KR100229685B1 - 운반형 전원장치 및 그 본체의 제조방법 - Google Patents

Abstract

[청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야]

본 발명은 아아크용접기, 플라즈마 아아크절단기, 충전기, 귀금속도금용의 운반형전원장치 및 그 본체의 제조방법에 관한다.

[발명이 해결하려고 하는 기술적 과제]

본 발명은 구조가 강건하게 소형이며 회로 및 부품의 보수, 점검이 비교적 용이함으로서 제어회로가 오동작하기 어렵도록 하는 것을 목적으로 한다.

[발명의 해결방법의 요지]

본 발명은 서로 간격을 두고서 대략 평행하게 배치되어있는 전방패널(2) 및 후방패널(3)과, 전방패널(2)와 후방패널(3)의 사이에 이들 양방의 패널(2)(3)과 대략 직교하도록 배치하고 있으며, 서로 대향하는 위치에 형성되어 있는 앞끝면(1h) 및 뒤끝면(1i)를 가지고 앞끝면(1h)가 전방패널(2)의 대략 중앙부와 결합함과 동시에 뒤끝면(1i)가 후방패널(3)의 대략 중앙부와 결합해서 전방패널(2)와 후방패널(3)을 서로 연결하는 중간조립대(1)과 중간조립대(1)의 하면에 설치한 발열부품(61)과 중간조립대(1)의 상면에 설치한 비발열부품(62)등을 구비한다.

[발명의 중요한 용도]

본 발명은 운반형의 전원장치는 운반중에 충격을 받는 일이 많지만, 이와 같은 충격에 의한 발열부품 및 비발열부품의 손상을 방지할 수가 있다.

Description

운반형 전원장치 및 그 본체의 제조방법

제1도는 본 발명의 한 실시예에 관계하는 운반형전원장치의 부착상태를 나타내는 분해 사시도.

제2도는 동 실시예의 전방패널, 중간조립대 및 후방패널이 형성하는 H 구조를 나타내는 측면도.

제3도는 동실시예의 발열부품을 상측영역에 설치하고, 비발열부품을 하측영역에 설치한 전방패널, 중간조립대 및 후방패널의 H자 구조의 다른예를 나타내는 측면도.

제4도는 동 실시예의 전방패널, 중간조립대 및 후방패널의 정면도.

제5a도는 동 실시예의 걸어맞춤용 볼록부와 삽입관통구멍의 걸어맞춤용 가장자리의 걸어맞춤 상태를 나타내는 단면도.

제5b도는 동 실시예의 걸어맞춤용 볼록부와 삽입관통구멍의 걸어맞춤용 가장자리의 비걸어맞춤 상태를 나타내는 단면도.

제5c도는 동 실시예의 걸어맞춤용 볼록부와 삽입관통구멍의 걸어맞춤용 가장자리의 걸어맞춤 상태를 나타내는 측면도.

제5d도는 동 실시예의 걸어맞춤용 볼록부와 삽입관통구멍의 걸어맞춤용 가장자리의 비걸어맞춤상태를 나타내는 측면도.

제6도는 동 실시예의 냉각팬의 부착상태를 나타내는 종단면도.

제7도는 동 실시예의 걸림부의 다른 실시예를 나타내는 사시도.

제8도는 동 실시예에 곤계하는 운반형전원장치의 우측면도.

제9도는 동 실시예에 관계하는 운반형전원장치의 정면도.

제10도는 동 실시예에 관계하는 운반형전원장치의 배면도.

제11도는 동 실시예에 관계하는 운반형전원장치의 평면도.

제12도는 동 실시예의 전력용반도체모듈의 주단자와 주프린트기판의 단자고정수단의 접속상태를 나타내는 확대측면도.

제13도는 제12도의 평면도.

제14도는 전력용반도체모듈의 제어용단자와 제어용프린트기판의 접속 구조의 다른 실시예를 나타내는 확대측면도.

제15도는 본 발명에 의한 전원장치의 다른 실시예의 종단면도.

제16도는 다른 실시예의 정면도.

제17도는 다른 실시예의 블록도.

제18a도는 동 실시예의 전방패널을 형성하기 위한 제1의 끼워넣음용 금형, 상측 및 하측의 제1의 본체금형을 나타내는 단면도.

제18b도는 동 실시예의 후방패널을 성형하기 위한 제1의 끼워넣음용 금형, 상측 및 하측의 제1의 본체금형을 나타내는 단면도.

제19도는 동 실시예의 좌측 도는 우측의 옆커버를 성형하기 위한 상측 및 하측의 제2의 본체금형을 나타내는 단면도.

제20도는 종래의 전원장치의 부착상태를 나타내는 분해사시도.

제21도는 종래의 전원장치의 블록도.

＜ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞

1 : 중간조립대 1a : 개구부

1k : 걸어맞춤용 볼록부 2 : 전방패널(제1의 측판)

2e : 걸어맞춤용 가장자리 3 : 후방패널(제2의 측판)

4 : 좌측커버(제3의 측판) 4a : 돌출대

4d : 지지볼록부 4f : 손잡이

4h : 걸림부 5 : 우측커버(제4의 측판)

12 : 냉각용히트싱크(방열핀, 방열체) 14 : 냉각팬

15 : 주프린트 기판 15a : 단자고정수단

15b : 관통구멍 61 : 발열부품

62 : 비발열부품 63 : 하측영역

64 : 상측영역 69 : 상측의 제1의 본체금형

70 : 하측의 제1의 본체금형 71 : 제1의 끼워넣음용 금형

72 : 제2의 끼워넣음용 금형 75 : 상측의 제2의 본체금형

76 : 하측의 제2의 본체금형 80 : 보조 프린트기판

81 : 커넥터 82 : 중간이음의 평케이블

102 : 입력측 정류회로(고압부) 106 : 반도체스위칭회로(고압부)

108 : 강압트랜스(저압부 전기부품) 110 : 출력측 정류회로(저압부)

120 : 제어부(전기부품) 122 : 드라이버(전기부품)

124 : 앞패널(제1의 패널) 126 : 뒤쪽패널(제2의 패널)

134 : 칸막이판 144 : 흡기구멍(제1의 구멍)

146 : 배기구멍(제2의 구멍) 148 : 팬(송풍수단)

150 : 방열체 부착구멍 152 : 히트싱크(방열체)

156 : 틈새 166 : 흡기구멍(제3의 구멍)

본 발명은 아아크용접기, 플라즈마아아크절단기, 충전기, 귀금속도금용의 운반형전원장치 및 그 본체의 제조방법에 관한다.

종래의 이러한 운반형전원장치는 상용전원을 정류한 후 고주파로 스위칭하고, 또한 고주파트랜스를 통해서 다시 정류한 후에 출력하도록 되어 있다.

회로는 스위칭회로나 고주파트랜스를 포함한 주회로(발열부품)와, 출력전류 또는 전압을 검출하고 그 검출값에 의하여 일차측의 스위칭트랜스를 ON, OFF 제어하는 제어회로(비발열부품)등으로 구성되어 있다.

이와같은 전원장치에서는 대형의 트랜스나 대형의 쵸크 등을 필요로 하지 않기 때문에 장치 전체, 특히 주회로를 소형화 할 수 있는 이점이 있다.

그러나, 상기 전원장치에서는 사용하는 부품수가 많아지고, 게다가 회로가 복잡해지기 때문에 조립후의 회로의 체크나 사용중의 보수, 점검이 곤란하게 되며, 발열부품과 비발열부품을 혼재시키면 발열부품으로부터 받는 열에 의해 제어회로(비발열부품)가 오동작 하는 일이 있다.

그래서, 출원인은 일본국 특공평 2-41876호에 공보에 나타나 있는 소형전원장치를 발명하였다.

이 전원장치는 제20도에 나타난 바와 같이 정면판(51)과 이면판(52)을 복수의 가로대(54)를 통하여 결합하고, 이들 가로대(54)에 주회로(도시생략)와 제어회로(도시생략)가 실장된 프린트기판(55)를 설치한 구성이다.

이 구성에 의해 프린트기판(55)의 표면과 이면이 노출될 수 있어, 그 결과 각 회로의 체크나 보수, 점검을 용이하게 행할 수 있다.

또, 출원인은 일본국 특공평 3-46556호에 공보에 나타나 있는 바와 같은 소형전자기기도 발명하였다.

이 소형전자기기는 제20도에 나타난 바와 같이 발열부품(주회로)가 실장되는 영역(56)과 비발열부품(제어회로)이 실장되는 영역(57)의 경계부에 방열핀(58)을 설치한 구성이다.

이 구성에 의해서 발열부품에서 발생하는 열이 제어회로에 전달되는 것을 이 방열핀(58)에 의해서 방지할 수 있어, 그 결과 가열에 의한 제어회로의 오동작을 방지할 수 있다.

그러나, 제20도에 나타난 바와 같은 장치 또는 기기에서는 각 회로의 체크나 보수, 점검을 용이하게 행할 수 있다는 이점은 있지만, 프린트기판(55)의 표면과 이면의 양면을 노출시키는 구성, 즉 가로대(54)의 상면에 프린트기판(55)를 설치하고, 그 하면에는 별도의 프린트기판을 설치하지 않은 구성으로 되어 있기 때문에 장치 전체를 충분히 소형화하는 데에는 한계가 있다.

그리고 어느 정도 이상 소형화하면, 각 부품의 배치가 복잡해지기 때문에 배선에 시간이 걸리는 문제가 잇다.

또, 각 부품을 나사로 고정하는 데에도 많은 시간이 걸리는 문제가 있다.

그리고, 프린트기판(55)에 중량이 무거운 방열핀(58)을 설치하고 있기 때문에 프린트기판(55)이 파손될 수 있다는 문제가 있다.

특히, 운반형의 것인 경우에는 프린트기판(55)이 강한 충격을 받을 수 있어 파손이 일어날 가능성이 크다.

또, 프린트기판(55)상에 실장되어 있는 발열부품(주회로)과 비발열부품(제어회로)을 방열핀(58)에 의해 칸막음하고 있기 때문에 발열부품과 비발열부품을 배선에 의해서 전기적으로 접속할때에 그 배선을 방열핀(58)을 우회시켜 설치할 필요가 있다.

따라서, 그 때문에 배선이 길어져 배선의 낭비가 커지는 문제가 있다.

그리고, 배선이 길어지면, 배선인덕턴스가 커지게 되어 노이즈를 받기 쉽고, 이것에 의해 스나버회로가 커지는 문제가 있다.

한편, 종래의 전원장치로서, 예를 들면, 플라즈마아아크절단기용의 전원장치에서는 제21도에 나타난 바와 같이 상용교류전원을 입력측정류기(102) 및 콘덴서(103)에 의해 정류, 평활화해서 직류전원으로 변환하고, 이 직류전원을 트랜지스터, IGBT 또는 MOSFET 등의 전력용반도체 스위칭소자(104)(105)(106)(107)을 갖는 인버터(108)에 의해 고주파 스위칭해서 고주파전원으로 변환하고 있다.

더욱이, 이 고주파전원을 고주파트랜스(110)에 의해 강압하여 다시 정류 다이오드(112)(114)로 되어 있는 출력측정류기(116)에 의해 직류화하고, 출력단자(118)(120)으로부터 출력한다.

전력용반도체 스위칭소자(104)∼(107)은 제어부(132)로부터의 제어신호에 따라서 구동부(124)에 의해 구동된다.

제어부(132)는 부하를 흐르는 전류를 전류검출기(126)에 의해 검출하고, 이 전류가 미리 정해진 기준값과 같아지도록 각 전력용반도체 스위칭소자(104)∼(107)를 제어한다.

또, 출력단자(118)(120)은 예로들면, 토치와 모재에 접속되지만 이들의 사이에 틈새가 존재하기 때문에 절단의 개시점에 이 틈새 사이로 아아크를 발생시키기 위해 고주파발생유니트(128)가 설치되어 있다.

그리고, 이와같은 전원장치에서는 예를들면, 일본국 특개평 6-178553호 공보에 나타나 있는 바와 같이 전력용 반도체 스위칭소자(104)(106)을 한 개의 모듈(module)에 내장하고, 전력용반도체 스위칭소자(105)(107)을 별개의 모듈에 내장하여 이들 모듈을 한 개의 방열핀에 부착할 수가 있다.

상기와 같은 전원장치들에서는 대형의 트랜스나 대형의 쵸크 등이 불필요하기 때문에 장치 전체를 소형화 할 수 있다.

그러나, 상기의 전원장치에서는 복수의 모듈을 사용하고, 입력측정류기(102) 및 출력측정류기(116)이 필요하기 때문에 사용하는 전기부품수가 많아지고, 게다가 회로가 복잡해지기 때문에 발열부품, 예를들면 복수의 모듈과 비발열부품, 예로서 제어부(132)가 혼재되어 설치되어 있어, 전력용반도체 스위칭소자가 발생하는 열에 의해 제어부(132)가 오동작 할 수가 있다.

또, 방열핀에는 복수의 모듈 이외에 역시 발열부품인 입력측정류기(102), 출력측정류기(116)을 서로 절연해서 부착하지 않으면 안되어 전원장치를 완전히 소형화하는 것은 힘들다.

그리고, 일반적으로 상기와 같은 전원장치에는 고주파스위칭하는 회로나 강압트랜스 등의 주회로가 주로 발열하기 때문에 이 주회로를 냉각할 필요가 있다.

따라서, 본 출원인은 상기 문제를 해결하기 위해 다음과 같은 전원장치도 제안하였다.

즉, 제1 및 제2의 패널을 간격을 두고서 대향 배치하고, 이들의 사이에 이들과 함께 H자 형상을 이루도록 칸막이판을 설치하고 있다.

그리고, 이 칸막이판에 의해서, 상하 2개의 영역에 제1 및 제2의 패널 사이가 칸막음된다.

칸막이판에는 상하의 영역을 관통하도록 사각형의 개구가 형성되어 있으며, 이 개구는 하측의 영역에 배치한 히트싱크에 의해서 닫혀져 있다.

그리고, 상측의 영역에 노출하고 있는 히트싱크상에 고주파 스위칭회로등이 설치되어 있으며, 그 외의 상측의 영역에는 고주파스위칭회로의 구동회로나 제어회로, 평활용콘덴서 등도 설치되어 있다.

또, 하측의 영역에는 강압트랜스 등이 설치되어 있고, 제1패널의 하측의 영역에 대응하는 영역에 대응하는 부분에 다수의 흡기구멍이 설치되며, 제2의 패널의 하측의 영역에 대응하는 부분에 다수의 배기구멍이 설치되어 있다.

또한, 하측의 영역에는 흡기구멍으로부터 흡기된 공기를 배기구멍으로부터 배기하도록 팬이 설치되어 있으며, 고주파스위칭회로 등에서의 발열은 히트싱크에 전달된다.

