JP2907753B2 - 電源装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電源装置、例えばアー
ク溶接機、プラズマアーク溶接機、アーク切断機、プラ
ズマアーク切断機、充電器、貴金属メッキ等に使用する
電源装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、上記の電源装置、例えばプラズマ
アーク切断機用の電源装置では、図１１に示すように、
商用交流電源を入力側整流器１０２、コンデンサ１０３
によって整流、平滑化して直流電源に変換する。この直
流電源を、例えばトランジスタ、ＩＧＢＴまたはＭＯＳ
ＦＥＴ等の電力用半導体スイッチング素子１０４、１０
５、１０６、１０７を有するインバータ１０８によっ
て、高周波スイッチングして、高周波電源に変換する。
さらに、この高周波電源を高周波トランス１１０によっ
て降圧し、再び整流ダイオード１１２、１１４からなる
出力側整流器１１６によって直流化し、出力端子１１
８、１２０から出力する。電力用半導体スイッチング素
子１０４乃至１０７は、制御部１２２からの制御信号に
応じて、駆動部１２４によって駆動される。制御部１２
２は、負荷を流れる電流を電流検出器１２６によって検
出し、これが予め定めた基準値と等しくなるように、各
電力用半導体スイッチング素子１０４乃至１０７を制御
する。また、出力端子１１８、１２０は、例えばトーチ
と母材とに接続されるが、これらの間にギャップが存在
するので、切断の開始時に、このギャップ間でアークを
発生させるために、高周波発生ユニット１２８が設けら
れている。この電源装置では、大型のトランスや大型の
チョーク等が不要であるので、装置全体を小型化でき
る。

【０００３】このような電源装置では、例えば特開平６
−１７８５５３号公報に開示されているように、電力用
半導体スイッチング素子１０４、１０６を１つにモジュ
ールに内蔵し、電力用半導体スイッチング素子１０５、
１０７を別のモジュールに内蔵し、これらモジュール
を、１つの放熱フィンに取り付けることがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の電源装
置では、複数のモジュールを使用した上に、入力側整流
器１０２、出力側整流器１１６が必要であるので、使用
する電気部品の数が多くなり、しかも回路が複雑である
ので、発熱部品、例えば複数のモジュールと、非発熱部
品、例えば制御部１３２とを混在させて設けることがあ
り、電力用半導体スイッチング素子が発生する熱によっ
て、制御部１３２が誤動作することがある。また、放熱
フィンには、複数のモジュールの他に、やはり発熱部品
である入力側整流器１０２、出力側整流器１１６を、互
いに絶縁して取り付けねばならず、電源装置を完全に小
型化することはできなかった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本第１の発明は、交流電
源を直流電源に変換する入力側整流手段と、上記直流電
源を高周波電源に変換する複数の半導体スイッチング素
子を含むインバータ手段と、上記高周波電源を直流電源
に変換する出力側整流手段と、上記インバータ手段を駆
動する駆動手段とを、具備し、上記入力側整流手段、上
記インバータ手段、上記出力側整流手段のうち少なくと
も上記インバータ手段が、電力用半導体モジュールに内
蔵されているものである。さらに、本第１の発明は、互
いに間隔を隔ててほぼ平行して配置されている第１及び
第２の側板と、これら第１及び第２の側板にそれぞれ端
部が結合され、第１及び第２の側板間を２つの領域に仕
切ると共に、上記２つの領域に連通する開口部を有する
中シャーシと、上記開口部を閉塞すると共に上記２つの
領域のうち一方の領域に熱を放出する状態に設けた放熱
体と、上記一方の領域側に設けた発熱部品と、上記他方
の領域側に設けた非発熱部品とを、具備し、上記他方の
領域に面する上記放熱体の表面に、上記電力用半導体モ
ジュールを設けたものである。

【０００６】本第２の発明は、第１の発明において、上
記入力側整流手段も、上記電力用半導体モジュールに内
蔵されているものである。また本第３の発明は、第１ま
たは第２の発明において、上記出力側整流手段も、上記
電力用半導体モジュールに内蔵されているものである。

