JP2001196515A - 放熱構造およびその製造方法 - Google Patents
放熱構造およびその製造方法Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】放熱経路を短くでき、放熱のための部品を削減
でき、ケース上の熱拡散を均一にでき、母基板の実装ス
ペースを少なくできる放熱構造およびその製造方法を提
供する。 【解決手段】発熱する半導体素子１をほぼ中央付近に実
装した母基板６と、この母基板６を収納した状態で半導
体素子１の近傍となる位置に放熱部７を一体に設けた放
熱性のケース４とを備えている。
でき、ケース上の熱拡散を均一にでき、母基板の実装ス
ペースを少なくできる放熱構造およびその製造方法を提
供する。 【解決手段】発熱する半導体素子１をほぼ中央付近に実
装した母基板６と、この母基板６を収納した状態で半導
体素子１の近傍となる位置に放熱部７を一体に設けた放
熱性のケース４とを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、スイッチング電
源および照明用インバータバラスト等の電源ユニットな
どに適用される放熱構造およびその製造方法に関するも
のである。
源および照明用インバータバラスト等の電源ユニットな
どに適用される放熱構造およびその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】第１の従来例を図８に示す。図８におい
て、７０は半導体素子、７１は放熱部、７２は固定ね
じ、７３はケース、７４は絶縁板、７５は母基板、７６
はカバー、７７は出力側のコネクタ、７８は入力側のコ
ネクタ、７９はグロメット、８０はその他の電子部品、
８１はカバー７６をケース７３に固定するねじである。
て、７０は半導体素子、７１は放熱部、７２は固定ね
じ、７３はケース、７４は絶縁板、７５は母基板、７６
はカバー、７７は出力側のコネクタ、７８は入力側のコ
ネクタ、７９はグロメット、８０はその他の電子部品、
８１はカバー７６をケース７３に固定するねじである。
【０００３】半導体素子７０は動作時の自己発熱によっ
て温度上昇するため、何等かの形で半導体素子７０の外
部へ放熱しなければならない。図８の例では放熱板７１
に半導体素子７０を固定ねじ７２によって固定すること
で自己発熱を放熱板７１へ伝え、電源ユニットの内部に
モールドする注型剤の樹脂を介してアルミニウムや亜鉛
等のダイキャスト成型のケース７３へ伝えることで電源
ユニットの外部へ放熱している。
て温度上昇するため、何等かの形で半導体素子７０の外
部へ放熱しなければならない。図８の例では放熱板７１
に半導体素子７０を固定ねじ７２によって固定すること
で自己発熱を放熱板７１へ伝え、電源ユニットの内部に
モールドする注型剤の樹脂を介してアルミニウムや亜鉛
等のダイキャスト成型のケース７３へ伝えることで電源
ユニットの外部へ放熱している。
【０００４】第２の従来例を図９に示す。図９におい
て、８２はクリップ、８３はケース７３に形成した溝で
あり、第１の従来例の放熱板７１を廃止し、半導体素子
７０をクリップ８２を用いてケース７３に固定してい
る。
て、８２はクリップ、８３はケース７３に形成した溝で
あり、第１の従来例の放熱板７１を廃止し、半導体素子
７０をクリップ８２を用いてケース７３に固定してい
る。
【０００５】第３の従来例を図１０に示す。第２の従来
例に対して半導体素子７０をケース７３の中脳の底面に
ねじ８４により固定した例である。
例に対して半導体素子７０をケース７３の中脳の底面に
ねじ８４により固定した例である。
【０００６】第４の従来例を図１１に示す。半導体素子
７０の放熱を目的とした放熱板７１をカバー７６に一体
に成形している。カバー７６には母基板固定ボス８５も
合わせて一体に成形している。また他の前記従来例では
母基板７５をケース７３に固定するのに対してカバー７
６に固定する。８６はＦＥＴ固定ばね、８７は母基板固
定ボス８５の端部に母基板を取付けるための母基板用ね
じ、８８はケース用ねじ、８９は注型剤注入用孔、９０
はそのキャップ、９１はＦＥＴ固定ばね用ねじである。
７０の放熱を目的とした放熱板７１をカバー７６に一体
に成形している。カバー７６には母基板固定ボス８５も
合わせて一体に成形している。また他の前記従来例では
母基板７５をケース７３に固定するのに対してカバー７
６に固定する。８６はＦＥＴ固定ばね、８７は母基板固
定ボス８５の端部に母基板を取付けるための母基板用ね
じ、８８はケース用ねじ、８９は注型剤注入用孔、９０
はそのキャップ、９１はＦＥＴ固定ばね用ねじである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】第１の従来例は、放熱
の経路が、半導体素子７０、放熱板７１、注型剤、ケー
ス７３と長く、また放熱のための放熱板７１が部品とし
て必要である。
の経路が、半導体素子７０、放熱板７１、注型剤、ケー
ス７３と長く、また放熱のための放熱板７１が部品とし
て必要である。
【０００８】第２の従来例は、放熱経路が半導体素子７
０からケース７３となり放熱性が向上する。しかし、半
導体素子７０をケース７３の側面に固定するため、ケー
ス７３内の熱伝導による熱拡散は図９（ｂ）に示すよう
に不均一になり、熱源１００（半導体素子７０）矢印の
ような熱の流れとなりケース７３の熱源１００から遠い
部分１０１（ケース７３の熱源１００の対向壁）は放熱
に寄与しない。この点は第１の従来例も同様である。
０からケース７３となり放熱性が向上する。しかし、半
導体素子７０をケース７３の側面に固定するため、ケー
ス７３内の熱伝導による熱拡散は図９（ｂ）に示すよう
に不均一になり、熱源１００（半導体素子７０）矢印の
ような熱の流れとなりケース７３の熱源１００から遠い
部分１０１（ケース７３の熱源１００の対向壁）は放熱
に寄与しない。この点は第１の従来例も同様である。
【０００９】第３の従来例は、第１の従来例の課題を改
善し、かつ第２の従来例の課題についても半導体素子７
０の固定箇所をケース７３の底面の中央付近に配置する
ことで、図１０（ｂ）の矢印のように熱源１００から熱
がケース７３の全周壁に拡散し、熱拡散の不均一を解消
している。しかし、半導体素子７０をケース７３の底面
と平行、従って母基板７５と平行に配置しなければなら
ないため、母基板７５への実装スペースが第１および第
２の従来例よりも多く必要である。
善し、かつ第２の従来例の課題についても半導体素子７
０の固定箇所をケース７３の底面の中央付近に配置する
ことで、図１０（ｂ）の矢印のように熱源１００から熱
がケース７３の全周壁に拡散し、熱拡散の不均一を解消
している。しかし、半導体素子７０をケース７３の底面
と平行、従って母基板７５と平行に配置しなければなら
ないため、母基板７５への実装スペースが第１および第
２の従来例よりも多く必要である。
【００１０】第４の従来例は、放熱板７１をカバー７６
に一体成形することで第１の従来例の課題を解消し、半
導体素子７０を母基板７５に立てて実装していので第３
の従来例の課題も解消している。しかしながら、放熱板
７１がカバー７６にあり、また片側へ片寄っているため
熱拡散が不均一となり、第２の従来例で示した課題は解
決されない。
に一体成形することで第１の従来例の課題を解消し、半
導体素子７０を母基板７５に立てて実装していので第３
の従来例の課題も解消している。しかしながら、放熱板
７１がカバー７６にあり、また片側へ片寄っているため
熱拡散が不均一となり、第２の従来例で示した課題は解
決されない。
【００１１】したがって、この発明の目的は、放熱経路
を短くでき、放熱のための部品を削減でき、ケース上の
熱拡散を均一にでき、母基板の実装スペースを少なくで
きる放熱構造およびその製造方法を提供することであ
る。
を短くでき、放熱のための部品を削減でき、ケース上の
熱拡散を均一にでき、母基板の実装スペースを少なくで
きる放熱構造およびその製造方法を提供することであ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の放熱構造
は、発熱する半導体素子をほぼ中央付近に実装した基板
と、この基板を収納した状態で前記半導体素子の近傍と
なる位置に放熱部を一体に設けた放熱性のケースとを備
えたものである。
は、発熱する半導体素子をほぼ中央付近に実装した基板
と、この基板を収納した状態で前記半導体素子の近傍と
なる位置に放熱部を一体に設けた放熱性のケースとを備
えたものである。
【００１３】請求項１記載の放熱構造によれば、半導体
素子で発生した自己発熱は放熱部に伝わりやすくなり、
放熱部はケースの中央付近に設けられているので熱拡散
効率がよく半導体素子の温度上昇が抑えられる。したが
って、放熱経路を短くでき、放熱のための部品を削減で
き、ケース上の熱拡散を均一にでき、母基板の実装スペ
ースを少なくできるので、従来の課題を解決できる。
