JPH083034Y2 - チップ状回路部品マウント装置用テンプレート - Google Patents

チップ状回路部品マウント装置用テンプレート

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JPH083034Y2
JPH083034Y2 JP1991025282U JP2528291U JPH083034Y2 JP H083034 Y2 JPH083034 Y2 JP H083034Y2 JP 1991025282 U JP1991025282 U JP 1991025282U JP 2528291 U JP2528291 U JP 2528291U JP H083034 Y2 JPH083034 Y2 JP H083034Y2
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JP
Japan
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template
chip
circuit component
shaped circuit
hole
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JP1991025282U
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JPH04113498U (ja
Inventor
英児 麦谷
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Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、回路基板上にチップ状
回路部品を搭載する装置において、前記チップ状回路部
品を収受する凹部が配設されたテンプレートに関する。
【0002】
【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数
の容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品
を、ディストリビューターに配管された複数本の案内チ
ューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位
置に形成された収納凹部へ各々送り、そこに収受する。
この収納凹部は、各々のチップ状回路部品を回路基板に
搭載する位置に合わせて配置されている。そして、吸着
ユニットを有する部品移動手段により、前記収納凹部に
収納されたチップ状回路部品が、収納されたときの相対
位置を保持したまま回路基板に移動され、搭載される。
これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所
定の位置に各々搭載される。回路基板には、チップ状回
路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布しておき、
搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態
で、半田付けを行なう。
【0003】前記テンプレートでは、チップ状回路部品
を収受するための凹部を形成するため、図3で示すよう
に、テンプレート6のベースボード60の上に案内ケー
ス61を取り付け、その底に通孔63が開設されてい
る。テンプレート6がマルチマウンター装置のディスト
リビューターの直下に挿入されたとき、テンプレート6
の下にバキュームケース4が当てられ、排気ダクト5を
通して連結された真空ブロアー(図示せず)の作動によ
り、テンプレート6の下面側が負圧に維持される。この
状態で、該ディストリビューター2の案内チューブ21
を通して落下してくるチップ状回路部品aが案内ケース
61に収受される。このとき、案内チューブ21から案
内ケース61の底部の一方に偏って開設された通孔63
を通して、テンプレート6の裏面側に空気が引き込ま
れ、この空気の流れでチップ状回路部品aが案内ケース
61に送られる。その後、テンプレート6がサクション
ヘッド(吸着ヘッド)まで移動し、そこで前記案内ケー
ス61に収受されたチップ状回路部品aが吸着ヘッドの
セットノズルに吸着され、上述の回路基板への搭載がな
される。
【0004】
【考案が解決しようとしている課題】ディストリビュー
ター2側から落下してくるチップ状回路部品aは、その
前の案内チューブ21中を落下する間に、静電気で帯電
してしまう。そして、このような帯電したチップ状回路
部品aを案内ケース61が次々収受するうちに、案内ケ
ース61も前記チップ状回路部品と同電荷に帯電してし
まう。そうすると、案内チューブ21を通してその後に
送られてくる帯電しているチップ状回路部品aと案内ケ
ース61との間に斥力が生じ、例えば図3において、二
点鎖線で示すようにチップ状回路部品aがディストリビ
ューター2側に張り付き、案内ケースに収まらないとい
う事態が起こる。そこで、前記のようにして、テンプレ
ート6の裏面側を負圧にすることで、案内ケース61の
底面に設けた前記通孔63を通して生じる空気の流れに
より、チップ状回路部品aをテンプレート2の案内チュ
ーブ21側から案内ケース61内に強制搬送するのであ
る。 ところが、この空気の流れにより、チップ状回路部
品aが案内ケース61に収 納されても、チップ状回路部
品aの一端が通孔63側に吸引され、その上に立った状
態になってしまうことがある。 本考案は、前記着目に基
づきなされたもので、その目的は、従来のテンプレート
の課題を解決し、一部に磁性体材料を用いているチップ
状回路部品を、確実に収納凹部に収受し、倒伏させる
とができるテンプレートを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】すなわち、本考案は前記
目的を達成するため、回路基板上にチップ状回路部品を
搭載しようとする位置に合わせて、前記チップ状回路部
品を収受する凹部が配設されたテンプレートであって、
前記凹部の一方に偏ってテンプレートを貫通する通孔を
設け、この通孔を除く前記凹部対応したテンプレート
の裏面側に磁石が設けられていることを特徴とするチッ
プ状回路部品マウント装置用テンプレートを提供する。
【0006】
【作用】本考案によれば、ディストリビュータがテンプ
レートの上面側に配置され、テンプレートの下面側を負
圧としたとき、通孔を通ってテンプレートの上面側から
下面側に抜ける空気の流れが形成される。この空気の流
れにより、ディストリビュータの案内チューブを通って
送られてきたチップ状回路部品が静電気による斥力に抗
してテンプレートの凹部側に吸引され、チップ状回路部
品を凹部内に収受することができる。 この場合に、前記
空気の流れは凹部の一方に偏って設けた通孔を通して生
じるため、チップ状回路部品は凹部の一方に偏って吸引
される。この結果、チップ状回路部品aが凹部の一方に
偏った状態で、一方の端部を通孔側に向けた姿勢で立っ
てしまうことがある。 これについて、本考案では、凹部
