JPH0613196U - 複数基板のシールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 層状に配置された複数の基板に対して確実に
十分なシールド効果を発揮できる複数基板のシールド構
造を提供すること 【構成】 下側筐体１０の内部に弾性体１３、第１のシ
ールド板，第１の基板１１，導電性スペーサ１４，第２
の基板１２並びに第２のシールド板１６の順に挿入配置
する。そして、第２のシールド板１６の側壁面１６ｄ
は、各部材の外側面と、下側筐体の内壁面１０ａとの間
に介在される。よって、各基板は、シールド板並びにス
ペーサで形成されるシールド空間内に位置される。ま
た、第２のシールド板の側壁面に形成された係合片１６
ｅと下側筐体の接続片１０ｄに設けた係合孔１０ｅとが
係合することにより一体化され、その時、弾性体は弾性
変形し、その弾性体の弾性復元力により、上下に隣接す
る各部品はその外周縁部位にて圧接状態でしっかりと接
続される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、複数基板のシールド構造に関するもので、より具体的には、携帯電 話や無線装置等に実装される高周波回路用の基板に対するシールドを確実にとる ための機構の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】

例えば基板（プリント基板）に対するシールドをとるためには、その基板の全 周囲を金属板などの導電性材料からなるケースからなるシールドボックスで囲繞 することにより行うことができる。そして、特に携帯電話等に用いられる高周波 回路用の基板（プリント基板）の場合には、基板のエッジに形成したアースパタ ーン部分と、シールドボックスのエッジ部分との接触面積を多くする必要がある 。

【０００３】 そこで従来は、例えば図３に示すように、上下に分割されたケース１，２間に 基板３を介在させる。この時、ケース１，２の平面形状と、基板３の平面形状と を略一致させているため、ケース１，２開放側のエッジ１ａ，２ａが基板２の両 面側の各エッジ２ａにそれぞれ当接する。そして、この状態で両ケース１，２を ネジ４により締結固定することにより、各エッジ相互１ａと３ａ，２ａと３ａを 圧接状態にする。

【０００４】 また、他の構造としては、図４に示すように基板３′の平面形状をケース１′ ，２′のそれより一回り大きく形成するとともに、基板３′とケース１′，２′ との接触部位をその全周にわたって半田付け５するようにしたものもある。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら上記した従来の保持構造では、いずれも製造工数が多く必要とし 、しかもネジ止めや半田付けという煩雑な処理を必要とする。

【０００６】 さらに、上記したネジ止め式の保持構造の場合には、ネジ４の締め付け力が不 足すると浮きを生じてケース１，２のエッジ１ａ，２ａと基板３のエッジ３ａと の間で隙間を生じ、十分なシールド効果を発揮することができない。一方、締め 付け力が強過ぎると基板３に圧力が加わりすぎて基板割れを生じるおそれがある 。さらにまた、ネジ４用のネジ孔（ボス）スペースを要し、小型化のネックとな る。

【０００７】 また、半田付けの場合には、半田する箇所を間違えた時にそれを取り除くのが 煩雑であり、また、半田付け時に生じる熱により基板３上に実装した素子等が損 傷するおそれもある。

【０００８】 さらに、従来は基本的に個々の基板毎に上記シールドを行っていたため、シー ルド対象となる基板が本考案のように複数枚ある場合には、基板毎に上記問題が 発生するため、相乗的に問題点が増加する。しかも、実際に携帯電話等の装置に 組み込むためには、係るシールドボックスを装置の外枠（筐体）内に固定するた めのネジやスペース，工程がさらに必要となる。そして、携帯電話などの場合に は、小型，薄型化が要求されるが、上記のような固定に要するスペースが、小型 化等のネックとなる等、種々の問題を有している。

【０００９】 本考案は、上記した背景に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、 製造（組立）作業が容易で、かつ、基板やその基板上に実装した素子等の損傷も なく、しかも、複数の基板に対し同時に十分なシールド効果を発揮させることの できる複数基板のシールド構造を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

