen vom Raster der Leiterplatte entstehen können. Die Positionierungsstege müssen somit sehr genaue Anforderungen erfüllen, was mit erheblichen Kosten verbunden ist; diese sind im Vergleich zum Wert eines damit hergestellten Bausteines jedenfalls zu groß, als daß die Stege im Baustein belassen werden könnten. Mit der Entfernung der Positionierungsstege aus dem Baustein fällt aber die Möglichkeit dahin, in einem späteren Zeitpunkt einzelne defekte Bauelemente _a5 auszuwechseln, so daß in diesem Fall der ganze Baustein ersetzt werden muß. Ein weiterer Nachteil muß schließlich darin erblickt werden, daß sich das bekannte Verfahren in dieser Form nur schwer automatisieren läßt.

Gemäß der Erfindung werden die aufgezeigten Nachteile bei einem Verfahren zur Herstellung von elektronischen Bausteinen, deren einzelne Bauelemente im wesentlichen senkrecht zwischen zwei Leiterplatten angeordnet sind, bei welchem aus _3g kammartig eingekerbten Positionierungsstegen mittels Führungen zwei parallele Stapel gebildet und jeweils nach dem Auflegen einer Etage die für diese Etage bestimmten Bauelemente mit ihren Anschlußdrähten in die entsprechenden Kerben eingelegt werden, dadurch beseitigt, daß die beiden Stapel gegenseitig so weit verschoben werden, daß die auf gleiche Länge gebrachten Anschlußdrähte nur noch ein sehr kurzes Stück aus dem Stapel hervorragen oder innerhalb des Stapels enden, wonach die beiden Leiterplatten, gegebenenfalls unter Zusammenschieben der Stapel, mit ihren Anschlußlöchern über die Enden der Anschlußdrähte geschoben und die Anschlußdrähte mit den Anschlußpunkten der beiden Leiterplatten verbunden werden.

Durch die Erfindung ist somit ein Verfahren zur Herstellung von elektronischen Bausteinen geschaffen, das eine verbesserte Einführung der Anschlußdrähte in die Leiterplatten, die Möglichkeit der Verwendung von beidseitig kaschierten, unbearbeiteten Leiterplatten sowie die Benutzung von billigen, im Baustein zu belassenden Positionierungsstegen gestattet.

Die Einrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist im wesentlichen dadurch gekennzeichnet, daß an den zur Stapelung der Positionierungsstege vorgesehenen Führungen pro Etage Auflager für die Positionierungsstege angebracht sind, wobei der Abstand zweier benachbarter Auflager mit dem Etagenabstand übereinstimmt und die Höhe der Positionierungsstege geringer ist als der Etagenabstand. Durch diese Maßnahme wird eine Summierung der Toleranzen des Höhenmaßes der

Positionierungsstege bei deren Stapelung vermieden. Die Toleranz der Etagenabstände ist werkzeuggebunden und kann daher mit geringem Aufwand in sehr engen Grenzen gehalten werden.

Gemäß der einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist die Einrichtung so ausgebildet, daß jede der beiden Stapelführungen auf einem Support gelagert ist, wobei diese beiden Supports relativ zueinander, d. h. in z-Richtung verschiebbar sind.

Nachstehend werden das erfindungsgemäße Verfahren und die Einrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens an Hand der in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigt

F i g. 1 einen fertig eingefädelten und gelöteten Baustein in schaubildlicher Darstellung,

F i g. 2 einen Positionierungssteg in Ansicht,

F i g. 2 a einen Schnitt durch die Kerbe eines Positionierungssteges mit L-förmigem Querschnitt,

F i g. 3 a bis 3 e einzelne Bauelemente in Ansicht,

F i g. 4 eine Leiterplatte mit einer gedruckten Schaltung in Ansicht,

F i g. 5 eine Variante der Einrichtung zur Durchführung des neuen Verfahrens in schaubildlicher Darstellung,

F i g. 6 einen Ausschnitt aus F i g. 5,

F i g. 7 und 8 Ausführungsbeispiele von Steglagerungen in den Stapelkanälen in Schnittdarstellung,

Fi g. 9 den Tauchlötvorgang in Ansichtsdarstellung.

