JP2000252661A - ソリッドステートリレー及びそのソケット - Google Patents
ソリッドステートリレー及びそのソケットInfo
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- JP2000252661A JP2000252661A JP11048938A JP4893899A JP2000252661A JP 2000252661 A JP2000252661 A JP 2000252661A JP 11048938 A JP11048938 A JP 11048938A JP 4893899 A JP4893899 A JP 4893899A JP 2000252661 A JP2000252661 A JP 2000252661A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＳＳＲに放熱構造を採用することにより、ソ
ケット装着型のＳＳＲの大容量化を可能にするととも
に、電磁リレーとの互換性を高める。 【解決手段】 ＳＳＲ２０のプラグピン２４のうち少な
くとも１本を放熱用プラグピン２４ａとしてケース２１
内部で発熱体と熱結合させることにより、ソケット３０
にＳＳＲ２０を装着した状態での導電経路を放熱経路と
し、更に、放熱用プラグピン２４ａに対応する放熱用端
子台３２ａからブースバー６０、取付金具５０を介して
ＤＩＮレール４０、あるいはヒートシンク７０に至る放
熱経路を形成してＳＳＲの効率の良い放熱を行なう。
ケット装着型のＳＳＲの大容量化を可能にするととも
に、電磁リレーとの互換性を高める。 【解決手段】 ＳＳＲ２０のプラグピン２４のうち少な
くとも１本を放熱用プラグピン２４ａとしてケース２１
内部で発熱体と熱結合させることにより、ソケット３０
にＳＳＲ２０を装着した状態での導電経路を放熱経路と
し、更に、放熱用プラグピン２４ａに対応する放熱用端
子台３２ａからブースバー６０、取付金具５０を介して
ＤＩＮレール４０、あるいはヒートシンク７０に至る放
熱経路を形成してＳＳＲの効率の良い放熱を行なう。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、合成樹脂製ケー
ス内に半導体パワー素子を収容してなるソケット装着型
のソリッドステートリレーに係り、特に、放熱効果を高
めて大容量化を可能としたソリッドステートリレーに関
する。
ス内に半導体パワー素子を収容してなるソケット装着型
のソリッドステートリレーに係り、特に、放熱効果を高
めて大容量化を可能としたソリッドステートリレーに関
する。
【０００２】
【従来の技術】通常、ソリッドステートリレー（以下Ｓ
ＳＲという）は、フォトカプラと半導体スイッチを主体
として構成され、負荷のオン・オフ制御に使用される。
その特徴は、フォトカプラで入出力を電気的に分離して
いるため、ノイズに強く、また、可動部分がなく磨耗が
ないため、騒音を発せず静かであり、かつ高信頼、高寿
命、高頻度開閉が可能である等、種々の有利さを備える
反面、半導体で構成されているため、リレー接点のオン
抵抗に相当する電力消費が大きく、かなり発熱するため
放熱が必要となると言う欠点がある。
ＳＲという）は、フォトカプラと半導体スイッチを主体
として構成され、負荷のオン・オフ制御に使用される。
その特徴は、フォトカプラで入出力を電気的に分離して
いるため、ノイズに強く、また、可動部分がなく磨耗が
ないため、騒音を発せず静かであり、かつ高信頼、高寿
命、高頻度開閉が可能である等、種々の有利さを備える
反面、半導体で構成されているため、リレー接点のオン
抵抗に相当する電力消費が大きく、かなり発熱するため
放熱が必要となると言う欠点がある。
【０００３】従って、従来では、図１２に示すように、
半導体パワー素子や制御回路等を収容したＳＳＲのケー
ス１は、熱による破損を防ぎ、部品の長寿命化を図るた
めに、銅やアルミニウム等の高熱伝導性金属からなるヒ
ートシンク２を介してＤＩＮレール４に装着されるのが
一般的である。なお、図において、３はＤＩＮレール４
を介することなく制御盤の底面等に直接取り付ける際の
取付部材である。
半導体パワー素子や制御回路等を収容したＳＳＲのケー
ス１は、熱による破損を防ぎ、部品の長寿命化を図るた
めに、銅やアルミニウム等の高熱伝導性金属からなるヒ
ートシンク２を介してＤＩＮレール４に装着されるのが
一般的である。なお、図において、３はＤＩＮレール４
を介することなく制御盤の底面等に直接取り付ける際の
取付部材である。
【０００４】ところで、昨今、通常の電磁リレーの代替
品としてソケット装着型のＳＳＲが要望されている。こ
のソケット装着型のＳＳＲは、図１３に示すように、Ｄ
ＩＮレール４に取り付けられた樹脂製ソケット５に対し
て、ＳＳＲを収容する樹脂製ケース１をプラグピン（図
示せず）を介して着脱自在に装着できるように構成され
ている。
品としてソケット装着型のＳＳＲが要望されている。こ
のソケット装着型のＳＳＲは、図１３に示すように、Ｄ
ＩＮレール４に取り付けられた樹脂製ソケット５に対し
て、ＳＳＲを収容する樹脂製ケース１をプラグピン（図
示せず）を介して着脱自在に装着できるように構成され
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、既存の制御
盤は、ソケットや周辺スペースの規格が標準化されてい
るため、図１２に示すように、ＳＳＲのケース１とＤＩ
Ｎレール４との間にヒートシンク２を介在させて放熱効
果を促進するという構造は採用できない。そのため、図
１３に示す樹脂製ケース１に収容されたソケット装着タ
イプのＳＳＲの場合、熱の逃げ場がないことから、数ア
ンペア程度の小容量のものでないと実現は困難である。
盤は、ソケットや周辺スペースの規格が標準化されてい
るため、図１２に示すように、ＳＳＲのケース１とＤＩ
Ｎレール４との間にヒートシンク２を介在させて放熱効
果を促進するという構造は採用できない。そのため、図
１３に示す樹脂製ケース１に収容されたソケット装着タ
イプのＳＳＲの場合、熱の逃げ場がないことから、数ア
ンペア程度の小容量のものでないと実現は困難である。
【０００６】本発明の目的は、合成樹脂製ケース内に半
導体パワー素子を収容してなるソケット装着型のＳＳＲ
の大容量化を達成し、既存の電磁リレーとの互換性を高
めることにある。
導体パワー素子を収容してなるソケット装着型のＳＳＲ
の大容量化を達成し、既存の電磁リレーとの互換性を高
めることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願の請求項１に記載の発明は、合成樹脂製ケース
内に半導体パワー素子を収容してなるソケット装着型の
ソリッドステートリレーにおいて、前記半導体パワー素
子を当該ケースに備えられたプラグピンの少なくとも１
つにケース内部で熱結合させることにより放熱用プラグ
ピンとすることを特徴とする。
に、本願の請求項１に記載の発明は、合成樹脂製ケース
内に半導体パワー素子を収容してなるソケット装着型の
ソリッドステートリレーにおいて、前記半導体パワー素
子を当該ケースに備えられたプラグピンの少なくとも１
つにケース内部で熱結合させることにより放熱用プラグ
ピンとすることを特徴とする。
【０００８】ここで、「熱結合」としては、発熱材、導
電材、放熱材の各接合部における熱抵抗を低くして、効
率良く熱を伝達できるように接合させることで、熱伝導
性の良好な接着剤で接合するか、また、接合部にエアー
ギャップ等の熱損失を生じることがないように、接合面
に柔軟で熱伝導性の良いインターフェース材を挟んでや
ることにより、スムーズに熱が伝熱され、放熱効果を高
める目的で使用されるものをいう。例えば、インターフ
ェース材としては、インシュレータ、ギャップフィラ
ー、熱伝導性両面テープ、熱伝導性コンパウンド等が考
えられる。
電材、放熱材の各接合部における熱抵抗を低くして、効
率良く熱を伝達できるように接合させることで、熱伝導
性の良好な接着剤で接合するか、また、接合部にエアー
ギャップ等の熱損失を生じることがないように、接合面
に柔軟で熱伝導性の良いインターフェース材を挟んでや
ることにより、スムーズに熱が伝熱され、放熱効果を高
める目的で使用されるものをいう。例えば、インターフ
ェース材としては、インシュレータ、ギャップフィラ
ー、熱伝導性両面テープ、熱伝導性コンパウンド等が考
えられる。
【０００９】従って、請求項１に記載の発明によれば、
ソケットにＳＳＲのケースを装着すれば、ケース内の発
熱部から導電性部材を介して放熱用プラグピンに熱が伝
達されることにより、ＳＳＲのケース内の熱はソケット
側に放熱され、ＳＳＲのケース温度を低下させることが
できる。
ソケットにＳＳＲのケースを装着すれば、ケース内の発
熱部から導電性部材を介して放熱用プラグピンに熱が伝
達されることにより、ＳＳＲのケース内の熱はソケット
側に放熱され、ＳＳＲのケース温度を低下させることが
できる。
【００１０】本願の請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載のソリッドステートリレーが装着されるソケット
であって、前記放熱用プラグピンに対応するソケット側
の端子台を、当該ソケットが取り付けられているＤＩＮ
レールに熱結合するための熱伝導性部材を有することを
特徴とする。
に記載のソリッドステートリレーが装着されるソケット
であって、前記放熱用プラグピンに対応するソケット側
の端子台を、当該ソケットが取り付けられているＤＩＮ
レールに熱結合するための熱伝導性部材を有することを
特徴とする。
【００１１】従って、請求項２に記載の発明によれば、
放熱用プラグピンを介してケース側からソケット側に伝
熱される熱は、ソケットの放熱用端子台から熱伝導性部
