KR100673525B1 - 전원공급장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 케이스와, 상기 케이스의 내부에 장착되는 회로기판과, 상기 회로기판에 실장되는 전기소자들과, 상기 전기소자들 중 작동시 열이 발생되는 발열소자들로부터 열을 전달받는 히트싱크를 포함하는 전원공급장치에 있어서, 상기 히트싱크는, 상기 발열소자들 중 일부의 발열소자들에서 발생하는 열을 전달받는 흡열부와, 상기 흡열부와 일체로 이루어지며, 상기 흡열부로 전달된 열을 다시 전달받아 케이스의 외부로 전달하고, 상기 발열소자들 중 다른 일부의 발열소자들에서 발생하는 열을 전달받아 케이스의 외부로 전달하는 열전달부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 내장된 발열소자들에서 발생하는 열을 냉각팬을 사용하지 않고 소음없이 효과적으로 냉각시키는 것이 가능하다.

Description

전원공급장치{Power supply unit}

도 1은, 본 발명에 따른 제1실시예인 전원공급장치의 개략적 분리 사시도,

도 2는, 도 1에 도시된 전원공급장치의 일부의 분리 사시도,

도 3은, 도 1에 도시된 전원공급장치가 방열부재를 더 구비한 것을 보여주는 도면,

도 4는, 도 3의 전원공급장치의 분리 사시도,

도 5는, 도 3의 Ⅴ-Ⅴ선에 따른 개략적인 단면도,

도 6은, 본 발명에 따른 제2실시예인 전원공급장치를 앞쪽에서 바라본 개략적 사시도,

도 7은, 도 6에 도시된 전원공급장치를 뒤쪽에서 바라본 개략적 사시도,

도 8은, 도 6에 도시된 전원공급장치의 개략적 분리사시도,

도 9는, 도 6에 도시된 전원공급장치의 상판부가 제거된 상태의 평면도,

도 10은, 도 6에 도시된 전원공급장치의 뒷판부가 제거된 상태를 뒤에서 바라본 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 ... 전원공급장치 10 ... 케이스

12 ... 상판부재 20 ... 회로기판

30 ... 전기소자 32 ... 변압기

34 ... 파워트랜지스터 40 ... 히트싱크

42 ... 흡열부 44 ... 열전달부

50 ... 열전달패드 60 ... 덮개부재

70 ... 탄성지지부재 80 ... 결합수단

90 ... 방열부재 92 ... 고정수단

2 ... 전원공급장치 110 ... 좌판부

112 ... 판부본체 114 ... 방열판부

120 ... 우판부 121 ... 판부본체

124 ... 방열판부 130 ... 앞판부

132 ... 뒷판부 134 ... 상판부

136 ... 하판부 160 ... 다리부

170, 172, 182 ... 전열블록 174, 184 ... 히트파이프

본 발명은 전원공급장치에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 내장된 발열소자에서 발생하는 열을 소음 없이 효율적으로 냉각시키는 것이 가능한 전원공급장치에 관한 것이다.

일반적으로, 전원공급장치(power supply unit)는, 현재 일반 가정에 공급되 고 있는 220V나 110V의 교류 전압을 입력받아 이를 다양한 볼트의 직류전원으로 출력하는 장치를 말한다. 전원공급장치는 보통 컴퓨터 등과 같이 직류전원이 필요한 전기장치의 내부에 장착되어 사용되는 것이 보통이지만, 경우에 따라서는 단독의 장치로서 외형을 이루고 전기선에 의해 외부에 있는 전기장치에 연결되어 직류전원을 공급하기도 한다. 이하에서는, 컴퓨터의 케이스 내에 사용되는 전원공급장치를 예로서 설명하기로 한다.

현재 사용되고 있는 대부분의 전원공급장치는, 보통 입력 EMI 필터부와, 교류-직류(AC-DC) 정류부와, 직류-직류(DC-DC) 변환부와, 출력 필터 및 출력부의 4부분으로 구성되어 있다. 4부분 각각의 기능을 간단히 살펴보면, 입력 EMI 필터부는, 교류 입력 라인의 잡음이 파워 내부로 흘러들어가는 것을 막거나, 파워 내부의 스위칭 잡음이 교류 입력 라인으로 유입되는 것을 막는 기능을 한다. 그리고, 교류-직류 정류부에서는 EMI 필터부를 거친 교류 전원을 대략 311V나 420V 정도의 임시 직류 전원으로 변환하는 기능을 수행하고, 다음으로 직류-직류 변환부에서 임시 직류 전원을 가지고 3.3V, 5V, 12V 등의 출력 직류 전압으로 변환한다. 그리고 마지막으로 출력 필터 및 출력부에서는 직류-직류 변환부에서 변환되고 1차 필터링된 직류 전원을 다시 추가적으로 필터링 하여 각종 규격에 맞는 전원을 얻어낸다.

그런데, 이러한 4가지 단계의 기능을 수행하는 부분들 중에, 1차측이라고도 불리는 교류-직류 정류부와, 2차측이라고도 불리는 직류-직류 변환부에서는 동작시 많은 열을 발생시키는 발열소자들이 사용된다. 발열소자들중 대표적인 것으로는, 변압기(transformer)와 전력소자인 파워트랜지스터(power transistor)가 있다. 이 러한 발열소자에서 발생하는 열은, 전원공급장치의 효율적인 동작은 물론 화재의 발생을 방지하기 위해서, 효과적으로 빠르게 냉각되어져야 한다.

종래의 전원공급장치는 이러한 발열소자들에서 발생한 열을 냉각시키기 위하여, 교류-직류 정류부(1차측)에 하나의 히트싱크를 마련하여 여기에 1차측의 발열소자들을 열적으로 결합시키고, 직류-직류 변환부(2차측)에 또 다른 히트싱크를 마련하여 여기에 2차측에 사용되는 발열소자들을 열적으로 결합시킨 후, 여기에 바람을 통과하게 한다. 공기의 흐름인 바람을 강제로 만들기 위해 전원공급장치의 케이스에 냉각팬을 사용하는 것이 보통이다.