【０００７】

【０００８】

【作用】第１の発明によれば、インバータ手段を構成し
ている複数の半導体スイッチング素子が全て電力用半導
体モジュールに内蔵され、第２の発明によれば、これに
加えて入力側整流手段も電力用半導体モジュールに内蔵
され、第３の発明によれば、インバータ手段、入力側整
流手段及び出力側整流手段が電力用半導体モジュールに
内蔵されるか、またはインバータ手段及び出力側整流手
段が電力用半導体モジュールに内蔵され、駆動部や制御
部は、電力用半導体モジュールには内蔵されていない。
さらに、第１乃至第３の発明では、このような電力用半
導体モジュールが、他方の領域に面する放熱体の表面に
取り付けられているので、この半導体モジュールによっ
て発生した熱は、放熱体を介して一方の領域側に放熱さ
れる。

【０００９】

【００１０】

【実施例】本発明を実施したプラズマアーク切断機用電
源装置は、図１、図７乃至図１０に示すように、中シャ
ーシ１、第１の側板、例えばフロントパネル２、第２の
側板、例えばリヤーパネル３、左サイドカバー４、右サ
イドカバー５を有している。

【００１１】中シャーシ１は、図１に示すように、前後
方向に長い矩形の枠状に形成され、中央に後述する、放
熱体、例えば冷却用ヒートシンク１２よりも少し小さい
矩形の開口部１ａを有している。この開口部１ａの後方
（リヤーパネル３側）には、後述する冷却ファン１４の
上部が嵌合する凹部１ｇが設けられている。また、中シ
ャーシ１の第１の端部、例えば前端面１ｈの左右の各隅
部、及び第２の端面、例えば後端面１ｉの左右の隅部
に、それぞれが互いに平行して、前方及び後方に伸延す
る伸延部１ｊ（図５参照）が突設されており、これら各
伸延部１ｊの先端部外側面には、係合凸部１ｋが突設さ
れている（図１には４つの伸延部１ｊのうち３つが示さ
れている）。そして、この伸延部１ｊが内側に屈曲しや
すいように、図５に示すように、前端面１ｈ、後端面１
ｉに溝１ｍが設けてある。

【００１２】フロントパネル２の左右の両側縁における
上下方向のほぼ中央には、それぞれ挿通孔２ｄがそれぞ
れ形成され、図５（ａ）、（ｃ）に示すように、係合凸
部１ｋが、挿通孔２ｄに係合した状態で、係合凸部１ｋ
の前端縁、後端縁、上側縁及び下側縁が、挿通孔２ｄの
対応する各内側縁と接触するように、係合凸部１ｋ及び
挿通孔２ｄが形成されている。なお、挿通孔２ｄの前端
縁、後端縁、上側縁及び下側縁が係合縁２ｅである。そ
して、伸延部１ｊの外側面１ｎも挿通孔２ｄの側縁と接
触している。また、リヤーパネル３にも同様に挿通孔２
ｄが設けられ、残りの係合凸部１ｋ及び挿通孔２ｄも、
図５（ａ）、（ｃ）に示すものと同様に形成されている
ので、詳細な説明は省略する。

【００１３】この構成によって、中シャーシ１の前端面
１ｈに設けた１対の係合凸部１ｋをフロントパネル２に
設けた１対の挿通孔２ｄに係合させると、中シャーシ１
とフロントパネル２とが結合される。同様に、中シャー
シ１の後端面１ｍに設けた１対の係合凸部１ｋをリヤー
パネル３に設けた１対の挿通孔２ｄに係合させると、中
シャーシ１とリヤーパネル３とが互いに結合される。中
シャーシ１からフロントパネル２またはリアーパネル３
を取り外すときには、例えば図５（ａ）に示す係合凸部
１ｋを内側に指で押し込んで、係合凸部１ｋを挿通孔２
ｄから外せばよい（図５（ｂ）、（ｄ）参照）。この
際、伸延部１ｊは合成樹脂製であるので、指の圧力によ
って内側に弾性変形するので、係合凸部１ｋを挿通孔２
ｄから簡単に外すことができる。

