CN103733496B

CN103733496B - 电力转换装置

Info

Publication number: CN103733496B
Application number: CN201280037138.8A
Authority: CN
Inventors: 植竹雅浩; 大岛谦二
Original assignee: Hitachi Automotive Systems Ltd
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
Priority date: 2011-07-29
Filing date: 2012-07-25
Publication date: 2016-05-18
Anticipated expiration: 2032-07-25
Also published as: WO2013018620A1; JP2013031330A; US9350228B2; EP2787800A2; US20140160823A1; EP2741412B1; EP2741412A1; EP2741412A4; JP5508357B2; EP2787800B1; EP2787800A3; CN103733496A

Abstract

电力转换装置包括：使直流电流平滑化的电容器；功率半导体组件，将直流电流转换为交流电流的功率半导体元件收纳在有底筒状的组件外壳中，从该组件外壳的引出部引出有直流端子、交流端子和信号端子；连接电容器与直流端子的电容器汇流条；第一流路形成体，形成有功率半导体组件能够插入的第一冷媒流路；第二流路形成体，形成有用于冷却电容器和电容器汇流条的第二冷媒流路；和外壳，第一流路形成体和第二流路形成体隔开规定空间地并列配置在其底面上，在与规定空间相对的底面区域形成有开口，功率半导体组件以组件外壳的引出部配置在第二流路形成体的与规定空间相对的面上的方式插入到第一冷媒流路中，电容器汇流条从第二流路形成体引出到规定空间，直流端子和电容器汇流条在与开口相对的位置被连接。

Description

电力转换装置

技术领域

本发明涉及电动车（EV）和混合动力车（HEV）等中搭载的电力转换装置。

背景技术

电动车（EV）和混合动力车（HEV）中，搭载有用于通过电池的电力来驱动行驶用旋转电机的电力转换装置。电动车或混合动力车用的电力转换装置中，出于确保乘坐空间等观点，对于装置的小型化的要求较强。

此外，从电力转换装置向电动机供给电力的配线越短越好，优选配置在电动机的附近。例如，配置在电动机的上下的情况较多。这样的配置的情况下，不能较大地获得上下方向的配置空间，需要尽可能地将电力转换装置的高度尺寸抑制为较小。

减小电力转换装置的配置空间的方法，例如有如专利文献1所述，通过在电动机定子的外周搭载功率组件和电容器，成为机电一体型，从而实现小型化的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开2010-213447号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，在电动机定子上搭载功率组件和电容器的一体型的结构的情况下，存在需要按电动机的机器种类设计，以及没有对于布局变更的自由度等缺点。于是，本发明要解决的课题是在非机电一体型的电力转换装置中，使电力转换装置的高度尺寸更薄。

用于解决技术问题的手段

根据本发明的一个方式，电力转换装置包括：使直流电流平滑化的电容器；功率半导体组件，将直流电流转换为交流电流的功率半导体元件收纳在有底筒状的组件外壳中，从该组件外壳的引出部引出有直流端子、交流端子和信号端子；连接电容器与直流端子的电容器汇流条；第一流路形成体，形成有功率半导体组件能够插入的第一冷媒流路；第二流路形成体，形成有用于冷却电容器和电容器汇流条的第二冷媒流路；和外壳，第一流路形成体和第二流路形成体隔开规定空间地并列配置在其底面上，在与规定空间相对的底面区域形成有开口，其中，功率半导体组件以组件外壳的引出部配置在第二流路形成体的与规定空间相对的面上的方式，插入到第一冷媒流路中，电容器汇流条从第二流路形成体引出到规定空间，直流端子和电容器汇流条在与开口相对的位置被连接。

发明的效果

根据本发明，能够提供冷却性能优良、高度尺寸小的薄型的电力转换装置。

附图说明

图1是表示搭载了本发明的一个实施方式的电力转换装置的混合动力车的控制组件的图。

图2是表示车辆中的电力转换装置200的配置场所的示意图。

图3是说明逆变器电路140的电路结构的图。

图4是电力转换装置200的外观立体图。

图5是电力转换装置200的分解立体图。

图6是表示功率组件单元5的立体图。

图7是功率组件单元5的分解立体图。

图8是功率半导体组件300U的立体图。

图9是图8的A-A截面图。

图10是表示功率组件的内置电路结构的电路图。

图11是组件结构体的立体图。

图12是图11的B-B截面图。

图13是表示除去成型树脂348和配线绝缘部608后的状态的组件结构体的图。

图14是表示安装了功率半导体组件300U～300W和汇流条支架800的流路形成体12A的图。

图15是电容器单元4的立体图。

图16是电容器单元4的分解立体图。

图17是说明流路形成体12B的图，是从外壳开口侧观察的分解立体图。

图18是说明流路形成体12B的图，是从外壳底面侧观察的分解立体图。

图19是表示连接了多个电容器元件500a的电容器汇流条501的立体图。

图20是表示图19所示的电容器汇流条501的背面侧的图。

图21是电容器汇流条501的分解立体图。

图22是说明端子5001和端子5002与正极汇流条501P和负极汇流条501N的连接的图。

图23是对电容器单元4从外壳底面侧观察的图。

图24是说明将电容器单元4组装到外壳10的图。

图25是说明将功率组件单元5组装到外壳10的图。

图26是表示固定了电容器单元4和功率组件单元5的外壳10的底面侧的立体图。

图27是图26所示的开口100A～100C的部分放大图。

图28是表示在流路形成体12A、12B上固定了电路基板20的状态的立体图。

图29是图28的D-D截面图。

图30是说明电力转换装置200的第一变形例的立体图。

图31是图30的E-E截面图。

图32是说明电力转换装置200的第二变形例的立体图。

图33是图32的F-F截面图。

图34是在电路基板20B与流路形成体12B的盖1203之间设置散热片1206的情况的截面图。

具体实施方式

以下，参考附图说明用于实施本发明的方式。图1是表示混合动力车（以下记载为“HEV”）的控制组件的图。此外，本实施方式的电力转换装置不限于HEV，也能够适用于PHEV或EV等车辆中搭载的电力转换装置，并且，还能够适用于建设机械等车辆中使用的电力转换装置。

发动机EGN和电动发电机MG1产生车辆的行驶用转矩。此外，电动发电机MG1不仅产生旋转转矩，还具有将外部对电动发电机MG1施加的机械能转换为电力的功能。电动发电机MG1例如是同步电动机或感应电动机，如上所述，根据运转方法既作为电动机又作为发电机动作。将电动发电机MG1搭载到汽车的情况下，要求小型并且获得高输出，使用钕等磁体的永磁体型的同步电动机是合适的。此外，永磁体型的同步电动机与感应电动机相比转子的发热较少，出于该观点也优选用于汽车。