따라서, 냉각팬을 구비한 종래의 전원공급장치는, 냉각팬의 동작으로 인하여 발생하는 소음이 사용자의 작업환경을 나쁘게 만들며, 냉각을 위해 케이스의 외부로부터 강제 대류되어 들어오는 공기와 함께 유입되는 먼지는 각종 전기 소자들에 쌓이게 되어 여러 가지 바람직하지 않은 결과를 초래할 수 있다는 단점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 발열소자들에서 발생하는 열을 소음없이 효율적으로 냉각시키는 것이 가능한 전원공급장치를 제공하는 데 그 목적이 있다. 또한, 전기장치의 내부에 장착되어 사용되는 것이 아니라 별도의 케이스를 가지고 다른 전기장치에 전원을 공급하는 장치로서, 내부의 발열소자들에서 발생하는 얼을 소음없이 효율적으로 냉각시키는 것이 가능한 전원공급장치를 제공하는 데 또 다른 목적이 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명에 따른 전원공급장치는, 케이스와, 상기 케이스의 내부에 장착되는 회로기판과, 상기 회로기판에 실장되는 전기소자들과, 상기 전기소자들 중 작동시 열이 발생되는 발열소자들로부터 열을 전달받는 히트싱크를 포함하는 전원공급장치에 있어서, 상기 히트싱크는, 상기 발열소자들 중 일부의 발열소자들에서 발생하는 열을 전달받는 흡열부와, 상기 흡열부와 일체로 이루어지며, 상기 흡열부로 전달된 열을 다시 전달받아 케이스의 외부로 전달하고, 상기 발열소자들 중 다른 일부의 발열소자들에서 발생하는 열을 전달받아 케이스의 외부로 전달하는 열전달부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 히트싱크의 흡열부는 한 쌍이 상호 이격되게 구비되고, 상기 각 흡열부의 하단부는 상기 회로기판에 고정되며, 상기 히트싱크의 열전달부는 판형상을 가지며 상기 한 쌍의 흡열부의 상단부들을 연결하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 발열소자는 변압기이며, 상기 변압기의 상측면이 상기 히트싱크의 열전달부의 하측면에 열적으로 결합되어 있는 것이 바람직하다.

한편, 일측면은 상기 변압기의 상단면에 면접촉되어 있고, 타측면은 상기 히트싱크의 열전달부의 하측면에 면접촉하고 있는 열전달패드를 더 구비하여, 상기 변압기에서 발생하는 열이 상기 열전달패드를 거쳐 상기 히트싱크의 열전달부로 전달되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 발열소자는 파워트렌지스터이며, 전기는 통하지 않게 하고 열은 전달시키는 성질을 가지는 재료로 만들어져서 상기 파워트렌지스터를 감싸는 덮개부재를 더 구비하여, 상기 파워트렌지스터는 상기 덮개부재에 의해 감싸여진 상 태로 상기 흡열부에 밀착고정된 것이 바람직하다.

또한, 상기 파워트렌지스터를 상기 히트싱크의 흡열부에 밀착고정시키기 위한 것으로서, 일단부는 상기 히트싱크의 흡열부에 고정되고, 타단부는 탄성변형된 상태로 상기 덮개부재가 감싸고 있는 상태의 파워트렌지스터를 가압하는 탄성지지부재를 포함하는 것이 바람직하다.

한편, 상기 케이스는 상판부를 구비하고,상기 히트싱크의 열전달부는, 상기 케이스의 상판부와 면접촉되어 있어서, 상기 발열소자로부터 전달받은 열을 상기 케이스의 상판부를 통해 외부로 전달하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 케이스의 상판부와 상기 히트싱크의 열전달부를 상호 밀착고정시키는 결합수단을 더 구비하는 것이 바람직하다.

또한, 일측면은 상기 케이스의 상판부와 면접촉되어서 상기 케이스의 상판부로부터 열을 전달받고, 타측면에서 그 열을 대기 중으로 방열하는 방열부재와, 상기 케이스의 상판부를 상기 방열부재에 밀착고정시키는 고정수단을 더 구비하는 것이 바람직하다.

한편, 본 발명에 따른 또 다른 목적을 달성하기 위한 전원공급장치는, 복수의 판부들로 이루어진 케이스와, 상기 케이스의 내부에 장착되는 회로기판과, 상기 회로기판에 실장되는 전기소자들과, 상기 전기소자들 중 작동시 열이 발생되는 발열소자들로부터 열을 전달받는 히트싱크를 포함하는 전원공급장치에 있어서, 상기 케이스의 판부들중 적어도 하나의 판부는, 판부본체와, 상기 판부본체의 외측에 위치하며 그 판부본체에 대해 이격되어 대면하고, 상기 판부본체와 제1전열부에 의해 열적으로 연결되어 있는 방열판부를 구비하며, 상기 히트싱크는, 상기 발열소자들 중 일부의 발열소자들에서 발생하는 열을 전달받는 흡열부와, 상기 흡열부와 일체로 이루어지며 상기 흡열부로 전달된 열과 상기 발열소자들 중 다른 일부의 발열소자들에서 발생하는 열을 전달받아 상기 판부들 중 적어도 하나의 판부로 전달하는 열전달부;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1전열부는, 상기 판부본체와 방열판부에 각각 마련되는 전열블록과, 상기 판부본체에 마련된 전열블록과 상기 방열판부에 마련된 전열블록들을 열적으로 연결하는 히트파이프를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 판부들 중 적어도 두 개의 판부를 열적으로 연결하도록, 그 적어도 두 개의 판부 각각에 고정되는 전열블록과 그 전열블록들을 열적으로 연결하는 히트파이프를 가지는 제2전열부를 더 구비하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 케이스는, 상기 케이스의 하면이 그 케이스가 놓여지는 지면으로부터 이격되어 위치하도록 다리부를 더 구비하는 것이 바람직하다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다.

도 1 내지 도 5에는 본 발명에 따른 제1실시예인 전원공급장치가 도시되어 있다. 도 1은 제1실시예인 전원공급장치의 개략적 분리 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 전원공급장치의 일부 상세 분리 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 전원공급장치가 방열부재를 더 구비한 것을 보여주는 도면이다.

본 발명에 따른 제1실시예의 전원공급장치(1)는, 컴퓨터에 내장되며 교류전 원을 입력받아 필요한 직류전원으로 변환하여 출력하는 장치로서, 케이스(10)와, 회로기판(20)과, 전기소자(30)들과 히트싱크(40)를 구비한다.

다만, 본 발명의 전원공급장치(1)는, 전원공급장치(1) 내에 사용된 발열소자들로부터 발생하는 열을 냉각시키기 위한 히트싱크(40) 및 이와 관련된 구성에 주된 특징이 있는 것이므로, 이하에서는 이러한 특징적인 구성에 관하여 상술하며, 그 밖의 전원공급장치(1)의 작동원리나 구체적인 회로구성, 사용된 각 전기소자의 구체적 기능 등에 관한 설명은 종래 이미 공지된 기술일 뿐 아니라 본 발명의 특징을 이루는 것이 아니므로 생략하기로 한다.

