DE1064574B - Schaltungselement zur Verwendung in sogenannten gedruckten Schaltungen - Google Patents
Schaltungselement zur Verwendung in sogenannten gedruckten SchaltungenInfo
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 19
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 230000002940 repellent Effects 0.000 claims description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 2
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 claims description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0478—Simultaneously mounting of different components
- H05K13/0482—Simultaneously mounting of different components using templates; using magazines, the configuration of which corresponds to the sites on the boards where the components have to be attached
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10515—Stacked components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/1053—Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/10886—Other details
- H05K2201/10916—Terminals having auxiliary metallic piece, e.g. for soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2081—Compound repelling a metal, e.g. solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
- H05K2203/304—Protecting a component during manufacturing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Description
- Schaltungselement zur Verwendung in sogenannten gedruckten Schaltungen Die Erfindung bezieht sich auf ein Schaltungselement zur Verwendung in einem auf einer Grundplatte befestigten Leitungsnetz aus flächenhaften Leitungszügen, wobei das Schaltungselement gemäß dem Verfahren nach Patentanmeldung B 39005 VIII a/ 21a4 auf die entsprechenden Stellen der gedruckten Schaltung aufgesetzt, durch Tauchlöten befestigt und elektrisch angeschlossen wird.
- Bekannte Schaltungselemente haben Elektrodenanschlüsse in Form von Drähten oder Fahnen, die in die Schaltung eingelötet werden. Um derartige Schaltungselemente in gedruckten Schaltungen einzufügen, müssen die Grundplatten der gedruckten Schaltungen Löcher aufweisen, durch welche die Anschlußdrähte gesteckt werden, um dann mit den auf den Grundplatten angebrachten Leitungsverbindungen verlötet zu werden. Diese Technik ist jedoch aufwendig und daher kostspielig. Überdies kann, wenn diese Schaltungselemente mit der gedruckten Schaltung durch Tauchlötung verbunden werden sollen, die Tauchlötung nur auf der Seite vorgenommen werden, auf der sich keine Schaltungselemente befinden. Diese -Nachteile lassen sich vermeiden, wenn gemäß der Erfindung das Schaltungselement in an sich bekannter Weise metallische Enden oder Kappen hat, welche die Elektrodenanschlüsse bilden, und wenn die übrige Außenfläche des Schaltungselements mindestens teilweise aus einem hitzebeständigen, das Lötzinn abstoßenden Stoff besteht.
- Das Schaltungselement gemäß der Erfindung weist also keine Anschlußdrähte auf und wird beispielsweise mittels eines Klebstoffes auf der mit den Leitungen versehenen Grundplatte festgeklebt und insbesondere durch Tauchlötung mit der Schaltung verbunden. Als Befestigung kommt auch eine Nietung od. ä. in Betracht, wenn das Schaltungselement eine flache Form aufweist und mit einer Öffnung versehen ist. Es ist auch möglich, das Schaltungselement mit einer Klamtner an der Grundplatte zu befestigen oder Ausnehmungen für das Schaltungselement in der Grundplatte vorzusehen. Bei einer Tauchlötung wird das ganze Schaltungselement mit der gedruckten Schaltung in das Tauchlötbad eingetaucht.
- Schaltungselemente mit metallischen Enden oder Kappen, welche die Elektrodenanschlüsse bilden, sind an sich bekannt. Diese bekannten Elemente werden entweder durch mechanische Mittel oder aber durch punktweises Löten mit der Schaltung verbunden. Für eine Verbindung in einem Tauchlötvorgang sind diese Elemente nicht bestimmt und auch nicht geeignet.
- Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt.
- Fig. 1 bis 5 stellen Ausführungsformen von Kondensatoren, Fig. 6 die Ausführungsform eines Widerstandes und Fig. 7 die Ausführungsform einer Spule dar.
- Fig. 1 zeigt einen Röhrchenkondensator. Als Dielektrikum 1 dient Lötzinn abstoßende Keramik. Der Röhrchenkondensator weist einen äußeren Belag 3 und einen inneren Belag 2 auf. Der Innenbelag ist um die eine Stirnseite des Röhrchenkörpers auf die Außenseite umgelegt. Beide Belege dienen gleichzeitig als Elektroden.
- Fig. 1 a zeigt mit 4 eine Isoliergrundplatte für eine gedruckte Schaltung. 5 und 6 sind Leitungsverbindungen, und der Röhrchenkörper 1 wird so auf der Grundplatte 4 befestigt, daß der eine Belag 3 mit der Leitung 5 und der auf die Außenseite übergreifende Belag 2 mit der Leitung 6 Kontakt hat. Der Kondensator kann nun durch Tauchlötung mit den Leitungsverbindungen 5 und 6 verbunden werden.