【００１４】フロントパネル２には、図１に示すよう
に、下部にこの電源装置の２つの出力端子２ｆ、２ｆが
設けられ、さらにガス流出口としての１つの出力部２ｃ
とが設けられ、これらは３つの開口部２ｇにそれぞれ取
り付けられている。これに対し、リヤーパネル３には、
図１に示すように、下部にガス流入口等の入力部３ｃが
設けられ、これを取り付けるための開口部３ｄが設けら
れている。これら以外の点では、フロントパネル２、リ
ヤーパネル３の形状は同一である。

【００１５】即ち、フロントパネル２、リヤーパネル３
は、双方共に縦に長い矩形の板状であり、例えば各上部
に後述する操作用プリント基板２１を取り付けるための
開口部２ａ、３ａ、冷却風の複数の通路２ｂ、２ｂが設
けてある。

【００１６】左サイドカバー４は、図１に示すように、
縦断面形状がほぼコ字状をなし、右サイドカバー５（図
７乃至図１０参照）は、左サイドカバー４と左右対称形
状である。従って、左右のサイドカバー４、５を図８に
示すようにビスによって結合すると、縦断面形状が矩形
の筒状となる。これら左右サイドカバー４、５の内側面
には、図１に示すように、互いに間隔を隔てて筒方向に
平行な１対の突条４ａが、それぞれ設けられ、図４に示
すように、左サイドカバー４の突条４ａ間に中シャーシ
１の左側面の上縁１ｐと下縁１ｑとが挟み込まれ、右サ
イドカバー５の１対の突条４ａ間に中シャーシ１の右側
面上縁１ｐと下縁１ｑとが挟み込まれている。これによ
って中シャーシ１が上下方向に移動しないように強固に
支持されている。更に、図１に示すように、左右サイド
カバー４、５における各突条４ａの間には、凹部４ｃが
筒方向に間隔をおいて２つずつ設けられている。各凹部
４ｃは、中シャーシ１の左側面、右側面に設けた位置決
め用凸部１ｒと嵌合し、中シャーシ１の各サイドカバー
４、５に対する中シャーシ１の位置決めを行っている。

【００１７】更に、図１に示すように、左右のサイドカ
バー４、５の後部の各内側面には、支持凸部４ｄを設け
てあり（図１には左サイドカバーの支持凸部４ｄのみが
示されている。）、この支持凸部４ｄは、図６に示すよ
うに、中シャーシ１に設けた凹部１ｇに設けたこれに嵌
合する冷却ファン１４の下面と接触し、冷却ファン１４
が凹部１ｇから外れないように支持している。

【００１８】また、図１に示すように左右サイドカバー
４、５の上部には、両サイドカバー４、５を結合した状
態で形成される把手４ｆを設けてある。この把手４ｆの
基端部には、切欠４ｇが設けられており、肩掛け用のバ
ンド６の両端に形成した環状部６ａを引っ掛ける１対の
引っ掛け部４ｈを設けてある。このバンド６を肩に掛け
て、この電源装置を持ち運ぶことができる。そして、左
右サイドカバー４、５の各上部及び下部には、これら両
者を結合するためのビスの挿通孔４ｉを４つ形成してあ
る。

【００１９】左右サイドカバー４、５を結合することに
よって形成された筒状部の前側及び後側の各開口部の内
側には、突縁部４ｊ、４ｋを設けてある。これら突縁部
４ｊ、４ｋは、各開口部に嵌合して、各開口部を閉塞す
るフロントパネル２、リヤーパネル３の外周縁と係合
し、フロントパネル２またはリヤーパネル３が外側に外
れないように強固に係止している。

【００２０】このようにフロントパネル２、リヤーパネ
ル３、左右サイドカバー４、５によって囲われた空間
は、その内部にある中シャーシ１によって上側領域６４
と下側領域６３とに仕切られている。下側領域６３に
は、冷却用ヒートシンク１２が、設けられている。この
ヒートシンク１２は、中シャーシ１２の下面に、開口部
１ａを閉塞するように取り付けられている。従って、ヒ
ートシンク１２の上面が、開口部１ａを介して上側領域
６２に露出している。さらに、下側領域６３には、高周
波トランス１３、高周波ユニット３１及び高周波発生用
カップリングコイル６５等の発熱部品６１を設けてあ
る。