상기 케이스(10)는, 상판부재(12)와 하부부재(14)로 이루어져 있다.

상기 상판부재(12)는 열전달율이 좋은 재료, 예컨대 알루미늄으로 만들어져 있다. 상판부재(12)는 전체적으로 직사각형의 판 형상이다. 그리고, 도 4에 잘 보여지는 바와 같이, 상판부재(12)의 네 개의 가장자리 끝부분은 모두 턱부분을 구비하고 있어서, 하부부재(14)의 상부가 그 턱부분 안으로 끼워지게 되어 있다.

상기 하부부재(14)는, 하부에 마련된 직사각형의 판부와, 그 판부의 가장자리 끝부분으로부터 상방으로 연장된 4개의 벽부들로 이루어져 있다. 각 벽부에는 상하 길이방향으로 공기가 통과할 수 있는 복수의 통기공이 형성되어 있다.

상기 회로기판(20)은, 상기 케이스(10)의 상판부재(12)와 하부부재(14)의 사이에 배치되어 고정된다.

상기 전기소자(30)들은, 상호 작용하여 입력받는 교류전원을 원하는 직류전원으로 전환하는 기능을 수행하기 위하여 상기 회로기판(20) 상에 실장되어 있는 각종 전기소자들을 나타낸다. 전기소자(30)들 중에는 작동시 열이 발생되는 발열소자들이 있다. 이러한 발열소자들에 대표적인 것으로는 변압기(32)와 파워트랜지스터(34)가 있다. 다만, 이러한 발열소자들을 제외한 다른 전기소자(30)들의 각각의 명칭이나 역할 등에 대한 설명은 생략한다.

상기 히트싱크(40)는, 열전달율이 우수한 재료, 예컨대 알루미늄으로 만들어지며, 일체로 이루어진 흡열부(42)와 열전달부(44)를 구비한다.

상기 흡열부(42)는 발열소자들 특히 후술할 파워트랜지스터(34)들로부터 열을 전달받으며, 상호 이격된 한 쌍이 구비된다. 상호 이격된 흡열부(42) 각각의 하단부는 상기 회로기판(20)에 고정되어 있다. 즉, 도 2에 잘 도시된 바와 같이, 각 흡열부(42)의 하단부는 부쉬(204)의 상부에 끼워져 고정된다. 한편, 이러한 부쉬(204)는 회로기판(20)에 마련된 구멍을 관통하는 볼트(202)에 체결되어 고정된다.

상기 열전달부(44)는 상측면(440)과 하측면(442)을 가지는 판형상이다. 열전달부(44)는 상기 한 쌍의 흡열부(42) 각각의 상단부를 연결하고 있다. 즉, 열전달부(44)와 흡열부(42)는 일체로 이루어져 있다.

한편, 본 실시예의 경우, 히트싱크(40)의 흡열부(42)와 열전달부(44)가 전체적으로 하나의 부재로 이루어진 것으로 예를 들었으나, 이와는 달리, 한 쌍의 흡열부와 열전달부를 각각 별도의 부재로 형성하고 이들을 결합하여 일체로 만들 수도 있다.

또한, 히트싱크(40)의 열전달부(44)의 하측면(442)에는 발열소자의 하나인 변압기(32)의 상측면(320)이 열적으로 결합되어 있어서, 변압기(32)에서 작동시 발생하는 열을 열전달부(44)의 하측면(442)을 통해 전달받는다. 즉, 열전달부(44)는 발열소자인 파워트랜지스터(34)들로부터 발생하여 흡열부(42)로 전달된 열을 다시 전달받아 그 열을 케이스(10)의 외부로 전달하는 역할을 할 뿐 아니라, 열전달부(44)에 직접 열적으로 연결되어 있는 또 다른 발열소자인 변압기(32)로부터 열을 직접 전달받아 이를 케이스(10)의 외부로 전달하는 역할도 겸한다.

본 실시예의 경우에는 열전달부(44)의 하측면(442)과 변압기(32)의 상측면(320)사이에 구비된 열전달패드(50)를 통해 변압기(32)에서 발생하는 열이 열전달부(44)의 하측면(442)으로 전달된다. 열전달패드(50)는 변압기(32)의 상부면적과 대략 유사한 면적을 가지며, 열 전도성은 좋지만, 전기적으로는 부도체인 것인 것이 좋다. 또한, 약간의 탄성을 가지는 재료인 것이 더 바람직하다. 즉, 변압기(32)의 상측면(320)과 열전달부(44)의 하측면(442) 사이에 생기는 공간의 높이보다는 약간 더 두꺼운 열전달패드(50)를 사용하면, 열전달패드(50)가 약간의 탄성변형이 된 상태로 변압기(32)의 상측면(320)과 열전달부(44)의 하측면(442) 사이에서 끼워져 고정되므로, 상호간의 면접촉이 더욱 확실히 이루어지게 되고, 결과적으로 열전달이 더욱 잘 이루어지게 된다.

한편, 변압기(32)의 하부면(322)에도 하부패드(55)가 마련된다. 하부패드(55) 또한, 탄성을 가지는 재료로 되는 것이 바람직한데, 그 이유는 변압기(32)와 히트싱크(40)를 회로기판(20)에 실장할 때, 하부패드(55)의 탄성에 의한 변형과 상기 열전달패드(50)의 탄성에 의한 변형이 상호 협력하여 변압기(32)의 상 측면(320)이 보다 견고히 열전달부(44)의 하측면(442)에 밀착고정되도록 하기 때문이다.

그리고, 상기 히트싱크(40)의 흡열부(42)에는 발열소자인 파워트랜지스터(34)가 밀착고정되어 있다. 상호 이격되어 대면하는 두 개의 흡열부(42)의 상호 대면하는 면의 반대측 면에는 각각 복수의 파워트랜지스터(34)들이 밀착고정되어 있다.

한편, 도 2를 참조하면, 흡열부(42)에 고정되는 파워트랜지스터(34)들은 히트싱크(40)를 사이에 두고 크게 두 개의 그룹으로 나누어져있는데, 하나의 그룹은 상술한 바 있는 1차측 회로에 사용되는 것들이고, 나머지 그룹은 2차측 회로에 사용되는 것이다. 이들 두 개의 그룹의 파워트랜지스터(34)들은 서로 기능적으로 분리되어 있을 뿐 아니라, 작동시 전자기장 등이 발생되는 이유때문에 공간적으로도 상호 떨어져 있는 것이 바람직하다.

그런데, 본 실시예의 경우에는 한 쌍의 흡열부(42)가 열전달부(44)를 통해 연결되어 있으므로, 각각의 흡열부(42)에 밀착되어 있는 파워트랜지스터(34)들이 작동시 발생하는 전자기장이 각각의 흡열부(42)와 열전달부(44)를 통해 서로 좋지 않은 영향을 줄 수도 있다.

따라서, 이러한 바람직하지 않은 영향을 방지하기 위해 각 파워트랜지스터(34)에는 그 파워트랜지스터(34)를 감싸는 덮개부재(60)가 구비된다. 각 파워트랜지스터(34)는 덮개부재(60)에 감싸여진 상태로 흡열부(42)의 한 쪽 측면에 밀착고정되어 있다.

상기 덮개부재(60)는, 전기적으로는 절연되는 동시에, 열은 전달하는 성질을 가진 재료로 만들어진다. 즉, 전기적으로는 부도체이고, 열적으로는 열전도체인 것이다. 따라서, 이러한 덮개부재(60)는 각각의 파워트랜지스터(34)에서 작동시 발생하는 열은 흡열부(42)로 전달하지만, 동시에 발생하는 전자기장은 외부로 나오는 것을 최소화시킨다. 또한, 덮개부재(60)는 전자기장의 외부누출을 최소화하기 위해, 도 5에 잘 도시된 바와 같이, 회로기판(20)에 실장된 상태에서 파워트랜지스터(34)를 전제적으로 감싸도록 그 하단부가 회로기판(20)의 상면에 접하도록 내려와 있다.

한편, 본 실시예의 전원공급장치(1)는, 상기 덮개부재(60)가 감싸고있는 상태의 파워트랜지스터(34)를 히트싱크(40)의 흡열부(42)에 밀착고정시기 위한 수단으로, 탄성지지부재(70)를 더 구비한다.

상기 탄성지지부재(70)는, 도 2와 도 5를 참조하면, 일단부(72)가 흡열부(42)에 고정되고, 타단부(74)가 파워트랜지스터(34)를 가압하고 있다. 즉, 탄성지지부재(70)의 일단부(72)는 그 일단부(72)에 마련된 관통공(704)에 볼트(702)가 관통하여 흡열부(42)에 마련된 체결공(446)에 체결됨으로써 흡열부(42)에 고정되며, 타단부(74)는 상기 일단부(72)측의 볼트(702)가 체결공(446)에 체결됨에 따라 탄성변형이 일어나며 덮개부재(60)가 감싸고 있는 파워트랜지스터(34)를 가압하고 있다.

탄성지지부재(70)의 일단부(72)는 흡열부(42)에 면접촉하게 되고 타단부(74)는 상기 일단부(72)로부터 대략 직각을 이루며 꺾인 후 파워트랜지스터(34)의 두께 보다는 긴 지점까지 연장되고 나서 다시 직각보다는 작은 각을 이루며 꺾인 굴곡된 형태를 가진다. 따라서, 일단부(72)에 볼트(702)를 소정의 힘으로 적당히 체결하고 나면, 타단부(74)는 탄성변형된 상태로 파워트랜지스터(34)를 가압하게 됨으로써, 파워트랜지스터(34)는 흡열부(42)의 측면에 밀착하여 고정되어 파워트랜지스터(34)의 작동시 발생하는 열은 열전도성을 가지는 덮개부재(60)를 통해 흡열부(42)로 신속히 전달된다.

그리고, 히트싱크(40)의 열전달부(44)의 상측면(440)은 상기 케이스(10)의 상판부재(12)의 하측면에 면접촉되어 있다. 이때, 상판부재(12)와 열전달부(44)는, 결합수단인 상판부재(12)에 마련된 관통공(122)을 지나 열전달부(44)에 마련된 체결공(82)에 나사결합되는 나사(80)에 의해 상호 밀착된다. 따라서, 발열소자인 변압기(32)들과 파워트랜지스터(34)들로부터 발생한 열은 히트싱크(40)로 전달된 후 다시 상판부재(12)로 전달된다. 그리고, 상판부재(12)로 전달된 열은 케이스(10)의 외부에 마련된 방열수단으로 전달되어 대기 중으로 방열된다.

한편, 본 실시예의 전원공급장치(1)는 상기 방열수단으로서 방열부재(90)를 더 구비한다.

상기 방열부재(90)는, 열전도율이 좋은 재료, 예컨대 알루미늄으로 만들어졌다. 방열부재(90)는 도 3내지 도 5를 참조하면, 방열부재(90)의 하부의 일측면은 케이스(10)의 상판부재(12)의 상측면과 면접촉되어서 상판부재(12)로부터 열을 전달받으며, 상부의 타측면은 다수의 방열휜(91)들이 형성되어 있어서, 그 전달받은 열을 대기 중으로 자연대류에 의해 방열시킨다. 본 실시예의 경우, 방열부재(90)는 컴퓨터의 외부케이스를 이루는 하나 벽체로서의 역할을 동시에 수행한다. 이때, 케이스(10)로부터 방열부재(90)로 열을 잘 전달시키기 위하여, 케이스(10)의 상판부재(12)를 방열부재(90)의 하측면에 밀착고정시키는 제1고정수단(92)을 구비한다.

상기 제1고정수단(92)은, 도 4를 참조하면, 케이스(10)의 하부부재(14)에 마련된 관통공(140)과 회로기판(20)에 마련된 관통공(24)과, 히트싱크(40)의 관통공(444)을 모두 지나 상판부재(12)의 체결공(122)에 체결되는 부쉬(920)와, 상기 부쉬(920)의 중공부분을 끼워져 방열부재(90)의 체결공(94)에 체결되는 긴 나사(922)로 이루어져 있다. 상기 부쉬(920)와 긴 나사(922)는 두 쌍이 마련된다.

그리고, 케이스(10)의 네 모퉁이 각각에는 제2고정수단(93)을 구비한다.

상기 각 제2고정수단(93)은, 회로기판(20)을 케이스(10)의 내부에 지지고정하는 두 개의 부쉬(930, 932)와, 이들 부쉬(930,932)를 관통하여 방열부재(90)에 마련된 체결공에 체결되는 긴 나사로 이루어져 있다(도 3의 Ⅴ-Ⅴ선을 따른 단면도인 도 5 참조). 이러한, 제1, 2고정수단(92, 93)을 통해 상판부재(12)의 상측면은 방열부재(90)의 하측면에 견고하게 밀착고정되어 상판부재(12)로부터 방열부재(90)로의 열전달이 잘 일어나게 된다.