の一方に偏って設けられた通孔を除く前記凹部と対応し
たテンプレートの裏面側に磁石が設けられているので、
端部にニッケル電極等のような磁性体性部材を用いてい
るチップ状回路部品では、端部に磁力 による吸引力が作
用する。この磁力は凹部の通孔を除くその底面側に向け
て働くため、チップ状回路部品の上側にある端部が通孔
と別の方向に向けて吸引される。この結果、チップ状回
路部品が通孔側に当接した端部を支点として倒される。
これにより、チップ状回路部品が収納凹部に確実に収受
されるだけでなく、確実に倒伏されることになる。
【0007】
【実施例】次に、本考案の実施例について、図面を参照
しながら具体的に説明する。本考案が適用されるチップ
状回路部品のマウント装置全体の概要が図2に示されて
いる。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納し
た容器1が複数配置され、これにチューブ10を介して
エスケープメントである送出部11が接続されている。
さらに、この送出部11の下にディストリビューター2
が配置されている。
【0008】このディストリビューター2は、前記送出
部11の下に固定された上側フレーム23と、この下に
平行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着脱自
在に取り付けられる下側フレーム22とを有し、これら
上側フレーム23と下側フレーム22とは、可撓性を有
する長さの等しい4本の支柱でそれらの4隅が互いに連
結されている。下側フレーム22に振動を与えるバイブ
レータ24が連結され、これにより下側フレーム22が
水平に振動される。さらに、上側フレーム23と下側
レーム22との間にチップ状回路部品を案内、搬送する
可撓性の案内チューブ21、21…が配管されている。
【0009】前記下側フレーム22の下には、チップ状
回路部品の回路基板への搭載位置に合わせて案内ケース
61を配設したテンプレート6が挿入され、固定され
る。このとき、前記下側フレーム22に連結された案内
チューブ21の下端が、テンプレート6の各々の案内ケ
ース61の上に位置する。またこのとき、テンプレート
6の下にバキュームケース4が当てられ、排気ダクト5
を通して連結された真空ブロアー(図示せず)の作動に
より、テンプレート6の下面側が負圧に維持される。
【0010】ディストリビューター2の直下でテンプレ
ート6がチップ状回路部品を各々所定の案内ケース61
に収受した後、テンプレート6がサクションヘッド8の
下まで移動する。そこで案内ケース61に収受されたチ
ップ状回路部品がサクションヘッド8に吸着される。そ
の後、テンプレートがサクションヘッド8の下から退避
した後、その下にコンベアー7で搬送されてきた回路基
板9が挿入される。そして、サクションヘッド8が、そ
のセットノズルの先端に吸着したチップ状回路部品を回
路基板9の上に搭載する。
【0011】既に述べたように、前記テンプレート6に
は、その上にチップ状回路部品を収受するための凹部を
形成するため、図1で示すように、テンプレート6のベ
ースボード60の上に案内ケース61を取り付けてい
る。この案内ケース61の底には、ベースボード60の
裏面側に抜ける通孔63が開設されており、図示の場
合、収納凹部61の底面は、一方の端部側が低くなるよ
うな勾配を有し、底面が低い方に偏って前記吸引孔63
が開設されている。。
【0012】さらに、ベースボード60の案内ケース6
1が取り付けられた裏面側であって、前記通孔63の開
口部を除く案内ケース61と対応する位置に永久磁石6
2、62が設けられている。この磁石62、62は、図
1で示すように、テンプレート6がディストリビュータ
ー2の直下に挿入された状態で、想像線で示すように、
その案内チューブ21から磁性体材料を含むチップ状回
路部品aが落下してきたとき、そのチップ状回路部品a
を磁力で吸引し、案内ケース61の底に定置させる。
【0013】なお、前記実施例では、ベースボード60
の上に案内ケース61を配設して、テンプレートを構成
した例について説明した。しかし本考案はこれに限ら
ず、例えば案内ケース61を用いず、ベースボード60
上に直接凹部を設け、そこでチップ状回路部品を受ける
ようにしたテンプレートにも適用できる。この場合、ベ
ースボード60の凹部が形成された裏面側に前記の磁石
62、62を設けることは、基本的に前記実施例と同じ
である。
【0014】
【考案の効果】以上説明した通り、本考案によれば、テ
ンプレート6のチップ状回路部品aを凹部に確実に収受
し、倒伏させることができ、静電気に邪魔されれて、チ
ップ状回路部品aを正しい姿勢で収受することができ、
チップ状回路部品aの吸着ミスというトラブルを低減す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例示すテンプレートの要部縦断側
面図である。
【図2】チップ状回路部品マウント装置を示す概略斜視
図である。
【図3】従来例を示すテンプレートの要部縦断側面図で
ある。
【符号の説明】
6 テンプレート 60 ベースボード 61 案内ケース 62 磁石63 通孔

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路基板上にチップ状回路部品を搭載し
    ようとする位置に合わせて、前記チップ状回路部品を収
    受する凹部が配設されたテンプレートであって、前記凹
    部の一方に偏ってテンプレートを貫通する通孔を設け、
    この通孔を除く前記凹部対応したテンプレートの裏面
    側に磁石が設けられていることを特徴とするチップ状回
    路部品マウント装置用テンプレート。
JP1991025282U 1991-03-23 1991-03-23 チップ状回路部品マウント装置用テンプレート Expired - Lifetime JPH083034Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04113498U JPH04113498U (ja) 1992-10-05
JPH083034Y2 true JPH083034Y2 (ja) 1996-01-29

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ID=31910050

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61264787A (ja) * 1985-05-17 1986-11-22 株式会社村田製作所 チツプ部品の保持プレ−ト
JPH0777305B2 (ja) * 1986-12-17 1995-08-16 松下電器産業株式会社 部品配置装置

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JPH04113498U (ja) 1992-10-05

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