JPH05190380A - 複合電子部品 - Google Patents

複合電子部品

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JPH05190380A
JPH05190380A JP2062492A JP2062492A JPH05190380A JP H05190380 A JPH05190380 A JP H05190380A JP 2062492 A JP2062492 A JP 2062492A JP 2062492 A JP2062492 A JP 2062492A JP H05190380 A JPH05190380 A JP H05190380A
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cap
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composite electronic
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治文 萬代
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複合電子部品の自動マウントを可能にする。 【構成】 積層セラミックコンデンサを複数個内蔵した
モジュール用基板1の上面にチップ状電子部品を搭載し
た複合電子部品6において、この複合電子部品6に上部
を覆うよう金属キャップ11を取付ける。金属キャップ
11はその上面がフラットに形成され、自動マウント機
の吸引チャックによって吸着することができ、複合電子
部品の自動マウント化が可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、複合電子部品,更に
詳しくは、コンデンサ等をモジュール用の基板とし、こ
の基板上に他の電子部品を取付けたモジュール部品にお
いて、回路基板への自動マウントを可能にした複合電子
部品に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品の高密度実装化の一つとして、
図9に示すように、積層セラミックコンデンサを1〜複
数個内蔵したセラミックコンデンサブロックをモジュー
ル用の基板1とし、配線を設けた上記基板1の表面に、
コンデンサ2、抵抗3、トランジスタ4、コイル5等の
チップ状電子部品を搭載した複合電子部品6が提案され
ている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な複合電子部品6は、基板1の表面が電子部品の搭載に
よって凹凸面になっているため、吸引チャックなどの吸
着によって回路基板上へ自動的に実装する自動マウント
を実施することができないという問題があった。
【0004】そこでこの発明は、上記のような問題点を
解決するため、上面がフラットな金属キャップで上部を
覆うことにより、自動マウントの実施が可能な複合電子
部品を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は、上面に電子部品を搭載したモジ
ュール用基板に、金属板を折り曲げて上面をフラットに
形成した金属キャップを、この金属キャップでモジュー
ル用基板の上部を覆うように取付けた構成を採用したも
のである。
【0006】
【作用】モジュール用基板の上面に電子部品を搭載して
形成した複合電子部品の上部を金属キャップで覆うこと
により基板上部のシールド効果を高めると共に、金属キ
ャップの上面がフラットになっているので、吸引チャッ
クによる吸着が可能になり、回路基板に対する自動マウ
ントが可能になる。
【0007】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。
【0008】図1のように、複合電子部品6は、モジュ
ール用の基板1に金属キャップ11を取付け、この金属
キャップ11で基板1の上部を覆った構造になってい
る。
【0009】なお、モジュール用の基板1は、図9で示
したように、積層セラミックコンデンサを1〜複数個内
蔵し、その上面に配線が設けられ、コンデンサ2、抵抗
3、トランジスタ4、コイル5等が搭載され、両側の側
面に側面電極7が設けられている。
【0010】上記金属キャップ11は、ステンレスや真
鍮等の金属板を用いてこれを打ち抜き、更に折り曲げ加
工することにより、上面がフラットで基板1の側面電極
7のない両端部間に外嵌するように形成され、端面との
重なり部分および/または搭載部品との当接部分をエポ
キシ等の接着剤で接着することにより基板1に固定され
る。
【0011】図1乃至図4は金属キャップ11の第1の
例を示しており、図2のように打ち抜いた金属板11a
を折り曲げることにより、図3のようにフラットな上壁
12の両端に下方へ直角に屈曲する端壁13,13を設
け、この端壁13,13の端部中央に舌片14,14が
途中から水平に屈曲する金属キャップ11を成形する。
【0012】この金属キャップ11における幅Wは基板
1の幅Waにほぼ等しく、また、上壁12から舌片14
の折り曲げ部分までが金属キャップ11の高さHになる
が、この高さHは複合電子部品6における最大高さHa
(図9参照)に等しいかそれよりも少し高くなるように
設定する。
【0013】また、舌片14,14は主として端壁1
3,13の下縁が配線に接触しないようにする役目をし
ており、その折り曲げ部分より先端側は必要に形成され
ていればよく、必ずしも必要なものではない。このこと
は以下の実施例においても同様である。
【0014】両者の高さHとHaが等しいと金属キャッ
プ11の上壁12における内面が基板1上の電子部品に
接触する。
【0015】これに対し、金属キャップ11の高さHを
複合電子部品6の高さHaよりも少し高くすると、上壁
12の内面と電子部品の間に隙間が確保できるので好ま
しい。
【0016】また、舌片14,14は、複合電子部品6
と金属キャップ11の接着後にカットしてもよいが、回
路基板に対して半田付けするようにしてもよい。
【0017】舌片14,14を回路基板に半田付けする
場合、少なくとも舌片14,14にメッキ処理が必要に
なるが、基板1と金属キャップ11の接着状態が劣化し
ても金属キャップ11を回路基板に固定した状態が維持
でき、しかも舌片14,14を配線のアース部分に半田
付けすれば、金属キャップ11は電子部品のシールド効
果を高め、別途シールド部材を用いる必要がない。
【0018】更に、舌片14,14は図4のように基板
1の下面側に折り曲げ、金属キャップ11と基板1の固
定をより確実に行なうようにしてもよい。
【0019】次に図5乃至図7に示す金属キャップ11
の第2の例は、第1の例と同様の金属キャップにおい
て、その両側に下向きの側壁15,15を設け、基板1
の上部を上壁12と端壁13,13及び側壁15,15
で囲み、シールド効果を高めるようにしたものであり、
側壁15,15は基板1の上面との隙間aが0.3mm 以上
となるように設定し、金属キャップ11が配線に接触し
ないようにするのが好ましい。
【0020】図8に示す金属キャップ11の第3の例
は、シールド効果を更に高めるため、金属キャップ11
の幅Wを基板1の幅よりも少し広くし、側壁15,15
が基板1の外側に外嵌するようにしたものであり、基板
1の上部を上壁12と端壁13,13及び側壁15,1
5で完全に覆うことができ、シールド効果が一段と向上
する。
【0021】この発明の複合電子部品は上記のような構
成であり、基板1上に金属キャップ11を上部から外嵌
し、両端壁13,13を基板1の両端面に、および/あ
るいは基板1上の搭載部品上に接着剤で固定すれば、金
属キャップ11が基板1上に搭載した電子部品のシール
ド効果を発揮すると共に、金属キャップ11は上壁12
がフラットに形成されているので、自動マウント機の吸
引チャックによる吸着が可能になり、複合電子部品の自
動マウント化が実現できる。
【0022】なお、この発明において金属キャップ11
の基板1上への取り付けは、接着剤によることなく、他
の機械的手段によってもよい。また、金属キャップ11
の上壁12は、必ずしもその全域がフラットに形成され
ていなくともよい。
【0023】
【発明の効果】以上のように、この発明によると、モジ
ュール基板の上面を金属キャップで覆ったので、基板上
に搭載した電子部品のシールド効果が得られると共に、
金属キャップの上面はフラットに形成したので、自動マ
ウント機の吸引チャックで吸着することができ複合電子
部品の自動マウントが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の例の金属キャップを用いた複
合電子部品の斜視図。
【図2】同上の金属キャップの展開図。
【図3】同上の金属キャップの斜視図。
【図4】舌片の異なる例を示す金属キャップの斜視図。
【図5】この発明の第2の例の金属キャップを用いた複
合電子部品の斜視図。
【図6】同上の金属キャップの展開図。
【図7】同上の金属キャップの斜視図。
【図8】この発明の第3の例の金属キャップを用いた複
合電子部品の斜視図。
【図9】複合電子部品の基本構造を示す斜視図。
【符号の説明】
1 基板 6 複合電子部品 7 側面電極 11 金属キャップ 12 上壁 13 端壁 14 舌片 15 側壁

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上面に電子部品を搭載したモジュール用
    基板に、金属板を折り曲げて上面をフラットに形成した
    金属キャップを、この金属キャップでモジュール用基板
    の上部を覆うように取り付けた複合電子部品。
JP04020624A 1992-01-08 1992-01-08 複合電子部品 Expired - Lifetime JP3099492B2 (ja)

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