JP2003199360A - 電源装置 - Google Patents

電源装置

Info

Publication number
JP2003199360A
JP2003199360A JP2001395809A JP2001395809A JP2003199360A JP 2003199360 A JP2003199360 A JP 2003199360A JP 2001395809 A JP2001395809 A JP 2001395809A JP 2001395809 A JP2001395809 A JP 2001395809A JP 2003199360 A JP2003199360 A JP 2003199360A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
sub
display
substrate
power supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001395809A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3749169B2 (ja
Inventor
Hideyuki Takayama
英之 高山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Air Conditioning Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Air Conditioning Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Electric Air Conditioning Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP2001395809A priority Critical patent/JP3749169B2/ja
Publication of JP2003199360A publication Critical patent/JP2003199360A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3749169B2 publication Critical patent/JP3749169B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の取付け・取外し性を向上させること。 【解決手段】 直流電力を商用電源系統の周波数に対応
した交流電力に変換して上記系統へ供給可能とし、メイ
ン基板13、サブ基板14、表示基板15が外装ケース
11内に積層して配置された電源装置10において、メ
イン基板13がヒートシンク22を介して外装ケース1
1に固定して取り付けられると共に、サブ基板14が、
メイン基板を覆うサブ基板取付金具27を介して外装ケ
ース11に固定して取り付けられたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、直流電力を商用電
源系統の周波数に対応した交流電力に変換して上記系統
へ供給可能とする電源装置に係り、特に、基板の取付け
構造を改良した電源装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、太陽光をエネルギー源として発電
した電力を自家使用するのみならず、自家で使用しなか
った余剰電力を商用電源系統へ供給可能とする系統連系
型発電装置としての太陽光発電装置が普及しつつある。
【0003】このような太陽光発電装置では、太陽電池
によって発電した直流電力を電源装置を用いて、商用電
源系統の周波数に対応した交流電力に変換している。
【0004】上記電源装置では、図11に示すように、
図示しない外装ケース内に複数枚の基板(メイン基板1
01、サブ基板102、表示基板103)が、積層状態
で配置されている。
【0005】上記メイン基板101には、直流電力を交
流電力に変換するインバータ装置や電解コンデンサ等の
発熱体となる電子部品が実装されている。このため、こ
のメイン基板101は、ヒートシンク104に複数本の
六角支柱105(図12)を用いて固定して取り付けら
れる。このメイン基板101に上記サブ基板102が、
同じく六角支柱105を用いて固定して取り付けられ、
このサブ基板102に表示基板103が、同様に六角支
柱105を用いて固定して取り付けられる。
【0006】表示基板103には、各種の操作ボタン1
06等が実装されている。更に、この表示基板103
に、オーナメント108が接着された表示部金具107
が、六角支柱105を用いて積層して固定して取り付け
られる。表示基板103の操作ボタン106は、表示部
金具107、オーナメント108にそれぞれ形成された
のボタン挿通穴109、110内に挿通される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
に構成された複数の電源装置では、メイン基板101、
サブ基板102、表示基板103及び表示部金具107
の取付け時または取外し時に、複数本の六角支柱105
を取付けまたは取り外さなければならない。このため、
作業工数が多く、基板等の取付け・取外し性が低下し
て、電源装置のサービス性やメンテナンス性が低下して
しまう。
【0008】また、六角支柱105を挿通するためにメ
イン基板101、サブ基板102、表示基板103、表
示部金具107に形成された挿通穴の位置がずれると、
六角支柱105から作用する力によってメイン基板10
1、サブ基板102、表示基板103にストレスが発生
し、これらのメイン基板101、サブ基板102、表示