본 발명에 따른 전원공급장치(1)는, 종래의 전원공급장치가 보통 2개의 히트싱크와 냉각팬을 사용하여 회로기판에 실장된 파워트랜지스터와 변압기와 같은 전력소자에서 발생하는 열을 냉각하는 것과 달리, 냉각팬은 전혀 사용하지 않고, 일체로 이루어진 단일의 히트싱크(40)를 구비하며, 이러한 히트싱크(40)에 복수의 파워트랜지스터(34)과 변압기를 열적으로 연결시켜 이들로부터 발생하는 열을 전달받 아 이를 다시 케이스(10)의 상부에 마련된 방열부재(90)로 전달하여 대기 중으로 방열시키는 새로운 구성의 전원공급장치이다.

전원공급장치(1)에 교류 전원이 공급되면서 작동을 시작하면, 회로기판(20)에 실장되어 있는 복수의 변압기(32)와 파워트랜지스터(34)들에서는 열이 발생하게 된다. 이때 변압기(32)에서 발생된 열은 열전달패드(50)를 거쳐 히트싱크(40)의 열전달부(44)에 전달되고 다시 케이스(10)의 상판부재(12)를 거쳐 상판부재(12) 면접촉되어 있는 방열부재(90)로 전달된 후, 방열부재(90)에서 대기 중으로 자연대류에 의해 방열된다. 또한, 파워트랜지스터(34)들에서 발생된 열은 덮개부재(60)의 일측벽을 거쳐 히트싱크(40)의 흡열부(42)에 전달되고, 이 열은 다시 열전달부(44)로 전달된 후, 케이스(10)의 상판부재(12)를 방열부재(90)로 전달된 후 방열된다.

이때, 상기 히트싱크(40)가 흡열부(42)와 일체로 형성된 열전달부(44)를 구비하고 있어서, 케이스(10) 내부에 장착된 발열소자인 변압기와 파워트랜지스터(34)로부터 발생하는 열을 전달받아 케이스(10)의 외부로 효과적으로 열을 전달할 수 있다. 또한, 열전달부(44)가 평평한 판의 형상을 하고 있기 때문에, 상판부재(12)에 면접촉시키는 작업에 어려움이 없고, 생산성이 좋다.

변압기(32)의 상부에는 열전달패드(50)를 구비하고 있어서, 변압기(32)에 발생하는 열이 보다 효과적으로 열전달부(44)로 전달된다.

또한, 파워트랜지스터(34)에는 덮개부재(60)가 감싸고 있어서, 작동시 발생하는 전자기장의 영향은 적게 받으면서도, 열은 효과적으로 흡열부(42)로 전달될 수있다. 그리고, 파워트랜지스터(34)에는 탄성지지부재(70)가 구비되어 있어서, 덮 개부재(60)가 감싸여진 파워트랜지스터(34)는 흡열부(42)에 밀착 고정될 수 있다.

또한, 케이스(12)는 열전도율이 좋은 알루미늄으로 만들어진 상판부재(12)를 구비하고 여기에 결합수단(80)을 통해 히트싱크(40)의 열전달부(44)가 밀착고정되어 있어서, 열전달부(44)의 열이 빠르게 상판부재(12)로 전달된다.

한편, 본 실시예의 경우에는 히트싱크(40)의 열전달부(44)가 케이스(10)의 상판부재(12)에 면접촉된 후, 다시 상판부재(12)가 방열부재(90)로 열이 전달되어 방열되는 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 케이스의 상부면에 히트싱크(40)의 열전달부(44)가 노출될 수 있을 크기의 관통공이 형성되고, 이 관통공을 통하여 열전달부(44)가 외부의 방열부재(90)에 직접 면접촉되게 할 수도 있다.

또한, 본 실시예의 경우, 방열부재(90)를 구비하는 것으로 예를 들었으나. 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 전원공급장치가 방열부재(90)를 직접 구비하지 않아도 되며, 이 경우, 히트싱크(40)의 열을 전달할 수 있도록 외부의 별도의 방열부재에 케이스(10)의 상판부재(12)를 열적으로 결합시켜 사용할 수 있다.

또한, 본 실시예의 경우, 컴퓨터에 사용되는 파워서프라이인 것으로 예를 들었으나. 이에 한정되는 것은 아니며, 교류전원을 직류전원으로 변환하여 사용하는 각종 전기 기기에도 사용될 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 다른 제2실시예의 전원공급장치가 도 6내지 도 10에 도시되어 있다.

제2실시예의 전원공급장치(2)는, 제1실시예의 전원공급장치(1)가 컴퓨터 등 의 전기기기 내에 장착되어 전기기기 내의 다른 부품들에서 필요로 하는 직류전원을 공급해주는 것에 비해, 전기기기와는 별도의 케이스를 가지고 단독으로 사용되며 외부의 직류전원이 필요한 각종 전기 기기 등에 연결선을 이용하여 전원을 공급한다.

즉, 제1실시예의 전원공급장치(1)는, 케이스(10)가 컴퓨터 등의 내부에 장착되고, 컴퓨터의 외부 벽체의 역할도 동시에 수행하는 방열부재(90)를 구비하여, 전원공급장치(1)의 내부에서 발생하는 열이 히트싱크(40)를 통해 상기 방열부재(90)로 전달되어 대기 중으로 방열되어 냉각되는 방식으로서, 컴퓨터 등과 같은 전기 기기의 하나의 내부 부품으로 사용된다. 이에 비해, 제2실시예의 전원공급장치(2)는, 컴퓨터 등과 같은 전기 기기의 외부에 별도로 위치하여 단독으로 작동하며. 이들 전기 기기들에는 전기선 등을 이용하여 직류전원을 공급한다.

전원공급장치(2)는 다른 전기 장치들에 비해 열이 상대적으로 많이 발생하는 경우가 대부분이어서, 하나의 전기기기 케이스 내부에 다른 장치들과 함께 장착되어 사용되는 것보다 별도의 장치로 사용되는 것이, 전기기기의 성능에 유리한 경우가 있는데, 이러한 경우를 위해 제2실시예의 전원공급장치(2)가 유용하다.

이하, 본 발명에 따른 제2실시예의 전원공급장치(2)를 도면을 참고하여 상세히 설명한다.

