CN215578527U - 一种高效散热的晶闸管组件 - Google Patents
一种高效散热的晶闸管组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215578527U CN215578527U CN202121815286.0U CN202121815286U CN215578527U CN 215578527 U CN215578527 U CN 215578527U CN 202121815286 U CN202121815286 U CN 202121815286U CN 215578527 U CN215578527 U CN 215578527U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radiator
- casing
- thyristor
- screw
- assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种高效散热的晶闸管组件,包括晶闸管模块和散热器,所述晶闸管模块包括壳体、固定于壳体内的可控硅组件,所述壳体的一侧侧壁与散热器贴合相连接,且所述壳体贴合散热器的一侧侧壁上开设有第三通孔。本实用新型将晶闸管模块的壳体直接装配在散热器表面,实现将壳体内晶闸管模块产生的热量直接传递到散热器并通过散热器散热,相比于现有技术中的通过散热底板进行导热的二次传递热量的结构,散热效率更高且成本更低。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种高效散热的晶闸管组件。
背景技术
晶闸管又称为可控硅,不仅具有硅整流器的特性,而且工作过程可以控制,能以小功率信号去控制大功率系统,可作为强电与弱电的接口,属于用途十分广泛的功率电子器件。在电子设备里,晶闸管主要应用于:可控整流、交流调压、电子开关、逆变等。目前,晶闸管模块通常为单独封装,客户端自行采购晶闸管模块和合适的散热器,自行组装,为了使晶闸管模块与散热器之间形成良好的热传导,进而确保散热效率,现有的大功率晶闸管模块通常安装高导热性能的散热底板,通过散热底板进行导热,质量较好的大功率晶闸管模块通常采用纯紫铜作为原料制造散热底板,使产品的成本较高。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足,而提供一种高效散热的晶闸管组件。
本实用新型所采取的技术方案如下:一种高效散热的晶闸管组件,包括晶闸管模块和散热器,所述晶闸管模块包括壳体、固定于壳体内的可控硅组件,所述壳体的一侧侧壁与散热器贴合相连接,且所述壳体贴合散热器的一侧侧壁上开设有第三通孔。
所述可控硅组件部分位于第三通孔内且与散热器贴合。
所述壳体内设有用于压紧可控硅组件的压板,所述可控硅组件设置于压板与散热器之间,所述压板与散热器连接紧固。
一个所述压板上穿设有至少两根压紧螺杆,所述散热器上设有用于与压紧螺杆螺纹配合的第一螺孔,所述压紧螺杆端部伸入第一螺孔中与散热器螺纹连接使压板与散热器连接紧固。
一个压板上设有至少三根压紧螺杆,至少三根压紧螺杆分布于可控硅组件外。
所述壳体包括下壳体,所述下壳体一侧表面贴合散热器设置,所述第三通孔设置于下壳体贴合散热器设置的一侧侧壁上,所述;下壳体上开设有供压紧螺杆穿过的且与压紧螺杆螺纹配合的第二螺孔,所述压紧螺杆依次穿过压板、第二螺孔然后伸入第一螺孔中与散热器螺纹连接。
所述下壳体内设有凸台,所述第二螺孔设置于所述凸台上。
所述凸台位于可控硅组件的侧边对可控硅组件形成环周的限位,所述散热器为风冷散热装置。
所述下壳体贴合散热器的表面上设有至少两个定位凸柱,所述散热器上设有若干与定位凸柱插接配合的定位孔。
所述壳体包括上壳体,所述上壳体位于下壳体远离散热器的一侧且与下壳体相连,所述可控硅组件中设有电极片,所述上壳体上设有用于供电极片穿过的第二通孔,所述电极片延伸穿过第二通孔并折弯贴合于上壳体上表面。
本实用新型的有益效果如下:本实用新型将晶闸管模块的壳体直接装配在散热器表面,实现将壳体内晶闸管模块产生的热量直接传递到散热器并通过散热器散热,相比于现有技术中的通过散热底板进行导热的二次传递热量的结构,散热效率更高且成本更低。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,根据这些附图获得其他的附图仍属于本实用新型的范畴。
图1为本实用新型一种实施例的结构示意图;
图2为本实用新型一种实施例的剖视图;
图3为本实用新型一种实施例的爆炸视图;
图4为图3中A部分的放大示意图;
图5为本实用新型一种实施例的压板与可控硅组件配合的结构示意图;
图6为本实用新型一种实施例中下壳体的两个视角的立体结构示意图;
图7为本实用新型一种实施例中上壳体的结构示意图;
图中,1,散热器;101,第一螺孔;102,定位孔;2,压板;3,压紧螺杆;4,下壳体;401,凸台;402,第二螺孔;403,定位凸柱;404,第三通孔;5,上壳体;501,第二通孔;6,电极片;7,可控硅组件。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
需要说明的是,本实用新型实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是 为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量,可见“第一”“第二” 仅为了表述的方便,不应理解为对本实用新型实施例的限定,后续实施例对此不再 一一说明。