材を介してＤＩＮレールに効率の良い熱伝達が行なわれ
る。
放熱用プラグピンを介してケース側からソケット側に伝
熱される熱は、ソケットの放熱用端子台から熱伝導性部
材を介してＤＩＮレールに効率の良い熱伝達が行なわれ
る。
【００１２】本願の請求項３に記載の発明は、請求項１
に記載のソリッドステートリレーが装着されるソケット
であって、前記放熱用プラグピンに対応するソケット側
の端子台を、ヒートシンクに熱結合するための熱伝導性
部材を有することを特徴とする。
に記載のソリッドステートリレーが装着されるソケット
であって、前記放熱用プラグピンに対応するソケット側
の端子台を、ヒートシンクに熱結合するための熱伝導性
部材を有することを特徴とする。
【００１３】従って、請求項３に記載の発明によれば、
ケース内から放熱用プラグピンを介してソケット側に伝
達される熱は、ソケットの放熱用端子台から熱伝導性部
材を介してヒートシンクに熱伝達され、ヒートシンクか
ら外部に放熱されることにより、効率の良い放熱が行な
われることになる。
ケース内から放熱用プラグピンを介してソケット側に伝
達される熱は、ソケットの放熱用端子台から熱伝導性部
材を介してヒートシンクに熱伝達され、ヒートシンクか
ら外部に放熱されることにより、効率の良い放熱が行な
われることになる。
【００１４】本願の請求項４に記載の発明は、合成樹脂
製ケース内に半導体パワー素子を収容してなるソケット
装着型のソリッドステートリレーと、該ソリッドステー
トリレーが装着されるソケットとを有するソリッドステ
ートリレー装置であって、前記半導体パワー素子を当該
ケースに備えられたプラグピンの少なくとも１つにケー
ス内部で熱結合させることにより放熱用プラグピンとす
ると共に、該放熱用プラグピンに対応するソケット側の
端子台を、熱伝導性部材を介して当該ソケットが取り付
けられているＤＩＮレール若しくはヒートシンクに熱結
合したことを特徴とする。
製ケース内に半導体パワー素子を収容してなるソケット
装着型のソリッドステートリレーと、該ソリッドステー
トリレーが装着されるソケットとを有するソリッドステ
ートリレー装置であって、前記半導体パワー素子を当該
ケースに備えられたプラグピンの少なくとも１つにケー
ス内部で熱結合させることにより放熱用プラグピンとす
ると共に、該放熱用プラグピンに対応するソケット側の
端子台を、熱伝導性部材を介して当該ソケットが取り付
けられているＤＩＮレール若しくはヒートシンクに熱結
合したことを特徴とする。
【００１５】従って、請求項４に記載の発明によれば、
ケース内に蓄熱される熱は、ケース内の発熱素子から導
熱性部材を介して放熱用プラグピンに伝熱され、更に、
放熱用プラグピンと対応する放熱用端子台は熱伝導性部
材を介してＤＩＮレール、あるいはヒートシンクに熱結
合されているため、ＳＳＲからソケットに伝達される熱
は、この熱伝導性部材を介してＤＩＮレールあるいはヒ
ートシンクに有効に伝達されて、効率の良い放熱が行な
われる。
ケース内に蓄熱される熱は、ケース内の発熱素子から導
熱性部材を介して放熱用プラグピンに伝熱され、更に、
放熱用プラグピンと対応する放熱用端子台は熱伝導性部
材を介してＤＩＮレール、あるいはヒートシンクに熱結
合されているため、ＳＳＲからソケットに伝達される熱
は、この熱伝導性部材を介してＤＩＮレールあるいはヒ
ートシンクに有効に伝達されて、効率の良い放熱が行な
われる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るソリッドステ
ートリレー及びそのソケットの実施形態について、添付
図面を参照しながら詳細に説明する。
ートリレー及びそのソケットの実施形態について、添付
図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】図１は本発明に係るＳＳＲ及びソケットの
放熱原理を示す説明図、図２乃至図９は本発明に係るソ
リッドステートリレー装置の第１の実施形態を示し、図
１０，図１１は本発明に係るソリッドステートリレー装
置の第２の実施形態を示す。
放熱原理を示す説明図、図２乃至図９は本発明に係るソ
リッドステートリレー装置の第１の実施形態を示し、図
１０，図１１は本発明に係るソリッドステートリレー装
置の第２の実施形態を示す。
【００１８】図１において本発明の原理について説明す
ると、本発明に係るＳＳＲ装置１０は、ＳＳＲ２０と、
このＳＳＲ２０を装着するソケット３０とから大略構成
されており、ＳＳＲ２０の放熱効果を高めて大容量化を
可能にするとともに、既存の電磁リレーとの互換性を高
めることを目的としている。
ると、本発明に係るＳＳＲ装置１０は、ＳＳＲ２０と、
このＳＳＲ２０を装着するソケット３０とから大略構成
されており、ＳＳＲ２０の放熱効果を高めて大容量化を
可能にするとともに、既存の電磁リレーとの互換性を高
めることを目的としている。