그리고, 상기 히트싱크 및 강압트랜스는 흡기구멍으로부터 흡기되고 배기 구멍으로부터 배기되는 공기에 의해서 냉각되는 구성으로 되어 있다.

그러나, 상기와 같은 전원장치에서는 하측의 영역에 있는 강압트랜스 등을 냉각할 수가 있고, 상측의 영역에 있는 반도체 스위칭회로가 부착되어 있는 히트싱크가 하측의 영역에 있기 때문에 반도체 스위칭회로는 냉각된다는 효과는 있지만, 상측의 영역에는 공기의 유통이 없기 때문에 상측의 영역에 있는 구동회로나 제어회로는 냉각되지 않는다.

즉, 이들은 그 자체는 그다지 열이 발생하지는 않지만, 공기의 유통이 없는 상측의 영역에서는 긴시간이 경과하면 영역 전체의 온도가 상승하여, 그 결과 이들 구동회로나 제어회로가 오동작할 가능성이 있다.

따라서, 예를 들면, 상측의 영역에 있어서의 제1 및 제2의 패널에 각각 흡기구멍과 배기구멍을 형성하고, 팬을 설치하면 상기의 문제점은 해결된다.

그러나 이것은 규머가 상당히 크게 되어 바람직하지는 않다.

본 발명은 상기의 각종 문제점을 해결하고자 이루어진 것으로서, 구조가 견고한 소형이고, 또한 보수 및 점검이 비교적 용이하며, 제어회로가 오동작 되지 않는 운반형전원장치 및 그 본체의 제조단가를 낮출수 있는 본체의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또, 본 발명은 회로를 비교적 작게 할 수 있는 운반형전원장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 상측 및 하측의 2개의 영역에 설치되어 있는 각 부품을 대규모의 냉각수단을 설치하지 않고도 각각 적절히 냉각시킬 수 있는 전원장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1의 발명의 운반형전원장치는, 서로 간격을 두고 평행하게 배치되어 있는 제1의 측판 및 제2의 측판과, 이들 제1의 측판과 제2의 측판 사이에 이들 양방의 측판과 직교하도록 배치되어 있으며, 서로 대향하는 위치에 형성되어 있는 제1의 끝부 및 제2의 끝부를 갖고, 제1의 끝부가 제1의 측판의 중앙부와 결합함과 동시에 제2의 끝부가 제2의 측판의 중앙부와 결합해서 제1의 측판과 제2의 측판을 서로 연결하는 중간조립대와, 그 중간조립대의 표면과 이면중의 한쪽 면에 설치한 발열부품과, 상기 중간조립대의 다른쪽 면에 설치한 비발열부품을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.

제2의 발명의 운반형전원장치는, 서로 간격을 두고 평행하게 배치되어 있는 제1의 측판 및 제2의 측판과, 이들 제1의 측판과 제2의 측판 사이에 이들 양쪽의 측판과 직교하도록 배치되어 있으며, 서로 대향하는 위치에 형성되어 있는 제1의 끝부 및 제2의 끝부가 제1의 끝부가 제1의 측판의 중앙부와 결합함과 동시에 제2의 끝부가 제2의 측판의 중앙부와 결합해서 제1의 측판과 제2의 측판을 서로 연결하며, 개구부를 가지는 중간조립대와, 그 중간조립대의 개구부를 폐쇄함과 동시에 상기 중간조립대에 의해 칸막이 되어서 형성된 2개의 영역중 한 쪽의 영역으로 열을 방출하도록 설치된 방열핀과, 그 방열핀으로부터 열이 방출되는 상기 한쪽의 영역에 면하는 상기 방열핀의 표면에 설치한 발열부품과, 상기 2개의 영역중 다른쪽의 영역에 면하는 중간조립대의 표면에 설치한 비발열부품을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.

제3의 발명의 운반형전원장치는, 상기 중간조립대의 제1의 끝부와 제1의 측판의 연결부 및 상기 중간조립대의 제2의 끝부와 제2의 측판의 연결부 중 한쪽의 연결부가, 상기 중간조립대와 상기 측판 중 어느 한쪽에 설치한 걸어맞춤용 가장자리와, 상기 중간조립대와 상기 측판 중의 다른쪽에 설치되어 있으며 상기 걸어맞춤용 가장자리와 걸어맞춤한 상태로 상기 중간조립대와 상기 측판을 서로 연결함과 동시에 상기 걸어맞춤용 가장자리로부터 분리되는 방향으로 이동가능한 걸어맞춤용 볼록부로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

제4의 발명의 운반형전원장치는, 서로 간격을 두고 평행하게 각각이 제1과 제2의 측판과 이웃하여 배치되어 있음과 동시에 상기 중간조립대를 사이에 끼워넣으며, 상기 중간조립대와 직교하도록 설치한 제3의 측판 및 제4의 측판과 그 제3의 측판 및 제4의 측판의 각각의 내측면에 설치되어 있으며, 제1, 제2, 제3 및 제4의 측판과 평행하는 방향으로의 상기 중간조립대의 이동을 걸어막도록 상기 중간조립대의 대응하는 끝부를 사이에 끼워넣는 돌출대를 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.

제5의 발명의 운반형전원장치는, 제3의 측판과 제4의 측판을 서로 결합하고, 이 제3의 측판과 제4의 측판의 상부에 손잡이를 설치함과 동시에 상기 상부에 어깨걸이용의 밴드의 양끝부를 걸기 위한 한쌍의 걸이부를 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.

제6의 발명의 운반형전원장치는, 상기 발열부품이 설치되어 있는 상기 중간조립대의 한쪽의 면에 설치한 오목부와, 그 오목부와 착탈자유롭게 끼워맞춤하는 냉각팬과, 상기 복수의 측판에 설치되어 있고 상기 냉각팬이 상기 오목부로부터 분리되는 방향으로의 이동을 걸어멈추는 지지볼록부를 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.

제7의 발명의 운반형전원장치는, 상기 2개의 영역중 상기 비발열부품이 설치되어 있는 상기 다른쪽의 영역에 면하는 상기 방열체의 표면에, 상기 비발열부품과 전기적으로 접속하는 소정의 발열부품을 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.

제8의 발명의 운반형전원장치는, 상기 소정의 발열부품이 전력용스위칭소자를 포함한 전력용 반도체소자와, 그 전력용 스위칭소자의 드라이브회로를 구비하는 전력용반도체모듈로 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

제9의 발명의 운반형전원장치는, 상기 비발열부품이, 주회로부품이 탑재되어 있는 주프린트기판을 구비하고, 전력용반도체모듈의 주단자와 상기 주프린트기판을 서로 접근해서 설치함과 동시에 서로 전기적으로 접속한 구성으로 한 것을 특징으로 하는 것이다.

제10의 발명의 운반형전원장치는, 상기 비발열부품이, 주회로부품이 탑재되어 있는 주프린트기판을 구비하고, 그 주프린트기판이 단자고정수단과 그 단자고정수단의 근방에 상기 주프린트기판에 설치한 관통구멍을 갖고 있으며, 상기 주프린트기판을 전력용반도체모듈에 접근해서 설치하고, 상기 전력용반도체모듈의 주단자를 상기 관통구멍에 삽입관통해서 상기 단자고정수단에 결합해 고정하는 것에 의해 상기 주단자와 상기 주프린트기판을 서로 전기적으로 접속한 구성으로 한 것을 특징으로 하는 것이다.

제11의 발명의 운반형전원장치는, 교류전원을 직류전원으로 변환하는 입력측정류수단과, 상기 직류전원을 고주파전원으로 변환하는 복수의 반도체 스위칭소자를 포함한 인버터수단과, 상기 고주파전원을 직류전원으로 변환하는 출력측정류수단과, 상기 인버터수단을 구동하는 구동수단을 구비하고, 상기 입력측정류수단과 상기 인버터수단 및 상기 출력측정류수단 중에서 상기 인버터수단이 전력용반도체모듈에 내장되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

제12의 발명의 운반형전원장치는, 상기 입력측정류수단도 상기 전력용반도체모듈에 내장되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

제13의 발명의 운반형전원장치는, 상기 출력측정류수단도 상기 전력용반도체모듈에 내장되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

제14의 발명의 운반형전원장치는, 상기 운반형전원장치는, 서로 간격을 두고 평행하게 배치되어 있는 제1 및 제2의 측판과, 이들 제1 및 제2의 측판에 각각 끝부가 결합되며 제1 및 제2의 측판 사이를 2개의 영역으로 칸막이함과 동시에 상기 2개의 영역에 연통하는 개구부를 가지는 중간조립대와, 상기 개구부를 폐쇄함과 동시에 상기 2개의 영역중 한쪽의 영역에 열을 방출하는 상태로 설치한 방열체와, 그 방열체의 상기 한쪽의 영역측에 위치하는 면에 설치한 발열부품과, 상기 다른쪽의 영역측에 설치한 비발열부품을 구비하고, 상기 다른쪽의 영역에 면하는 상기 방열체의 표면에 상기 전력용반도체모듈을 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.

제15의 발명의 운반형전원장치는, 대향한 상태로 간격을 두고 배치된 제1 및 제2의 패널과, 이들 패널의 사이를 상하에 있는 제1 및 제2의 영역으로 칸막이하는 칸막이판과, 제1의 영역에 배치되며 낮은 전압을 처리하는 저압부와, 제2의 영역에 배치되며, 상기 낮은 전압보다도 높은 전압을 처리하는 고압부와, 제1의 패널에 있어서의 제1의 영역에 대응하는 부분에 내외로 관통해서 설치한 제1의 구멍과, 제2의 패널에 있어서의 제1의 영역에 대응하는 부분에 내외로 관통해서 설치한 제2의 구멍과, 제1의 영역내에 설치된 송풍수단과, 제1의 패널에 있어서의 제2의 영역에 대응하는 부분에 내외로 관통해서 설치된 제3의 구멍과, 상기 칸막이판에 제1 및 제2의 영역에 연통해서 설치된 연통구멍을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.

제16의 발명의 운반형전원장치는, 상기 고압부는 제2의 영역에 있어서 제1의 패널로부터 제2의 패널로 향하는 방향으로 배치되며, 상기 관통구멍은 제2의 패널의 근방에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

제17의 발명의 운반형전원장치는, 상기 칸막이판은 제1 및 제2의 패널과 함께 H자 구조를 이루고 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

제18의 발명의 운반형전원장치는, 대향한 상태로 간격을 두고 배치된 제1 및 제2의 패널과, 이들 패널의 사이를 상하에 있는 제1 및 제2의 영역으로 칸막이하는 칸막이판과, 제1 및 제2의 영역에 연통하도록 상기 칸막이판에 형성된 방열체부착구멍과, 제1의 영역에 위치시켜서 상기 방열체부착구멍에 부착되며 제2의 패널측에 있어서 상기 방열체부착구멍과의 사이에 간격을 형성하는 방열체와, 제2의 영역측에 있어서 상기 방열체에 부착된 교류전력을 직류화하고 또한 고주파전력으로 변환하는 직류,고주파화수단과, 제2의 영역측에 설치되며 상기 직류,고주파화수단과 협동하는 전기 부품과, 제1의 영역에 설치되며 상기 고주파전력을 강압하는 강압수단과, 제1의 영역에 설치되며, 상기 강압된 고주파전력을 직류화하는 직류화수단과, 제1의 패널에 있어서의 제1의 영역에 대응하는 부분에 내외로 관통해서 설치한 제1의 관통구멍과, 제2의 패널에 있어서의 제1의 영역에 대응하는 부분에 관통해서 설치한 제2의 구멍과, 제1의 영역내에 설치된 송풍수단을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.

제19의 발명의 운반형전원장치는, 전방패널로서의 제1의 측판, 후방패널로서의 제2의 측판, 한쪽의 옆커버로서의 제3의 측판, 및 다른쪽의 옆커버로 있는 제3의 측판과 동일한 형상의 제4의 측판에 의해서 형성되는 운반형전원장치의 본체 제조방법에 있어서, 출력부품부착부를 성형하기 위한 제1의 끼워넣음용 금형을 끼워넣은 제1의 본체금형을 사용해서 제1의 측판을 성형하는 단계와, 제1의 끼워넣음용 금형에 대신해서 입력부품부착부를 성형하기 위한 제2의 끼워넣음용 금형을 끼워넣은 제1의 본체금형을 사용해서 제2의 측판을 성형하는 단계와, 제2의 본체금형을 사용해서 제3의 측판을 성형하는 단계와, 제2의 본체금형을 사용해서 제4의 측판을 성형하는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.

따라서, 상기한 제1의 발명의 운반형전원장치에 의하면, 서로 연결되어있는 제1의 측판, 제2의 측판 및 중간조립대를 이들 3개의 부품에 대해서 직각을 이루는 면으로 절단한때의 단면형상은 H자 형상으로 된다.

결국, 제1의 측판, 제2의 측판 및 중간조립대는 H자 구조를 이루기 때문에 모든방향으로부터 받는 압축, 인장, 굴곡 등에 대해서 변형하기 어렵고 구조가 견고하게 된다.

그리고, 발열부품과 비발열부품을 중간조립대에 의해서 칸막이하고 있기 때문에 발열부품에서 발생하는 열이 비발열부품에 전달되기 어렵게 할 수가 있다.

또, 발열부품을 중간조립대의 이면(또는 표면)에 설치하고 있고, 비발열부품을 중간조립대의 표면(또는 이면)에 설치한 구성으로 있기 때문에 먼저, 발열부품을 중간조립대의 이면(또는 표면)에 노출시킬 수가 있음과 동시에 비발열부품을 중간조립대의 표면(또는 이면)에 노출시킬 수가 있다.

그리고, 제20도에 나타낸 장치와 같이 발열부품 및 비발열부품을 가로대(3)(4)의상면에 설치한 구성과 비교해서 중간조립대를 작게 할 수가 있다.

제2의 발명의 운반형전원장치에 의하면, 발열부품과 비발열부품을 방열핀에 의해서 칸막이하고 있기 때문에 발열부품에서 발생하는 열이 비발열부품에 전달되기 어렵게 할 수가 있다.

그리고, 발열부품이 발생하는 열을 방열핀에 의해서 흡수할 수가 있고, 게다가 이 흡수한 열이 비발열부품의 설치되어 있는 영역에 전달되지 않도록 할 수가 있다.

이외에는 제1의 발명의 운반형전원장치와 동등하게 작용하기 때문에 그 설명을 생략한다.

제3의 발명의 운반형전원장치에 의하면, 중간조립대의 제1의 끝부와 제1의 측판의 연결부 및 중간조립대의 제2의 끝부와 제2의 측판의 연결부중 한쪽의 연결부가, 걸어맞춤용 가장자리와 걸어맞춤용 볼록부로 되어 있으며, 이 걸어맞춤용 가장자리와 걸어맞춤용 볼록부를 걸어맞춤시키는 것에 의해 한쪽의 측판과 중간조립대를 연결할 수가 있다.