素子で発生した自己発熱は放熱部に伝わりやすくなり、
放熱部はケースの中央付近に設けられているので熱拡散
効率がよく半導体素子の温度上昇が抑えられる。したが
って、放熱経路を短くでき、放熱のための部品を削減で
き、ケース上の熱拡散を均一にでき、母基板の実装スペ
ースを少なくできるので、従来の課題を解決できる。
【００１４】請求項２記載の放熱構造は、請求項１にお
いて、前記放熱部は前記ケースに一体成形された板状で
あり、前記放熱部を挿通するスリットを前記基板に形成
したものである。
いて、前記放熱部は前記ケースに一体成形された板状で
あり、前記放熱部を挿通するスリットを前記基板に形成
したものである。
【００１５】請求項２記載の放熱構造によれば、請求項
１と同様な効果がある。
１と同様な効果がある。
【００１６】請求項３記載の放熱構造は、請求項２にお
いて、前記半導体素子が前記放熱部の両面または片面に
位置するものである。
いて、前記半導体素子が前記放熱部の両面または片面に
位置するものである。
【００１７】請求項３記載の放熱構造によれば、請求項
２と同様な効果がある。
２と同様な効果がある。
【００１８】請求項４記載の放熱構造は、請求項３にお
いて、ばね性を有する前記クリップで前記半導体素子を
放熱部に押付け固定するものである。
いて、ばね性を有する前記クリップで前記半導体素子を
放熱部に押付け固定するものである。
【００１９】請求項４記載の放熱構造によれば、請求項
３と同様な効果のほか、半導体素子から放熱部への熱伝
導効率を向上でき、より一層半導体素子の温度上昇を抑
制できる。
３と同様な効果のほか、半導体素子から放熱部への熱伝
導効率を向上でき、より一層半導体素子の温度上昇を抑
制できる。
【００２０】請求項５記載の放熱構造は、請求項３にお
いて、非ばね性の固定手段により前記半導体素子を前記
放熱部に固定するものである。
いて、非ばね性の固定手段により前記半導体素子を前記
放熱部に固定するものである。
【００２１】請求項５記載の放熱構造によれば、請求項
３と同様な効果のほか、半導体素子と放熱部の接合部に
応力を与えることなく半導体素子の放熱部への固定を行
なうことができる。
３と同様な効果のほか、半導体素子と放熱部の接合部に
応力を与えることなく半導体素子の放熱部への固定を行
なうことができる。
【００２２】請求項６記載の放熱構造は、請求項４また
は請求項５において、前記半導体素子が位置決め部品に
より前記基板上に所定の姿勢に位置決めされるものであ
る。
は請求項５において、前記半導体素子が位置決め部品に
より前記基板上に所定の姿勢に位置決めされるものであ
る。
【００２３】請求項６記載の放熱構造によれば、請求項
４または請求項５と同様な効果のほか、半導体素子の実
装時における自立スタンドが不要になる。
４または請求項５と同様な効果のほか、半導体素子の実
装時における自立スタンドが不要になる。
【００２４】請求項７記載の放熱構造は、請求項４にお
いて、クリップが前記半導体素子を前記基板上に自立さ
せる機能を有するものである。
いて、クリップが前記半導体素子を前記基板上に自立さ
せる機能を有するものである。
【００２５】請求項７記載の放熱構造によれば、請求項
４と同様な効果のほか、半導体素子の実装時における自
立スタンドが不要になる。
４と同様な効果のほか、半導体素子の実装時における自
立スタンドが不要になる。
【００２６】請求項８記載の放熱構造は、請求項１、請
求項２、請求項３、請求項４、請求項５または請求項６
において、前記基板を収納した前記ケース内が樹脂モー
ルドされているものである。
求項２、請求項３、請求項４、請求項５または請求項６
において、前記基板を収納した前記ケース内が樹脂モー
ルドされているものである。
【００２７】請求項８記載の放熱構造によれば、請求項
１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５または請
求項６と同様な効果のほか、樹脂モールドによって半導
体素子の自己発熱の熱拡散を補助し、半導体素子の温度
上昇をさらに抑えることができる。
１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５または請
求項６と同様な効果のほか、樹脂モールドによって半導
体素子の自己発熱の熱拡散を補助し、半導体素子の温度
上昇をさらに抑えることができる。
【００２８】請求項９記載の放熱構造の製造方法は、基