【００１９】そのために、ＳＳＲ２０においては、合成
樹脂製ケース２１内に内装されている半導体パワー素子
２２に蓄熱される熱をプラグピン２４のうち少なくとも
１本を放熱用プラグピン２４ａとして利用し、半導体パ
ワー素子２２と放熱用プラグピン２４ａとの間に熱伝導
性部材を介して熱結合、すなわち、半導体パワー素子２
２の発熱部にアルミ合金等を素材とした放熱板（ヒート
プレート）２３を取り付けるとともに、この放熱板２３
と放熱用プラグピン２４ａとをＣｕ、Ａｌ等の高熱伝導
性部材２５で連結することにより、半導体パワー素子２
２のもつ熱を放熱用プラグピン２４ａに有効に伝達させ
ることができる。
樹脂製ケース２１内に内装されている半導体パワー素子
２２に蓄熱される熱をプラグピン２４のうち少なくとも
１本を放熱用プラグピン２４ａとして利用し、半導体パ
ワー素子２２と放熱用プラグピン２４ａとの間に熱伝導
性部材を介して熱結合、すなわち、半導体パワー素子２
２の発熱部にアルミ合金等を素材とした放熱板（ヒート
プレート）２３を取り付けるとともに、この放熱板２３
と放熱用プラグピン２４ａとをＣｕ、Ａｌ等の高熱伝導
性部材２５で連結することにより、半導体パワー素子２
２のもつ熱を放熱用プラグピン２４ａに有効に伝達させ
ることができる。
【００２０】従って、ソケット３０にＳＳＲ２０を装着
した状態では、この放熱用プラグピン２４ａが嵌まり込
むプラグ孔３１ａから、導電性回路３３を通じて対応す
る端子台３２ａに熱が伝わり、この端子台３２ａを放熱
用端子台として外部に放熱させることが可能となる。
した状態では、この放熱用プラグピン２４ａが嵌まり込
むプラグ孔３１ａから、導電性回路３３を通じて対応す
る端子台３２ａに熱が伝わり、この端子台３２ａを放熱
用端子台として外部に放熱させることが可能となる。
【００２１】また、以下の実施形態で詳細に説明する
が、この放熱用端子台３２ａを熱伝導性部材を介してＤ
ＩＮレールに結合するか、あるいはヒートシンクに結合
させることにより、大きな放熱効果が期待できる。
が、この放熱用端子台３２ａを熱伝導性部材を介してＤ
ＩＮレールに結合するか、あるいはヒートシンクに結合
させることにより、大きな放熱効果が期待できる。
【００２２】以下、具体的な実施形態について、図２以
下について説明する。図２は本発明に係るＳＳＲ装置の
正面図、図３は同装置の側面図であり、図２，図３にお
いて、まず全体の概要について説明すると、制御盤など
の面に取り付けられるＤＩＮレール４０にソケット３０
が図示はしない取付金具を介して取付けられており、こ
のソケット３０に着脱可能にＳＳＲ２０が装着されてい
る。
下について説明する。図２は本発明に係るＳＳＲ装置の
正面図、図３は同装置の側面図であり、図２，図３にお
いて、まず全体の概要について説明すると、制御盤など
の面に取り付けられるＤＩＮレール４０にソケット３０
が図示はしない取付金具を介して取付けられており、こ
のソケット３０に着脱可能にＳＳＲ２０が装着されてい
る。
【００２３】このＳＳＲ２０とソケット３０との関係
は、図４に示すように、ＳＳＲ２０は、合成樹脂製のケ
ース２１内に半導体パワー素子２２が図示しない支持機
構により内装支持されており、この半導体パワー素子２
２に対してアルミ合金等を素材とした放熱板２３が半導
体パワー素子２２の発熱部と熱結合されており、この放
熱板２３と複数のプラグピン２４のうち２本のプラグピ
ン２４ａ，２４ａとの間がブースバー２５で結合されて
いる。
は、図４に示すように、ＳＳＲ２０は、合成樹脂製のケ
ース２１内に半導体パワー素子２２が図示しない支持機
構により内装支持されており、この半導体パワー素子２
２に対してアルミ合金等を素材とした放熱板２３が半導
体パワー素子２２の発熱部と熱結合されており、この放
熱板２３と複数のプラグピン２４のうち２本のプラグピ
ン２４ａ，２４ａとの間がブースバー２５で結合されて
いる。
【００２４】すなわち、複数のプラグピン２４のうち、
２本の放熱用プラグピン２４ａ，２４ａを放熱用として
使用し、残るプラグピン２４は導電ピンとして使用す
る。また、ソケット３０は、ＳＳＲ２０のプラグピン２
４に対応してプラグ孔３１が設けられており、導電性部
材を介して対応する各端子台３２に接続されている。
２本の放熱用プラグピン２４ａ，２４ａを放熱用として
使用し、残るプラグピン２４は導電ピンとして使用す
る。また、ソケット３０は、ＳＳＲ２０のプラグピン２
４に対応してプラグ孔３１が設けられており、導電性部
材を介して対応する各端子台３２に接続されている。
【００２５】従って、ソケット３０にＳＳＲ２０を装着
した状態では、プラグピン２４とソケット３０の端子台
３２との間で通電が行なわれるとともに、ＳＳＲ２０の
放熱用プラグピン２４ａではそれと対応する放熱用端子
台３２ａまでが導電経路ではなく放熱経路の一部を構成
することになる。
した状態では、プラグピン２４とソケット３０の端子台
