JPH0651034Y2 - チップ状電子部品マウント装置 - Google Patents

チップ状電子部品マウント装置

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JPH0651034Y2
JPH0651034Y2 JP1990008397U JP839790U JPH0651034Y2 JP H0651034 Y2 JPH0651034 Y2 JP H0651034Y2 JP 1990008397 U JP1990008397 U JP 1990008397U JP 839790 U JP839790 U JP 839790U JP H0651034 Y2 JPH0651034 Y2 JP H0651034Y2
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JP
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chip
shaped electronic
electronic component
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storage recess
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JP1990008397U
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寛和 小林
富士雄 関
智史 土屋
豊 長井
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、容器に収納されたチップ状電子部品を回路基
板の所定の位置にマウントする装置に関する。
[従来の技術] 従来において、回路基板の所定の位置にチップ状電子部
品を搭載する場合、自動マウント装置を用いて次のよう
にして行なわれていた。すなわち、複数の容器の中にバ
ルク状に収納されたチップ状電子部品を、ディストリビ
ュータに配管された複数本の案内チューブに1つずつ取
り出して、テンプレートの所定の位置に形成された収納
凹部へ各々送り、そこに収受する。この収納凹部は、各
々のチップ状電子部品を回路基板に搭載する位置に合わ
せて配置されており、これに収納されたときの相対位置
を保持したまま、前記収納凹部の配置に対応して吸着ユ
ニットの下面から突設された吸着ヘッドを有する部品移
動手段により、チップ状電子部品を回路基板に移動し、
搭載する。これによって、前記各チップ状電子部品が回
路基板の所定の位置に各々搭載される。回路基板には、
チップ状電子部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布
しておき、搭載された前記電子部品をこの接着剤で仮固
定した状態で、半田付けを行なう。
前記ディストリビュータでのチップ状電子部品の搬送
は、可撓性のある案内チューブを介して行なうが、同電
子部品は、この案内チューブからテンプレートの収納凹
部に一定の姿勢で収受されることが必要である。さもな
いと、チップ状電子部品が回路基板に確実かつ正確に搭
載されない。
[考案が解決しようとする課題] しかし、実際には、一部のチップ状電子部品がテンプレ
ートの収納凹部の中で立ったり、或は斜めになった状態
のままになってしまうことが多い。特に、通常のテンプ
レートでは、チップ状電子部品を収納する各々の収納凹
部が直交する2つの方向の何れかに向いているが、一方
の方向に向いた収納凹部内では、殆どのチップ状電子部
品が倒れても、他方の方向に向いた収納凹部内では、多
くのチップ状電子部品が倒れないという現象が起こる。
さらに最近、この種の装置では、円筒形のチップ状電子
部品と共に、角柱形のチップ状電子部品を同時に分配す
ることが行なわれている。この角柱形のチップ状電子部
品は、円筒形のものに比べて様々な姿勢で一応の安定状
態を示すため、円筒形のチップ状電子部品よりもさら
に、テンプレートの収納凹部の中で立ったり、或は斜め
の姿勢になったままの状態になってしまうことが多い。
本考案の目的は、前記従来の問題を解消し、テンプレー
トの収納凹部に収納されたチップ状電子部品を確実に一
定の姿勢に整えることができるチップ状電子部品マウン
ト装置を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 本考案は、前記目的を達成するため、バイブレータ3で
テンプレート6に2つの方向の振動を与えることにし
た。
すなわち、本考案によるチップ状電子部品マウント装置
は、複数の容器1、1…から各々チップ状電子部品1つ
ずつを送り出す手段と、前記チップ状電子部品aを収受
する収納凹部61、61…を各々所定の位置に配置したテン
プレート6と、前記容器1、1…から各々送り出された
チップ状電子部品aを前記テンプレート6の各々の収納
凹部61、61…に案内、搬送するディストリビュータ2
と、前記テンプレート6に水平方向の振動を与えるバイ
ブレータ3と、前記収納凹部61、61…に収受された前記
チップ状電子部品aを同収納凹部61、61…から取り出し
て移動し、回路基板9に配設する手段とを有し、前記バ
イブレータ3が、互いに直交する2つの方向にテンプレ
ート6を振動させる振動子33a、33bを備えることを特徴
とする。
[作用] 前記本考案によるチップ状電子部品マウント装置では、
バイブレータ24からテンプレート6に与えられた振動に
より、テンプレート6の収納凹部61に収納されたチップ