【００２１】高周波トランス１３は、例えば図１１に示
す高周波トランス１１０に対応するものである。高周波
ユニット３１は、図１１の高周波ユニット１２８に相当
するもので、高周波発生用カップリングコイル６５は、
高周波ユニット１２８と共に高周波を発生するために使
用するものである。

【００２２】高周波トランス１３は、上部に取付部１３
ａを有し、中シャーシ１の下面にビスにより固定されて
いる。高周波ユニット３１は、ヒートシンク１２の下面
に取り付けられ、カップリングコイル６５は、高周波ト
ランス１３に取り付けられている。

【００２３】上側領域６４には、非発熱部品６２と、発
熱部品である電力用半導体モジュール１１が設けられて
いる。電力用半導体モジュール１１は、図１１に示す入
力側整流器１０２、インバータ１０８を構成する電力用
半導体スイッチング素子１０４乃至１０７、出力側整流
器１１６にそれぞれ対応するものや、半導体スイッチン
グ素子１０４乃至１０７と協働するフライホイールダイ
オード等を内蔵し、冷却用ヒートシンク１２の上面に取
り付けられている。

【００２４】なお、電力用半導体モジュール１１は、少
なくともインバータを構成する電力用半導体スイッチン
グ素子を含むものであればよく、また、入力側整流器と
インバータの電力用半導体スイッチング素子とを、電力
用半導体スイッチングモジュール１１が含んでもよい。
この場合、出力側整流器は、例えばヒートシンク１２の
下面に取り付ければよい。逆に、インバータの電力用半
導体スイッチング素子と出力側整流器とを、電力用半導
体スイッチングモジュール１１が含んでもよい。この場
合も、入力側整流器は、例えばヒートシンク１２の下面
に取り付ければよい。

【００２５】非発熱部品６２には、図１１に示す制御部
１２２、駆動部１２４に対応するものが構成されている
制御用プリント基板１６が含まれる。さらに、平滑用コ
ンデンサ１０３等に対応するものが少なくとも取付られ
ている主プリント基板１５も含まれている。主プリント
基板１５に、制御用プリント基板１６が取り付けられて
いる。主プリント基板１５は、中シャーシ１の上面に設
けてある複数のボス１ｃにビスによって固定されてい
る。

【００２６】また、図１に示すように、電力用半導体モ
ジュール１１の上面には、４本で１組となる主端子１１
ａが２組互いに平行に上方に伸延している。これら主端
子１１ａは、各組ごとに対応して主プリント基板１５に
設けた貫通孔１５ｂ、１５ｂ（図１には一方の１組の貫
通孔のみ示してある。）に挿通され、この挿通状態で、
図示していないが、各先端部が主プリント基板１５に設
けた端子固定手段１５ａに結合されている。これら端子
固定手段１５ａは、主プリント基板１５の平滑用コンデ
ンサに接続されている。

【００２７】更に、図１に示すように、電力用半導体モ
ジュール１１の上面から、８本の制御用端子が互いに平
行に上方に伸延し、これら制御端子は、フラットケーブ
ル８２を介して制御用プリント基板１６と電気的に接続
されている。

【００２８】制御用プリント基板１６には、可撓性電線
６６を介して操作用プリント基板２１が接続されてい
る。この操作用プリント基板２１には、表示灯及び出力
調整器等が設けられ、操作用カバー２２と共にフロント
パネル２の開口部２ａを覆うようにビスによって結合さ
れている。

【００２９】リヤーパネル３の開口部３ａを覆うように
電源入力固定絶縁板２３がビスによって固定されてい
る。この電源入力固定絶縁板２３には、電源用ケーブル
６７、電源スイッチ６８等の電源入力部品が取り付けら
れている。ガス流入口等の入力部３ｃに、プラズマアー
クに使用する動作ガスの流路を開閉するガス用電磁バル
ブ２４の一端がが接続されている。このバルブ２４の他
端は、継ぎ手、管等を介してフロントパネル２の出力部
２ｃに接続されている。

【００３０】上記のように構成された電源装置では、入
力側整流器、インバータを構成する電力用半導体スイッ
チング素子、出力側整流器等を、電力用半導体モジュー
ル１１に内蔵させることにより、これらが占める領域を
小さくすることができ、電源装置を小型化することがで
きる。

【００３１】さらに、図２に示すように、フロントパネ
ル２、リヤーパネル３、中シャーシ１が、Ｈ字構造をな
すので、この電源装置が受けるあらゆる方向からの圧
縮、引っ張り、曲げ等の力に対して変形しにくく、丈夫
な構造となる。

【００３２】発熱部品６１と非発熱部品６２とを、中シ
ャーシ１と冷却用ヒートシンク１２によって仕切ってい
るので、高周波ユニット３１や高周波トランス１３等の
発熱部品が発生する熱が、制御用プリント基板１６のよ
うな非発熱部品６２に伝わりにくくなり、非発熱部品６
２が熱によって誤動作することを防止できる。また、発
熱部品６１の発生する熱を放射する冷却用ヒートシンク
１２を、中シャーシ１に設けることができるので、冷却
用ヒートシンク１２の重量によって主プリント基板１５
等が破損することはない。

【００３３】図１に示すように、高周波ユニット１３の
ような発熱部品６１を中シャーシ１の下面側に配置する
ことができると共に、主プリント基板１５、制御用プリ
ント基板１６のような非発熱部品６２を中シャーシ１の
上面側に配置しているので、左右サイドカバー４、５の
一方または双方を取り外すことにより、全ての回路、部
品のチェック、保守、点検を容易に行うことができる。
そして、中シャーシ１の上下両面を利用して、発熱部品
６１等を設けているので、各部品の間隔を広くとること
ができ、部品の組み立てや、ビスによる固定を簡単に行
うことができる。

【００３４】そして、発熱部品６１を設けた下側領域６
３と、非発熱部品６２を設けた上側領域６４とを、冷却
用ヒートシンク１２と中シャーシ１により仕切った構成
であるので、電力用半導体モジュール１１以外の発熱部
品６１が発生した熱が、非発熱部品６２を設けた上側領
域６４には伝わらないようにすることができる。電力用
半導体モジュール１１、高周波トランス１３等の発熱部
品６１が発生する熱は、冷却用ヒートシンク１２により
吸収され、下側領域６３に放出される。冷却用ヒートシ
ンク１２から放出された熱と、電力半導体モジュール１
１以外の発熱部品から直接に放出された熱とは、冷却フ
ァン１４によって冷却される。即ち、冷却ファン１４の
駆動により、外部の冷たい空気がフロントパネル２の通
路２ｂから流入し、発熱部品６１が発生する熱を奪っ
て、リヤーパネル３の通路２ｂから外部に流出する。こ
れによって、非発熱部品６２の熱による誤動作を防止す
ることができる。

【００３５】発熱部品である電力用半導体モジュール１
１は、非発熱部品６２を設けた上側領域６４に設けてあ
るが、電力用半導体モジュール１１を冷却用ヒートシン
ク１２に接触させて設けてある。従って、電力用半導体
モジュール１１の熱を冷却用ヒートシンク１２によって
下側領域６３に放熱することができ、電力用半導体モジ
ュール１１が発生した熱は、上側領域６４には殆ど放出
されず、この熱によって非発熱部品６２が誤動作するこ
とはない。

【００３６】更に、上側領域６４に、電力用半導体モジ
ュール１１と非発熱部品である主プリント基板１５及び
制御用プリント基板１６等とを互いに接近させて配置し
ているので、両者を電気的に接続する主端子１１ａ、制
御用端子、フラットケーブル８２の長さを短くすること
ができる。これによって、配線インダクタンスを小さく
することができ、ノイズの発生を減少させることができ
るので、電力用半導体モジュール１１に付属させるスナ
バ回路を小さくできる。

【００３７】電力用半導体モジュール１１の主端子１１
ａと、主プリント基板１５の端子固定手段１５ａとを電
気的に接続するために、主端子１１ａを主プリント基板
１５に設けた貫通孔１５ｂに挿通しているので、主端子
１１ａを主プリント基板１５の外縁部に迂回させる必要
がなく、迂回が不要な分だけ主端子１１ａを短くでき、
寄生インダクタンス及び上記スナバ回路を極めて小さく
することができる。

【００３８】また、フロントパネル２及びリヤーパネル
３に設けた挿通孔２ｄと、中シャーシ１の係合凸部１ｋ
とを係合させて、フロントパネル２、中シャーシ１及び
リヤーパネル３を連結しているので、係合凸部１ｋを挿
通孔２ｄから容易に外すことができる。即ち、工具等を
使用せず、パネル２、３と中シャーシ１の組み立てや分
解を簡単に行うことができる。

【００３９】更に、左右サイドカバー４、５の突条４
ａ、４ａ間に中シャーシ１の上縁１ｐ、１ｑを挟み込ん
で支持する構成であるので、工具等を使用せずに左右カ
バー４、５と中シャーシ１の組み立てや分解を簡単に行
うことができる。この突条４ａによって中シャーシ１を
確実に左右のサイドカバー４、５に固定できる。

【００４０】中シャーシ１が突条４ａ、４ａによって強
固に支持され、左右サイドカバー４、５の上部に把手４
ｆを設けた構成であるので、把手４ｆを握り、この切断
機を持ち上げたとき、この切断機の重量の大部分が、突
条４ａ、４ａにかかり、伸延部１ｊには余り重量はかか
らない。従って、伸延部１ｊの破損を防止できる。同様
に、肩掛け用のバンド６を肩に掛けて、つり下げたとき
も、同様に伸延部１ｊには余り重量はかからない。

【００４１】発熱部品６１の熱、冷却用ヒートシンク１
２の放出熱を、冷却ファン１４によって外部に放出する
ことができるので、発熱部品６１、ひいては非発熱部品
６２の過熱を防止できる。凹部１ｇと支持凸部４ｄに冷
却ファン１４を係合させることによって、冷却ファン１
４を固定しているので、工具等を使用せずに冷却ファン
１４を中シャーシ１に極めて簡単に取り付けることがで
きるし、取り外しも極めて簡単に行える。

【００４２】上記の実施例は、本発明をプラズマアーク
切断機の電源装置に実施したが、プラズマアーク溶接
機、アーク溶接機、充電器、又は貴金属メッキ用の電源
装置に実施することもできる。

【００４３】また、上記の実施例では、図２に示すよう
に中シャーシ１の下面側に発熱部品６１を設け、上面側
に非発熱部品６２を設けたが、図３に示すように、中シ
ャーシ１の上面側に発熱部品６１及びこれに関連する冷
却ファン１４等の部品を設け、下面側に非発熱部品６２
を設けた構成とすることもできる。

【００４４】そして、上記実施例では、図１に示すよう
に、この電源装置が起立した状態で、中シャーシ１を水
平方向に平行させて設けたが、鉛直方向に平行させて設
けた構成とすることができる。

【００４５】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、電力用半
導体モジュールに、少なくとも電力用半導体スイッチン
グ素子全てを搭載しているので、これら電力用半導体ス
イッチング素子が占めるスペースを小さくすることがで
き、これにより電源装置を小型化することができる。ま
た、電力用半導体モジュール等の発熱部品を放熱体の表
面に設け、その発熱部品の熱を放熱体が吸収して、非発
熱部品が設けられていない領域に放出するので、非発熱
部品が誤動作することを防止できる。さらに、発熱部品
と非発熱部品とを中シャーシによって仕切ってあるの
で、発熱部品の熱が非発熱部品には伝わりにくく、非発
熱部品が熱によって誤動作することを防止できる。さら
に、非発熱部品と同じ領域に発熱する電力用半導体モジ
ュールが設けられているが、この電力用半導体モジュー
ルは、非発熱部品の設けられている領域側にある放熱体
に取り付けられているので、電力用半導体モジュールが
発生する熱によって、非発熱部品が誤動作することを防
止できる。さらに第１の側板と第２の側板と中シャーシ
によってＨ字構造をなすので、あらゆる方向から受ける
圧縮、引っ張り、曲げ等の力に対して変形しにくい。