그리고, 걸어맞춤용 볼록부를 걸어맞춤용 가장자리로부터 떼어내는 것에 의해 한쪽의 측판과 중간조립대를 분리할 수가 있다.

제4의 발명의 운반형전원장치에 의하면, 제3 및 제4의 각 측판에 설치한 돌출대에 의해서 중간조립대의 양측의 각 끝부를 끼워넣어 이들에 의해서 제1, 제2, 제3 및 제4의 측판과 평행한 방향, 즉 중간조립대의 형성하는 평면에 대해서 수직방향으로 중간조립대의 이동을 걸어멈춤할 수가 있다.

그리고, 돌출대가 설치되어 있는 제3 또는 제4의 측판을 중간조립대로부터 분리하는 것에 의해 돌출대와 중간조립대를 분리할 수가 있다.

제5의 발명의 운반형전원장치에 의하면, 발열부품 및 비발열부품이 설치되어 있는 중간조립대가 제3 및 제4의 각 측판에 설치된 돌출대에 의해서 확실하게 지지되어 있고, 이 제3 및 제4의 측판의 상부에 손잡이를 설치한 구성으로 있다.

따라서, 이 손잡이를 잡아 이 운반형전원장치를 들어올릴 때에 제1의 측판 또는 제2의 측판과 중간조립대의 연결부에 과중량이 걸릴 수가 없다.

또, 제3 및 제4의 측판의 상부에 어깨걸이용의 밴드를 설치한 구성으로 있기 때문에 이 밴드를 어깨에 걸어서 이 운반형전원장치를 달아내릴 때에도 상기 연결부에 과중량이 걸리지가 않는다.

제6의 발명의 운반형전원장치에 의하면, 발열부품이 설치되어 있는 영역내에 냉각팬을 설치하고 있기 때문에 발열부품이 발생하는 열을 외부로 방출할 수가 있다.

그리고, 냉각팬을 오목부와 지지볼록부에 의해 걸어멈춤시킬 수가 있다.

제7 및 8의 발명의 운반형전원장치에 의하면, 비발열부품과 전기적으로 접속하는, 예를 들면 전력용반도체모듈 등의 발열부품을 비발열부품이 설치되어 있는 영역에 설치한 구성으로 하고 있기 때문에 해당 소정의 발열부품과 비발열부품을 서로 접근시켜서 배선할 수가 있다.

따라서, 양자를 전기적으로 접속하는 단자 또는 배선 등의 길이를 짧게 할 수가 있다.

이것에 의해서 배선임피던스를 작게 할 수가 있다.

그리고, 전력용반도체모듈 등의 발열부품을 방열체의 표면에 설치하여, 이 발열부품(전력용반도체모듈 등)의 발생한 열을 방열체가 흡수해서 그 열을 비발열부품이 설치되어 있지 않은 영역으로 방출하는 구성으로 있기 때문에 발열부품에서 발생한 열이 비발열 부품(제어회로)이 설치되어 있는 영역에 전달되지 않도록 할 수가 있다.

또, 전력용 반도체모듈 등의 발열부품 이외의 발열부품과 비발열부품을 중간조립대와 방열체에 의해서 칸막음한 구성을 하고 있기 때문에 그 발열부품에서 발생한 열이 비발열부품을 설치한 영역에 전달되기 어렵게 할 수가 있고, 또한 그 발열부품이 발생한 열을 방열체에 의해서 흡수하고, 이 흡수한 열을 비발열부품이 설치되어 있지 않은 측의 영역으로 방출할 수가 있기 때문에 전력용반도체모듈등의 소정의 발열부품 이외의 발열부품에서 발생한 열이 비발열부품(제어회로)의 설치되어 있는 영역에 전달되지 않도록 할 수가 있다.

또, 제1의 측판, 제 2의 측판 및 중간조립대는 H자 구조를 이루고 있기 때문에 모든 방향으로부터 받는 압축, 인장, 굴곡 등의 힘에 대해서 변형하기 어렵고, 구조가 견고하게 된다.

그리고, 발열부푸에서 발생하는 열을 방열하기 위한 방열체를 중간조립대에 설치하고 있기 때문에 방열체의 중량을 중간조립대에 의해서 받을 수가 있다.

제9의 발명의 운반형전원장치에 의하면, 비발열부품으로 있는 주프린트기판과 소정의 발열부품으로 있는 전력용반도체모듈의 주단자를 서로 접근해서 설치하여, 양자를 전기적으로 접속한 구성으로 하고 있기 때문에 양자를 전기적으로 접속하는 주단자의 길이를 짧게할 수가 있어 배선임피던스를 작게 할 수가 있다.

제10의 발명의 운반형전원장치에 의하면, 소정의 발열부품으로 있는 전력용 반도체모듈의 주단자와 주프린트기판의 단자고정수단을 전기적으로 접속하기 위해 주단자를 주프린트기판에 설치한 관통구멍에 삽입관통하고 있기 때문에 주단자를 주프린트기판의 바깥가장부에 우회시킬 필요가 없다.

따라서, 우회시키지 않은 만큼 주단자의 길이를 짧게할 수가 있어 배선인덕턴스를 작게 할 수가 있다.

제11의 발명에 의하면, 인버터수단을 구성하고 있는 복수의 반도체 스위칭소자가 전부 전력용반도체모듈에 내장되며, 제12의 발명에 의하면, 이에 부가해서 입력측정류수단도 전력용반도체모듈에 내장되고, 제13의 발명에 의하면, 인버터수단, 입력측정류수단 및 출력측정류수단이 전력용반도체모듈에 내장되던가, 또는 인버터수단 및 출력측정류수단이 전력용반도체모듈에 내장되며, 구동부나 제어부는 전력용반도체모듈에는 내장되어 있지 않다.

제14의 발명에 의하면, 이와같은 전력용 반도체모듈이 다른쪽의 영역에 면하는 방열체의 표면에 부착되어 있기 때문에 이 반도체모듈에 의해서 발생한 열은 방열체를 통해서 한쪽의 영역측에 방열된다.

제15의 발명에 의하면, 송풍수단을 작동시키면, 예를들면 제1의 구멍으로부터 흡기된 공기는 제1의 영역내를 통해서 제2의 구멍으로부터 배기된다.

따라서, 제1의 영역내에 있는 저압부품이 냉각된다.

한편, 송풍수단을 작동시키고 있는 것에 의해서 예를들면, 제3의 구멍으로부터의 공기가 제2의 영역에 들어가고 연통구멍으로부터 제1의 영역에 들어가며, 제2의 구멍으로부터 배기된다.

따라서, 제2의 영역에 있는 고압부품도 냉각된다.

상기와는 반대로, 송풍수단을 작동시키는 것에 의해 제2의 구멍으로부터 흡기된 공기가 제1의 영역을 통해서 제1의 구멍으로부터 배기되고, 또한 제2의 구멍으로부터 흡기된 공기가 연통구멍을 통해서 제2의 영역에 들어가고, 제3의 구멍으로부터 배기될 수도 있다.

이 경우에도, 고압부품, 저압부품도 함께 냉각된다.

제16의 발명에 의하면, 고압부가 제2의 영역에 있어서 제1의 패널로부터 제2의 패널로 향하는 방향으로 배치되며, 상기 연통구멍은 제2의 패널의 근방에 설치되어 있기 때문에 제2의 영역내를 통과하는 공기는 고압부를 확실하게 통과해서 연통구멍으로부터 제1의 영역내에 들어가지만, 때로는 연통구멍을 통과한 공기는 고압부를 확실하게 통과해서 제3의 구멍으로부터 배기된다.

제17의 발명에 의하면, 제1 및 제2의 패널과 칸막이판이 H자 구조를 이루고 있기 때문에 모든 방향으로부터의 압축, 인장, 굴곡 등의 힘에 대해 변형하기 힘들다.

제18의 발명에 의하면, 송풍수단을 작동시키면, 제1의 발명과 같은 모양으로, 예를들면 제1의 구멍으로부터 흡기된 공기가 제1의 영역내를 통해서 제2의 구멍으로부터 배기되기 때문에 강압수단, 직류화수단이 냉각되며, 더욱이 방열체의 제2의 영역측에 부착되어 있는 직류,고주파화수단도 냉각된다.

마찬가지로 제3의 구멍으로부터 제2의 영역에 유입한 공기는 제2의 영역내를 통하고, 방열체부착구멍과 방열체의 사이에 형성된 간격을 통하며, 제2의 구멍으로부터 배기된다.

이에 의해 제2의 영역내에 있는 전기부품도 냉각된다.

방열체부착구멍과 방열체의 틈새를 이용해서 제2의 영역과 제1의 영역의 사이에 공기를 유통시키고 있기 때문에 특별히 통과구멍을 설치할 필요가 없다.

또, 송풍수단의 송풍방향을 반대로 하면, 제2의 영역으로부터 공기를 유입시켜서, 제1의 구멍 및 제3의 구멍으로부터 공기를 배기할 수도 있다.

제19의 발명의 운반형전원장치의 본체의 제조방법에 의하면, 전방패널로서의 제1의 측판 및 후방패널로서의 제2의 측판을 동일의 제1의 본체금형을 사용해서 성형할 수가 있고, 한족의 옆커버로서의 제3의 측판 및 다른 쪽의 옆커버로서의 제4의 측판을 동일의 제2의 본체금형을 사용해서 성형할 수가 있다.

또, 제1의 측판의 출력부품부착부와 제2의 측판의 입력부품부착부의 형상이 서로 다르기 때문에 제1의 측판을 성형하는때는 제1의 본체금형에 제1의 끼워넣음용 금형을 끼워넣어서 성형한다.

그리고, 제2의 측판을 성형하는 때에는 제1의 본체금형에 제2의 끼워넣음용 금형을 끼워넣어서 성형한다.

따라서, 예를들면 제3의 측판을 성형한 후에 제4의 측판을 성형할 때에 금형을 교환할 필요가 없어 금형교환을 위한 작업시간도 짧아지는 효과가 있다.

또, 형상이 서로 다른 제1 및 제2의 측판을 성형할 때에 제1의 본체금형을 공용할 수가 있기 때문에, 이 점에서 금형의 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

[실시예]

다음으로 본 발명에 관계하는 운반형전원장치를 플라즈마아아크절단용의 운반형전원장치에 적용한 한 실시예를 각 도면을 참조해서 설명한다.

제1도는 이 운반형전원장치의 부착상태를 나타내는 분해사시도이다.

제8도 내지 제11도는 운반형전원장치의 우측면도, 정면도, 배면도 및 평면도이다.

제1도에 나타내는 1은 중간조립대, 2는 전방패널(제1의 측판), 3은 후방패널(제2의 측판), 4는 좌측커버(제3의 측판), 5는 우측커버(제4의 측판)이다.

중간조립대(1)은 제1도에 나타낸 바와 같이 전후방향으로 길게 네모형의 틀상으로 형성하고 있으며, 중앙에 뒤에 설명하는 냉각용 히트싱크(12)보다도 작은 개구부(1a)를 가지고 있고, 이 개구부(1a)의 후방(후방패널(3)측)에는 뒤에 설명하는 냉각팬(14)의 상부가 끼워맞춤하는 오목부(1g)가 형성되어 있다.

또, 중간조립대(1)의 앞끝면(1h)의 좌우의 각 끝부(제1의 끝부), 및 뒷끝부(1i)의 좌우의 각 끝부(제2의 끝부)에 각각 서로 평행하게 전방 또는 후방으로 뻗은 신장부(1i)(제5도 참조)를 돌출되게 설치하고 있으며, 이들 각 신장부(1i)의 선단부 외측면에는 걸어맞춤용 볼록부(1k)를 돌출되게 설치하고 있다.(제1도에 4개의 신장부(1i)중 3개가 나타나 있다.).

그리고, 이 신장부(1j)가 내측으로 굴곡하기 용이하도록 제5도에 나타낸 바와 같이 앞끝면 및 뒤끝면에 홈(1m)을 설치하고 있다.

제5a도는 전방패널(2)를 정면에서 본 때에 중간조립대(1)의 우측에 위치하는 걸어맞춤용 오목부(1k)가 전방패널(2)에 설치된 삽입관통구멍(2d)의 걸어맞춤용 가장자리(2e)에 걸어맞춤하고 있는 상태를 나타낸 단면도이며, 제5c도는 걸어맞춤용 볼록부(1k)가 삽입관통구멍(2d)에 걸어맞춤한 상태를 나타내는 측면도이다.

제5a,c도에 나타낸 바와 같이 걸어맞춤용 볼록부(1k)가 삽입관통구멍(2d)에 걸어맞춤한 상태에서 걸어맞춤용 볼록부(1k)의 앞끝가장자리, 뒤끝가장자리, 상측가장자리, 및 하측가장자리가 삽입관통구멍(2d)의 대응하는 각 내측 가장자리와 맞접하도록 걸어맞춤용 볼록부(1k) 및 삽입관통구멍(2d)를 형성하고 있다.

또, 삽입관통구멍(2d)의 앞끝가장자리, 뒤끝가장자리, 상측가장자리, 및 하측가장자리는 걸어맞춤용 가장자리(2e)로 있다.

그리고, 신장부(1j)의 외측면(1n)도 삽입관통구멍(2d)의 측가장자리와 맞접하고 있다.

또, 상세하게는 도면에 나타내지는 않았지만, 남은 3조의 걸어맞춤용 볼록부(1k) 및 삽입관통구멍(2d)도 제5a,c도에 나타낸 것과 동등하게 형성되어 있어 상세한 설명을 생략한다.

이 구성에 의하면, 중간조립대(1)의 앞끝면에 설치한 한쌍의 걸어맞춤용 볼록부(1k)가 전방패널(2)에 설치한 한쌍의 삽입관통구멍(2d)에 걸어맞춤하면, 중간조립대(1)과 전방패널(2)가 서로 위치관계가 고정되게 걸어맞춤한다.

마찬가지로, 중간조립대(1)의 뒤끝면에 설치한 한쌍의 걸어맞춤용 볼록부(1k)가 후방패널(3)에 설치한 한쌍의 관통구멍(2d)에 걸어맞춤하면, 중간조립대(1)과 후방패널(3)이 서로 위치관계가 고정되어서 결합한다.

중간조립대(1)로부터 전방패널(2) 또는 후방패널(3)을 분리할 때에는 예를 들면, 제5a도에 나타낸 걸어맞춤용 볼록부(1k)를 안쪽을 향해서 밀어넣어서 걸어맞춤용 볼록부(1k)를 삽입관통구멍(2d)로부터 분리하면 좋다(제5a,c도참조).

이때, 신장부(1j)는 합성수지제로 되어 있기 때문에 지향하는 삽입압력에 의해서 안쪽으로 탄성변형하므로서 걸어맞춤용 볼록부(1k)를 삽입관통구멍(2d)로부터 간단히 분리할 수가 있다.

전방패널(2)에는 제1도에 나타낸 바와 같이 하부에 이 전원장치의 2개의 출력단자(2f),(2f)와, 가스유출구로서의 한 개의 출력부(2c)를 부착하기 위한 합계 3개의 개구부(2g)를 형성하고 있다.

이에 대해서, 후방패널(3)에는 제1도에 나타낸 바와 같이 하부에 가스유입구 등의 입력부(3c)를 부착하기 위한 한 개의 개구부(3d)를 설치하고 있다.

결국, 전방패널(2)에는 3개의 개구부(2g)를 설치하고 있는 것에 대해서 후방패널(3)에는 한 개의 개구부(3d)를 설치하고 있는 점에서 형성이 서로 틀리게 되어 있고 이들 이외의 형상은 동일하다.

즉, 전방패널(2) 및 후방패널(3)은 양쪽이 공히 세로로 길게 네모난 판상체로 되어 있고, 예로는 각 상부에 뒤에 설명하는 조작용프린트기판(21)을 부착하기 위한 개구부(2a), 냉각풍의 복수의 통로(2b) 및 삽입관통구멍(2d)를 설치하고 있으며, 이들 개구부(2a), 통로(2b), 삽입관통구멍(2d)의 위치, 형상이 동일하다.

좌측커버(4)는 제1도에 나타낸 바와 같이 종단면형상이 "ㄷ" 형상을 하고 있다.

우측커버(5)는 제1도에는 나타내지는 않았지만, 좌측커버(4)와 좌우대칭이고, 또한, 동일의 형상을 하고 있다(제8도 내지 제11도 참조).

따라서, 이 좌,우 2개의 옆커버(4)(5)를 제9도에 나타낸 바와 같이 나사에 의해서 서로 결합하면 단면형상이 사각형의 통형으로 된다.

이들 좌 및 우의 각 옆커버(4)(5)의 내측면에는 제1도에 나타낸 바와 같이 서로 간격을 두고서 통방향에 대해서 평행하는 한쌍의 돌출대(4a)를 설치하고 있고, 제4도에 나타낸 바와 같이 이 좌측의 한쌍의 돌출대(4a)와 (4a)사이에 중간조립대(1)의 좌측면의 윗가장자리(1p)와 밑가장자리(1q)를 끼워넣음과 동시에 좌측의 한쌍의 돌출대(4a)와 (4a)의 사이에 중간조립대(1)의 우측면의 윗가장자리(1p)와 밑가장자리(1q)를 끼워넣음으로서 중간조립대(1)이 상방향 또는 하방향으로 이동하지 않도록 견고하게 지지되어 있다.

또한, 제1도에 나타낸 바와 같이 좌 또는 우의 각 옆커버(4)(5)의 상호 평행하는 돌출대(4a)와 돌출대(4a)의 사이에는 오목부(4c)를 2개씩 설치하고 있어, 각 오목부(4c)는 중간조립대(1)의 좌측면 또는 우측면에 설치된 위치결정용볼록부(1r),(1r)과 끼워맞춤해서 중간조립대(1)의 각 옆커버(4)(5)에 대한 위치결정을 행할 수가 있다. 또 제1도에 나타낸 바와 같이 좌측 및 우측 옆커버(4)(5)의 후부의 각 내측면에는 지지볼록부(4d)를 돌출되게 설치하고 있고(제1도에는 우측옆커버(5)를 생략하여 좌측커버(4)에 설치된 지지볼록부(4d)만을 나타내었다.), 이 지지볼록부(4d)는 제6도에 나타낸 바와 같이 중간조립대(1)에 설치된 오목부(1g)에 끼워맞춤하는 냉각팬(14)의 하면과 맞접하여 냉각팬(14)가 오목부(1g)로부터 분리되지 않도록 지지하고 있다.

또, 제1도에 나타낸 바와 같이 좌측 및 우측옆커버(4)(5)의 상부에는 양쪽의 옆커버(4)(5)가 결합한 상태에서 형성되는 손잡이(4f)를 설치하고 있다.

따라서, 이 손잡이(4f)를 잡아서 이 운반형전원장치를 운반할 수가 있다.

그리고, 이 손잡이(4f)의 기단부에는 절결부(4g)를 설치하고 있고, 어깨걸음용의 밴드(6)의 양끝부에 형성된 고리형상부(6a)를 걸기 위한 한쌍의 걸림부(4h)를 설치하고 있다.

따라서, 밴드(6)의 양끝부의 고리형상부(6a)를 한쌍의 걸림부(4h)에 걸고, 밴드(6)을 어깨에 걸어서 이 운반형전원장치를 운반할 수가 있다.

그리고, 좌측 및 우측옆커버(4)(5)의 각 상부 및 하부에는 이들 양자를 서로 결합하기 위한 나사의 관통구멍(4i)를 합계 4개 관통되게 설치하고 있다.

그리고, 좌우의 옆커버(4)(5)는 서로 결합한 상태로 단면형상이 사각형의 통형상부를 형성하지만, 이 통형상부의 앞측 및 뒤측의 각 개구부의 내측에는 돌출가장자리부(4j)(4k)를 설치하고 있다.

이들 돌출가장자리부(4j)(4k)는 각 개구부에 끼워맞춤해서 각 개구부를 폐쇄하는 전방패널(2) 또는 후방패널(3)의 외주가장자리와 걸어맞추어져, 전방패널(2) 또는 후방패널(3)이 외측으로 분리되지 않도록 강고히 걸어멈춤하는 기능을 가지고 있다.

다음에 제1도에 나타나는 중간조립대(1)의 하면에 설치되어 있는 발열부품(61) 및 중간조립대(1)의 상면에 설치되어 있는 비발열부품(62)에 대해서 설명한다.

제1도에 나타나는 전방패널(2), 후방패널(3), 좌우의 옆패널(4)(5)에 의해서 형성되는 공간에 있어서, 중간조립대(1)에 의해 칸막음되어서 형성되는 제1도에 나타나는 하측의 영역(63)에는 발열부품(61)이 설치되어 있으며, 상측의 영역(64)에는 비발열부품(62)이 설치되어 있다.

즉, 제1도에 나타나는 전방패널(2), 후방패널(3), 좌우의 옆패널(4)(5)에 의해서 형성되는 공간에 있어서, 중간조립대(1)에 의해서 칸막음되어서 형성되는 제1도에 나타나는 하측의 영역(63)에는 발열부품을 설치하고 있고, 상측의 영역(64)에는 비발열부품(62)를 설치하고 있다.

발열부품(61)은 제1도에 나타난 바와 같이 전력용 반도체모듈(module)(11), 고주파트랜스(13), 고주파유니트(31) 및 고주파발생용 컵링코일(cup ring coil)(65)로서 구성되어 있다.

전력용반도체모듈(11)은 정류다이오드, 파우더 트랜지스터 등의 전력용스위칭소자, 플라이휠 다이오드 등의 전력용반도체소자, 및 스위칭소자의 드라이브회로 등이 내부에 배선되어 있다.

이 전력용반도체모듈(11)은 냉각용히트싱크(방열핀)(12)의 상면에 부착되어 있으며, 이 냉각용히트싱크(12)는 중간조립대(1)에 개구부(1a)를 폐쇄하도록 하여 이 중간조립대(1)의 하면에 나사에 의해 고정된다.

고주파트랜스(13)은 상부에 부착부(13a)를 가지고, 중간조립대(1)의 하면에 나사에 의해 체결되어서 고정된다.

고주파 유니트(31)은 냉각용 히트싱크(12)의 하면에 부착되어 있으며, 컵링코일(65)는 고주파트랜스(13)과 접속하고 있다.

이들 발열부품(61) 및 냉각용히트싱크(12)의 열은 냉각팬(14)에 의해서 냉각된다.

즉, 냉각팬(14)의 구동에 의해, 외부의 냉한 공기가 전방패널(2)의 통로(2b)로부터 유입되어 발열부품(61)이 발열하는 열을 빼앗아서 후방패널(3)의 통로(2b)로부터 이 운반형전원장치의 외부로 유출한다.

비발열부품(62)는 제1도에 나타난 바와 같이 제어부품이 탑재되어 있는 제어용프린트기판(15)와, 이 제어용프린트기판(15)가 부착되며 평활용콘덴서등의 주회로부품이 탑재되어 있는 주프린트기판(16) 등으로 구성되어 있다.

이 주프린트기판(16)은 중간조립대(1)의 상면에 설치되어 있는 보스(1c)에 나사에 의해서 체결된다.

제1도의 부호 21은 조작용프린트기판이다.

이 조작용프린트기판은 가요성전선(66)을 통해서 제어용프린트기판(15)와 접속되어 있으며, 스위치(21a), 표시등 및 출력조정기가 탑재되어 있다.

그리고, 이 조작용 프린트기판(21)은 조작용커버(22)와 함께 전방패널(2)의 개구부(2a)를 덮도록 해서 나사에 의해 체결된다.

제1도의 부호 23은 전원입력고정절연판이다.

전원입력고정절연판(23)은 전원용 케이블(67), 전원스위치(68) 등의 전원입력부품을 탑재하고 있고, 후방패널(3)의 개구부(3a)를 덮도록 해서 나사에 의해 체결된다.

제1도의 부호 24는, 예를 들면 플라즈마아아크에 사용되는 동작가스의 유로를 개폐하기 위한 가스용 전자밸브(가스유입구 등의 입력부(3c)와 접속한다)이다.

이 가스용 전자밸브(24)의 한쪽의 개구부는 동작가스의 공급원과 접속하고 있고, 다른쪽의 개구부는, 이음매, 관(도시생략)을 통해서 전방패널(2)에 설치된 가스유출구로서의 출력부(2c)와 접속하고 있다.

상기와 같이 구성된 운반형전원장치에 의하면, 제2도(전방패널(2), 후방패널(3) 및 중간조립대(1)의 좌측면도)에 나타낸 바와 같이 전방패널(2), 후방패널(3) 및 중간조립대(1)이 H자 구조를 이루기 때문에 이 전원장치가 받는 모든 방향으로부터의 압축, 인장, 굴곡 등의 힘에 대한 변형이 어렵고 구조가 견고하다.

따라서, 운반형전원장치는 운반중에 충격을 받는 일이 많지만, H자 구조를 이루고 있기 때문에 이와같은 충격에 의한 발열부품(61) 및 비발열부품(62)의 손상을 방지할 수 있다.

그리고, 상기의 구성에 의하면, 발열부품(61)과 비발열부품(62)를 중간조립대(1)에 의해서 칸막음하고 있기 때문에 발열부품(61)(예로는, 고주파유니트(31))의 발생하는 열이 비발열부품(62)에 전달되기 어렵게 할 수가 있어, 이에 의해서 비발열부품(62)(예로는, 주프린트기판(16))의 열에 의한 오동작을 방지할 수가 있다.

또, 발열부품(61)의 발생하는 열을 방열하기 위한 냉각용히트싱크(12)를 중간조립대(1)에 설치할 수가 있기 때문에 냉각용히트싱크(12)의 중량에 의해 주프린트기판(16) 등이 파손되는 일이 없다.

또, 제1도에 나타낸 바와 같이 발열부품(61)을 중간조립대(1)의 하면에 노출시킬 수가 있음과 동시에 비발열부품(62)를 중간조립대(1)의 상면에 노출시킬 수가 있는 구성으로 있기 때문에 좌측 및 우측 옆커버(4)(5)의 한쪽 또는 양쪽을 분리하는 것에 의해 모든 회로 및 부품의 체크, 보수, 점검을 용이하게 행할 수가 있다.

또, 중간조립대(1)의 상면 및 하면의 양면을 이용해서 발열부품(61) 및 비발열부품(62)를 설치한 구성으로 있기 때문에 제20도에 나타낸 바와 같이 발열부품 및 비발열부품을 모두 가로대(54)의 상면에 설치한 구성과 비교해서 중간조립대(1)을 작게할 수가 있고, 이에 의해서 장치전체를 소형으로 할 수가 있다.

그리고, 이와 같이 중간조립대(1)의 양면을 이용해서 발열부품(61) 등을 설치하고 있기 때문에 각 부품의 간격을 크게 취할 수가 있어, 이에 의해서 부품의 조립이나 나사에 의한 체결, 고정을 간단히 행할 수가 있다.

그리고, 발열부품(61)을 설치한 하측영역(63)과 비발열부품(62)를 설치한 상측영역(64)를 냉각용 히트싱크(12)와 중간조립대(1)에 의해 칸막음한 구성으로 되어 있기 때문에 발열부품(61)의 발생한 열이 비발열부품(62)를 설치한 영역(64)에 전달되지 않도록 할 수 있다.

그리고, 비발열부품(61)이 발생하는 열을 냉각용히트싱크(12)에 의해서 흡수하고 이 흡수한 열을 발열부품(61)이 설치되어 있는 하측영역(63)으로 방출하는 구성이기 때문에 비발열부품(62)의 열에 의한 오동작을 방지할 수가 있다.

또, 발열부품(61)로 있는 전력용반도체모듈(11)은 비발열부품(62)를 설치한 상측영역(64)에 설치하고 있지만, 전력용반도체모듈(11)을 냉각용히트싱크(12)에 접촉시켜 설치하고 있기 때문에 전력용 반도체모듈(11)의 발생한 열을 냉각용히트싱크(12)에 의해 하측영역(63)으로 방열할 수가 있다.

따라서, 전력용반도체모듈(11)의 발생한 열은 상측영역(64)로 거의 방출되지 않는다.

또, 전방패널(2) 및 후방패널(3)에 설치한 삽입관통구멍(2d)와 중간조립대(1)의 걸어맞춤용 볼록부(1k)를 걸어맞춤시키는 것에 의해 전방패널(2), 중간조립대(1) 및 후방패널(3)을 연결할 수가 있고, 걸어맞춤용 볼록부(1k)를 삽입관통구멍(2d)로부터 분리하는 것에 의해 중간조립대(1)로부터 한쪽의 패널 또는 양쪽의 패널을 분리할 수가 있는 구성으로 있다.

즉, 공구등을 사용하지 않고 패널(2)(3)과 중간조립대(1)의 조립이나 분해를 대단히 간단하게 행할 수가 있다.

또, 좌측 및 우측 옆커버(4)(5)에 설치한 돌출대(4a)(4a)의 사이에 중간조립대(1)의 대응하는 각 측면의 윗가장자리(1p)와 아래가장자리(1q)를 끼워넣어서 지지하는 구성으로 있는 것에서, 공구 등을 사용하지 않고 좌측 및 우측옆커버(4)(5)와 중간조립대(1)의 조립이나 분해를 상당히 간단히 행할 수가 있다.

그리고, 이 돌출대(4a)에 의해서 중간조립대(1)을 확실하게 좌측 및 우측옆커버(4)(5)에 고정할 수가 있다.

그리고, 발열부품(61) 및 비발열부품(62)가 설치되어 있는 중간조립대(1)이 좌측 및 우측 옆커버(4)(5)에 설치한 돌출대(4a)(4a)에 의해 강고하게 지지되어 있고, 또한, 이 좌측 및 우측 옆커버(4)(5)의 상부에 손잡이(4f)를 설치한 구성으로 있는 것에서, 이 손잡이(4f)를 잡아 이 운반형전원장치를 들어올린 때에 전방패널(2) 또는 후방패널(3)과 중간조립대(1)의 연결부로서 신장부(1j)에 과중량이 걸릴 수가 없기 때문에 신장부(1j)의 파손을 방지할 수가 있다.

또, 어깨걸이용 밴드(6)을 어깨에 걸어서 이 운반형전원장치를 달아내릴 때에도 상기 신장부(1j)에 어느 이상의 과중량이 걸릴 수가 없다.

또, 냉각팬(14)에 의해서 발열부품(61)의 발생하는 열을 외부로 방출할 수가 있기 때문에 발열부품(61) 혹은 비발열부품(62)의 과열을 방지할 수가 있다.

그리고, 냉각팬(14)를 오목부(1g)와 지지볼록부(4d)에 의해 확실하게 고정시킬 수가 있으며, 또한, 오목부(1g)와 지지볼록부(4d)에 냉각팬(14)를 걸어맞춤시키는 것에 의해 고정하고 있기 때문에 공구 등을 사용하지 않고 냉각팬(14)를 중간조립대(1)에 대단히 간단히 고정하여 부착시킬 수가 있고 분리할 수도 있다.

다음으로 제1도 및 제12,13,14도에 기초하여 본 발명의 전력용반도체 모듈(11)의 주단자(11a)와 주프린트기판(15)의 단자고정수단과의 접속상태에 대하여 알아본다.

제1도에 나타낸 바와같이 전력용반도체모듈(11)의 상면에는 1조가 4본의 주단자(11a)를 2조, 즉 합계 8본의 주단자(11a)를 서로 평행하게 상방으로 뻗어 돌출되게 설치하고 있다.

그리고, 이들 주단자(11a)는 각 조마다 대응해서 주프린트기판(15)에 설치한 관통구멍(긴구멍)(15b)(15b)(제1도에는 한쪽의 관통구멍(15b)가 나타나 있다.)에 삽입관통하고 있고, 이 삽입관통한 상태로 제12도의 측면도에 나타난 바와 같이 그들 각 선단부가 주프린트기판(15)의 상면에 관통구멍(15b)에 설치한 단자고정수단(15a)와 결합하고 있다.

이들 각 주단자(11a)의 선단부와 각 단자고정수단(15a)의 결합은 제12도 및 제13도에 나타난 바와같이 나사(11b)를 주단자(11a)의 선단부에 설치되어 있는 작은 구멍에 삽입관통함과 동시에 단자고정수단(15a)에 설치되어 있는 나사구멍에 나사조임시켜서 체결하는 것에 의해 행해진다.

또, 이들 단자고정수단(15a)는 주프린트기판(15)에 설치되어 있는 평활용 콘덴서와 전기적으로 접속하고 있다.

따라서, 전력용반도체모듈(11)과 평활용콘덴서는 각 주단자(11a)와 각 단자고정수단(15a)를 통해서 전기적으로 접속하고 있다.

또, 주단자(11a)의 선단부를 단자고정수단(15a)에 비스(11b)로 체결해서 고정하였지만, 이외의 수단에 의해 전기적으로 접속하는 구성으로도 좋다. 예를 들면 종래 공지의 플러그와 콘덴서 등을 사용해도 좋고, 또는 커넥터를 사용하여 접속해도 좋다.

한편, 제1도, 제12도 및 제13도에 나타낸 바와 같이 이 전력용 반도체 모듈(11)의 상면에는 8본의 제어용단자(11c)를 서로 평행해서 상방으로 신장시켜서 돌출설치하고 있다.

그리고, 이들 제어용단자(11c)는 제어용단자(11c)마다에 대응해 있는 보조 프린트기판(80)에 설치한 관통구멍에 삽입관통하고 있고, 이 삽입관통한 상태로 제12도에 나타난 바와 같이 그들 각 선단이 보조프린트기판(80)의 프린트 배선과 전기적으로 접속하고 있다.

보조 프린트기판(80)의 프린트배선은 커넥터(81), 중간이음매의 평케이블(flat cable)(82), 및 커넥터(83)을 통해서 제어용프린트기판(16)과 전기적으로 접속하고 있다.

이와 같이 해서, 전기용반도체모듈(11)의 8본의 제어용단자(11c)와 제어용 프린트기판(16)은 전기적으로 접속하고 있다.

상기 실시예에서는, 제12도에 나타낸 바와같이, 전력용반도체모듈(11)의 8본의 제어용단자(11c)와 제어용프린트기판(16)을 보조프린트기판(80)의 프린트기판, 커넥터(81), 중간 이음매의 평케이블(82), 및 커넥터(83)을 통해서 전기적으로 접속하였지만, 제14도에 나타낸 바와같이 보조프린트기판(80), 커넥터(81), 중간이음매의 평케이블(82), 및 커넥터(83)을 생략하고, 전력용반도체모듈(11)의 8본의 제어용단자(11c)의 선단부를 제어용프린트기판(16)에 설치한 8개의 관통구멍(16a)에 각각 삽입관통하여, 제어용단자(11c)의 선단부와 제어용프린트기판(16)의 프린트기판을 납땜(16b)에 의해 전기적으로 결합시킨 구성으로 할 수가 있다.

이 구성에 의헤 제어용단자(11c)와 제어용프린트기판(16)을 전기적으로 직접 접속할 수 가 있어, 이에 의해 양자를 접속하는 전기배선의 길이를 짧게 할 수가 있다.

그 결과, 배선인덕턴스를 작게 할 수가 있어 노이즈이 발생을 감소시킬수가 있다. 또, 발열부품으로 있는 전력용반도체모듈(11)을 비발열부품(62)가 설치되어 있는 영역(64)에 설치한 구성으로 있기 때문에 전력용반도체모듈(11)과 비발열부품(62)로 있는 주프린트기판(15) 및 제어용프린트기판(16)들을 서로 접근시켜서 배치할 수가 있다.

따라서, 양자를 전기적으로 접속하는 주단자(11a), 제어용단자(11c), 평케이블(82)의 길이를 짧게할 수가 있다.

이에 의해, 배선인덕턴스를 작게 할 수가 있어 노이즈의 발생을 감소시킬수가 있기 때문에 전력용반도체모듈(11)의 스너버회로를 작게 할 수가 있다. 그리고, 전력용반도체모듈(11)의 주단자(11a)와 주프린터기판(15)의 단자고정수단(15a)를 전기적으로 접속하기 위해 주단자(11a)와 주프린트기판(15)에 설치한 관통구멍(15b)에 삽입관통하고 있기 때문에 주단자(11a)를 주프린트기판(15)의 외부가장자리부로 우회시킬 필요가 없다.

따라서, 주단자(11a)를 우회시키지 않은 만큼 그 길이를 짧게할 수가 있어 이에 의해서 배선인덕턴스 및 전력용반도체모듈(11)의 스너버회로를 상당히 작게 할 수가 있다.

그리고, 단자고정수단(15a)를 설치하고 있기 때문에 주단자(11a)의 접속작업을 용이하게 행할 수가 있다.

또, 상기 실시예에서는 제2도에 나타낸 바와 같이 중간조립대(1)의 하면측에 발열부품(61)을 설치, 상면측에 비발열부품(62)를 설치하였지만, 제3도에 나타낸 바와 같이 중간조립대(1)의 상면측에 비발열부품(62)를 설치한 구성으로 할 수도 있다.

그리고, 상기 실시예에서는 제1도에 나타낸 바와 같이 이 전원장치가 기립한 상태로 중간조립대(1)을 수평방향으로 평행시켜서 설치하였지만, 연직방향으로 평행시켜서 설치한 구성으로 할 수도 있다.

다음으로 제15도 내지 제17도에 기초하여 본 발명의 다른 실시예의 전원장치에 대하여 설명한다.

제15도는 본 발명에 의한 전원장치의 한 실예의 종단면도, 제16도는 동 실시예의 정면도, 제17도는 동 실시예의 블록도를 나타낸다.

이 전원장치에서는 제17도에 나타낸 바와같이, 삼상교류전원을 직류화수단, 예를들면 입력측정류회로(102)에 의해서 정류하고, 더욱이 평활용콘덴서(104)(104)에 의해서 평활하여 직류화한다.

이 직류전력을 고압파수단, 예를들면 바이폴라 트랜지스터(bipolar-transistor) FET, 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터 등에 의해서 구성된 고주파 스위칭회로(106)에 의해서 고주파 스위칭해서 고주파전력으로 변환한다.

이 고주파전력은 강압수단, 예를 들면 강압트랜스(108)에 의해서 강압되며, 직류화수단, 예를들면 출력측정류회로(11)에 의해서 정류되고 평활용리엑터(112)를 경유해서 출련단자(114)(116)으로 출력된다.

리엑터(112)를 흐르는 전류, 즉 출력전류는 전류검출기(118)에 의해서 검출된다.

이 출력전류가 기준전류값으로 도도록 제어회로(120)은 검출전류와 기준 기준전류값의 편차를 구해 그 편차를 영(0)으로 하는 제어신호를 드라이버(122)에 공급한다.

드리이버(112)는 이 제어신호에 따라서, 고주파스위칭회로(106)을 예를들면 펄스폭 변조한다. 이에 의해서, 이 전원장치는 정전류제어된다.

또, 출력전압을 검출하고, 이 출력전압이 일정하게 되도록 정전압 제어해도 좋다.

또, 입력측정류회로(102), 고주파스위칭회로(106)은 고전압을 처리하기 때문에 이들을 고압부라 칭하고, 출력측정류회로(110)은 강압된 전압을 처리하기 때문에 저압부라 칭한다.

이 전원장치는 제15도에 나타내는 바와 같이 사각형으로 형성된 제1패널, 예로는 앞패널(124)를 가지고 있다. 이 앞패널(124)와 대향하도록 간격을 두고서 제2패널, 예를들면 뒤쪽패널(126)이 배치되어 있다.

이 뒤쪽패널(126)도 사격형으로 형성되어 있다.

앞패널(124)와 뒤쪽패널(126) 사이의 공간은 제15도 및 제16도에 나타난 바와 같이 좌우의 커버(130)(132)에 의해 덮어져 있다.

앞커버(124)의 상하방향의 거의 중앙과 뒤쪽패널(126)의 상하방향의 거의 중앙의 사이에는 이들 양패널(124)(126)에 대해서 거의 직각을 이루도록 칸막이판(134)가 부착되어 있다.

즉, 앞패널(124)와 뒤쪽패널(126)과 칸막이판(134)에 의해 H자 구조로 되어 있다.

이와 같이 H자 구조로 구성되어 있기 때문에 모든 방향로부터의 압축, 인장, 굴곡 등의 힘에 대해서 변형하기 어렵다.

이 칸막이판(134)는 앞패널(124)측의 끝부의 양측에 설치한 돌기(136)(136)을 앞패널(124)에 걸어맞춤시키는 것에 의해서 앞패널(124)에 부착되며, 동일 칸막이판(134)의 뒤쪽패널(126)측의 끝부의 양측에 설치한 돌기(138)(138)을 뒤쪽패널(126)에 걸어맞춤시키는 것에 의해 뒤쪽패널(126)에 부착되어 있다.

이 칸막이판(134)를 설치하는 것에 의해서, 앞패널(124)와 뒤쪽패널(126)의 사이의 공간은 제1의 영역, 예를들면 하측의 영역(140)과 제2의 영역, 예로는 상측의 영역(142)로 칸막음되어 있다.

하측의 영역(140) 대응하는 앞커버(124)의 부분에는 상하방향으로 복수의 제1의 구멍, 예로는 흡기구멍(144)가 등간격으로 형성되어 있다.

이들 흡기구멍(144)는 제16도에 나타난 바와 같이 앞패널(124)의 양측방향으로 거의 수평으로 형성되어 내외로 연통하고 있다.

마찬가지로, 하측의 영역(140)에 대응하는 뒤쪽패널(12)의 부분에도, 상하방향으로 복수의 제2의 구멍, 예를들면 배기구멍(146)이 등간격으로 형성되어 있다.

이들 배기구멍(146)도, 흡기구멍(144)와 마찬가지로 뒤쪽패널(126)의 양측방향으로 거의 수평으로 형성되어 내외로 연통하고 있다.

칸막이판(134)의 뒤쪽패널(126)측의 끝부에는 송풍수단, 예를들면 팬(148)이 부착되어 있다.

이 팬(148)은 하측의 영역(140)내의 공기를 배기구멍(146)을 통해서 외부로 배기하도록 구성되어 있다.

하측의 영역의 거의 중앙부에는 상술한 강압트랜스(108), 리엑터(112)가 설치되어 있다.

또, 도면에는 나타내지 않았지만 전류검출기(118)도 설치되어 있다.

또, 칸막이판(134)에는 상하의 영역(140)(142)에 연통하도록 방열체부착구멍(150)이 형성되어 있다.

이 방열체부착구멍(150)은 칸막이판(134)의 앞패널(124), 뒤패널(126) 방향이 거의 중앙보다 어느 정도 뒤쪽패널(126)측으로 편위한 위치에 형성되어있는 사각형으로 있다.

하측의 영역(140)측에 있어서, 방열체 부착구멍(150)에는 방열체, 예를들면, 히트싱크(152)가 부착되어 있다.

히트싱크(152)는 방열체부착구멍(150)의 주변가장자리에 형성한 플랜지(163)중 좌우의 커버(130)(132)측에 위치하는 부분에 있어서 나사(154)에 의해서 고정되어 있다.

방열체부착구멍(150)에 히트싱크(152)를 부착한 상태에 있어서, 방열체부착구멍(150)의 뒤쪽패널(126)측의 가장자리부와 히트싱크(152)의 뒤쪽패널(126)측의 가장자리부의 사이에는 연통구멍으로서 기능하는 간격(156)이 형성되어 있다.

그리고, 히트싱크(152)의 하측의 영역(140)에 위치하는 하면에는 출력측정류회로(110)이 부착되어 있다.

또, 히트싱크(152)의 상측의 영역(142)에 노출되어 있는 상면에는 입력측정류회로(102) 및 고주파스위칭(106)을 구성하는 반도체소자가 조립된 반도체모듈(158)이 부착되어 있다.

상측의 영역(142)내에는 칸막이판(134)보다도 뜬상태로 프린트기판(160)이 칸막이판(134)와 평행하게 배치되어 있다.

이 프린트기판(160)은 칸막이판(134)의 상면으로부터 위쪽으로 돌출시킨 공간(spacer)(162)(164)에 의해 지지되어 있다.

이 프린트기판(160)상에는 평활용콘덴서(104), 드라이버(122) 및 제어부(120) 등이 앞패널(124)측으로부터 뒤쪽패널(126)측으로 향하는 방향으로 배치되어 있으며, 하측의 영역(140) 및 상측의 영역(142)에 각각 배치된 각 부품은 제17도에 나타난 바와 같이 접속되어 있다.