基板103に不具合が生ずる恐れがある。
【0009】更に、メイン基板101、サブ基板10
2、表示基板103及び表示部金具107が六角支柱1
05を用いて一体化されているので、これらメイン基板
101、サブ基板102、表示基板103、表示部金具
107のいずれかに、衝撃力等の力が作用すると、その
力がこれらの全てに伝達されてしまい、基板に悪影響を
及ぼす恐れがある。
【0010】本発明の目的は、上述の事情を考慮してな
されたものであり、基板の取付け・取外し性を向上させ
ることができる電源装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、直流電力を商用電源系統の周波数に対応した交流電
力に変換して上記系統へ供給可能とし、複数枚の基板が
外装ケース内に積層して配置された電源装置において、
第1の基板が上記外装ケースに固定して取り付けられる
とともに、第2の基板が、上記第1の基板を覆う基板取
付部材を介して、上記外装ケースに固定して取り付けら
れたことを特徴とするものである。
【0012】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、上記基板取付部材には、第1の基板を
熱的に遮蔽する遮蔽部材が形成されたことを特徴とする
ものである。
【0013】請求項3に記載の発明は、請求項1または
2に記載の発明において、上記第1の基板は、放熱部材
を介して外装ケースに固定して取り付けられたことを特
徴とするものである。
【0014】請求項4に記載の発明は、請求項1乃至3
のいずれかに記載の発明において、上記直流電力は、太
陽電池により発電されたものであることを特徴とするも
のである。
【0015】請求項1、3または4に記載の発明には、
次の作用がある。
【0016】外装ケース内に配置される第1の基板が上
記外装ケースに固定して取り付けられ、第2の基板が、
上記第1の基板を覆う基板取付部材を介して、上記外装
ケースに固定して取り付けられたことから、第2の基板
が、例えば複数本の六角支柱を用いて第1の基板に取り
付けられる場合に比べ、これら第1及び第2の基板の取
付け・取外し性を向上させることができ、メンテナンス
性及びサービス性を向上させることができる。
【0017】また、第1の基板が外装ケースに固定して
取り付けられるとともに、第2の基板が、第1の基板を
覆う基板取付部材を介して、外装ケースに固定して取り
付けられたことから、これらの基板のいずれか一方に力
(衝撃力など)が作用しても、その力は他方の基板へは
伝達されないので、基板の信頼性を向上させることがで
きる。
【0018】更に、第2の基板を固定して取り付ける基
板取付部材が、第1の基板を覆った状態で外装ケース内
に固定されることから、この基板取付部材により外装ケ
ースの剛性を高めることができ、電源装置の強度を向上
させることができる。
【0019】請求項2に記載の発明には、次の作用があ
る。
【0020】基板取付部材には、第1の基板を熱的に遮
蔽する遮蔽部材が形成されたことから、この遮蔽部材に
より、第1の基板の実装部品を、基板取付部材の外側に
設置された発熱体(例えばリアクトルなど)の熱から保
護することができる。
【0021】また、基板取付部材が第1の基板を覆い、
且つ遮蔽部材を備えたことから、この基板取付部材によ
って、第1の基板を収納する部屋を、他の部材(例えば
発熱体)を収納する部屋から区画でき、これらそれぞれ
の部屋で、熱による空気の自然対流を発生させて放熱効
果を生じさせることができる。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づき説明する。
【0023】図1は、本発明に係る電源装置の一実施形
態を示し、(A)が平面図、(B)が正面図、(C)が
底面図、(D)が左側面図、(E)が右側面図である。
図2は、図1の電源装置において、フロントパネルを取
り除いたときの正面図である。系統連系発電装置として
の太陽光発電装置は、発電手段としての太陽電池(不図
示)と、系統連系型の電源装置10とを有して構成され
る。この電源装置10は、商用電源系統に接続(連系)
され、太陽電池により発電された直流電力を、商用電源
系統の交流電力に対応した交流電力に変換して、この商
用電源系統へ供給(回生)可能とする。
【0024】上記電源装置10は、図4にも示すよう
に、外装ケース11及びフロントパネル12内に、複数
枚の基板(第1の基板としてのメイン基板13、第2の
基板としてのサブ基板14、及び表示基板15)が積層
状態で配置されて構成される。この電源装置10は、建
物の壁34に取り付けられた壁掛板35を介して上記壁
34に取り付けられる。この取付け状態で、メイン基板
13、サブ基板14及び表示基板15等は、熱による空
気の自然対流(矢印A)の方向に平行に積層される。
【0025】上記外装ケース11は、図4及び図5に示
すように、底面部16及び側面部17が一体化された本
体パネル18の背面側、上面側にリアパネル19、トッ
プパネル20がそれぞれビス止めなどにより固定されて
成る。この本体パネル18の前部開口21を閉塞すべ
く、上記フロントパネル12が本体パネル18の底面部
16とトップパネル20とにビス止め固定される。
【0026】また、リアパネル19には放熱体としての
ヒートシンク22がビス止め等により固定され、このヒ
ートシンク22にメイン基板13が、複数本の六角支柱
23等を用いて固定して取り付けられる。つまり、メイ
ン基板13は、ヒートシンク22を介して外装ケース1
1のリアパネル19に固定して取り付けられる。
【0027】このメイン基板13には、インバータ装置
24や電解コンデンサ25等の発熱電子部品が主に実装
されている。上記インバータ装置24は、単相ブリッジ