状電子部品を確実に倒すことができる。
特に、バイブレータ3の振動子33a、33bで互いに直交す
る2つの方向にテンプレート6に振動を与えることがで
きるので、テンプレート上で何れの方向を向いた収納凹
部でも、その中のチップ状電子部品を確実に倒すことが
できる。さらに、比較的所定の姿勢に倒れにくい角柱形
のチップ状電子部品も、2方向からの振動により、テン
プレート6の収納凹部61、61…の中で横転され、最も安
定した状態、例えばその側面を下にした状態で倒れた状
態となる。これにより、チップ状電子部品を前記収納凹
部の中に確実に一定の姿勢で収納することができるよう
になる。
[実施例] 次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具
体的に説明する。
本考案の実施例であるチップ状電子部品のマウント装置
全体の概要が第3図に示されている。すなわち、チップ
状電子部品をバルク状に収納した容器1が複数配置さ
れ、これにチューブ10(第2図参照)を介してエスケー
プメントである送出部11が接続されている。さらに、こ
の送出部11の下にディストリビュータ2が配置されてい
る。
第2図にも示すように、このディストリビュータ2は、
前記送出部11の下に固定された固定フレーム23と、この
下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着
脱自在に取り付けられる可動フレーム22とを有し、これ
ら固定フレーム23と可動フレームとは、可撓性を有する
長さの等しい4本の線条体24、24…でそれらの4隅が互
いに連結されている。より具体的には、固定フレーム23
の下面隅部と可動フレーム22の上面隅部とに、各々円柱
状の継手25、25…が立設され、これに前記線条体24の両
端が固着されている。線条体24としては、例えばφ3程
度のピアノ線や同程度のワイヤが用いられる。また、継
手25は、この線条体24に比べて十分径の太い、例えばφ
15程度のステンレス、鋼材等からなる柱体が用いられ
る。従って、この継手25は、線条体24に比べてはるかに
剛性が高く、線条体24の撓みに対して継手25の撓みは無
視できる。
第1図〜第3図に示すように、可動フレーム22に振動を
与えるバイブレータ3が連結され、これにより可動フレ
ーム22が水平に振動される。
第1図で示すように、このバイブレータ3は、プランジ
ャ35a、35bのストローク方向が互いに直交する方向に向
けられた2つの振動子33a、33bを備えている。可動フレ
ーム22の一辺に平面L字形のブラケット34が取り付けら
れ、前記振動子33a、33bの各々のプランジャ35a、35bが
平行リンク36、36を介して前記ブラケットの各片に連結
されている。これら振動子33a、33bは、クラッチブレー
キ32a、32bを介してモータ31からの動力の伝達を受ける
ようになっており、前記クラッチブレーキ32a、32bの動
作により、前後して駆動されるようになっている。例え
ばまず、クラッチブレーキ32aが繋がり、一方の振動子3
3aにより可動フレーム22が第1図において左右に振動さ
れる。その後、クラッチブレーキ32aが切れてクラッチ
ブレーキ32bが繋がり、他方の振動子33bにより、可動フ
レーム22が第1図において前後に振動される。
さらに、固定フレーム23と可動フレーム22との間にチッ
プ状電子部品を案内、搬送する可撓性の案内チューブ2
1、21…が配管されている。この案内チューブ21、21…
は、前記送出部11の部品排出口と可動フレーム22に各々
一定の位置に開設された通孔(図示せず)を結ぶように
配管されている。そして、この可動フレーム22の通孔
は、チップ状電子部品を配線基板に搭載しようとする位
置に合わせて開設されており、この通孔の位置は、テン
プレート6の収納凹部61に対応している。
前記可動フレーム22の下には、チップ状電子部品の回路
基板への搭載位置に合わせて収納凹部61を設けたテンプ
レート6が挿入され、固定される。第2図にこの状態を
示すが、このとき、前案内チューブ21の下端に通じる可
動フレーム22の通孔が、テンプレート6の各々の収納凹
部61(第3図参照)の上に配設される。
さらに、可動フレーム22の下にテンプレート6が挿入さ
れたとき、その下にバキュームケース4が当てられ、こ
れによりテンプレート6の下面が負圧に維持され、容器
1から案内チューブ21を経て収納凹部61にチップ状電子
部品を強制搬送するための空気の流れが形成される。
第3図で示すように、テンプレート6の収納凹部61に収
納されたチップ状電子部品を回路基板9に移動し、搭載
するための部品移載手段が備えられており、この部品移
載手段としては、通常ダクト81を介して吸引ポンプ(図
示せず)に接続され、前記収納凹部61から電子部品を吸
引して保持する形式の吸着ユニット8が使用される。例
えば、この吸着ユニット8の下面には、テンプレート6
上の収納凹部61、61…の位置に各々対応して吸着ヘッド
(図示せず)が突設され、負圧に維持されたその先端部
にチップ状電子部品を吸着、保持する。
回路基板9は、コンベア7等の搬送手段によって搬送さ
れ、一旦吸着ユニット8の真下で位置決め、停止された
後、次に送られる。
ディストリビュータ2と前記コンベア7の間に、テンプ
レート6の通過する位置を挟んで上下に光源10と受光器
12とが対向している。これは、テンプレート6の下に配
置された光源10からの光が、テンプレート6の収納凹部
61にチップ状電子部品aが収納されてないこと、つまり
欠品の有無を検査するためのものである。
