JP2017126776A - 放熱ベースと電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱効率が向上した放熱ベースと電子装置を提供する。
【解決手段】放熱ベース２００は、本体２１０と、本体２１０の上の少なくとも１つの第１の素子に熱的に接触するための少なくとも１つの第１の突起部頂面２２１Ｔを有し、本体２１０に位置する、少なくとも１つの第１の突起部２２１と、を備える。本体２１０から突き出た第１の突起部２２１によって、第１の素子は、放熱ベース２００に直接に熱的に接触する。
【選択図】図５

Description

本発明は、放熱ベースに関し、特に、電源装置の放熱ベースに関する。

ハイブリッド車や電気自動車は、経済性、省エネ、環境保護等のメリットを有し、エネルギー不足の危機で、各車両製造工場の研究開発の重点となっている。自動車工業の発展につれて、自動車保有台数が多くなり、環境汚染とエネルギー不足の圧力がますます明らかになる。現在、世界の石油資源が不足となり、地球温暖化の事態が緊急であり、世界各国は、続々と省エネ・環境保護を将来自動車工業の優先の発展方向として取り上げる。電気自動車は、高効率、省エネ、低ノイズ、ゼロエミッションという明らかな特徴によって、省エネ・環境保護の面で、ずば抜けた優位性がある。近年、世界にわたって、電気自動車用パワーバッテリー、モータ、制御システム、車載用充電器等のキーテクノロジーが大きく進歩し、製品の安全性、信頼性、寿命が明らかに向上し、コストが一定程度に制御られ、ハイブリッド自動車、純電気自動車は、次第に実用化及び小産業化の段階に入り、電気自動車は、世界の自動車産業の発展の戦略的方向となる。

電気自動車の主な付属部品の１つとして、電気自動車充電器は、全体として非車載充電装置及び車載用充電器ＯＢＣＭ（Ｏｎ Ｂｏａｒｄ Ｃｈａｒｇｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ）に分けられる。非車載充電装置は、地上充電装置又は充電ポールとも呼ばれ、一般的にパワー、体積及び質量が大きい。車載用充電器ＯＢＣＭとは、電気自動車に取り付けられた、地上交流電力網によってバッテリパックに充電する装置であり、交流電源ケーブルを電気自動車のコンセントに直接に差し込んで電気自動車に充電するものである。車載用充電器は、実質的に電源変換装置であり、入力ハーネスによって電力網から交流電流を取り入れ、出力ハーネスによって高圧直流電流を出力して車載用高圧バッテリパック（Ｂａｔｔｅｒｙ Ｐａｃｋ）に充電サービスを提供し、自体の通信ポートによってバッテリ管理システム（Ｂａｔｔｅｒｙ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｓｙｓｔｅｍ；ＢＭＳ）と対話型リアルタイム通信を維持する。車載用充電器の総合性能の向上及びコストの制御は、昔から電気自動車の大規模な量産を制限する影響要因の１つであり、車載用充電器の構造設計及び熱管理レベルは、車載用充電器の性能を総合的に評価・判断する時の最も重要な指標の１つである。

本発明は、構造が改良されて放熱効率が向上した放熱ベースと電子装置を提供する。

本発明の一実施形態によると、放熱ベースは、本体と、本体の上の少なくとも１つの第１の素子に熱的に接触するための第１の突起部頂面を有し、本体に位置する少なくとも１つの第１の突起部と、を備える。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、放熱ベースは、本体の上の少なくとも１つの第２の素子に熱的に接触するための少なくとも１つの第２の突起部側面を有し、本体に位置する少なくとも１つの第２の突起部を更に備える。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、第２の突起部は、収納溝を形成し、その第２の突起部側面が収納溝に位置する第２の素子に熱的に接触する。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、第２の突起部は、放熱素子である。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、第１の突起部によって、本体の上の少なくとも１つの第３の素子の少なくとも一部を収納するための、第１の突起部に対する少なくとも１つの凹部が定義される。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、本体の材質は、金属である。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、第１の突起部の材質は、金属である。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、第１の突起部は、本体と一体成形される。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、本体は、少なくとも１つの流体通路を有する。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、流体通路は、第１の突起部の下方に位置するように、本体の中に設けられる。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、放熱ベースは、流体通路の入り口に取り外し可能に取り付けられる少なくとも１つの流体コネクタを更に備える。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、流体コネクタは、少なくとも一部が流体通路の入り口に差し込まれ、凸縁を有する接続管と、凸縁を本体に取り外し可能に接続する締め付け部材と、凸縁と本体との間に設けられた封止部材と、を含む。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、放熱ベースは、流体通路の出口に取り外し可能に取り付けられる少なくとも１つの流体コネクタを更に備える。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、流体コネクタは、少なくとも一部が流体通路の出口の中に差し込まれ、凸縁を有する接続管と、凸縁を本体に取り外し可能に接続する締め付け部材と、凸縁と本体との間に設けられた封止部材と、を含む。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、締め付け部材は、ねじ山締め付け部品である。

本発明の別の実施形態によると、電子装置は、少なくとも１つの第１の素子と、本体と、本体の上の少なくとも１つの第１の素子に熱的に接触するための第１の突起部頂面を有し、本体に位置する少なくとも１つの第１の突起部と、を備える放熱ベースと、を具備する。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、電子装置は、少なくとも１つの第２の素子を更に具備する。放熱ベースは、第２の素子に熱的に接触するための少なくとも１つの第２の突起部側面を有し、本体に位置する少なくとも１つの第２の突起部を更に備える。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、第２の突起部は、収納溝を形成し、第２の素子は、収納溝に位置し、第２の突起部の第２の突起部側面は、第２の素子に熱的に接触する。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、第２の素子は、第１の電磁誘導モジュールである。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、第２の突起部は、放熱素子である。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、第２の素子は、スイッチデバイスである。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、第２の素子は、配線板アセンブリーである。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、電子装置は、第１の突起部の第１の突起部頂面との間に第１の素子が介在する第１の配線板を更に具備する。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、第１の素子は、少なくとも１つのスイッチデバイスを備える。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、スイッチデバイスは、第１の配線板に対して実質的に横になっている。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、第１の突起部によって、第１の突起部に対する少なくとも１つの凹部が定義される。電子装置は、少なくとも一部が凹部の中に位置する少なくとも１つの第３の素子を更に具備する。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、第３の素子は、少なくとも１つのコンデンサーを備える。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、第１の突起部は、凹部の少なくとも一部の縁を取り囲む。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、第１の素子は、第１の突起部頂面に熱的に接触する底面を有する放熱素子である。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、放熱素子は、底面と面一ではない機械的固定面を有し、また機械的固定面によって放熱ベースに取り付けられる。

本発明の１つ又は複数の実施形態において、放熱素子は、底面と面一である機械的固定面を有し、また機械的固定面によって放熱ベースに取り付けられる。

本発明の上記実施形態では、放熱ベースの構造を適宜に設計することで、放熱ベースが第１の突起部を有するようになり、この第１の突起部の第１の突起部頂面で電子装置の第１の素子に熱的に接触し、これにより、電子装置全体の放熱効果が向上する。

本発明の一実施形態による電子装置を示す斜視図である。 本発明の一実施形態による電子装置を示す分解図である。 本発明の一実施形態による第１の配線板アセンブリーを示す斜視図である。 本発明の一実施形態による放熱ベース、第２の配線板アセンブリー及び第３の配線板アセンブリーを示す斜視図である。 本発明の一実施形態による放熱ベースを示す斜視図である。 本発明の一実施形態による電子装置を示す部分拡大図である。 本発明の別の実施形態の放熱ベース、第２の配線板アセンブリーと第１の電磁誘導モジュールを示す上面図である。 図７Ａを示す断面図である。 本発明の別の実施形態の放熱ベースを示す斜視図である。 本発明の別の実施形態の放熱ベースと第１の電磁誘導モジュールを示す分解図である。 本発明の別の実施形態による電子装置を示す部分分解図である。 図１０に示した第１の配線板アセンブリーと放熱ベースを示す分解図である。 本発明の一実施形態による本体を示す下面図である。 本発明の一実施形態の流体コネクタを示す断面図である。 本発明の一実施形態の流体コネクタを示す斜視図である。 本発明の別の実施形態の電子装置を示す組み合わせ図である。 図１５を示す分解図である。 図１６Ａに示した方向Ｄ１'による放熱ベースを示す。 図１６Ａに示した放熱ベースと第１の配線板アセンブリーを示す組み合わせ図である。 図１６Ｃに示した１６−１６線分を示す断面図である。 組み合わせられた図９に示した放熱ベースと第１の電磁誘導モジュールを示す上面図である。 図９による磁気素子とエンドキャップを示す分解図である。 図１８Ａに示した方向Ｄ２'による磁気素子とエンドキャップを示す分解図である。 組み合わせられた本発明の一実施形態の放熱ベースと第１の電磁誘導モジュールを示す断面略図である。 組み合わせられた本発明の一実施形態の放熱ベースと第１の電磁誘導モジュールを示す断面略図である。 本発明の一実施形態の放熱ベース、独立した立体構造と第１の電磁誘導モジュールを示す分解図である。 図２０Ａを示す組み合わせ図である。 本発明の一実施形態による電子装置の組立方法を示すフロー図である。 シーラントを立体構造とコイル本体の磁気素子との間に注入する場合を示す。 シーラントを、物品が入っていない収納溝内に注入する場合を示す。 磁気素子を収納溝内に先立って入れる場合を示す。 本発明のさらに他の実施形態の電子装置を示す分解図である。 図２４に示したエンドキャップ及び端子を示す分解図である。 図２４に示したエンドキャップの組立面を示す分解図である。 本発明の別の実施形態によるエンドキャップ及び端子を示す分解図である。 本発明の別の実施形態による巻取リール及び端子を示す分解図である。 本発明の他の実施形態による巻取リール及び端子を示す分解図である。 本発明の他の実施形態による巻取リール及び端子を示す分解図である。 図１０に示した局部Ｍを示す拡大図である。 本発明の別の実施形態の弾性クリップと放熱素子を示す組み合わせ図である。 本発明の一実施形態の絶縁ピラー、弾性クリップと放熱素子を示す組み合わせ図である。 本発明のさらに他の実施形態の放熱ベースを示す上面図である。 本発明の一実施形態の電子装置の組立方法を示すフロー図である。 本発明の一実施形態の電子装置の組立方法の順序を示すフロー図である。 図３６を示す順序操作図である。 図３６を示す順序操作図である。 図３６を示す順序操作図である。 図３６を示す順序操作図である。 本発明の一実施形態の電子装置の組立方法の別の順序を示すフロー図である。 図３８を示す順序操作図である。 図３８を示す順序操作図である。 図３８を示す順序操作図である。 図３８を示す順序操作図である。 本発明の別の実施形態の電子装置の組立方法を示すフロー図である。 図４０を示す順序操作図である。 図４０を示す順序操作図である。 図４０を示す順序操作図である。 本発明の別の実施形態の電子装置で用いられる絶縁ピラーを示す斜視図である。 本発明の別の実施形態の電子装置で用いられる絶縁ピラーを示す断面図である。 本発明の一実施形態の電子装置を示す分解図である。 本発明の別の実施形態の電子装置を示す分解図である。 絶縁ピラーを組み立てる時の図３３の断面模式図である。 本発明の一実施形態の第１の配線板アセンブリーのさらに他の実施形態を示す斜視図である。 本発明の一実施形態の第１の配線板アセンブリーのさらに他の実施形態を示す分解図である。 本発明のさらに他の実施形態の電源変換基板アセンブリーを示す分解図である。

以下、図面で本発明の複数の実施形態を開示し、明らかに説明するために、多くの実際の細部を下記の叙述で合わせて説明する。しかしながら、理解すべきなのは、これらの実際の細部が、本発明を制限するためのものではない。つまり、本発明の実施形態の一部においては、これらの実際の細部は、必要ないものである。また、図面を簡略化するために、ある従来慣用の構造及び素子は、図面において簡単で模式的に示される。

図１は、本発明の一実施形態による電子装置１００を示す斜視図である。本実施形態の電子装置１００は、電源変換装置であってもよい。具体的には、電子装置１００は、自動車（例えば、ハイブリッド車又は電気自動車）の充電装置であってもよい。

図２は、本発明の一実施形態による電子装置１００を示す分解図である。図２に示すように、電子装置１００は、放熱ベース２００と、第１の配線板アセンブリー６００と、第２の配線板アセンブリー９１０と、を具備する。第２の配線板アセンブリー９１０は、放熱ベース２００に位置する。

図３は、本発明の一実施形態による第１の配線板アセンブリー６００を示す斜視図である。図２と図３を参照されたい。第１の配線板アセンブリー６００は、第１の配線板６１０と、少なくとも１つの第１の電子素子６２０と、を備える。第１の電子素子６２０は、第１の配線板６１０に位置して、第１の配線板アセンブリー６００が隆起部６００Ｐ、及び隆起部６００Ｐに対する凹部６００Ｒを有するようになる。第２の配線板アセンブリー９１０は、少なくとも一部が凹部６００Ｒの中に位置する。

電子装置１００に第１の配線板アセンブリー６００と第２の配線板アセンブリー９１０が内蔵されるため、第１の電子素子６２０の第１の配線板６１０における位置を適宜に配置して、第２の配線板アセンブリー９１０と第１の電子素子６２０の設置位置をずらすことができるので、第２の配線板アセンブリー９１０を凹部６００Ｒの中に収納することを可能にする。従って、電子装置１００の内部空間が効果的に利用され、電子装置１００の体積もこれによって小さくなる。

具体的には、第１の電子素子６２０は、第１の配線板６１０と放熱ベース２００との間に介在する。より具体的には、第１の配線板アセンブリー６００は、対向する第１の面６９１と第２の面６９２を有する。第１の面６９１は、放熱ベース２００に向かい、第１の電子素子６２０は、第１の面６９１に設けられる。即ち、第１の配線板アセンブリー６００は、倒置されて放熱ベース２００に設けられる。

第１の配線板アセンブリー６００は、倒置されて放熱ベース２００に設けられるため、第１の電子素子６２０の設置位置は、放熱ベース２００に近づき、第１の電子素子６２０の少なくとも一部は、放熱ベース２００に熱的に接触することができ、放熱ベース２００の第１の電子素子６２０に対する放熱効果が大幅に向上する。

第１の電子素子６２０は、放熱効果がよくなるため、過熱することがなく、より高い効率で動作することができ、従って、電子装置１００全体の動作効率を向上させることができる。

具体的には、図２に示すように、第１の配線板アセンブリー６００が倒置されて放熱ベース２００に設けられ、第２の配線板アセンブリー９１０の少なくとも一部が凹部６００Ｒの中に位置するため、第２の配線板アセンブリー９１０は、第１の配線板６１０と放熱ベース２００との間に介在する。

具体的には、第２の配線板アセンブリー９１０の第１の配線板６１０での直角投影は、第１の電子素子６２０から分かれてもよく、このように、第１の電子素子６２０と第２の配線板アセンブリー９１０の設置位置が重ならないため、電子装置１００全体の高さが低下し、内部空間の利用率が向上する。

具体的には、第２の配線板アセンブリー９１０は、第１の配線板６１０に対して実質的に横になっており、このように、第２の配線板アセンブリー９１０の高さが第１の電子素子６２０の最大高さＨ１より小さく又は略等しいため、凹部６００Ｒの中に収納可能であるので、電子装置１００全体の高さを低くすることができる。

具体的には、第１の配線板アセンブリー６００は、マザーボード（Ｍｏｔｈｅｒ ｂｏａｒｄ）アセンブリー又は主電源基板アセンブリーであってもよく、第２の配線板アセンブリー９１０は、出力ボード（Ｏｕｔｐｕｔ ｂｏａｒｄ）アセンブリー又は入力ボード（Ｉｎｐｕｔ ｂｏａｒｄ）アセンブリーであってもよく、第１の配線板６１０は、主電源基板であってもよい。理解すべきなのは、以上で挙げられた第１の配線板アセンブリー６００、第２の配線板アセンブリー９１０と第１の配線板６１０の具体的な実施形態は、例示にすぎないが、本発明を制限するためのものではなく、当業者であれば、実際の需要に応じて、第１の配線板アセンブリー６００と第２の配線板アセンブリー９１０の具体的な実施形態を弾性的に選択することができる。

具体的には、図１と図２に示すように、放熱ベース２００は、本体２１０と、少なくとも１つの側板２９１と、地板２９２と、を更に備えることができる。側板２９１は、本体２１０に接続され、これを取り囲む。地板２９２は、本体２１０の下方に設けられる。電子装置１００は、トップキャップ９３０を更に具備することができる。第１の配線板アセンブリー６００と第２の配線板アセンブリー９１０が放熱ベース２００の中に収納され、トップキャップ９３０が第１の配線板アセンブリー６００上に覆って、図１に示した立体構造を形成することができる。

具体的には、図３に示すように、第１の配線板アセンブリー６００は、第１の配線板アセンブリー６００の凹部に位置する少なくとも１つの第２の電子素子６３０を更に備える。より具体的には、第２の配線板アセンブリー９１０の第１の配線板６１０での直角投影は、第２の電子素子６３０と部分的に重なることができ、第２の電子素子６３０の高さＨ２が第１の電子素子６２０の最大高さＨ１より低い。より具体的には、第２の電子素子６３０は、第１の面６９１に設けられる。

図４は、本発明の一実施形態による放熱ベース２００、第２の配線板アセンブリー９１０及び第３の配線板アセンブリー９２０を示す斜視図である。具体的には、図３と図４に示すように、第１の電子素子６２０は、少なくとも１つのスイッチデバイス７３０を含み、第２の配線板アセンブリー９１０は、第２の配線板９１４と、少なくとも１つのスイッチデバイス９１１と、を備える。より具体的には、スイッチデバイス７３０は、第１の配線板６１０に対して実質的に縦になり、スイッチデバイス９１１は、第１の配線板６１０と第２の配線板アセンブリー９１０に対して実質的に横になっている。また、第２の配線板９１４は、出力ボード又は入力ボードであってもよい。

スイッチデバイス７３０を、より密集的に配置するために、第１の配線板６１０に立て、これにより、第１の配線板６１０がより多くの電子デバイスを収納できるようになる。一方、スイッチデバイス９１１が第１の配線板６１０と第２の配線板９１４との間に設けられるので、スイッチデバイス９１１と第１の配線板６１０が互いに干渉しないようにするために、スイッチデバイス９１１を第２の配線板９１４に、又は第２の配線板９１４の付近の放熱ベース２００に横にして設ける。

具体的には、第１の電子素子６２０は、少なくとも１つのチョークコイル６２０ａ、又は少なくとも１つの第２の電磁誘導モジュール６２０ｂ、或いは少なくとも１つのコンデンサー６２０ｃを含む。理解すべきなのは、以上で挙げられた第１の電子素子６２０の具体的な実施形態は、例示にすぎないが、本発明を制限するためのものではなく、当業者であれば、実際の需要に応じて、第１の電子素子６２０の具体的な実施形態を弾性的に選択することができる。

図５は、本発明の一実施形態による放熱ベース２００を示す斜視図である。図２、図４と図５に示すように、電子装置１００は、第３の配線板アセンブリー９２０を更に具備し、第２の配線板アセンブリー９１０と第３の配線板アセンブリー９２０は、それぞれ放熱ベース２００に設けられる。具体的には、第２の配線板アセンブリー９１０と第３の配線板アセンブリー９２０は、それぞれ本体２１０に設けられ、放熱ベース２００の中に収納される。第３の配線板アセンブリー９２０は、少なくとも一部が凹部６００Ｒの中に位置する。

より具体的には、第１の配線板アセンブリー６００は、電子デバイスを更に備え、電子デバイスは、第１の電磁誘導モジュール４００であってもよい。第１の電磁誘導モジュール４００は、第１の配線板６１０と放熱ベース２００との間に介在し、本体２１０に設けられ、放熱ベース２００の中に収納される。第２の配線板アセンブリー９１０と第３の配線板アセンブリー９２０は、第１の電磁誘導モジュール４００の異なる側に別々に設けられ、第２の配線板アセンブリー９１０は、第３の配線板アセンブリー９２０に隣接する。第１の電磁誘導モジュール４００は、少なくとも一部が凹部６００Ｒの中に位置する。

具体的には、第３の配線板アセンブリー９２０は、入力ボード（Ｉｎｐｕｔ Ｂｏａｒｄ）アセンブリー又は出力ボード（Ｏｕｔｐｕｔ ｂｏａｒｄ）アセンブリーであってもよい。以上で挙げられた第３の配線板アセンブリー９２０の具体的な実施形態は、例示にすぎないが、本発明を制限するためのものではなく、当業者であれば、実際の需要に応じて、第３の配線板アセンブリー９２０の具体的な実施形態を弾性的に選択することができる。

一実施形態において、第３の配線板アセンブリー９２０は、入力ボードアセンブリーとして、入力端に接続されて入力信号を受信することに用いられる。第２の配線板アセンブリー９１０は、出力ボードアセンブリーとして、出力端に接続されて出力信号を出力することに用いられる。第１の配線板アセンブリー６００は、主電源基板アセンブリーとして、前記第２の配線板アセンブリー９１０と前記第３の配線板アセンブリー９２０に電気的に連結されており、前記入力信号を前記出力信号に変換してシステム側に提供することに用いられる。

図６は、本発明の一実施形態による電子装置１００を示す部分拡大図である。第１の配線板６１０と放熱ベース２００との間に隙間Ｇを有する。電子装置１００は、第１の配線板アセンブリー６００のような多様な配線板アセンブリーを電気的に接続する少なくとも１つの接続線９４０を更に具備する。接続線９４０は、少なくとも一部が隙間Ｇの中に収納される。

本発明の上記実施形態では、第１の電子素子６２０の第１の配線板アセンブリー６００における位置を適宜に配置することで、第２の配線板アセンブリー９１０は、少なくとも一部が第１の配線板アセンブリー６００の凹部６００Ｒの中に収納されるようになり、このように、全体の電子装置１００全体の高さが低くなり、体積が小さくなる。

本発明の放熱ベース２００としては、前記の放熱ベース２００、第１の配線板アセンブリー６００、第２の配線板アセンブリー９１０と第１の電磁誘導モジュール４００の配置関係に応じて特別に設計して、電子装置１００全体の放熱効果を更に向上させることができる。図５に示すように、放熱ベース２００は、少なくとも１つの第１の突起部２２１を更に備える。第１の突起部２２１は、本体２１０の上の少なくとも１つの第１の素子に熱的に接触するための少なくとも１つの第１の突起部頂面２２１Ｔを有し、また本体２１０に位置する。具体的には、図２、図４と図５に示すように、第１の素子は、スイッチデバイス７３０の放熱に寄与する放熱素子７１０であってもよい。第１の突起部２２１の第１の突起部頂面２２１Ｔは、放熱素子７１０に熱的に接触することに用いられる。

具体的には、第１の素子が放熱素子７１０である場合、第１の素子（又は放熱素子７１０）は、第１の配線板６１０と第１の突起部２２１の第１の突起部頂面２２１Ｔとの間に介在してもよい。第１の素子（又は放熱素子７１０）は、放熱ベース２００に近い位置に設けられ（第１の配線板アセンブリー６００は、倒置されて放熱ベース２００に設けられ）、少なくとも一部の第１の素子（又は放熱素子７１０）が放熱ベース２００に直接に接触できるため、放熱ベース２００の第１の素子（又は放熱素子７１０）に対する放熱効果は、大幅に向上する。

第１の素子（又は放熱素子７１０）の放熱効果がよくなるため、第１の素子又はこれに関連する電子素子（例えば、スイッチデバイス７３０）は、過熱することがなく、より高い効率で動作し、従って、電子装置１００全体の動作効率を向上させることができる。

また、図４と図５に示すように、第１の素子は、例えば、図４に示した第２の配線板アセンブリー９１０と第３の配線板アセンブリー９２０のような配線板アセンブリーであってもよい。第２の配線板アセンブリー９１０の下方に第１の突起部２２１が設けられ、この第１の突起部２２１の第１の突起部頂面２２１Ｔは、第２の配線板アセンブリー９１０と熱的に接触することで、放熱効果を達成する。

図７Ａは、本発明の別の実施形態の放熱ベース２００、第２の配線板アセンブリー９１０と第１の電磁誘導モジュール４００を示す上面図である。図８は、本発明の別の実施形態の放熱ベース２００を示す斜視図である。図７Ａと図８に示すように、電子装置１００は、放熱素子７１０'''を更に具備し、第１の素子は、スイッチデバイス９１１であってもよい。スイッチデバイス９１１は、放熱素子７１０'''に設けられ、放熱素子７１０'''は、スイッチデバイス９１１の放熱に寄与することに用いられ、第１の突起部として放熱ベース２００と一体成形されてもよい。一実施形態において、放熱素子７１０'''と放熱ベース２００との間に、スイッチデバイス９１１の放熱効果を強化する放熱シートを有してもよい。

放熱ベース２００は、本体２１０の上の少なくとも１つの第２の素子に熱的に接触するための少なくとも１つの第２の突起部側面を有し、本体２１０に位置する少なくとも１つの第２の突起部を更に備えることができる。

図９は、本発明の別の実施形態の放熱ベース２００と第１の電磁誘導モジュール４００を示す分解図である。図８と図９に示すように、放熱ベース２００は、少なくとも１つの立体構造２３０を備える。立体構造２３０は、立体構造２３０により形成された収納溝２３３を有する。第１の電磁誘導モジュール４００は、一部が収納溝２３３内に位置し（図４）、別の一部が収納溝２３３から外へ突き出る。第２の素子は、図９に示した第１の電磁誘導モジュール４００のような電子素子を備えることができる。本実施形態において、第２の突起部は、立体構造２３０であってもよく、第２の突起部側面は、立体構造２３０の内壁２９１Ｉであってもよく、第１の電磁誘導モジュール４００は、磁気素子４１０を備える。即ち、第２の突起部（即ち、立体構造２３０）は、収納溝２３３を形成し、第２の素子（即ち、第１の電磁誘導モジュール４００）は、収納溝２３３の中に位置して、第２の突起部（即ち、立体構造２３０）の第２の突起部側面（即ち、内壁２９１Ｉ）と収納溝２３３の底部２３３Ｂが第２の素子（即ち、第１の電磁誘導モジュール４００）に空間上多次元で熱的に接触するようにして、これにより、第２の素子（即ち、第１の電磁誘導モジュール４００）の放熱効果を強化することができる。また、第２の突起部は、収納溝２３３における仕切りリブ２３４であってもよく、仕切りリブ２３４の側面によって磁気素子４１０を放熱させる。

図１０は、本発明の別の実施形態による電子装置１００を示す部分分解図である。図１１は、図１０に示した第１の配線板アセンブリー６００と放熱ベース２００を示す分解図である。図８、図１０と図１１に示すように、電子装置１００は、放熱素子７１０と、弾性クリップ７２０と、を更に具備する。放熱素子７１０は、スイッチデバイス７３０の放熱に寄与することに用いられる。放熱素子７１０は、放熱ベース２００と一体成形される場合、第２の突起部と見なされてもよく、図１０と図１１に示したスイッチデバイス７３０は、第２の素子と見なされてもよい。スイッチデバイス７３０は、弾性クリップ７２０により挟まれて第２の突起部（即ち、放熱素子７１０）の第２の突起部側面に貼り付けられ、これにより、第２の突起部側面によってスイッチデバイス７３０を放熱させる効果を達成する。

放熱ベース２００の構造を適宜に設計することで、放熱ベース２００が第１の突起部２２１と第２の突起部を有するようになり、第１の突起部２２１の第１の突起部頂面２２１Ｔと第２の突起部の第２の突起部側面が電子装置１００の少なくとも１つの第１の素子と少なくとも１つの第２の素子に熱的に接触するため、電子装置１００全体の放熱効果が向上する。

図５と図８に示すように、第１の突起部２２１と第２の突起部は、第１の突起部２２１と第２の突起部に対する少なくとも１つの凹部２２３を定義し、凹部２２３の少なくとも一部の縁を取り囲む。凹部２２３は、本体２１０の上の少なくとも１つの第３の素子の少なくとも一部を収納することに用いられる。より具体的には、図２、図３及び図５に示すように、凹部２２３は、第１の凹部２２３ａと第２の凹部２２３ｂを含み、電子装置１００は、第３の素子を具備し、第３の素子は、第１の電子素子６２０と、第２の配線板アセンブリー９１０と、第３の配線板アセンブリー９２０と、を備える。第１の凹部２２３ａは、第１の電子素子６２０を収納することに用いられ、第２の凹部２２３ｂは、第２の配線板アセンブリー９１０と第３の配線板アセンブリー９２０を収納することに用いられる。

以上で挙げられた第１の素子、第２の素子と第３の素子の具体的な実施形態は、例示にすぎないが、本発明を制限するためのものではなく、当業者であれば、実際の需要に応じて、第１の素子、第２の素子と第３の素子の具体的な実施形態を弾性的に選択することができる。

具体的には、放熱ベース２００の材質は、金属であってもよい。より具体的には、本体２１０の材質は、金属であってもよく、又は第１の突起部２２１と第２の突起部の材質は、金属であってもよい。金属材質は、放熱に寄与する。理解すべきなのは、以上で挙げられた放熱ベース２００又は本体２１０の材質は、例示にすぎないが、本発明を制限するためのものではなく、当業者であれば、実際の需要に応じて、放熱ベース２００又は本体２１０の材質を弾性的に選択することができる。

具体的には、第１の突起部２２１と第２の突起部は、本体２１０と一体成形されることができる。以上で挙げられた第１の突起部２２１と第２の突起部の具体的な実施形態は、例示にすぎないが、本発明を制限するためのものではなく、当業者であれば、実際の需要に応じて、第１の突起部２２１と第２の突起部の具体的な実施形態を弾性的に選択することができる。

放熱ベース２００は、水冷式放熱ベース、空冷式放熱ベース又は上記の任意の組み合わせであってもよい。図１２は、本発明の一実施形態による本体２１０を示す下面図である。図２と図１２に示すように、放熱ベース２００は、流体コネクタ２８１と、流体通路２８９と、を更に備えることができる。流体通路２８９は、本体２１０の下方に設けられ、地板２９２により覆われる。流体通路２８９と流体コネクタ２８１が連通している。流体は、流体通路２８９を流れて、放熱ベース２００の放熱に寄与する。

具体的には、図５と図１２に示すように、流体通路２８９は、第１の突起部２２１の下方に位置するように、本体２１０の中に設けられる。第１の突起部２２１が突き出て本体２１０の下方であけた空間が、ちょうど流体通路２８９の設置に用いることができるため、このように、放熱ベース２００の空間を節約できるだけでなく、流体通路２８９は、第１の突起部２２１と熱的に接触する第１の素子に近づくため、第１の素子の放熱に直接に寄与することができる。

図１３は、本発明の一実施形態の流体コネクタ２８１を示す断面図である。図１２と図１３に示すように、流体コネクタ２８１は、流体通路２８９の入り口２８９Ｉと出口２８９Ｏに取り外し可能に取り付けられる。

図１４は、本発明の一実施形態の流体コネクタ２８１を示す斜視図である。図１３と図１４に示すように、流体コネクタ２８１は、接続管２８２と、締め付け部材２８３と、封止部材２８４と、を含む。接続管２８２は、少なくとも一部が流体通路２８９の入り口２８９Ｉ又は２８９Ｏに差し込まれ、凸縁２８５を有する。締め付け部材２８３は、凸縁２８５を本体２１０に取り外し可能に接続する。封止部材２８４は、凸縁２８５と本体２１０との間に設けられる。

具体的には、締め付け部材２８３は、ねじ山締め付け部品であってもよく、封止部材２８４は、シールリングであってもよい。以上で挙げられた締め付け部材２８３と封止部材２８４の具体的な実施形態は、例示にすぎないが、本発明を制限するためのものではなく、当業者であれば、実際の需要に応じて、締め付け部材２８３と封止部材２８４の具体的な実施形態を弾性的に選択することができる。

本実施形態において、流体コネクタ２８１は、流体通路２８９の入り口２８９Ｉ及び出口２８９Ｏに取り外し可能に取り付けられるが、これは本発明を制限するものではなく、当業者であれば、実際の需要に応じて、流体通路２８９の入り口２８９Ｉのみで流体コネクタ２８１を取り付けるか、流体通路２８９の出口２８９Ｏのみで流体コネクタ２８１を取り付けるかを選択することができる。

本発明の上記実施形態では、放熱ベース２００の構造を適宜に設計することで、放熱ベース２００が第１の突起部２２１を有するようになり、これにより、第１の突起部２２１の第１の突起部頂面２２１Ｔが電子装置１００の第１の素子に熱的に接触し、このように、電子装置１００全体の放熱効果が向上する。

図１５は、本発明の別の実施形態の電子装置１００を示す組み合わせ図である。図１６Ａは、図１５を示す分解図である。図１６Ｂは、図１６Ａに示した方向Ｄ１'による放熱ベース２００を示す。図１６Ｃは、図１６Ａに示した放熱ベース２００と第１の配線板アセンブリー６００を示す組み合わせ図である。図１５と図１６Ａに示すように、第１の配線板アセンブリー６００は、ロックアセンブリー５００を更に備える。具体的には、第１の電磁誘導モジュール４００は、放熱ベース２００に取り付けられ、ロックアセンブリー５００は、第１の電磁誘導モジュール４００と第１の配線板６１０をロックして、第１の電磁誘導モジュール４００と第１の配線板アセンブリー６００を電気的に接続させ、第１の電磁誘導モジュール４００と立体構造２３０及び第１の配線板６１０を互いに固定させる。

このように、この実施形態の構成により、第１の電磁誘導モジュール４００を第１の配線板６１０と放熱ベース２００との間に固定する強度を強化し、第１の電磁誘導モジュール４００が自重又は外力作用で電気的接続が破壊されて第１の配線板６１０から離れる機会を少なくし、更に第１の電磁誘導モジュール４００と第１の配線板６１０との間の電気的接続の品質を維持することができる。

図１７は、組み合わせられた図９に示した放熱ベース２００と第１の電磁誘導モジュール４００を示す上面図である。具体的には、この実施形態において、これに制限されなく、図９と図１６Ｂのように、放熱ベース２００は、底面２１１を更に備え、これらの側板２９１は、底面２１１の外縁からそれぞれほぼ同じ延出方向Ｔ'へ伸び、底面２１１と共に収納空間２０１として取り囲む。立体構造２３０は、収納空間２０１内に位置する同時に、熱伝導性界面材料によって放熱ベース２００の底面２１１と１つの側板２９１に接続又は直接に接続され、ここの熱伝導性界面材料は、シーラントであってもよい。また、立体構造２３０は、片側が放熱ベース２００の底面に接続され、又は、側面が底面２１１に向かうため、立体構造２３０の底面２１１に背を向ける側面（以下、頂面２３１という）は、第１の電磁誘導モジュール４００を支持し、これに結合されることに用いられる。

更には、立体構造２３０は、複数のスペーサ２３０Ｔからなり、これらのスペーサ２３０Ｔが放熱ベース２００の底面２１１から同時に上記の延出方向Ｔ'へ第１の配線板６１０に伸びる（図１６Ａ）ため、立体構造２３０の頂面２３１は、即ち、これらのスペーサ２３０Ｔが底面２１１に背を向けて共に形成した端面である（図９）。この実施形態において、少なくとも２つのスペーサ２３０Ｔは、前記立体構造２３０の接続した側板２９１に接続されて、前記立体構造２３０の接続した側板２９１と共に収納溝２３３を取り囲んで形成して、第１の電磁誘導モジュール４００を収納する。しかしながら、他の実施形態において、これらのスペーサは、収納溝として自然に取り囲むこともできる。即ち、これらのスペーサは、その内の１つの側壁に接続されなく、スペーサのみにより共に収納溝を定義し、又は、収納溝は、放熱ベース内の底面に直接に設置される。

また、これらのスペーサ２３０Ｔは、一体成形されて互いに接続され、少なくとも２つの隣接するスペーサ２３０Ｔの間でコーナー部２３０Ｃを形成する。任意のコーナー部２３０Ｃの厚さは、任意のスペーサ２３０Ｔの厚さより大きく、立体構造２３０の搭載強度を強化する。しかしながら、他の実施形態において、これらのスペーサは、一体成形されて互いに接続されなく、組み立てによって互いに接続されてもよい。

一般的には、立体構造の外形は、磁気素子を収納しやすくするために、磁気素子の形状に応じて調整される。例としては、この実施形態において、図９に示すように、第１の電磁誘導モジュールの主な形状が矩形体又は略矩形体である場合、立体構造２３０は、矩形体又は略矩形体を選択することができるが、本発明は、立体構造の外形に制限を加えなく、当業者であれば、実際の需要に応じて、立体構造の外形を弾性的に選択すべきである。例えば、立体構造の形状は、円筒形又は半円筒形であってもよい。

図１８Ａは、図９による磁気素子４１０とエンドキャップ４４０を示す分解図である。図１８Ｂは、図１８Ａの方向Ｄ２'による磁気素子４１０とエンドキャップ４４０を示す分解図である。図９と図１８Ａに示すように、磁気素子４１０は、少なくとも一部が収納溝２３３内に位置する。磁気素子４１０は、ロックアセンブリー５００によって第１の配線板６１０（図１６Ａ）と電気的に接続する。更には、第１の電磁誘導モジュール４００は、２つの磁気素子４１０を備える。この２つの磁気素子４１０は、収納溝２３３内に並んで位置しており、放熱を強化し及び／又はショートが発生しないようにするために、収納溝２３３の底部２３３Ｂから突き出た仕切りリブ２３４により引き離される。

第１の電磁誘導モジュール４００は、固定部材（又は、エンドキャップ４４０という）を更に備える。エンドキャップ４４０は、収納溝２３３を覆う（図１６Ａ）。図１８Ａと図１８Ｂに示すように、エンドキャップ４４０は、磁気素子４１０に結合され、例えば、粘着剤４５０によって、エンドキャップ４４０の組立面４４２Ａ（図１８Ｂ）が磁気素子４１０に結合される。また、エンドキャップ４４０は、ロックアセンブリー５００によって第１の配線板６１０（図１６Ａ）と互いに実体的に固定するため、第１の配線板６１０と磁気素子４１０との間に連結される（図１６Ａ）。エンドキャップ４４０の材料としては、絶縁材料又は表面が絶縁処理された金属材料であってもよい。しかしながら、他の実施形態において、エンドキャップは、必須な素子ではなく、電磁誘導モジュールは、シーラントのみによって収納溝の中に固定されてもよい。

図１６Ａに示すように、電気エネルギーが入力されて、前記電子装置１００によって変換された後、放熱ベース２００に組み立てられた出入力及び通信ポート２９３によってシステム部品に接続されて、電気エネルギーの変換及び電力利用管理を実現する。第１の配線板６１０に複数の第１の導接部６４０を更に含む。第１の導接部６４０は、配線板上の電子デバイスの１つと電気的に接続する。複数の第１の導接部６４０のそれぞれは、第１の貫通孔６４１を有する。図１６Ａに示すように、第１の電磁誘導モジュール４００は、少なくとも１つの端子４３０を更に備え、複数の磁気素子４１０のそれぞれは、複数の接続線４２０を有し（図１８Ａ）、複数の接続線４２０のそれぞれは、端子４３０に電気的に接続され、複数の端子４３０のそれぞれは、第２の貫通孔４３１を有する。ロックアセンブリー５００は、例えば、互いに組み合わせられた第１の固接部材５０１（例えば、ボルト又はねじ）と第２の固接部材５０２（例えば、ナット又はナット）を含む。第２の固接部材５０２は、エンドキャップ４４０の組立面４４２Ａ（図１８Ｂ）に背を向ける一面（以下、第１の表面４４２Ｆという）に嵌め込まれる。

しかしながら、本発明は、これに制限されなく、当業者であれば、実際の需要に応じて、他の既存のロック技術を選択し採用してロックアセンブリーとすることもできる。

このように、図１６Ｄは、図１６Ｃに示した１６−１６線分を示す断面図である。図１６Ｄのように、第１の電磁誘導モジュール４００が第１の配線板６１０にロックされる場合、端子４３０は、第２の固接部材５０２（例えば、ナット）と第１の導接部６４０との間に挟まれ、第１の固接部材５０１（例えば、ボルト）は、第１の貫通孔６４１と第２の貫通孔４３１を通して、第２の固接部材５０２（例えば、ナット）と互いに結合する。前記結合過程中、第２の固接部材５０２は、端子４３０を第１の導接部６４０へ押し出して、端子４３０と第１の導接部６４０を互いに電気的に接続させる。

また、エンドキャップ４４０を立体構造２３０に安定して結合させるために、図９を再び参照して、本実施形態では、固定構造によって、エンドキャップ４４０で収納溝２３３を覆うように、エンドキャップ４４０を立体構造２３０に固定することができる。例としては、立体構造２３０のこれらのスペーサ２３０Ｔが底面２１１に背を向けて共に形成した頂面２３１は、複数の第１のねじ穴２３２を有し、この実施形態において、複数の第１のねじ穴２３２のそれぞれは、コーナー部２３０Ｃの位置に設置されることができるが、これに制限されない。エンドキャップ４４０は、それぞれ複数の第２のねじ穴４４１を有し、エンドキャップ４４０が立体構造２３０の頂面２３１を覆う場合、第１のねじ穴２３２と第２のねじ穴４４１が互いに位置合わせする。この場合、ボルトＳによって第２のねじ穴４４１を通して第１のねじ穴２３２にロックされて、エンドキャップ４４０は、これにより立体構造２３０の頂面２３１にロックされ、即ち、収納溝２３３に固定される。

しかしながら、本発明は、これに制限されなく、当業者であれば、固定構造として、実際の需要に応じて、互いに組み合わせられたファスナーとバックルスロット、互いに組み合わせられたインサートとカシメ溝、互いに組み合わせられた係止部と係止溝、又は他の既存の固定技術を弾性的に利用することもできる。

図１９Ａは、組み合わせられた本発明の一実施形態の放熱ベース２００と第１の電磁誘導モジュール４００を示す断面略図である。図１９Ａに示すように、放熱性能の向上に寄与するために、本実施形態は、上記実施形態とほぼ同じであるが、ただ、本実施形態には、収納溝２３３内にシーラント２３５を充填し、シーラント２３５を、収納溝２３３における磁気素子４１０と立体構造２３０との間にある隙間Ｇ'内に充填する工程を更に含む。理解すべきなのは、磁気素子４１０は、収納溝２３３内に位置し、スペーサ２３０Ｔとの間に隙間Ｇ'を有するだけでなく、放熱ベース２００の底面２１１との間に隙間Ｇ'を有してもよい。このように、シーラント２３５は、磁気素子４１０の生じた熱を放熱ベース２００に伝導可能であるだけでなく、磁気素子４１０を被覆し、第１の電磁誘導モジュール４００を収納溝２３３内に固定することもできる。

シーラント２３５を実際に充填する考慮から、エネルギー損失が大きく又はコイルのエネルギー損失が磁力損失より大きい場合、当業者であれば、実際の需要に応じて、シーラント２３５を磁気素子４１０と立体構造２３０との間の隙間Ｇ'内に埋め込むことができる。

しかしながら、本発明は、これに制限されなく、即ち、他の実施形態において、シーラント２３５は、必ずしも磁気素子４１０と立体構造２３０との間の隙間Ｇ'内に埋め込まれない。図１９Ｂは、組み合わせられた本発明の一実施形態の放熱ベース２００と第１の電磁誘導モジュール４００を示す断面略図である。図１９Ｂのように、エネルギー損失が小さく又はコイルのエネルギー損失が磁力損失より小さい場合、当業者であれば、実際の需要に応じて、シーラント２３５を磁気素子４１０と立体構造２３０との間の隙間Ｇ'内に部分的に充填して、シーラント２３５の収納溝２３３での高さＨ３は、第１の電磁誘導モジュール４００の高さＨ４より小さく、例えば、第１の電磁誘導モジュール４００の高さＨ４の半分となるようにすることができる。理解すべきなのは、第１の電磁誘導モジュール４００は、収納溝２３３内で、スペーサ２３０Ｔとの間に隙間Ｇ'を有するだけでなく、放熱ベース２００の底面２１１との間に隙間Ｇ'を有してもよい。

シーラント２３５が立体構造２３０に埋め込まれていないため、図１９Ｂで表される実施形態は、１つのオプションにおいてエンドキャップを配置する必要がなく、第１の電磁誘導モジュール４００の一部をシーラント２３５によって収納溝２３３内に固着させ、第１の電磁誘導モジュール４００の別の一部が立体構造２３０から突き出るようにすることができる。

また、図１９Ａのように、熱伝導効果の向上に寄与するために、本実施形態において、シーラント２３５内に数多くの熱伝導粒子２３６がドーピングされる。これらの熱伝導粒子２３６の材料としては、例えば、炭素、金属又はダイヤモンド類似物等があるが、本発明は、これらに制限されない。しかしながら、シーラント内に如何なる熱伝導粒子もドーピングされない場合もある。

また、熱伝導効果の向上に寄与するために、図１６Ｂに示すような放熱ベース２００であってもよく、放熱ベース２００の底面２１１に背を向ける一面に第１の放熱フィン２０６が配備されて、放熱を強化する。また、図１６Ａのように、本実施形態において、電子装置１００は、トップキャップ９３０を更に具備する。トップキャップ９３０は、放熱ベース２００を閉めることに用いられ、ボルトＢによって放熱ベース２００にロックされて、第１の配線板アセンブリー６００と第１の電磁誘導モジュール４００がトップキャップ９３０と放熱ベース２００との間に保護されるようにする。トップキャップ９３０は、放熱フィン９３１を更に有する。

図１６Ｂのように、エネルギー損失が大きい場合、この実施形態の立体構造２３０としては、より好ましい放熱効果を提供しやすくするために、放熱ベース２００に一体成形されて位置する集積式立体構造２３０を選択することができる。具体的には、これらのスペーサ２３０Ｔは、放熱ベース２００の底面２１１に一体成形されて接続され、放熱ベース２００の底面２１１から直接に突き出る。より具体的には、少なくとも２つのスペーサ２３０Ｔは、前記立体構造２３０の接続した側板２９１に一体成形されて接続されて、前記立体構造２３０の接続した側板２９１と共に上述した収納溝２３３として取り囲むようにする。

しかしながら、本発明の立体構造２３０は、集積式立体構造２３０のみに制限されなく、他の実施形態において、本発明の立体構造２３０は、独立した立体構造３３０であってもよい。図２０Ａと図２０Ｂに示すように、図２０Ａは、本発明の一実施形態の放熱ベース２００、独立した立体構造３３０と第１の電磁誘導モジュール４００を示す分解図である。図２０Ｂは、図２０Ａを示す組み合わせ図である。本実施形態は、上記実施形態とほぼ同じであり、ただ、本実施形態において、立体構造が独立した立体構造３３０である。独立した立体構造３３０は、放熱ベース２００に分離可能に位置する。図２０Ａのように、独立した立体構造３３０は、単独で作製されてから、収納空間２０１内に配置され、放熱ベース２００の底面２１１に組み合わせられ、例としては、独立した立体構造３３０の側面が底面２１１に向かい、従って、独立した立体構造３３０の底面２１１に背を向ける側面（以下、頂面３３１という）は、第１の電磁誘導モジュール４００を支持し、これに結合されることに用いられる。その後、前記立体構造３３０は、ロックラグ３３４によってボルトＢと共に放熱ベース２００の底面２１１に組み合わせられる。これに対応して、独立した立体構造３３０の片側は、放熱ベース２００の底面２１１に組み合わせられる。

更には、独立した立体構造３３０は、地板３３２と複数の側板３３３からなる箱形となり、これらの側板３３３が地板３３２から同時に同じ延出方向Ｔ'へ伸びるため、独立した立体構造３３０の頂面３３１は、即ち、これらの側板３３３が地板３３２に背を向けて共に形成した端面である。この実施形態において、地板３３２とこれらの側板３３３は、互いに取り囲んで収納溝２３３を形成する。ロックラグ３３４は、２つの対向する側板３３３の外表面に位置し、収納溝２３３から離れた方向に向かって水平に外へ伸びる。また、地板３３２とこれらの側板３３３は、一体成形されて互いに接続され、任意の２つの隣接する側板３３３の間にコーナー部３３３Ｃを形成する。任意のコーナー部３３３Ｃの厚さは、独立した立体構造３３０の搭載強度を強化するために、任意の側板３３３の厚さより大きい。しかしながら、他の実施形態において、これらの側板は、一体成形されて互いに接続されなく、組み立てによって互いに接続されてもよい。このように、独立した立体構造３３０の地板３３２とこれらの側板３３３は、何れも放熱面となることができ、独立した立体構造３３０が放熱ベース２００に組み立てられる場合、生じた熱エネルギーは、独立した立体構造３３０によって放熱ベース２００の他の一部に導かれて、熱伝導効果を効果的に向上させることができる。

一般的には、独立した立体構造の外形は、磁気素子を収納しやすくするために、磁気素子の形状に応じて調整される。例としては、この実施形態において、図２０Ａに示すように、磁気素子４１０の形状が矩形体又は略矩形体である場合、独立した立体構造３３０は、矩形体又は略矩形体を選択することができるが、本発明は、独立した立体構造の外形に制限を加えなく、当業者であれば、実際の需要に応じて、独立した立体構造の外形を弾性的に選択すべきである。例えば、独立した立体構造の形状は、円筒形又は半円筒形であってもよい。また、この独立した立体構造３３０は、放熱ベース２００に組み合わせられる前に、単独でシーラントが注入されてから、放熱ベース２００に組み合わせられてもよい。本実施形態の独立した立体構造３３０のメリットについては、下文で詳しく説明する。

図２１は、本発明の一実施形態による電子装置１００の組立方法を示すフロー図である。図１６Ａと図２１に示すように、このような電子装置１００の組立方法は、上記第１の電磁誘導モジュール４００、放熱ベース２００と第１の配線板６１０を提供する工程１１０１と、第１の電磁誘導モジュール４００を放熱ベース２００に取り付ける工程１１０２と、第１の配線板６１０を第１の電磁誘導モジュール４００に電気的に接続する工程１１０３と、を具備する。

このように、この実施形態の組立方法において、まず第１の電磁誘導モジュール４００を放熱ベース２００に取り付けてから、第１の配線板６１０と第１の電磁誘導モジュール４００を電気的に接続させるため、電磁誘導モジュールを配線板に電気的に接続してから放熱ベースを取り付ける場合に比べて、電磁誘導モジュールが自重又は外力作用で電気的接続が破壊されて配線板から離れないようにして、電磁誘導モジュールと配線板との間の電気的接続の品質を向上させて、ここの接続信頼性を更に向上させることができる。

工程１１０１は、細部的な実施形態を更に含み、その工程順序は、以下の通りである。図９と図２２Ａに示すように、第１の電磁誘導モジュール４００を収納溝２３３内に入れる前に、エンドキャップ４４０で第１の電磁誘導モジュール４００の磁気素子４１０を覆う。次に、図１６Ｄに示すように、磁気素子４１０の端子４３０をエンドキャップ４４０の第２の固接部材５０２に位置合わせする。具体的に、磁気素子４１０の端子４３０をエンドキャップ４４０の第２の固接部材５０２に位置合わせするには、端子４３０を、エンドキャップ４４０の第２の固接部材５０２に移動させ、第２の固接部材５０２と互いに位置合わせさせる工程を含む。

工程１１０２は、細部的な実施形態を更に含み、その工程順序は、以下の通りである。図２２Ａは、シーラントＬを立体構造２３０と磁気素子４１０との間に注入する場合を示す。図９に示すように、まず、第１の配線板６１０と組み立てられていない第１の電磁誘導モジュール４００を放熱ベース２００の収納溝２３３内に入れ、次に、図２２Ａに示すように、シーラントＬを立体構造２３０と磁気素子４１０との間の隙間内に注入する。

具体的には、図２２Ａに示すように、上記第１の電磁誘導モジュール４００が立体構造２３０に取り付けられる場合、磁気素子４１０が収納溝２３３に入れられた後、エンドキャップ４４０で立体構造２３０を覆うようにエンドキャップ４４０を立体構造２３０に固定して、エンドキャップ４４０と立体構造２３０との間にスリット２３７を有するようにし、磁気素子４１０は、立体構造２３０の収納溝２３３内で依然として立体構造２３０の内壁との間に隙間がある。上記のシーラントＬは、収納溝２３３に注入される場合、スリット２３７を介して収納溝２３３内に注入され、更に磁気素子４１０と収納溝２３３との間隙内に注入されることができる。上記工程１１０２の細部的な工程は、収納溝２３３のノッチ寸法が大きく、組立視線が好ましくない条件で行われることに適合するが、本発明は、これに制限されない。

シーラントＬを立体構造２３０と磁気素子４１０との間の隙間内に注入する上記工程の後で、本実施形態は、収納溝２３３をゲル固定装置（例えば、オーブン、不図示）に送り、収納溝２３３におけるシーラントＬをシーラント２３５に硬化させる（図１９Ａ）工程を更に含む。

しかしながら、他の実施形態において、工程１１０２は、別の細部的な実施形態を含み、その工程順序は、以下の通りである。図２２Ｂは、シーラントＬを、物品が入っていない収納溝２３３内に注入する場合を示す。シーラントＬを、まず上記収納溝２３３内に注入し、上記収納溝２３３を部分的に充填してもよい。次に、図１９Ａに示すように、更に第１の電磁誘導モジュール４００の磁気素子４１０を収納溝２３３内に入れ、磁気素子４１０をシーラントＬ（シーラント２３５参照）内に浸す。

具体的には、図１９Ａに示すように、上記第１の電磁誘導モジュール４００を収納溝２３３内に入れ、即ち、磁気素子４１０を収納溝２３３におけるシーラント（シーラント２３５参照）の中に入れる場合、磁気素子４１０が収納溝２３３に入れられた後、エンドキャップ４４０で立体構造２３０を覆うようにエンドキャップ４４０を立体構造２３０に固定させ、この場合、シーラント（シーラント２３５参照）は、既に磁気素子４１０と立体構造２３０との間の隙間Ｇ'に浸すようになる。上記工程１１０２の別の細部的な工程は、収納溝２３３のノッチ寸法が小さく、組立視線が好ましい条件で行われることに適合するが、本発明は、これに制限されない。

次に、第１の電磁誘導モジュール４００を収納溝２３３におけるシーラントＬ（シーラント２３５参照）内に浸す上記工程の後で、本実施形態は、収納溝２３３をゲル固定装置（例えば、オーブン、不図示）に送り、収納溝２３３におけるシーラントを硬化させる工程を更に含む。

上記工程１１０２の２種の細部的な実施形態において、本発明の立体構造としては、放熱ベースから離れることのできる独立した立体構造３３０でも、放熱ベース２００と一体成形した集積式立体構造２３０でもよい。

例としては、立体構造が独立した立体構造３３０であり、上記シーラントの注入が完成した場合、独立した立体構造３３０は、単独でシーラントを硬化させてから、放熱ベース２００に組み立てられるように選択することができる。逆に、立体構造が集積式立体構造２３０である場合、放熱ベース２００をその集積式立体構造２３０と共にゲル固定装置に移動させて、シーラントを硬化させる必要がある。

理解すべきなのは、独立した立体構造は、放熱ベース２００に組み立てられる前に、先立ってゲル固定装置に送られてもよいため、このように、放熱ベースの重量は、独立した立体構造の重量より大きく、オペレータは、独立した立体構造３３０の移動には労力と時間を省く。また、放熱ベース２００の体積は、独立した立体構造の体積より大きく、ゲル固定装置により硬化を行うたびに、独立した立体構造３３０を収納可能な数が放熱ベース２００を収納可能な数を遥かに超える。従って、独立した立体構造３３０を採用し、放熱ベース２００に組み立てられる前に、既に硬化プロセスを完成させた場合、組立時間と硬化コストを節約することができる。

また、シーラントは、収納溝２３３に注入される場合、図１９Ａを参照して、上記需要又は目的に応じてシーラント（シーラント２３５参照）を立体構造２３０と磁気素子４１０との間の隙間Ｇ'に満たすように制御し、又は、図１９Ｂを参照して、シーラント（シーラント２３５参照）を立体構造２３０と磁気素子４１０との間の隙間Ｇ'に部分的に充填させるように制御し、シーラント（シーラント２３５参照）を収納溝２３３内に注入する高さＨ３が第１の電磁誘導モジュール４００の高さＨ４より小さくなるように制御することもできる。例えば、シーラント（シーラント２３５参照）を収納溝２３３内に注入する高さＨ３が第１の電磁誘導モジュール４００の高さＨ４の半分となるように制御する。

理解すべきなのは、収納溝に入って電磁誘導モジュールを被覆し保護可能な磁気素子であれば、上記シーラントの種類、態様又は形式は、制限されなく、例えば、液体シーラント、半固体シーラントであってもよい。より具体的には、ＵＢ−５２０４、ＬＯＲＤ ＳＣ−３０９のような液体シーラント、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ ＤＣ５２７のような半固体シーラントである。

別の実施形態において、工程１１０１は、細部的な実施形態を更に含み、その工程順序は、以下の通りである。図２３は、磁気素子４１０を先立って収納溝２３３内に入れる場合を示す。図２３に示すように、エンドキャップ４４０が第１の電磁誘導モジュール４００の磁気素子４１０を覆う前に、磁気素子４１０を単独で収納溝２３３内に入れる。次に、エンドキャップ４４０で磁気素子４１０を覆う。次に、磁気素子４１０の端子４３０をエンドキャップ４４０の第２の固接部材５０２に位置合わせする（図１６Ａ参照）。

この別の実施形態において、工程１１０２は、細部的な実施形態を更に含み、その工程順序は、以下の通りである。エンドキャップ４４０を、磁気素子４１０を覆った後、立体構造２３０に固定する（図１６Ｂ又は図１７参照）。しかしながら、本発明は、これに制限されなく、他の実施形態において、磁気素子４１０の端子４３０をエンドキャップ４４０の第２の固接部材５０２に位置合わせする工程は、エンドキャップ４４０が立体構造２３０に固定された後で行われてもよい。この別の実施形態において、シーラントの注入順序及び細部については、上記実施形態をそのまま用いることができる。

工程１１０３は、細部的な実施形態を更に含み、その工程順序は、以下の通りである。図１６Ａと図１６Ｃに示すように、第１の電磁誘導モジュール４００の端子４３０を、導電性第１の固接部材５０１によって第１の配線板６１０の第１の導接部６４０にロックする。このように、第１の配線板６１０と第１の電磁誘導モジュール４００との間の実体接続を達成するだけでなく、同時に第１の配線板６１０と第１の電磁誘導モジュール４００との間の電気的接続も達成する。より具体的に、端子４３０を、導電性第１の固接部材５０１、例えば、金属ボルトによって、第１の導接部６４０にロックする前に、第１の配線板６１０を第１の電磁誘導モジュール４００に逆に覆って、第１の電磁誘導モジュール４００の端子４３０がそれぞれ第１の配線板６１０の第１の導接部６４０に向かうようにする工程を更に含む。

上記実施形態の電磁誘導モジュールの導接部（即ち、端子４３０）は、配線板の導接部にロックされたものであるが、他の実施形態において、工程１１０３は、細部的な実施形態を更に含み、その工程順序は、以下の通りである。電磁誘導モジュールの導接部を配線板的導接部に電気的に接続する。例えば、半田付けプロセスによって、電磁誘導モジュールの導接部は、導電性溶接点によって配線板の導接部に連結され、配線板と電磁誘導モジュールとの間の実体接続を達成するだけでなく、同時に配線板と電磁誘導モジュールとの間の電気的導通も達成する。

また、上記工程１１０３の２種の細部的な実施形態において、本発明は、制限されなく、ロックと半田付けの結合方式を兼ね備えてもよい。

次に、磁気素子４１０の端子４３０をエンドキャップ４４０の第２の固接部材５０２に位置合わせする。

前述したように、本発明の第１の電磁誘導モジュール４００は、第１の電磁誘導モジュール４００の端子４３０を第１の配線板６１０の第１の導接部６４０にロックすることで、第１の電磁誘導モジュール４００と第１の配線板６１０との電気的接続を達成することができ、以下でその具体的な実施形態を詳しく記述する。図２４は、本発明のさらに他の実施形態の電子装置１００を示す分解図である。図２５は、図２４に示したエンドキャップ４４０及び端子４３０を示す分解図である。具体的には、端子４３０は、磁気素子４１０と第１の配線板６１０に電気的に接続される。端子４３０は、本体４３２と、第３の尾錠部４３４と、第４の尾錠部４３６と、を含む。第３の尾錠部４３４と第４の尾錠部４３６は、端子４３０の本体４３２に位置する。固定部材（又は、エンドキャップ４４０という）は、磁気素子４１０に接続される。エンドキャップ４４０は、本体４４２と、第１の尾錠部４４４と、第２の尾錠部４４６と、を含む。エンドキャップ４４０の本体４４２は、隣接する第１の表面４４２Ｆと第２の表面４４２Ｓを有し、第１の表面４４２Ｆの法線方向と第２の表面４４２Ｓの法線方向が交差する。第１の尾錠部４４４は、第１の表面４４２Ｆに位置し、第３の尾錠部４３４と取り外し可能に相互に係合することに用いられ、これにより、端子４３０の第１の方向Ｄ１と第２の方向Ｄ２での自由度を制限する。第２の尾錠部４４６は、第２の表面４４２Ｓに位置し、第４の尾錠部４３６と取り外し可能に相互に係合することに用いられ、これにより、端子４３０の第３の方向Ｄ３での自由度を制限する。第１の方向Ｄ１、第２の方向Ｄ２と第３の方向Ｄ３が互いに線形独立である。

図２４と図２５に示すように、上記のエンドキャップ４４０の本体４４２は、凹溝４４８を有する。第２の固接部材５０２は、凹溝４４８の中に収納され、ねじ穴５０３を有する。第１の配線板６１０は、第１の貫通孔６４１を有し、具体的には、端子４３０の本体４３２も、第２の貫通孔４３１を有する。前述したように、取り付ける時に、第１の固接部材５０１は、第１の配線板６１０の第１の貫通孔６４１を通してから、端子４３０の本体４３２の第２の貫通孔４３１を通し、第２の固接部材５０２と相互に結合する。具体的には、本実施形態において、第２の固接部材５０２が凹溝４４８に収納されると、第３の尾錠部４３４と第１の尾錠部４４４が相互に係合し、第４の尾錠部４３６と第２の尾錠部４４６が相互に係合する場合、第２の固接部材５０２のねじ穴５０３は、端子４３０の本体４３２の第２の貫通孔４３１と連通するようになり、第１の固接部材５０１が第１の配線板６１０の第１の貫通孔６４１と端子４３０の本体４３２の第２の貫通孔４３１を通して、第２の固接部材５０２と相互に結合することを可能にする。

より具体的には、図２５に示すように、エンドキャップ４４０は、少なくとも磁気素子４１０を部分的に被覆する。理解すべきなのは、以上で挙げられたエンドキャップ４４０の実施形態は、例示にすぎないが、本発明を制限するためのものではなく、当業者であれば、実際の需要に応じて、エンドキャップ４４０の実施形態を弾性的に選択すべきである。

第３の尾錠部４３４は、凸型尾錠部であってもよく、第１の尾錠部４４４は、凹型尾錠部であってもよい。この形状の組み合わせで、第３の尾錠部４３４と第１の尾錠部４４４は、取り外し可能に相互に係合する。また、第３の尾錠部４３４の第１の方向Ｄ１と第２の方向Ｄ２での自由度を制限することで、端子４３０の第１の方向Ｄ１と第２の方向Ｄ２での自由度も制限される。理解すべきなのは、以上で挙げられた凹凸組み合わせの関係は、例示にすぎないが、本発明を制限するためのものではなく、本発明の他の実施形態において、端子４３０の第１の方向Ｄ１と第２の方向Ｄ２での自由度を制限可能なものであれば、第３の尾錠部４３４は、凹型尾錠部であってもよく、第１の尾錠部４４４は、凸型尾錠部であってもよい。

第４の尾錠部４３６は、凹型尾錠部であってもよく、第２の尾錠部４４６は、凸型尾錠部であってもよい。同様に、この形状の組み合わせで、第４の尾錠部４３６と第２の尾錠部４４６は、取り外し可能に相互に係合する。また、第４の尾錠部４３６の第３の方向Ｄ３での自由度を制限することで、端子４３０の第３の方向Ｄ３での自由度も制限される。理解すべきなのは、以上で挙げられた凹凸組み合わせの関係は、例示にすぎないが、本発明を制限するためのものではなく、本発明の他の実施形態において、端子４３０の第３の方向Ｄ３での自由度を制限可能なものであれば、第４の尾錠部４３６は、凸型尾錠部であってもよく、第２の尾錠部４４６は、凹型尾錠部であってもよい。

第１の方向Ｄ１、第２の方向Ｄ２と第３の方向Ｄ３が互いに線形独立であるため、端子４３０が同時に第１の方向Ｄ１、第２の方向Ｄ２と第３の方向Ｄ３での自由度の何れも制限される場合、端子４３０の位置を確かに固定することができる。端子４３０は、接続端子４３８を含み、この接続端子４３８は、磁気素子４１０から伸びた接続線４２０と相互に接続して、磁気素子４１０を前記端子４３０に電気的に接続させる。接続端子４３８と接続線４２０との接続方式としては、リベット締め又は半田付けであってもよく、接続線４２０は、撚り線又は単線であってもよい。より具体的には、上記の接続線４２０は、コイルから伸びた巻線であってもよい。図２４〜２５に示すように、本実施形態において、合計で４つの端子４３０は、エンドキャップ４４０の本体４４２に係合される。

図２４に示すように、第１の貫通孔６４１の位置は、端子４３０の本体４３２の第２の貫通孔４３１に対応する。第３の尾錠部４３４と第１の尾錠部４４４が相互に係合する同時に、第４の尾錠部４３６と第２の尾錠部４４６も相互に係合すると、図２５に示すように、第２の固接部材５０２のねじ穴５０３と端子４３０の本体４３２の第２の貫通孔４３１が互いに連通するようになる。この場合、使用者は、第１の固接部材５０１を用いて第１の配線板６１０を端子４３０の本体４３２に固定することができる。使用者は、まず、第１の固接部材５０１に第１の配線板６１０上の第１の貫通孔６４１を通させ、その後、端子４３０の本体４３２の第２の貫通孔４３１を通させ、更に、第１の固接部材５０１と第２の固接部材５０２を相互に結合させるようにする。図２５に示すように、凹溝４４８の形状が第２の固接部材５０２に合わせて、第２の固接部材５０２が凹溝４４８で回転しないように維持することを可能にするため、第１の固接部材５０１は、第２の固接部材５０２と相互に結合する場合、第２の固接部材５０２に対して回転可能であり、第１の固接部材５０１と第２の固接部材５０２の結合をスムーズに行うようにすることができる。凹溝４４８は、六角柱体、又は他の多角形柱体であってもよい。

第２の固接部材５０２が端子４３０により制限されて、凹溝４４８の中に制限されるため、第１の固接部材５０１と第２の固接部材５０２がスムーズに結合されると、第１の固接部材５０１は、第１の配線板６１０と共に端子４３０により制限される。しかしながら、端子４３０が同時に第１の方向Ｄ１、第２の方向Ｄ２と第３の方向Ｄ３での自由度の何れも制限され、エンドキャップ４４０に確かに固定されるためにも、本実施形態において、第１の配線板６１０も、エンドキャップ４４０に確かに固定される。

使用者により第３の尾錠部４３４と第１の尾錠部４４４を相互に係合させ又は取り外し、第４の尾錠部４３６と第２の尾錠部４４６を相互に係合させ又は取り外しやすくするために、本実施形態において、上記のエンドキャップ４４０の本体４４２は、使用者へ提供する活動空間とされる凹部４４７を有する。エンドキャップ４４０の本体４４２の第２の表面４４２Ｓは、凹部４４７の少なくとも１つの内表面である。

図２６は、図２４に示したエンドキャップ４４０の組立面４４２Ａを示す分解図である。図２５〜２６に示すように、本実施形態において、エンドキャップ４４０の本体４４２は、磁気素子４１０に向かう組立面４４２Ａを有する。第１の表面４４２Ｆは、組立面４４２Ａに対向する。より具体的には、第１の表面４４２Ｆは、組立面４４２Ａに対向する頂表面である。具体的には、エンドキャップ４４０と磁気素子４１０の組み合わせ方式としては、例えば、接着、尾錠又は他の好適な組み合わせ方式であってもよい。

図２５において、第２の表面４４２Ｓは、凹部４４７の少なくとも１つの内表面を示すが、これは本発明を制限するものではない。図２７は、本発明の別の実施形態によるエンドキャップ４４０及び端子４３０を示す分解図である。本発明の別の実施形態において、図２７に示すように、端子４３０をエンドキャップ４４０に係合可能なものであれば、第２の表面４４２Ｓは、第１の表面４４２Ｆに隣接する側表面であってもよい。

一実施形態において、上記の固定部材は、少なくとも１つのコイル４１４が取り付けられるための巻取リール４４０であってもよい。図２８は、本発明の別の実施形態による巻取リール４４０及び端子４３０を示す分解図である。図２８に示すように、本実施形態において、巻取リール４４０は、本体４４２と、第１の尾錠部４４４と、第２の尾錠部４４６と、を含む。上述したように、巻取リール４４０の本体４４２は、隣接する第１の表面４４２Ｆと第２の表面４４２Ｓを有し、第１の表面４４２Ｆの法線方向と第２の表面４４２Ｓの法線方向が交差する。第１の尾錠部４４４は、第１の表面４４２Ｆに位置し、端子４３０の第３の尾錠部４３４と取り外し可能に相互に係合することに用いられ、これにより、端子４３０の第１の方向Ｄ１と第２の方向Ｄ２での自由度を制限する。第２の尾錠部４４６は、第２の表面４４２Ｓに位置し、端子４３０の第４の尾錠部４３６と取り外し可能に相互に係合することに用いられ、これにより、端子４３０の第３の方向Ｄ３での自由度を制限する。第１の方向Ｄ１、第２の方向Ｄ２と第３の方向Ｄ３が互いに線形独立である。端子４３０は、接続端子４３８を含む。この接続端子４３８は、コイル４１４から伸びた接続線４２０と相互に接続して、コイル４１４を前記端子４３０に電気的に接続させる。図２８に示すように、本実施形態において、合計で２つの端子４３０は、巻取リール４４０の本体４４２に係合される。

より具体的には、本実施形態において、同様に、上記の巻取リール４４０の本体４４２は、凹溝４４８を有する。この凹溝４４８は、第２の固接部材５０２を収納することに用いられる。第２の固接部材５０２が凹溝４４８の中に収納され、第３の尾錠部４３４と第１の尾錠部４４４が相互に係合し、第４の尾錠部４３６と第２の尾錠部４４６が相互に係合する場合、第２の固接部材５０２のねじ穴５０３と端子４３０の本体４３２の第２の貫通孔４３１が連通するようになる。

図２８では、第２の表面４４２Ｓを第１の表面４４２Ｆに隣接する所定の側表面として示すが、これは本発明を制限するものではない。図２９〜３０は、本発明の他の実施形態による巻取リール４４０及び端子４３０を示す分解図である。実際には、本発明の他の実施形態において、図２９〜３０に示すように、端子４３０を巻取リール４４０に係合可能なものであれば、第２の表面４４２Ｓは、第１の表面４４２Ｆに隣接する他の側表面であってもよい。

図１０と図１５に示すように、放熱素子７１０は、放熱ベース２００に位置する。弾性クリップ７２０は、一部が放熱素子７１０に取り付けられる。複数のスイッチデバイス７３０のそれぞれは、発熱体７３１と、複数のピン７３２と、を包含する。スイッチデバイス７３０のピン７３２は、第１の配線板アセンブリー６００に電気的に接続され、発熱体７３１は、放熱素子７１０と弾性クリップ７２０との間に挟まれる。

このように、上記構成において、弾性クリップ７２０によってスイッチデバイス７３０と放熱素子７１０を緊密に貼り合わせて、スイッチデバイス７３０がどのような方式で配列されるにもかかわらず、スイッチデバイス７３０が熱によって故障するリスクを少なくし、スイッチデバイス７３０の所望の寿命を向上させることができる。

図１０と図１１に示すように、立体構造２３０は、放熱ベース２００に位置し、放熱素子７１０から離れて設けられてもよい。作業時、第１の電磁誘導モジュール４００により相当の熱エネルギーを生じるため、立体構造２３０は、第１の電磁誘導モジュール４００の生じた熱エネルギーを放熱ベース２００に伝送する。この場合、放熱素子７１０と立体構造２３０が仕切られて設けられる場合、第１の電磁誘導モジュール４００からの高熱が直接に放熱素子７１０に流れ戻らないようにして、放熱素子７１０によるスイッチデバイス７３０のための放熱効果に影響を与えないようにすることができる。

具体的には、第１の配線板アセンブリー６００の第１の面６９１は、立体構造２３０に向かう。複数のスイッチデバイス７３０は、第１の配線板アセンブリー６００の第１の面６９１に垂直に設けられる。このように、これらのスイッチデバイス７３０は、それぞれ第１の配線板アセンブリー６００に垂直に設けられ、それぞれ放熱素子７１０と弾性クリップ７２０との間に密着されるため、第１の配線板アセンブリー６００上の占有面積を削減し、更に電子装置の体積を小さくすることができるだけでなく、同時に放熱素子７１０が高熱伝導性を有することで、熱エネルギーを効果的に逃がす。

また、複数の発熱体７３１のそれぞれは、放熱素子７１０と弾性クリップ７２０との間に挟まれて貼り合わせられる。複数のピン７３２のそれぞれは、発熱体７３１と第１の配線板アセンブリー６００との間に位置し、発熱体７３１と第１の配線板アセンブリー６００に電気的に接続され、発熱体７３１と第１の配線板アセンブリー６００との間で好適な距離Ａを保ち、前記距離は、即ち、発熱体７３１と第１の配線板アセンブリー６００との間の間隔である。

図３１は、図１０の局部Ｍを示す拡大図である。図３１に示すように、この実施形態において、弾性クリップ７２０は、本体７２１と、ロック部７２２と、頂部支持部７２３と、を備える。ロック部７２２は、本体７２１の一部に位置し、ロック素子（例えば、ボルトＴ）によって放熱素子７１０に取り付けられる。頂部支持部７２３は、本体７２１の異なる別の一部に位置し、スイッチデバイス７３０を押圧して放熱素子７１０に接触させるようにする。例としては、本体７２１は、棒状となり、弾性クリップ７２０は、２つの頂部支持部７２３を備える。この２つの頂部支持部７２３は、本体７２１の２つの対向する端部に位置する。任意の頂部支持部７２３は、突起状となり、ロック部７２２は、この２つの頂部支持部７２３の間に位置し、ボルトＴによって、任意の２つの隣接する発熱体７３１の間の隙間によって形成されたチャネルによって放熱素子７１０にロックされる。

このように、ロック部７２２は、ボルトＴによって弾性クリップ７２０から放熱素子７１０の方向へ放熱素子７１０にロックされて、弾性クリップ７２０の本体７２１を強いて、この２つの頂部支持部７２３をそれぞれ放熱素子７１０の方向Ｄ４に当接させ、発熱体７３１の一面を放熱素子７１０の一面に平らに貼らせるように押圧して、本体７２１と放熱素子７１０との間の接触面で十分な接触圧力を生じ、同時に発熱体７３１と放熱素子７１０との間の隙間もなくなり、更に本体７２１と放熱素子７１０との間の界面熱抵抗を低下させる。

理解すべきなのは、本発明では、放熱素子と弾性クリップの材料を制限しないが、放熱素子と弾性クリップが導電性材料（例えば、金属）である場合、放熱素子と弾性クリップの表面には、スイッチデバイスと絶縁を保つために、何れも熱伝導絶縁層（不図示）が被覆されている。

図１１に示すように、収納空間２０１は、上記放熱素子７１０、弾性クリップ７２０、立体構造２３０、第１の電磁誘導モジュール４００、第１の配線板アセンブリー６００及びスイッチデバイス７３０を収納する。立体構造２３０は、底面２１１に位置し、第１の配線板アセンブリー６００と底面２１１との間に位置し、第１の配線板アセンブリー６００は、例えばボルトによって第１の電磁誘導モジュール４００にロックされる。放熱素子７１０と１つの側板２９１の内壁２９１Ｉが互いに向かう。この実施形態において、放熱素子７１０は、一体成形されて（即ち、集積的に）放熱ベース２００の底面２１１に位置し、底面２１１に位置する１つの側板２９１の内壁２９１Ｉから十分に離れる。

しかしながら、本発明は、これに制限されなく、当業者であれば、実際の需要に応じて、放熱素子を放熱ベースの底面に取り外し可能に接続するように選択することもできる。

また、この実施形態において、放熱素子７１０の位置に比べて、弾性クリップ７２０は、放熱素子７１０の向かうこの側板２９１により近い。この側板２９１の外壁２９１Ｏは、即ち、電子装置１００の外表面の一部である。この側板２９１の垂直高さＨ５、即ちこの側板２９１上の底面２１１から離れた頂面から底面２１１までの最小直線距離は、弾性クリップ７２０のロック部７２２から底面２１１までの高さＨ６、即ちロック部７２２から底面２１１までの最小直線距離より小さい。即ち、図１０と図１１に示すように、組立作業員が第１の配線板アセンブリー６００を放熱ベース２００に組み立てた後、放熱ベース２００のこの側板２９１は、高すぎて弾性クリップ７２０のロック部７２２を遮蔽することがない。例としては、左側の別の側板２９１は、高い端から低い他端へ次第に逓減して、この側板２９１の高さＨ７を高さＨ８となるように逓減させて、弾性クリップ７２０のロック部７２２がこの側板２９１の低い隣の位置から露出することができるようにする。

従って、この実施形態において、弾性クリップ７２０は、放熱素子７１０よりもこの側板２９１の内壁２９１Ｉに近く、そのロック部７２２がこの側板２９１の低い端から露出するため、組立作業員は、この側板２９１の低い端から簡単に弾性クリップ７２０を放熱素子７１０にロックすることができ、第１の配線板アセンブリー６００が覆われてから弾性クリップ７２０と放熱素子７１０のロック作業を行うこともできる。このように、プロセスの柔軟性を向上させ、プロセス時間を節約することができるだけでなく、他の特別なロック工具を追加して用いる必要もなく、時間とコストを削減する。

図３２は、本発明の別の実施形態の弾性クリップ７２０'と放熱素子７１０'を示す組み合わせ図である。図に示すように、本実施形態の弾性クリップ７２０'と放熱素子７１０'は、前記実施形態の弾性クリップ７２０と放熱素子７１０とほぼ同じであり、ただ外観が異なっている。具体的には、放熱素子７１０'は、放熱ベース２００に取り外し可能に設けられた独立物品である。放熱素子７１０'は、放熱ブロック７１１'と台座７１２'の２つの局部特徴を備える。放熱素子７１０'の局部特徴である放熱ブロック７１１'は、一部がスイッチデバイス７３０に接触する。放熱素子７１０'の局部特徴である台座７１２'は、放熱ベース２００に接続される。例としては、放熱素子７１０'の局部特徴である台座７１２'は、片側が別の局部特徴である放熱ブロック７１１'に接続され、その２つの相対端がボルトＴによって放熱ベース２００（例えば、図１１の底面２１１）にロックされる。図３２において、配線板を有しないが、スイッチデバイス７３０がまだ配線板に取り付けられていないことを表すにすぎないが、スイッチデバイス７３０が配線板に取り付けられる必要がないことを表すものではない。理解すべきなのは、放熱素子７１０'は、スイッチデバイス７３０に接触する前に放熱ベース２００に組み立てられてもよく、スイッチデバイス７３０に接触した後で放熱ベース２００に組み立てられてもよい。

このように、放熱素子７１０'は、スイッチデバイス７３０の位置設計によって対応して調整設計されることができ、放熱ベース２００にロックされることができれば、何れもスイッチデバイス７３０の位置に合わせて、スイッチデバイス７３０へ好適な放熱通路を提供することができる。

図３２に示すように、放熱素子７１０'は、放熱ベース２００に熱的に接触する底面７１４'を有する。また、放熱素子７１０'は、機械的固定面７１３'を更に有することができ、この機械的固定面７１３'によって放熱ベース２００の第１の突起部２２１に取り付けられる（図５）。上記の機械的固定面７１３'は放熱素子７１０'の底面７１４'と面一ではないため、放熱素子７１０'の機械的固定面７１３'が放熱ベース２００に直接に熱的に接触しない。しかし、これは本発明を制限するものではなく、本発明の他の実施形態において、図３３に示すような放熱素子７１０''は、その機械的固定面７１３''と放熱素子７１０''の底面７１４''が面一であるため、放熱素子７１０''の機械的固定面７１３''は、放熱ベース２００に直接に熱的に接触するようになる。

図３２に示すような放熱素子７１０'は、「Ｉ」形となり、図３３に示すような「Ｌ」形となる放熱素子７１０''に比べて、折り曲がった所による角度オフセットがなく、ロックする時にボルトＴが位置合わせしにくい状況がないため、組み立てやすいメリットを有する。放熱素子７１０'に比べて、放熱素子７１０''の製造に必要な材料が少なく、コストを節約できる。このように、実際の状況に応じて、好適な放熱素子７１０'又は放熱素子７１０''を組み合わせて選用することができる。

放熱素子及び放熱ベースの取り付け方式については、図３２又は図３３に示す通りであってもよいが、これに制限されなく、当業者であれば、実際の需要に応じて、放熱素子を、図３２又は図３３に示すように、又は両方を結合する方式によって放熱ベースに取り付けることができる。しかし、これに制限されなく、当業者であれば、実際の需要に応じて、放熱素子を放熱ベースに取り付けることもできる。

また、図３２に示すように、弾性クリップ７２０'は、本体７２１'と、ロック部７２２'と、頂部支持部７２３'と、を備える。例としては、本体７２１'は、棒状となり、３つのロック部７２２'は、本体７２１'に仕切られて配置され、それぞれボルトＴによって放熱素子７１０'の局部特徴である台座７１２'にロックされて、弾性クリップ７２０'と放熱ブロック７１１'との間に、これらの発熱体７３１による挿入を可能にする挟み空間７２４が形成されるようにする。複数の頂部支持部７２３'は、何れも本体７２１'の同じ側から外へ伸びる。これらの頂部支持部７２３'は、数が発熱体７３１の数と同じであり、それぞれこれらの発熱体７３１に位置あわせする。複数の頂部支持部７２３'のそれぞれは、フック状となり、その末端が位置合わせた発熱体７３１に押して接触する。

このように、複数の頂部支持部７２３'のそれぞれが放熱素子７１０'の局部特徴である放熱ブロック７１１'の方向へ予め折り曲がる設計によって、複数の頂部支持部７２３'のそれぞれが放熱素子７１０'の方向へ発熱体７３１に当接させるように強いられて、発熱体７３１の一面を放熱素子７１０'の局部特徴である放熱ブロック７１１'の一面に平らに貼らせるように押圧して、発熱体７３１と放熱ブロック７１１'との間の接触面で十分な接触圧力を生じる同時に、発熱体７３１と放熱ブロック７１１'との間の隙間もなくなり、更に発熱体７３１と放熱ブロック７１１'との間の界面熱抵抗を低下させる。

理解すべきなのは、本発明では、放熱素子と弾性クリップの材料を制限しないが、放熱素子と弾性クリップが導電性材料（例えば、金属）である場合、放熱素子と弾性クリップの表面には、スイッチデバイスと絶縁を保つために、何れも熱伝導絶縁層（不図示）が被覆されている。

図７Ｂは、図７Ａを示す断面図である。図７Ａと図７Ｂに示すように、本実施形態における第２の配線板アセンブリー９１０は、放熱ベース２００の底面２１１に位置し、第１の電磁誘導モジュール４００に積み重ねられたものではなく、立体構造２３０に並ぶ。例えば、トランジスタ等のスイッチデバイス９１１は、それぞれ放熱素子７１０'''に横たわって配列される。もちろん、本発明は、これに制限されなく、他の実施形態において、これらのスイッチデバイス９１１は、それぞれ第２の配線板アセンブリー９１０に横たわって配列されることもできる。

また、複数のスイッチデバイス９１１のそれぞれは、発熱体９１２と、複数のピン９１３と、を包含する。複数のピン９１３のそれぞれは、一端が第２の配線板アセンブリー９１０に電気的に接続され、他端が折り曲がって発熱体９１２を支持する。図７Ｂに示すように、複数の発熱体９１２のそれぞれは、放熱素子７１０'''と弾性クリップ７２０との間に挟まれて貼り合わせられる。

理解すべきなのは、本発明では、放熱素子と弾性クリップの材料を制限しないが、放熱素子と弾性クリップが導電性材料（例えば、金属）である場合、放熱素子と弾性クリップの表面には、スイッチデバイス９１１と絶縁を保つために、何れも熱伝導絶縁層（不図示）が被覆されている。

また、図７Ａと図７Ｂから、放熱素子７１０'''の隣接側面も放熱ベース２００の１つの側板２９１に接続され、放熱素子７１０'''が一体成形されて底面２１１に位置することが分かった。弾性クリップ７２０は、ロックアセンブリー（例えば、ボルトＴ）によって放熱素子７１０'''に取り付けられる。このように、放熱素子７１０'''は、２つの経路によって熱エネルギーを放熱ベース２００に伝導して、更に放熱素子７１０'''の放熱性能を向上させることができる。

しかしながら、本発明は、これに制限されなく、当業者であれば、実際の需要に応じて、放熱素子を放熱ベースに取り外し可能に組み立てるように選択することもできる。

図３４は、本発明のさらに他の実施形態の放熱ベース２００を示す上面図である。図に示すように、弾性クリップ７２０'の形式は、図７Ａの弾性クリップ７２０と異なる。

図３４に示すように、この実施形態における放熱素子７１０'''は、放熱ベース２００の底面２１１と一体成形する放熱ブロックである。放熱素子７１０'''と放熱ベース２００の底面２１１との接続関係を明らかに示すために、図３４では、最も左の頂部支持部７２３'の対応する１つのスイッチデバイス９１１を省略するため、図３４で表される３つの発熱体９１２は、発熱体９１２の確実な数を表すものではない。弾性クリップ７２０'は、本体７２１'と、２つのロック部７２２'と、複数の頂部支持部７２３'と、を備える。本体７２１'は、棒状となり、この２つのロック部７２２'は、本体７２１'に仕切られて配置され、それぞれボルトＴによって放熱素子７１０'''にロックされる。これらの頂部支持部７２３'は、何れも本体７２１'の同じ側から外へ伸びる。これらの頂部支持部７２３'は、数が発熱体９１２の数と同じであり、それぞれこれらの発熱体９１２に位置あわせする。複数の頂部支持部７２３'のそれぞれは、フック状となり、その末端が位置合わせた発熱体９１２に押して接触する。

このように、複数の頂部支持部７２３'のそれぞれが放熱素子７１０'''の方向へ予め折り曲がる設計によって、複数の頂部支持部７２３'のそれぞれが放熱素子７１０'''の方向Ｄ２'へ発熱体９１２に当接させるように強いられて、発熱体９１２の一面を放熱素子７１０'''の一面に平らに貼るように接触させるように押圧して、発熱体９１２と放熱素子７１０'''との間の接触面積が大きくなり、同時に発熱体９１２と放熱素子７１０'''との間の隙間も小さくなる。もちろん、これらの発熱体９１２の最大面積の同じ側面は、互いに揃っているため、放熱素子７１０'''に接触しなければ、好ましい放熱性能を提供できない。

図３５は、本発明の一実施形態の電子装置の組立方法を示すフロー図である。図１１と図３５に示すように、この実施形態において、電子装置１００の組立方法は、スイッチデバイス７３０を放熱素子７１０に実体的に接触させる工程１２０１と、次に、弾性クリップ７２０を放熱素子７１０にロックして、スイッチデバイス７３０が弾性クリップ７２０と放熱素子７１０との間に挟まれるようにする工程１２０２と、を具備する。このように、スイッチデバイスが第１の配線板アセンブリーに半田付けされる前又はこれに半田付けされた後、弾性クリップと放熱素子をスイッチデバイスの２つの相対側にロックすることで、組立時間を節約することができるだけでなく、同時にスイッチデバイスの組立柔軟性を向上させることもできる。

この組立方法において、この放熱素子７１０は、一体成形されて（集積的に）放熱ベース２００に位置するが、本発明は、これに制限されなく、他のオプションにおいて、図３２のように、上記放熱素子７１０'が放熱ベース２００に対して独立物品であれば、工程１２０１の前に、又は工程１２０２の後で、放熱素子７１０'を放熱ベース２００に組み立てる工程を更に具備する。

図３６は、本発明の一実施形態の電子装置の組立方法の順序を示すフロー図である。図３７Ａ〜図３７Ｄは、図３６を示す順序操作図である。図３６と図３７Ａ〜図３７Ｄに示すように、この実施形態のこのような順序は、図１１の構成に応じて実施されたものであり、このような電子装置１００の組立方法は、以下の工程を具備する。

工程１３０１において、上記放熱素子７１０と上記スイッチデバイス７３０を提供する。工程１３０２において、第１の配線板アセンブリー６００で放熱素子７１０を覆って、スイッチデバイス７３０を放熱素子７１０に実体的に接触させる。工程１３０３において、弾性クリップ７２０を放熱素子７１０にロックして、スイッチデバイス７３０が弾性クリップ７２０と放熱素子７１０との間に挟まれて押圧されるようにする。