发动机EGN的输出侧的输出转矩经由动力分配机构TSM被传递至电动发电机MG1，来自动力分配机构TSM的旋转转矩或电动发电机MG1产生的旋转转矩通过变速机TM和差动齿轮DEF被传递至车轮。另一方面，再生制动的运转时，从车轮向电动发电机MG1传递旋转转矩，基于供给的旋转转矩产生交流电力。产生的交流电力通过后述的电力转换装置200被转换为直流电力，对高电压用的电池136充电，充电的电力重新被用作行驶能。

接着说明电力转换装置200。电力转换装置200中设置的逆变器电路140经由直流连接器138与电池136电连接，在电池136与逆变器电路140相互之间进行电力的传递。在使电动发电机MG1作为电动机动作的情况下，逆变器电路140基于从电池136经由直流连接器138供给的直流电力来产生交流电力，经由交流端子188对电动发电机MG1供给。由电动发电机MG1和逆变器电路140构成的结构作为电动发电单元动作。

其中，本实施方式中，通过电池136的电力使电动发电单元作为电动单元动作，因此能够仅通过电动发电机MG1的动力进行车辆的驱动。并且，本实施方式中，使电动发电单元作为发电单元通过发动机EGN的动力或来自车轮的动力使其动作进而发电，由此能够进行电池136的充电。

此外，图1中有所省略，电池136也进一步作为驱动辅助机器用的电动机的电源来使用。辅助机器用的电动机例如是驱动空调的压缩机的电动机、或驱动控制用的油压泵的电动机。从电池136对辅助机器用功率组件供给直流电力，辅助机器用功率组件产生交流电力并对辅助机器用的电动机供给。辅助机器用功率组件具有与逆变器电路140基本同样的电路结构和功能，控制对辅助机器用的电动机供给的交流的相位和频率、电力。此外，电力转换装置200具备用于使对逆变器电路140供给的直流电力平滑化的电容器500。

电力转换装置200具备用于从上级的控制装置接受指令或对上级的控制装置发送表示状态的数据的通信用的连接器21。电力转换装置200基于从连接器21输入的指令，利用控制电路172来运算电动发电机MG1的控制量，进而，运算使电动发电机MG1作为电动机运转还是作为发电机运转。电力转换装置200基于该运算结果产生控制脉冲，对驱动电路174供给产生的控制脉冲。驱动电路174基于供给的控制脉冲，产生用于控制逆变器电路140的驱动脉冲。

图2是示意地表示车辆中的电力转换装置200的配置场所的图。从车辆前方方向起按发动机EGN、变速机TM的顺序配置，电力转换装置200配置在变速机TM的下方。在变速机TM的外壳内前方（电力转换装置200的上方），配置有电动发电机MG1。出于节省空间的观点，电力转换装置200的配置空间越小越好。

此外，从电力转换装置200向电动发电机MG1供给电力的配线越短越好，优选电力转换装置200配置在电动发电机MG1的附近。因此，电力转换装置200像图2所示的变速机TM的下部这样配置在狭窄的空间的情况较多，要求电力转换装置200的小型化、薄型化。其中，图2的配置表示了一例，电力转换装置200也可以设置在变速机TM的外壳内发动机侧，或内置在钟形外壳中。

接着，用图3说明逆变器电路140的电路的结构。其中，以下使用绝缘栅型双极晶体管作为半导体元件，以下简称为IGBT。由作为上臂动作的IGBT328和二极管156，以及作为下臂动作的IGBT330和二极管166，构成上下臂的串联电路150。逆变器电路140与要输出的交流电力的U相、V相、W相这三相对应地具备该串联电路150。

这三相在本实施方式中与电动发电机MG1的电枢绕组的三相的各相绕组对应。三相的各上下臂的串联电路150中，作为串联电路的中点部分的中间电极169，通过交流端子159、交流汇流条802、交流端子188与电动发电机MG1连接。从串联电路150输出的交流电流，从中间电极169通过上述通路向电动发电机MG1输出。

上臂的IGBT328的集电极电极153经由直流正极端子157与电容器500的正极侧的电容器端子506电连接。此外，下臂的IGBT330的发射极电极经由直流负极端子158与电容器500的负极侧的电容器端子504电连接。

如上所述，控制电路172从上级的控制装置经由连接器21接受控制指令，基于该指令产生用于控制构成逆变器电路140的各相的串联电路150的上臂或下臂的IGBT328和IGBT330的控制信号即控制脉冲，对驱动电路174供给。

驱动电路174基于上述控制脉冲，对构成各相的串联电路150的上臂或下臂的IGBT328和IGBT330供给驱动脉冲。IGBT328和IGBT330基于来自驱动电路174的驱动脉冲，进行导通或断开动作，将从电池136供给的直流电力转换为三相交流电力。对电动发电机MG1供给该转换后的电力。

IGBT328具备集电极电极153、信号用发射极电极155、栅极电极154。此外，IGBT330具备集电极电极163、信号用的发射极电极165、栅极电极164。二极管156在集电极电极153与发射极电极155之间电连接。此外，二极管166在集电极电极163与发射极电极165之间电连接。

也可以使用金属氧化物半导体型场效应晶体管（以下简称为MOSFET）作为开关用功率半导体元件，该情况下不需要二极管156和二极管166。作为开关用功率半导体元件，IGBT适合直流电压较高的情况，MOSFET适合直流电压较低的情况。

关于电容器500，设置有正极侧的电容器端子506和负极侧的电容器端子504以及正极侧的电源端子509和负极侧的电源端子508。来自电池136的高电压的直流电力通过直流连接器138对电源端子509、508供给，从电容器500的电容器端子506、504对逆变器电路140供给。

另一方面，从交流电力通过逆变器电路140转换得到的直流电力从电容器端子506、504对电容器500供给。此外，直流电力从电源端子509、508通过直流连接器138对电池136供给，在电池136中蓄积。

控制电路172具备用于对IGBT328和IGBT330的开关时刻进行运算处理的微型计算机（以下描述为“微机”）。作为对于微机的输入信息，有对于电动发电机MG1请求的目标转矩值、从串联电路150对电动发电机MG1供给的电流值、和电动发电机MG1的转子的磁极位置。

目标转矩值是基于从未图示的上级控制装置输出的指令信号的。电流值基于电流传感器组件180的检测信号进行检测。磁极位置基于从电动发电机MG1中设置的同步分解器等旋转磁极传感器（未图示）输出的检测信号进行检测。本实施方式中，列举了电流传感器组件180检测三相的电流值的情况为例，但也可以检测两相的电流值，通过运算求出三相的电流。

控制电路172内的微机，基于目标转矩值运算电动发电机MG1的d轴、q轴的电流指令值，基于该运算的d轴、q轴的电流指令值与检测到的d轴、q轴的电流值的差运算d轴、q轴的电压指令值，将该运算的d轴、q轴的电压指令值，基于检测出的磁极位置转换为U相、V相、W相的电压指令值。然后，微机基于以U相、V相、W相的电压指令值为基础的基本波（正弦波）和载波（三角波）的比较生成脉冲状的调制波，将该生成的调制波作为PWM（脉冲宽度调制）信号对驱动电路174输出。

