JP2015103800A - 放熱ベースと電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】放熱ベース200は、本体210と、本体210の上の少なくとも1つの第1の素子に熱的に接触するための少なくとも1つの第1の突起部頂面221Tを有し、本体210に位置する、少なくとも1つの第1の突起部221と、を備える。本体210から突き出た第1の突起部221によって、第1の素子は、放熱ベース200に直接に熱的に接触する。
【選択図】図5
Description
200、200' 放熱ベース
201 収納空間
206、252、931 放熱フィン
210、432、442、721、721' 本体
211、714'、714'' 底面
221 第1の突起部
221T 第1の突起部頂面
223、447、600R 凹部
223a 第1の凹部
223b 第2の凹部
230 立体構造
230C、333C コーナー部
230T スペーサ
231 頂面
232 第1のねじ穴
233 収納溝
233B 底部
234 仕切りリブ
235 シーラント
236 熱伝導粒子
237 スリット
242 位置決めねじ穴
281 流体コネクタ
282 接続管
283 締め付け部材
284 封止部材
285 凸縁
289 流体通路
289I 入り口
289O 出口
291 側板
291I 内壁
291O 外壁
292 地板
293 通信ポート
330 独立した立体構造
331 頂面
332 地板
333 側板
334 ロックラグ
400 第1の電磁誘導モジュール
410 磁気素子
414 コイル
420、940 接続線
430 端子
431 第2の貫通孔
434 第3の尾錠部
436 第4の尾錠部
438 接続端子
440 エンドキャップ、巻取リール
441 第2のねじ穴
442A 組立面
442F 第1の表面
442S 第2の表面
444 第1の尾錠部
446 第2の尾錠部
448 凹溝
450 粘着剤
500 ロックアセンブリー
501 第1の固接部材
502 第2の固接部材
503 ねじ穴
600 第1の配線板アセンブリー
600P 隆起部
610 第1の配線板
611 貫通孔
620 第1の電子素子
620a チョークコイル
620b 第2の電磁誘導モジュール
620c コンデンサー
630 第2の電子素子
640 第1の導接部
641 第1の貫通孔
650 ロック部材
652 板体
654 開口
656 係止シート
658 スナップ
691 第1の面
692 第2の面
710、710'、710''、710''' 放熱素子
711' 放熱ブロック
712' 台座
713'、713'' 機械的固定面
716'' 係合穴
720、720' 弾性クリップ
722、722' ロック部
723、723' 頂部支持部
724 挟み空間
725'' 絶縁ピラーロック部
730、911 スイッチデバイス
731、912 発熱体
732 ピン
800 絶縁ピラー
810 第1の接続部
812 ボルト穴
820 第2の接続部
822 頭部
824 ねじ山部
830 プラスチック部
910 第2の配線板アセンブリー
913 ピン
914 第2の配線板
920 第3の配線板アセンブリー
930 トップキャップ
1101〜1103、1201〜1202、1301〜1303、1401〜1405、1501〜1503 工程
A 距離
B、S、T ボルト
D1 第1の方向
D2 第2の方向
D3 第3の方向
D1'、D2'、D4 方向
G、G' 隙間
H1〜H8 高さ
L シーラント
M 局部
T' 延出方向
Claims (32)
- 本体と、
前記本体の上の少なくとも1つの第1の素子に熱的に接触するための第1の突起部頂面を有し、前記本体に位置する少なくとも1つの第1の突起部と、
を備える放熱ベース。 - 前記本体の上の少なくとも1つの第2の素子に熱的に接触するための少なくとも1つの第2の突起部側面を有し、前記本体に位置する少なくとも1つの第2の突起部を更に備える請求項1に記載の放熱ベース。
- 前記第2の突起部は、収納溝を形成し、その前記第2の突起部側面が前記収納溝に位置する前記第2の素子に熱的に接触する請求項2に記載の放熱ベース。
- 前記第2の突起部は、放熱素子である請求項2または3に記載の放熱ベース。
- 前記第1の突起部によって、前記本体の上の少なくとも1つの第3の素子の少なくとも一部を収納するための、前記第1の突起部に対する少なくとも1つの凹部が定義される請求項1から4の何れか1項に記載の放熱ベース。
- 前記本体の材質は、金属である請求項1から5の何れか1項に記載の放熱ベース。
- 前記第1の突起部の材質は、金属である請求項1から6の何れか1項に記載の放熱ベース。
- 前記第1の突起部は、前記本体と一体成形される請求項1から7の何れか1項に記載の放熱ベース。
- 前記本体は、少なくとも1つの流体通路を有する請求項1から8の何れか1項に記載の放熱ベース。
- 前記流体通路は、前記第1の突起部の下方に位置するように、前記本体の中に設けられる請求項9に記載の放熱ベース。
- 前記流体通路の入り口に取り外し可能に取り付けられる少なくとも1つの流体コネクタを更に備える請求項9または10に記載の放熱ベース。
- 前記流体コネクタは、
少なくとも一部が前記流体通路の前記入り口の中に差し込まれ、凸縁を有する接続管と、
前記凸縁を前記本体に取り外し可能に接続する締め付け部材と、
前記凸縁と前記本体との間に設けられた封止部材と、を含む請求項11に記載の放熱ベース。 - 前記締め付け部材は、ねじ山締め付け部品である請求項12に記載の放熱ベース。
- 前記流体通路の出口に取り外し可能に取り付けられる少なくとも1つの流体コネクタを更に備える請求項9から13の何れか1項に記載の放熱ベース。
- 前記流体コネクタは、
少なくとも一部が前記流体通路の前記出口の中に差し込まれ、凸縁を有する接続管と、
前記凸縁を前記本体に取り外し可能に接続する締め付け部材と、
前記凸縁と前記本体との間に設けられた封止部材と、
を含む請求項14に記載の放熱ベース。 - 前記締め付け部材は、ねじ山締め付け部品である請求項15に記載の放熱ベース。
- 少なくとも1つの第1の素子と、
本体と、前記第1の素子に熱的に接触する第1の突起部頂面を有し、前記本体に位置する少なくとも1つの第1の突起部と、を備える放熱ベースと、
を具備する電子装置。 - 少なくとも1つの第2の素子と、
前記第2の素子に熱的に接触するための少なくとも1つの第2の突起部側面を有し、前記本体に位置する少なくとも1つの第2の突起部を更に備える前記放熱ベースと、
を更に具備する請求項17に記載の電子装置。 - 前記第2の突起部は、収納溝を形成し、前記第2の素子は、前記収納溝に位置し、前記第2の突起部の前記第2の突起部側面は、前記第2の素子に熱的に接触する請求項18に記載の電子装置。
- 前記第2の素子は、第1の電磁誘導モジュールである請求項19に記載の電子装置。
- 前記第2の突起部は、放熱素子である請求項18から20の何れか1項に記載の電子装置。
- 前記第2の素子は、スイッチデバイスである請求項21に記載の電子装置。
- 前記第1の素子は、配線板アセンブリーである請求項17から22の何れか1項に記載の電子装置。
- 前記第1の突起部の前記第1の突起部頂面との間に前記第1の素子が介在する第1の配線板を更に具備する請求項17から23の何れか1項に記載の電子装置。
- 前記第1の素子は、少なくとも1つのスイッチデバイスを備える請求項24に記載の電子装置。
- 前記スイッチデバイスは、前記第1の配線板に対して横になっている請求項25に記載の電子装置。
- 前記第1の突起部によって、前記第1の突起部に対する少なくとも1つの凹部が定義され、
少なくとも一部が前記凹部の中に位置する少なくとも1つの第3の素子を更に具備する請求項17から26の何れか1項に記載の電子装置。 - 前記第3の素子は、少なくとも1つのコンデンサーを備える請求項27に記載の電子装置。
- 前記第1の突起部は、前記凹部の少なくとも一部の縁を取り囲む請求項27または28に記載の電子装置。
- 前記第1の素子は、前記第1の突起部頂面に熱的に接触する底面を有する放熱素子である請求項17から29の何れか1項に記載の電子装置。
- 前記放熱素子は、前記底面と面一ではない機械的固定面を有し、また前記機械的固定面によって前記放熱ベースに取り付けられる請求項30に記載の電子装置。
- 前記放熱素子は、前記底面と面一である機械的固定面を有し、また前記機械的固定面によって前記放熱ベースに取り付けられる請求項30に記載の電子装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7433735B2 (ja) | 2021-09-01 | 2024-02-20 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品の固定構造、及び車載充電器 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2830073B1 (en) * | 2012-03-19 | 2017-09-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Power conversion apparatus |
CN104684293B (zh) * | 2013-11-26 | 2017-10-27 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 电子装置,外壳与绕线筒架 |
US10327357B2 (en) * | 2014-09-18 | 2019-06-18 | Artesyn Embedded Computing, Inc. | Thermal conduction to a cylindrical shaft |
FR3043857B1 (fr) * | 2015-11-13 | 2017-12-29 | Valeo Systemes De Controle Moteur | Ensemble formant boitier pour un equipement electrique |
KR102457660B1 (ko) * | 2016-01-08 | 2022-10-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 전력 변환 장치 |
USD811437S1 (en) * | 2016-03-30 | 2018-02-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Motor controller |
US10109901B2 (en) | 2016-07-22 | 2018-10-23 | Ford Global Technologies, Llc | Battery thermal interface material installation assembly and method |
DE102017001929A1 (de) | 2017-03-02 | 2018-09-06 | Wilo Se | Elektronikmodul für einen Elektromotor, insbesondere eines Pumpenaggregats |
CN108336892B (zh) * | 2017-05-25 | 2021-11-16 | 泰达电子股份有限公司 | 电源模块及其组装结构与组装方法 |
CN110014952A (zh) * | 2017-09-30 | 2019-07-16 | 比亚迪股份有限公司 | 充电连接件、充电枪以及车辆和充电系统 |
JP6608898B2 (ja) * | 2017-11-07 | 2019-11-20 | ファナック株式会社 | ファンユニットを備えるモータ駆動装置 |
CN109861556A (zh) * | 2018-02-06 | 2019-06-07 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 电源转换装置 |
CN109861555A (zh) * | 2018-02-06 | 2019-06-07 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 电源转换装置 |
US10792772B2 (en) | 2018-07-17 | 2020-10-06 | Denso International America, Inc. | Heat exchanger replacement mounting pin and drill jig |
CN109375716A (zh) * | 2018-09-20 | 2019-02-22 | 上海触界数码科技有限公司 | 基于交互数据的虚拟系统 |
CN109765409B (zh) * | 2019-01-08 | 2022-03-18 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 测试治具及测试方法 |
KR102284397B1 (ko) | 2019-08-01 | 2021-08-03 | 주식회사 파파모빌리티 | 차량을 이용한 이동 서비스 제공 시스템을 이용한 이동 서비스 제공 방법 |
KR102114348B1 (ko) | 2019-08-01 | 2020-05-22 | 주식회사 파파모빌리티 | 차량을 이용한 이동 서비스 제공 시스템 및 이를 이용한 이동 서비스 제공 방법 |
KR102284400B1 (ko) | 2019-08-01 | 2021-08-03 | 주식회사 파파모빌리티 | 차량을 이용한 이동 서비스 제공 시스템 |
EP3934395A1 (en) | 2020-07-03 | 2022-01-05 | Eltek AS | Electric circuit system including a cooling system for cooling of an electric component soldered to a printed circuit board |
RU2743827C1 (ru) * | 2020-07-20 | 2021-02-26 | Общество с ограниченной ответственностью "Горизонт" | Силовой преобразовательный модуль |
TWI734603B (zh) * | 2020-09-03 | 2021-07-21 | 和碩聯合科技股份有限公司 | 自走裝置及移動系統 |
CN113038752B (zh) * | 2021-03-04 | 2023-02-28 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 磁性元件模组及车载充电机 |
CN113133276A (zh) * | 2021-03-05 | 2021-07-16 | 南宁产峰科技发展有限公司 | 一种多功能ip网络解码器 |
CN113692155A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-11-23 | 深圳麦格米特电气股份有限公司 | 一种电源及用电设备 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5588361A (en) * | 1978-11-20 | 1980-07-04 | Gen Electric | Device for mounting solid device |
JPH01145193U (ja) * | 1988-03-28 | 1989-10-05 | ||
JPH0499586U (ja) * | 1991-01-23 | 1992-08-27 | ||
JPH10262317A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
JPH11186766A (ja) * | 1997-12-24 | 1999-07-09 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2000164779A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子の水冷冷却フィン |
JP3172289B2 (ja) * | 1992-11-18 | 2001-06-04 | 三洋電機株式会社 | 熱交換ユニット |
JP2001196515A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 放熱構造およびその製造方法 |
JP2001326306A (ja) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Ikeda Electric Co Ltd | 配線ブロックの収納構造 |
JP2003243865A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-29 | Toyota Industries Corp | 電子機器及び電子部品の放熱方法 |
JP2005073392A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-03-17 | Toyota Motor Corp | 電源装置およびそれを搭載した自動車 |
JP2010010220A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Hitachi Ltd | 制御装置 |
JP2013125857A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Denso Corp | リアクトル及び電力変換装置 |
WO2013140502A1 (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-26 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4628407A (en) * | 1983-04-22 | 1986-12-09 | Cray Research, Inc. | Circuit module with enhanced heat transfer and distribution |
WO1998054735A1 (de) * | 1997-05-27 | 1998-12-03 | Melcher Ag | Vorrichtung und verfahren zum kühlen einer planarinduktivität |
US5960535A (en) * | 1997-10-28 | 1999-10-05 | Hewlett-Packard Company | Heat conductive substrate press-mounted in PC board hole for transferring heat from IC to heat sink |
JP3077693B1 (ja) * | 1999-04-12 | 2000-08-14 | 国産部品工業株式会社 | 管継手 |
WO2002035899A1 (de) * | 2000-10-24 | 2002-05-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühlvorrichtung |
JP2004172224A (ja) * | 2002-11-18 | 2004-06-17 | Advics:Kk | 電子制御装置における電子部品の放熱構造 |
JP4311243B2 (ja) * | 2004-03-15 | 2009-08-12 | 株式会社デンソー | 電子機器 |
JP4756935B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2011-08-24 | 本田技研工業株式会社 | コンデンサ搭載型インバータユニット |
US7295433B2 (en) * | 2005-10-28 | 2007-11-13 | Delphi Technologies, Inc. | Electronics assembly having multiple side cooling and method |
US7845891B2 (en) * | 2006-01-13 | 2010-12-07 | Applied Materials, Inc. | Decoupled chamber body |
US20070165376A1 (en) * | 2006-01-17 | 2007-07-19 | Norbert Bones | Three phase inverter power stage and assembly |
TWI288601B (en) * | 2006-05-16 | 2007-10-11 | Asustek Comp Inc | Electronic device |
JP4434181B2 (ja) * | 2006-07-21 | 2010-03-17 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置 |
TWI314033B (en) * | 2007-01-23 | 2009-08-21 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Mini heat dissipating module |
CN101528018A (zh) * | 2008-03-07 | 2009-09-09 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及其制造方法 |
US20100078155A1 (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-01 | Third Millennium Engineering | Thin Cavity Fluidic Heat Exchanger |
JP2010245174A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Denso Corp | 電子制御ユニット及びその製造方法 |
JP5546889B2 (ja) * | 2010-02-09 | 2014-07-09 | 日本電産エレシス株式会社 | 電子部品ユニット及びその製造方法 |
TWI394524B (zh) * | 2010-02-10 | 2013-04-21 | Delta Electronics Inc | 模組化散熱裝置 |
JP5570361B2 (ja) * | 2010-09-22 | 2014-08-13 | 三菱電機株式会社 | 防水型電子装置及びその組立方法 |
JP5417314B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2014-02-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
US8897013B2 (en) * | 2011-02-17 | 2014-11-25 | Lear Corporation | Sealed battery charger housing |
CN102280671B (zh) * | 2011-06-23 | 2013-11-27 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 冷却系统 |
JP2013094023A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電力変換装置 |
JP5673857B2 (ja) * | 2011-11-21 | 2015-02-18 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Dc−dcコンバータ |
US9066453B2 (en) * | 2012-03-06 | 2015-06-23 | Mission Motor Company | Power electronic system and method of assembly |
CN102593919A (zh) * | 2012-03-14 | 2012-07-18 | 重庆长安汽车股份有限公司 | 一种车载充电机 |
JP2013197405A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
US9472487B2 (en) * | 2012-04-02 | 2016-10-18 | Raytheon Company | Flexible electronic package integrated heat exchanger with cold plate and risers |
US8971038B2 (en) * | 2012-05-22 | 2015-03-03 | Lear Corporation | Coldplate for use in an electric vehicle (EV) or a hybrid-electric vehicle (HEV) |
-
2013
- 2013-11-26 CN CN201310613237.2A patent/CN104684338B/zh active Active
-
2014
- 2014-06-18 TW TW103121112A patent/TWI608785B/zh active
- 2014-08-22 JP JP2014169630A patent/JP2015103800A/ja active Pending
- 2014-11-23 US US14/551,068 patent/US9398726B2/en active Active
- 2014-11-24 EP EP14194555.0A patent/EP2876988B1/en active Active
- 2014-11-25 KR KR1020140165665A patent/KR20150060591A/ko active Application Filing
-
2017
- 2017-01-19 KR KR1020170009230A patent/KR101865031B1/ko active IP Right Grant
- 2017-03-22 JP JP2017055609A patent/JP6323736B2/ja active Active
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5588361A (en) * | 1978-11-20 | 1980-07-04 | Gen Electric | Device for mounting solid device |
JPH01145193U (ja) * | 1988-03-28 | 1989-10-05 | ||
JPH0499586U (ja) * | 1991-01-23 | 1992-08-27 | ||
JP3172289B2 (ja) * | 1992-11-18 | 2001-06-04 | 三洋電機株式会社 | 熱交換ユニット |
JPH10262317A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
JPH11186766A (ja) * | 1997-12-24 | 1999-07-09 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2000164779A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子の水冷冷却フィン |
JP2001196515A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 放熱構造およびその製造方法 |
JP2001326306A (ja) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Ikeda Electric Co Ltd | 配線ブロックの収納構造 |
JP2003243865A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-29 | Toyota Industries Corp | 電子機器及び電子部品の放熱方法 |
JP2005073392A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-03-17 | Toyota Motor Corp | 電源装置およびそれを搭載した自動車 |
JP2010010220A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Hitachi Ltd | 制御装置 |
JP2013125857A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Denso Corp | リアクトル及び電力変換装置 |
WO2013140502A1 (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-26 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7433735B2 (ja) | 2021-09-01 | 2024-02-20 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品の固定構造、及び車載充電器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101865031B1 (ko) | 2018-06-07 |
US9398726B2 (en) | 2016-07-19 |
US20150146378A1 (en) | 2015-05-28 |
JP2017126776A (ja) | 2017-07-20 |
TWI608785B (zh) | 2017-12-11 |
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