上記した目的を達成するため、本考案に係る複数基板のシールド構造では、少 なくとも一面が開口された筐体内に、層状に重ねられた状態で挿入配置された複 数の基板に対する電磁的なシールドをとるためのシールド構造であって、前記筐 体の内底面上に弾性部材、金属板からなる第１のシールド板の順で配置し、その 第１のシールド板の開放側に、導電性のスペーサを介して積層された前記複数の 基板を配置し、それら複数の基板並びに導電性のスペーサを覆うようにして、金 属板からなる一方開口された略箱状の第２のシールド板を配置した。さらに前記 第２のシールド板の側壁面所定位置と、前記筐体の所定位置にそれぞれ係合部材 を設け、それら両係合部材を係合させて前記筐体と前記第２のシールド板とを一 体化させた際に、前記弾性部材が弾性変形し、それにより発生する弾性復元力に より、前記第１のシールド板，前記複数の基板並びに前記導電性のスペーサが、 隣接する部品相互間で圧接状態で保持されるようにした。

【００１１】

【作用】

複数の基板は、その両面側に第１のシールド板，導電性のスペーサ或いは第２ のシールド板のいずれかが位置され、囲繞される。すなわち、それらシールド板 ，スペーサにより形成されるシールド空間内に配置される。そして、第２のシー ルド板と筐体との係合により隣接する各部品は圧接状態で保持されるため、シー ルド空間がもれることはなく、確実にシールド効果が発揮する。そして、それら 複数の基板は、スペーサにより所定の間隔をおいて配置され、相互に接触するこ とはなく、また、一体化された第２のシールド板と筐体内に内装されるため、筐 体から離脱することはない。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案に係る複数基板のシールド構造の好適な実施例を添付図面を参照 にして詳述する。図１に示すように、本例では携帯電話に適用した例を示してい る。同図に示すように、携帯電話の外箱の一部を構成する上方開口された矩形状 の下側筐体１０内部に、複数（本例では２枚）の基板（第１，第２の基板１１， １２）を上下に積層状態に収納するに際し、所定位置に簡単かつ確実に保持させ るとともに、シールド効果を発揮させるもので、前提として、上記第１，第２の 基板１１，１２の上下面の周縁にはアースパターンが形成されている。そして、 本例で用いられる基板１１，１２の平面形状は、下側筐体１０の内形状と略等し いか一回り小さな形状となっている。これにより、下側筐体１０の内部空間内に 基板１１，１２が挿入配置可能となる。そして、具体的な機構は以下の通りであ る。

【００１３】 まず上記両基板１１，１２等に対して所定の保持圧力を発生されるための無端 の弾性体１３が、下側筐体１０の内底面所定位置に装着される。すなわち、下側 筐体１０の内底面の周囲には、内壁面１０ａから所定距離を隔てて平行に凸条１ ０ｂが形成される。これによりその凸条１０ｂと、内壁面１０ａとの間に溝部１ ０ｃが形成される。そして、この溝部１０ｃ内に上記無端の弾性体１３が挿入配 置される。なお、平常状態ではこの弾性体１３は、凸条１０ｂより上方に突出す る形状（大きさ）となる。また、この弾性体１３としては、例えばゴムチューブ のように中空管状でもよく、或いは稠密状でもよく、その形状並びに材質は任意 である。

【００１４】 また、下側筐体１０の内壁面１０ａの上端周縁には平板状の連結片１０ｄが一 体的に上方に向けて突出形成され、さらにその連結片１０ｄには矩形状の係合孔 １０ｅが貫通形成されている。

【００１５】 一方、上記弾性体１３を装着した状態の下側筐体１０内に、平面略矩形状の第 １のシールド板１４が挿入配置される。この第１のシールド板１４は、底浅のト レー状からなり、一枚の金属板をプレス成型することにより形成される。そして 、その上端側には外側に突出するフランジ部１４ａが形成され、このフランジ部 １４ａの上面には、エンボス加工により所定間隔毎に多数の凸部１４ｂが形成さ れている。さらに、第１のシールド板１４を下側筐体１０内に装着した状態では 、フランジ部１４ａの下面が弾性体１３の上面に当接し支持されるが、この時、 第１のシールド板１４の下面は、下側筐体１０の内底面から所定距離上方に浮い た状態となっている。

【００１６】 そして、この第１のシールド板１４の上側に上記第１の基板１１を積層配置す る。これにより、第１の基板１１の下面周縁に形成されたアースパターンが、第 １のシールド板１４のフランジ部１４ａに形成した凸部１４ｂに接触され、さら に、第１の基板１１の下面は、第１のシールド板１４により覆われている。

【００１７】 さらに、この第１の基板１１の上方には、導電性スペーサ１５が載置されてい る。この導電性スペーサ１５は、第１，第２の基板１１，１２の平面形状より一 回り小さな平板部１５ａと、その平板部１５ａの外周縁に、上下方向に延びるよ うにして一体形成された外枠１５ｂとから構成される。そして本例では、プラス チック成形品の表面にメッキを施すことにより、導電性を生じさせているが、導 電材料を用いて上記形状の導電性スペーサを形成してもよい。

【００１８】 そして、この導電性スペーサ１５を配置した状態では、外枠１５ｂの下端面が 、第１の基板１１の上面周縁に形成されたアースパターンに接触され、さらに、 第１の基板１１の上面は、導電性スペーサ１５、より具体的には外枠１５ｂの内 周面並びに平板部１５ａの下面により覆われている。

【００１９】 また、同様にして係る導電性スペーサ１５の上側に第２の基板１２を載置する ことにより、外枠１５ｂの上端面が、第２の基板１２の下面周縁に形成されたア ースパターンに接触され、さらに、第２の基板１２の下面は、導電性スペーサ１ ５、より具体的には外枠１５ｂの内周面並びに平板部１５ａの上面により覆われ ている。

【００２０】 さらに、この第２の基板１２の上方には第２のシールド板１６が被覆されてい る。この第２のシールド板１６は、下方に向けて開口する底浅のトレー状からな り、一枚の金属板（銅板）をプレス成型することにより形成される。そしてこの 第２のシールド板１６は、長手方向のみフランジ部１６ａを設け、短手方向は下 方に向けて折曲して側壁１６ｂを形成するだけとしている。また、上記フランジ 部１６ａの下面には、エンボス加工により下方に突出する凸部１６ｃを形成して いる。そして、この凸部１６ｃが、第２の基板１１の上面周縁に形成されたアー スパターンに接触するようになっている。また、上記側壁１６ｂの下端は、第２ の基板１２の上面所定位置に当接し、上記フランジ部１６ａとともに高さ方向の 位置決めがされる。

【００２１】 さらにフランジ部１６ａの外側部位は、さらに下方に向けて折曲し側壁面１６ ｄとしている。そして、その側壁面１６ｄの高さは、上記両基板１１，１２の厚 さ並びに導電性スペーサ１５の高さの合計分とほぼ一致させている。これにより 、側壁面１６ｄは、それら基板１１，１２並びに導電性スペーサ１４の外側面を 覆い、その下端は第１の基板１１の下面に位置する。また、この側壁面１６ｄの 表面には、外側に突出する係合片１６ｅを形成している。この係合片１６ｅは、 上方にいくに従って突出量が大きくなる２つのテーパ面により構成され、その係 合片１６ｅが、上記下側筐体１０に設けた係合孔１０ｅと係合しあうことにより 、第２のシールド板１６が下側筐体１０と一体化される。

【００２２】 すなわち、上記した所定の順で各部品を積層した状態で上記第２のシールド板 １６を下方に押しさげると、各部品を介してその押圧力が弾性体１３に伝わり、 その弾性体１３が弾性変形する。それにより各部品が下降して係合孔１０ｅ係合 片１６ｅとが係合し、図２に示すように第２のシールド板１６と下側筐体１０と が離脱不能に一体化される。

