KR100300837B1

KR100300837B1 - 칩부품 장착장치

Info

Publication number: KR100300837B1
Application number: KR1019980025439A
Authority: KR
Inventors: 슈이치 무나카타; 요시카즈 이나무라
Original assignee: 가타오카 마사타카; 알프스 덴키 가부시키가이샤
Priority date: 1997-07-01
Filing date: 1998-06-30
Publication date: 2001-09-06
Also published as: JP3512598B2; CN1208323A; GB2326980A; GB9810318D0; GB2326980B; MY121750A; JPH1126989A; KR19990013480A; CN1104833C

Abstract

본 발명은 칩 부품을 호퍼로부터 템플레이트에 배열하고, 또한 프린트기판에 실장하는 칩부품 장착장치에 있어서, 칩부품의 고밀도 실장에 용이하게 대응하는 것이다.

이를 위하여, 복수의 호퍼(15)내에 수납된 칩부품(28)을 템플레이트(27)에 낙하 정렬시키고, 이 템플레이트(27)를 흡착 유닛(18)의 바로 밑으로 반송한 후, 상기 흡착 유닛(18)의 흡착 노즐로 칩부품(28)을 템플레이트(27)로부터 흡착하여 프린트 기판(21)의 소정위치에 실장하는 칩부품 장착장치에 있어서, 프린트 기판(21)의 부품 실장위치를 복수의 군으로 분할함과 동시에 템플레이트(27)에 이들 각 군에 대응하는 유지구멍(27a)을 2차원 방향으로 나누어 각 군별로 형성하고, 흡착된 칩부품(28)을 프린트 기판(21)에 실장할 때, 상기 프린트 기판을 제 3반송대(14)에 의하여 2차원 방향으로 이동함으로써 칩부품(28)을 프린트 기판(21)의 소정위치에 실장한다.

Description

칩부품 장착장치

본 발명은 저항기나 콘덴서 등의 리드선을 가지지 않은 칩부품을 프린트 기판의 소정위치에 실장하는 칩부품 장착장치에 관한 것으로, 특히 1회의 동작으로 다수의 칩부품을 프린트 기판상에 동시에 실장하는 멀티마운터라 불리우는 칩부품 장착장치에 관한 것이다.

도 7과 도 8은 이와 같은 칩부품 장착장치의 종래예를 설명하는 것으로, 일본국 특공평 3-15835호 공보에 개시된 것이다. 도 7에 나타내는 바와 같이 이 칩부품 장착장치의 부품공급 스테이지에는 복수의 호퍼(1)가 설치되어 있고, 각 호퍼(1)내에 다수의 칩부품(2)이 수납되어 있다. 각 호퍼(1)는 안내 파이프(3)를 통하여 위치맞춤판(4)에 접속되어 있고, 이 위치맞춤판(4)의 아래쪽에 템플레이트(5)가 설치되어 있다. 이 템플레이트(5)는 서로 일체화된 가이드 플레이트(5a)와 베이스 플레이트(5b)로 이루어지고, 위쪽의 가이드 플레이트(5a)에는 다수의 유지구멍(6)이 형성되어 있다. 또 템플레이트(5)는 구동원(도시 생략)에 의하여 상하방향으로 이동가능함과 동시에 이송벨트(도시 생략)에 의하여 마운트 스테이지까지 반송되게 되어 있고, 도 8에 나타내는 바와 같이 마운트 스테이지에는 복수의 흡착 노즐(7)을 가지는 흡착 유닛이 마련되어 있다.