상기 전원공급장치(2)는, 케이스, 회로기판(20), 전기소자(30) 및 히트싱크(40)를 구비한다.

다만, 본 실시예의 전원공급장치(2)는, 제1실시예의 전원공급장치(1)와 비교 하면, 히트싱크(40)로 전달받은 열을 냉각시키기 위하여, 복수의 판부로 이루어진 케이스 및 상기 판부들간의 열전달을 위해 구비된 제1,2전열부에 주요한 기술적 특징이 있다. 따라서, 전원공급장치(2)는 제1실시예의 전원공급장치(1)의 케이스(10) 및 방열수단(90)을 제외한 다른 구성, 즉 회로기판(20), 전기소자(30), 히트싱크(40), 열전달패드(50), 덮개부재(60) 및 탄성지지부재(70)의 구성은 동일하게 구비한다. 도 8에 도시된 회로기판(20), 전기소자(30) 및 히트싱크(40)는 도 1에 도시된 회로기판(20), 전기소자(30) 및 히트싱크(40)와 각각 동일하다. 또한, 도 8에 참조번호를 도시하지는 않았지만, 열전달패드(50), 덮개부재(60) 및 탄성지지부재(70)도, 제1실시예의 전원공급장치(1)의 경우와 마찬가지로, 본 실시예의 전원공급장치(2)에 동일하게 구비된다. 도 2를 참조하며, 회로기판(20)과, 여기에 장착되는 변압기(32)와 파워트랜지스터(34)를 포함하는 전기소자(30), 그리고 히트싱크(40)에 관하여 행한 상세한 설면은 본 실시예의 전원공급장치(2)에도 적절하게 모두 적용되므로, 이하에서는 이들 구성을 제외한 구성을 중심으로 설명한다.

상기 케이스는, 대략 육면체를 이루는 복수의 판부로 구성된다. 복수의 판부는, 좌판부(110), 우판부(120), 앞판부(130), 뒷판부(132), 상판부(134) 및 하판부(136)로 이루어져 있다.

상기 판부들 중에 좌판부(110)는, 열전도율이 좋은 소재 예컨대, 알루미늄 소재로 각각 만들어진 판부본체(112)와 방열판부(114)를 구비한다. 상기 판부본체(112)에는 후술할 히트파이프(184)가 통과할 홈(113)이 형성되어 있다.

상기 좌판부(110)의 판부본체(112)는 케이스의 외형을 이루는 벽체의 역할을 하는 동시에, 판부본체(112)의 내측 면에 밀착하여 면접촉하고 있는 히트싱크(40)의 열전달부(44)의 일측면(440)으로부터 열을 전달받는 역할을 한다. 히트싱크(40)로부터 전달받은 열 중에 일부는 자체적으로 방열되고, 일부는 후술할 제1전열부를 통해 방열판부(114)로 전달된다.

상기 방열판부(114)는 판부본체(112)의 외측에 위치하며, 판부본체(112)와는 이격부재(250)들에 의해 이격되어 대면한 상태로 고정되어 있다. 방열판부(114)와 판부본체(112)는 제1전열부에 의해 열적으로 연결되어 있어서, 판부본체(112)로부터 열을 전달받고, 그 열을 자연대류에 의해 대기 중으로 방열시킨다.

상기 제1전열부는, 전열블록(170, 172)들과 이들을 열적으로 연결하는 히트파이프(174)를 구비한다.

우선, 상기 히트파이프(174)는, 유연성이 좋아 원하는 형상으로 손쉽게 만들 수 있으며, 판부본체(112)의 열을 방열판부(114)로 빠르게 전달하는 역할을 하는 것으로 소위 전열관(傳熱管)이라고도 불린다. 또한, 열을 전달하는 과정에서, 히트파이프(174)의 외부로 노출된 부분에서는 열이 공기 중으로 발산되기 때문에, 열을 냉각시키는 역할도 함께 수행한다. 다만, 열을 흡수하거나 전달하기 위한 히트파이프(174)의 구체적인 구성은 이미 공지된 것일 뿐 아니라, 그 구체적인 구성 자체가 본 명세서의 주요한 내용을 이루는 것이 아니기 때문에 이에 대한 더 이상의 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 명세서에서 예시되는 히트파이프에 대해 별도의 언급이 없는 경우에는 방향성이 있는 히트파이프인 것으로 간주된다. 여기서 히트파이프가 방향성이 있다는 것은 고온부에 접촉하고 있는 부분의 높이가 저온부에 접촉하고 있는 부분의 높이보다 같거나 낮아야 함을 의미한다

상기 전열블록들 중에 하나의 전열블록(170)은 판부본체(112)에 고정되고 나머지 하나의 전열블록(172)은 방열판부(114)에 고정된다. 판부본체(112)에 고정되는 전열불록은(170)은, 열도율이 좋은 재료, 예를 들어 알루미늄이나 구리 등으로 만들어지며, 두 개의 부재로 이루어져 있다. 두 개 중에 하나의 부재는 판부본체(112)에 밀착되게 결합되어 있다. 두 개의 부재의 각각에는 상호 접하는 면에 반원형상의 단면을 가지는 홈이 마련되어 있어서, 두 개의 부재가 상호 밀착되어 접하게 되면, 상기 대응하는 홈들이 서로 만나 상기 히트파이프(174)들의 각 일단부를 수용할 수 있는 히트파이프장착공이 형성된다. 각 히트파이프장착공의 내주면에는 각 히트파이프(174)의 일단부의 외주면이 밀착고정되어 접촉된다.

상기 방열판부(114)에 고정되는 전열블록(172)은, 상술한 전열블록(170)과 형상이 동일하다. 전열블록(172)에 형성되는 히트파이프장착공에는 히트파이프(174)의 타단부의 외주면이 밀착고정되어 접촉된다. 따라서, 판부본체(112)의 열은 하나의 전열블록(170)과, 히트파이프(174) 및 다른 하나의 전열블록(172)을 거쳐 방열판부(114)로 빠르게 전달될 수 있다.

상기 판부들 중에 우판부(120)는, 열전도율이 좋은 소재 예컨대, 알루미늄 소재로 각각 만들어진 판부본체(121)와 방열판부(124)를 구비한다.

상기 판부본체(121)와 방열판부(124)에 대한 설명은, 좌판부(110)에 대해 상술한 것이 알맞게 적용되므로, 더 이상의 설명은 생략한다.

한편, 상기 좌판부(110)와 우판부(120)는 제2전열부에 의해 열적으로 연결되 어 있다. 따라서, 히트싱크(40)로부터 좌판부(110)로 전달된 열 중에 일부의 열은 우판부(120)로 전달된다.

상기 제2전열부는 전열블록(170, 182)과 히트파이프(184)를 구비한다.

본 실시예의 경우, 하나의 전열블록(170)은 제1전열부의 전열블록(170)과 일체로 형성되어 있다. 하지만, 필요하다면 제1전열부의 전열블록과 제2전열부의 전열블록이 각각 별도의 부재로 이루어질 수도 있다. 전열블록(170)에 형성되는 히트파이프장착공 중에 상측의 3개의 장착공에는 제1전열부를 구성하는 히트파이프(174)들의 일단부가 장착되고, 하측의 나머지 3개의 장착공에는 제2전열부의 히트파이프(184)의 각 일단부가 장착된다.

상기 제2전열부의 나머지 하나의 전열블록(182)은, 후술할 우판부(120)의 방열판부(124)에 고정된다. 전열블록(182)은 모두 3개가 구비된다. 따라서, 각각의 전열블록(182)에는, 판부본체(112)에 마련된 홈(113)과 이에 대응되는 위치에 마련된 판부본체(121)의 홈을 통과하도록 구부러진 히트파이프(184)들의 각 타단부가 장착된다. 각 전열블록(182)과 히트파이프(184)에 대해서는, 상술한 전열블록(170)과 히트파이프(174)의 구성과 유사하므로 더 이상의 설명은 생략한다.

제1, 2전열부를 이루는 전열블록(170, 172, 184)들과 히트파이프(174, 184)들의 결합관계는, 상판부(134)를 제거한 상태의 평면도인 도 9와, 뒷판부(132)를 제거한 상태로 도시한 도면인 도 10을 참조하면 명확해 진다.

상기 앞판부(130), 뒷판부(132), 상판부(134) 및 하판부(136)는, 좌, 우판부(110, 120)와 함께 케이스의 외형을 이루는 것으로서, 알루미늄 소재로 만들어져 있다. 앞판부(130)의 상측에는, 전원공급장치(2)의 작동 여부를 표시하는 표시등이 마련되어 있다. 그리고, 뒷판부(132)의 하측에는 교류전원을 공급하기 위한 접속구(135)가 형성되어 있다. 도시하지는 않았지만, 전원공급장치(2)에서 변환한 직류전원을 외부의 전기기기로 출력하는 접속구도 앞판부(130), 혹은 뒷판부(132)의 적절한 위치에 마련된다.

상기 상판부(134)와 하판부(136)에는 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같은, 복수의 관통공들이 형성되어 있다. 이들 관통공들은 케이스의 내부 공기를 환기 시켜 케이스 내부 온도를 낮추는 데 도움을 준다. 또한, 상판부(134)에는 사용자가 전원공급장치(2)의 운반을 용이하게 해주는 손잡이(150)가 마련된다.

그리고, 하판부(136)에는 케이스의 하면이 그 케이스가 놓여지는 지면으로부터 이격되어 위치하도록 다리부(160)를 구비한다. 케이스의 하면이 지면으로부터 다리부(160)의 높이만큼 이격됨으로써, 케이스의 하부에 있는 공기가 하판부(136)의 복수의 관통공에 유입되기 쉽고, 그리고 하부의 공기가 좌, 우판부(10, 120)의 주변으로도 원활하게 대류된다. 본 실시예의 경우 다리부(160)는 도 8에 잘 도시된 바와 같은 형상을 가지며, 지면에 놓여진 부재와, 중앙 상부의 하판부(126)의 중간 부분에 고정되는 부재로 이루어져 있다. 두 개의 부재는 상호 회전 가능하게 고정되어 있기 때문에, 결과적으로 지면에 놓여진 케이스는 다리부(160)에 대해서 회전 가능하다.

이하, 본 실시예의 전원공급장치(2)의 작동에 대해 설명한다.

전원공급장치(2)에 교류전원이 공급되면, 회로기판(20)에 장착된 전기소자(30)들 중 변압기(32)들과 파워트랜스지터(34)들에서는 많은 열이 발생하게 된다. 발생된 열은 히트싱크(40)에 전달되고, 전달된 열은 히트싱트(40)에 접촉되어 있는 판부본체(112)로 전달된다. 판부본체(112)에서는 전달된 열의 일부가 대기 중으로 방열되게 되고, 일부는 제1전열부의 전열블록(170)과 히트파이프(174) 및 전열블록(172)을 거져 방열판부(114)로 전달된 후 대기 중으로 방열되고, 일부는 제2전열부의 전열블록(170)과 히트파이프(184) 및 전열블록(182)을 거쳐 방열판부(124)로 전달된 후 대기 중으로 방열된다.

이때, 변압기(32)와 파워트랜스지터(34)에서 발생한 열은, 열전달율이 대단히 높은 히트파이프와, 알루미늄이나 구리로 만들어진 전열블록을 통해 좌판부(110)와 우판부(120)로 전달된 후, 자연대류에 의해 대기 중으로 방열되기 때문에, 전원공급장치(2)는 냉각팬을 전혀 사용하지 않고도 소음없이 효율적으로 동작하는 것이 가능하다.

한편, 본 실시예의 경우에는, 제2전열부의 전열블록(182)들이 우판부(120)의 방열판부(124)에만 고정된 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 판부본체(121)에도 전열블록 중 일부가 고정될 수도 있다. 또한, 본 실시예의 경우 히트파이프(174, 184)가 모두 6개 구비된 것으로 예를 들었으나. 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 그 숫자는 가감이 가능하며, 이때 구비되는 히트파이프의 숫자에 맞추어 전열블록들도 마련될 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 전원공급장치에 의하면, 내장된 발열소자들에서 발생하는 열을 냉각팬을 사용하지 않고, 소음없이 효과적으로 냉각시키는 것이 가능하다는 효과를 얻을 수 있다.