状に接続された複数のスイッチング素子をモジュール化
したものであり、直流電力を交流電力に変換する。この
インバータ装置24は、ヒートシンク22に直接接触し
て固着されて、スイッチング素子からの放熱が効率的に
実施される。
【0028】サブ基板14には、マイクロコンピュータ
26等を含む各種の電子機器が実装されている。このマ
イクロコンピュータは、例えばインバータ装置24にお
けるスイッチング素子のON/OFF動作を制御して、
このインバータ装置24が、太陽電池により発電された
直流電力を、商用電源系統の周波数に対応した交流電力
に変換するよう制御する。
【0029】このサブ基板14は、図2、図3及び図4
に示すように、メイン基板13を覆うようにして設置さ
れた基板取付部材としてのサブ基板取付金具27を介し
て、外装ケース11に固定して取り付けられる。つま
り、このサブ基板取付金具27は、図7に示すように、
略平面形状のベース面28の一側縁から側壁面29が一
体に延設されたものであり、ベース面28にサブ基板1
4が固定して取り付けられる。そして、図2及び図3に
示すように、ベース面28がビス30を用いてトップパ
ネル20に、また側壁面29がビス30を用いてリアパ
ネル19にそれぞれ固定される。
【0030】サブ基板取付金具27の上記側壁面29
は、リアパネル19に固定されたリアクトル31からの
熱を遮断して、メイン基板13の電解コンデンサ25等
をその熱から保護する機能を有する。また、サブ基板取
付金具27は、ベース面28及び側壁面29によって、
メイン基板13を収納する部屋32(図4)を、リアク
トル31を収納する部屋33(図2)から区画し、それ
ぞれの部屋32、33で熱による空気の自然対流(図4
の(矢印A))を発生させる。これにより、部屋32で
はメイン基板13の、部屋33ではリアクトル31の、
それぞれの放熱効果が促進される。
【0031】前記表示基板15は、図4及び図5に示す
ように、複数の操作ボタン36及び表示部37を備え、
ビス30を用いて表示部取付部材としての表示部金具3
8に固定して取り付けられる。この表示部金具38はオ
ーナメント39を接着するものであり、図3及び図6に
示すように、その両端部がビス30を用いてサブ基板取
付金具27に固定される共に、その中央部がビス30及
びブッシュ43を用いて本体パネル18の底面部16に
固定される。
【0032】このような表示基板15、表示部金具38
及びオーナメント39の取付け状態において、表示基板
15の操作ボタン36は、表示部金具38、オーナメン
ト39のそれぞれのボタン挿通穴40、41に挿通さ
れ、オーナメント39から突設される。また、このオー
ナメント39は、図1及び図4に示すように、フロント
パネル12が外装ケース11(つまり、トップパネル2
0及び本体パネル18の底面部16)にビス30を用い
て固定された時に、フロントパネル12の開口42内に
収容される。
【0033】上述のように、表示基板15及びオーナメ
ント39が表示部金具38に固定して取り付けられ、こ
の表示部金具38が本体パネル18の底面部16に固定
されたことから、フロントパネル12が外装ケース11
における本体パネル18の底面部16及びトップパネル
20に固定された時には、これらの表示基板15、オー
ナメント39、表示部金具38、外装ケース11及びフ
ロントパネル12は一体化される。更に、表示基板15
は、表示部金具38に取り付けられてサブ基板14とは
一体化されず、このサブ基板14に対し、表示部金具3
8及びサブ基板取付金具27を介して連結される。
【0034】また、オーナメント39を固着し、且つ表
示基板15を固定して取り付けた表示部金具38が、外
装ケース11における本体パネル18の底面部16に固
定されると共にサブ基板取付金具27にも固定され、し
かも、このサブ基板取付金具27が、外装ケース11に
おけるリアパネル19及びトップパネル20に固定され
ることから、これらの表示部金具38及びサブ基板取付
金具27によって外装ケース11の剛性が高められる。
【0035】また、図6に示すように、表示部金具38
をサブ基板取付金具27に固定し、このサブ基板取付金
具27にサブ基板14を、表示部金具38に表示基板1
5及びオーナメント39をそれぞれ取り付けた状態で、
サブ基板取付金具27をリアパネル19及びトップパネ
ル20から脱着させ、表示部金具38を本体パネル18
の底面部16から脱着させ得るよう構成される。更に、
表示部金具38に表示基板15及びオーナメント39が
取り付けられた状態で、この表示部金具38をサブ基板
取付金具27及び本体パネル18の底面部16から脱着
させ得るよう構成されて、表示基板15及びオーナメン
ト39の位置決め等が容易化される。
【0036】図1(A)、(C)及び図8に示すよう
に、本体パネル18の底面部16にスリット形状の多数
の下通気口44Aが形成され、また、トップパネル20
に略正方形状の複数の上通気口44Bが形成されてい
る。下通気口44Aは、図4に示すように、本体パネル
18の底面部16において、ヒートシンク22からメイ
ン基板13を経てサブ基板取付金具27に到る対応領域
に形成される。また、上通気口44Bは、この上通気口
44Bを通ってメイン基板13及びサブ基板14等にゴ
ミが侵入しないように、トップパネル20において、ヒ
ートシンク22及びリアクトル31に対応する部分に形
成される。
【0037】本体パネル18の底面部16における下通
気口44Aの総開口面積とトップパネル20における上
通気口44Bの総開口面積との比は、ほぼ15:13と
なるよう構成される。これにより、下通気口44Aから
流入した空気は、ヒートシンク22やメイン基板13の
電子部品等からの熱により上昇して自然対流し、これら
ヒートシンク22や電子部品等から熱を奪って上通気口