この装置による電子部品のマウント動作を以下に説明す
ると、まずテンプレート6が可動フレーム22の下に挿入
され、この状態で、容器1から排出されたチップ状電子
部品が送出部11で逃がされ、ディストリビュータ2の各
案内チューブ21、21…に各々1つずつ送り出される。こ
うして案内チューブ21、21…に送り出されたチップ状電
子部品は、バキュームケース4側から吸引される空気に
より下方へ強制搬送され、テンプレート6の収納凹部61
に収納される。
そしてこのとき、バイブレータ3が可動フレーム22と共
にその下に保持されたテンプレート6を振動させる。既
に述べたように、このバイブレータ3は、可動フレーム
22を第1図において左右と前後方向に独立して振動す
る。この振動と前記空気の流れとにより、前記テンプレ
ート6の収納凹部61に収受されたチップ状電子部品は、
同収納凹部61の中で倒され、最も安定な姿勢に整えられ
る。
次いで、テンプレート6が可動フレーム22の下から引き
出され、第3図で示すように、前記光源10と受光器12と
の間で、テンプレート6の収納凹部61の中のチップ状電
子部品の有無が検査される。
その後、テンプレート6が吸着ユニット8の真下に移動
する。そこで吸着ユニット8が載り、その吸着ヘッドが
各々の収納凹部61の中に挿入され、その中のチップ状電
子部品を吸着保持する。吸着ユニット8が上昇し、これ
に吸着、保持されたチップ状電子部品がテンプレート6
の収納凹部61から引き上げられる。これと共に、吸着ユ
ニット8の下からテンプレート6が退避し、ディストリ
ビュータ2の下に戻る。続いて、吸着ユニット8が下降
し、停止されている回路基板9の上に移動し、吸着、保
持したチップ状電子部品を回路基板9の上に接触させ、
吸着状態を解除する。
チップ状電子部品を搭載すべき回路基板9の上の各位置
に予め接着剤が塗布されており、吸着ヘッドの吸着状態
の解除でチップ状電子部品が前記接着剤により接着さ
れ、チップ状電子部品の回路基板へのマウントが完了す
る。その後、回路基板9がコンベア7によって次工程へ
送られ、チップ状電子部品の回路基板9の上に形成され
た電極への半田付けが行なわれる。
[考案の効果] 以上説明した通り、本考案によれば、バイブレータでテ
ンプレートに振動を与えることにより、テンプレートの
収納凹部に収納されたチップ状電子部品を倒して、その
姿勢を確実に整えることができる。特に、テンプレート
を直交する2つの方向に振動させることにより、テンプ
レート上での何れの方向に向いた収納凹部においても、
チップ状電子部品をその方向に沿って倒すことができる
と共に、角形チップ状電子部品のように、所定の方向に
倒れにくいものでも、確実に倒し、チップ状電子部品の
姿勢をより整えることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案の実施例であるチップ状電子部品のマ
ウント装置の上部の部品を除去して示した要部平面図、
第2図は、同マウント装置の要部側面図、第3図は、同
マウント装置の全体を示す概略斜視図である。 1……容器、2……ディストリビュータ、3……バイブ
レータ、6……テンプレート、11……送出部、21……案
内チューブ、33a、33b……振動子、61……テンプレート
の収納凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 長井 豊 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−259728(JP,A) 特開 平1−295500(JP,A) 実開 昭61−157398(JP,U)

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の容器1、1…から各々チップ状電子
    部品1つずつを送り出す手段と、 前記チップ状電子部品aを収受する収納凹部61、61…を
    各々所定の位置に配置したテンプレート6と、 前記容器1、1…から各々送り出されたチップ状電子部
    品aを前記テンプレート6の各々の収納凹部61、61…に
    案内、搬送するディストリビュータ2と、 前記テンプレート6に水平方向の振動を与えるバイブレ
    ータ3と、 前記収納凹部61、61…に収受された前記チップ状電子部
    品aを同収納凹部61、61…から取り出して移動し、回路
    基板9に配設する手段とを有する装置において、 前記バイブレータ3が、互いに直交する2つの方向にテ
    ンプレート6を振動させる振動子33a、33bを備えること
    を特徴とするチップ状電子部品マウント装置。
JP1990008397U 1990-01-31 1990-01-31 チップ状電子部品マウント装置 Expired - Lifetime JPH0651034Y2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0325440Y2 (ja) * 1985-03-20 1991-06-03
JPS62259728A (ja) * 1986-05-01 1987-11-12 Toyama Technical Enjiniashiya:Kk 母材に対する部品の投入方法と装置
JPH01295500A (ja) * 1988-05-24 1989-11-29 Taiyo Yuden Co Ltd チップ状電子部品マウント方法及びその装置

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