이와 같이 구성된 칩부품 장착장치에 있어서는 먼저, 부품공급 스테이지에서 템플레이트(5)를 구동원에 의해 들어 올려 위치맞춤판(4)에 겹쳐 맞추고, 이 상태에서 호퍼(1)로부터 안내 파이프(3)에 칩부품(2)을 송출함으로써 칩부품(2)을 위치맞춤판(4)을 거쳐 템플레이트(5)의 유지구멍(6)내로 낙하한다. 이와 같이 칩부품(2)을 템플레이트(5)의 각 유지구멍(6)내로 낙하한 후, 템플레이트(5)를 도시 생략한 이송 벨트상에 실어 마운트 스테이지까지 반송하고, 그 반송도중에 템플레이트(5)를 진동시킴으로써 칩부품(2)을 유지구멍(6)내에서 옆으로 넘어뜨린 상태로 한다. 다음에 마운트 스테이지에서 각 칩부품(2)을 흡착노즐(7)에 의하여 템플레이트(5)의 유지구멍(6)으로부터 빨아 올린후, 도 8에 나타내는 바와 같이 흡착노즐(7)의 바로 밑에 프린트 기판(8)을 공급함으로써, 각 칩부품(2)을 프린트 기판(8)의 소정위치에 미리 도포된 호상(糊狀)땜납(9)상에 임시 고정한다. 이에 의하여 칩부품(2)은 템플레이트(5)로부터 프린트 기판(8)으로 전사(轉寫)된 상태가 되고, 그후, 이 프린트 기판(8)을 리플로우로(爐) 내에서 가열함으로써 호상땜납(9)이 녹아 프린트 기판(8)의 랜드에 칩부품(2)의 전극이 납땜된다.

따라서, 상기와 같이 구성된 칩부품 장착장치에 의하면, 부품 공급 스테이지에서 칩부품(2)을 템플레이트(5)의 각 유지구멍(6)내에 낙하시킨 후, 템플레이트(5)를 이송벨트에 의하여 마운트 스테이지까지 반송하고, 이 마운트 스테이지에서 각 칩부품(2)을 템플레이트(5)의 유지구멍(6)으로부터 프린트 기판(8)으로 전사할 수 있기 때문에 프린트 기판(8)상에 실장되는 칩부품(2)의 수량과 위치에 대응하는 유지구멍(6)을 템플레이트(5)에 형성하여 두면, 1회의 동작으로 다수의 칩부품(2)을 동시에 프린트 기판(8)상에 실장할 수 있다.

그런데 상기한 종래의 칩부품 장착장치에서는 프린트 기판(8)상에 실장되는 각 칩부품(2)과 템플레이트(5)에 형성되는 각 유지구멍(6)의 위치가 1 대 1로 대응하고 있기 때문에 프린트 기판(8)상에 있어서의 칩부품(2)의 실장상태가 고밀도화되어 가면, 이에 따라 다수의 유지구멍(6)을 템플레이트(5)에 근접하여 형성할 필요가 있을 뿐만 아니라, 칩부품(2)을 흡착하는 다수의 흡착노즐(7)도 근접하여 배치하지 않으면 안되기 때문에 칩부품(2)의 고밀도 실장에 대응할 수 없다는 문제가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 관한 칩부품 장착장치의 정면도,

도 2는 상기 장착장치의 측면도,

도 3은 상기 장착장치에 구비되는 반송대의 이동경로를 모식적으로 나타내는 평면도,

도 4는 상기 반송대의 동작원리를 설명하는 단면도,

도 5는 프린트 기판의 부품실장 위치와 템플레이트의 유지구멍의 위치와의 관계를 나타내는 설명도,

도 6은 상기 템플레이트와 반송대의 요부를 나타내는 단면도,

도 7은 종래의 칩부품 장착장치에 구비되는 템플레이트에 칩부품을 낙하하는 동작을 나타내는 설명도,

도 8은 도 7의 템플레이트로부터 칩부품을 프린트 기판에 실장하는 동작을 나타내는 설명도이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : XY테이블 12 : 제 1반송대