【００４６】請求項２または３記載の発明によれば、電
力用半導体スイッチング素子の他に、入力側整流手段
や、出力側整流手段も、電力用半導体モジュールに内蔵
することができるので、益々スペースを小さくすること
ができる。

【００４７】

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の１実施例にかかる電源装置の取付状
態を示す分解斜視図である。

【図２】同実施例のフロントパネル、中シャーシ及びリ
ヤーパネルが形成するＨ字構造を示す側面図である。

【図３】同実施例の変形例を示す側面図である。

【図４】同実施例の部分省略正面図である。

【図５】（ａ）は同実施例の係合凸部と挿通孔の係合縁
との係合状態を示す断面図、（ｂ）は同実施例の係合凸
部と挿通孔の係合縁との非係合状態を示す断面図、
（ｃ）は同実施例の係合凸部と挿通孔の係合縁との係合
状態を示す平面図、（ｄ）は同実施例の係合凸部と挿通
孔の係合縁との非係合状態を示す平面図である。

【図６】同実施例の中シャーシと冷却用ファンとの結合
状態を示す側面図である。

【図７】同実施例の右側面図である。

【図８】同実施例の正面図である。

【図９】同実施例の背面図である。

【図１０】同実施例の平面図である。

【図１１】従来の電源装置のブロック図である。

【符号の説明】

１ 中シャーシ ２ フロントパネル（第１の側板） ３ リヤーパネル（第２の側板） ４ 左サイドカバー ５ 右サイドカバー １１ 電力用半導体モジュール １２ 冷却用ヒートシンク（放熱体） １４ 冷却ファン ６１ 発熱部品 ６２ 非発熱部品 ６３ 下側領域 ６４ 上側領域

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 檀上 謙三 大阪府大阪市東淀川区淡路２丁目14番３ 号 株式会社三社電機製作所内 (72)発明者 田中 成治 大阪府大阪市東淀川区淡路２丁目14番３ 号 株式会社三社電機製作所内 (56)参考文献 特開 平６−103952（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−169578（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−42092（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H02M 7/42 - 7/98 H02M 3/00 - 3/44

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 交流電源を直流電源に変換する入力側整
   流手段と、上記直流電源を高周波電源に変換する複数の
   半導体スイッチング素子を含むインバータ手段と、上記
   高周波電源を直流電源に変換する出力側整流手段と、上
   記インバータ手段を駆動する駆動手段とを、具備し、上
   記入力側整流手段、上記インバータ手段、上記出力側整
   流手段のうち少なくとも上記インバータ手段が、電力用
   半導体モジュールに内蔵されている電源装置において、 互いに間隔を隔ててほぼ平行して配置されている第１及
   び第２の側板と、 これら第１及び第２の側板にそれぞれ端部が結合され、
   第１及び第２の側板間を２つの領域に仕切ると共に、上
   記２つの領域に連通する開口部を有する中シャーシと、 上記開口部を閉塞すると共に上記２つの領域のうち一方
   の領域に熱を放出する状態に設けた放熱体と、 上記一方の領域側に設けた発熱部品と、 上記他方の領域側に設けた非発熱部品とを、 具備し、上記他方の領域に面する上記放熱体の表面に、
   上記電力用半導体モジュールを設けたことを特徴とする
   電源装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電源装置において、上記
   入力側整流手段も、上記電力用半導体モジュールに内蔵
   されていることを特徴とする電源装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の電源装置におい
   て、上記出力側整流手段も、上記電力用半導体モジュー
   ルに内蔵されていることを特徴とする電源装置。