CN105474767B - 电力转换装置 - Google Patents

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Abstract

提高电力转换装置中使用的控制电路基板的冷却性。本发明所涉及的电力转换装置包括：功率半导体模块、形成流路空间的流路形成体、驱动器电路基板、及控制电路基板，所述流路形成体形成第一开口部，该第一开口部用于使所述功率半导体模块以与所述流路空间相对的方式配置，所述驱动器电路基板被配置在与形成有所述第一开口部的所述流路形成体的面相对的位置，所述流路形成体形成侧面部，该侧面部与所述功率半导体模块和所述驱动器电路基板的排列方向平行地形成，所述控制电路基板以在从所述流路形成体的所述侧面部的垂直方向投影的情况下，该控制电路基板的投影部与所述流路空间的投影部重合的方式，介由从该侧面部突出的突出部配置在该侧面部上。

Description

电力转换装置
技术领域
本发明涉及将直流电力转换为交流电力、或者将交流电力转换为直流电力的电力转换装置，特别是混合动力汽车、电动汽车中使用的电力转换装置。
背景技术
关于电力转换装置，为了提高电力转换性能、谋求小型化，电力转换装置的内部零件的冷却性的提高是很重要的。容纳在电力转换装置的壳体中的控制电路基板上安装的电子零件对热的耐受较差，因此为了以低廉的价格确保该电子零件的性能，控制电路基板被要求高效率地进行冷却。
在专利文献1中记载了以下结构：控制元件的热量介由支承该控制元件的导热板、支承该导热板的搁板承受部、形成该搁板承受部的壳体而传递至冷却器。然而，随着电力转换装置的小型化的要求，希望缩短将控制元件的热量传递至冷却器为止的传热路径，提高控制元件的散热性能。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：WO2000/17994
发明内容
发明要解决的课题
本发明的课题是提高控制电路基板的冷却性。
用于解决课题的手段
本发明所涉及的电力转换装置包括：功率半导体模块，其具有将直流电流转换为交流电流的功率半导体元件；流路形成体，其形成流路空间；驱动器电路基板，其对所述功率半导体元件进行驱动；以及控制电路基板，其对所述驱动器电路基板进行控制，所述流路形成体形成第一开口部，所述第一开口部用于使所述功率半导体模块以与所述流路空间相对的方式配置，所述驱动器电路基板被配置在与形成有所述第一开口部的所述流路形成体的面相对的位置，所述流路形成体形成侧面部，所述侧面部与所述功率半导体模块和所述驱动器电路基板的排列方向平行地形成，所述控制电路基板以在从所述流路形成体的所述侧面部的垂直方向投影的情况下，该控制电路基板的投影部与所述流路空间的投影部重合的方式，介由从该侧面部突出的突出部配置在该侧面部上。
发明效果
通过本发明，能够提高控制电路基板的冷却性。
附图说明
图1是示出混合动力汽车的系统的系统图。
图2是示出图1所示的电气线路的结构的电路图。
图3是电力转换装置200的外观图。
图4是电力转换装置200的分解图。
图5是功率半导体模块300a的整体立体图。
图6是以截面D切断本实施形态的功率半导体模块300a并从方向E对其进行观察时的剖面图。
图7是以图3所示的平面A切断电力转换装置200而得到的剖面图。
图8是抽出构成图7的电力转换装置200的零件，仅以流路形成体400、上部罩子419、侧部罩子422构成的剖面图。
图9是去除侧面罩子422，并将控制电路基板421从电力转换装置200上分解后的分解立体图。
图10是去除侧面罩子422，并从配置有控制电路基板421的一侧观察到的侧视图。
图11是从形成有电容端子的一侧观察到的电容模块500的外观立体图。
图12是图11所示的电容模块500的去除电容壳体501后的外观立体图。
图13是从没有形成电容端子的一侧观察到的电容模块500的外观立体图。
图14是图13所示的电容模块500的去除电容壳体501后的外观立体图。
图15是以图3的平面B切断而得到的电力转换装置200的剖面图。
图16是从上表面侧观察冷却板413而得到的整体立体图。
