JPH085599Y2 - チップ状回路部品ディストリビューター - Google Patents
チップ状回路部品ディストリビューターInfo
- Publication number
- JPH085599Y2 JPH085599Y2 JP1991028686U JP2868691U JPH085599Y2 JP H085599 Y2 JPH085599 Y2 JP H085599Y2 JP 1991028686 U JP1991028686 U JP 1991028686U JP 2868691 U JP2868691 U JP 2868691U JP H085599 Y2 JPH085599 Y2 JP H085599Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- circuit component
- shaped circuit
- distributor
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、回路基板上の所定の位
置にチップ状回路部品をマウントする装置において、各
容器側から送られてきた前記チップ状回路部品を所定の
位置に分配するテンプレートに関する。
置にチップ状回路部品をマウントする装置において、各
容器側から送られてきた前記チップ状回路部品を所定の
位置に分配するテンプレートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数
の容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品
を、ディストリビューターに配管された複数本の案内チ
ューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位
置に形成された収納凹部へ各々送り、そこに収受する。
この収納凹部は、各々のチップ状回路部品を回路基板に
搭載する位置に合わせて配置されている。そして、吸着
ユニットを有する部品移動手段により、前記収納凹部に
収納されたチップ状回路部品が、収納されたときの相対
位置を保持したまま回路基板に移動され、搭載される。
これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所
定の位置に各々搭載される。回路基板には、チップ状回
路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布しておき、
搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態
で、半田付けを行なう。
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数
の容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品
を、ディストリビューターに配管された複数本の案内チ
ューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位
置に形成された収納凹部へ各々送り、そこに収受する。
この収納凹部は、各々のチップ状回路部品を回路基板に
搭載する位置に合わせて配置されている。そして、吸着
ユニットを有する部品移動手段により、前記収納凹部に
収納されたチップ状回路部品が、収納されたときの相対
位置を保持したまま回路基板に移動され、搭載される。
これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所
定の位置に各々搭載される。回路基板には、チップ状回
路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布しておき、
搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態
で、半田付けを行なう。
【０００３】前記テンプレートでは、チップ状回路部品
を収受するための凹部を形成するため、図４で示すよう
に、テンプレート６のベースボード６０の上に案内ケー
ス６１を取り付け、その底に通孔６３が開設されてい
る。テンプレート６がマルチマウンター装置のディスト
リビューター２の直下に挿入されたとき、テンプレート
６の下にバキュームケース４が当てられ、排気ダクト５
を通して連結された真空ブロアー（図示せず）の作動に
より、テンプレート６の下面側が負圧に維持される。こ
の状態で、ディストリビューター２の案内チューブ２１
を通して落下してくるチップ状回路部品ａが案内ケース
６１に収受される。このとき、案内チューブ２１から案
内ケース６１の底部に開設された通孔６３を通して、テ
ンプレート６の裏面側に空気が引き込まれ、この空気の
流れでチップ状回路部品ａが案内ケース６１に送られ
る。その後、テンプレート６がサクションヘッド（吸着
ヘッド）まで移動し、そこで前記案内ケース６１に収受
されたチップ状回路部品ａが吸着ヘッドのセットノズル
に吸着され、上述の回路基板への搭載がなされる。
を収受するための凹部を形成するため、図４で示すよう
に、テンプレート６のベースボード６０の上に案内ケー
ス６１を取り付け、その底に通孔６３が開設されてい
る。テンプレート６がマルチマウンター装置のディスト
リビューター２の直下に挿入されたとき、テンプレート
６の下にバキュームケース４が当てられ、排気ダクト５
を通して連結された真空ブロアー（図示せず）の作動に