より具体的には、工程１３０１において、この放熱素子７１０は、一体成形されて（集積的に）放熱ベース２００に位置し（図３７Ａ）、上記スイッチデバイス７３０は、既に第１の配線板アセンブリー６００に半田付けされている（図３７Ｂ）。本実施形態において、図３７Ｂのスイッチデバイス７３０は、第１の配線板アセンブリー６００に垂直に半田付けされる。しかしながら、上記横になっている方式を好適に用いてスイッチデバイスを配置することもできる。工程１３０２において、図３７Ｃにおけるスイッチデバイス７３０が半田付けされた第１の配線板アセンブリー６００で放熱素子７１０を覆い、ちょうど放熱素子７１０の一面がこれらのスイッチデバイス７３０の同じ方向の一面に実体的に貼るようにする。工程１３０３において、図３７Ｄの弾性クリップ７２０をこれらのスイッチデバイス７３０の放熱素子７１０に対向する一面に実体的に貼り、これらのスイッチデバイス７３０に、放熱素子７１０の方向へ放熱素子７１０に差し迫ってロックする。

このように、放熱素子７１０とこれらのスイッチデバイス７３０が放熱ベース２００の側板２９１に位置する（図１１に示すように）と、第１の配線板アセンブリー６００が既に放熱ベース２００に組み立てられても、弾性クリップ７２０の放熱素子７１０にロックされた位置（即ち、ロック部）が依然として放熱ベース２００の側板２９１（図１０に示すように）により遮蔽されることがないため、組立作業員は、簡単に放熱ベース２００の外から弾性クリップ７２０を放熱素子７１０にロックすることができる。このように、プロセス時間を節約することができるだけでなく、他の特別なロック工具を追加して用いる必要もなく、時間とコストを削減する。

この順序で、この放熱素子７１０は、一体成形されて（集積的に）放熱ベース２００に位置するが、本発明は、これに制限されなく、他のオプションにおいて、図３２のように、上記放熱素子７１０'が放熱ベース２００に対して独立物品であれば、工程１３０２の前、又は工程１３０３の後で、放熱素子７１０'を放熱ベース２００に組み立てる工程を更に具備する。

図３８は、本発明の一実施形態の電子装置の組立方法の別の順序を示すフロー図である。図３９Ａ〜図３９Ｄは、図３８を示す順序操作図である。図３８と図３９Ａ〜図３９Ｄに示すように、このような順序は、図１１の構成に応じて実施されたものであり、このような電子装置１００の組立方法は、以下の工程を具備する。

工程１４０１において、上記放熱素子７１０と上記スイッチデバイス７３０を提供する。工程１４０２において、スイッチデバイス７３０を放熱素子７１０に実体的に接触させる。工程１４０３において、弾性クリップ７２０を放熱素子７１０にロックして、スイッチデバイス７３０が弾性クリップ７２０と放熱素子７１０との間に挟まれて押圧されるようにする。工程１４０４において、第１の配線板アセンブリー６００をスイッチデバイス７３０を覆う。工程１４０５において、スイッチデバイス７３０を第１の配線板アセンブリー６００に半田付けする。

具体的には、工程１４０１において、この放熱素子７１０は、一体成形されて（集積的に）放熱ベース２００に位置し（図３９Ａに示すように）、上記スイッチデバイス７３０は、第１の配線板アセンブリー６００に半田付けされていない（図３９Ｂに示すように）。工程１４０２において、半田付けされていないスイッチデバイス７３０を図３９Ｂの放熱素子７１０の一面に実体的に貼る。工程１４０３において、弾性クリップ７２０をこれらのスイッチデバイス７３０の放熱素子７１０に対向する一面に実体的に貼り（図３９Ｃに示すように）、これらのスイッチデバイス７３０に、放熱素子７１０の方向へ放熱素子７１０に差し迫ってロックする。工程１４０４において、工程１４０５の時に半田付けプロセスに入りやすくするために、第１の配線板アセンブリー６００をスイッチデバイス７３０を覆って（図３９Ｄに示すように）、スイッチデバイス７３０のピン７３２を第１の配線板アセンブリー６００に差し込ませる。

このように、スイッチデバイス７３０は、ピン７３２のみによって支持され、放熱素子７１０と弾性クリップ７２０がこれらのスイッチデバイス７３０に組み立てられてから、第１の配線板アセンブリー６００に半田付けされるため、スイッチデバイス７３０全体の構造を強化し、あるスイッチデバイス７３０のピンが圧力不均一で変形する機会を少なくすることができる。

この順序で、この放熱素子７１０は、一体成形されて（集積的に）放熱ベース２００に位置するが、本発明は、これに制限されなく、他のオプションにおいて、図３２のように、上記放熱素子７１０'が放熱ベース２００に対して独立物品であれば、工程１４０２の前、又は工程１４０３の後で、放熱素子７１０'を放熱ベース２００に組み立てる工程を更に具備する。

図４０は、本発明の別の実施形態の電子装置の組立方法を示すフロー図である。図４１Ａ〜図４１Ｃは、図４０を示す順序操作図である。図４０と図４１Ａ〜図４１Ｃに示すように、この実施形態は、図３２又は図３３の構成に応じて実施されたものであり、ここで、図３２を説明例にして、このような電子装置１００の組立方法は、以下の工程を具備する。

工程１５０１において、弾性クリップ７２０'を放熱素子７１０'に組み合わせて、弾性クリップ７２０'と放熱素子７１０'との間に挟み空間７２４（図４１Ａ）を形成する。次に、工程１５０２において、スイッチデバイス７３０を挟み空間７２４に差し込んで、スイッチデバイス７３０が弾性クリップ７２０'と放熱素子７１０'との間に挟まれるようにする（図４１Ｂ）。次に、工程１５０３において、放熱素子７１０'を放熱ベース２００に組み立てる（図４１Ｃ）。このように、スイッチデバイスが第１の配線板アセンブリーに半田付けされる前又はこれに半田付けされた後、スイッチデバイスを弾性クリップと放熱素子との間に差し込むことで、組立時間を節約することができるだけでなく、同時にスイッチデバイスの組立柔軟性を向上させることもできる。

具体的には、工程１５０１と工程１５０２において、図４１Ａの弾性クリップ７２０'と放熱素子７１０'は、スイッチデバイス７３０へ移動して、スイッチデバイス７３０は、挟み空間７２４内に差し込まれ、更に弾性クリップ７２０'と放熱素子７１０'との間に挟まれて押圧されるようにする。工程１５０３において、図４１Ｃの放熱素子７１０'が放熱ベース２００に組み立てられる工程は、弾性クリップ２４０が放熱素子７１０'に組み合わせられた後で行われたものである。

この実施形態によるオプションにおいて、図４１Ａのように、工程１５０２の前に、このような組立方法は、スイッチデバイス７３０を第１の配線板アセンブリー６００に半田付けする工程を更に具備する。しかしながら、この実施形態は、これに制限されなく、スイッチデバイス７３０を第１の配線板アセンブリー６００に半田付けする工程は、工程１５０２の後で行われてもよい。

この実施形態によるオプションにおいて、工程１５０２の後で、このような組立方法は、放熱素子７１０'を放熱ベース２００に組み立てる工程を更に具備する。しかしながら、この実施形態は、これに制限されなく、放熱素子を放熱ベースに組み立てる工程は、工程１５０１の前に行われてもよい。

しかしながら、この実施形態は、これに制限されなく、他のオプションにおいて、工程１５０３に記載の放熱素子７１０'を放熱ベース２００に組み立てる工程は、工程１５０１の前に行われてもよい。

この組立方法において、この放熱素子７１０'は、放熱ベース２００に取り外し可能に組み立てられるが、本発明は、これに制限されなく、他のオプションにおいて、図１１のように、上記放熱素子７１０は、一体成形されて放熱ベース２００に位置する場合、本組立方法では、工程１５０３のように放熱素子を放熱ベースに組み立てる工程を行う必要がない。

放熱ベースは、広い面積の導体ブロックを備えるため、アース効果を有し、接地部材と見なされてもよい。導体材料の放熱素子は、放熱ベースと接続して、放熱素子と放熱ベースに同じ電位を有し、共に接地部材としての機能を有するようになる。実際の適用時、第１の配線板アセンブリーは、放熱ベース又は放熱素子に固定される必要があり、高圧デバイスが存在するため、同時に接地部材と絶縁する必要がある。本発明は、第１の配線板アセンブリーと接地部材を固定する装置を提出し、即ち、絶縁ピラー又はロック部材によって第１の配線板アセンブリーと接地部材（例えば、放熱ベース、放熱素子等）との間の固定を完成させ、絶縁ピラー又はロック部材と絶縁ピラー（スナップ）等との組み合わせによって、電気的に引き離す効果を達成する。

本発明の別の実施形態の電子装置１００で用いられる絶縁ピラー８００を示す斜視図である図４２Ａ、及び本発明の別の実施形態の電子装置１００で用いられる絶縁ピラー８００を示す断面図である図４２Ｂを参照する。絶縁ピラー８００は、第１の接続部８１０と、第２の接続部８２０と、第１の接続部８１０及び第２の接続部８２０を部分的に被覆するプラスチック部８３０と、を備える。第１の接続部８１０は、第１の配線板アセンブリー６００と接続することに用いられることができ、第２の接続部８２０は、放熱ベース２００と接続することに用いられることができ、このように、第１の配線板アセンブリー６００と放熱ベース２００との間を絶縁ピラー８００によって固定することができる。

より具体的には、第１の接続部８１０は、ナットであってもよく、第２の接続部８２０は、スタッドであってもよい。第２の接続部８２０は、、放熱ベース２００にロックされ、第１の配線板アセンブリー６００は、更にねじによって第１の接続部８１０にロックされる。第１の接続部８１０は、止まり穴式ナットであってもよく、ナットの本体は、ほぼプラスチック部８３０の中に埋め込まれるが、ナットの上面のみがプラスチック部８３０から露出して、ナットにおけるボルト穴８１２を露出させる。第２の接続部８２０は、スタッドであり、スタッドの頭部８２２は、プラスチック部８３０の中に埋め込まれ、スタッドのねじ山部８２４は、プラスチック部８３０から露出し、放熱ベース２００上の対応するねじ穴とロックすることに用いられる。

第１の配線板アセンブリー６００と放熱ベース２００を効果的に電気的に引き離すために、第１の接続部８１０と第２の接続部８２０との間をプラスチック部８３０によって引き離す。即ち、第１の接続部８１０と第２の接続部８２０は、何れも金属材料であるが、両方の間を絶縁材料となるプラスチック部８３０によって引き離して、第１の接続部８１０は、第２の接続部８２０に直接に接触せず、十分な安全距離を保つようになる。

本発明の電源変換装置は、図４２Ａと図４２Ｂで述べるような絶縁ピラー８００を適用すれば、第１の配線板アセンブリー６００を放熱ベース２００に固定することができるだけでなく、第１の配線板アセンブリー６００と放熱ベース２００の電気的接続によるショートを効果的に避けることもできる。詳細について、以下の実施例の説明を参照されたい。

本発明の一実施形態の電子装置１００を示す分解図である図４３を参照する。第１の配線板アセンブリー６００と放熱ベース２００との間を絶縁ピラー８００によって固定する。放熱ベース２００は、放熱力の好ましい金属材料である場合が多いため、電子装置１００のアース部として用いることもできる。本実施例において、放熱ベース２００は、水冷式の放熱ユニットであってもよい。

図４２Ｂを共に合わせて、放熱ベース２００は、複数の位置決めねじ穴２４２を有し、第１の配線板６１０に、絶縁ピラー８００に対応する複数の貫通孔６１１がある。絶縁ピラー８００の第２の接続部８２０は、プラスチック部８３０から露出したねじ山部８２４を有し、ねじ山部８２４は、位置決めねじ穴２４２にロックされて、絶縁ピラー８００を固定する。

絶縁ピラー８００の第１の接続部８１０は、プラスチック部８３０から露出したボルト穴８１２を有する。ボルトＴは、第１の配線板６１０上の貫通孔６１１を通して、絶縁ピラー８００上のボルト穴８１２にロックされることに用いられる。このように、第１の配線板アセンブリー６００を放熱ベース２００に固定することができる。

絶縁ピラー８００は、第１の配線板アセンブリー６００及び放熱ベース２００の固定に用いる以外に、第１の配線板６１０及び放熱ベース２００との間の間隔を維持することに用いられることもできる。絶縁ピラー８００では、第１の接続部８１０と第２の接続部８２０との間では、プラスチック部８３０によって電気的に引き離されて実体的に接触しないため、第１の配線板アセンブリー６００の電子部品（例えば、図３の第１の電子素子６２０）は、第１の接続部８１０の接続したボルトＴと電気的に接続しても、更に接地部材とする放熱ベース２００と電気的に接続することがなく、ショートしてしまう。

本発明の別の実施形態の電子装置１００の分解図である図４４を参照する。電子装置１００は、同様に放熱ベース２００'と、第１の配線板アセンブリー６００と、両方を固定し電気的に引き離すための絶縁ピラー８００と、を具備する。放熱ベース２００'は、同様にアース部として用いられる。本実施例は、放熱ベース２００'が空冷式の放熱ベースであり、位置決めねじ穴２４２と、外部空気との熱交換に用いる放熱フィン２５２と、を備えることで、前の実施例と異なっている。電子部品の生じた熱は、放熱ベース２００'に伝送されると、更に放熱フィン２５２によって散逸する。電子装置１００は、更に放熱ファンを選択的に具備することで、放熱ファンによって動かす気流が放熱フィン２５２を通して、放熱フィン２５２に伝送された熱エネルギーを散逸させる。

同様に、図４２Ｂに合わせて、絶縁ピラー８００の第２の接続部８２０は、放熱ベース２００'上の位置決めねじ穴２４２にロックされると、ボルトＴは、更に第１の配線板６１０上の貫通孔６１１を通して第１の接続部８１０とロックして、第１の配線板アセンブリー６００及び放熱ベース２００'を固定し電気的に引き離すとともに、両方の間の間隔を維持する。

図３３に示すように、絶縁ピラー８００は、第１の配線板アセンブリー６００を放熱ベース２００に固定できる以外に、第１の配線板アセンブリー６００を放熱素子７１０''に固定することもできる。

具体的には、図３３、及び絶縁ピラー８００を組み立てる時の図３３の断面模式図である図４５を同時に参照されたい。放熱素子７１０''に絶縁ピラーロック部７２５''を有し、絶縁ピラー８００の第２の接続部８２０は、放熱素子７１０''の絶縁ピラーロック部７２５''にロックされると、ボルトＴは、更に第１の配線板６１０上の貫通孔６１１を通して、絶縁ピラー８００の第１の接続部８１０にロックされる。

前記実施例における絶縁ピラー８００では、第１の接続部８１０をナットとし、第２の接続部８２０をスタッドとして説明するが、当業者であれば、実際の需要に応じて、例えば、第１の接続部８１０をスタッドに変え、第２の接続部８２０をナットに変え、又は第１の接続部８１０と第２の接続部８２０を共にスタッド又はナットに変える等のように、第１の接続部８１０及び第２の接続部８２０のタイプを変更することができる。第１の接続部８１０及び第２の接続部８２０は、埋め込み射出成形によってプラスチック部８３０と結合することができる。プラスチック部８３０は、射出成形に用いることのできる任意の絶縁高分子材料であってもよい。

本発明の一実施形態の第１の配線板アセンブリーのさらに他の実施形態を示す斜視図である図４６と、本発明の一実施形態の第１の配線板アセンブリーのさらに他の実施形態を示す分解図である図４７を参照する。第１の配線板アセンブリー６００は、第１の電子素子６２０を固定するためのロック部材６５０を更に備える。第１の配線板アセンブリー６００は、車両用電源変換装置に適用されることができ、常に大きい外部からの衝撃又はショックを受けて、第１の電子素子６２０のピンが過大応力で切断しやすくなるため、ロック部材６５０によって第１の電子素子６２０と第１の配線板６１０との間の連結強度を強化する必要がある。

例としては、第１の電子素子６２０は、少なくとも１つのコンデンサーを含むことができ、４つでセットになってロック部材６５０の中に固定される。ロック部材６５０には、板体６５２と、板体６５２に設けられた開口６５４と、を含む。開口６５４の形状は、固定された第１の電子素子６２０の外形に対応し、例えば、本実施例において第１の電子素子６２０は、４つでセットになって、対応する開口６５４の形状は、花弁形状に近似してもよい。第１の電子素子６２０は、開口６５４の中に配置され、板体６５２との接触を保持することができる。

ロック部材６５０は、板体６５２に直立し、開口６５４の外縁に設けられた複数の係止シート６５６を更に含むことができる。係止シート６５６は、板体６５２と一体成形して作製されることができ、例えば、ロック部材６５０の材料は、金属であってもよく、金属板材をプレスすることで、板体６５２に開口６５４と係止シート６５６を有するロック部材６５０が得られる。又は、ロック部材６５０の材料は、プラスチックであってもよく、射出成形によって板体６５２に開口６５４と係止シート６５６を有するロック部材６５０を得ることができる。

係止シート６５６は、対になって開口６５４の縁に対向して設けられ、即ち、対になっている２つの係止シート６５６の間の夾角が１８０度であるが、これに制限されなく、第１の電子素子６２０を対になっている係止シート６５６の間に固定する。係止シートは、１８０度で据えられ、対応するコンデンサーの応力が均一であるため、第１の電子素子６２０の各コンデンサーが集中的に込み合って、ピンが破損しないようにする。また、係止シート６５６は、板体６５２に隣接する一端から板体６５２から離れた一端へ開口６５４の中心に向かって傾んで、底部に大きい開口端を形成し、頂部に狭い開口端を形成するようになる。第１の電子素子６２０を組み立てる場合、まず、第１の電子素子６２０を第１の配線板６１０に半田付けし、その後、ロック部材６５０の開口６５４を第１の電子素子６２０のの上から入れ、この場合、係止シート６５６は、広い開口端から入り狭い開口端に至り、このように、第１の電子素子６２０により広げられて変形し、弾力を提供して第１の電子素子６２０を挟む。係止シートの数及び配置方式は、これに制限されなく、当業者であれば、実際の需要に応じて弾性的に選択することができる。

ロック部材６５０は、第１の電子素子６２０をセットにして固定し、外力が直接に第１の電子素子６２０にぶつからないようにすることができ、外力を分散することで、第１の電子素子６２０を保護することができる。また、ロック部材６５０に係止シート６５６を有し、係止シート６５６は、第１の電子素子６２０の固定に用いることができる以外に、第１の電子素子６２０が外力を受ける時により多くの支持力を提供して、第１の電子素子６２０の曲げ断面係数を向上させ、そのピンが過大応力で切断しないようにすることもできる。

放熱素子７１０''は、材質が金属であり、前記のアース部とする放熱ベースと接触でき、即ち、放熱素子も接地部材である。同様に、第１の電子素子６２０及び放熱素子７１０''を確実に電気的に引き離すために、特にロック部材６５０が金属材料を採用する場合、ロック部材６５０と放熱素子７１０''との間を好ましく電気的に引き離す。

本実施例において、ロック部材６５０は、絶縁ピラー８００によって放熱素子７１０''に固定される。絶縁ピラー８００は、ロック部材６５０と放熱素子７１０''に実体的に接続され、これを電気的に絶縁させることに用いられる。

絶縁ピラー８００の第１の接続部８１０は、放熱素子７１０''の絶縁ピラーロック部７２５''にロックされると、ボルトＴによってロック部材６５０を通して絶縁ピラー８００にロックされて、ロック部材６５０を絶縁ピラー８００に固定する。本実施例において、絶縁ピラー８００でロック部材６５０と放熱素子７１０''に接続され、これを電気的に引き離すが、他の実施例において、例えば、プラスチックボルトによってロックし、又はフォームテープ等の方式によって両方を固定し電気的に引き離す効果を達成することができる。

放熱素子７１０''は、同様にして絶縁ピラー８００によって第１の配線板６１０に固定されることができる。絶縁ピラー８００の第２の接続部８２０は、放熱素子７１０''にロックされ、ボルトＴは、更に第１の配線板６１０上の貫通孔６１１を通して絶縁ピラー８００の第１の接続部８１０にロックされ、このように、放熱素子７１０''を第１の配線板６１０に固定することができる。

本発明の電源変換基板アセンブリーのさらに他の実施例の分解図である図４８を参照する。本実施例は、前記実施例とほぼ同じであり、主に、ロック部材６５０の材料がプラスチックであってもよく、ロック部材６５０と放熱素子７１０''との間を任意の方式によって固定可能であり、例えば、ロック部材６５０にスナップ６５８を有し、放熱素子７１０''に係合穴７１６''を有し、ロック部材６５０と放熱素子７１０''との間を、スナップ６５８を係合穴７１６''に係合することで固定することができることで異なっている。

実施形態には本発明を前述の通り開示したが、本発明を限定するためのものではなく、当業者であれば、本発明の精神と範囲から逸脱しない限り、多様の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の保護範囲は、添付の特許請求の範囲で指定した内容を基準とする

１００ 電子装置
２００、２００' 放熱ベース
２０１ 収納空間
２０６、２５２、９３１ 放熱フィン
２１０、４３２、４４２、７２１、７２１' 本体
２１１、７１４'、７１４'' 底面
２２１ 第１の突起部
２２１Ｔ 第１の突起部頂面
２２３、４４７、６００Ｒ 凹部
２２３ａ 第１の凹部
２２３ｂ 第２の凹部
２３０ 立体構造
２３０Ｃ、３３３Ｃ コーナー部
２３０Ｔ スペーサ
２３１ 頂面
２３２ 第１のねじ穴
２３３ 収納溝
２３３Ｂ 底部
２３４ 仕切りリブ
２３５ シーラント
２３６ 熱伝導粒子
２３７ スリット
２４２ 位置決めねじ穴
２８１ 流体コネクタ
２８２ 接続管
２８３ 締め付け部材
２８４ 封止部材
２８５ 凸縁
２８９ 流体通路
２８９Ｉ 入り口
２８９Ｏ 出口
２９１ 側板
２９１Ｉ 内壁
２９１Ｏ 外壁
２９２ 地板
２９３ 通信ポート
３３０ 独立した立体構造
３３１ 頂面
３３２ 地板
３３３ 側板
３３４ ロックラグ
４００ 第１の電磁誘導モジュール
４１０ 磁気素子
４１４ コイル
４２０、９４０ 接続線
４３０ 端子
４３１ 第２の貫通孔
４３４ 第３の尾錠部
４３６ 第４の尾錠部
４３８ 接続端子
４４０ エンドキャップ、巻取リール
４４１ 第２のねじ穴
４４２Ａ 組立面
４４２Ｆ 第１の表面
４４２Ｓ 第２の表面
４４４ 第１の尾錠部
４４６ 第２の尾錠部
４４８ 凹溝
４５０ 粘着剤
５００ ロックアセンブリー
５０１ 第１の固接部材
５０２ 第２の固接部材
５０３ ねじ穴
６００ 第１の配線板アセンブリー
６００Ｐ 隆起部
６１０ 第１の配線板
６１１ 貫通孔
６２０ 第１の電子素子
６２０ａ チョークコイル
６２０ｂ 第２の電磁誘導モジュール
６２０ｃ コンデンサー
６３０ 第２の電子素子
６４０ 第１の導接部
６４１ 第１の貫通孔
６５０ ロック部材
６５２ 板体
６５４ 開口
６５６ 係止シート
６５８ スナップ
６９１ 第１の面
６９２ 第２の面
７１０、７１０'、７１０''、７１０''' 放熱素子
７１１' 放熱ブロック
７１２' 台座
７１３'、７１３'' 機械的固定面
７１６'' 係合穴
７２０、７２０' 弾性クリップ
７２２、７２２' ロック部
７２３、７２３' 頂部支持部
７２４ 挟み空間
７２５'' 絶縁ピラーロック部
７３０、９１１ スイッチデバイス
７３１、９１２ 発熱体
７３２ ピン
８００ 絶縁ピラー
８１０ 第１の接続部
８１２ ボルト穴
８２０ 第２の接続部
８２２ 頭部
８２４ ねじ山部
８３０ プラスチック部
９１０ 第２の配線板アセンブリー
９１３ ピン
９１４ 第２の配線板
９２０ 第３の配線板アセンブリー
９３０ トップキャップ
１１０１〜１１０３、１２０１〜１２０２、１３０１〜１３０３、１４０１〜１４０５、１５０１〜１５０３ 工程
Ａ 距離
Ｂ、Ｓ、Ｔ ボルト
Ｄ１ 第１の方向
Ｄ２ 第２の方向
Ｄ３ 第３の方向
Ｄ１'、Ｄ２'、Ｄ４ 方向
Ｇ、Ｇ' 隙間
Ｈ１〜Ｈ８ 高さ
Ｌ シーラント
Ｍ 局部
Ｔ' 延出方向

Claims (30)

1. 本体と、
   前記本体の上の少なくとも１つの第１の素子に熱的に接触するための第１の突起部頂面を有し、前記本体に位置する少なくとも１つの第１の突起部と、
   を備え、
   前記第１の突起部に空間が形成され、前記空間は流体通路の一部を含む
   放熱ベース。
2. 前記本体の上の少なくとも１つの第２の素子に熱的に接触するための少なくとも１つの第２の突起部側面を有し、前記本体に位置する少なくとも１つの第２の突起部を更に備える請求項１に記載の放熱ベース。
3. 前記第２の突起部は、収納溝を形成し、その前記第２の突起部側面が前記収納溝に位置する前記第２の素子に熱的に接触する請求項２に記載の放熱ベース。
4. 前記第２の突起部は、放熱素子である請求項２または３に記載の放熱ベース。
5. 前記第１の突起部によって、前記本体の上の少なくとも１つの第３の素子の少なくとも一部を収納するための、前記第１の突起部に対する少なくとも１つの凹部が定義される請求項１から４の何れか１項に記載の放熱ベース。
6. 前記本体の材質は、金属である請求項１から５の何れか１項に記載の放熱ベース。
7. 前記第１の突起部の材質は、金属である請求項１から６の何れか１項に記載の放熱ベース。
8. 前記第１の突起部は、前記本体と一体成形される請求項１から７の何れか１項に記載の放熱ベース。
9. 前記流体通路の入り口に取り外し可能に取り付けられる少なくとも１つの流体コネクタを更に備える請求項１に記載の放熱ベース。
10. 前記流体コネクタは、
    少なくとも一部が前記流体通路の前記入り口の中に差し込まれ、凸縁を有する接続管と、
    前記凸縁を前記本体に取り外し可能に接続する締め付け部材と、
    前記凸縁と前記本体との間に設けられた封止部材と、を含む請求項９に記載の放熱ベース。
11. 前記締め付け部材は、ねじ山締め付け部品である請求項１０に記載の放熱ベース。
12. 前記流体通路の出口に取り外し可能に取り付けられる少なくとも１つの流体コネクタを更に備える請求項１に記載の放熱ベース。
13. 前記流体コネクタは、
    少なくとも一部が前記流体通路の前記出口の中に差し込まれ、凸縁を有する接続管と、
    前記凸縁を前記本体に取り外し可能に接続する締め付け部材と、
    前記凸縁と前記本体との間に設けられた封止部材と、
    を含む請求項１２に記載の放熱ベース。
14. 前記締め付け部材は、ねじ山締め付け部品である請求項１３に記載の放熱ベース。
15. 少なくとも１つの第１の素子と、
    本体と、前記第１の素子に熱的に接触する第１の突起部頂面を有し、前記本体に位置する少なくとも１つの第１の突起部と、を備える放熱ベースと、
    を具備し、
    前記第１の突起部に空間が形成され、前記空間は流体通路の一部を含む
    電子装置。
16. 少なくとも１つの第２の素子と、
    前記第２の素子に熱的に接触するための少なくとも１つの第２の突起部側面を有し、前記本体に位置する少なくとも１つの第２の突起部を更に備える前記放熱ベースと、
    を更に具備する請求項１５に記載の電子装置。
17. 前記第２の突起部は、収納溝を形成し、前記第２の素子は、前記収納溝に位置し、前記第２の突起部の前記第２の突起部側面は、前記第２の素子に熱的に接触する請求項１６に記載の電子装置。
18. 前記第２の素子は、第１の電磁誘導モジュールである請求項１７に記載の電子装置。
19. 前記第２の突起部は、放熱素子である請求項１６に記載の電子装置。
20. 前記第２の素子は、スイッチデバイスである請求項１９に記載の電子装置。
21. 前記第１の素子は、配線板アセンブリーである請求項１５に記載の電子装置。
22. 前記第１の突起部の前記第１の突起部頂面との間に前記第１の素子が介在する第１の配線板を更に具備する請求項１５に記載の電子装置。
23. 前記第１の素子は、少なくとも１つのスイッチデバイスを備える請求項２２に記載の電子装置。
24. 前記スイッチデバイスは、前記第１の配線板に対して横になっている請求項２３に記載の電子装置。
25. 前記第１の突起部によって、前記第１の突起部に対する少なくとも１つの凹部が定義され、
    少なくとも一部が前記凹部の中に位置する少なくとも１つの第３の素子を更に具備する請求項１５に記載の電子装置。
26. 前記第３の素子は、少なくとも１つのコンデンサーを備える請求項２５に記載の電子装置。
27. 前記第１の突起部は、前記凹部の少なくとも一部の縁を取り囲む請求項２５に記載の電子装置。
28. 前記第１の素子は、前記第１の突起部頂面に熱的に接触する底面を有する放熱素子である請求項１５に記載の電子装置。
29. 前記放熱素子は、前記底面と面一ではない機械的固定面を有し、また前記機械的固定面によって前記放熱ベースに取り付けられる請求項２８に記載の電子装置。
30. 前記放熱素子は、前記底面と面一である機械的固定面を有し、また前記機械的固定面によって前記放熱ベースに取り付けられる請求項２８に記載の電子装置。

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