13 : 제 2반송대 14 : 제 3반송대

15 : 호퍼 16 : 안내 파이프

17 : 어렌지보드 18 : 흡착 유닛

19 : 촬상용 카메라 20 : 반송 컨베이어

21 : 프린트 기판 22 : 고정자

24 : 가동자 25 : 마그네트 코어

26 : 코일 27 : 템플레이트

27a : 유지구멍 28 : 칩부품

S1 : 부품 공급 스테이지 S2 : 마운트 스테이지

S3 : 화상인식 스테이지 S4 : 기판 급배 스테이지

본 발명은 프린트 기판상에 실장되는 칩부품의 부품 실장 위치를 복수의 군으로 분할하고, 이들 각 군에 대응하는 유지구멍을 미리 템플레이트에 2차원방향으로 나누어 각 군별로 형성함과 동시에 유지구멍내의 칩부품을 흡착유닛의 흡착노즐로 흡착한 후, 프린트 기판을 2차원방향으로 이동시키면서 각 칩부품을 기판의 소정위치에 실장하게 된다. 이와 같이 구성하면, 템플레이트의 각 유지구멍을 프린트 기판상에 있어서의 칩부품의 실장밀도에 비하여 성기게 할 수 있을 뿐만 아니라, 흡착유닛의 각 흡착노즐도 성긴 상태로 배치할 수 있기 때문에 칩부품의 고밀도 실장에 용이하게 대응하는 것이 가능하게 된다.

본 발명의 칩부품 장착장치에서는 복수의 호퍼내에 수납된 칩부품을 프린트 기판의 부품실장 위치에 대응하여 템플레이트에 형성된 다수의 유지구멍내로 낙하시켜 정렬시키고, 이 템플레이트를 흡착유닛의 바로 밑으로 반송한 후, 그 흡착유닛의 복수의 흡착노즐로 칩부품을 유지구멍내로부터 흡착하여 프린트 기판의 소정위치에 실장하는 칩부품 장착장치에 있어서, 상기 프린트 기판의 부품실장 위치를 복수의 군으로 분할하고, 상기 템플레이트의 유지구멍을 2차원방향으로 나누어 상기 각 군별로 형성하고, 상기 프린트 기판을 2차원방향으로 이동하여 상기 흡착노즐에 흡착된 칩부품을 상기 각 군별로 상기 프린트 기판에 실장하도록 구성하였다.

상기 템플레이트를 흡착유닛의 바로 밑으로 반송하는 수단으로서 2차원 리니어모터의 고정부를 구성하는 XY테이블과, 2차원 리니어모터의 가동부를 구성하는 적어도 두 개의 반송대를 구비하여 한쪽의 반송대로 템플레이트를 흡착유닛의 바로 밑으로 이동시키고, 다른쪽의 반송대로 프린트 기판을 2차원방향으로 이동시키면, 템플레이트가 이동할 때의 순환경로의 자유도를 높힐 수 있음과 동시에 각 흡착노즐과 프린트 기판의 상대위치를 정확하게 보정할 수 있다.

(실시예)

실시예에 관하여 도면을 참조하여 설명하면, 도 1은 실시예에 관한 칩부품 장착장치의 정면도, 도 2는 상기 실장장치의 측면도, 도 3은 상기 실장장치에 구비되는 반송대의 이동경로를 모식적으로 나타내는 평면도, 도 4는 그 반송대의 동작원리를 설명하는 단면도, 도 5는 프린트 기판의 부품 실장위치와 템플레이트의 유지구멍의 위치와의 관계를 나타내는 설명도, 도 6은 상기 템플레이트와 반송대의 요부를 나타내는 단면도이다.

도 1 내지 도 3에 나타내는 바와 같이, 칩부품 장착장치의 가대(架臺)(10)상에 XY테이블(11)이 고정되어 있고, 이 XY테이블(11)상에 제 1 내지 제 3의 반송대(12, 13, 14)가 올려 놓여져 있다. XY테이블(11)의 위쪽에 복수의 호퍼(15)가 배치되어 있고, 이들 호퍼(15)내에 칩부품이 수납되어 있다. 각 호퍼(15)는 안내 파이프(16)를 거쳐 가대(10)에 설치된 어렌지보드(17)에 접속되어 있고, 부품 공급수단을 구성하는 어렌지보드(17)의 바로 밑이 부품공급 스테이지(S1)로 되어 있다. 가대(10)에는 흡착유닛(18)과 한쌍의 촬상용 카메라(19)가 설치되어 있고, 흡착유닛(18)의 바로 밑은 마운트 스테이지(S2)로 되어 있다. 양 촬상용 카메라(190의 바로 밑은 화상인식 스테이지(S3)로 되어 있으며, 이들 화상인식 스테이지(S3)는 부품공급 스테이지(S1)와 마운트 스테이지(S2)를 연결하는 직선을 사이에 끼우고 대칭 위치에 있다. 단, 도 1에서는 도시한 형편에 따라 흡착유닛(18)은 우측으로 어긋나게 도시하고, 우측의 촬상용 카메라(19)는 도시를 생략하고 있다. 또 XY스테이지(11)의 바로 앞쪽에 두 대의 반송 컨베이어(20)가 설치되어 있고, 이 반송 컨베이어(20)에 의하여 프린트 기판(21)이 반송된다. 두 대의 반송 컨베이어(20)의 사이는 기판 급배스테이지(S4)로 되어 있다.