- Fig. 2 zeigt eine Ausführungsform für einen Plättchenkondensator. 1 ist wieder das Dielektrikum, 2 und 3 stellen Belegungen des Dielektrikums dar. Die untere Belegung 2 greift dabei erfindungsgemäß über die Stirnseite des Plättchens 1 auf die obere Seite der Plättchen über, während gleichzeitig die obere Belegung 3 über eine Stirnseite auf die untere Seite übergreift. Beide Belegungen 2 und 3 sind elektrisch getrennt. Dieser flache Kondensator kann direkt auf die Isoliergrundplatte für die gedruckten Schaltungen aufgeklebt oder aufgenietet werden, wobei die Kontaktstellen zur Verbindung mit den flächenhaften Leitungszügen durch auf der unteren Seite liegenden Elektrodenteile 2a und 3a gebildet werden. Die Plättchenkondensatoren können selbst jede beliebige Form aufweisen, ebenso die Belegungen. Beide Belegungen können beispielsweise über dieselbe Stirnseite des Dielektrikums an die andere Belegungsseite übergreifen.
- Fig.3 zeigt eine Anordnung, bei der auf einer Grundplatte 4, welche die gedruckten Schaltungen trägt, mehrere Kondensatoren nach Fig.2 zur Vergrößerung des Kapazitätswertes übereinandergestapelt sind. Es kann so ein größerer Kapazitätswert erzielt werden. Die einzelnen Kondensatoren werden dabei vor der Verlötung jeweils- seitenvertauscht übereinandergestapelt und miteinander verklebt.
- Fig. 4 und 5 zeigen Ausführungsbeispiele für Wickelkondensatoren. 11 ist ein Kondensatorwickel, 12 ein Isolierrohr, 13 sind Anschlußfolien, welche in den Kondensatorwickel eingelegt sind, 14 ist ein Isolierabschlußpfropfen, der das Eindringen von Feuchtigkeit verhindern soll, und 15 sind Kappen, welche die Elektrodenanschlüsse bilden.
- In Fig.5 ist ein ähnlicher Wickelkondensator gezeichnet. Jedoch fehlen hier die Anschlußkappen. An deren Stelle sind Anschlußfolien 13 herausgeführt und so umgelegt, daß sie die Aufgaben der Kappen übernehmen können. Die Anschlußfolien 13 müssen auf einer gemeinsamen linearen Mantellinie des Isolierkörpers 12 liegen. Auch diese Kondensatoren werden auf der Isoliergrundplatte für die gedruckten Schaltungen befestigt und durch Tauchlötung mit den Leitungen verbunden.
- Fig. 6 zeigt als Ausführungsbeispiel einen Widerstand. Es bedeutet 21 den Widerstandskörper, 22 die Anschlußenden, beispielsweise Metallkappen, und 23 eine Schutzschicht, welche den Widerstand beim Eintauchen in das Lötbad schützt und dabei selbst praktisch keine Leitfähigkeit zurücklassen darf.
- Fig. 7 zeigt eine Ausführungsform für eine Spule, insbesondere für eine Drosselspule. Die Spule 31 besteht aus einem frei tragenden Draht mit Lackisolierung. Der Lacküberzug muß Lötzinn abstoßende und hitzebeständige Eigenschaften aufweisen. Als Elektroden dienen Metallkappen 32, die zweckmäßigerweise rechteckig ausgeführt sind, damit eine gute Auflage auf den Leitungszügen ermöglicht wird. 33 ist entweder eine leichte Hülse aus Isoliermaterial, um die Spule auf der Schaltung zunächst festkleben oder sonstwie halten zu können. Sie kann jedoch weggelassen werden, wenn die Spule genügend frei tragend ist. Die Befestigung kann in diesem Fall durch Festkleben der Kappe oder zweckmäßigerweise durch Anklammern der Kappe erfolgen. Die Spule selbst kann auch an Stelle des Kondensatorwickels 11 in Fig. 4 oder 5 in die dort gezeigte starre Hülse eingelegt werden. Dies ist zweckmäßig, wenn die Spule aus dünnem Draht besteht. Als Elektrodenanschluß kann sowohl die Ausführung nach Fig.4 wie auch nach Fig. 5 verwendet werden.
- Wie die Figuren zeigen, sind sämtliche Schaltungselemente so aufgebaut, daß sie leicht mittels Magazinzuführung automatisch in der richtigen Lage auf die Schaltungsplatten aufgebracht werden können. Die Schaltungselemente sind weiterhin so ausgebildet, daß sie vollständig in das Lötl)ad eingetaucht werden können. Sie haben Lötzinn abstoßende Lacküberzüge oder Isolierhülsen oder Dielektriken, die auch entsprechend hitzebeständig sind.
- Die gezeigten Ausführungsformen sind nicht nur für die Tauchlötung brauchbar, sondern können auch von Hand mit den Leitungszügen verlötet werden. Es ist auch möglich. an Stelle von Lötung die elektrische Verbindung durch einen Silberkitt herzustellen oder diesen zusätzlich zu verwenden. Der besondere Vorteil besteht darin. daß bei den Isoliergrundalatten der Arbeitsgang der Lochbohrung wegfällt. Außerdem vereinfacht sich das Bestücken der Platten mit den Schaltungselementen bei automatischer Magazinzufuhr.