驱动电路174在驱动下臂的情况下，将使PWM信号放大后的驱动信号，向对应的下臂的IGBT330的栅极电极输出。此外，驱动电路174在驱动上臂的情况下，使PWM信号的基准电位的水平偏移至上臂的基准电位的水平后将PWM信号放大，将其作为驱动信号，向对应的上臂的IGBT328的栅极电极分别输出。

此外，控制电路172内的微机进行异常检测（过电流、过电压、过热等），保护串联电路150。因此，对控制电路172输入传感信息。例如，从各臂的信号用发射极电极155和信号用发射极电极165向对应的驱动部（IC）输入各IGBT328和IGBT330的发射极电极中流动的电流的信息。由此，各驱动部（IC）进行过电流检测，检测到过电流的情况下停止对应的IGBT328、IGBT330的开关动作，保护对应的IGBT328、IGBT330不受过电流的影响。

从串联电路150中设置的温度传感器（未图示）对微机输入串联电路150的温度的信息。此外，对微机输入串联电路150的直流正极侧的电压信息。微机基于这些信息进行过热检测和过电压检测，在检测到过热或过电压的情况下停止所有IGBT328、IGBT330的开关动作。

图4是电力转换装置200的外观立体图。本实施方式的电力转换装置200，为了对应图2所示的配置，采用后述的结构使电力转换装置200整体的高度尺寸抑制得较低。外壳10是平面视图形状为大致矩形的金属制外壳，在侧面配设有用于使冷媒（例如使用冷却水等，以下描述为冷媒）流入外壳内的配管13和用于使冷媒流出的配管14。508、509是直流输入用的电源端子。连接器21是为了与外部（例如上级控制装置）的连接而设置的信号用连接器。

图5是电力转换装置200的分解立体图。其中，图5中省略了上盖3的记载。在外壳10内的图示左侧，收纳电容器500的电容器单元4沿着外壳10的长度方向配置。另一方面，在外壳10内的图示右侧，设置了图2所示的逆变器电路140的功率组件单元5，与电容器单元4平行地配置。在电容器单元4和功率组件单元5的上方配置有安装了连接器21的电路基板20。电路基板20中安装有图3所示的控制电路172和驱动电路174。上盖3以覆盖外壳10的开口部的方式螺栓固定。

（功率组件单元5的说明）

图6、7是表示功率组件单元5的图，图6是立体图，图7是分解立体图。功率组件单元5具备形成冷媒流路的外壳即流路形成体12A，汇流条支架800，交流汇流条802U、802V、802W，屏蔽板50，电流传感器组件180，功率半导体组件300U、300V、300W。流路形成体12A如后所述具备流过冷媒的冷媒流路，起到使流路形成体12A中设置的部件冷却的冷却器的作用。

流路形成体12A是金属制（例如铝）的长方体形状外壳，在长度方向的一端设置有冷媒流入用的配管13，在相反侧的端面设置有冷媒排出用的配管15a。在流路形成体12A中形成有流通冷媒的冷媒流路120。在流路形成体12A的侧面形成有能够使功率半导体组件300U、300V、300W插入到冷媒流路120内的开口120U、120V、120W。将功率半导体组件300U、300V、300W插入到对应的开口120U、120V、120W，将它们固定到流路形成体12A时，各开口120U、120V、120W被密封。在各开口120U～120W的周围分别设置有用于密封的密封材料123。

汇流条支架800由绝缘性材料（例如绝缘性树脂）形成，在图示上侧（外壳10的开口侧）形成有用于安装交流汇流条802的安装沟。其中，图6、7中，用符号802U、802V、802W表示与U相、V相、W相对应的交流汇流条，以下也是同样的。通过将交流汇流条802U～802W嵌入汇流条支架800的对应的安装沟并在规定位置定位、螺合，将交流汇流条802U～802W固定在汇流条支架800上。交流汇流条802U、802V、802W与功率半导体组件300U、300V、300W的连接部8021、8022、8023，在图示下侧（外壳10的底面侧）弯折。

在汇流条支架800上固定有电流传感器组件180。在电流传感器组件180上，与交流汇流条802U、802V、802W对应地形成有贯通孔180U、180V、180W。其中，图7中，看不到贯通孔180U。各交流汇流条802U～802W以它们的输出端侧贯通对应的贯通孔180U～180W的方式被固定。在电流传感器组件180中，与各贯通孔180U、180V、180W对应地分别设置有电流传感器（例如使用霍尔传感器的电流传感器），用这些电流传感器分别检测各交流汇流条802U、802V、802W中流过的电流。

安装了交流汇流条802U～802W和电流传感器组件180的汇流条支架800载置在流路形成体12A的上表面，并在该面上螺合。之后，屏蔽板50与形成在流路形成体12A的上表面的较矮的支柱121和汇流条支架800螺合。屏蔽板50以覆盖交流汇流条802U～802W的上部的方式设置（参照图6），通过支柱121、流路形成体12A和外壳10与车辆侧的接地部位电连接。在流路形成体12A的上表面，与支柱121不同地形成有多个用于将图5所示的电路基板20螺栓固定的较高的支柱122。该支柱122如图6所示比屏蔽板50更向上方突出。

（功率半导体组件300U～300W的说明）

用图8～13说明功率半导体组件300U～300W的详情。如图2所示，在逆变器电路140中，设置有与U、V和W相分别相关的串联电路150。功率半导体组件300U中设置有U相的串联电路150，功率半导体组件300V中设置有V相的串联电路150，功率半导体组件300W中设置有W相的串联电路150。功率半导体组件300U～300W均具有相同结构，此处以功率半导体组件300U为例说明。

图8是功率半导体组件300U的立体图，图9是图8的A-A截面图。如图8所示，功率半导体组件300U将构成串联电路150的半导体元件（IGBT328、330、二极管156、166）封入作为CAN型冷却器的金属制的组件外壳304内。此处，CAN型冷却器指的是具有在一面（设置凸缘304B的面）设置的插入口的成筒形的冷却用外壳。

组件外壳304是有底筒状的外壳，例如由铝合金材料（Al，Alsi，AlSiC，Al-C等）构成，并且以无接缝的状态一体地成型。组件外壳304是除了作为端子类的引出部的插入口以外不设置开口的结构，插入口设置在凸缘304B的部分。组件外壳304是扁平的外壳，在组件外壳304的正反两面设置形成有冷却肋片305的散热壁307。从图9的截面图可知，在组件外壳304的一面（图9所示的左侧的面）上形成的散热壁307的周围，形成较薄部304A，通过将散热壁307向相反侧的散热壁方向按压，从而在一对散热壁307之间夹着组件结构体。

如图9的截面图所示，在组件外壳304内插入由半导体元件和电极等构成的组件结构体，在组件外壳304内的间隙中填充密封树脂351。设置在组件结构体上的中转端子600从组件外壳304的插入口部分突出。中转端子600是使直流正极端子157、直流负极端子158、交流端子159和信号端子325U、325L、336U、336L一体成型而成的。

图10是表示功率组件的内置电路结构的电路图。上臂侧的IGBT328的集电极电极与上臂侧的二极管156的阴极电极通过导体板315连接。导体板315上连接有直流正极端子157。IGBT328的发射极电极与上臂侧的二极管156的阳极电极通过导体板318连接。在IGBT328的栅极电极154上，并联地连接了三个信号端子325U。在IGBT328的信号用发射极电极155上，连接有信号端子336U。

另一方面，下臂侧的IGBT330的集电极电极与下臂侧的二极管166的阴极电极通过导体板320连接。导体板320通过中间电极169与导体板318连接，并且连接有交流端子159。IGBT330的发射极电极与下臂侧的二极管166的阳极电极通过导体板319连接。导体板319上，连接有直流负极端子158。在IGBT330的栅极电极164上，并联地连接有三个信号端子325L。在IGBT330的信号用发射极电极165上，连接有信号端子336L。

图11～13是说明组件结构体的图。图11是组件结构体的立体图，图12是图11的B-B截面图。其中，B-B截面与图8所示的A-A截面是同一部分的截面。此外，图13是表示从图11所示的组件结构体中除去了成型树脂348和配线绝缘部608的状态的图。

半导体元件（IGBT328、330，二极管156、166）的各电极在芯片的正反面形成，如图13所示，上臂的IGBT328和二极管156被导体板315和导体板318夹持。在半导体元件的正反面与导体板315、318之间配置片状的金属接合材料（例如焊锡片），通过使该金属接合材料熔化、固化，使各半导体元件与导体板315、318固合。同样，下臂的IGBT330和二极管166被导体板319和导体板320夹持。导体板318与导体板320通过中间电极169连接。

与导体板315连接的直流正极端子157从图8的组件外壳304的设置凸缘304B的部分立起地设置，以前端部分（连接部）与导体板318朝向相反侧的方式从中途向图中的右方向大致成直角地弯折。与导体板319连接的直流负极端子158，也与直流正极端子157的情况同样从中途向右方向大致成直角地弯折。另一方面，与导体板320连接的交流端子159不在中途弯折而是竖直设置。

此外，对于信号端子325U、325L、336U、336L，与直流正极端子157和直流负极端子158相反地，从中途向导体板318方向弯折。即，信号端子325U、325L、336U、336L的前端部分（连接部）与直流正极端子157和直流负极端子158的前端部分朝向相反方向（参考图12）。

通过对于图13所示的组件结构体进行传递成型，如图11所示，将被导体板315、318、319、320夹着的半导体元件用成型树脂348覆盖。此时，因为夹持半导体元件的导体板315、318、319、320的外侧的面起到散热面的作用，所以如图11所示使其从成型树脂348露出。此外，直流正极端子157、直流负极端子158、交流端子159和信号端子325U、325L、336U、336L通过配线绝缘部608一体化。在配线绝缘部608，形成用于将配线绝缘部608固定到组件外壳304的凸缘304B的固定部608b。在固定部608b上，形成螺栓固定用的贯通孔。

将图11、12所示的状态的组件结构体插入组件外壳304内，以使散热壁307的内周面与导体板315、318、319、320的露出面密接的方式，将散热壁307向外壳内侧方向按压。此外，在导体板315、318、319、320与散热壁307之间，配置有导热性能优秀的绝缘片。之后，通过在组件外壳304内的间隙空间填充密封树脂351并使其固化，完成功率半导体组件300U。

各功率半导体组件300U～300W，如图7所示以使信号端子325U、325L、336U、336L朝向流路形成体12A的汇流条支架固定侧、即外壳10的开口侧的方式固定到流路形成体12A的开口120U～120W。之后，将功率半导体组件300U～300W固定到流路形成体12A后，将安装了交流汇流条802U～802W和电流传感器组件180的汇流条支架800，固定到流路形成体12A的上面侧。

图14是表示安装了功率半导体组件300U～300W和汇流条支架800的流路形成体12A的图。图14（a）是流路形成体12A的形成开口120U～120W的一侧、即与电容器单元4相对的一侧的侧面图。图14（b）是表示流路形成体12A的底面侧的图。图14（a）中，图示下方是外壳10的底面侧，图示上方是外壳10的开口侧。如图14（a）所示，在功率组件单元5中，直流正极端子157、直流负极端子158、交流端子159、信号端子325U、325L、336U、336L均配置在与电容器单元4相对的面上。直流正极端子157、直流负极端子158向外壳10的底部侧延伸，与此相反，信号端子325U、325L、336U、336L向外壳开口侧延伸。

交流汇流条802U～802W与功率半导体组件300U～300W的连接部8021、8022、8023如图14（a）所示向外壳底部侧弯折。将汇流条支架800固定到流路形成体12A的上面时，连接部8021～8023的前端部与功率半导体组件300U～300W的各交流端子159接触。然后，通过对该接触部分焊接，使交流汇流条802U～802W与功率半导体组件300U～300W连接。焊接后，将屏蔽板50固定到汇流条支架800上。结果，完成图6所示的功率组件单元5。

（电容器单元4的说明）

图15、16是表示电容器单元4的图，图15是立体图，图16是分解立体图。如图16所示，电容器单元4具备作为形成冷媒流路的外壳的流路形成体12B、多个电容器元件500a、电容器汇流条501、Y电容器40、放电电阻41和电容器密封树脂42。多个电容器元件500a构成图2所示的电容器500，如后所述与电容器汇流条501并联连接。其中，电容器500由一个以上的电容器元件500a构成。

Y电容器40是作为噪声对策而设置的，与作为DC输入侧的电容器汇流条501的电源端子508、509连接。放电电阻41是为了在电力转换装置停止时使电容器元件500a中蓄积的电荷放电而设置的，与电容器汇流条501连接。电容器密封树脂42是使流路形成体12B的收纳部1201中收纳的电容器元件500a和电容器汇流条501的整体成型的绝缘性的树脂，图16所示的立方体的形状表示固化后的形状。

图17、18是说明流路形成体12B的图。图17、18的箭头表示外壳10的底面侧（外壳底部侧）和开口侧（外壳开口侧）。如图17所示，在流路形成体12B的外壳开口侧形成冷媒流路1202。在冷媒流路1202的入口设置有用于导入冷媒的配管15c，在冷媒流路1202的出口设置有用于排出冷媒的配管14。在金属制的流路形成体12B的底面以覆盖冷媒流路1202的方式焊接金属制的盖1203。通过安装盖1203将冷媒流路1202的外壳底部侧密封，从配管15c流入的冷媒通过冷媒流路1202从配管14排出。

此外，流路形成体12B的底面朝向外壳10的开口侧，在底面形成多个用于固定电路基板20的支柱124。在流路形成体12B的长度方向的端面部分，设置有用于安装Y电容器40的固定部1204。Y电容器40被固定部1204螺栓固定。

图18是流路形成体12B的外壳底部侧的形状的图。在流路形成体12B的外壳底部侧形成构成收纳部1201的凹部。在收纳部1201的底部的外壳开口侧，形成图17所示的冷媒流路1202。在流路形成体12B的设置配管15c一侧的端面部分，形成用于安装放电电阻41的固定部1205。放电电阻41被固定部1205螺栓固定。形成冷媒流路1202的流路形成体12B，起到用于使固定在其中的部件（电容器元件500a、电容器汇流条501、Y电容器40、放电电阻41）冷却的冷却器的作用。

（电容器汇流条501的说明）

图19～22是说明电容器汇流条501的图。电容器汇流条501与多个电容器元件500a连接。多个电容器元件500a以载置在电容器汇流条501上的方式连接。图19是表示连接了多个电容器元件500a的电容器汇流条501的立体图。图20是表示图19所示的电容器汇流条501的背面侧的图。图21是电容器汇流条501的分解立体图。图22是说明电容器汇流条501与电容器元件500a的连接的图。

如图21所示，电容器汇流条501由正极汇流条501P、负极汇流条501N和绝缘片501IN构成。绝缘片501IN是为了正极汇流条501P与负极汇流条501N之间的绝缘而设置的。通过以中间夹着绝缘片501IN的方式使汇流条501P、501N叠层，构成电容器汇流条501。然后，在正极汇流条501P上载置多个电容器元件500a。

在正极汇流条501P上，设置有正极侧的电源端子509和正极侧的电容器端子506。电容器端子506是用于将功率组件单元5中设置的各功率半导体组件300U、300V、300W的直流正极端子157与正极汇流条501P连接的端子，在与功率半导体组件300U、300V、300W的直流正极端子157对应的位置形成三个。

另一方面，在负极汇流条501N上，设置有负极侧的电源端子508和负极侧的电容器端子504。电容器端子504是用于将功率组件单元5中设置的各功率半导体组件300U、300V、300W的直流负极端子158与负极汇流条501N连接的端子，在与功率半导体组件300U、300V、300W的直流负极端子158对应的位置形成三个。

此外，在正极汇流条501P和负极汇流条501N上，分别形成用于固定叠层状态的汇流条501P、501N的L字部505、507。在L字部505、507上分别形成贯通孔，L字部505、507在作为其他部件的终端部件510上分别螺栓固定。结果，如图20所示，通过终端部件510，使正极汇流条501P、绝缘片501IN和负极汇流条501N一体化。终端部件510连接有放电电阻41的配线（参考图16），放电电阻41与正极汇流条501P和负极汇流条501N连接。

如图21所示，电容器元件500a使用薄膜电容器，正极侧的端子5001和负极侧的端子5002设置在电容器元件500a的两端面。在轴方向上排列的两个电容器元件500a，以设置端子5002的端面之间相对的方式配置。正极侧的端子5001和负极侧的端子5002，贯通正极汇流条501P、绝缘片501IN和负极汇流条501N向电容器汇流条501的背面侧突出（参考图20和图22）。

如图21所示，与负极侧的端子5002相对的正极汇流条501P的贯通孔P1，以使端子5002不接触的方式较大地形成。另一方面，与正极侧的端子5001相对的负极汇流条501N的贯通孔P2和切口P3，以使端子5001不接触的方式较大地形成。

图22是说明端子5001和端子5002与正极汇流条501P和负极汇流条501N的连接的图。图22（a）是表示电容器汇流条501的底面侧的图，图22（b）是侧面图。在正极汇流条501P上，在与贯通的正极侧的端子5001接近的位置分别形成突起5011。然后，通过将突起5011与端子5001焊接，使电容器元件500a的正极侧与正极汇流条501P连接。同样在负极汇流条501N上，在与贯通的负极侧的端子5002接近的位置分别形成突起5012。通过将突起5012与端子5002焊接，使电容器元件500a的负极侧与负极汇流条501N连接。

通过端子5001、5002的焊接一体化的电容器元件500a和电容器汇流条501，如图16所示以电容器汇流条501成为收纳部1201的底部侧的方式，收纳在流路形成体12B的收纳部1201中。此外，在收纳部1201的四角，为了电容器汇流条501的定位和确保电容器汇流条501与流路形成体12B之间的绝缘距离，配置有树脂支架1207。之后，通过在收纳部1201中填充电容器密封树脂42，将电容器元件500a和电容器汇流条501树脂密封，完成图15所示的电容器单元4。图23是对电容器单元4从外壳底面侧观察的图，图示上侧是功率组件单元5一侧。电容器单元4以正极侧的电容器端子506、负极侧的电容器端子504在与功率组件单元5相对的侧面上突出的方式配置。

电容器单元4和功率组件单元5完成后，首先，如图24所示将电容器单元4螺栓固定到外壳10内。此时，在流路形成体12B的设置配管14的端面与外壳10之间，配置有衬垫（例如O型环密封）16b。在外壳10的底面10a上，在电容器单元4的电容器端子506、504相对的位置，较大地形成开口100A、100B、100C。

之后，如图25所示，将功率组件单元5螺栓固定到外壳10上。此时，在流路形成体12A的设置配管14的端面与外壳10之间，配置有与衬垫16b同样的衬垫16a。流路形成体12A的配管15a与流路形成体12B的配管15c用配管15b（参考图5）连结。

如图5所示，电容器单元4配置在外壳10的一方的长边侧，功率组件单元5配置在外壳10的另一方的长边侧。电容器单元4和功率组件单元5，以在流路形成体12B与流路形成体12A之间设置规定空间S的方式配置。信号端子325U、325L、336U、336L从组件外壳304向该规定空间S侧引出，以向外壳10的开口侧（上盖3一侧）延伸的方式弯折。在该规定空间S的下部配置在外壳10的底面10a上形成的开口100A、100B、100C（参考图24）。

图26是表示固定了电容器单元4和功率组件单元5的外壳10的底面侧的立体图。此外，图27是将图26的开口100A～100C的部分放大表示的图。在外壳10内固定了电容器单元4和功率组件单元5后，将电容器单元4的电容器汇流条501上设置的电容器端子504、506，与功率组件单元5的各功率半导体组件300U～300W的直流正极端子157和直流负极端子158通过焊接连接。此外，在外壳10上设置与车辆侧的接地部位连接的接地部。本实施方式中，金属制的外壳10同时用作接地部，例如，以外壳10的底面与车辆侧的接地部位接触的方式搭载。接地部与车辆侧的接地部位的位置和形状相应地设置，例如有在外壳10的外周面形成棱的情况。

电容器端子504、506、直流正极端子157和直流负极端子158，从各流路形成体12A、12B向规定空间S方向引出，在中途向外壳底部侧弯折。将电容器单元4和功率组件单元5固定到外壳10时，如图27所示，负极侧的电容器端子504的连接部与直流负极端子158的连接部、以及正极侧的电容器端子506与直流正极端子157分别接近地配置。然后，从开口100A～100C使焊接夹具接近各端子，将负极侧的电容器端子504与直流负极端子158、以及正极侧的电容器端子506与直流正极端子157分别焊接连接。这样，构成为在外壳10的底面10a上形成的开口100A～100C的附近配置电容器端子504、506、直流正极端子157和直流负极端子158，所以能够容易地从外壳底面侧进行焊接作业，能够实现焊接作业的效率提高。

焊接后，如图26所示，在焊接部安装绝缘盖112。然后，将覆盖开口100A～100C的下盖11螺栓固定到外壳10的底面10a上。在下盖11与外壳底部之间配置密封用的密封材料111。

另一方面，在外壳10的外壳开口侧，将电路基板20螺栓固定在流路形成体12A、12B上形成的支柱122、124上。图28是表示在流路形成体12A、12B上固定了电路基板20的状态的立体图。在流路形成体12A、12B之间设置的规定空间S（参考图5）中，信号端子325U、325L、336U、336L向外壳开口方向延伸。将电路基板20载置到支柱122、124上时，以各信号端子325U、325L、336U、336L的前端部贯通电路基板20上形成的贯通孔的方式载置。然后，将各信号端子325U、325L、336U、336L在电路基板20上软钎焊。

图29是图28的D-D截面图。在外壳10的图示左侧收纳有电容器单元4，在外壳10的图示右侧收纳有功率组件单元5。在电容器单元4与功率组件单元5之间形成规定空间S。在该规定空间S中，信号端子325L向外壳开口侧（图示上侧）延伸，与电路基板20连接。另一方面，电容器汇流条501的电容器端子504、506、功率半导体组件300V的直流正极端子157和直流负极端子158向外壳底面侧延伸，通过在底面10a上形成的开口100B焊接。关于功率半导体组件300U、300W也是同样的。

在电路基板20上安装控制电路172和驱动电路174的电子部件。图28、29表示的示例中，驱动电路174在电路基板20上安装在与交流汇流条802U～802W相对的第一区域G1，控制电路172在电路基板20上安装在与流路形成体12B相对的第二区域G2。

如图29所示，第二区域G2比第一区域G1更靠近冷却源（冷媒），出于冷却条件的观点，第二区域G2优于第一区域G1。因为在驱动电路174中配置有发热量较大的部件（例如变压器等），所以考虑到对于控制电路172的部件的热影响，将控制电路172配置在第二区域G2，将驱动电路174配置在第一区域G1较好。通过这样配置，能够实现电路部件的可靠性提高。

当然，关于驱动电路174的电子部件中的耐热性能较低的电子部件，也可以配置在冷却性能较高的第二区域G2，此外，也可以将控制电路172的电子部件中的耐热性能具有充分余量的电子部件配置在第一区域G1。

此外，图28中，电路基板20的位于交流汇流条802的输出部分的上部的部分被切开，该部分也没有配置屏蔽板50。这是因为，如图6所示，在该输出部分配置有电流传感器组件180。交流汇流条802是噪声源，交流汇流条802产生的噪声可能从电路基板20的切口部分泄漏，对通信用连接器21中流过的信号造成影响。于是，本实施方式中，为了不对通信用连接器21中流过的信号造成噪声的影响，将连接器21配置在距离切口部分最远的对角位置。

（第一变形例）

图30、31是说明第一变形例的图。图30是电力转换装置200的立体图，图31是图30的E-E截面图。其中，图30、31中为了使结构易于理解而省略上盖3和汇流条支架800表示。上述实施方式中，将电路基板20以跨越电容器单元4和功率组件单元5双方的方式配置，而第一变形例中，在功率组件单元5的上方配置电路基板20A。如上所述，电路基板20上安装有控制电路172和驱动电路174，而在电路基板20A上安装驱动电路174。

电路基板20A被固定在流路形成体12A的上表面（外壳开口侧的面）上形成的支柱122上。因此，电路基板20A通过流过冷媒的流路形成体12A被冷却。向外壳开口方向延伸的信号端子325U、325L、336U、336L的前端部贯通电路基板20A上形成的贯通孔。此外，关于安装了控制电路172的基板，可以另外设置在外壳10内（例如流路形成体12B的上方），也可以配置在与外壳10不同的外壳内（车辆控制侧）。当然，也可以在电路基板20A上安装控制电路172和驱动电路174双方。

（第二变形例）

图32、33是说明第二变形例的图。图32是电力转换装置200的立体图，图33是图32的F-F截面图。其中，图32、33为了使结构易于理解而省略上盖3和汇流条支架800表示。第二变形例中，将电路基板20B配置在电容器单元4的上方。电路基板20B螺栓接合在流路形成体12B的上表面形成的支柱124上。在电路基板20B上安装有控制电路172和驱动电路174，设置有用于与上级的控制装置之间进行信号的发送和接收的通信用连接器21。

向外壳开口方向延伸的信号端子325U、325L、336U、336L的前端部贯通在电路基板20B上形成的贯通孔。如图33所示，因为电路基板20B接近设置于覆盖冷媒流路1202的盖1203的上方，所以难以受到来自外壳10中配置的其他发热部件（例如功率半导体组件300U～300W和电容器元件500a）的热影响。此外，流路形成体12B由铝等金属形成，并且与和车辆侧的接地部位连接的金属制的外壳10接触。因此，流路形成体12B成为接地电位，能够屏蔽电容器汇流条501产生的电场、磁场等产生的噪声对电路基板20B的影响。

进而，如图34所示，也可以在电路基板20B与流路形成体12B的盖1203之间夹持散热片（例如硅酮类树脂片）1206。此外，图29的结构的情况下，散热片1206配置在电路基板20的第二区域G2与盖1203之间即可。不设置散热片1206的情况下，因为电路基板20B与盖1203之间隔着空气，所以隔热性较高。因此，电路基板20B向冷媒的散热，主要是利用经过支柱124和流路形成体12B的通路来进行的。另一方面，如图34所示配置散热片1206，能够使热也通过散热片1206向流路形成体12B发散，能够实现对于电路基板20B的冷却性能提高。

此外，图31的电路基板20A和图29的电路基板20的第一区域G1的情况下，也可以在电路基板20A、20与相对的屏蔽板50之间配置散热片1206。该情况下，电路基板侧的热除了支柱122、流路形成体12A的通路，还通过散热片1206、屏蔽板50、支柱121、流路形成体12A的通路向冷媒散热，能够实现电路基板20A和第一区域G1的冷却性能提高。

上述实施方式实现以下的作用效果。

（1）电力转换装置200具备：使直流电流平滑化的电容器500；在有底筒状的组件外壳304中收纳将直流电流转换为交流电流的功率半导体元件（IGBT328、330，二极管156、166），从组件外壳304的引出部引出由直流正极端子157、直流负极端子158、交流端子159和信号端子325U、325L、336U、336L的功率半导体组件300U～300W；将电容器500与直流正极端子157、直流负极端子158连接的电容器汇流条501；形成有功率半导体组件300U～300W能够插入的冷媒流路120的流路形成体12A；形成有用于使电容器500和电容器汇流条501冷却的冷媒流路1202的流路形成体12B；在底面10a上使流路形成体12A、12B隔开规定空间S地并列配置，在与规定空间S相对的底面区域形成开口100A～100C的外壳10。

功率半导体组件300U～300W以组件外壳304的引出部配置在流路形成体12A的与规定空间相对的面、即形成开口120U～120W的面的方式插入到冷媒流路120，电容器汇流条501从流路形成体12B引出到规定空间S。直流正极端子157、直流负极端子158和电容器汇流条501在与开口100A～100C相对的位置被连接。

因为将用于使功率半导体组件300U～300W冷却的流路形成体12A、和用于使电容器组件500及电容器汇流条501冷却的流路形成体12B个别地设置，所以能够实现冷却性能的提高。

此外，通过将流路形成体12A和流路形成体12B并列配置在外壳10的底面10a上，能够抑制外壳10的高度尺寸、即电力转换装置200的高度尺寸。此外，因为功率半导体组件300U～300W是扁平状，所以如图7所示，构成为能够将功率半导体组件300U～300W从流路形成体12A的侧面（与规定空间S相对的侧面）插入到冷媒流路120内的结构。因此，能够尽可能地减小流路形成体12A的高度尺寸。

进而，因为使流路形成体12A、12B隔开规定空间S地并列配置在开口100A～100C的两侧，在与开口100A～100C相对的位置将直流正极端子157、直流负极端子158与电容器汇流条501连接，所以能够从外壳底面侧进行连接作业。因此，在底面的相反侧不需要上述连接作业用的作业空间，能够在流路形成体12A、12B的正上方配置其他构成部件，能够减少装置高度尺寸。这样，上述实施方式中，能够减小电力转换装置200的高度尺寸（厚度尺寸），能够提供适合图2所示的狭窄空间中的配置的电力转换装置。

进而，因为在流路形成体12A、12B之间设置规定空间S，从流路形成体12A、12B向该规定空间S分别引出直流正极端子157、直流负极端子158和电容器汇流条501（电容器端子504、506）连接，所以能够尽可能地缩短导体长度，通过降低导体电阻来抑制发热。

此外，因为将功率半导体组件300U～300W配置在流路形成体12A的冷媒流路120中，所以能够使功率半导体元件产生的热效率良好地向冷媒发散。另一方面，在形成了冷媒流路1202的流路形成体12B上形成凹部（收纳部1201），在该收纳部1201中收纳电容器500和电容器汇流条501，所以能够使电容器500和电容器汇流条501产生的热向流路形成体12B发散，能够提高与电容器500和电容器汇流条501相关的冷却性能。

电力转换装置200的构成部件如图5、7、16所示，按每个功能元素被单元化。即，作为直流侧的构成部件的电容器500、电容器汇流条501、Y电容器40、放电电阻41等安装在流路形成体12B中，构成一体化的电容器单元4。另一方面，作为与逆变器电路140相关的部件的功率半导体组件300U～300W、交流汇流条802U～802W、电流传感器组件180等安装在流路形成体12A中，构成一体化的功率组件单元5。因此，能够并行地进行各组装作业和可靠性确认作业（例如水密检查），实现整体的作业效率的提高。此外，更换作业也容易进行。

此外，上述实施方式中，将电容器单元4的配管15c和功率组件单元5的配管15a用配管15b连结，使冷媒构成为在装置内拐弯掉头的结构，但也可以省略配管15b的连结，使冷媒构成为在流路形成体12A和流路形成体12B中冷媒并排流动的结构。即，从配管13、14使冷媒流入，从配管15a、15c使冷媒流出。

（2）电力转换装置200具备安装有输出驱动信号的驱动电路174，且与流路形成体12A相对地配置在流路形成体12A的与底面10a的相反侧的电路基板20、20A。功率半导体组件300U～300W具有输入用于驱动功率半导体元件（IGBT328、330）的驱动信号的信号端子325L、325U。进而，信号端子325L、325U从功率半导体组件300U～300W向规定空间S引出，在规定空间S中向电路基板20方向延伸并与电路基板20连接。

这样，电路基板20、20A相对于流路形成体12A，配置在进行直流正极端子157、直流负极端子158的连接的开口100A～100C的相反侧，与信号端子325L、325U连接，所以在连接作业（信号端子325L、325U的连接作业和直流正极端子157、直流负极端子158的连接作业）时，能够防止信号端子325L、325U侧与直流正极端子157、直流负极端子158侧干涉。

此外，设置规定空间S，从流路形成体12A、12B使直流正极端子157、直流负极端子158、端子325L、325U、电容器汇流条501（电容器端子504、506）分别向规定空间S引出，使直流正极端子157、直流负极端子158和电容器端子504、506向设置有开口100A～100C的底面侧延伸，使信号端子325L、325U向与底面侧相反方向的电路基板20、20A侧延伸。因此，直流正极端子157、直流负极端子158、信号端子325L、325U以及电容器端子504、506不会从流路形成体12A、12B的高度方向宽度上较大地突出，能够将电力转换装置200的高度方向尺寸抑制得较小。

此外，如图29和图31所示，从功率半导体组件300U～300W向规定空间S引出的信号端子325L、325U，在中途大致弯折为直角，对于电路基板20、20A的贯通孔大致垂直地连接。因此，将电路基板20、20A安装到支柱122时，能够容易地进行信号端子325L、325U向贯通孔的插入作业。

（3）电力转换装置200具备安装有输出用于控制功率半导体元件（IGBT328、330）的驱动的控制信号的控制电路172、和输出基于该控制信号驱动功率半导体元件的驱动信号的驱动电路174中的至少一方，且与流路形成体12B相对地配置在流路形成体12B的与底面10a的相反侧的电路基板20、20B。在流路形成体12B中形成收纳电容器500和电容器汇流条501的凹部（收纳部1201），使该凹部的开口侧与外壳10的底面10a相对地形成。

这样，在电容器500和电容器汇流条501与电路基板20、20A之间，隔着形成了冷媒流路1202的流路形成体12B，所以能够防止电容器500和电容器汇流条501产生的热流入电路基板20、20A。

流路形成体12A、12B由铝等金属形成。此外，配置流路形成体12A、12B的外壳10是金属制的，与车辆侧的地连接成为接地电位。因此，流路形成体12A、12B也成为接地电位，能够利用流路形成体12B来屏蔽电容器汇流条501产生的电场、磁场等产生的噪声对电路基板20、20A的影响。

（4）进而，如图34所示，也可以在电路基板20B与流路形成体12B之间密接地配设散热片1206。通过这样配设散热片1206，与不设置散热片1206的情况相比，能够使电路基板20B产生的热效率良好地向流路形成体12B发散。

（5）在电力转换装置200中，外壳10由金属形成并且具有接地部（外壳底面），流路形成体12A由金属形成，且具有形成为在与底面10a相反一侧的周面上突出的支撑部（支柱121）。电力转换装置200具备：固定在流路形成体12A的与底面10a相反侧的周面上，与功率半导体组件300U～300W连接，用于向装置外输出交流电流的交流汇流条802U～802W；安装有输出用于控制功率半导体元件（IGBT328、330）的驱动的控制信号的控制电路172、输出基于控制信号驱动上述功率半导体元件的驱动信号的驱动电路174中的至少一方，且配置在与交流汇流条802U～802W相对的位置的电路基板20、20A；和固定在支柱121上且配置在交流汇流条802U～802W与电路基板20、20A之间的屏蔽板50。

因为外壳10中设置的流路形成体12A由金属形成，所以与外壳10同样地成为接地电位。因为固定在该流路形成体12A上的金属制的屏蔽板50配置在交流汇流条802U～802W与电路基板20、20A之间，所以能够利用屏蔽板50屏蔽交流汇流条802U～802W产生的电场、磁场等产生的噪声对电路基板20、20A的影响。屏蔽板50中，噪声产生的电流通过流路形成体12A流向大地。

（6）电力转换装置200具备：固定在流路形成体12A的与底面10a相反侧的周面上，与功率半导体组件300U～300W连接，用于向装置外输出交流电流的交流汇流条802U～802W；安装有输出用于控制功率半导体元件（IGBT328、330）的驱动的控制信号的控制电路172、输出基于控制信号驱动功率半导体元件的驱动信号的驱动电路174，且与交流汇流条802U～802W和流路形成体12B相对地配置在流路形成体12A、12B的与底面10a的相反侧的电路基板20。

如图28、29所示，驱动电路174在电路基板20上安装在与交流汇流条802U～802W相对的第一区域G1，控制电路172在电路基板20上安装在与流路形成体12B相对的第二区域G2。出于冷却条件的观点，第二区域G2优于第一区域G1，如上所述，通过将控制电路172配置在第二区域G2，将驱动电路174配置在第一区域G1，能够实现电路部件的可靠性提高。

（7）电容器汇流条501配置在作为凹部的收纳部1201内收纳的电容器500与凹部壁面之间。对收纳部1201中收纳的电容器500和电容器汇流条501的发热量进行比较时，电容器汇流条501的更大。于是，通过将电容器汇流条501配置在凹部壁面侧，能够优先使电容器汇流条501冷却。

上述各实施方式可以分别单独或组合使用。这是因为各实施方式的效果能够单独或协同实现。此外，只要不损害本发明的特征，本发明就不限于上述实施方式。本发明的技术思想的范围内考虑的其他方式也包括在本发明的范围内。

以下的优先权基础申请的公开内容作为引用文导入此处。

日本国专利申请2011第166987号（2011年7月29日申请）。

Claims

1.一种电力转换装置，其特征在于，包括：

使直流电流平滑化的电容器；

功率半导体组件，将所述直流电流转换为交流电流的功率半导体元件收纳在有底筒状的组件外壳中，从该组件外壳的引出部引出有直流端子、交流端子和信号端子；

连接所述电容器与所述直流端子的电容器汇流条；

第一流路形成体，形成有所述功率半导体组件能够插入的第一冷媒流路；

第二流路形成体，形成有用于冷却所述电容器和所述电容器汇流条的第二冷媒流路；和

外壳，所述第一流路形成体和所述第二流路形成体隔开规定空间地并列配置在其底面上，在与所述规定空间相对的底面区域形成有开口，

所述功率半导体组件以所述组件外壳的引出部配置在所述第二流路形成体的与所述规定空间相对的面上的方式，插入到所述第一冷媒流路中，

所述电容器汇流条从所述第二流路形成体引出到所述规定空间，所述直流端子和所述电容器汇流条在与所述开口相对的位置被连接。

2.如权利要求1所述的电力转换装置，其特征在于：

所述功率半导体组件具有输入用于驱动所述功率半导体元件的驱动信号的信号端子，

具备电路基板，所述电路基板安装有输出所述驱动信号的驱动电路，以与所述第一流路形成体相对的方式配置在所述第一流路形成体的与所述外壳的底面相反一侧，

从所述功率半导体组件引出到所述规定空间的所述信号端子在该规定空间中向所述电路基板方向延伸并与该电路基板连接。

3.如权利要求1所述的电力转换装置，其特征在于：

具备电路基板，所述电路基板安装有控制电路和驱动电路中的至少一方，以与所述第二流路形成体相对的方式配置在所述第二流路形成体的与所述外壳的底面相反一侧，其中，所述控制电路输出用于对所述功率半导体元件的驱动进行控制的控制信号，所述驱动电路输出基于所述控制信号驱动所述功率半导体元件的驱动信号，

在所述第二流路形成体形成有收纳所述电容器和所述电容器汇流条的凹部，该凹部形成为其开口侧与所述外壳的底面相对。

4.如权利要求3所述的电力转换装置，其特征在于：

具备密接地配设于所述电路基板与所述第二流路形成体之间的散热片。

5.如权利要求1所述的电力转换装置，其特征在于：

所述外壳由金属形成并且具有接地部，

所述第一流路形成体由金属形成，并且具有形成为在与所述外壳的底面相反一侧的周面上突出的支承部，

所述电力转换装置包括：

交流汇流条，固定在所述第一流路形成体的与所述底面相反一侧的周面上，与所述功率半导体组件连接，用于将所述交流电流向装置外输出；

电路基板，安装有控制电路和驱动电路中的至少一方，配置在与所述交流汇流条相对的位置，其中，所述控制电路输出用于对所述功率半导体元件的驱动进行控制的控制信号，所述驱动电路输出基于所述控制信号驱动所述功率半导体元件的驱动信号；和

电磁屏蔽板，固定在所述支承部上，且配置在所述交流汇流条与所述电路基板之间。

6.如权利要求1所述的电力转换装置，其特征在于，包括：

交流汇流条，固定在所述第一流路形成体的与所述外壳的底面相反一侧的周面上，与所述功率半导体组件连接，用于将所述交流电流向装置外输出；和

电路基板，安装有控制电路和驱动电路，以与所述交流汇流条和所述第二流路形成体相对的方式配置在所述第一流路形成体和所述第二流路形成体的与所述外壳的底面相反一侧，其中，所述控制电路输出用于对所述功率半导体元件的驱动进行控制的控制信号，所述驱动电路输出基于所述控制信号驱动所述功率半导体元件的驱动信号，

所述驱动电路在所述电路基板上安装在与所述交流汇流条相对的第一区域，

所述控制电路在所述电路基板上安装在与所述第二流路形成体相对的第二区域。

7.如权利要求3或4所述的电力转换装置，其特征在于：

所述电容器汇流条配置在收纳于所述凹部内的所述电容器与凹部壁面之间。