도 4에 나타내는 바와 같이 XY테이블(11)은 2차원 리니어모터의 고정부를 구성하는 것으로, 순수한 철 등의 고투자율 재료로 이루어지는 고정자(22)에 다수의 볼록부(22a)가 예를 들면, 1mm피치로 격자상(格子狀)으로 형성되어 있고, 고정자(22)의 표면은 수지코트(23)에 의하여 덮여져 있다. 한편, 제 1 내지 제 3의 반송대(12, 13, 14)는 2차원 리니어모터의 가동부를 구성하는 것으로, 알루미늄 등의 비자성 재료로 이루어지는 가동자(24)에 빗살모양 단면을 가지는 복수의 마그네트 코어(25)가 조립되어 있고, 이들 빗살모양 단면은 고정자(22)의 각 볼록부(22a)에 대하여 약간의 위상차를 가지고 대향하고 있다. 각 마그네트 코어(25)에는 코일(26)이 감겨져 있고, 이들 코일(26)에 공급되는 전류의 방향과 크기를 제어함으로써 제 1 내지 제 3의 반송대(12, 13, 14)는 XY테이블(11)상을 예를 들면, 0.01mm피치마다 2차원방향으로 자유롭게 이동할 수 있다. 또한 고정자(22)와 가동자(24)간에 에어갭을 형성하는 고압공기가 분출되게 되어 있기 때문에 제 1 내지 제 3의 반송대(12, 13, 14)는 XY테이블(11)상을 원활하게 이동한다.

제 1반송대(12)와 제 2반송대(13)상에는 각각 템플레이트(27)가 고정되어 있고, 도 6에 나타내는 바와 같이 이들 템플레이트(27)에 칩부품(28)의 수납용 유지구멍(27a)이 다수 형성되어 있다. 제 1반송대(12)는 도 3의 좌측 절반의 순환경로① ~ ④를 순환이동하고, 제 2반송대(13)는 도 3의 우측 절반의 순환경로⑤ ~ ⑧을 순환 이동한다. 이와 같이 제 1 및 제 2반송대(12, 13)는 서로 다른 순환경로를 이동한다. 한편, 제 3반송대(14)상에는 프린트 기판(21)이 얹어놓여지게 되어 있고, 이 제 3반송대(14)는 도 3의 마운트 스테이지(S2)와 기판 급배(給排)스테이지(S4)와의 사이를 왕복이동하고, 후기하는 바와 같이 마운트 스테이지(S2)에서 프린트 기판(21)상에 칩부품(28)이 실장될 때 2차원방향으로 이동한다.

도 5에 나타내는 바와 같이 프린트 기판(21)상에 있어서의 칩부품(28)의 부품실장 위치와 템플레이트(27)에 있어서의 유지구멍(27a)의 형성위치와는 1 대 1로 대응하고 있지 않고, 칩부품(28)의 부품실장 위치에 대하여 각 유지구멍(27a)이 2차원방향으로 나누어 각 군별로 형성되어 있다. 즉 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 프린트 기판(21)상에 있어서의 부품실장 위치의 실장밀도를 고려하여 서로의 부품 실장위치가 가능한한 떨어지도록 복수의 실장위치군, 예를 들면, 4개의 실장위치군(A ~ D)으로 분할한다. 한편, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이 템플레이트(27)의 상면을 A ~ D의 4개의 영역으로 분할하고, 각 영역(A ~ D)에 실장위치군(A ~ D)에 대응하는 유지구멍(27a)을 각각 나누어 형성한다. 이에 의하여 템플레이트(27)에 있어서의 각 영역(A ~ D)마다의 각 유지구멍(27a)의 실장밀도는 프린트 기판(21)상에 있어서의 칩부품(28)의 실장밀도의 1/4이 되고, 마찬가지로 흡착유닛(18)의 도시생략한 흡착노즐의 배치밀도도 프린트 기판(21)상에 있어서의 칩부품(28)의 실장밀도의 1/4이 된다.