44Bから流出し、これらヒートシンク22及びメイン
基板13の電子部品等を冷却する。
【0038】なお、本体パネル18の底面部16及びト
ップパネル20の内面には、図1及び図5に示すよう
に、それぞれ下通気口44A、上通気口44Bを覆う防
虫用の網45が設置されている。
【0039】図2に示す端子台46は、リアパネル19
において、メイン基板13を境にリアクトル31と反対
位置に配置される。この端子台46は、図9及び図10
に示すように、端子台取付板47の挿入穴48に挿入さ
れた状態で、この端子台取付板47にビス止め固定され
る。この端子台取付板47は、図2及び図5に示すよう
に、端子台46を取り付けた状態で、外装ケース11の
リアパネル19にビス30を用いて3点で着脱自在に取
り付けられる。
【0040】端子台46の裏側(リアパネル19側)に
メイン基板13、サブ基板14、表示基板15からの配
線が接続され、端子台46の表側(フロントパネル12
側)に太陽電池からの配線が接続される。このように端
子台46に配線が接続された後に、配線カバー49が、
これらの端子台46及び端子台取付板47を覆うように
して、本体パネル18の側面部17の切り欠き部分に装
着される。
【0041】以上のように構成されたことから、本実施
の形態によれば、次の効果〜を奏する。
【0042】外装ケース11内に配置されるメイン基
板13が、外装ケース11のリアパネル19にヒートシ
ンク22を介して固定して取り付けられ、サブ基板14
が、メイン基板13を覆うサブ基板取付金具27を介し
て、外装ケース11のリアパネル19及びトップパネル
20にビス30を用いて固定して取り付けられ、更に、
サブ基板取付金具27が表示部金具38を介して、外装
ケース11の本体パネル18の底面部16にビス30及
びブッシュ43を用いて固定されたことから、サブ基板
14が、例えば複数本の六角支柱23を用いてメイン基
板13に取り付けられる場合に比べ、これらメイン基板
13及びサブ基板14の取付け・取外し性を向上させる
ことができ、電源装置10のメンテナンス性及びサービ
ス性を向上させることができる。
【0043】また、メイン基板13が外装ケース11
のリアパネル19にヒートシンク22を介して固定して
取り付けられると共に、サブ基板14が、メイン基板1
3を覆うサブ基板取付金具27を介して、外装ケース1
1のリアパネル19及びトップパネル20にビス30を
用いて固定して取り付けられ、更に、サブ基板取付金具
27が表示部金具38を介して、外装ケース11の本体
パネル18の底面部16にビス30及びブッシュ43を
用いて固定されたことから、これらのメイン基板13及
びサブ基板14のいずれか一方に力(衝撃力等)が作用
しても、その力は他の基板へは伝達されないので、メイ
ン基板13及びサブ基板14の信頼性を向上させること
ができる。
【0044】サブ基板14を固定して取り付けるサブ
基板取付金具27が、メイン基板13を覆った状態で外
装ケース11のリアパネル19及びトップパネル20に
直接固定され、更に、表示部金具38を介して外装ケー
ス11の本体パネル18の底面部16に固定されたこと
から、このサブ基板取付金具27により外装ケース11
の剛性を高めることができ、電源装置10の強度を向上
させることができる。
【0045】サブ基板取付金具27には、メイン基板
13を熱的に遮蔽する側壁面29が形成されたことか
ら、この側壁面29により、メイン基板13に実装され
た電子部品(特に電解コンデンサ25)を、サブ基板取
付金具27の側壁面29の外側に設置されたリアクトル
31等の熱から保護することができる。
【0046】サブ基板取付金具27がメイン基板13
を覆い、且つ側壁面29を備えたことから、このサブ基
板取付金具27によって、メイン基板13を収納する部
屋32を、リアクトル31を収納する部屋33から区画
でき、これらそれぞれの部屋32、33で、熱による空
気の自然対流を発生させて放熱効果を促進させることが
できる。
【0047】以上、本発明を上記実施の形態に基づいて
説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0048】
【発明の効果】本発明に係る電源装置によれば、基板の
取付け・取外し性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電源装置の一実施の形態を示し、
(A)が平面図、(B)が正面図、(C)が底面図、
(D)が左側面図、(E)が右側面図である。
【図2】図1の電源装置において、フロントパネルを取
り除いたときの正面図である。
【図3】図2の電源装置の斜視図である。
【図4】図2のIV−IV線に沿う断面図である。
【図5】図1の電源装置の分解斜視図である。
【図6】図2の電源装置における一体化されたサブ基
板、サブ基板取付金具、表示基板及び表示部金具等を示
す斜視図である。
【図7】図2のサブ基板取付金具を示し、(A)が正面
図、(B)が左側面図である。
【図8】トップパネルの取付け状態を示す平面図であ
る。
【図9】図2の端子台及び端子台取付板を示す分解図で
ある。
【図10】図2の端子台及び端子台取付板を示す斜視図
である。
【図11】従来の電源装置における基板取付構造を示す
側面図である。
【図12】図11の六角支柱を示す斜視図である。
【符号の説明】
10 電源装置 11 外装ケース 12 フロントパネル 13 メイン基板 14 サブ基板 15 表示基板 16 底面部 18 パネル本体 22 ヒートシンク(放熱部材) 24 インバータ装置 27 サブ基板取付金具(基板取付部材) 29 側壁面(遮蔽部材) 31 リアクトル(発熱体) 36 操作ボタン 38 表示部金具(表示部取付部材) 39 オーナメント 41 ボタン挿通穴 42 フロントパネルの開口

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 直流電力を商用電源系統の周波数に対応
    した交流電力に変換して上記系統へ供給可能とし、複数
    枚の基板が外装ケース内に積層して配置された電源装置
    において、 第1の基板が上記外装ケースに固定して取り付けられる
    とともに、第2の基板が、上記第1の基板を覆う基板取
    付部材を介して、上記外装ケースに固定して取り付けら
    れたことを特徴とする電源装置。
  2. 【請求項2】 上記基板取付部材には、第1の基板を熱
    的に遮蔽する遮蔽部材が形成されたことを特徴とする請
    求項1に記載の電源装置。
  3. 【請求項3】上記第1の基板は、放熱部材を介して外装
    ケースに固定して取り付けられたことを特徴とする請求
    項1または2に記載の電源装置。
  4. 【請求項4】 上記直流電力は、太陽電池により発電さ
    れたものであることを特徴とする請求項1乃至3のいず
    れかに記載の電源装置。
JP2001395809A 2001-12-27 2001-12-27 電源装置 Expired - Fee Related JP3749169B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001395809A JP3749169B2 (ja) 2001-12-27 2001-12-27 電源装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001395809A JP3749169B2 (ja) 2001-12-27 2001-12-27 電源装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003199360A true JP2003199360A (ja) 2003-07-11
JP3749169B2 JP3749169B2 (ja) 2006-02-22