３２との間で通電が行なわれるとともに、ＳＳＲ２０の
放熱用プラグピン２４ａではそれと対応する放熱用端子
台３２ａまでが導電経路ではなく放熱経路の一部を構成
することになる。
【００２６】そして、この放熱回路の途中である放熱用
端子台３２ａに第１の実施形態では、図２，図３に示す
ように、ソケット３０の放熱用端子台３２ａと取付金具
５０との間に一対のブースバー６０を介在させることに
より、放熱用端子台３２ａからブースバー６０、取付金
具５０を経由してＤＩＮレール４０に熱を逃がす一方、
この実施形態では取付金具５０からヒートシンク７０を
通じて外部に放熱されるという２系列の放熱経路をもつ
放熱効果の優れたＳＳＲ装置１０の構成を採用してい
る。
端子台３２ａに第１の実施形態では、図２，図３に示す
ように、ソケット３０の放熱用端子台３２ａと取付金具
５０との間に一対のブースバー６０を介在させることに
より、放熱用端子台３２ａからブースバー６０、取付金
具５０を経由してＤＩＮレール４０に熱を逃がす一方、
この実施形態では取付金具５０からヒートシンク７０を
通じて外部に放熱されるという２系列の放熱経路をもつ
放熱効果の優れたＳＳＲ装置１０の構成を採用してい
る。
【００２７】上記取付金具５０の構成は、図７に示すよ
うに、ベース部材５１と締付け部材５２とから構成され
ている。上記ベース部材５１は下側両側に内側に折曲す
るレール支持片５１１が設けられているとともに、上面
５１２の両側にそれぞれブースバー６０を取り付けるた
めのタップ孔５１３並びに締付けボルト５１４が設けら
れており、上面５１２の中央にネジ孔５１５、また、タ
ップ穴５１３のやや内側に一対のスリット５１６が開設
されている。
うに、ベース部材５１と締付け部材５２とから構成され
ている。上記ベース部材５１は下側両側に内側に折曲す
るレール支持片５１１が設けられているとともに、上面
５１２の両側にそれぞれブースバー６０を取り付けるた
めのタップ孔５１３並びに締付けボルト５１４が設けら
れており、上面５１２の中央にネジ孔５１５、また、タ
ップ穴５１３のやや内側に一対のスリット５１６が開設
されている。
【００２８】一方、締付け部材５２は、上記スリット５
１６に挿入してＤＩＮレール４０を押圧する押圧片５２
１が締付け部材５２の両側から下方に延びており、ま
た、上面の中央に締付け部材５２をベース部材５２に締
付け固定するボルト５２２が設けられている。更に、ヒ
ートシンク７０を取り付ける取付片５２３が上方に向け
て延在するように一体に設けられており、その中央に取
付孔５２４が開設されている。
１６に挿入してＤＩＮレール４０を押圧する押圧片５２
１が締付け部材５２の両側から下方に延びており、ま
た、上面の中央に締付け部材５２をベース部材５２に締
付け固定するボルト５２２が設けられている。更に、ヒ
ートシンク７０を取り付ける取付片５２３が上方に向け
て延在するように一体に設けられており、その中央に取
付孔５２４が開設されている。
【００２９】従って、図８に示すように、ＤＩＮレール
４０両側のフランジ４１を取付金具５０のベース部材５
１内に挿入して、ベース部材５１に対して締付け部材５
２をベース部材５１のスリット５１６内に締付け部材５
２の押圧片５２１を挿入してボルト５２２をベース部材
５１の取付孔５１５内に締めつけていくことにより、締
付け部材５２の両側の押圧片５２１でＤＩＮレール４０
のフランジ４１を押圧固定し、ＤＩＮレール４０は取付
金具５０と強固に取り付けられる。
４０両側のフランジ４１を取付金具５０のベース部材５
１内に挿入して、ベース部材５１に対して締付け部材５
２をベース部材５１のスリット５１６内に締付け部材５
２の押圧片５２１を挿入してボルト５２２をベース部材
５１の取付孔５１５内に締めつけていくことにより、締
付け部材５２の両側の押圧片５２１でＤＩＮレール４０
のフランジ４１を押圧固定し、ＤＩＮレール４０は取付
金具５０と強固に取り付けられる。
【００３０】また、図９に示すように、ヒートシンク７
０のヒートシンクベース部７１に取付金具５０の締付け
部材５２の取付片５２３を合わせてボルト７２を取付孔
５２４内に挿入して締付け固定すれば、取付金具５０に
ヒートシンク７０を簡単に取り付けることができる。
０のヒートシンクベース部７１に取付金具５０の締付け
部材５２の取付片５２３を合わせてボルト７２を取付孔
５２４内に挿入して締付け固定すれば、取付金具５０に
ヒートシンク７０を簡単に取り付けることができる。
【００３１】尚、取付片５２３とヒートシンク７０のヒ
ートシンクベース部７１の間には、柔軟で熱伝導性の良
いインターフェース材を挟むことが好ましい。
ートシンクベース部７１の間には、柔軟で熱伝導性の良
いインターフェース材を挟むことが好ましい。
【００３２】従って、ソケット３０に対してＳＳＲ２０
を装着すれば、ＳＳＲ２０のプラグピン２４はソケット
３０の各プラグ孔３１内に収容され、所望の通電作用が
期待できる一方、本発明においては、８本のプラグピン
２４のうち２本を放熱用プラグピン２４ａとするという
構造であるため、ソケット３０にＳＳＲ２０を装着した
状態では、ＳＳＲ２０内部の半導体パワー素子２２に蓄
熱される熱は放熱板２３、ブースバー２５を通じて放熱
用プラグピン２４ａに有効に伝達され、更にソケット３
０においては放熱用プラグピン２４ａを受けるプラグ孔
３１ａから導電部材３３を通じて放熱用端子台３２ａに
伝熱される。
を装着すれば、ＳＳＲ２０のプラグピン２４はソケット
３０の各プラグ孔３１内に収容され、所望の通電作用が
期待できる一方、本発明においては、８本のプラグピン
２４のうち２本を放熱用プラグピン２４ａとするという
構造であるため、ソケット３０にＳＳＲ２０を装着した
状態では、ＳＳＲ２０内部の半導体パワー素子２２に蓄
熱される熱は放熱板２３、ブースバー２５を通じて放熱
用プラグピン２４ａに有効に伝達され、更にソケット３
０においては放熱用プラグピン２４ａを受けるプラグ孔
３１ａから導電部材３３を通じて放熱用端子台３２ａに
伝熱される。
【００３３】そして、この放熱用端子台３２ａは、銅や
アルミ等、熱伝導性の良好なブースバー６０を介して取
付金具５０に連結されているため、放熱用端子台３２ａ
からブースバー６０、取付金具５０に効率良く熱が伝達
されて、ＤＩＮレール４０及びヒートシンク７０を通じ
て有効に放熱され、ＳＳＲ２０のケース温度を低下させ
ることができることから、ＳＳＲ２０の高容量化並びに
電磁リレーとの互換性を高めることができる。
アルミ等、熱伝導性の良好なブースバー６０を介して取
付金具５０に連結されているため、放熱用端子台３２ａ
からブースバー６０、取付金具５０に効率良く熱が伝達
されて、ＤＩＮレール４０及びヒートシンク７０を通じ
て有効に放熱され、ＳＳＲ２０のケース温度を低下させ
ることができることから、ＳＳＲ２０の高容量化並びに
電磁リレーとの互換性を高めることができる。
【００３４】次いで、図１０，図１１は、本発明に係る
ＳＳＲ装置１０の第２の実施形態を示すもので、この実
施形態においては、ヒートシンクを廃止して、ブースバ
ー６０から取付金具５０を通じてＤＩＮレール４０に至
る放熱経路を利用したことが特徴である。
ＳＳＲ装置１０の第２の実施形態を示すもので、この実
施形態においては、ヒートシンクを廃止して、ブースバ
ー６０から取付金具５０を通じてＤＩＮレール４０に至
る放熱経路を利用したことが特徴である。
【００３５】本実施形態によれば、ソケット３０にＳＳ
Ｒ２０を装着すれば、放熱用プラグピン２４ａを通じて
ＳＳＲ２０内部の熱は、ソケット３０の放熱用端子台３
２ａに伝達され、その後、ブースバー６０並びに取付金
具５０を経由してＤＩＮレール４０に放熱されることに
なる。従って、ヒートシンクを廃止したため、放熱効果
は若干劣るものの、構造が簡素化でき、ヒートシンクス
ペースも省略できるなど、構造の簡素化、並びに省スペ
ース性に優れる。
Ｒ２０を装着すれば、放熱用プラグピン２４ａを通じて
ＳＳＲ２０内部の熱は、ソケット３０の放熱用端子台３
２ａに伝達され、その後、ブースバー６０並びに取付金
具５０を経由してＤＩＮレール４０に放熱されることに
なる。従って、ヒートシンクを廃止したため、放熱効果
は若干劣るものの、構造が簡素化でき、ヒートシンクス
ペースも省略できるなど、構造の簡素化、並びに省スペ
ース性に優れる。
【００３６】尚、上述した各実施形態においては、２本
の放熱用プラグピン２４ａを設けたが、仕様により１本
の放熱用プラグピン２４ａで対応しても良い。
の放熱用プラグピン２４ａを設けたが、仕様により１本
の放熱用プラグピン２４ａで対応しても良い。
【００３７】このように、本発明に係るＳＳＲ装置１０
は、ＳＳＲ２０のプラグピン２４のうち、少なくとも１
本を放熱用プラグピン２４ａとして利用して、ＳＳＲ２
０のケース２１内の熱を放熱用プラグピン２４ａを介し
てソケット３０の上記放熱用プラグピン２４ａと対応す
る放熱用端子台３２ａに熱を逃がし、ブースバー６０、
取付金具５０を介してＤＩＮレール４０、あるいはヒー
トシンク７０に至る放熱経路を形成するという構成であ
るから、ＳＳＲ２０とソケット３０との間の従来の導電
経路の一部を放熱経路として利用したことが特徴であ
り、ブースバー６０の設置ポイントや形状変更、あるい
はヒートシンク７０の固定構造等の変更は本発明の精神
を逸脱するものではない。
は、ＳＳＲ２０のプラグピン２４のうち、少なくとも１
本を放熱用プラグピン２４ａとして利用して、ＳＳＲ２
０のケース２１内の熱を放熱用プラグピン２４ａを介し
てソケット３０の上記放熱用プラグピン２４ａと対応す
る放熱用端子台３２ａに熱を逃がし、ブースバー６０、
取付金具５０を介してＤＩＮレール４０、あるいはヒー
トシンク７０に至る放熱経路を形成するという構成であ
るから、ＳＳＲ２０とソケット３０との間の従来の導電