F i g. 1 zeigt einen fertig eingefädelten und gelöteten Baustein. Wir erkennen die beiden Leiterplatten 7, die Positionierungsstege 11, vier Eckdrähte 3 b sowie einzelne Bauelemente 4.

An Hand der F i g. 2, 3 a bis 3 e und 4 sollen nun zunächst die Einzelteile, wie sie in einem solchen Baustein vorkommen können, näher erläutert werden.

F i g. 2 zeigt eine bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Positionierungssteges. Dieser Steg 11 ist vorzugsweise aus Isoliermaterial gefertigt und durch die Kerben 12 kammartig geformt, wobei der Kerbabstand y₀ vorzugsweise über den ganzen Positionierungssteg konstant gehalten ist. Die Hauptaufgabe dieses Steges ist die Positionierung der Bauelemente, um später ein leichtes Einführen der Leiterplatten zu ermöglichen. Außerdem begrenzt er die Abstände zwischen Bauelementekörper und Lötstellen, so daß eine übermäßige Erwärmung der Bauelementekörper während des Lötvorganges vermieden wird. Die Stege können ferner mit Hilfe der beiden Stifte 13 auf der Oberseite und der entsprechenden Bohrungen 14 (F i g. 2 a) auf der Unterseite zur Stapelbildung ineinandergesteckt werden.

Die Kerben 12 können auf verschiedene Art ausgelegt werden; eine mögliche Ausführung zeigt F i g. 2 a, wobei hier ein L-förmiger Querschnitt gewählt wurde. Dieser ermöglicht, wie dargestellt, eine platzsparende Unterbringung jener Elemente, deren Drähte mit einem kleinen Halbbogen versehen sind.

In den F i g. 3 a und 3 b sind Eckstützdrähte dargestellt. Diese sind aus härterem Material als die Anschlußdrähte der Bauelemente und sollen den Baustein mechanisch gegen Verbiegungen schützen. Außerdem sollen hierdurch die übrigen Anschlußdrähte geschützt werden. Im weiteren übernehmen die Eckstützdrähte die Aufgabe, die beiden Leiterplatten voneinander zu distanzieren. Im Fall der F i g. 3 a wird dies durch ein übergespanntes Röhrchen 1, in jenem der F i g. 3 b durch die beiden Bögen 2 bewerkstelligt. Natürlich können diese Eck-

stützdrähte auch gleichzeitig als Verbindungsdrähte benutzt werden.

Die für den Baustein verwendeten übrigen Bauelemente sind herkömmlicher Art. Die F i g. 3 c bis 3e zeigen eine Auswahl solcher zum Einbau vorbereiteter Bau- bzw. Hilfselemente.

F i g. 3 c zeigt einen gewöhnlichen Verbindungsdraht 3.

F i g. 3 d zeigt ein Bauelement 4 mit axialen Anschlußdrähten (z. B. Widerstand, Kondensator, Diode).

F i g. 3 e zeigt schließlich einen Transistor 6 mit vorgebogenen Anschlußdrähten 5.

Bei allen Bauelementen werden die Anschlußdrähte so zugeschnitten, daß die Abstände u bzw. ν von den Drahtenden zur einen Kante des Bauelementenkörpers, im folgenden Anschlagkante genannt, überall gleich lang sind. Dabei läßt man die von der Anschlagkante ausgehenden Drähte gemäß einer weiteren Erfindungsvariante so lang (Maß u), daß sie später als Anschlußdrähte für den gesamten Baustein verwendet werden können.

F i g. 4 zeigt schließlich eine aus Isoliermaterial mit kaschierter Kupferfolie gefertigte Leiterplatte 7 in schaubildlicher Darstellung. Diese dient zur mechanischen Halterung der Bauelemente und stellt mittels einer gedruckten Schaltung die galvanischen Verbindungen zwischen den einzelnen Bauelementen her. Letztere besteht aus den Leiterzügen 8 und den mit Bohrungen versehenen Augen 9. An den Leiterplatten sind vier seitliche Führungskerben 10 für die spätere Montage vorgesehen.

An Hand der F i g. 5 bis 9 soll nun näher erläutert werden, wie die vorstehend beschriebenen Teile mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens und einer bevorzugten Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens zu einem Baustein zusammengesetzt werden.

F i g. 5 zeigt eine Gesamtansicht dieser Vorrichtung. Auf einer Grundplatte 15 sind zwei in Längsrichtung (z-Richtung) verschiebbare Schlitten 16 bzw. 17 montiert, auf welchen je zwei U-förmige Stapelkanäle 20 a und 20 ό bzw. 21a und 21 b der Aufnahme der Positionierungsstege dienen.

Die beiden Schlitten werden zunächst in jene Stellung gebracht, in der ihre Marken 19 a bzw. 19 b mit den entsprechenden Marken 18 a bzw. 18 & der Grundplatte übereinstimmen. In dieser Position weisen die Stapelkanäle denjenigen Abstand voneinander auf, den später die Positionierungsstege im fertigen Baustein voneinander einnehmen sollen.

Diese Situation ist in F i g. 6 festgehalten, die einen Ausschnitt aus F i g. 5 darstellt. In beide Stapelkanäle 20 a, 20 b bzw. 21a, 21 b werden je ein Positionierungssteg 11 mit den Kerben 12 nach oben eingeführt und hierauf die erste Lage Bau- bzw. Hilfselemente eingelegt, wobei die Anschlagseiten der Bauelementekörper bzw. Bögen mit der entsprechenden Positionierungsstegseite zum Anschlag gebracht werden. Im dargestellten Beispiel besteht diese Lage aus den beiden Eckstützdrähten 2 sowie einem Bauelement 4. An sich könnten jetzt die nächsten zwei Positionierungsstege aufgelegt werden, die zweite Lage Bauelemente eingeführt, die dritten Positionierungsstege auf die zweiten gelegt und so eine Etage nach der anderen aufgebaut werden. Eine Positionierung der einzelnen Elemente ist damit erreicht. Diese Positionierung genügt jedoch nur dann den Anforderungen für ein einwandfreies Einfädeln der Leiterplatten,

wenn Positionierungsstege mit sehr kleinen Toleranzen verwendet werden. Die letzte Forderung, durch welche der Baustein versteuert wird, kann fallengelassen werden, wenn erfindungsgemäß Positionierungsstege verwendet werden, deren Höhe geringer ist als der Etagenabstand und wenn jeder dieser Stege einzeln positioniert wird. Vorzugsweise sind hierzu in die Stapelkanäle einschiebbare Stifte vorgesehen, mit denen sich jeder Steg einzeln positionieren läßt, ίο Es können dann als Massenprodukt billig herstellbare Positionierungsstege mit relativ großen Toleranzen verwendet werden. Ohne Einzelpositionierung wäre dies nicht möglich, da bei einer direkten Stapelung infolge Summierung der Toleranzen der einzelnen Stege die effektive Lage der oberen Etagen vom Sollwert stark abweichen würde.

Die F i g. 7 und 8 zeigen Ausführungsbeispiele erfindungsgemäßer Steglagerungen im Längsschnitt. Bei Fig. 7 handelt es sich um ein einfaches Auflegen der Stege 11 auf die Stifte 22, bei F i g. 8 dagegen um eine Rastung, wobei in diesem Fall Positionierungsstege 11 mit U- oder kegelförmigen Ausschnitten 23 vorgesehen sind. Es versteht sich von selbst, daß bei diesen beiden Lösungen der Einzellagerung der Positionierungsstege deren Kammhohex_p etwas kleiner gewählt werden muß als der Etagenabstand X₀ zweier Stapelstifte 22 {x_p<.x₀). Die Wahl der Größe des Etagenabstandes X₀ ist an sich beliebig; im Hinblick auf die zylindrische Form der meisten Bauelemente drängt sich aber die Wahl X₀ = y₀ auf.

Nachdem nun der Baustein mittels der Stapelstifte aufgebaut und nach der letzten Etage Bauelemente vorzugsweise noch je ein Abschluß-Positionierungssteg aufgelegt wurde, kann an das Einfädeln der Leiterplatten gegangen werden. Wir kommen zu diesem Zweck wieder auf die F i g. 5 zurück, bei welcher, der zeichnerischen Einfachheit wegen, die Stapelstifte fortgelassen wurden. Zum mechanischen Einführen der Leiterplatten dient ein beweglicher Träger 25, der mittels eines Handrades 26, einer Spindel 27 und Führungssäulen 29 in ^-Richtung verschiebbar ist. Dieser Träger besitzt vier Führungsstifte 24, in welche zunächst eine massive Anstellplatte 28 eingesetzt und so weit nach links verschoben wird, bis alle W rechten Drahtenden der Bauelemente an dieser Platte anstehen. Der Schlitten 17 wird jetzt so weit gegen die Anstellplatte 28 gefahren, daß zwischen diesem und den Positionierungsstegen nur noch ein sehr kleiner Zwischenraum bleibt und die Drahtenden um wenige Zehntelmillimeter aus dem Stapel der Positionierungsstege herausragen. F i g. 5 hält diesen Augenblick fest, wobei der besseren Übersichtlichkeit wegen die rechten Drahtenden stark verlängert eingezeichnet sind. Der Träger 25 wird danach zurückgeschoben und die Anstellplatte 28 gegen eine Leiterplatte7 (Fig. 1) ausgetauscht. Beim nunmehrigen erneuten Vorschieben des Trägers fädeln sich die Drahtenden der Bauelemente in die Bohrungen der Augen 9 der Leiterplatten ein, während die Positionierungsstege und damit der Schlitten 17 nach links in ihre ursprüngliche Lage, in welcher dessen Marke 19 & mit der Marke 18 b der Grundplatte 15 zur Deckung gelangt, geschoben wird. Voraussetzung für ein reibungsloses Einfädeln ist allerdings die präzise Lagerung der Leiterplatte im Träger 25, was durch Abstimmung der KerbenlO der Leiterplatte auf die Führungsstifte 24 des Supports jedoch leicht möglich ist.