다음에 상기와 같이 구성된 칩부품 장착장치의 동작에 대하여 설명하면, 먼저 작업의 개시에 앞서 제 1 및 제 2반송대(12, 13)를 각각 X, Y테이블(11)의 소정위치, 예를 들면, 도 3의 좌상 구석과 우상 구석으로 이동하고, 제 1 및 제 2반송대(12, 13)의 원점을 위치맞춤한다. 그후, 제 1반송대(12)를 부품공급 스테이지(S1)에 이동하고, 이 부품공급 스테이지(S1)에서 제 1반송대(12)상에 고정된 템플레이트(27)의 각 유지구멍(27a)내에 호퍼(15)내에 수납된 칩부품(28)을 안내 파이프(16)와 어렌지보드(17)를 거쳐 낙하한다. 이때 제 2반송대(13)는 상기한 원점위치에 대기하고 있다.

이와 같이 하여 제 1반송대(12)상의 템플레이트(27)에 칩부품(28)을 낙하한 후, 제 1반송대(12)를 도 3의 순환경로①을 거쳐 부품공급 스테이지(S1)로부터 화상인식 스테이지(S3)로 이동하고, 그후, 순환경로 ②,③,④를 거쳐 부품공급 스테이지(S1)로 복귀하고, 이후, 순환경로 ① ~ ④를 순환 이동시킨다. 또 제 1반송대(12)가 부품공급 스테이지(S1)로부터 화상인식 스테이지(S3)에 이동하면, 제 1반송대(12)대신 제 2반송대(13)가 원점위치로부터 부품공급 스테이지(S1)로 이동하고, 이 제 2반송대(13)상에 고정된 템플레이트(27)의 각 유지구멍(27a)내에 호퍼(15)내에 수납된 칩부품(28)을 낙하한다. 이후, 제 2반송대(13)는 제 1반송대(12)에 대하여 1 내지 3스텝 지연되면서 도 3의 순환경로 ⑤ ~ ⑧을 순환 이동하여, 제 1 및 제 2반송대(12, 13)상의 템플레이트(27)에 대하여 각 스테이지에서 소정의 동작이 실행된다.

즉, 제 1반송대(12)가 부품공급 스테이지(S1)로부터 화상인식 스테이지(S3)로 이동하면, 여기서 XY방향으로 미소 왕복이동되어, 제 1반송대(12)상의 템플레이트(27)의 유지구멍(27a)속에서 칩부품(28)이 진동한다. 그때, 코일(26)에 공급하는 전류의 방향과 크기를 제어함으로써 제 1반송대(12)를 진폭이나 가속도가 다른 다양한 패턴으로 왕복이동시킬 수 있다. 따라서 템플레이트(27)의 각 유지구멍(27a)내에서 칩부품(28)도 여러가지 패턴으로 진동하여 옆으로 넘어져서 칩부품(28)의 정렬불량은 거의 해소된다. 그후, 화상인식 스테이지(S3)에서 촬상용 카메라(19)에 의하여 각 유지구멍(27a)내에 있어서의 칩부품(28)의 유무나 그 옆으로 넘어져 있는 여부 등을 포함한 칩부품(28)의 정렬상태가 화상인식된다.