반도체모듈(158)과 제어부(120)과 드라이버(122)등이 근접해서 배치되어있기 때문에 이들의 전기적 접속이 용이하게 된다.

일반적으로 발열이 많은 반도체모듈(158)과 그 발열의 영향을 받으면 오동작하기 쉬운 드라이버(122)나 제어부(120)은 근접해서 배치하기 어렵지만, 히트싱크(152)에 의해 반도체모듈(158)의 열을 하측의 영역(140)으로 배출하도록하고 있기 때문에 반도체모듈(158)을 드라이버(122)나 제어부(120)과 근접해서 배치할 수가 있다.

또, 도면에는 나타내지 않았지만 앞커버(124)에 있어서의 흡기구멍(144)보다도 아래쪽으로 출력단자(114)(116)이 설치되어 있다.

앞커버(124)에 있어서의 상측의 영역(142)에 대응하는 부분의 칸막이판(134) 가까운 위치에는 제3의 구멍, 예로는 흡기구멍(166)이 형성되어 있다.

이 흡기구멍(166)은 제16도에 나타낸 바와 같이 흡기구멍(144)와 평행하고, 또한 흡기구멍(144)보다도 상하방향의 폭이 넓게 사각형의 개구에 1개만 형성되어 있다.

또, 이 흡기구멍(166)의 상측의 영역(142)측의 면에는 먼지 등이 영역(142)내에 들어가는 것을 방지하기 위한 필터(168)이 부착되어 있다.

이와 같이 구성된 전원장치는 팬(148)을 작동시키면 흡기구멍(144)로부터 하측의 영역(140)내에 공기가 흡인되며, 이 공기는 하측의 영역(140)내를 통과해서 팬(148)에 의해서 배기구멍(146)으로부터 배출된다.

이에 의해서, 리액터(11), 강압트랜스(108), 출력측 정류회로(110)이 냉각된다.

또, 공기는 히트싱크(152)내도 통과하기 때문에 히트싱크(152)상에 부착된 반도체모듈(158)로부터 히트싱크(152)에 전달된 열도 냉각된다.

따라서, 반도체모듈(158)도 냉각된다.

또, 출력측 정류회로(110)은 히트싱크(152)에 부착되어 있어 히트싱크(152)에 열을 전도한 후에 공기가 출력측 정류회로(110)에 직접적으로 통과하기 때문에 효율적으로 냉각된다.

한편, 팬(148)을 동작시키고 있는 것에 의해서, 흡기구멍(166)으로부터도 상측의 영역(142)내에 공기가 유입하고, 이 공기는 상측의 영역을 통과하여 틈새(156)을 통해서 하측의 영역(140)으로 이동하여, 팬(148)에 의해서 배기구멍(146)으로부터 배기된다.

따라서, 드라이버(122), 제어부(120), 평활용콘덴서(104)도 냉각된다.

또, 드라이버(122), 제어부(120), 평활용콘덴서(104)의 발열량은 강압트랜스(108), 출력측 정류회로(110) 등과 비교하여 작기 때문에 틈새(156)을 통하는 공기의 유통만으로 충분히 냉각된다.

또, 발열체부착구멍(150)과 히트싱크(152)의 사이에 형성된 틈새(156)을 이용해서 하측의 영역(140)과 상측의 영역(142) 사이의 공기의 유통을 행하고 있기 때문에 특별히 관통구멍을 칸막이판(134)에 형성할 필요가 없다.

또, 이 틈새(156)은 팬(148)의 근방에 형성하고 있기 때문에 효율적으로 상측의 영역(142)로부터 하측의 영역(140)으로 공기를 끌어넣을 수가 있다.

상기의 실시예에서는 팬(148)이 배기구멍(146)측으로 공기를 배기하도록 구성하였지만, 팬(148)을 흡기하여 배기구멍(146)으로부터 흡입구멍(144),(166)으로부터 배기하도록 구성해도 좋다.

또, 흡기구멍(166)은 한 개만 설치하였지만 복수개 설치해도 좋다.

또한, 반도체모듈(158)을 하측의 영역(140)에 설치하며, 방열체부착구멍(150)을 설치하지 않고 하측의 영역(140)과 상측의 영역(142)를 연통하는 통과구멍을 칸막이판(134)에 설치해도 좋다.

또, 상기의 실시예에서는 하측의 영역(140)에 강압트랜스(108), 리액터(112), 팬(148), 히트싱크(152), 출력측 정류회로(110)등을 설치하고 상측의 영역에 반도체모듈(158), 프린트기판(160), 제어부(120), 드라이버(122), 평활용콘덴서(104)등을 설치하였지만, 역으로 하측의 영역(140)에 반도체모듈(158), 프린트기판(160), 제어부(120), 드라이버(122), 평활용콘덴서(104)등을 설치하고 상측의 영역(142)에 강압트랜스(108), 리액터(112), 팬(148), 히트싱크(152), 출력측정류회로(110)등을설치해도 좋다.

또, 상기의 실시예에서는, 앞패널(124)와 뒤쪽패널(126)과 칸막이판(134)에 의해서 H자 구조로 하였지만 칸막이판(134)의 형상을 변경하는 것에 의해서 H자 구조로 하지 않아도 좋다.

본 실시예에 의하면, 제1의 패널의 제2의 영역에 대응하는 부분에 제3의 구멍을 형성하고, 칸막이판에 제1 및 제2의 영역에 연통하는 연통구멍을 형성하고 있기 때문에 제2의 영역에 있는 고압부로 냉각할 수가 있다.

즉, 이 고압부는 저압부와 비교해서 발열량이 그다지 많지 않기 때문에 제1의 영역에 설치한 송풍수단의 작동에 의해서 만들어지게 되는 제2의 영역내에 있어서의 제3의 구멍과 연통구멍 사이의 공기의 흐름에 의해서 충분히 냉각된다.

또한, 본 실시예에 의하면, 제2의 영역내를 냉각하기 위한 특별한 송풍수단을 설치할 필요가 없다.

또, 고압부는 제1의 패널로부터 제2의 패널로 향하는 방향으로 배치되며, 상기 연통구멍은 제2의 패널의 근방에 설치되어 있기 때문에 제3의 구멍과 연통구멍의 사이의 공기의 흐름에 의해서 확실하게 고압부가 냉각된다.

더욱이, 제1 및 제2의 영역에 연통하도록 상기 칸막이판에 형성된 방열체 부착구멍에 제1의 영역에 위치시켜서 방열체를 부착할 때, 제2의 패널측에 있어서 상기 방열체 부착구멍과의 사이에 틈새를 형성하고, 이 틈새와 제1의 패널의 제3의 구멍의 사이에 공기의 흐름이 송풍수단에 의해서 이루어지기 때문에 제2의 영역측에 설치된 전기부품을 냉각할 수가 있다.

특히, 방열체와 방열체부착구멍 사이의 틈새를 이용해서 제1 및 제2의 영역 사이를 연통시키고 있기 때문에 특별히 연통구멍을 설치할 필요가 없다.

다음으로 제18도를 참조헤서 제1도에 있어서의 전방패널(2) 및 후방패널(3)의 제조방법을 설명함과 동시에 제19도를 참조해서 좌측 및 우측 옆커버(4)(5)의 제조방법을 설명한다.

이들 전방패널(2), 후방패널(3), 좌측 및 우측 옆커버(4)(5)는 사출성형을 사용하는 수지성형기에 의해서 제조한다.

먼저, 전방패널(2) 및 후방패널(3)의 제조방법을 설명한다.

제18a도는 전방패널(2)를 성형하는 방법을 나타내는 단면도이다.

동 도면에 나타난 부호69는 상측의 제1의 본체구멍, 70은 하측의 제1의 본체금형, 71은 제1의 끼워넣음용 금형이다.

제1의 끼워넣음용 금형(71)은 전방패널(2)의 하부에 설치되어 있는 3개의 개구부(2g)중의 양측의 2개의 개구부(2g)를 성형하기 위한 것이다.

중앙의 1개의 개구부(2g)는 제18a도에 나타나는 하측의 제1의 본체금형(70)의 중앙부에 착탈자유롭게 부착한 제3의 끼워넣음용 금형(73)에 의해서 형성한다.

상기 2개의 제1의 끼워넣음용 금형(71)은 도면에는 나타내지 않았지만 하측의 제1의 본체금형(70)과 착탈자유롭게 결합하고 있다.

상측의 제 1의 본체구멍(69)는 예를들면 가동반에 부착되어 있고, 하측의 제1의 본체금형(70)은 고정반에 부착되어 있다. 열가소성의 합성수지의 융용물로 있는 성형재료는 상측의 제1의 본체금형(69)와 하측의 제1의 본체금형(70)과 2개의 제1의 끼워넣음용 금형(71)과 제3의 끼워넣음용 금형(73) 의해서 형성되어 있는 캐버티(cavity)에 주입구(도면에는 나타내지 않음)으로부터 주입한다.

냉각후, 가동반과 함께 상측의 제1의 본체금형(69)를 동 도면의 상방으로 이동시킨후 성형된 전방패널(2)를 꺼낸다.

이와 같이 해서, 성형된 전방패널(2)에는 제1도에 나타나는 3개의 개구부(2g)가 성형된다.

제18b도는 후방패널(3)을 성형하는 방법을 나타내는 단면도이다.

동 도면에 나타나는 부호 72는 제2의 끼워넣음용 금형이다.

이들 2개의 제2의 끼워넣음용 금형(72)는 상기 2개의 제1의 끼워넣음용 금형(71)에 대신해서 하측의 제1의 본체금형(70)에 착탈자유롭게 결합되어 있다.

하측의 제 1의 본체금형(70), 상측의 제1의 본체금형(69)는 제18a도와 동일의 것으로 있어 공용하고 있다.

제2의 끼워넣음용 금형(72)는 제18b도에 나타낸 바와 같이 제1의 끼워넣음용 금형(71)을 부착하기 위한 오목부(74)를 패쇄하기 위한 것이다.

열가소성의 합성수지의 용융물로 있는 성형재료는 상측의 제1의 본체금형(69)와 하측의 제1의 본체금형(70)과 2개의 제2의 끼워넣음용 금형(72)와 제3의 끼워넣음용 금형(73)에 의해서 형성되어 있는 캐버티에 주입구(도면에는 나타내지 않음)로부터 주입한다.

냉각후 상측의 제1의 본체금형(69)를 동 도면의 상방으로 이동시킨후 성형된 후방패널(3)을 꺼낸다.

이와 같이 해서 성형된 후방패널(3)에는 제1도에 나타나는 1개의 개구부(3d)가 형성되어 있다.

다음에 제19도를 참조해서 좌 및 우측 옆커버(4)(5)의 제조방법을 설명한다.

이들 2개의 좌 및 우측 옆커버(4)(5)는 동일의 형상으로 있기 때문에 제19도에 나타나는 공통의 상측의 제2의 본체금형(75)와 하측의 제2의 본체금형(76)을 사용해서 성형한다.

제19도는 상측의 제2의 본체금형(75)와 하측의 제2의 본체금형(76)의 단면도이다.

또, 상측의 제2의 본체금형(75)는 예를들면, 가동반에 부착하고, 하측의 제2의 본체금형(76)은 고정반에 부착하고 있다.

열가소성의 합성수지의 용융물로 있는 성형재료는 상측의 제2의 본체금형(75)와 하측의 제2의 본체금형(76)에 의해서 형성되어 있는 캐버티에 주입구(도면에는 나타내지 않음)로부터 주입한다.

그런후, 성형된 좌측 및 우측 옆커버(4)(5)를 꺼낸다.

제18a,b도에 나타난 제조방법에 의하면, 동일의 상측 및 하측의 제1의 본체금형(69)(70)에 형상이 다른 제 1또는 제2의 끼워넣음용 금형(71)또는 (72)를 부착하는 것에 의해서, 개구부(2g)(3d)의 개수가 다른 전방패널(2)와 후방패널(3)을 성형할 수가 있기 때문에 이들 각 개구부를 성형가 위한 제1, 제2 및 제3의 끼워넣음용 금형(71)(72)(73)과 1조의 상측 및 하측의 제1의 본체금형(69)(70)을 준비하는 것 만으로 전방패널(2)와 후방패널(3)을 성형할 수가 있다.

또, 제3의 끼워넣음용 금형(73)은 하측의 제1의 본체금형(70)과 일체로 형성해도 좋다.

그 경우에는 제1 및 제2의 끼워넣음용 금형(71)(72)와 1조의 상측 및 하측의 제1의 본체구멍(69)(70)을 준비하는 것 만으로도 좋다.

즉, 형상이 다른 전방패널(2)와 후방패널(3)을 성형할 때에 상측 및 하측의 제1의 본체금형(69)(70)을 공용할 수가 있기 때문에 이 점에서 금형후에 후방패널(3)을 성형할 때에 상측 및 하측의 제 1의 본체금형(69)(70)을 교환할 필요없이 중량이 가벼운 2개의 제1의 끼워넣음용 금형(71)을 교환하는 것만으로 좋아 금형교환을 위한 작업시간도 단축된다.

제19도에 나타나는 제조방법에 의하면, 좌측 및 우측옆커버(4)(5)를 동일의 상측 및 하측의 제2의 본체금형(75)(76)을 사용해서 성형할 수가 있기 때문에 좌측 및 우측옆커버(4)(5)를 성형하기 위한 금형의 비용을 상당히 감소시킬 수가 있다.

따라서, 예를들면 좌측옆커버(4)를 성형한 후에 우측옆커버(5)를 성형할 때에 상측 및 하측의 제2의 본체금형(75)(76)을 교환할 필요가 없어 금형교환을 위한 작업시간도 단축된다.

한편, 상기 실시예에서는 제1도에 나타난 바와 같이 손잡이(4f)의 기단부에 절결부(4g)를 설치해서 어깨걸이용의 밴드(6)의 양끝부에 형성한 고리형상부(6a)를 걸기 위한 한쌍의 걸림부(4h)를 설치하였지만, 제 7도에 나타난 바와 같이 손잡이(4f)로부터 상방으로 돌출하는 걸림부(4m)을 설치한 구성이라도 좋다.

그리고, 상기 실시예의 운반형전원장치는 플라즈마 아아크절단기용에 적용하였지만, 아아크용접기, 충전기, 또는 귀금속도금용에 적용할 수가 있다.

또, 플라즈마 아아크절단기 및 아아크용접기의 양쪽에 사용할 수가 있는 운반형 전원장치에 본 발명을 적용할 수가 있다.

또한, 상기 실시예에서는 전방패널(2)에 3개의 개구부(2g)를 설치하고 후방패널(3)에 1개의 개구부(3d)를 설치하였지만, 각 패널(2)(3)에 필요한 따른 개수의 개구부를 설치한 구성으로 할 수가 있다.

예를들면, 작동가스 통로로서의 개구부(2g)(3d)를 전방패널(2) 및 후방패널(3)에 설치하지 않는 구성으로 하는 경우는 제18a,b도에 나타나는 제3의 끼워넣음용 금형(73)에 대체해서 제2의 끼워넣음용 금형(72)를 하측의 제1의 본체금형(70)에 부착해서 각 패널(2)(3)을 성형하면 좋다.

물론 제1 내지 제3의 끼워넣음용 금형(71) 내지 (73)의 형상, 부착위치를 변경하는 것에 의해서 각 패널(2)(3)을 원하는 형상으로 성형할 수가 있다.

또, 상기 실시예에서는 제5도에 나타난 바와 같이 중간조립대(1)에 걸어 맞춤용 볼록부(1k)를 가지는 신장부(1j)를 설치하고, 전방패널(2) 및 후방패널(3)에 걸어맞춤용 가장자리(2e)를 가지는 삽입관통구멍(2d)를 설치하였지만, 중간조립대(1)에는 걸어맞춤용 가장자리(2e)를 가지는 삽입관통구멍(2d)를 설치하고, 전방패널(2) 및 후방패널(3)에 걸어맞춤용 볼록부(1k)를 가지는 신장부(1j)를 설치한 구성으로 할 수도 있다.

그리고, 상기 실시예에서는 제1도에 나타난 바와 같이 고주파유니트(31)을 냉각용히트싱크(12)의 하면에 부착하였지만, 제1도에 나타난 바와 같이 좌측 및 우측옆커버(4)(5)의 각 내측면에 통형상의 지지용수취기구(77)을 설치하여 이 양측의 지지용수취기구(77)(77)에 의해서 고주파유니트(31)을 고정해서 부착하는 구성으로 할 수가 있다.

또, 상기 실시예에서는 제1도에 나타낸 바와 같이 전방패널(2)의 상부에 조작용 프린트기판(21)을 설치하고, 하부에 이 전원장치의 출력단자(2f) 등을 부착하기 위한 3대의 개구부(2g)를 설치하였지만, 잔방패널(2)의 우측부(또는 좌측부)에 조작용프린트기판(21)을 설치하고, 좌측부(또는 우측부)에 이 전원장치의 출력단자(2f)등을 부착하기 위한 3개의 개구부(2g)을 설치한 구성으로 할 수도 있다.

또, 상기 실시예에서는 제2도에 나타난 바와 같이 중간조립대(1)의 하면측에 발열부품(61)을 설치하고 상면측에 비발열부품(62)를 설치하였지만, 제3도에 나타난 바와 같이 중간조립대(1)의 상면측에 발열부픔(61) 및 그에 관련하는 냉각팬(14)등의 부품을 설치하고, 하면측에 비발열부품(62)를 설치한 구성으로 할 수도 있다.

그리고, 상기 실시예에서는 제1도에 나타난 바와 같이 이 전원장치가 기립한 상태로 중간조립대(1)을 수평방향으로 평행시켜서 설치하였지만, 연직방향으로 평행시켜서 설치한 구성으로 할 수가 있다.

또, 상기 실시예에서는 중간조립대(1)의 앞끝면 및 뒤끝면에 걸어맞춤용 볼록부(1k)를 설치해서 전방 및 후방패널(2)(3)에 대해서 공구없이 착탈되는 구성으로 있지만, 중간조립재(1)의 어느 한쪽의 면에 걸어맞춤용 볼록부(1k)를 설치해서 착탈자유롭게 하고, 다른쪽의 면과 그 면과 대응하는 패널을 나사등에 의해 체결한 구성으로 할 수가 있다.

또한, 상기 실시예에서는 냉각팬(14)의 지지볼록부(4d)를 좌측 및 우측옆커버(4)(5)의 양방에 설치하였지만 어느 한쪽의 옆커버에 설치한 구성으로 할 수가 있다.

또한, 상기 실시예에서는 냉각팬(14)의 지지볼록부(4d)를 좌측 및 우측옆커버(4)(5)의 양방에 설치하였지만 어느 한쪽의 옆커버 설치한 구성으로 할 수가 있다.

또, 상기 실시예에서는 중간조립대(1)에 개구부(1a)를 설치하였지만, 개구부(1a)를 설치하지 않은 구성, 즉 중간조립대(1)에 의해서 상측영역(64)와 하측영역(63)을 칸막음하는 구성으로 할 수 있다.

이상과 같이, 본원의 제1의 발명의 운반형전원장치에 의하면, 제1의 측판, 제2의 측판 및 중간조립대는 H자 구조를 이루고 있기 때문에 모든 방향으로 받는 압축, 인장, 굴곡 등의 힘에 대해서 변형하기 어려운 구조가 강해지는 효과가 있다.

결국, 운반형의 전원장치는 운반중에 충격을 받는 일이 많지만, 이와같은 충격에 의한 발열부품 및 비발열부품의 손상을 방지할 수가 있다.

그리고, 발열부품과 비발열부품을 중간조립대에 의해서 칸막음하고 있기 때문에 발열부품에서 발생하는 열이 비발열부품으로 전달되기 어렵게 할 수가 있고, 이에 의해 비발열부품(제어회로)의 열에 의한 오동작을 방지할 수가 있는 효과가 있다.

또, 발열부품에서 발생하는 열을 방열하기 위해 방열핀을 중간조립대에 설치할 수가 있기 때문에 제20도에 나타난 장치와 같이 방열핀의 중량에 의해서 프린트기판(55)가 파손되는 일이 없다.

또, 발열부품을 중간조립대의 이면(또는 표면)에 노출시킬 수가 있음과 동시에 비발열부품을 중간조립대의 표면(또는 이면)에 노출시킬 수가 있는 구성으로 있기 때문에 모든 회로, 부품의 체크, 보수, 점검을 용이하게 행할 수 있는 효과가 잇다.

또한, 중간조립대의 표면 및 이면의 양면을 사용해서 발열부품 및 비발열부품을 설치한 구성으로 있기 때문에 제20도에 나타낸 장치와 같이 발열부품 및 비발열부품을 가로대(3)(4)의 상면에만 설치한 구성과 비교해서 중간조립대를 작게 할 수가 있고 이에 의해서 장치 전체를 소형으로 할 수가 있는 효과가 있다.

그리고, 이와같이 중간조립대의 양면을 사용해서 발열부품 등을 설치하고 있기 때문에 부품의 간격을 넓게 취할 수가 있고, 이에 의해서 부품의 조립이나, 나사에 의한 체결고정잡업을 간단히 행할 수 있는 효과가 있다.

본원의 제2의 발명의 운반형전원장치에 의하면, 발열부품을 설치한 영역과 비발열부품을 설치한 영역을 방열핀과 중간조립대에 의해서 칸막음하고 있기 때문에 발열부품에서 발생하는 열이 비발열부품을 설치한 영역에 전달되지 않도록 할 수 있는 효과가 있다.

그리고, 발열부품이 발생하는 열을 방열핀에 의해서 흡수하고, 이 흡수한 열을 발열부품이 설치되어 있는 영역으로 방출하는 구성으로 있기 때문에 비발열부품(제어회로)의 열에 의한 오동작을 방지할 수 있는 효과가 있다.

이외에는 제1의 발명의 운반형전원장치와 동등의 효과를 가지고 있어 그 설명을 생략한다.

본원의 제3의 발명의 운반형전원장치에 의하면, 걸어맞춤용 가장자리와 걸어맞춤용 볼록부를 걸어맞춤시키는 것에 의해 한쪽의 측판과 중간조립대를 연결할 수가 있고, 걸어맞춤용 볼록부를 걸어맞춤부 가장자리로부터 떼어내는 것에 의해 한쪽의 측판과 중간조립대를 분리할 수가 있는 구성으로 있다.

이에 의해, 공구 등을 사용하지 않고 한쪽의 측판과 중간조립대의 조립이나 분해를 대단히 간단히 행할 수 있는 효과가 있다.

본원의 제4의 발명의 운반형전원장치에 의하면, 제3 및 제4의 각 측판에 설치된 돌출대와 돌출대의 사이에 중간조립대의 대응하는 각 끝부를 끼워넣어서 지지하는 구성으로 있는 것에서 공구 등을 사용하지 않고 제3 또는 제4의 각 측판과 중간조립대의 조립이나 분해를 대단히 간단히 행할 수 있는 효과가 있다.

그리고 이 돌출대에 의해서 중간조립대를 확실하게 제3 및 제4의 측판에 고정할 수 있는 효과가 있다.

본원의 제5의 발명의 운반형전원장치에 의하면, 운반형전원장치를 손잡이를 잡아서 들어올린때나 밴드를 어깨에 걸어서 운반형전원장치를 달아내린때에도 제1의 측판 또는 제2의 측판과 중간조립대의 연결부에 과중량이 걸릴수가 없기 때문에 연결부의 파손을 방지할 수가 있는 효과가 있다.

결국, 중간조립대를 견고히 제3 및 제4의 측판에 고정할 수가 있고, 연결부의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.

본원의 제6의 발명은 운반형전원장치에 의하면, 냉각팬에 의해서 발열부품에서 발생하는 열을 외부로 방출할 수가 있기 때문에 발열부품, 혹은 비발열부품의 과열을 방지할 수 있는 효과가 있다.

그리고, 냉각팬을 오목부와 지지볼록부에 의해 확실하게 고정시켜 둘 수가 있다.

또, 오목부와 지지볼록부에 냉각팬을 걸어맞춤시키는 것에 의해 고정하고 있기 때문에 공구를 사용하지 않고 냉각팬을 중간조립대에 상당히 간단히 고정해서 부착할 수가 있고 분리할 수 있는 효과가 있다.

본원 발명의 제7 및 제8의 발명의 운반형전원장치에 의하면, 전력용반도체모듈 등의 소정의 발열부품을 비발열부품이 설치되어 있는 영역에 설치한 구성으로 있기 때문에 그 소정의 발열부품과 비발열부품을 서로 접속시켜서 배치할 수가 있다.

따라서, 양자를 전기적으로 접속하는 단자 또는 배선 등의 길이를 짧게 할 수 있다.

이에 의해, 배선인덕턴스를 작게 할 수가 있어, 노이즈의 발생을 감소시킬 수가 있기 때문에 전력용반도체모듈 등의 소정의 발열부품의 스너버회로를 작게 할 수 있는 효과가 있다.

그리고, 전력용반도체모듈 등의 발열부품을 방열체의 표면에 설치하여, 그 발열부품에서 발생한 열을 방열체가 흡수하고 그 열을 비발열부품의 설치되어 있지 않은 영역에 방출하는 구성으로 있기 때문에 그 소정의 발열부품에서 발생한 열에 의해서 비발열부품(제어회로)이 오동작하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또, 전력용반도체모듈 등의 소정의 발열부품 이외의 발열부품과 비발열부품을 중간조립대와 방열체 등에 의해서 칸막음한 구성으로 있기 때문에 그 발열부품에서 발생한 열이 비발열부품을 설치한 영역에 전달되기 어렵게 할 수가 있고, 그래서 그 발열부품이 발생한 열을 방열체에 의해서 흡수하고, 이 흡수한 열을 비발열부품이 설치되어 있지 않은 측의 영역으로 방출하는 구성으로 있기 때문에 비발열부품(제어회로)의 열에 의한 오동작을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또, 제1의 측판, 제2의 측판 및 중간조립대는 H자 구조를 이루기 때문에 모든 방향으로부터 받는 압축, 인장, 굴곡 등의 함에 대해 변형하기 어렵고, 구조가 견고해지는 효과가 있다.

그리고, 발열부품에서 발생하는 열을 방출하기 위해 방열체를 중간조립대에 설치할 수가 있기 때문에 제20도에 나타나는 장치와 같이 방열체의 중량에 의해서 프린트기판(55)가 손상할 수가 없다.

또, 발열부품을 중간조립대의 이면(또는 표면)에 노출시켜서 설치할 수가 있음과 동시에 비발열부품을 중간조립대의 표면(또는 이면)에 노출시켜서 설치할 수가 있는 구성으로 있기 때문에 모든 회로, 부품의 체크, 보수, 점검을 용이하게 행할 수 있는 효과가 있다.

또한, 중간조립대의 표면 및 이면의 양면을 이용해서 발열부품 및 비발열 부품을 설치한 구성으로 있기 때문에 제20도에 나타나는 기기와 같이 발열부품(도시생략) 및 비발열부품(도시생략)을 가로대(54)의 상면에만 설치한 구성과 비교해서 중간조립대를 작게 할 수 있다.

따라서, 이에 의해 장치전체를 소형으로 할 수 있는 효과가 있다.

그리고, 이와같이 중간조립대의 양면을 이용해서 발열부품 등을 설치하고 있기 때문에 부품의 간격을 크게 취할 수가 있어, 이에 의해서, 부품의 조립이나 나사에 의한 체결고정의 작업을 간단히 행할 수 있는 효과가 있다.

본원의 제9의 발명의 운반형전원장치에 의하면, 비발열부품으로 있는 주 프린트기판과 소정의 발열부품으로 있는 전력용반도체모듈의 주단자를 서로 접근해서 설치하여, 양자를 전기적으로 접속한 구성으로 있기 때문에 양자를 전기적으로 접속하는 주단자의 길이를 짧게 할 수가 있다.

이에 의해 배선인덕턴스를 상당히 작게 할 수가 있기 때문에 전력용반도체모듈의 스너버회로를 상당히 작게 할 수 있는 효과가 있다.

그리고, 주단자의 길이를 접속작업에 적당한 길이로 할 수 있기 때문에 접속작업을 용이하게 할 수 있는 효과도 있다.

본원의 제10의 발명의 운반형전원장치에 의하면, 소정의 발열부품으로 있는 전력용반도체모듈의 주단자와 주프린트기판의 단자고정수단을 전기적으로 접속하기 위해 주단자를 주프린트기판에 설치한 관통구멍에 삽입관통하고 있기 때문에 주단자를 주프린트기판의 바깥가장자리부로 우회시킬 필요가 없다.

따라서, 주단자를 우회시키지 않은 만큼 그 길이를 짧게 할 수가 있어 배선인덕컨스 및 전력용반도체모듈의 스너버회로를 상당히 작게할 수 있는 효과가 있다.

그리고, 단자고정수단을 설치하고 있기 때문에 주단자의 접속작업을 용이하게 할 수 있는 효과가 있다.

본원의 제11의 발명의 운반형전원장치에 의하면, 전력용반도체모듈에 전력용반도체 스위칭소자 전부를 탑재하고 있기 때문에 이들 전력용반도체 스위칭소자가 점하는 공간을 작게할 수가 있어, 이에 의해서 전원장치를 소형화할 수가 있다.

본원의 제12 또는 제13의 발명에 의하면, 전력용반도체 스위칭소자 이외에 입력측정류수단이나 출력측정류수단도 전력용반도체모듈에 내장할 수가 있기 때문에 각각의 공간을 작게 할 수가 있다.

본원의 제14의 발명에 의하면, 전력용반도체모듈 등의 발열부품을 방열체의 표면에 설치하여, 그 발열부품의 열을 방열체가 빼내서 비발열체가 설치되지 않은 영역으로 방출할 수가 있기 때문에 비발열부품이 오동작하는 것을 방지한다.

더욱이 발열부품과 비발열부품을 중간조립대에 의해 칸막음하고 있기 때문에 발열부품의 열이 비발열부품에는 전달되기 어려워 비발열부품이 열에 의해 오동작하는 것을 방지한다.

또한, 비발열부품과 같은 영역에 발열하는 전력용반도체모듈이 설치되어 있지만 이 전력용반도체모듈은 비발열부품의 설치되어 있는 영역측에 있는 방열체에 부착되어 있기 때문에 전력용반도체모듈이 발생하는 열에 의해 비발열부품이 오동작하는 것을 방지한다.

더욱이 제1의 측판과 제2의 측판과 중간조립대에 의해서 H자 구조를 이루기 때문에 모든 방향으로부터 받는 압축, 인장, 굴곡 등의 힘에 대해서 변형하기 어렵다.

본원의 제15의 발명에 의하면, 제1의 패널의 제2의 영역에 대응하는 부분에 제3의 구멍을 형성하고, 칸막이판에 제1 및 제2의 영역에 연통하는 연통구멍을 형성하고 있기 때문에 제2의 영역에 있는 고압부도 냉각할 수가 있다.

이 고압부는 저압부와 비교해서 발열량이 그다지 많지 않기 때문에 제1의 영역에 설치한 송풍수단의 작동에 의해 만들어지게 되는 제2의 영역내에 있어서의 제3의 구멍과 연통구멍 사이의 공기의 흐름에 의해서 충분히 냉각된다.

게다가 제2의 영역내를 냉각하기 위해 특별히 송풍수단을 설치할 필요가 없다.

본원의 제16의 발명에 의하면, 고압부는 제1의 패널로부터 제2의 패널로 향하는 방향으로 배치되며, 상기 연통구멍은 제2의 패널의 근방에 설치되어 있기 때문에 제3의 구멍과 연통구멍의 사이의 공기의 흐름에 의해서 확실하게 고압부가 냉각된다.

본원의 제17의 발명에 의하면, 제1 및, 제2의패널과 칸막이판에 의해서 H자 구조로 되어 있기 때문에 모든 방향으로부터의 압축, 인장, 굴곡 등의 힘이 가해져도 변형하기 어려운 견고한 구성이다.

본원의 제18의 발명에 의하면, 제1 및 제2의 영역에 연통하도록 상기 칸막이판에 형성된 방열체 부착구멍에 제1의 영역에 위치시켜서 방열체를 부착할 때, 제2의 패널측에 있어서 상기 방열체 부착구멍과의 사이에 틈새를 형성하고, 이 틈새와 제1의 패널의 제3의 구멍의 사이에 공기의 흐름이 송풍수단에 의해서 이루어지기 때문에 제2의 영역측에 설치된 전기부품을 냉각할 수가 있다.

특히, 방열체와 방열체부착구멍 사이의 틈새를 이용해서 제1 및 제2의 영역 사이를 연통시키고 있기 때문에 특별히 연통구멍을 설치할 필요가 없다.

본원의 제19의 발명의 운반형전원장치의 본체의 제조방법에 의하면, 한쪽의 옆커버로서의 제3의 측판 및 다른쪽의 옆커버로서의 제4의 측판을 동일의 제2의 본체금형을 사용해서 성형할 수가 있기 때문에 제3 및 제4의 측판을 성형하기 위한 비용을 상당히 감소시킬수 있는 효과가 있다.

따라서, 예를들면 제3의 측판을 성형한 후에 제4의 측판을 성형할 때에 금형을 교환할 필요가 없어 금형교환을 위한 작업시간도 짧아지는 효과가 있다.

동일의 제1의 본체금형에 형상이 다른 제1 또는 제2의 끼워넣음용 금형을 끼워넣는 것에 의해 입력부품부착부와 출력부품부착부의 형상이 다른 전방패널로서의 제1의 측판과 후방패널로서의 제2의 측판을 성형할 수가 있기 때문에 이들 각 부착부를 성형하기 위해 제1 및 제2의 끼워넣음용 금형과 제1의 본체금형을 준비하는 것만으로 제1 및 제2의 측판을 성형할 수가 있다.

즉, 형상이 서로 다른 제1 및 제2의 측판을 성형할 때에 제1의 본체금형을 공용할 수가 있기 때문에, 이 점에서 금형의 비용을 경감할 수 있는 효과가 있다.

그리고, 예를들면 제1의 측판을 성형한 후에 제2의 측판을 성형할 때에 제1의 본체금형을 교환할 필요가 없이 중량이 가벼운 끼워넣음용 금형을 교환하는 것만으로도 좋아 금형교환을 위한 작업시간도 짧게 할 수 있는 효과도 있다.

Claims (15)

1. 서로 간격을 두고 평행하게 배치되어 있는 제1의 측판 및 제2의 측판과, 이들 제1의 측판과 제2의 측판 사이에 이들 양쪽의 측판과 직교하도록 배치되어 있으며, 서로 대향하는 위치에 형성되어 있는 제1의 끝부 및 제2의 끝부를 갖고, 제1의 끝부가 제1의 측판의 중앙부와 결합함과 동시에 제2의 끝부가 제2의 측판의 중앙부와 결합해서 제1의 측판과 제2의 측판을 서로 연결하며, 개구부를 가지는 중간조립대와, 상기 중간조립대의 개구부를 폐쇄함과 동시에 상기 중간조립대에 의해 칸막이 되어서 형성된 2개의 영역중 한쪽의 영역으로 열을 방출하도록 설치된 방열핀과, 상기 방열핀으로부터 열이 방출되는 상기 한쪽의 영역에 면하는 상기 방열핀의 표면에 설치한 발열부품과, 상기 2개의 영역중 다른쪽의 영역에 면하는 중간조립대의 표면에 설치한 비발열부품을 구비한 것을 특징으로 하는 운반형전원장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 중간조립대의 제1의 끝부와 제1의 측판의 연결부 및 상기 중간조립대의 제2의 끝부와 제2의 측판의 연결부 중 한쪽의 연결부가, 상기 중간 조립대와 상기 측판 중 어느 한쪽에 설치한 걸어맞춤용 가장자리와, 상기 중간조립대와 상기 측판 중의 다른쪽에 설치되어 있으며 상기 걸어맞춤용 가장자리와 걸어맞춤한 상태로 상기 중간조립대와 상기 측판을 서로 연결함과 동시에 상기 걸어맞춤용 가장자리로부터 분리되는 방향으로 이동가능한 걸어맞춤용 볼록부로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 운반형전원장치.
3. 제1항에 있어서, 서로 간격을 두고 평행하게 각각이 제1과 제2의 측판과 이웃하여 배치되어 있음과 동시에 상기 중간조립대를 사이에 끼워넣고, 상기 중간조립대와 직교하도록 설치한 제3의 측판 및 제4의 측판과 그 제3의 측판 및 제4의 측판의 각각의 내측면에 설치되어 있으며, 제1, 제2, 제3 및 제4의 측판과 평행하는 방향으로의 상기 중간조립대의 이동을 걸어막도록 상기 중간조립대의 대응하는 끝부를 사이에 끼워넣는 돌출대를 구비한 것을 특징으로 하는 운반형전원장치.
4. 제3항에 있어서, 제3의 측판과 제4의 측판을 서로 결합하고, 이 제3의 측판과 제4의 측판의 상부에 손잡이를 설치함과 동시에 상기 상부에 어깨걸이용의 밴드의 양끝부를 걸기 위한 한쌍의 걸이부를 설치한 것을 특징으로 하는 운반형전원장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 발열부품이 설치되어 있는 상기 중간조립대의 한쪽의 면에 설치한 오목부와, 그 오목부와 착탈자유롭게 끼워맞춤하는 냉각팬과, 상기 복수의 측판에 설치되어 있고 상기 냉각팬이 상기 오목부로부터 분리되는 방향으로의 이동을 걸어멈추는 지지볼록부를 구비한 것을 특징으로 하는 운반형전원장치.
6. 제1항에 있어서, 상기 2개의 영역중 상기 비발열부품이 설치되어 있는 상기 다른쪽의 영역에 면하는 상기 방열체의 표면에, 상기 비발열부품과 전기적으로 접속하는 소정의 발열부품을 설치한 것을 특징으로 하는 운반형전원장치.
7. 제1항에 있어서, 상기 소정의 발열부품이 전력용스위칭소자를 포함한 전력용 반도체소자와, 그 전력용 스위칭소자의 드라이브회로를 구비하는 전력용반도체모듈로 있는 것을 특징으로 하는 운반형전원장치.
8. 제1항에 있어서, 상기 비발열부품이, 주회로부품이 탑재되어 있는 주프린트기판을 구비하고, 전력용반도체모듈의 주단자와 상기 주프린트기판을 서로 접근해서 설치함과 동시에 서로 전기적으로 접속한 구성으로 한 것을 특징으로 하는 운반형전원장치.
9. 제1항에 있어서, 상기 비발열부품이, 주회로부품이 탑재되어 있는 주프린트기판을 구비하고, 그 주프린트기판이 단자고정수단과 그 단자고정수단의 근방에 상기 주프린트기판에 설치한 관통구멍을 갖고 있으며, 상기 주프린트기판을 전력용반도체모듈에 접근해서 설치하고, 상기 전력용반도체모듈의 주단자를 상기 관통구멍에 삽입관통해서 상기 단자고정수단에 결합해 고정하는 것에 의해 상기 주단자와 상기 주프린트기판을 서로 전기적으로 접속한 구성으로 한 것을 특징으로 하는 운반형전원장치.
10. 서로 간격을 두고 평행하게 배치되어 있는 제1 및 제2의 측판과, 이들 제1 및 제2의 측판에 각각 끝부가 결합되며 제1 및 제2의 측판 사이를 2개의 영역으로 칸막이함과 동시에 상기 2개의 영역에 연통하는 개구부를 가지는 중간조립대와, 상기 개구부를 폐쇄함과 동시에 상기 2개의 영역중 한쪽의 영역에 열을 방출하는 상태로 설치한 방열체와, 그 방열체의 상기 한쪽의 영역측에 위치하는 면에 설치한 발열부품과, 상기 다른쪽의 영역측에 설치한 비발열부품을 구비하고, 상기 다른쪽의 영역에 면하는 상기 방열체의 표면에 상기 전력용반도체모듈을 설치한 것을 특징으로 하는 운반형 전원장치로서, 상기 운반형 전원장치는, 교류전원을 직류전원으로 변환하는 입력측정류 수단과, 상기 직류전원을 고주파전원으로 변환하는 복수의 반도체 스위칭소자를 포함한 인버터수단과, 상기 고주파전원을 직류전원으로 변환하는 출력측정류수단과, 상기 인버터수단을 구동하는 구동수단을 구비하고, 상기 입력측정류수단과 상기 인버터수단 및 상기 출력측정류수단은 전력용반도체모듈에 내장되어 있는 것을 특징으로 하는 운반형전원장치.
11. 대향한 상태로 간격을 두고 배치된 제1 및 제2의 패널과, 이들 패널의 사이를 상하에 있는 제1 및 제2의 영역으로 칸막이하는 칸막이판과, 제1의 영역에 배치되며 낮은 전압을 처리하는 저압부와, 제2의 영역에 배치되며 상기 낮은 전압보다도 높은 전압을 처리하는 고압부와, 제1의 패널에 있어서의 제1의 영역에 대응하는 부분에 내외로 관통해서 설치한 제1의 구멍과, 제2의 패널에 있어서의 제1의 영역에 대응하는 부분에 내외로 관통해서 설치한 제2의 구멍과, 제1의 영역내에 설치된 송풍수단과, 제1의 패널에 있어서의 제2의 영역에 대응하는 부분에 내외로 관통해서 설치된 제3의 구멍과, 상기 칸막이판에 제1 및 제2의 영역에 연통해서 설치된 연통구멍을 구비한 것을 특징으로 하는 운반형전원장치.
12. 제11항에 있어서, 상기 고압부는 제2의 영역에 있어서 제1의 패널로부터 제2의 패널로 향하는 방향으로 배치되며, 상기 관통구멍은 제2의 패널의 근방에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 운반형전원장치.
13. 제11항에 있어서, 상기 칸막이판은 제1 및 제2의 패널과 함께 H자 구조를 이루고 있는 것을 특징으로 하는 운반형전원장치.
14. 대향한 상태로 간격을 두고 배치된 제1 및 제2의 패널과, 이들 패널의 사이를 상하에 있는 제1 및 제2의 영역으로 칸막이하는 칸막이판과, 제1 및 제2의 영역에 연통하도록 상기 칸막이판에 형성된 방열체부착구멍과, 제1의 영역에 위치시켜서 상기 방열체부착구멍에 부착되며 제2의 패널측에 있어서 상기 방열체부착구멍과의 사이에 간격을 형성하는 방열체와, 제2의 영역측에 있어서 상기 방열체에 부착된 교류전력을 직류화하고 또한 고주파전력으로 변환하는 직류,고주파화수단과, 제2의 영역측에 설치되며 상기 직류,고주파화수단과 협동하는 전기부품과, 제1의 영역에 설치되며 상기 고주파전력을 강압하는 강압수단과, 제1의 영역에 설치되며 상기 강압된 고주파전력을 직류화하는 직류화수단과, 제1의 패널에 있어서의 제1의 영역에 대응하는 부분에 내외로 관통해서 설치한 제1의 관통구멍과, 제2의 패널에 있어서의 제1의 영역에 대응하는 부분에 관통해서 설치한 제2의 구멍과, 제1의 영역내에 설치된 송풍수단을 구비한 것을 특징으로 하는 운반형전원장치
15. 전방패널로서의 제1의 측판, 후방패널로서의 제2의 측판, 한쪽의 옆커버로서의 제3의 측판, 및 다른쪽의 옆커버로 있는 제3의 측판과 동일한 형상의 제4의 측판에 의해서 형성되는 운반형전원장치의 본체 제조방법에 있어서, 출력부품부착부를 성형하기 위한 제1의 끼워넣음용 금형을 끼워넣은 제1의 본체금형을 사용해서 제1의 측판을 성형하는 단계와, 제1의 끼워넣음용 금형에 대신해서 입력부품부착부를 성형하기 위한 제2의 끼워넣음용 금형을 끼워넣은 제1의 본체금형을 사용해서 제2의 측판을 성형하는 단계와, 제2의 본체금형을 사용해서 제3의 측판을 성형하는 단계와, 제2의 본체금형을 사용해서 제4의 측판을 성형하는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 운반형전원장치의 본체제조방법.