Claims

I 237 Der gleiche Vorgang der eben für das Einfädeln der einen Leiterplatte beschrieben wurde, wird analog für die der anderen Seite durchgeführt. In der Fi g. 5 ist die linke Leitplatte 7 des Bausteines bereits fertig eingefädelt, wobei hier die zum späteren Anschließen des Bausteines verwendeten Anschlußdrähte sichtbar sind. Nachdem der Baustein auf diese Art zusammengefügt ist, werden die Stapelstifte herausgezogen und der Baustein aus den Stapelkanälen gehoben, um ihn dem Tauchlötbad zuzuführen. Um ein Auseinanderfallen des Bausteins mit Sicherheit zu verhindern, ist hierzu ein Spezialwerkzeug zweckmäßig, das hier nicht näher beschrieben werden soll. Der Einfachheit halber können aber auch nur je zwei Eckpunkte auf jeder der beiden Leiterplatten von Hand gelötet werden, so daß sich bei der Herausnahme des Bausteines die Leiterplatten nicht mehr verschieben können. Der Tauchlötvorgang, der an sich als bekannt vorausgesetzt werden darf, soll kurz an Hand der F i g. 9 ao beschrieben werden. Das Tauchlötbad besteht aus einem metallenen Behälter 30, in dem das flüssige Lötzinn 31 mittels einer nicht dargestellten, auf dem Boden des Behälters angebrachten Heizvorrichtung auf eine Temperatur von 240 bis 250° C gebracht wird und mit Hilfe eines ebenfalls nicht dargestellten Thermostaten konstant auf dieser Temperatur gehalten wird. Vor dem Eintauchen des Bausteines 32 in das Bad 31 muß mit einem Messer die Oxydhaut weggeschoben werden. Der Baustein wird nun so weit in das Tauchlötbad gehalten, als zur Benetzung der unteren Seite der Leiterplatte 7 gerade notwendig ist. Der Lötvorgang dauert etwa 3 bis 4 Sekunden. Es wird zuerst jene Seite mit den langen Drahtenden (u) tauchgelötet, da in dieser Stellung alle Bauelemente mit ihren Körpern bzw. Bögen an den unteren Positionierungsstegen aufliegen und infolge ihrer Schwerkraft sich während des Lötvorganges kaum mehr verschieben können. Die oberen Positionierungsstege werden 4» dabei einerseits durch die Bögen der Eckdrähte und andererseits vorzugsweise durch die gegenseitig im Eingriff stehenden Stifte und Bohrungen der Positionierungsstege vor einer allfälligen Verschiebung gesichert. Nachdem auch die zweite Seite tauchgelötet ist, werden alle nicht als Anschlußdrähte verwendeten Drahtenden abgeschnitten. Gemäß einer weiteren Erfindungsvariante und wie in F i g. 1 dargestellt, werden hierbei die steifen Eckdrähte 3 b sowie die für den Anschluß des gesamten Bausteines vorgesehenen Drähte 33 der Bauelemente auf einem größeren Längenmaß belassen als die übrigen Drähte, so daß die diese im fertigen Baustein überragen und als Befestigungsmittel, insbesondere zur Verbindung mit einer größeren gedruckten Schaltung, verwendet werden können. Um ein übersichtliches Anschließen des Bausteines zu erzielen, ist bei der Projektierung der gedruckten Schaltung darauf zu achten, daß das Raster der Bau-Steinanschlüsse mindestens doppelt so groß wie das Kammraster y0 der Positionierungsstege bzw. das Raster*,, der Stapelstifte wird (x>2x0> y>2y0). Das spätere Anschließen des Bausteines an eine größere Platte mit einer gedruckten Schaltung wird dadurch erleichtert, daß die Eckdrähte aus festerem Material gefertigt und somit schwerer verbiegbar sind. Das Einfahren des Bausteines in eine weitere gedruckte Schaltung kann zudem erleichtert werden, wenn das Maß u der Eckstützdrähte (F i g. 2 a bzw. 2 b) etwas größer als jenes der Bauelemente gewählt wird. Beim fertig gelöteten Baustein sind der oberste und unterste Positionierungssteg überflüssig. Diese beiden Stege können daher entfernt werden, so daß der Baustein seine in F i g. 1 dargestellte Form erhält. Sind beim späteren Betrieb des Bausteines größere Temperaturschwankungen zu erwarten, und ist die Platzfrage nicht kritisch, so sind an den Bauelementen an der der Anschlagseite gegenüberliegenden Seite mit Vorteil weitere Dehnungsbögen anzubringen. Dadurch werden die erwärmungsbedingten schädlichen Zugspannungen auf die Bauelementekörper infolge der Federwirkung der Bögen vermieden. Der erfindungsgemäße Vorgang des Einfädeins wurde bisher nur in manueller Ausführung beschrieben. Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens besteht jedoch darin, daß sämtliche Arbeitsgänge relativ einfach automatisiert und insbesondere programmgesteuert werden können. Wie bereits eingangs erwähnt, zeichnet sich ein erfindungsgemäß hergestellter Baustein unter anderem dadurch aus, daß seine Elemente, falls erforderlich, auswechselbar sind. Soll beispielsweise ein defektes Element ausgewechselt werden, so wird zunächst die Leiterplatte mit den kurzen Drahtenden im Tauchlötbad gelöst; dann wird der Stapel in der gewünschten Etage auseinandergezogen und das defekte Element, nachdem dieses noch auf der gegenüberliegenden Leiterplatte ausgelötet wurde, ausgewechselt Infolge der im gegenseitigen Eingriff stehenden Stifte 13 und Bohrungen 14 (F i g. 2, 2 a) kann der Baustein dabei nicht auseinanderfallen, so daß sämtliche Drahtenden in ihren Rastern gehalten werden. Der Stapel wird schließlich wieder zusammengeschoben, die Leiterplatte aufgesetzt und der Baustein wieder verlötet. Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung von elektronischen Bausteinen, deren einzelne Bauelemente im wesentlichen senkrecht zwischen zwei Leiterplatten angeordnet sind, bei welchem aus kammartig eingekerbten Positionierungsstegen mittels Führungen zwei parallele Stapel gebildet und jeweils nach dem Auflegen einer Etage die für diese Etage bestimmten Bauelemente mit ihren Anschlußdrähten in die entsprechenden Kerben eingelegt werden, dadurchgekennzeichnet, daß die beiden Stapel (11) gegenseitig so weit verschoben werden, daß die vorher auf die gleiche Länge gebrachten Anschlußdrähte (3 b) nur noch ein sehr kurzes Stück aus dem Stapel hervorragen oder innerhalb des Stapels enden, wonach die beiden Leiterplatten (7) gleichzeitig oder nacheinander, gegebenenfalls unter Zusammenschieben der Stapel, mit ihren Anschlußlöchern (9) über die Enden der Anschlußdrähte geschoben und die Anschlußdrähte mit den Anschlußpunkten der beiden Leiterplatten verbunden werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die verwendeten Positionierungsstege (11) aus Isoliermaterial bestehen und im fertigen Baustein verbleiben (F i g. 1).