- Ganz besonders geeignet sind die Schaltungselemente gemäß der Erfindung in Verbindung mit einem Verfahren, bei dem das Schema der gewünschten Leitungsverbindung auf der Isolierplatte durch ein Klebemittel aufgedruckt wird, darauf wird die Platte mit Metallstaub bestäubt, der an den Klebestellen haftet, der überflüssige Metallstaub wird entfernt, nunmehr können die erfindungsgemäßen Schaltungselemente befestigt, inbesondere aufgeklebt werden, und in einem einzigen Tauchlötvorgang wird dann sowohl die durchgehende Verzinnung der Leitungsverbindungen wie auch die Verlötung der Leitungsverbindung mit den Schaltelementen hergestellt.
Claims (3)
- PATENTANSPRÜCHE: 1. Schaltungselement zur Verwendung in einem auf eine Grundplatte befestigten Leitungsnetz aus flächenhaften Leitungszügen, wobei das Schaltungselement gemäß dem Verfahren nach Patentanmeldung B39006VIIIa/21a4 auf die entsprechenden Stellen der gedruckten Schaltung aufgesetzt, durch Tauchlöten befestigt und elektrisch angeschlossen wird, dadurch gekennzeichnet, daß das Schaltungselement in an sich bekannter Weise metallische Enden oder Kappen hat, welche die Elektrodenanschlüsse bilden, und daß die übrige Außenfläche des Schaltungselementes mindestens teilweise aus einem hitzebeständigen, das Lötzinn abstoßenden Stoff besteht.
- 2. Schaltungselement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es einen hitzebeständigen, das Lötzinn abstoßenden Überzug hat. 3. Schaltungselement nach Anspruch 1 oder 2, das als Kondensator ausgebildet ist, welcher aus einem plättchenförmigen Dielektrikum mit beidseitigen Belegungen besteht, dadurch gekennzeichnet, daß der obere und untere Belag über eine Stirnseite hinweg jeweils ein kleines Stück auf die andere Dielektrikumseite übergreift. 4. Schaltungselement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß es aus mehreren jeweils seitenvertauscht übereinandergestapelten Kondensatoren besteht. 5. Schaltungselement nach Anspruch 1 oder 2, das als Röhrenkondensator mit Außen- und Innenbelag ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Innenbelag um ein Ende des Röhrchens auf die Außenseite übergreift. 6. Schaltungselement nach Anspruch 1 oder 2. das als Wickelkondensator ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Wickel in eine Isolierhülse eingelegt ist und Anschlußfolien mit als Elektroden dienende metallische Kappen der Hülse verbunden sind. 7. Schaltungselement nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Wickel in eine Isolierhülse eingelegt ist und die Anschlußfolien herausgeführt und beiderseits um die Stirnseite auf die Isolierhülsenoberfläche herumgelegt sind. B. Schaltungselement nach Anspruch 1 oder 2, das als Widerstand ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Widerstandskörper in bekannter Weise mit metallischen Endkappen versehen ist und der Widerstandskörper zusätzlich eine Lötzinn abstoßende, hitzebeständige Schutzschicht aufweist. 9. Schaltungselement nach Anspruch 1 oder 2, das als Spule, insbesondere Drosselspule, ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß dieselbe aus hitzebeständigem, Lötzinn abstoßenden, selbsttragenden Lackdraht besteht und die Anschlußelektroden durch insbesondere rechteckige Metallkappen gebildet sind. 10. Schaltungselement nach Anspruch 1 oder 2, das als Spule, insbesondere als Drosselspule, ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß dieselbe in eine Isolierhülse eingelegt ist, deren metallische Endkappen die Anschlußelektroden für die Spule bilden. 11. Schaltungselement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß es mit einem Klebemittel auf der Grundplatte der gedruckten Schaltung befestigt ist. 12. Schaltungselement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet. daß dasselbe durch eine Klammer auf der Grundplatte der gedruckten Schaltung befestigt ist. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentschrift Nr. 582 748; USA.-Patentschrift Nr. 2 613 252; »Funktechnik«, 1948, Nr.
- 3, S. 62.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEB39005A DE1064574B (de) | 1956-02-04 | 1956-02-04 | Schaltungselement zur Verwendung in sogenannten gedruckten Schaltungen |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEB39005A DE1064574B (de) | 1956-02-04 | 1956-02-04 | Schaltungselement zur Verwendung in sogenannten gedruckten Schaltungen |
DEB39006A DE1064127B (de) | 1956-02-04 | 1956-02-04 | Verfahren zur Bestueckung von sogenannten gedruckten Schaltungen mit Schaltungselementen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1064574B true DE1064574B (de) | 1959-09-03 |
Family
ID=40430117
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEB39005A Pending DE1064574B (de) | 1956-02-04 | 1956-02-04 | Schaltungselement zur Verwendung in sogenannten gedruckten Schaltungen |
DEB39006A Pending DE1064127B (de) | 1956-02-04 | 1956-02-04 | Verfahren zur Bestueckung von sogenannten gedruckten Schaltungen mit Schaltungselementen |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEB39006A Pending DE1064127B (de) | 1956-02-04 | 1956-02-04 | Verfahren zur Bestueckung von sogenannten gedruckten Schaltungen mit Schaltungselementen |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (2) | DE1064574B (de) |
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