より、テンプレート６の下面側が負圧に維持される。こ
の状態で、ディストリビューター２の案内チューブ２１
を通して落下してくるチップ状回路部品ａが案内ケース
６１に収受される。このとき、案内チューブ２１から案
内ケース６１の底部に開設された通孔６３を通して、テ
ンプレート６の裏面側に空気が引き込まれ、この空気の
流れでチップ状回路部品ａが案内ケース６１に送られ
る。その後、テンプレート６がサクションヘッド（吸着
ヘッド）まで移動し、そこで前記案内ケース６１に収受
されたチップ状回路部品ａが吸着ヘッドのセットノズル
に吸着され、上述の回路基板への搭載がなされる。
【０００４】
【考案が解決しようとしている課題】しかしながら、デ
ィストリビューター２側から落下してくるチップ状回路
部品ａは、その前の案内チューブ２１中を落下する間
に、静電気で帯電してしまう。このため例えば図４にお
いて、二点鎖線で示すようにチップ状回路部品ａが静電
気の力でディストリビューター２側に張り付き、案内ケ
ースに収まらないという事態が起こる。そうすると、一
部のチップ状回路部品が回路基板に搭載されず、いわゆ
る欠品不良となる。そこで、本考案の目的は、従来のテ
ンプレートの課題を解決し、チップ状回路部品がディス
トリビューターの下面に張り付いてしまうのを防止し、
チップ状回路部品を確実に収納凹部に収受することがで
きるテンプレートを提供することにある。
ィストリビューター２側から落下してくるチップ状回路
部品ａは、その前の案内チューブ２１中を落下する間
に、静電気で帯電してしまう。このため例えば図４にお
いて、二点鎖線で示すようにチップ状回路部品ａが静電
気の力でディストリビューター２側に張り付き、案内ケ
ースに収まらないという事態が起こる。そうすると、一
部のチップ状回路部品が回路基板に搭載されず、いわゆ
る欠品不良となる。そこで、本考案の目的は、従来のテ
ンプレートの課題を解決し、チップ状回路部品がディス
トリビューターの下面に張り付いてしまうのを防止し、
チップ状回路部品を確実に収納凹部に収受することがで
きるテンプレートを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本考案は前記
目的を達成するため、複数のチップ状回路部品搬送用の
案内チューブと、これら案内チューブの上端が接続され
た上側のフレームと、回路基板上にチップ状回路部品を
搭載しようとする位置に合わせて前記案内チューブの下
端を接続した下側のフレームとを有するチップ状回路部
品ディストリビューターであって、前記下側のフレーム
の下面の少なくとも案内チューブの下端が接続された部
品通過孔の開口部の周囲部分に起毛が植設されることに
よって、同フレームの下面が粗面となっていることを特
徴とするチップ状回路部品ディストリビューターを提供
する。
目的を達成するため、複数のチップ状回路部品搬送用の
案内チューブと、これら案内チューブの上端が接続され
た上側のフレームと、回路基板上にチップ状回路部品を
搭載しようとする位置に合わせて前記案内チューブの下
端を接続した下側のフレームとを有するチップ状回路部
品ディストリビューターであって、前記下側のフレーム
の下面の少なくとも案内チューブの下端が接続された部
品通過孔の開口部の周囲部分に起毛が植設されることに
よって、同フレームの下面が粗面となっていることを特
徴とするチップ状回路部品ディストリビューターを提供
する。
【０００６】
【作用】本考案によれば、ディストリビューターの下側
のフレームの下面の少なくとも部品通過孔の開口部の周
囲部分に起毛が植設されることによって同部分を粗面と
しているため、チップ状回路部品が帯電し、それが前記
フレームの下面に張り付こうとしても、起毛によって反
発され、チップ状回路部品が下側フレームの下面に張り
付かない。また、チップ状回路部品とフレームの下面と
の間に微細な隙間が生じ、吸引力が弱くなる。このた
め、チップ状回路部品がフレームの下面に張り付いて停
滞したりせずに、ディスクトリビュータのフレームの部
品通過孔からその下のテンプレートの収納凹部に確実に
落し込まれ、収受されるようになる。
のフレームの下面の少なくとも部品通過孔の開口部の周
囲部分に起毛が植設されることによって同部分を粗面と
しているため、チップ状回路部品が帯電し、それが前記
フレームの下面に張り付こうとしても、起毛によって反
発され、チップ状回路部品が下側フレームの下面に張り
付かない。また、チップ状回路部品とフレームの下面と
の間に微細な隙間が生じ、吸引力が弱くなる。このた
め、チップ状回路部品がフレームの下面に張り付いて停
滞したりせずに、ディスクトリビュータのフレームの部
品通過孔からその下のテンプレートの収納凹部に確実に
落し込まれ、収受されるようになる。
【０００７】
【実施例】次に、本考案の実施例について、図面を参照
しながら具体的に説明する。本考案が適用されるチップ
状回路部品のマウント装置全体の概要が図３に示されて
いる。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納し
た容器１が複数配置され、これにチューブ１０を介して
エスケープメントである送出部１１が接続されている。
さらに、この送出部１１の下にディストリビューター２
が配置されている。
しながら具体的に説明する。本考案が適用されるチップ
状回路部品のマウント装置全体の概要が図３に示されて
いる。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納し
た容器１が複数配置され、これにチューブ１０を介して
エスケープメントである送出部１１が接続されている。
さらに、この送出部１１の下にディストリビューター２
が配置されている。
【０００８】このディストリビューター２は、前記送出
部１１の下に固定された上側のフレーム２３と、この下
に平行に配置された下側のフレーム２２とを有し、これ
ら上側のフレーム２３と下側のフレーム２２とは、長さ
の等しい４本の支柱でそれらの４隅が互いに連結されて
いる。さらに、上側のフレーム２３と下側のフレーム２
２との間にチップ状回路部品を案内、搬送する可撓性の
案内チューブ２１、２１…が配管されている。前記各容
器１側からは、チューブ１０を通して送出部１１から１
つずつタイミングを図ってこれらの案内チューブ２１、
２１…へチップ状回路部品が送り出される。
部１１の下に固定された上側のフレーム２３と、この下
に平行に配置された下側のフレーム２２とを有し、これ
ら上側のフレーム２３と下側のフレーム２２とは、長さ
の等しい４本の支柱でそれらの４隅が互いに連結されて
いる。さらに、上側のフレーム２３と下側のフレーム２
２との間にチップ状回路部品を案内、搬送する可撓性の
案内チューブ２１、２１…が配管されている。前記各容
器１側からは、チューブ１０を通して送出部１１から１
つずつタイミングを図ってこれらの案内チューブ２１、
２１…へチップ状回路部品が送り出される。
【０００９】前記下側のフレーム２２の下には、チップ
状回路部品の回路基板への搭載位置に合わせて案内ケー
ス６１を配設したテンプレート６が挿入され、固定され
る。このとき、前記下側のフレーム２２に連結された案
内チューブ２１の下端が、テンプレート６の各々の案内
ケース６１の上に位置する。またこのとき、テンプレー
ト６の下にバキュームケース４が当てられ、排気ダクト
５を通して連結された真空ブロアー（図示せず）の作動
により、テンプレート６の下面側が負圧に維持される。
また、案内ケース６１の底には、空気通路が形成されて
いる。これにより、前記案内チューブ２１、２１…を通
して容器１側から送られて来るチップ状回路部品が、前
記案内ケース６１の底の空気通路からバキュームケース
４側に抜ける空気で引かれ、案内ケース６１の中に収受
される。
状回路部品の回路基板への搭載位置に合わせて案内ケー
ス６１を配設したテンプレート６が挿入され、固定され
る。このとき、前記下側のフレーム２２に連結された案
内チューブ２１の下端が、テンプレート６の各々の案内
ケース６１の上に位置する。またこのとき、テンプレー
ト６の下にバキュームケース４が当てられ、排気ダクト
５を通して連結された真空ブロアー（図示せず）の作動
により、テンプレート６の下面側が負圧に維持される。
また、案内ケース６１の底には、空気通路が形成されて
いる。これにより、前記案内チューブ２１、２１…を通
して容器１側から送られて来るチップ状回路部品が、前
記案内ケース６１の底の空気通路からバキュームケース
４側に抜ける空気で引かれ、案内ケース６１の中に収受
される。
【００１０】このようにして、ディストリビューター２
の直下でテンプレート６がチップ状回路部品を各々所定
の案内ケース６１に収受した後、テンプレート６がサク
ションヘッド８の下まで移動する。そこで案内ケース６
１に収受されたチップ状回路部品がサクションヘッド８
に吸着される。その後、テンプレートがサクションヘッ
ド８の下から退避した後、その下にコンベアー７で搬送
されてきた回路基板９が挿入される。そして、サクショ
ンヘッド８が、そのセットノズルの先端に吸着したチッ
プ状回路部品を回路基板９の上に搭載する。
の直下でテンプレート６がチップ状回路部品を各々所定
の案内ケース６１に収受した後、テンプレート６がサク
ションヘッド８の下まで移動する。そこで案内ケース６
１に収受されたチップ状回路部品がサクションヘッド８
に吸着される。その後、テンプレートがサクションヘッ
ド８の下から退避した後、その下にコンベアー７で搬送
されてきた回路基板９が挿入される。そして、サクショ
ンヘッド８が、そのセットノズルの先端に吸着したチッ
プ状回路部品を回路基板９の上に搭載する。
【００１１】図１に示すように、ディストリビューター
２では、案内チューブ２１の下端が下側のフレーム２２
の部品通過孔２５に接続され、ディストリビューター２
の下にテンプレート６が挿入されたとき、前記部品通過
孔２５の下にテンプレート６の上の案内ケース６１が位
置するようになっている。そして、本考案によるディス
トリビューター２では、この下側のフレーム２２の下面
を粗面とする。
２では、案内チューブ２１の下端が下側のフレーム２２
の部品通過孔２５に接続され、ディストリビューター２
の下にテンプレート６が挿入されたとき、前記部品通過
孔２５の下にテンプレート６の上の案内ケース６１が位
置するようになっている。そして、本考案によるディス
トリビューター２では、この下側のフレーム２２の下面
を粗面とする。
【００１２】すなわち、フレーム２２の下面に起毛２７
を植設することにより、同フレーム２２の下面を粗面と
している。この起毛は、例えばカーボンを含有させた樹
脂で形成されたものであると、チップ状回路部品ａに接
触して、それに帯電した静電気をフレーム２２に逃が
し、除電することができるので都合がよい。また、チッ
プ状回路部品ａを反発して、それがフレーム２２の下に
張り付くのを防止するため、或る程度弾力があって、チ
ップ状回路部品ａを弾くことができるものがよい。
を植設することにより、同フレーム２２の下面を粗面と
している。この起毛は、例えばカーボンを含有させた樹
脂で形成されたものであると、チップ状回路部品ａに接
触して、それに帯電した静電気をフレーム２２に逃が
し、除電することができるので都合がよい。また、チッ
プ状回路部品ａを反発して、それがフレーム２２の下に
張り付くのを防止するため、或る程度弾力があって、チ
ップ状回路部品ａを弾くことができるものがよい。
【００１３】
【００１４】このようにして、チップ状回路部品ａがデ
ィストリビューター２のフレーム２２の下面に張り付き
にくいため、案内チューブ２１を通して落下してきたチ
ップ状回路部品ａが、部品通過孔２５から案内ケース６
１の中に確実に収受される。なお、前記実施例では、起
毛２７による凹凸がフレーム２２の下面のほぼ全面に形
成されているが、その部品通過孔２５の開口部の周囲に
のみ起毛２７を設けてもよい。
ィストリビューター２のフレーム２２の下面に張り付き
にくいため、案内チューブ２１を通して落下してきたチ
ップ状回路部品ａが、部品通過孔２５から案内ケース６
１の中に確実に収受される。なお、前記実施例では、起
毛２７による凹凸がフレーム２２の下面のほぼ全面に形
成されているが、その部品通過孔２５の開口部の周囲に
のみ起毛２７を設けてもよい。
【００１５】
【考案の効果】以上説明した通り、本考案によれば、デ
ィストリビューターの案内チューブを通して搬送される
チップ状回路部品ａを、テンプレートの凹部に確実に収
受することができ、静電気に邪魔されて、チップ状回路
部品ａを収受できないというトラブルを低減することが
できる。
ィストリビューターの案内チューブを通して搬送される
チップ状回路部品ａを、テンプレートの凹部に確実に収
受することができ、静電気に邪魔されて、チップ状回路
部品ａを収受できないというトラブルを低減することが
できる。
【図１】本考案の実施例示すディストリビューターとテ
ンプレートとの要部縦断側面図である。
ンプレートとの要部縦断側面図である。
【図２】チップ状回路部品マウント装置を示す概略斜視
図である。
図である。
【図３】従来例を示すディストリビューターとテンプレ
ートとの要部縦断側面図である。
ートとの要部縦断側面図である。
２ ディストリビューター ２１ 案内チューブ ２５ 部品通過孔 ２７ 起毛 ２８ 金属板
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のチップ状回路部品搬送用の案内チ
ューブと、これら案内チューブの上端が接続された上側
のフレームと、回路基板上にチップ状回路部品を搭載し
ようとする位置に合わせて前記案内チューブの下端を接
続した下側のフレームとを有するチップ状回路部品ディ
ストリビューターであって、前記下側のフレームの下面
の少なくとも案内チューブの下端が接続された部品通過
孔の開口部の周囲部分に起毛が植設されることによっ
て、同フレームの下面が粗面となっていることを特徴と
するチップ状回路部品ディストリビューター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991028686U JPH085599Y2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | チップ状回路部品ディストリビューター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991028686U JPH085599Y2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | チップ状回路部品ディストリビューター |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04117492U JPH04117492U (ja) | 1992-10-21 |
| JPH085599Y2 true JPH085599Y2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=31912727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991028686U Expired - Lifetime JPH085599Y2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | チップ状回路部品ディストリビューター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH085599Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0252765U (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-16 | ||
| JPH06101638B2 (ja) * | 1989-03-07 | 1994-12-12 | 太陽誘電株式会社 | チップ状電子部品マウント方法及び装置 |
-
1991
- 1991-03-30 JP JP1991028686U patent/JPH085599Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04117492U (ja) | 1992-10-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960820 |