Claims (18)

1. 케이스와, 상기 케이스의 내부에 장착되는 회로기판과, 상기 회로기판에 실장되는 전기소자들과, 상기 전기소자들 중 작동시 열이 발생되는 발열소자들로부터 열을 전달받는 히트싱크를 포함하는 전원공급장치에 있어서,

   상기 히트싱크는, 상기 발열소자들 중 일부의 발열소자들에서 발생하는 열을 전달받는 흡열부와,

   상기 흡열부와 일체로 이루어지며, 상기 흡열부로 전달된 열을 다시 전달받아 케이스의 외부로 전달하고, 상기 발열소자들 중 다른 일부의 발열소자들에서 발생하는 열을 전달받아 케이스의 외부로 전달하는 열전달부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 히트싱크의 흡열부는 한 쌍이 상호 이격되게 구비되고, 상기 각 흡열부의 하단부는 상기 회로기판에 고정되며,

   상기 히트싱크의 열전달부는 판형상을 가지며 상기 한 쌍의 흡열부의 상단부들을 연결하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
3. 제2항에 있어서,

   상기 발열소자는 변압기이며,

   상기 변압기의 상측면이, 상기 히트싱크의 열전달부의 하측면으로부터 열을 전달받을 수 있도록, 상기 히트싱크의 열전달부의 하측면에 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
4. 제3항에 있어서,

   일측면은 상기 변압기의 상단면에 면접촉되어 있고, 타측면은 상기 히트싱크의 열전달부의 하측면에 면접촉하고 있는 열전달패드를 더 구비하여,

   상기 변압기에서 발생하는 열이 상기 열전달패드를 거쳐 상기 히트싱크의 열전달부로 전달되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
5. 제1항에 있어서,

   상기 발열소자는 파워트렌지스터이며,

   전기는 통하지 않게 하고 열은 전달시키는 성질을 가지는 재료로 만들어져서 상기 파워트렌지스터를 감싸는 덮개부재를 더 구비하여,

   상기 파워트렌지스터는 상기 덮개부재에 의해 감싸여진 상태로 상기 흡열부에 밀착고정된 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
6. 제5항에 있어서,

   상기 파워트렌지스터를 상기 히트싱크의 흡열부에 밀착고정시키기 위한 것으로서, 일단부는 상기 히트싱크의 흡열부에 고정되고, 타단부는 탄성변형된 상태로 상기 덮개부재가 감싸고 있는 상태의 파워트렌지스터를 가압하는 탄성지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
7. 제1항에 있어서,

   상기 케이스는 상판부를 구비하고,

   상기 히트싱크의 열전달부는, 상기 케이스의 상판부와 면접촉되어 있어서, 상기 발열소자로부터 전달받은 열을 상기 케이스의 상판부를 통해 외부로 전달하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
8. 제7항에 있어서,

   상기 케이스의 상판부와 상기 히트싱크의 열전달부를 상호 밀착고정시키는 결합수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
9. 제7항에 있어서,

   일측면은 상기 케이스의 상판부와 면접촉되어서 상기 케이스의 상판부로부터 열을 전달받고, 타측면에서 그 열을 대기 중으로 방열하는 방열부재와,

   상기 케이스의 상판부를 상기 방열부재에 밀착고정시키는 고정수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
10. 복수의 판부들로 이루어진 케이스와, 상기 케이스의 내부에 장착되는 회로기판과, 상기 회로기판에 실장되는 전기소자들과, 상기 전기소자들 중 작동시 열이 발생되는 발열소자들로부터 열을 전달받는 히트싱크를 포함하는 전원공급장치에 있어서,

    상기 케이스의 판부들중 적어도 하나의 판부는, 판부본체, 상기 판부본체의 외측에 위치하며 그 판부본체에 대해 이격되어 대면한 방열판부, 그리고 상기 판부본체로부터 상기 방열판부로 열이 전달될 수 있도록 상기 판부본체와 상기 방열판부를 상호 연결하는 제1전열부를 구비하며,

    상기 히트싱크는, 상기 발열소자들 중 일부의 발열소자들에서 발생하는 열을 전달받는 흡열부;와 상기 흡열부와 일체로 이루어지며 상기 흡열부로 전달된 열과 상기 발열소자들 중 다른 일부의 발열소자들에서 발생하는 열을 전달받아 상기 판부들 중 적어도 하나의 판부로 전달하는 열전달부;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
11. 제10항에 있어서,

    상기 제1전열부는, 상기 판부본체와 방열판부에 각각 마련되는 전열블록과, 상기 판부본체에 마련된 전열블록으로부터 상기 방열판부에 마련된 전열블록으로 열이 전달될 수 있도록 그 일단부가 상기 판부본체에 마련된 전열블록에 결합되고, 그 타단부가 상기 방열판부에 마련된 전열블록에 결합된 히트파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
12. 제10항에 있어서,

    상기 판부들 중 적어도 두 개의 판부를 상호 연결하여 일측 판부에서 타측 판부로 열이 전달될 수 있도록, 상기 적어도 두 개의 판부 각각에 고정되는 전열블록과, 상기 전열블록 중 하나의 전열블록에 일단부가 결합되고 나머지 하나의 전열블록에 타단부가 결합된 히트파이프를 가지는 제2전열부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
13. 제10항에 있어서,

    상기 케이스는, 상기 케이스의 하면이 그 케이스가 놓여지는 지면으로부터 이격되어 위치하도록 다리부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
14. 제10항에 있어서,

    상기 히트싱크의 흡열부는 한 쌍이 상호 이격되게 구비되고, 상기 각 흡열부의 일단부는 상기 회로기판에 고정되며,

    상기 히트싱크의 열전달부는 판형상을 가지며 상기 한 쌍의 흡열부의 타단부들을 연결하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
15. 제10항에 있어서,

    상기 발열소자는 변압기이며,

    상기 변압기로부터 상기 히트싱크의 열전단부로 열이 전달될 수 있도록, 상기 변압기의 일측면이 상기 히트싱크의 열전달부에 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
16. 제15항에 있어서,

    일측면은 상기 변압기의 일측면에 면접촉되어 있고, 타측면은 상기 히트싱크의 열전달부에 면접촉하고 있는 열전달패드를 더 구비하여,

    상기 변압기에서 발생하는 열이 상기 열전달패드를 거쳐 상기 히트싱크의 열전달부로 전달되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
17. 제1항에 있어서,

    상기 발열소자는 파워트렌지스터이며,

    전기는 통하지 않게 하고 열은 전달시키는 성질을 가지는 재료로 만들어져서 상기 파워트렌지스터를 감싸는 덮개부재를 더 구비하여,

    상기 파워트렌지스터는 상기 덮개부재에 의해 감싸여진 상태로 상기 흡열부에 밀착고정된 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
18. 제17항에 있어서,

    상기 파워트렌지스터를 상기 히트싱크의 흡열부에 밀착고정시키기 위한 것으로서, 일단부는 상기 히트싱크의 흡열부에 고정되고, 타단부는 탄성변형된 상태로 상기 덮개부재가 감싸고 있는 상태의 파워트렌지스터를 가압하는 탄성지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치.

Images