图17是从下表面侧观察冷却板413而得到的整体立体图。
具体实施方式
接下来使用附图对本发明所涉及的实施形态进行说明，图1是将本发明的对象即电力转换装置应用到使用内燃机和电动机双方来进行运转的所谓的混合动力方式的汽车中的情况下的系统图。
另外，本发明所涉及的电力转换装置不仅能应用于混合动力方式的汽车，也能应用于仅用电动机来进行运转的所谓的电动汽车，或者也能作为用于对一般工业机械中使用的电动机进行驱动的电力转换装置来使用，但作为代表例，对应用于混合动力方式的汽车中的电力转换装置进行说明。
图1是示出混合动力方式的汽车的控制模块的图，内燃机EGN以及电动发电机MG是产生汽车的行驶用扭矩的动力源。又，电动发电机MG不仅产生旋转扭矩，还具有将从外部施加给电动发电机MG的机械能(旋转力)转换成电力的功能。电动发电机MG例如是同步电动/发电机或异步电动/发电机，通过上述那样的运转方法既作为电动机也作为发电机动作。
内燃机EGN的输出侧介由动力分配机构TSM传递至电动发电机MG，来自动力分配机构TSM的旋转扭矩或电动发电机MG产生的旋转扭矩介由变速箱TM以及差动齿轮DEF传递至车轮。
另一方面，在回馈制动的运转时，旋转扭矩从车轮传递至电动发电机MG，基于被传递来的旋转扭矩产生交流电力。所产生的交流电力如后面所述那样通过电力转换装置200被转换为直流电力，对高电压用的电池136充电，充电的电力再次作为行驶能量被使用。
接下来对电力转换装置200进行说明。逆变电路部140通过直流连接器138与电池136电连接，在电池136与逆变电路部140相互之间进行电力的授受。
在使电动发电机MG作为电动机动作的情况下，逆变电路部140基于通过直流连接器138从电池136供给的直流电力而产生交流电力，介由交流端子188供给至电动发电机MG。由电动发电机MG和逆变电路部140构成的结构作为电动/发电单元而动作。
电动/发电单元存在根据运转状态而作为电动机或者作为发电机运转的情况，或者灵活运用它们来运转的情况。另外，在本实施形态中，通过利用电池136的电力使电动/发电单元作为电动单元而动作，能够仅利用电动发电机MG的动力进行车辆的驱动。进一步地，在本实施形态中，通过利用内燃机EGN的动力或者来自车轮的动力使电动/发电单元作为发电单元动作而发电，能够进行电池136的充电。
电力转换装置200具有用于将供给至逆变电路部140的直流电力平滑化的电容模块500。
电力转换装置200具有通信用的连接器21，其用于从上位的控制装置接受指令，或者将表示状态的数据发送给上位的控制装置。根据从连接器21输入的指令，通过控制电路部172计算电动发电机MG的控制量。
进一步地，对作为电动机运转还是作为发电机运转进行运算，基于运算结果产生控制脉冲并向驱动器电路174供给控制脉冲。驱动器电路174基于该控制脉冲产生用于控制逆变电路部140的驱动脉冲。
接着，使用图2对逆变电路部140的电路结构进行说明，作为半导体元件，使用绝缘栅双极型晶体管，以下简略表示为IGBT。
逆变电路部140与由要输出的交流电力的U相、V相、W相构成的三相相对应地具有上下臂的功率半导体模块300a至300c，该上下臂的功率半导体模块300a至300c由作为上臂动作的IGBT328以及二极管156、作为下臂动作的IGBT330以及二极管166。
这三相在该实施形态中对应于电动发电机MG的电枢绕组的三相的各相绕组。三相各自的上下臂的功率半导体模块300a至300c，从功率半导体模块300a至300c的各自的IGBT328与各自的IGBT330的中点部分、即中间电极169输出交流电流，该交流电流通过交流端子159以及交流连接器188，连接于作为向电动发电机MG的交流电力线的交流母线。
上臂的IGBT328的集电极153介由正极端子157电连接于电容模块500的正极侧的电容端子506，下臂的IGBT330的发射极介由负极端子158电连接于电容模块500的负极侧的电容端子504。
如上所述，控制电路部172介由连接器21从上位的控制装置接收控制指令，基于此产生控制脉冲，并供给至驱动器电路174，该控制脉冲即用于对构成各相的功率半导体模块300a至300c的上臂或下臂的IGBT328、IGBT330进行控制的控制信号，该各相的功率半导体模块300a至300c构成逆变电路部140。
驱动器电路174基于控制脉冲，将驱动脉冲供给至各相的IGBT328、IGBT330，该驱动脉冲用于对构成各相的功率半导体模块150的上臂或下臂的IGBT328、IGBT330进行控制。
IGBT328、IGBT330基于来自驱动器电路174的驱动脉冲，进行导通或阻断动作，将从电池136供给的直流电力转换为三相交流电力，该转换后的电力被供给至电动发电机MG1。
IGBT328具有集电极153、信号用发射极155以及栅电极154。又，IGBT330具有集电极163、信号用发射极165以及栅电极164。
二极管156电连接于集电极153与发射极之间。又，二极管166电连接于集电极163与发射极之间。
作为开关用功率半导体元件，可以使用金属氧化物半导体型场效应晶体管(以下简略记为MOSFET)，在该情况下，不需要二极管156、二极管166。作为开关用功率半导体元件，IGBT适合直流电压较高的情况，MOSFET适合直流电压较低的情况。
电容模块500具有：多个正极侧电容端子506和多个负极侧电容端子504、正极侧电源端子509和负极侧电源端子508。来自电池136的高电压的直流电力介由直流连接器138被供给至正极侧电源端子509、负极侧电源端子508，并从电容模块500的多个正极侧电容端子506、多个负极侧电容端子504向逆变电路部140供给。
另一方面，通过逆变电路部140从交流电力转换来的直流电力从正极侧电容端子506、负极侧电容端子504被供给至电容模块500，并介由直流连接器138，从正极侧电源端子509、负极侧电源端子508被供给至电池136并蓄积在电池136中。
控制电路部172具有用于对IGBT328以及IGBT330的开关时机进行运算处理的微型计算机(以下记为“微机”)。作为向微机输入的输入信息，有：对电动发电机MG要求的目标扭矩值、从上下臂功率半导体模块150供给至电动发电机MG的电流值、以及电动发电机MG1的转子的磁极位置。
目标扭矩值是基于从未图示的上位的控制装置输出的指令信号的值，电流值是基于电流传感器的检测信号而检测出的值。磁极位置是基于从电动发电机MG中设置的旋转变压器等旋转磁极传感器(未图示出)输出的检测信号而检测出的位置。
图3是电力转换装置200的外观图。图4是电力转换装置200的分解图。
壳体400为金属制，例如由铝合金构成，其为具有一对短边壁部和长边壁部的箱状的长方体。壳体400容纳有电容模块500、功率半导体模块300a至300c、控制电路部172、以及驱动器电路174等。壳体400具有：形成开口部的第一长边侧壁部400A、固定有下部罩子404的第二长边侧壁部400B、固定有侧部罩子422的第一短边侧壁部400C、以及与第一短边侧壁部400C相对的第二短边侧壁部400D，该开口部用于插入电容模块500、功率半导体模块300a至300c等。导管406被设置在下部罩子404上，使冷却介质流入或者流出。
流路形成体440被配置在壳体400的底部。流路形成体440在本实施形态中，通过铝铸造或树脂成形等与壳体400一体地形成。冷却介质流入导管406，在下部罩子404与流路形成体440之间形成的流路空间中流动，并进一步地通过流路形成体440内的流路空间(后面叙述)，从导管406流出。
电容模块500被配置于流路形成体440的侧部上设置的容纳部402。散热片407被配置在容纳部402的低壁部与电容模块500之间。散热片407具有让电容模块500的热量散发至壳体400、下部罩子404、流路形成体440的散热功能，进一步具有与壳体400、下部罩子404、流路形成体440绝缘的绝缘功能。
开口部403在流路形成体440的上表面形成为3个。开口部403与流路形成体440内的流路空间(后面叙述)连接。
功率半导体模块300a至300c分别从3个开口部403插入流路空间。因此，功率半导体模块300a至300c自身具有液密性的结构，在与流路形成体440之间通过密封填料等将流路空间内密封。因此，功率模块300a至300c是通过与冷却介质直接接触而得以冷却的结构。