本实用新型所提到的方向和位置用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「顶部」、「底部」、「侧面」等,仅是参考附图的方向或位置。因此,使用的方向和位置用语是用以说明及理解本实用新型,而非对本实用新型保护范围的限制。
如图1-3所示,一种高效散热的晶闸管组件,包括晶闸管模块和散热器1,所述晶闸管模块包括壳体、可控硅组件7、用于压紧可控硅组件7的压板2,所述可控硅组件7设置于压板2与散热器1之间且与散热器1贴合,所述压板2与散热器1连接紧固。可以为一个散热器1与一个晶闸管模块配合,也可以如图1所示的一个散热器1与多个晶闸管模块配合。如图2所示,可控硅组件7底部直接与散热器1表面贴合,工作过程中产生的热量快速传递到散热器1并通过散热器1散热。本实施例中所采取的散热器为风冷散热装置,设有与可控硅组件7相连的连接主板和设置在连接主板上的若干散热翅片,散热面积大,可实现快速散热。可控硅组件7指的是晶闸管芯片、位于晶闸管芯片两侧的两个电极片和位于两个电极片两侧的绝缘件组合形成的组件,本实施例的可控硅组件7为绝缘垫片组件、第一电极片、晶闸管芯片、压块、第二电极片、绝缘导热片叠加形成,可控硅组件7最底端为与散热器1贴合的绝缘导热片,具体可以采用陶瓷片。
一个所述压板2上穿设有至少两根压紧螺杆3,所述散热器1上设有用于与压紧螺杆3螺纹配合的第一螺孔101,所述压紧螺杆3端部伸入第一螺孔101中与散热器1螺纹连接使压板2与散热器1连接紧固。本实施例通过压紧螺杆3与散热器1螺纹连接紧固实现压板2与可控硅组件7的装配,结构简单、稳定,可实现快速拆装。
一个压板2上设有至少三根压紧螺杆3,至少三根压紧螺杆3分布于可控硅组件7外。
进一步的,在本实施例中,如图5所示,一个压板2上设有三根压紧螺杆3,三根压紧螺杆3等间距分布于可控硅组件7外。三根压紧螺杆3呈等边三角形分布,作用力分布均匀,也可以使用更多数量的压紧螺杆,但是这样相比之下结构更繁琐且没有更有利的效果。
所述壳体包括下壳体4,所述下壳体4一侧表面贴合散热器1设置,所述下壳体4贴合散热器1设置的一侧上开设有供可控硅组件7穿过的第三通孔404。
如图6所示,所述下壳体4上开设有供压紧螺杆3穿过的且与压紧螺杆3螺纹配合的第二螺孔402,所述压紧螺杆3依次穿过压板2、第二螺孔402然后伸入第一螺孔101中与散热器1螺纹连接。
所述下壳体4内设有凸台401,所述第二螺孔402设置于所述凸台401上。
所述凸台401位于可控硅组件7的侧边对可控硅组件7形成环周的限位。
所述下壳体4贴合散热器1的表面上设有至少两个定位凸柱403,所述散热器1上设有若干与定位凸柱403插接配合的定位孔102。
所述壳体包括上壳体5,所述上壳体5位于下壳体4远离散热器1的一侧且与下壳体4相连,所述可控硅组件7中设有电极片6,所述上壳体5上设有用于供电极片6穿过的第二通孔501,所述电极片6延伸穿过第二通孔501并折弯贴合于上壳体5上表面。
本实施例装配时,先将下壳体4放置在散热器1的表面上并通过定位凸柱403和定位孔102插接配合实现定位,然后将可控硅组件7中的零件依次放入凸台401中形成的限位区间,然后放上压板2,拧入压紧螺杆3,使压板2、下壳体4、散热器1三者通过压紧螺杆3形成连接紧固,然后放上上壳体5,使两个电极片6穿过第二通孔501,冲压使两个电极片6折弯贴合于上壳体5上表面,使上壳体5的位置固定。
以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种高效散热的晶闸管组件,包括晶闸管模块和散热器(1),所述晶闸管模块包括壳体、固定于壳体内的可控硅组件(7),其特征在于:所述壳体的一侧侧壁与散热器(1)贴合相连接,且所述壳体贴合散热器(1)的一侧侧壁上开设有第三通孔(404)。
2.根据权利要求1所述的高效散热的晶闸管组件,其特征在于:所述可控硅组件(7)部分位于第三通孔(404)内且与散热器(1)贴合。
3.根据权利要求2所述的高效散热的晶闸管组件,其特征在于:所述壳体内设有用于压紧可控硅组件(7)的压板(2),所述可控硅组件(7)设置于压板(2)与散热器(1)之间,所述压板(2)与散热器(1)连接紧固。
4.根据权利要求3所述的高效散热的晶闸管组件,其特征在于:一个所述压板(2)上穿设有至少两根压紧螺杆(3),所述散热器(1)上设有用于与压紧螺杆(3)螺纹配合的第一螺孔(101),所述压紧螺杆(3)端部伸入第一螺孔(101)中与散热器(1)螺纹连接使压板(2)与散热器(1)连接紧固。
5.根据权利要求4所述的高效散热的晶闸管组件,其特征在于:一个压板(2)上设有至少三根压紧螺杆(3),至少三根压紧螺杆(3)分布于可控硅组件(7)外。
6.根据权利要求4所述的高效散热的晶闸管组件,其特征在于:所述壳体包括下壳体(4),所述下壳体(4)一侧表面贴合散热器(1)设置,所述第三通孔(404)设置于下壳体(4)贴合散热器(1)设置的一侧侧壁上,所述;下壳体(4)上开设有供压紧螺杆(3)穿过的且与压紧螺杆(3)螺纹配合的第二螺孔(402),所述压紧螺杆(3)依次穿过压板(2)、第二螺孔(402)然后伸入第一螺孔(101)中与散热器(1)螺纹连接。
7.根据权利要求6所述的高效散热的晶闸管组件,其特征在于:所述下壳体(4)内设有凸台(401),所述第二螺孔(402)设置于所述凸台(401)上。
8.根据权利要求7所述的高效散热的晶闸管组件,其特征在于:所述凸台(401)位于可控硅组件(7)的侧边对可控硅组件(7)形成环周的限位,所述散热器(1)为风冷散热装置。
9.根据权利要求6所述的高效散热的晶闸管组件,其特征在于:所述下壳体(4)贴合散热器(1)的表面上设有至少两个定位凸柱(403),所述散热器(1)上设有若干与定位凸柱(403)插接配合的定位孔(102)。