経路の一部を放熱経路として利用したことが特徴であ
り、ブースバー６０の設置ポイントや形状変更、あるい
はヒートシンク７０の固定構造等の変更は本発明の精神
を逸脱するものではない。
【００３８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
係るＳＳＲは、ＳＳＲとソケットとの間の導電経路を放
熱経路として利用することにより、ＳＳＲの放熱効果を
高めるというものであるから、ＳＳＲの高容量化を可能
にするとともに、ソケット装着型の電磁リレーの代替品
としての互換性を高めることができるという効果を有す
る。
係るＳＳＲは、ＳＳＲとソケットとの間の導電経路を放
熱経路として利用することにより、ＳＳＲの放熱効果を
高めるというものであるから、ＳＳＲの高容量化を可能
にするとともに、ソケット装着型の電磁リレーの代替品
としての互換性を高めることができるという効果を有す
る。
【図１】本発明に係るＳＳＲ装置の原理を示す説明図で
ある。
ある。
【図２】本発明に係るＳＳＲ装置の第１の実施形態を示
す正面図である。
す正面図である。
【図３】本発明に係るＳＳＲ装置の第１の実施形態を示
す図２中Ａ斜視図である。
す図２中Ａ斜視図である。
【図４】図２に示すＳＳＲ装置におけるＳＳＲとソケッ
トとを示す側面図である。
トとを示す側面図である。
【図５】図２に示すＳＳＲ装置におけるソケットを示す
（ａ）正面図、（ｂ）側面図である。
（ａ）正面図、（ｂ）側面図である。
【図６】図２に示すＳＳＲ装置におけるＳＳＲをソケッ
トに装着した状態を示す（ａ）正面図、（ｂ）側面図で
ある。
トに装着した状態を示す（ａ）正面図、（ｂ）側面図で
ある。
【図７】図２に示すＳＳＲ装置に使用する取付金具の斜
視図である。
視図である。
【図８】図７に示す取付金具とＤＩＮレールとの取付状
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図９】図７に示す取付金具にヒートシンクを取り付け
た状態を示す正面図である。
た状態を示す正面図である。
【図１０】本発明に係るＳＳＲ装置の第２の実施形態を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図１１】図１０中Ｂ斜視図である。
【図１２】従来のＳＳＲを示す斜視図である。
【図１３】従来のソケット装着型のＳＳＲを示す斜視図
である。
である。
１０ ＳＳＲ装置 ２０ ＳＳＲ ２１ ケース ２２ 半導体パワー素子 ２３ 放熱板 ２４ プラグピン ２４ａ 放熱用プラグピン ２５ ブースバー ３０ ソケット ３１ プラグ孔 ３２ 端子台 ３２ａ 放熱用端子台 ４０ ＤＩＮレール ４１ フランジ ５０ 取付金具 ５１ ベース部材 ５２ 締付け部材 ６０ ブースバー ７０ ヒートシンク
Claims (4)
- 【請求項１】 合成樹脂製ケース内に半導体パワー素子
を収容してなるソケット装着型のソリッドステートリレ
ーにおいて、 前記半導体パワー素子を当該ケースに備えられたプラグ
ピンの少なくとも１つにケース内部で熱結合させること
により放熱用プラグピンとすることを特徴とするソリッ
ドステートリレー。 - 【請求項２】 請求項１に記載のソリッドステートリレ
ーが装着されるソケットであって、 前記放熱用プラグピンに対応するソケット側の端子台
を、当該ソケットが取り付けられているＤＩＮレールに
熱結合するための熱伝導性部材を有することを特徴とす
るソケット。 - 【請求項３】 請求項１に記載のソリッドステートリレ
ーが装着されるソケットであって、 前記放熱用プラグピンに対応するソケット側の端子台
を、ヒートシンクに熱結合するための熱伝導性部材を有
することを特徴とするソケット。 - 【請求項４】 合成樹脂製ケース内に半導体パワー素子
を収容してなるソケット装着型のソリッドステートリレ
ーと、該ソリッドステートリレーが装着されるソケット
とを有するソリッドステートリレー装置であって、 前記半導体パワー素子を当該ケースに備えられたプラグ
ピンの少なくとも１つにケース内部で熱結合させること
により放熱用プラグピンとすると共に、該放熱用プラグ
ピンに対応するソケット側の端子台を、熱伝導性部材を
介して当該ソケットが取り付けられているＤＩＮレール
若しくはヒートシンクに熱結合したことを特徴とするソ
リッドステートリレー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11048938A JP2000252661A (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | ソリッドステートリレー及びそのソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11048938A JP2000252661A (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | ソリッドステートリレー及びそのソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000252661A true JP2000252661A (ja) | 2000-09-14 |