直流侧容纳口409以及交流侧容纳口410形成在流路形成体440的附近设置的侧壁部400E上。直流终端408容纳于直流侧容纳口409。3个交流终端470容纳于交流侧容纳口410。
3个交流连接母线416将交流终端470和各个功率半导体模块300a至300c连接。电流传感器411被配置在功率半导体模块300a至300c与侧壁部400E之间的空间中。
冷却板413被配置为覆盖电容模块500、功率半导体模块300a至300c、电流传感器411的上部。冷却板413在本实施形态中被固定于壳体400，将热量传递至该壳体400。另外，冷却板413也可以直接固定于流路形成体440。由此，冷却板413使来自电容模块500的热量、以及来自交流连接母线416的热量散热至流路形成体440。散热片415被配置在电容模块500与冷却板413之间，使电容模块500的热量散热至冷却板413。
散热片417被配置在交流连接母线416与冷却板413之间，介由交流连接母线416以及散热片417使从交流终端408流入的电动机的热量散热到冷却板413。
驱动器电路基板418夹着冷却板413配置在功率半导体模块300a至300c的相反侧。上部罩子419以遮盖第一长边侧壁部400A的开口部的方式，被壳体固定螺丝420固定于壳体400。
控制电路基板421被配置于第一短边侧壁部400C上设置的侧面部430。
图5是功率半导体模块300a的整体立体图。图6是以截面D切断本实施形态的功率半导体模块300a并从方向E对其进行观察时的剖面图。功率半导体模块300a～300c均为相同结构，以功率半导体模块300a的结构为代表进行说明。另外，在图5中信号端子325U与图2中揭示的栅电极154以及信号用发射极155相对应。信号端子325L与图2揭示的栅电极164以及发射极165相对应。又，直流正极端子315B与图2揭示的正极端子157相同，直流负极端子319B与图2揭示的负极端子158相同。又，交流端子320B与图2揭示的交流端子159相同。
如图6所示，IGBT328、IGBT330、二极管156以及二极管166被导体板341和导体板342夹持，介由焊料将导体板341与导体板342固定。在本实施例中，IGBT328、IGBT330、二极管156以及二极管166作为功率半导体元件发挥作用。
如图6所示，模块壳体304由具有导电性的构件、例如铝合金材料(Al、AlSi、AlSiC、Al-C等)构成。插入口306形成在模块壳体304的一个面上，插入有插导体板341和导体板342等。法兰盘304B形成为包围插入口306的外周。第一散热面307A隔着IGBT328或GBT330等配置在与第二散热面307B相对的位置上。
第一散热部307A以及第二散热面307B具有比模块壳体304的另一面宽的面积，以提高散热性。通过使用这种形状的金属制的模块壳体304，即使将模块壳体304插入水或油等制冷剂流动的制冷剂流路19内，也由于能够利用法兰盘304B确保对于制冷剂的密封，因而能够以简易的结构防止冷却介质侵入到模块壳体304的内部。翅片305分别形成在第一散热部307A和第二散热部307B上。薄壁部304A形成在第一散热面307A以及第二散热面307B的外周，且形成为相比于第一散热面307A以及第二散热面307B为极端地薄。由于使薄壁部304A的厚度极端地薄到通过对第一散热部307A或第二散热部307B加压就会简单变形的程度，因此插入导体板341和导体板342等后的生产率提高。
导体板341和导体板342在一部分外露的状态下被第一密封树脂348密封。导体板341和导体板342的外露面与绝缘片333热压接。由此，能够减少导体板315等与模块壳体304的内壁之间的空隙，将功率半导体元件产生的热高效地传递至翅片305。进一步地，通过使绝缘片333具有一定程度厚度和柔软性，能够用绝缘片333吸收热应力的产生，从而能够良好地适用于温度变化强烈的车辆用的电力转换装置中。
如图5所示，直流正极配线315A以及直流负极配线319A从插入口306突出，并与电容模块500电连接。直流正极端子315B(157)形成于直流正极配线315A的顶端。直流负极端子319B(158)形成于直流负极配线319A的顶端。交流配线320A从插入口306突出，将交流电力供给至电动发电机MG1或MG2。交流端子320B(159)形成于交流配线320A的顶端。
信号配线324U以及信号配线324L从插入口306突出，并与驱动器电路174电连接。信号端子325U(154、155)和信号端子325L(164、165)形成于信号配线324U以及信号配线324L的顶端。如图6所示，配线绝缘部608被配置在直流正极配线315A与直流负极配线319A之间。由此，在功率半导体元件的开关动作时瞬间性地流动的电流相对并且反方向地流动。由此，电流所产生的磁场形成相互抵消的作用，利用该作用，低电感化成为可能。另外，交流配线320A或信号端子325U、325L也向与直流正极配线315A以及直流负极配线319A相同的方向延伸。
图7是以图3所示的平面A切断电力转换装置200而得到的剖面图。图8是抽出构成图7的电力转换装置200的零件，仅以流路形成体400、上部罩子419、侧部罩子422构成的剖面图。
功率半导体模块300a～300c从开口部403插入，并被配置于流路形成体440的流路空间480中。由此，能够使功率半导体模块与所述流路空间480相对地配置。在本实施形态中，将功率半导体模块300a～300c配置在流路空间480内，但也可以设置多个内部形成有流路的流路配管，并使流路配管夹着功率半导体模块300a～300c进行构成。
驱动器电路基板418被配置在与形成有开口部403的流路形成体440的面相对的位置。流路形成体440形成与功率半导体模块300a和驱动器电路基板418的排列方向平行地形成的侧面部430。在本实施形态中，侧面部430与流路形成体440一体地形成，但也可以相对于流路形成体440另外构成侧面部430，通过散热片等与流路形成体440热连接。
突出部485A形成于侧面部430，向着配置有控制电路基板421的方向突出。突出部485A的端部与控制电路基板421热接触。例如，在突出部485A与控制电路基板421之间配置散热片或散热油。
进一步地，功率半导体模块300a以第一流路空间481被设置在图8所示的流路空间480的一个内壁与功率半导体模块300a的第一散热部307A之间、且第二流路空间482被设置在流路空间480的另一个内壁与第二散热部07B之间的方式，被配置在流路空间480中。
并且，侧面部430夹着第一流路空间481与功率半导体模块300a相对地形成。
由此，侧面部430能够利用形成第一流路空间481的流路空间480的一个内壁而被高效地冷却，能够提高控制电路基板421的冷却性。
图9是去除侧面罩子422，并将控制电路基板421从电力转换装置200上分解后的分解立体图。
在本实施形态中，突出部485B与突出部485A分开地形成在侧面部430上。由此，进一步提高控制电路基板421的散热性，但也可以形成突出部485A和突出部485B中的任意一方。
又，如图7所示，第一容纳空间471被设置在流路形成体440的形成有开口部403的面与壳体400的内壁与上部罩子419之间。驱动器电路基板418被配置在第一容纳空间470中。第二容纳空间472被设置在流路形成体440的侧面部430与侧面罩子422之间。控制电路基板421被配置在第二容纳空间472中。
壁473将第一容纳空间471和第二容纳空间472隔开。如图9所示，开口部474以连接第一容纳空间471和第二容纳空间472的方式形成于壁473。
配线490通过开口部474将驱动器电路基板418和控制电路基板421电连接。由此，驱动器电路基板418能够通过壁473遮蔽所放射的电磁噪声，能够保护控制电路基板421不受电磁噪声的影响。
图10是去除侧面罩子422后，从配置有控制电路基板421的一侧观察到的侧视图。
投影部421S是从侧面部430的垂直方向投影的情况下的控制电路基板421的投影部。投影部480S是从侧面部430的垂直方向投影的情况下的流路空间480的投影部。
控制电路基板421以使控制电路基板421的投影部421S与流路空间480的投影部480S重合的方式，介由从侧面部430突出的突出部485A或突出部485B配置在侧面部430上。
由此，由于控制电路基板421能够配置在冷却效率高的空间中，因此能够提高控制电路基板421上的电子零件的可靠性。
又，投影部485AS是突出部485A的投影部。投影部485BS是突出部485B的投影部。突出部485A或者突出部485B以使上述的投影部485AS或者投影部485BS与控制电路基板421的投影部421S以及流路空间480的投影部480S重合的方式形成。由此，能够进一步提高控制电路基板421的冷却效率。
进一步地，控制电路基板421在电力转换装置200的面上在与配置有驱动器电路基板418的面不同的面上配置。由此，控制电路基板421被保护不受从驱动器电路基板418产生的电磁噪声的影响。
又，电力转换装置200不需要配置在控制电路基板421与驱动器电路基板418之间的电磁屏蔽用金属板等，能够降低零件数目，并能够谋求小型化以及低成本化。
如图8所示，突出部485A以及突出部485B与流路形成体440通过相同的材料一体成形。由此，突出部485A以及突出部485B通过冷却制冷剂被冷却，能够进一步提高控制电路基板421的冷却性能。
又，如图10所示，控制电路基板421具有与开口部474的开口面相对的第一区域475。进一步地，控制电路基板421在与第一区域475重合的位置上设置与配线490连接的连接部476。由此，能够缩短将控制电路基板421和驱动器电路基板418相连的配线490，来自外部的电磁噪声难以进入配线490中。又，由于配线490变短，所以也得到了配线阻抗被降低的效果。
又，如图10所示，控制电路基板421具有进行功率半导体元件的开关动作的运算的微型计算机173。微型计算机173以使该微型计算机173的投影部173S与流路空间480的投影部480S重合的方式配置。由此，能够有效地对控制电路基板421上搭载的电路零件中发热量较大的微型计算机173进行冷却。
图11是从形成有电容端子的一侧观察到的电容模块500的外观立体图。图12是图11所示的电容模块500的去除电容壳体501后的外观立体图。图13是从没有形成电容端子的一侧观察到的电容模块500的外观立体图。图14是图13所示的电容模块500的去除电容壳体501后的外观立体图。图15是以图3的平面B切断后的电力转换装置200的剖面图。
电容元件501将直流电力平滑化，并将直流电力供给至功率半导体模块300a至300c。正极侧电容导体板502介由引脚端子504与电容元件501的正极侧电极连接。负极侧电容导体板503介由引脚端子(未图示)与电容元件501的负极侧电极连接。
噪声去除用电容508是电容值比电容元件501小的电容，其将基于噪声的纹波电流平滑化。电容壳体507对电容元件501、正极侧电容导体板502、负极侧电容导体板503和噪声去除用电容508进行容纳。
图11所示的密封材料509填充于电容壳体507的容纳空间。电容壳体507在一个面上形成开口部510。导体突出部511从开口部510突出。正极侧电容端子505a至505c以及负极侧电容端子506a至506c从导体突出部511开始分岔。
正极侧电容端子505a与功率半导体模块300a的直流正极端子315B连接。正极侧电容端子505b与功率半导体模块300b的直流正极端子315B连接。正极侧电容端子505c与功率半导体模块300c的直流正极端子315B连接。
负极侧电容端子506a与功率半导体模块300a的直流负极端子319B连接。负极侧电容端子506b与功率半导体模块300b的直流负极端子319B连接。负极侧电容端子506c与功率半导体模块300c的直流负极端子319B连接。
正极侧电源端子512与正极侧电容导体板502连接，且从开口部510突出。负极侧电源端子513与负极侧电容导体板503连接，且从开口部510突出。正极侧电容导体板502具有从开口部510突出的导体散热部514。
如图15所示，导体散热部514介由流路侧的散热片407与流路形成体热接触，该流路形成体形成与导管406连接的流路空间。由此，能够对从正极侧电源端子512或直流正极端子315B传递的热量、从电容元件501传递的热量进行高效的散热。
又，如图15所示，电容壳体507以使开口部510与功率半导体模块300a至300c相对的方式被配置于流路形成体。导体散热部514沿着电容壳体507的外壁形成，从而配置在电容壳体507与流路形成体之间的空间中。
由此，能够缩短正极侧电容端子505a至505c以及负极侧电容端子506a至506c的长度，且能够缩短导体散热部514的传热距离，可进一步提高电容模块500的散热性。
图16是从上表面侧观察冷却板413而得到的整体立体图。图17是从下表面侧观察冷却板413而得到的整体立体图。
冷却板413具有介由散热片415与电容模块500的导体突出部511热接触的受热面600。导体突出部511是一张板状物，其从开口部510突出，正极侧电容端子505a至505c在其顶端分岔。
利用这样的结构，导体突出部511能够以较宽的面积与冷却板413的受热面600接触，能够提高冷却性能。特别是，导体突出部511是其与多个功率半导体模块300a至300c之间的进行开关时的回流电流流动的部分，使该部分从开口部510突出，并与冷却板413接触，这大大有益于冷却性能的提高。
又，图11所示的接地用端子520与噪声去除用电容508连接。接地用端子520在开口部510中从靠近冷却板413的一侧突出。在本实施形态中，接地用端子520以配置于导体突出部511与冷却板413之间的空间中的方式从开口部510突出。
接地用连接部601形成于冷却板413，并与接地用端子520连接。接地用连接部601形成在与接地用端子520相对的位置。冷却板413与金属制的壳体400连接。由此，噪声去除用电容508能够介由冷却板413接地，冷却板413具有散热功能和接地功能，这有益于电力转换装置200的零件数目的削减及小型化。
符号说明
140：逆变电路部，156：二极管，166：二极管，172：控制电路部，173：微机，174：驱动器电路，200：电力转换装置，300a～300c：功率半导体模块，304：模块壳体，304A：薄壁部，305：翅片，306：插入口，307A：第一散热部，307B：第二散热部，315A：直流正极配线，315B：直流正极端子，319A：直流负极配线，319B：直流负极端子，324：信号导体，325U、325L：信号端子，328：IGBT，330：IGBT，333：绝缘片，341：导体板，342：导体板，348：第一密封树脂，400：壳体，400A：第一长边侧壁部，400B：第二长边侧壁部，400C：第一短边侧壁部，400D：第二短边侧壁部，400E：侧壁部，402：容纳部，403：开口部，406：导管，407：散热片，408：交流终端，409：直流侧容纳口，410：交流侧容纳口，411：电流传感器，413：冷却板，416：交流连接母线，418：驱动器电路基板，419：上部罩子，421：控制电路基板，421S：投影部，430：侧面部，440：流路形成体，470交流终端，473：壁，474：开口部，475：第一区域，480：流路空间，480S：投影部，481：第一流路空间，482：第二流路空间，485A：突出部，485B：突出部，485AS：投影部，485BS：投影部，490：配线，500：电容模块，501：电容元件，502：正极侧电容导体板，503：负极侧电容导体板，504：负极侧电容端子，505a至505c：正极侧电容端子，506a至506c：负极侧电容端子，507：电容壳体，508：噪声去除用电容，509：密封材料，510：开口部，511：导体突出部，512：正极侧电源端子，513：负极侧电源端子，514：导体散热部，520：接地用端子，600：受热面，601：接地用连接部。

Claims (9)

1.一种电力转换装置，其特征在于，包括：
功率半导体模块，其具有将直流电流转换为交流电流的功率半导体元件；
流路形成体，其形成流路空间；
驱动器电路基板，其对所述功率半导体元件进行驱动；以及
控制电路基板，其对所述驱动器电路基板进行控制，
所述流路形成体形成第一开口部，所述第一开口部用于使所述功率半导体模块以与所述流路空间相对的方式配置，