10.根据权利要求6所述的高效散热的晶闸管组件,其特征在于:所述壳体包括上壳体(5),所述上壳体(5)位于下壳体(4)远离散热器(1)的一侧且与下壳体(4)相连,所述可控硅组件(7)中设有电极片(6),所述上壳体(5)上设有用于供电极片(6)穿过的第二通孔(501),所述电极片(6)延伸穿过第二通孔(501)并折弯贴合于上壳体(5)上表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121815286.0U CN215578527U (zh) | 2021-08-04 | 2021-08-04 | 一种高效散热的晶闸管组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121815286.0U CN215578527U (zh) | 2021-08-04 | 2021-08-04 | 一种高效散热的晶闸管组件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215578527U true CN215578527U (zh) | 2022-01-18 |
Family
ID=79832727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121815286.0U Active CN215578527U (zh) | 2021-08-04 | 2021-08-04 | 一种高效散热的晶闸管组件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215578527U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113746378A (zh) * | 2021-08-04 | 2021-12-03 | 浙江昆二晶整流器有限公司 | 一种晶闸管组件及应用于软起动的组合式智能模块 |
-
2021
- 2021-08-04 CN CN202121815286.0U patent/CN215578527U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113746378A (zh) * | 2021-08-04 | 2021-12-03 | 浙江昆二晶整流器有限公司 | 一种晶闸管组件及应用于软起动的组合式智能模块 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111800986B (zh) | 一种基于分立器件的电机控制器 | |
| CN113556916A (zh) | 数据处理装置 | |
| CN215578527U (zh) | 一种高效散热的晶闸管组件 | |
| US20210063090A1 (en) | Inverter And Heat Dissipation Device Thereof | |
| CN222928293U (zh) | 一种小体积逆变装置 | |
| CN210534699U (zh) | 服务器用散热模组结构 | |
| CN214254402U (zh) | 一种小型散热装置及包含该装置的交流电机 | |
| CN217720239U (zh) | 一种合光激光散热器 | |
| CN218385232U (zh) | 一种大功率场效应管 | |
| CN211580514U (zh) | 一种散热装置和电子设备 | |
| CN211745055U (zh) | 电子元器件用高效散热器 | |
| CN215121748U (zh) | 一种石墨烯散热铝板结构 | |
| CN209747501U (zh) | 电柜用可控硅散热器 | |
| CN213718519U (zh) | 一种改进的散热片模组 | |
| CN213244796U (zh) | 一种用于电热电器散热用散热片 | |
| CN215500167U (zh) | 一种pcb固定板的散热结构 | |
| CN216600636U (zh) | 一种易组装散热的多功率电源适配器 | |
| CN218848707U (zh) | 一种具有热能转换功能的散热器 | |
| CN215869353U (zh) | 一种低消耗半导体整流器件 | |
| CN223168579U (zh) | 传导散热式电源供应装置 | |
| CN214435905U (zh) | 一种超声科用便于使用的冷却装置 | |
| CN222442089U (zh) | 一种基于atca板卡架构的come扣板的散热片 | |
| CN223987316U (zh) | 电器组件 | |
| CN219876656U (zh) | 插片散热器及电子设备 | |
| CN215897305U (zh) | 一种用电设备功率平衡装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 325000 Xiangyang Industrial Zone, Yueqing City, Wenzhou City, Zhejiang Province Patentee after: Zhejiang Kunerjing Rectifier Co.,Ltd. Address before: 325000 Xiangyang Industrial Zone, Yueqing City, Wenzhou City, Zhejiang Province Patentee before: ZHEJIANG KUNERJING RECTIFIER CO.,LTD. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |