JP2003243865A - 電子機器及び電子部品の放熱方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 放熱を必要とする電子部品の冷却効率を高め
ることができる電子機器及び電子部品の放熱方法を提供
することにある。 【解決手段】 インバータ電源装置10のケース12の底部
中央に段部11が突出形成され、段部11には冷却流体の通
路11ａが形成されている。段部の上面11ｂにコンバータ
モジュール14及びインバータモジュール15が取り付けら
れている。コンバータモジュール14には平滑用コンデン
サ16が銅バー18ａを介して、チョークコイル17が端子17
ａを介してそれぞれ接続され、インバータモジュール15
には、電解コンデンサ19が銅バー18ｂを介して接続され
ている。平滑用コンデンサ16、チョークコイル17及び電
解コンデンサ19は、それぞれ側面が段部11の段差面11ｃ
に当接し、底面がケース12の支持面12ａに当接する状態
で固定されている。各接続面14ａ，15ａ，16ａ，17ｂ，
19ａの高さが同一となるように、段部11の高さが設定さ
れている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器及び電子
部品の放熱方法に係り、詳しくは放熱が必要な電子部品
を備えた電子機器及び電子部品の放熱方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】電力制御用の半導体素子（パワー素子）
等、電流の導通により発熱し、過度に高温になると破損
する電子部品を備えた電子機器では、電子部品の温度上
昇を抑制するため、電子部品を水や空気等の冷却媒体を
利用して冷却する冷却構造が採用されている。

【０００３】この種の冷却構造を備えた電子機器とし
て、例えば図６に示す構成の装置がある。この電子機器
４１は、底部に冷却部４２を備えたケース４３内に、電
力制御用モジュール４４や電力制御用モジュール４４に
接続される電解コンデンサ４５及びチョークコイル４６
等の電子部品が収容されている。冷却部４２には冷却水
の通路４２ａが形成され、電力制御用モジュール４４、
電解コンデンサ４５及びチョークコイル４６はその底部
が冷却部４２に当接する状態でケース４３に取り付けら
れている。

【０００４】電力制御用モジュール４４、電解コンデン
サ４５及びチョークコイル４６はその高さが異なるた
め、電力制御用モジュール４４と電解コンデンサ４５と
は、一端が端子台４７で支持される銅バー４８ａ，４８
ｂを介して接続されている。また、電力制御用モジュー
ル４４とチョークコイル４６とは、一端が端子台４７で
支持される銅バー４８ａに、チョークコイル４６の端子
４６ａが連結される状態で接続されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来の
構成では、銅バー４８ａには段部を設ける必要があるた
めその形状が複雑になる上、端子台４７及び銅バー４８
ｂを必要とし、接続のための部品数が増える。電力制御
用モジュール４４と電解コンデンサ４５とを接続する銅
バー４８ａ，４８ｂを１個の銅バーとすることは可能で
ある。しかし、電力制御用モジュール４４とチョークコ
イル４６とを接続する銅バー４８ａをなくして、チョー
クコイル４６の端子４６ａを長く延ばすとともに段部を
設けて直接電力制御用モジュール４４に接続するのは精
度上難しい。従って、従来の構成では、コストアップに
なるとともに、組み付け工数が増大するという問題があ
る。また、電力制御用モジュール４４は扁平のため底面
において冷却部４２に接触する構成でも冷却効率は良い
が、電解コンデンサ４５及びチョークコイル４６等の扁
平でない電子部品は、底面においてのみ冷却部４２に接
触する冷却構造では冷却効率が悪かった。

【０００６】本発明は、前記従来の問題に鑑みてなされ
たものであって、その第１の目的は放熱を必要とする電
子部品の冷却効率を高めることができる電子機器及び電
子部品の放熱方法を提供することにある。また、第２の
目的は第１の目的に加えて電子部品同士の接続構造を簡
単にできる電子機器を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記第１の目的を達成す
るため、請求項１に記載の発明では、放熱が必要な電子
部品を取り付ける支持部材に段部を設け、前記電子部品
を前記段部の段差面と、前記支持部材の支持面とから放
熱可能に前記支持部材に取り付けた。

【０００８】この発明では、電子部品は従来と異なり、
その底面及び側面の両面から支持部材を介して放熱され
るため、電子部品が効率よく冷却され、電子部品の温度
上昇が抑制される。

【０００９】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載の発明において、前記段部に冷却流体の通路が形成さ
れている。この発明では、通路を流れる冷却流体により
段部が積極的に冷却されるため、電子部品の冷却効率が
より向上する。

【００１０】請求項３に記載の発明では、請求項２に記
載の発明において、前記冷却流体は水である。この発明
では、冷却流体の取り扱いが容易となる。第２の目的を
達成するため、請求項４に記載の発明では、請求項１〜
請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記電
子部品として高さの異なるものが複数設けられ、各電子
部品の接続面の高さが同一となるように、前記段部の高
さが設定されている。従って、この発明では、高さの異
なる複数の電子部品を支持部材上に取り付ける際、電子
部品を接続するために必要な銅バー等の接続部品の数を
従来のものに比較して少なくできる。また、銅バーに段
部を設ける必要がなく、その形状が単純になって接続構
造を簡単にできる。

【００１１】請求項５に記載の発明では、請求項４に記
載の発明において、前記段部の最も高い面に取り付けら
れた電子部品の接続面に合わせて他の電子部品の接続面
の高さが設定されている。電子部品のうちトランジスタ
等のスイッチング素子が組み合わされたモジュールは、
コンデンサやチョークコイルに比較してその高さが低
く、扁平である。従って、この発明のように、段部の最
上面に前記モジュールを取り付け、その接続面を基準に
して他の電子部品であるコンデンサやチョークコイルの
接続面が同じとなるようにすることで、接続構造が簡単
になる。また、扁平でないコンデンサやチョークコイル
等の電子部品が、側面及び底面の両面から支持部材を介
して効率良く放熱するように配置するのが容易になる。

【００１２】請求項６に記載の発明では、請求項１〜請
求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記電子
部品は複数設けられ、一つの接続導体で接続されている
電子部品の接続面の高さが同じである。この発明では、
銅バー等の接続導体を使用して複数の電子部品を接続す
る際、接続導体を屈曲成形する必要がなく、接続導体の
製造が簡単になるとともに、電子部品との接続作業が容
易になる。

【００１３】請求項７に記載の発明では、請求項１〜請
求項６のいずれか一項に記載の発明において、前記支持
部材はダイカスト成形されている。従って、この発明で
は、高さの異なる複数の電子部品に合わせて段部の高さ
を代える等、支持部材を複雑な形状に形成する場合で
も、切削加工で形成する場合に比較して低コストで支持
部材を製造できる。

【００１４】請求項８に記載の発明では、放熱が必要な
電子部品の放熱方法であって、前記電子部品を取り付け
る支持部材に段部を設け、前記段部の中に冷却流体の通
路を設け、前記電子部品の側面を段部に当接させて放熱
させる。この発明では、電子部品は冷却流体により積極
的に冷却される段部にその側面が当接された状態で支持
部材に取り付けられる。従って、扁平でない電子部品に
おいて、側面ではなく底面が支持部材に当接される場合
に比較して、冷却効率が向上する。

【００１５】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、本発明
を電子機器としての３相インバータ電源装置に具体化し
た第１の実施の形態を図１及び図２に従って説明する。
図１はインバータ電源装置の模式正断面図、図２は図１
のII−II線における縮小模式断面図である。

【００１６】図１に示すように、インバータ電源装置１
０は、段部１１を備えた支持部材としてのケース１２を
備え、ケース１２内に電子部品が収容されている。ケー
ス１２は四角箱状に形成され、その底部中央に段部１１
が突出形成されている。段部１１には冷却流体の通路１
１ａが形成されている。通路１１ａは１本の通路１１ａ
が折り返して１往復するように形成されている。図２に
示すように、ケース１２の一端にはコネクタ部１３が水
密状態に固定され、コネクタ部１３に連結されたパイプ
１３ａを介して通路１１ａに対する冷却流体の供給、排
出が行われるようになっている。この実施の形態では冷
却流体として水が使用されている。ケース１２はアルミ
ダイカスト成形されている。ケース１２は図示しないカ
バー（蓋）によりその開放部が覆われる。

【００１７】インバータ電源装置１０を構成する電子部
品としてのコンバータモジュール１４及びインバータモ
ジュール１５は、段部１１の最も高い面としての上面１
１ｂに取り付けられている。コンバータモジュール１４
はバッテリから供給される直流電圧を所定の電圧に変圧
する作用をなし、インバータモジュール１５はコンバー
タモジュール１４の直流出力を交流出力に変換する作用
をなす。

【００１８】コンバータモジュール１４には電子部品と
しての１個の平滑用コンデンサ１６及びチョークコイル
１７が接続されている。平滑用コンデンサ１６には電解
コンデンサが使用されている。平滑用コンデンサ１６及
びチョークコイル１７は段部１１を挟むように配置さ
れ、それぞれ側面が段部１１の段差面１１ｃに当接し、
底面がケース１２の支持面１２ａに当接する状態で固定
されている。平滑用コンデンサ１６の接続面１６ａは接
続導体としての銅バー１８ａを介してコンバータモジュ
ール１４の接続面１４ａに接続されている。チョークコ
イル１７は屈曲形成された端子１７ａが直接コンバータ
モジュール１４の接続面１４ａに接続されている。端子
１７ａのコンバータモジュール１４の接続面１４ａと対
向する箇所が、チョークコイル１７の接続面１７ｂとな
る。この実施の形態では、コンバータモジュール１４、
平滑用コンデンサ１６及びチョークコイル１７の接続面
１４ａ，１６ａ，１７ｂの高さが同一となるように、段
部１１の高さが設定されている。即ち、平滑用コンデン
サ１６及びチョークコイル１７が配置される部分におけ
るケース１２の深さが、平滑用コンデンサ１６及びチョ
ークコイル１７の高さに対応した値に設定されている。

【００１９】インバータモジュール１５には３相に対応
した６個のスイッチング素子（図示せず）に対応して電
子部品としての電解コンデンサ１９が６個接続されてい
る。電解コンデンサ１９は平滑用コンデンサ１６と同じ
大きさに形成されている。電解コンデンサ１９は平滑用
コンデンサ１６と一直線上に位置するように配置され、
図１では平滑用コンデンサ１６の後ろ側（紙面の裏側）
に位置する。電解コンデンサ１９は側面が段部１１の段
差面１１ｃに当接し、底面がケース１２の支持面１２ａ
に当接する状態で固定されている。

【００２０】コンバータモジュール１４及びインバータ
モジュール１５は、幅（図１における左右方向の長さ）
及び高さが同じに形成されている。そして、インバータ
モジュール１５もコンバータモジュール１４と同様に、
その底部が段部１１の上面１１ｂに当接する状態で固定
されている。インバータモジュール１５は、図１ではコ
ンバータモジュール１４の後ろ側（紙面の裏側）に位置
する。電解コンデンサ１９の接続面１９ａは接続導体と
しての銅バー１８ｂを介してインバータモジュール１５
の接続面１５ａに接続されている。従って、この実施の
形態では電子部品であるコンバータモジュール１４、イ
ンバータモジュール１５、平滑用コンデンサ１６、チョ
ークコイル１７及び電解コンデンサ１９の接続面１４
ａ，１５ａ，１６ａ，１７ｂ，１９ａの高さが同一とな
るように、段部１１の高さが設定されている。また、一
つの接続導体（銅バー１８ｂ）で接続されている電子部
品（電解コンデンサ１９）の接続面１９ａの高さが同じ
に形成されている。

【００２１】次に前記のように構成されたインバータ電
源装置１０の作用を説明する。インバータ電源装置１０
が駆動されると、コンバータモジュール１４で所定の電
圧に変圧された直流電圧が、インバータモジュール１５
に供給される。インバータモジュール１５で直流電圧が
交流電圧に変換されて出力される。そして、コンバータ
モジュール１４、インバータモジュール１５、平滑用コ
ンデンサ１６、チョークコイル１７及び電解コンデンサ
１９は、電流の導通によりそれぞれ発熱する。

【００２２】コンバータモジュール１４及びインバータ
モジュール１５は扁平で、その底面が段部１１に当接し
ているため、各モジュール１４，１５の熱が底面から段
部１１に放熱されて効率良く冷却される。平滑用コンデ
ンサ１６、チョークコイル１７及び電解コンデンサ１９
は扁平ではないため、底面のみがケース１２に当接する
構成では冷却効率が悪いが、側面が段部１１の通路１１
ａに当接し、底面がケース１２に当接する構成のため、
いずれも両面から放熱されて効率良く冷却される。段部
１１は単純な空冷のヒートシンクではなく、通路１１ａ
を流れる冷却水により積極的に冷却されるため、各電子
部品の放熱がより効率良く行われる。

【００２３】この実施の形態では次の効果を有する。 （１） 放熱が必要な電子部品（平滑用コンデンサ１
６、チョークコイル１７及び電解コンデンサ１９）を取
り付ける支持部材（ケース１２）に段部１１を設け、前
記電子部品を段部１１の段差面１１ｃと、前記支持部材
の支持面１２ａとから放熱可能に前記支持部材に取り付
けた。従って、電子部品は従来と異なり、その底面及び
側面の両面から支持部材を介して放熱されるため、電子
部品が効率よく冷却され、電子部品の温度上昇が抑制さ
れる。

【００２４】（２） 段部１１に冷却流体の通路１１ａ
が形成されている。従って、通路１１ａを流れる冷却流
体により段部１１が積極的に冷却されるため、電子部品
の冷却効率がより向上する。

【００２５】（３） 冷却流体として水が使用されてい
るため、気体を使用する場合より冷却効率が高く、また
他の液体に比較して冷却流体の取り扱いが容易となる。 （４） 高さの異なる電子部品、例えばコンバータモジ
ュール１４、平滑用コンデンサ１６及びチョークコイル
１７が複数設けられ、各電子部品の接続面１４ａ，１６
ａ，１７ｂの高さが同一となるように、段部１１の高さ
が設定されている。従って、コンバータモジュール１４
及び平滑用コンデンサ１６を接続する銅バー１８ａは従
来と異なり１個でよく、屈曲形成せずに平面状のものを
使用でき、端子台が不要になる。また、コンバータモジ
ュール１４とチョークコイル１７との接続に銅バー及び
端子台が不要となる。即ち、高さの異なる複数の電子部
品をケース１２上に取り付ける際、電子部品を接続する
ために必要な銅バー１８ａ等の接続部品の数を従来のも
のに比較して少なくできるとともに、銅バー１８ａの形
状も単純になり接続構造を簡単にできる。

【００２６】（５） 段部１１の上面１１ｂに取り付け
られた電子部品（コンバータモジュール１４及びインバ
ータモジュール１５）の接続面１４ａ，１５ａに合わせ
て他の電子部品（平滑用コンデンサ１６、チョークコイ
ル１７及び電解コンデンサ１９）の接続面１６ａ，１７
ｂ，１９ａの高さが設定されている。電子部品のうちト
ランジスタ等のスイッチング素子が組み合わされたコン
バータモジュール１４及びインバータモジュール１５
は、平滑用コンデンサ１６、チョークコイル１７及び電
解コンデンサ１９に比較してその高さが低く、扁平であ
る。従って、段部１１の最上面にコンバータモジュール
１４及びインバータモジュール１５を取り付け、その接
続面１４ａ，１５ａを基準にして他の電子部品である平
滑用コンデンサ１６、チョークコイル１７及び電解コン
デンサ１９の接続面１６ａ，１７ｂ，１９ａが同じとな
るようにすることで、接続構造が簡単になる。また、扁
平でないコンデンサやチョークコイル等の電子部品を、
側面及び底面の両面から支持部材を介して効率良く放熱
するように配置するのが容易になる。

【００２７】（６） 複数設けられた電子部品（電解コ
ンデンサ１９）が、一つの接続導体（銅バー１８ｂ）で
接続され、その接続面１９ａの高さが同じである。従っ
て、接続導体を屈曲成形する必要がなく、接続導体の製
造が簡単になるとともに、電子部品との接続作業が容易
になる。

【００２８】（７） ケース１２はダイカスト成形され
ている。従って、高さの異なる複数の電子部品に合わせ
て段部１１の高さを変える等、ケース１２を複雑な形状
に形成する場合でも、切削加工で形成する場合に比較し
て低コストでケース１２を製造できる。

【００２９】（８） 支持部材（ケース１２）に冷却流
体の通路１１ａを備えた段部１１を設け、電子部品（平
滑用コンデンサ１６、チョークコイル１７及び電解コン
デンサ１９）の側面を段部１１に当接させて放熱させ
る。従って、扁平でない電子部品において、側面ではな
く底面が支持部材に当接される場合に比較して、冷却効
率が向上する。

【００３０】（９） インバータ電源装置１０を構成す
る各電子部品の接続面１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７
ｂ，１９ａの高さが、同一に設定されているため、組み
付け作業がより簡単になる。

【００３１】（第２の実施の形態）次に第２の実施形態
を図３及び図４に従って説明する。この実施の形態は電
子部品の接続面の高さが全て同じではなく、コンバータ
モジュール１４に接続される電子部品と、インバータモ
ジュール１５に接続される電子部品とでその接続面の高
さが異なる点が第１の実施の形態と異なっている。第１
の実施の形態と同様の部分については同一符号を付して
詳しい説明を省略する。

【００３２】図３に示すように、インバータモジュール
１５はコンバータモジュール１４に比較して接続面１５
ａの高さが高く形成され、インバータモジュール１５に
接続される電子部品である電解コンデンサ２０に、平滑
用コンデンサ１６に比較して高さが高いものが使用され
ている。平滑用コンデンサ１６及び電解コンデンサ２０
は一直線上に配置されている。

【００３３】コンバータモジュール１４、平滑用コンデ
ンサ１６及びチョークコイル１７の接続面１４ａ，１６
ａ，１７ｂが同じ高さに設定されている。また、インバ
ータモジュール１５及び電解コンデンサ２０の接続面１
５ａ，２０ａが同じ高さでかつ、コンバータモジュール
１４の接続面１４ａより高く設定されている。

【００３４】ケース１２は、コンバータモジュール１４
及びインバータモジュール１５が固定される段部１１の
上面１１ｂは一定の高さに形成されている。図４に示す
ように、電解コンデンサ２０の底面が当接する支持面１
２ａは、平滑用コンデンサ１６の底面が当接する支持面
１２ｂより低く形成されている。

【００３５】この実施の形態では第１の実施の形態の
（１）〜（４）、（７）及び（８）と同様な効果を有す
る他に、次の効果を有する。 （１０） コンバータモジュール１４及びインバータモ
ジュール１５の接続面１４ａ，１５ａの高さが異なる
が、インバータモジュール１５に接続される各電解コン
デンサ２０の接続面２０ａは接続面１５ａと同じ高さに
形成され、一つの銅バー１８ｂ（接続導体）で接続され
ている。従って、銅バー１８ｂを屈曲成形する必要がな
く、銅バー１８ｂの製造が簡単になるとともに、電子部
品（インバータモジュール１５及び電解コンデンサ２
０）との接続作業が容易になる。

【００３６】実施の形態は前記に限らず、例えば次のよ
うに構成してもよい。 ○ 平滑用コンデンサ１６の接続面１６ａの高さと、電
解コンデンサ２０の接続面２０ａの高さとが異なる場
合、図５に示すように、平滑用コンデンサ１６と電解コ
ンデンサ２０とを一直線上に配置しない構成としてもよ
い。この場合、ケースの長手方向（図５の紙面と垂直方
向）で段部１１の高さを変更する必要がなく、製造が容
易になる。なお、この実施の形態では、インバータモジ
ュール１５は本体の高さがコンバータモジュール１４と
同じであるが、端子２１が突設され、端子２１の一部が
インバータモジュール１５の接続面２１ａを構成してい
る。

【００３７】○ 図５に示すように、通路１１ａとして
複数本（例えば３本）の通路１１ａが１往復するように
形成してもよい。冷却流体としての水は、図５における
右側に図示される３本の通路１１ａ内を紙面の手前から
奥に向かって流れ、左側に図示される３本の通路１１ａ
内を紙面の奥から手前に向かって流れる。この場合、冷
却流体の通路１１ａが複数平行に形成されているため、
通路１１ａ全体の断面積が同じ場合、１本の通路１１ａ
とする場合に比較して冷却流体との接触面積が増加し、
冷却効率が向上する。

【００３８】○ ケース１２の底部を厚くして、段部１
１だけでなく、ケース１２の底部にも通路１１ａを設け
てもよい。この場合、平滑用コンデンサ１６、チョーク
コイル１７及び電解コンデンサ１９，２０の冷却効率が
より向上する。

【００３９】○ 支持部材として箱状のケース１２に代
えて、段部１１を有する板状の支持部材を使用し、カバ
ーとして箱状のもの使用してもよい。この場合、支持部
材の製造が容易になる。

【００４０】○ 支持部材をアルミダイカスト成形以外
のダイカスト成形で形成したり、ダイカスト成形でな
く、切削加工で形成してもよい。 ○ 段部１１に形成された通路１１ａに流す冷却流体を
水以外の液体に変えたり、気体を流す構成としてもよ
い。

【００４１】○ インバータ電源装置１０として交流電
源をＡＣ／ＤＣコンバータで所定電圧の直流に変え、そ
の直流電圧をインバータで交流電圧に変換する構成とし
てもよい。

【００４２】○ インバータ電源装置１０以外の電子機
器に適用したり、平滑用コンデンサ１６、チョークコイ
ル１７及び電解コンデンサ１９以外の電子部品、例えば
抵抗器やインダクタンス素子であるトランスの放熱に適
用してもよい。

【００４３】○ 段部１１に隣接して設置された電子部
品を必ずしもケース１２の底部と段差面１１ｃの両方に
当接して放熱する必要はなく、発熱量が少ない場合や、
当該電子部品の形状により底部と段差面１１ｃの両方に
当接させるのが困難な場合等は、底部又は段差面１１ｃ
のどちらか一方にのみ当接させてもよい。

【００４４】前記実施の形態から把握できる技術的思想
について以下に記載する。 （１） 請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の発
明の電子機器はインバータ電源装置である。

【００４５】（２） 請求項１〜請求項８のいずれか一
項に記載の電子部品はコンデンサ、抵抗器又はインダク
タンス素子である。

【００４６】

【発明の効果】以上、詳述したように、請求項１〜請求
項８に記載の発明によれば、放熱を必要とする電子部品
の冷却効率を高めることができる。また、請求項４及び
請求項５に記載の発明によれば、電子部品同士の接続構
造を簡単にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 第１の実施の形態の電子機器の模式断面図。

【図２】 図１のII−II線における縮小模式断面図。

【図３】 第２の実施の形態の電子機器の模式断面図。

【図４】 図３のIV−IV線における縮小模式断面図。

【図５】 別の実施の形態の電子機器の模式断面図。

【図６】 従来技術の電子機器の模式断面図。

【符号の説明】

１１…段部、１１ａ…通路、１１ｂ…最も高い面として
の上面、１１ｃ…段差面、１２…支持部材としてのケー
ス、１２ａ，１２ｂ…支持面、１４…電子部品としての
コンバータモジュール、１５…同じくインバータモジュ
ール、１６…同じく平滑用コンデンサ、１７…同じくチ
ョークコイル、１９，２０…同じく電解コンデンサ、１
８ｂ…接続導体としての銅バー、１４ａ，１５ａ，１６
ａ，１７ｂ，１９ａ，２０ａ，２１ａ…接続面。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青木 一雄 愛知県安城市藤井町高根10番地 アイシ ン・エィ・ダブリュ 株式会社内 (72)発明者 稲山 稔 愛知県安城市藤井町高根10番地 アイシ ン・エィ・ダブリュ 株式会社内 (72)発明者 中村 恭士 愛知県安城市藤井町高根10番地 アイシ ン・エィ・ダブリュ 株式会社内 (72)発明者 鶴岡 純司 愛知県安城市藤井町高根10番地 アイシ ン・エィ・ダブリュ 株式会社内 (72)発明者 安井 誠二 愛知県安城市藤井町高根10番地 アイシ ン・エィ・ダブリュ 株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA03 AA05 FA04

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 放熱が必要な電子部品を取り付ける支持
   部材に段部を設け、前記電子部品を前記段部の段差面
   と、前記支持部材の支持面とから放熱可能に前記支持部
   材に取り付けた電子機器。
2. 【請求項２】 前記段部に冷却流体の通路が形成されて
   いる請求項１に記載の電子機器。
3. 【請求項３】 前記冷却流体は水である請求項２に記載
   の電子機器。
4. 【請求項４】 前記電子部品として高さの異なるものが
   複数設けられ、各電子部品の接続面の高さが同一となる
   ように、前記段部の高さが設定されている請求項１〜請
   求項３のいずれか一項に記載の電子機器。
5. 【請求項５】 前記段部の最も高い面に取り付けられた
   電子部品の接続面に合わせて他の電子部品の接続面が設
   定されている請求項４に記載の電子機器。
6. 【請求項６】 前記電子部品は複数設けられ、一つの接
   続導体で接続されている電子部品の接続面の高さが同じ
   に形成されている請求項１〜請求項３のいずれか一項に
   記載の電子機器。
7. 【請求項７】 前記支持部材はダイカスト成形されてい
   る請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の電子機
   器。
8. 【請求項８】 放熱が必要な電子部品の放熱方法であっ
   て、前記電子部品を取り付ける支持部材に段部を設け、
   前記段部の中に冷却流体の通路を設け、前記電子部品の
   側面を段部に当接させて放熱させる電子部品の放熱方
   法。