Family
ID=12817222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11048938A Pending JP2000252661A (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | ソリッドステートリレー及びそのソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000252661A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003049518A1 (fr) * | 2001-12-04 | 2003-06-12 | Tokyo R & D Co., Ltd. | Alimentation de courant |
| WO2006126645A1 (ja) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 電子部品用ソケット |
| KR100879430B1 (ko) | 2007-09-07 | 2009-01-20 | 태형산업주식회사 | 릴레이 스위치를 이용한 무정전 전력량계 교체용 단자대 |
| CN102474082A (zh) * | 2009-07-27 | 2012-05-23 | Abb研究有限公司 | 电力开关装置 |
| CN102652240A (zh) * | 2009-12-09 | 2012-08-29 | 泰科电子公司 | 发光二极管座组件 |
| US20130188320A1 (en) * | 2012-01-24 | 2013-07-25 | General Electric Company | Mounting Base for Circuit Boards |
| KR200471732Y1 (ko) | 2013-01-17 | 2014-03-12 | 리엔 창 일렉트로닉 엔터프라이즈 컴퍼니 리미티드 | 전류 변환 장치 |
-
1999
- 1999-02-25 JP JP11048938A patent/JP2000252661A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003049518A1 (fr) * | 2001-12-04 | 2003-06-12 | Tokyo R & D Co., Ltd. | Alimentation de courant |
| WO2006126645A1 (ja) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 電子部品用ソケット |
| US7553162B2 (en) | 2005-05-25 | 2009-06-30 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Socket for electronic component |
| KR100879430B1 (ko) | 2007-09-07 | 2009-01-20 | 태형산업주식회사 | 릴레이 스위치를 이용한 무정전 전력량계 교체용 단자대 |
| CN102474082A (zh) * | 2009-07-27 | 2012-05-23 | Abb研究有限公司 | 电力开关装置 |
| CN102652240A (zh) * | 2009-12-09 | 2012-08-29 | 泰科电子公司 | 发光二极管座组件 |
| CN102652240B (zh) * | 2009-12-09 | 2015-05-06 | 泰科电子公司 | 发光二极管座组件 |
| US20130188320A1 (en) * | 2012-01-24 | 2013-07-25 | General Electric Company | Mounting Base for Circuit Boards |
| US8749981B2 (en) * | 2012-01-24 | 2014-06-10 | General Electric Company | Mounting base for circuit boards |
| KR200471732Y1 (ko) | 2013-01-17 | 2014-03-12 | 리엔 창 일렉트로닉 엔터프라이즈 컴퍼니 리미티드 | 전류 변환 장치 |
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