다음에 제 1반송대(12)가 화상인식 스테이지(S3)로부터 마운트 스테이지(S2)로 이동하면, 이 마운트 스테이지(S2)에서 템플레이트(27)상의 각 칩부품(28)이 흡착유닛(18)의 도시 생략한 각 흡착노즐에 의하여 흡착되여, 유지구멍(27a)으로부터 인출된다. 여기서 각 유지구멍(27a)은 템플레이트(27)상에서 4개의 영역(A ~ D)으로 나누어 형성되어 있기 때문에 각 흡착노즐에 흡착된 칩부품(28)은 프린트 기판(21)의 부품실장위치에 대응하고 있지 않다. 그후, 제 1반송대(12)는 화상인식 스테이지(S3)로 복귀하고, 칩부품(28)의 인출불량의 유무가 화상인식되어 불량이 없다면, 부품공급 스테이지(S1)로 복귀하고, 다시 템플레이트(27)의 각 유지구멍(27a)내로 칩부품(28)이 낙하된다.

한편, 제 3반송대(14)는 기판급배 스테이지(S4)에서 반송컨베이어(20)로부터 프린트 기판(21)을 수취한 후, 마운트 스테이지(S2)로 이동하고, 이 마운트 스테이지(S2)에서 흡착유닛(18)측의 각 칩부품(28)이 프린트 기판(21)상의 소정위치에 도시 생략한 호상땜납을 이용하여 임시 고정된다. 그때 상기한 바와 같이 흡착유닛(18)측의 각 칩부품(28)은 프린트 기판(21)의 부품실장 위치에 1 대 1로 대응하고 있지 않기 때문에 제 3반송대(14)를 마운트 스테이지(S2)에서 2차원방향으로 이동함으로써 흡착유닛(18)측의 각 칩부품(28)이 프린트 기판(21)의 소정위치에 임시 고정된다. 예를 들면, 제 3반송대(14)를 템플레이트(27)의 각 영역에 맞추어 A, B, C, D의 순으로 이동하면, 프린트 기판(21)상에 먼저 영역 A에 대응하는 칩부품(28)이 임시 고정된 후, 영역 B, C, D에 대응하는 칩부품(28)이 순차 임시 고정되고, 최종적으로 프린트 기판(21)상에 모든 실장위치군 A ~ D에 대응하는 칩부품(28)이 임시 고정되게 된다. 그후, 제 3반송대(14)는 마운트 스테이지(S2)로부터 기판급배 스테이지(S4)로 이동하고, 이 기판급배 스테이지(S4)에서 각 칩부품(28)이 실장된 프린트 기판(21)은 제 3반송대(14)로부터 반송컨베이어(20)에 배출된다.

제 2반송대(13)상의 템플레이트(27)에 대해서도 각 스테이지에서 완전히 동일한 동작이 실행되나, 상기한 바와 같이 제 2반송대(13)는 제 1반송대(12)에 대하여 1 내지 3스텝 지연되면서 제 1반송대(12)와는 다른 순환경로⑤ ~ ⑧를 왕복이동하여, 예를 들면, 제 1반송대(12)가 순환경로④를 이동하여 부품공급 스테이지(S1)를 향하고 있을 때, 제 2반송대(13)는 순환경로⑦을 이동하여 화상경로 스테이지(S3)로 향하게 된다. 따라서 예를 들면, 제 2반송대(13)상의 템플레이트(27)에 대하여 칩부품(28)의 정렬불량이 발견되었을 경우는 제 2반송대(13)만을 X, Y테이블(11)상에서 화상인식 스테이지(S3)로부터 수정스테이지(S5)(도 3참조)로 이동시키고, 이 수정스테이지(S5)에서 제 2반송대(13)를 정지시켜 수정하고 있는 동안에, 제 1반송대(12)와 제 3반송대(14)를 상기와 같이 이동시키면, 프린트 기판(21)에 대하여 칩부품(28)을 실장시킬 수 있다. 이것과는 반대로 제 1반송대(12)를 정지시키고 있는 동안은 제 1반송대(13)와 제 3반송대(14)를 상기와 같이 이동시키면, 프린트 기판(21)에 대하여 칩부품(28)을 실장시킬 수 있다.