板に半導体素子を実装する際に前記半導体素子を位置決
め治具により所定姿勢に位置決めし、前記位置決め治具
を外した後前記基板をケースに開口より収納し、前記ケ
ースに一体に設けた放熱部に前記半導体素子を固定し、
その後前記ケースの前記開口をカバーで閉蓋することを
特徴とするものである。
板に半導体素子を実装する際に前記半導体素子を位置決
め治具により所定姿勢に位置決めし、前記位置決め治具
を外した後前記基板をケースに開口より収納し、前記ケ
ースに一体に設けた放熱部に前記半導体素子を固定し、
その後前記ケースの前記開口をカバーで閉蓋することを
特徴とするものである。
【００２９】請求項９記載の放熱構造の製造方法によれ
ば、請求項１と同様な効果がある。
ば、請求項１と同様な効果がある。
【００３０】
【発明の実施の形態】この発明の第１の実施の形態を図
１により説明する。すなわち、この放熱構造は、照明装
置の電源ユニットであるインバータブロックに適用して
いる。電源ユニットは、発熱する半導体素子１を含む回
路ブロック２と、回路ブロック２を収納する筐体３とで
構成され、筐体３は略箱形状のケース４と、略平面形状
のケース４の開口を塞ぐカバー５とで構成している。
１により説明する。すなわち、この放熱構造は、照明装
置の電源ユニットであるインバータブロックに適用して
いる。電源ユニットは、発熱する半導体素子１を含む回
路ブロック２と、回路ブロック２を収納する筐体３とで
構成され、筐体３は略箱形状のケース４と、略平面形状
のケース４の開口を塞ぐカバー５とで構成している。
【００３１】回路ブロック２の基板である母基板６は、
発熱する半導体素子１をほぼ中央付近に実装している。
すなわち、後述の放熱部７を挿通するスリット８を母基
板６に形成し、スリット８の周辺の半導体素子１を母基
板６にほぼ垂直に実装している。
発熱する半導体素子１をほぼ中央付近に実装している。
すなわち、後述の放熱部７を挿通するスリット８を母基
板６に形成し、スリット８の周辺の半導体素子１を母基
板６にほぼ垂直に実装している。
【００３２】ケース４は放熱性を有し、母基板６を収納
した状態で半導体素子１の近傍に放熱部７を一体に設け
てている。放熱部７はケース４のほぼ中央付近の底面に
ほぼ垂直に一体成形されたリブ状であり、板状である。
ケース４はダイキャスト成形等により、熱伝導性のよい
材料により成形されている。放熱部７は半導体素子１の
数やレイアウトによって１〜複数枚が考えられる。母基
板６をケース４内に挿入し、スリット８を放熱部７に通
して母基板６をケース４に固定すれば、半導体素子１は
ケース４の放熱部７に近接する状態になる。
した状態で半導体素子１の近傍に放熱部７を一体に設け
てている。放熱部７はケース４のほぼ中央付近の底面に
ほぼ垂直に一体成形されたリブ状であり、板状である。
ケース４はダイキャスト成形等により、熱伝導性のよい
材料により成形されている。放熱部７は半導体素子１の
数やレイアウトによって１〜複数枚が考えられる。母基
板６をケース４内に挿入し、スリット８を放熱部７に通
して母基板６をケース４に固定すれば、半導体素子１は
ケース４の放熱部７に近接する状態になる。
【００３３】９は半導体素子１以外の電子部品、１０は
直差しコネクタ、１１は母基板６にコネクタ１０を取付
けるねじ、１２は母基板６をケース４に固定するねじ、
１３はケース４の底面に設けた絶縁板、１４はコネクタ
１０を挿入する切欠、１５はカバー固定ねじ、１６はカ
バー５に形成した注型剤注入用の孔、１７は警告ラベル
である。
直差しコネクタ、１１は母基板６にコネクタ１０を取付
けるねじ、１２は母基板６をケース４に固定するねじ、
１３はケース４の底面に設けた絶縁板、１４はコネクタ
１０を挿入する切欠、１５はカバー固定ねじ、１６はカ
バー５に形成した注型剤注入用の孔、１７は警告ラベル
である。
【００３４】この放熱構造の製造方法について説明する
と、母基板６に半導体素子１を主にはんだ付けによって
実装する際に半導体素子１を自立スタンドないし位置決
め治具（図示せず）により自立姿勢に位置決めし、他の
電子部品９とともにはんだ付け実装する。位置決め治具
を外した後、母基板６をケース４に収納し、ケース４に
固定する。ケース４の開口をカバー６で閉じ、必要に応
じてカバー５の孔１６から注型剤を注入し樹脂モールド
する。
と、母基板６に半導体素子１を主にはんだ付けによって
実装する際に半導体素子１を自立スタンドないし位置決
め治具（図示せず）により自立姿勢に位置決めし、他の
電子部品９とともにはんだ付け実装する。位置決め治具
を外した後、母基板６をケース４に収納し、ケース４に
固定する。ケース４の開口をカバー６で閉じ、必要に応
じてカバー５の孔１６から注型剤を注入し樹脂モールド
する。
【００３５】また、後述の実施の形態の場合には、ケー
ス４に一体に設けた放熱部７に半導体素子１を固定し、
その後ケース４をカバー５で閉蓋する。
ス４に一体に設けた放熱部７に半導体素子１を固定し、
その後ケース４をカバー５で閉蓋する。
【００３６】放熱の流れを図２に矢印で示す。半導体素
子１で発生した自己発熱はその近傍の放熱部７に伝わり
やすくなり、放熱部７はケース４の中央付近に設けられ
ているのでケース４の全体に拡散する熱拡散効率がよく
半導体素子の温度上昇が抑えられる。
子１で発生した自己発熱はその近傍の放熱部７に伝わり
やすくなり、放熱部７はケース４の中央付近に設けられ
ているのでケース４の全体に拡散する熱拡散効率がよく
半導体素子の温度上昇が抑えられる。
【００３７】なお、半導体素子１が放熱部７の両面のみ
ならず、片面に近接して位置することができる。
ならず、片面に近接して位置することができる。
【００３８】本発明の第２の実施の形態を図３および図
４に示す。すなわち、第１の実施の形態において、ばね
性を有するクリップ２０で半導体素子１を放熱部７に押
付け固定するものである。このクリップ２０は板ばねを
コ字形に形成したもので、各放熱部７毎に設けている
が、半導体素子１の数およびレイアウトや、放熱部７の
数およびレイアウトによって１個から複数個、形状も１
種類から複数種類が考えられる。
４に示す。すなわち、第１の実施の形態において、ばね
性を有するクリップ２０で半導体素子１を放熱部７に押
付け固定するものである。このクリップ２０は板ばねを
コ字形に形成したもので、各放熱部７毎に設けている
が、半導体素子１の数およびレイアウトや、放熱部７の
数およびレイアウトによって１個から複数個、形状も１
種類から複数種類が考えられる。
【００３９】第２の実施の形態によれば、クリップ２０
により半導体素子１を放熱部７に固定することで半導体
素子１からケース４の放熱部７への熱伝導効率を向上さ
せることができ、より一層半導体素子１の温度上昇を抑
制することができる。その他は第１の実施の形態と同様
である。
により半導体素子１を放熱部７に固定することで半導体
素子１からケース４の放熱部７への熱伝導効率を向上さ
せることができ、より一層半導体素子１の温度上昇を抑
制することができる。その他は第１の実施の形態と同様
である。
【００４０】本発明の第３の実施の形態を図５に示す。
すなわち、第２の実施の形態のクリップ２０に代えて、
非ばね性の固定手段例えばねじ２１とナット２１ａまた
はリベット等により半導体素子１を放熱部７に固定する
ものである。半導体素子１および放熱部７に貫通孔を形
成し、貫通孔にねじ２１を通してナット２１ａをねじ込
み半導体素子１を放熱部７に固定する。
すなわち、第２の実施の形態のクリップ２０に代えて、
非ばね性の固定手段例えばねじ２１とナット２１ａまた
はリベット等により半導体素子１を放熱部７に固定する
ものである。半導体素子１および放熱部７に貫通孔を形
成し、貫通孔にねじ２１を通してナット２１ａをねじ込
み半導体素子１を放熱部７に固定する。
【００４１】第２の実施の形態ではクリップ６の装着時
にばね性による反力が発生し、半導体素子１の母基板６
との接合部（主にはんだ付け）に応力が印加され、接合
部の信頼性を低下させることがある。それに対して第３
の実施の形態では接合部に応力を印加することなく、半
導体素子１の放熱部７への固定を行うことができる。そ
の他は第２の実施の形態と同様である。
にばね性による反力が発生し、半導体素子１の母基板６
との接合部（主にはんだ付け）に応力が印加され、接合
部の信頼性を低下させることがある。それに対して第３
の実施の形態では接合部に応力を印加することなく、半
導体素子１の放熱部７への固定を行うことができる。そ
の他は第２の実施の形態と同様である。
【００４２】本発明の第４の実施の形態を図６に示す。
すなわち、母基板６に設けた位置決め部品２２により半
導体素子１が母基板６上に自立姿勢に位置決めされる。
実施の形態では母基板６に半導体素子１を実装する際に
その接合部の接続（主にはんだ付け）が完了するまで半
導体素子１が倒れやすいので自立させるための位置決め
部品２２として自立スタンドを設けている。この位置決
め部品２２は半導体素子１を座らせる椅子状の凹部２２
ａを有し、凹部２２ａに電極１ａを貫通支持して半導体
素子１を自立姿勢に保持する孔２２ｂを形成している。
すなわち、母基板６に設けた位置決め部品２２により半
導体素子１が母基板６上に自立姿勢に位置決めされる。
実施の形態では母基板６に半導体素子１を実装する際に
その接合部の接続（主にはんだ付け）が完了するまで半
導体素子１が倒れやすいので自立させるための位置決め
部品２２として自立スタンドを設けている。この位置決
め部品２２は半導体素子１を座らせる椅子状の凹部２２
ａを有し、凹部２２ａに電極１ａを貫通支持して半導体
素子１を自立姿勢に保持する孔２２ｂを形成している。
【００４３】これにより半導体素子１の実装工程時にお
けるはんだ付け後に取り外す自立スタンドが不要にな
る。その他は第１の実施の形態と同様である。
けるはんだ付け後に取り外す自立スタンドが不要にな
る。その他は第１の実施の形態と同様である。
【００４４】本発明の第５の実施の形態を図７に示す。
すなわち、クリップ２０′が半導体素子１を母基板６上
に自立させる機能を有するものである。実施の形態では
母基板６に半導体素子１を実装する際、接合部の接続
（主にはんだ付け）が完了するまで半導体素子１が倒れ
やすいのでクリップ２０′を用いて自立させている。ク
リップ２０′はコ字形であってその中間部の中央に内側
に向く突部２４を略Ｕ字形に折曲している。突部２４を
一対の半導体素子１の間に挿入し、クリップ２０′で一
対の半導体素子１を挟持する。
すなわち、クリップ２０′が半導体素子１を母基板６上
に自立させる機能を有するものである。実施の形態では
母基板６に半導体素子１を実装する際、接合部の接続
（主にはんだ付け）が完了するまで半導体素子１が倒れ
やすいのでクリップ２０′を用いて自立させている。ク
リップ２０′はコ字形であってその中間部の中央に内側
に向く突部２４を略Ｕ字形に折曲している。突部２４を
一対の半導体素子１の間に挿入し、クリップ２０′で一
対の半導体素子１を挟持する。
【００４５】第５の実施の形態によれば、自立用の部品
が不要となるほか、ケース４への収納後は図７（ｂ）の
状態となり、突部２４は放熱部７の上端によって半導体
素子１から外れるが、クリップ２０′は半導体素子１を
放熱部７に挟持固定する。その他は第２の実施の形態と
同様である。
が不要となるほか、ケース４への収納後は図７（ｂ）の
状態となり、突部２４は放熱部７の上端によって半導体
素子１から外れるが、クリップ２０′は半導体素子１を
放熱部７に挟持固定する。その他は第２の実施の形態と
同様である。
【００４６】本発明の第６の実施の形態は、各実施の形
態において、母基板６を収納したケース４内が樹脂モー
ルドされているものである。樹脂モールドはカバー５の
孔１６から注型剤を注入することによって行なってもよ
く、カバー５で閉じる前にケース４に直接行なってもよ
い。
態において、母基板６を収納したケース４内が樹脂モー
ルドされているものである。樹脂モールドはカバー５の
孔１６から注型剤を注入することによって行なってもよ
く、カバー５で閉じる前にケース４に直接行なってもよ
い。
【００４７】第６の実施の形態によれば、樹脂モールド
によって半導体素子１の自己発熱の熱拡散を補助し、半
導体素子１の温度上昇をさらに抑えることができる。
によって半導体素子１の自己発熱の熱拡散を補助し、半
導体素子１の温度上昇をさらに抑えることができる。
【００４８】
【発明の効果】請求項１記載の放熱構造によれば、半導
体素子で発生した自己発熱は放熱部に伝わりやすくな
り、放熱部はケースの中央付近に設けられているので熱
拡散効率がよく半導体素子の温度上昇が抑えられる。し
たがって、放熱経路を短くでき、放熱のための部品を削
減でき、ケース上の熱拡散を均一にでき、母基板の実装
スペースを少なくできるので、従来の課題を解決でき
る。
体素子で発生した自己発熱は放熱部に伝わりやすくな
り、放熱部はケースの中央付近に設けられているので熱
拡散効率がよく半導体素子の温度上昇が抑えられる。し
たがって、放熱経路を短くでき、放熱のための部品を削
減でき、ケース上の熱拡散を均一にでき、母基板の実装
スペースを少なくできるので、従来の課題を解決でき
る。
【００４９】請求項２記載の放熱構造によれば、請求項
１と同様な効果がある。
１と同様な効果がある。
【００５０】請求項３記載の放熱構造は、請求項２にお
いて、前記半導体素子が前記放熱部の両面または片面に
位置するものである。
いて、前記半導体素子が前記放熱部の両面または片面に
位置するものである。
【００５１】請求項３記載の放熱構造によれば、請求項
２と同様な効果がある。
２と同様な効果がある。
【００５２】請求項４記載の放熱構造によれば、請求項
３と同様な効果のほか、半導体素子から放熱部への熱伝
導効率を向上でき、より一層半導体素子の温度上昇を抑
制できる。
３と同様な効果のほか、半導体素子から放熱部への熱伝
導効率を向上でき、より一層半導体素子の温度上昇を抑
制できる。
【００５３】請求項５記載の放熱構造によれば、請求項
３と同様な効果のほか、半導体素子と放熱部の接合部に
応力を与えることなく半導体素子の放熱部への固定を行
なうことができる。
３と同様な効果のほか、半導体素子と放熱部の接合部に
応力を与えることなく半導体素子の放熱部への固定を行
なうことができる。
【００５４】請求項６記載の放熱構造によれば、請求項
４または請求項５と同様な効果のほか、半導体素子の実
装時における自立スタンドが不要になる。
４または請求項５と同様な効果のほか、半導体素子の実
装時における自立スタンドが不要になる。
【００５５】請求項７記載の放熱構造によれば、請求項
４と同様な効果のほか、半導体素子の実装時における自
立スタンドが不要になる。
４と同様な効果のほか、半導体素子の実装時における自
立スタンドが不要になる。
【００５６】請求項８記載の放熱構造によれば、請求項
１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５または請
求項６と同様な効果のほか、樹脂モールドによって半導
体素子の自己発熱の熱拡散を補助し、半導体素子の温度
上昇をさらに抑えることができる。
１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５または請
求項６と同様な効果のほか、樹脂モールドによって半導
体素子の自己発熱の熱拡散を補助し、半導体素子の温度
上昇をさらに抑えることができる。
【００５７】請求項９記載の放熱構造の製造方法によれ
ば、請求項１と同様な効果がある。
ば、請求項１と同様な効果がある。
【図１】この発明の第１の実施の形態の分解斜視図であ
る。
る。
【図２】その熱伝導を説明する概略斜視図である。
【図３】第２の実施の形態の分解斜視図である。
【図４】その熱伝導を説明する概略斜視図である。
【図５】第３の実施の形態の断面図である。
【図６】第４の実施の形態の断面図である。
【図７】第５の実施の形態の断面図である。
【図８】第１の従来例の分解斜視図である。
【図９】第２の従来例を示し、（ａ）は部分断面図、
（ｂ）は熱伝導を説明する概略斜視図である。
（ｂ）は熱伝導を説明する概略斜視図である。
【図１０】第３の従来例を示し、（ａ）は概略断面図、
（ｂ）は熱伝導を説明する概略斜視図である。
（ｂ）は熱伝導を説明する概略斜視図である。
【図１１】第４の従来例の分解斜視図である。
１ 半導体素子 ２ 回路ブロック ３ 筐体 ４ ケース ５ カバー ６ 母基板 ７ 放熱部 ８ スリット ２０ クリップ ２０′ クリップ ２１ ねじ ２２ 位置決め部品
Claims (9)
- 【請求項１】 発熱する半導体素子をほぼ中央付近に実
装した基板と、この基板を収納した状態で前記半導体素
子の近傍となる位置に放熱部を一体に設けた放熱性のケ
ースとを備えた放熱構造。 - 【請求項２】 前記放熱部は前記ケースに一体成形され
た板状であり、前記放熱部を挿通するスリットを前記基
板に形成した請求項１記載の放熱構造。 - 【請求項３】 前記半導体素子は前記放熱部の両面また
は片面に位置する請求項２記載の放熱構造。 - 【請求項４】 ばね性を有するクリップで前記半導体素
子を前記放熱部に押付け固定する請求項３記載の放熱構
造。 - 【請求項５】 非ばね性の固定手段により前記半導体素
子を前記放熱部に固定する請求項３記載の放熱構造。 - 【請求項６】 前記半導体素子は位置決め部品により前
記基板上に所定の姿勢に位置決めされる請求項４または
請求項５記載の放熱構造。 - 【請求項７】 前記クリップが前記半導体素子を前記基
板上に自立させる機能を有する請求項４記載の放熱構
造。 - 【請求項８】 前記基板を収納したケース内が樹脂モー
ルドされている請求項１、請求項２、請求項３、請求項
４、請求項５または請求項６記載の放熱構造。 - 【請求項９】 基板に半導体素子を実装する際に前記半
導体素子を位置決め治具により所定姿勢に位置決めし、
前記位置決め治具を外した後前記基板をケースに開口よ
り収納し、前記ケースに一体に設けた放熱部に前記半導
体素子を固定し、その後前記ケースの開口をカバーで閉
蓋することを特徴とする放熱構造の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000002243A JP2001196515A (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | 放熱構造およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000002243A JP2001196515A (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | 放熱構造およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001196515A true JP2001196515A (ja) | 2001-07-19 |
Family
ID=18531376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000002243A Pending JP2001196515A (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | 放熱構造およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001196515A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006217061A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Mitsubishi Electric Corp | 固定カメラ装置 |
| JP2011165988A (ja) * | 2010-02-11 | 2011-08-25 | Denso Corp | 半導体装置 |
| JP2015103800A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 台達電子企業管理（上海）有限公司 | 放熱ベースと電子装置 |
| JP2021090250A (ja) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 日本電産サーボ株式会社 | モータ |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6280392U (ja) * | 1985-11-08 | 1987-05-22 | ||
| JPH036893U (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-23 | ||
| JPH1098286A (ja) * | 1996-09-19 | 1998-04-14 | Sony Corp | 電子部品の冷却方法およびこれを用いた電子機器 |
| JPH1117318A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-22 | Isuzu Ceramics Kenkyusho:Kk | 電子部品の固定方法及び電子部品の固定構造 |
| JP2000183574A (ja) * | 1998-12-15 | 2000-06-30 | Tdk Corp | 電子機器 |
-
2000
- 2000-01-11 JP JP2000002243A patent/JP2001196515A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2021090250A (ja) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 日本電産サーボ株式会社 | モータ |
| CN112994348A (zh) * | 2019-12-02 | 2021-06-18 | 日本电产伺服有限公司 | 马达 |
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