Family

ID=27602090

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001395809A Expired - Fee Related JP3749169B2 (ja) 2001-12-27 2001-12-27 電源装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3749169B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100673525B1 (ko) 2004-04-24 2007-01-24 잘만테크 주식회사 전원공급장치
KR100962308B1 (ko) 2003-07-22 2010-06-11 삼성테크윈 주식회사 Ccd 카메라장치
JP2014072926A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Sanyo Electric Co Ltd 電気機器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0613196U (ja) * 1992-07-24 1994-02-18 ユピテル工業株式会社 複数基板のシールド構造
JP2001037255A (ja) * 1999-07-14 2001-02-09 Sanyo Electric Co Ltd 電源装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0613196U (ja) * 1992-07-24 1994-02-18 ユピテル工業株式会社 複数基板のシールド構造
JP2001037255A (ja) * 1999-07-14 2001-02-09 Sanyo Electric Co Ltd 電源装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100962308B1 (ko) 2003-07-22 2010-06-11 삼성테크윈 주식회사 Ccd 카메라장치
KR100673525B1 (ko) 2004-04-24 2007-01-24 잘만테크 주식회사 전원공급장치
JP2014072926A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Sanyo Electric Co Ltd 電気機器

Also Published As

Publication number Publication date
JP3749169B2 (ja) 2006-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2225923B1 (en) Inverter
JP3357808B2 (ja) 太陽電池装置
EP2146151B1 (en) Electrical component box and air conditioner having same
US7397653B2 (en) Inverter design
US20070139896A1 (en) Modular heat-radiation structure and controller including the structure
US6147867A (en) Electronic speed variator
JP5527354B2 (ja) 電力変換装置
JP2000156581A (ja) プラズマディスプレイの放熱装置
JP5573336B2 (ja) 系統連系インバータ装置
JP5963124B2 (ja)
JP2003199360A (ja) 電源装置
JP2003199362A (ja) 電源装置の電子部品保護構造
JP2008261508A (ja) 空気調和機の電装品箱とそれを備えた空気調和機
JP4042520B2 (ja) 通信機器の実装構造とその放熱方法
MXPA02009158A (es) Panel de distribucion de energia con disipador de calor.
JP2000354654A (ja) パチンコ機
US20210410323A1 (en) Assembly with a heat sink core element forming a supporting structure
JP2003333864A (ja) 電源装置
JP2003199361A (ja) 電源装置
JP6706754B2 (ja) 電力変換装置
JP2016135079A (ja) モータ制御装置
JP4062420B2 (ja) 電子機器
JPH1187960A (ja) 電子部品の放熱実装構造
JP2003190872A (ja) パテの塗布方法
JP2003333863A (ja) 電源装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040513

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20040513

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20040513

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050713

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050719

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050905

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20050905

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20050905

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20050905

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20051101

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20051130

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 3749169

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20051219

A072 Dismissal of procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A072

Effective date: 20060509

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081209

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091209

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101209

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101209

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111209

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111209

Year of fee payment: 6

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111209

Year of fee payment: 6

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121209

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131209

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees