JPH05190380A - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
- Publication number
- JPH05190380A JPH05190380A JP2062492A JP2062492A JPH05190380A JP H05190380 A JPH05190380 A JP H05190380A JP 2062492 A JP2062492 A JP 2062492A JP 2062492 A JP2062492 A JP 2062492A JP H05190380 A JPH05190380 A JP H05190380A
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- JP
- Japan
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- metal cap
- substrate
- cap
- electronic component
- composite electronic
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複合電子部品の自動マウントを可能にする。
【構成】 積層セラミックコンデンサを複数個内蔵した
モジュール用基板１の上面にチップ状電子部品を搭載し
た複合電子部品６において、この複合電子部品６に上部
を覆うよう金属キャップ１１を取付ける。金属キャップ
１１はその上面がフラットに形成され、自動マウント機
の吸引チャックによって吸着することができ、複合電子
部品の自動マウント化が可能になる。
モジュール用基板１の上面にチップ状電子部品を搭載し
た複合電子部品６において、この複合電子部品６に上部
を覆うよう金属キャップ１１を取付ける。金属キャップ
１１はその上面がフラットに形成され、自動マウント機
の吸引チャックによって吸着することができ、複合電子
部品の自動マウント化が可能になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、複合電子部品，更に
詳しくは、コンデンサ等をモジュール用の基板とし、こ
の基板上に他の電子部品を取付けたモジュール部品にお
いて、回路基板への自動マウントを可能にした複合電子
部品に関する。
詳しくは、コンデンサ等をモジュール用の基板とし、こ
の基板上に他の電子部品を取付けたモジュール部品にお
いて、回路基板への自動マウントを可能にした複合電子
部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の高密度実装化の一つとして、
図９に示すように、積層セラミックコンデンサを１〜複
数個内蔵したセラミックコンデンサブロックをモジュー
ル用の基板１とし、配線を設けた上記基板１の表面に、
コンデンサ２、抵抗３、トランジスタ４、コイル５等の
チップ状電子部品を搭載した複合電子部品６が提案され
ている。
図９に示すように、積層セラミックコンデンサを１〜複
数個内蔵したセラミックコンデンサブロックをモジュー
ル用の基板１とし、配線を設けた上記基板１の表面に、
コンデンサ２、抵抗３、トランジスタ４、コイル５等の
チップ状電子部品を搭載した複合電子部品６が提案され
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な複合電子部品６は、基板１の表面が電子部品の搭載に
よって凹凸面になっているため、吸引チャックなどの吸
着によって回路基板上へ自動的に実装する自動マウント
を実施することができないという問題があった。
な複合電子部品６は、基板１の表面が電子部品の搭載に
よって凹凸面になっているため、吸引チャックなどの吸
着によって回路基板上へ自動的に実装する自動マウント
を実施することができないという問題があった。
【０００４】そこでこの発明は、上記のような問題点を
解決するため、上面がフラットな金属キャップで上部を
覆うことにより、自動マウントの実施が可能な複合電子
部品を提供することを目的とする。
解決するため、上面がフラットな金属キャップで上部を
覆うことにより、自動マウントの実施が可能な複合電子
部品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は、上面に電子部品を搭載したモジ
ュール用基板に、金属板を折り曲げて上面をフラットに
形成した金属キャップを、この金属キャップでモジュー
ル用基板の上部を覆うように取付けた構成を採用したも
のである。
するため、この発明は、上面に電子部品を搭載したモジ
ュール用基板に、金属板を折り曲げて上面をフラットに
形成した金属キャップを、この金属キャップでモジュー
ル用基板の上部を覆うように取付けた構成を採用したも
のである。
【０００６】
【作用】モジュール用基板の上面に電子部品を搭載して
形成した複合電子部品の上部を金属キャップで覆うこと
により基板上部のシールド効果を高めると共に、金属キ
ャップの上面がフラットになっているので、吸引チャッ
クによる吸着が可能になり、回路基板に対する自動マウ
ントが可能になる。
形成した複合電子部品の上部を金属キャップで覆うこと
により基板上部のシールド効果を高めると共に、金属キ
ャップの上面がフラットになっているので、吸引チャッ
クによる吸着が可能になり、回路基板に対する自動マウ
ントが可能になる。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１のように、複合電子部品６は、モジュ
ール用の基板１に金属キャップ１１を取付け、この金属
キャップ１１で基板１の上部を覆った構造になってい
る。
ール用の基板１に金属キャップ１１を取付け、この金属
キャップ１１で基板１の上部を覆った構造になってい
る。
【０００９】なお、モジュール用の基板１は、図９で示
したように、積層セラミックコンデンサを１〜複数個内
蔵し、その上面に配線が設けられ、コンデンサ２、抵抗
３、トランジスタ４、コイル５等が搭載され、両側の側
面に側面電極７が設けられている。
したように、積層セラミックコンデンサを１〜複数個内
蔵し、その上面に配線が設けられ、コンデンサ２、抵抗
３、トランジスタ４、コイル５等が搭載され、両側の側
面に側面電極７が設けられている。
【００１０】上記金属キャップ１１は、ステンレスや真
鍮等の金属板を用いてこれを打ち抜き、更に折り曲げ加
工することにより、上面がフラットで基板１の側面電極
７のない両端部間に外嵌するように形成され、端面との
重なり部分および／または搭載部品との当接部分をエポ
キシ等の接着剤で接着することにより基板１に固定され
る。
鍮等の金属板を用いてこれを打ち抜き、更に折り曲げ加
工することにより、上面がフラットで基板１の側面電極
７のない両端部間に外嵌するように形成され、端面との
重なり部分および／または搭載部品との当接部分をエポ
キシ等の接着剤で接着することにより基板１に固定され
る。
【００１１】図１乃至図４は金属キャップ１１の第１の
例を示しており、図２のように打ち抜いた金属板１１ａ
を折り曲げることにより、図３のようにフラットな上壁
１２の両端に下方へ直角に屈曲する端壁１３，１３を設
け、この端壁１３，１３の端部中央に舌片１４，１４が
途中から水平に屈曲する金属キャップ１１を成形する。
例を示しており、図２のように打ち抜いた金属板１１ａ
を折り曲げることにより、図３のようにフラットな上壁
１２の両端に下方へ直角に屈曲する端壁１３，１３を設
け、この端壁１３，１３の端部中央に舌片１４，１４が
途中から水平に屈曲する金属キャップ１１を成形する。
【００１２】この金属キャップ１１における幅Ｗは基板
１の幅Ｗａにほぼ等しく、また、上壁１２から舌片１４
の折り曲げ部分までが金属キャップ１１の高さＨになる
が、この高さＨは複合電子部品６における最大高さＨａ
（図９参照）に等しいかそれよりも少し高くなるように
設定する。
１の幅Ｗａにほぼ等しく、また、上壁１２から舌片１４
の折り曲げ部分までが金属キャップ１１の高さＨになる
が、この高さＨは複合電子部品６における最大高さＨａ
（図９参照）に等しいかそれよりも少し高くなるように
設定する。
【００１３】また、舌片１４，１４は主として端壁１
３，１３の下縁が配線に接触しないようにする役目をし
ており、その折り曲げ部分より先端側は必要に形成され
ていればよく、必ずしも必要なものではない。このこと
は以下の実施例においても同様である。
３，１３の下縁が配線に接触しないようにする役目をし
ており、その折り曲げ部分より先端側は必要に形成され
ていればよく、必ずしも必要なものではない。このこと
は以下の実施例においても同様である。
【００１４】両者の高さＨとＨａが等しいと金属キャッ
プ１１の上壁１２における内面が基板１上の電子部品に
接触する。
プ１１の上壁１２における内面が基板１上の電子部品に
接触する。
【００１５】これに対し、金属キャップ１１の高さＨを
複合電子部品６の高さＨａよりも少し高くすると、上壁
１２の内面と電子部品の間に隙間が確保できるので好ま
しい。
複合電子部品６の高さＨａよりも少し高くすると、上壁
１２の内面と電子部品の間に隙間が確保できるので好ま
しい。
【００１６】また、舌片１４，１４は、複合電子部品６
と金属キャップ１１の接着後にカットしてもよいが、回
路基板に対して半田付けするようにしてもよい。
と金属キャップ１１の接着後にカットしてもよいが、回
路基板に対して半田付けするようにしてもよい。
【００１７】舌片１４，１４を回路基板に半田付けする
場合、少なくとも舌片１４，１４にメッキ処理が必要に
なるが、基板１と金属キャップ１１の接着状態が劣化し
ても金属キャップ１１を回路基板に固定した状態が維持
でき、しかも舌片１４，１４を配線のアース部分に半田
付けすれば、金属キャップ１１は電子部品のシールド効
果を高め、別途シールド部材を用いる必要がない。
場合、少なくとも舌片１４，１４にメッキ処理が必要に
なるが、基板１と金属キャップ１１の接着状態が劣化し
ても金属キャップ１１を回路基板に固定した状態が維持
でき、しかも舌片１４，１４を配線のアース部分に半田
付けすれば、金属キャップ１１は電子部品のシールド効
果を高め、別途シールド部材を用いる必要がない。
【００１８】更に、舌片１４，１４は図４のように基板
１の下面側に折り曲げ、金属キャップ１１と基板１の固
定をより確実に行なうようにしてもよい。
１の下面側に折り曲げ、金属キャップ１１と基板１の固
定をより確実に行なうようにしてもよい。
【００１９】次に図５乃至図７に示す金属キャップ１１
の第２の例は、第１の例と同様の金属キャップにおい
て、その両側に下向きの側壁１５，１５を設け、基板１
の上部を上壁１２と端壁１３，１３及び側壁１５，１５
で囲み、シールド効果を高めるようにしたものであり、
側壁１５，１５は基板１の上面との隙間ａが0.3mm 以上
となるように設定し、金属キャップ１１が配線に接触し
ないようにするのが好ましい。
の第２の例は、第１の例と同様の金属キャップにおい
て、その両側に下向きの側壁１５，１５を設け、基板１
の上部を上壁１２と端壁１３，１３及び側壁１５，１５
で囲み、シールド効果を高めるようにしたものであり、
側壁１５，１５は基板１の上面との隙間ａが0.3mm 以上
となるように設定し、金属キャップ１１が配線に接触し
ないようにするのが好ましい。
【００２０】図８に示す金属キャップ１１の第３の例
は、シールド効果を更に高めるため、金属キャップ１１
の幅Ｗを基板１の幅よりも少し広くし、側壁１５，１５
が基板１の外側に外嵌するようにしたものであり、基板
１の上部を上壁１２と端壁１３，１３及び側壁１５，１
５で完全に覆うことができ、シールド効果が一段と向上
する。
は、シールド効果を更に高めるため、金属キャップ１１
の幅Ｗを基板１の幅よりも少し広くし、側壁１５，１５
が基板１の外側に外嵌するようにしたものであり、基板
１の上部を上壁１２と端壁１３，１３及び側壁１５，１
５で完全に覆うことができ、シールド効果が一段と向上
する。
【００２１】この発明の複合電子部品は上記のような構
成であり、基板１上に金属キャップ１１を上部から外嵌
し、両端壁１３，１３を基板１の両端面に、および／あ
るいは基板１上の搭載部品上に接着剤で固定すれば、金
属キャップ１１が基板１上に搭載した電子部品のシール
ド効果を発揮すると共に、金属キャップ１１は上壁１２
がフラットに形成されているので、自動マウント機の吸
引チャックによる吸着が可能になり、複合電子部品の自
動マウント化が実現できる。
成であり、基板１上に金属キャップ１１を上部から外嵌
し、両端壁１３，１３を基板１の両端面に、および／あ
るいは基板１上の搭載部品上に接着剤で固定すれば、金
属キャップ１１が基板１上に搭載した電子部品のシール
ド効果を発揮すると共に、金属キャップ１１は上壁１２
がフラットに形成されているので、自動マウント機の吸
引チャックによる吸着が可能になり、複合電子部品の自
動マウント化が実現できる。
【００２２】なお、この発明において金属キャップ１１
の基板１上への取り付けは、接着剤によることなく、他
の機械的手段によってもよい。また、金属キャップ１１
の上壁１２は、必ずしもその全域がフラットに形成され
ていなくともよい。
の基板１上への取り付けは、接着剤によることなく、他
の機械的手段によってもよい。また、金属キャップ１１
の上壁１２は、必ずしもその全域がフラットに形成され
ていなくともよい。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、この発明によると、モジ
ュール基板の上面を金属キャップで覆ったので、基板上
に搭載した電子部品のシールド効果が得られると共に、
金属キャップの上面はフラットに形成したので、自動マ
ウント機の吸引チャックで吸着することができ複合電子
部品の自動マウントが可能になる。
ュール基板の上面を金属キャップで覆ったので、基板上
に搭載した電子部品のシールド効果が得られると共に、
金属キャップの上面はフラットに形成したので、自動マ
ウント機の吸引チャックで吸着することができ複合電子
部品の自動マウントが可能になる。
【図１】この発明の第１の例の金属キャップを用いた複
合電子部品の斜視図。
合電子部品の斜視図。
【図２】同上の金属キャップの展開図。
【図３】同上の金属キャップの斜視図。
【図４】舌片の異なる例を示す金属キャップの斜視図。
【図５】この発明の第２の例の金属キャップを用いた複
合電子部品の斜視図。
合電子部品の斜視図。
【図６】同上の金属キャップの展開図。
【図７】同上の金属キャップの斜視図。
【図８】この発明の第３の例の金属キャップを用いた複
合電子部品の斜視図。
合電子部品の斜視図。
【図９】複合電子部品の基本構造を示す斜視図。
１ 基板 ６ 複合電子部品 ７ 側面電極 １１ 金属キャップ １２ 上壁 １３ 端壁 １４ 舌片 １５ 側壁
Claims (1)
- 【請求項１】 上面に電子部品を搭載したモジュール用
基板に、金属板を折り曲げて上面をフラットに形成した
金属キャップを、この金属キャップでモジュール用基板
の上部を覆うように取り付けた複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04020624A JP3099492B2 (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04020624A JP3099492B2 (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190380A true JPH05190380A (ja) | 1993-07-30 |
| JP3099492B2 JP3099492B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=12032398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04020624A Expired - Lifetime JP3099492B2 (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3099492B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007081228A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Tdk Corp | 表面実装型電子部品アレイ |
| US7650692B2 (en) | 2005-09-22 | 2010-01-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for mounting electronic-component module |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0579998U (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | 太陽誘電株式会社 | チップ状回路部品マウント装置 |
-
1992
- 1992-01-08 JP JP04020624A patent/JP3099492B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007081228A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Tdk Corp | 表面実装型電子部品アレイ |
| US7650692B2 (en) | 2005-09-22 | 2010-01-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for mounting electronic-component module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3099492B2 (ja) | 2000-10-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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