또한 상기 실시예에서는 제 1 및 제 2반송대(12, 13)를 부품공급 스테이지(S1)와 마운트 스테이지(S2)와의 사이에서 서로 다른 순환경로로 이동시키는 경우에 대하여 설명하였으나, 가동율은 다소 저하하나, 제 1 및 제 2반송대(12, 13)중 어느 한쪽과 제 3반송대(14)를 이용하여 칩부품(28)을 프린트 기판(21)상에 실장하여도 된다.

또, 상기 실시예에서는 프린트 기판(21)의 부품실장 위치를 네 개의 군으로 분할하고, 이들 4개의 군에 대응하는 유지구멍(27a)을 템플레이트(27)에 나누어 각 군별로 형성한 경우에 대하여 설명하였으나, 부품실장 위치의 분할 수가 4군으로 한정되는 것이 아님은 물론이며, 프린트 기판(21)상에 있어서의 칩부품(28)의 실장밀도에 따라 프린트 기판(21)의 부품실장 위치를 네 개이외의 복수군으로 분할하여도 된다.

본 발명은 이상 설명한 바와 같은 형태로 실시되며, 이하에 기재되는 바와 같은 효과를 가진다.

복수의 호퍼내에 수납된 칩부품을 프린트 기판의 부품실장 위치에 대응하여 템플레이트에 형성된 다수의 유지구멍 내에 낙하시켜 정렬시키고, 이 템플레이트를 흡착유닛의 바로 밑으로 반송한 후, 상기 흡착유닛의 복수의 흡착노즐로 칩부품을 유지구멍 내로부터 흡착하여 프린트 기판의 소정위치에 실장하는 칩부품 장착장치에 있어서, 상기 프린트 기판의 부품실장 위치를 복수의 군으로 분할하고, 상기 템플레이트의 유지구멍을 2차원방향으로 나누어 상기 각 군별로 형성하고, 상기 프린트기판을 2차원방향으로 이동하여 상기 흡착노즐에 흡착된 칩부품을 상기 각 군별로 상기 프린트 기판에 실장하도록 구성하면, 템플레이트의 각 유지구멍을 프린트 기판상에 있어서의 칩부품의 실장밀도에 비하여 성기게 할 수 있을 뿐만 아니라, 흡착유닛의 각 흡착노즐도 성긴 상태로 배치할 수 있기 때문에 칩부품의 고밀도 실장에 용이하게 대응하는 것이 가능하게 된다.

또 2차원 리니어모터의 고정부를 구성하는 XY테이블과, 2차원 리니어모터의 가동부를 구성하는 적어도 두 개의 반송대를 구비하고, 한쪽의 반송대로 템플레이트를 흡착유닛의 바로 밑으로 이동시키고, 다른쪽의 반송대로 프린트 기판을 2차원방향으로 이동시키면, 템플레이트가 이동할 때의 순환경로의 자유도를 높힐 수 있음과 동시에 각 흡착노즐과 프린트기판의 상대위치를 정확하게 보정할 수 있다.

Claims

복수의 호퍼내에 수납된 칩부품을 프린트 기판의 부품실장 위치에 대응하여 템플레이트에 형성된 다수의 유지구멍 내로 낙하시켜 정렬시키고, 상기 템플레이트를 흡착유닛의 바로 밑으로 반송한 후, 상기 흡착 유닛의 복수의 흡착노즐로 칩부품을 유지구멍 내로부터 흡착하여 프린트 기판의 소정위치에 실장하는 칩부품 장착장치에 있어서,

상기 프린트 기판의 부품실장 위치를 복수의 군으로 분할하고, 상기 템플레이트의 유지구멍을 2차원방향으로 나누어 상기 각 군별로 형성하고, 상기 프린트 기판을 2차원방향으로 이동하여 상기 흡착노즐에 흡착된 칩부품을 상기 각 군별로 상기 프린트 기판에 실장하는 것을 특징으로 하는 칩부품 장착장치.
제 1항에 있어서,

2차원 리니어모터의 고정부를 구성하는 XY테이블과, 2차원 리니어모터의 가동부를 구성하는 적어도 두 개의 반송대를 구비하고, 상기 템플레이트와 상기 프린트 기판을 이들 반송대로 각각 이동하는 것을 특징으로 하는 칩부품 장착장치.