所述驱动器电路基板被配置在与形成有所述第一开口部的所述流路形成体的第一面相对的位置，
所述流路形成体形成侧面部，所述侧面部与所述功率半导体模块和所述驱动器电路基板的排列方向平行地形成，
所述控制电路基板以在从所述流路形成体的所述侧面部的垂直方向投影的情况下，该控制电路基板的投影部与所述流路空间的投影部重合的方式，介由从该侧面部突出的突出部配置在该侧面部上。
2.如权利要求1所述的电力转换装置，其特征在于，
所述流路形成体以使所述第一开口部连接于所述流路空间的方式形成，
所述功率半导体模块具有与所述功率半导体元件相对的第一散热部、和夹着该功率半导体元件与该第一散热面相对的第二散热部，
进一步地，所述功率半导体模块以在所述流路空间的内壁的一方与所述第一散热面之间形成第一流路空间、且在所述流路空间的所述内壁的另一方与所述第二散热面之间形成第二流路空间的方式，被配置在所述流路空间中，
所述侧面部夹着所述第一流路空间与所述功率半导体模块相对地形成。
3.如权利要求1所述的电力转换装置，其特征在于，
所述突出部与所述流路形成体通过相同的材料一体成形。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的电力转换装置，其特征在于，包括：
将所述驱动器电路基板(418)与所述控制电路基板(421)电连接的配线(490)；
容纳所述流路形成体的壳体；以及
以覆盖所述流路形成体的所述侧面部的方式固定于所述壳体的罩子，
所述壳体形成有第一容纳空间、第二容纳空间、壁、以及第二开口部，所述第一容纳空间设置在所述壳体的内壁与所述流路形成体的所述第一面之间，所述第二容纳空间设置在所述流路形成体的所述侧面部与所述罩子之间，所述壁将该第一容纳空间和该第二容纳空间隔开，所述第二开口部形成于该壁，
所述驱动器电路基板配置于所述第一容纳空间，
所述控制电路基板配置于所述第二容纳空间，
所述配线介由所述第二开口部将所述驱动器电路基板和所述控制电路基板连接。
5.如权利要求4所述的电力转换装置，其特征在于，
所述控制电路基板具有与所述第二开口部的开口面相对的第一区域，
所述配线连接于所述控制电路基板的与所述第一区域重合的位置。
6.如权利要求1至3中的任一项所述的电力转换装置，其特征在于，
所述控制电路基板具有微型计算机，所述微型计算机进行所述功率半导体元件的开关动作的运算，
所述微型计算机以使所述微型计算机的投影部与所述流路空间的投影部重合的方式配置。
7.如权利要求1至3中的任一项所述的电力转换装置，其特征在于，包括：
将直流电力平滑化的电容模块；以及
配置于所述流路形成体的流路侧散热片，
所述电容模块包括：电容元件、与该电容元件的电极电连接的电容侧导体部、容纳该电容侧导体部的一部分以及该电容元件的电容壳体，
所述电容侧导体部具有导体散热部，所述导体散热部从所述电容壳体的开口部突出并且与所述流路侧散热片接触。
8.如权利要求7所述的电力转换装置，其特征在于，
所述电容壳体以使该电容壳体的所述开口部与所述功率半导体模块相对的方式配置于所述流路形成体，
所述导体散热部以配置在所述电容壳体与所述流路形成体之间的空间的方式，沿着该电容壳体的外壁形成。
9.如权利要求1至3中任一项所述的电力转换装置，其特征在于，包括：
将直流电力平滑化的电容模块；
容纳所述流路形成体的壳体；
与所述壳体电接触并且热接触的金属制冷却板；以及
与所述金属制冷却板接触的板侧散热片，
所述电容模块具有：电容元件、与该电容元件的电极电连接的第一电容侧导体部、电容比该电容元件小的噪声去除用电容元件、与该噪声去除用电容元件连接的接地用端子、容纳该电容侧导体部的一部分以及该电容元件的电容壳体，
所述电容壳体以使该电容壳体的开口部与所述功率半导体模块相对的方式配置于所述流路形成体，
所述第一电容侧导体部从所述电容壳体的开口部突出并且与所述板侧散热片接触，并进一步向着所述功率半导体模块的配置方向形成，
所述接地用端子从所述电容壳体的开口部突出并且与所述金属制冷却板接触。
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