【００２３】 そして、弾性体１３の弾性復元力により、上下に隣接する各部品は、その周縁 にて圧接状態でしっかりと接続されるため、両基板１１，１２は、所定の間隔を 保たれた状態で保持され、また、シールドされる。

【００２４】 さらに本例では、上記第２のシールド板１６の上面に第３の基板１７，キーラ バー１８の順に載置するとともに、それら全体を覆うようにして携帯電話の外箱 の一部を形成する上側筐体１９が装着され、その上側筐体１９と下側筐体１０と を接合することにより携帯電話が組立構成される。そして、両筐体１０，１９の 接続は、図示省略するが開放側端縁のうち短辺側の所定位置に形成した係合部材 を連結させることにより行われる。

【００２５】 なお、上記の第３の基板１７は、キーラバー１８で押圧されたキーの種類を検 出するための低周波（或いは直流）回路であるため、シールドをしなくてもよい ので、上記したシールド機構の外部に配置したが、シールド対象となる基板が３ 枚以上ある場合には、導電性スペーサを適宜積層配置することにより対処できる 。

【００２６】 また、第２の基板１２の上面周縁にアースパターンがないか、あるいはあって も当該部位でシールド板との電気的接続をとる必要がないような場合には、第２ のシールド板にはフランジ部を設けることなく、真っ直ぐに側壁面を垂下させて もよい。その場合であっても、上記した実施例における側壁１６ｂにより高さ方 向の位置決めがなされ、第２の基板１２と第２のシールド板１６とが接近し過ぎ ることはない。

【００２７】

【考案の効果】

以上のように、本考案に係る複数基板のシールド構造では、複数の基板は、そ の両面側に第１のシールド板，導電性のスペーサ或いは第２のシールド板のいず れかが位置されるので、それらシールド板，スペーサにより形成されるシールド 空間内に配置される。しかも、第２のシールド板と筐体との係合に伴う弾性部材 から発生する弾性復元力により隣接する各部品は圧接状態で保持されるため、シ ールド空間がもれることはなく、確実にシールド効果が発揮される。

【００２８】 しかも、各部品を層状に積層した状態で筐体内に挿入配置した状態で、第２の シールド板をその筐体に向けて押圧することによりワンタッチで簡単に組立一体 化できる。また、基板に対する押圧力が大きくても、その圧力に応じて弾性体が 弾性変形するため、基板が破損することもない。しかも、ネジ等の固定部材が不 要であるため、係るネジ止め用のスペースも不要となり、基板には高周波回路に 必要な回路のみを配置することができ、小形化を図ることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る複数基板のシールド構造の位置例
を示す分解斜視図。

【図２】同組立状態を示す断面図である。

【図３】従来例を示す図である。

【図４】従来例を示す図である。

【符号の説明】

１０ 下側筐体 １０ｅ 係合孔 １１ 第１の基板 １２ 第２の基板 １３ 弾性体 １４ 第１のシールド板 １５ 導電性スペーサ １６ 第２のシールド板 １６ｄ 側壁面 １６ｅ 係合片（係合部材）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一面が開口された筐体内に、
   層状に重ねられた状態で挿入配置された複数の基板に対
   する電磁的なシールドをとるためのシールド構造であっ
   て、 前記筐体の内底面上に弾性部材、金属板からなる第１の
   シールド板の順で配置し、 その第１のシールド板の開放側に、導電性のスペーサを
   介して積層された前記複数の基板を配置し、 それら複数の基板並びに導電性のスペーサを覆うように
   して、金属板からなる一方開口された略箱状の第２のシ
   ールド板を配置し、 かつ、前記第２のシールド板の側壁面所定位置と、前記
   筐体の所定位置にそれぞれ係合部材を設け、 それら両係合部材を係合させて前記筐体と前記第２のシ
   ールド板とを一体化させた際に、前記弾性部材が弾性変
   形し、それにより発生する弾性復元力により、前記第１
   のシールド板，前記複数の基板並びに前記導電性のスペ
   ーサが、隣接する部品相互間で圧接状態で保持されるよ
   うにした複数基板のシールド構造。