KR20100025546A - 발열체 탑재 부품의 장착 구조 - Google Patents

발열체 탑재 부품의 장착 구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 소형화를 확보한 후에, 열전도 효율을 향상시켜 방열 효율의 향상을 도모하기 위해, 베이스 플레이트(10)의 장착면에 복수의 돌기를 형성하고, 이 베이스 플레이트(10)를 베이스 플레이트(10)에 비해 연한 재료로 형성한 열전도 시트(18)를 개재시켜 방열 부재(17)에 장착하도록 구성한 것이다.
베이스 플레이트, 열전도 시트, 방열 부재, 돌기, 장착면

Description

발열체 탑재 부품의 장착 구조{STRUCTURE FOR ATTACHING COMPONENT HAVING HEATING BODY MOUNTED THEREON}
본 발명은, 예를 들어 각종의 전자 부품을 구성하는 반도체 소자 등의 발열체를 탑재하는 발열체 탑재 부품의 장착 구조에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치는, 발열체 탑재 부품인 반도체 패키지 내에, 발열체인 전자 부품을 구성하는 반도체 소자가 수용 배치되고, 이 반도체 패키지의 주위벽에는 외부 접속용의 접속 단자가 돌출 설치되어 있다. 이와 같은 반도체 패키지는, 그 외부 접속용 접속 단자가 인쇄 배선 기판의 회로에 전기적으로 접속되어 사용된다. 이 사용에 의해, 그 반도체 소자가 열을 발생하여 반도체 소자의 온도가 상승하면, 반도체 소자의 성능의 저하를 초래한다. 이로 인해, 반도체 패키지는, 발생한 열을 외부로 배출하여 반도체 소자의 온도를 허용치로 유지하는 방법을 채용한다.
따라서, 반도체 패키지에 있어서는, 사용에 수반되는 열을 효율적으로 배출하여 반도체 소자의 온도를 허용치로 열 제어하기 위한 각종의 냉각 구조가 개발되어 있다. 이와 같은 냉각 구조로서는, 패키지 기체(基體)를, 예를 들어 열전도 효율이 우수한 그래파이트 시트를 개재하여 방열체에 장착함으로써, 고효율인 열이송 을 가능하게 한 구성이 제안되어 있다(예를 들어, 특허 문헌 1 참조). 또한, 그래파이트 시트 대신에 방열용 그리스를 패키지 기체와 방열체 사이에 도포하는 구성도 있다.
특허 문헌 1 : 일본 특허 공개 제2004-288949호 공보
<발명의 개시>
<발명이 해결하고자 하는 과제>
상기 반도체 패키지 구성에서는, 방열체와 패키지 기체의 장착면 사이에 그래파이트 시트를 개재시키거나, 혹은 방열용 그리스를 개재시키기 때문에 열전도의 효율화를 도모할 수 있다. 그러나, 그래파이트 시트나 방열용 그리스가 전기적인 도통의 장해가 되어, 전기 성능의 저하를 초래한다는 문제를 갖는다. 또한, 패키지 기체 및 방열체의 열전도 효율은, 상기 패키지 기체 및 방열체의 그래파이트 시트와의 열전달 면적에 따라 결정된다. 이로 인해, 열전도 효율의 가일층의 향상을 도모하는 경우, 그 열전달 면적을 크게 해야만 하여, 패키지 기체가 대형이 된다는 문제를 갖는다.
이러한 사정은, 반도체 패키지에 한정되지 않고, 전자 부품 등의 발열체가 장착되는 각종의 발열체 탑재 부품에 있어서도 마찬가지이다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 발열체 탑재 부품의 소형화를 유지하면서, 열전도 효율을 향상시켜, 방열 효율이 향상된 발열체 탑재 부품의 장착 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
본 발명의 실시예에 의한 발열체 탑재 부품의 장착 구조는, 복수의 돌기가 형성된 장착면을 갖고, 발열체가 탑재되는 발열체 탑재 부품과, 이 발열체 탑재 부품이 열적으로 결합되어 장착되는 방열 부재와, 발열체 탑재 부품에 비해 연한 재료로 형성되고, 발열체 탑재 부품의 장착면과 방열 부재 사이에 개재되는 열전도 시트를 구비한다.
상기 발열체 탑재 부품의 장착 구조에 따르면, 발열체 탑재 부품은, 그 장착면이 열전도 시트를 개재하여 방열 부재에 대향하고, 복수의 돌기가, 재질적으로 연한 열전도 시트에 압입된 상태에서, 이 열전도 시트를 개재하여 방열 부재와 열적으로 결합되어 장착 배치된다.
이에 의해, 발열체 탑재 부품의 열전도 시트와의 열전달 면적(접촉 면적)은, 그 장착면에 있어서의 복수의 돌기의 외주벽을 포함하는 표면적이 가산되어, 장착면 자체의 면적(투영 면적)을 크게 하지 않고, 넓게 할 수 있다. 따라서, 발열체 탑재 부품의 소형화를 유지하면서, 열전달 면적을 크게 할 수 있어, 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
<발명의 효과>
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 발열체 탑재 부품의 소형화를 유지하면서, 방열 효율이 향상된 발열체 탑재 부품의 장착 구조를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 발열체 탑재 부품의 장착 구조가 적 용되는 반도체 패키지의 외관 구성을 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 반도체 패키지를 방열 부재에 장착한 상태를 도시한 단면도.
도 3은 도 1의 베이스 플레이트의 장착면의 일부를 확대하여 도시한 평면도.
도 4는 도 2의 일부를 확대하여 도시한 주요부 단면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시 형태에 관한 발열체 탑재 부품의 장착 구조를 설명하기 위해 도시한 주요부 단면도.
도 6은 본 발명의 다른 실시 형태에 관한 발열체 탑재 부품의 장착 구조를 설명하기 위해 도시한 주요부 단면도.
도 7은 본 발명의 다른 실시 형태에 관한 발열체 탑재 부품의 장착 구조를 설명하기 위해 도시한 주요부 단면도.
도 8은 본 발명의 다른 실시 형태에 관한 발열체 탑재 부품의 장착 구조를 설명하기 위해 도시한 주요부 단면도.
도 9는 본 발명의 다른 실시 형태에 관한 발열체 탑재 부품의 장착 구조를 설명하기 위해 도시한 주요부 단면도.
도 10은 본 발명의 다른 실시 형태에 관한 발열체 탑재 부품의 장착 구조를 설명하기 위해 도시한 주요부 단면도.
도 11은 본 발명의 다른 실시 형태에 관한 발열체 탑재 부품의 장착 구조를 설명하기 위해 도시한 주요부 단면도.
도 12는 본 발명의 다른 실시 형태에 관한 발열체 탑재 부품의 장착 구조를 설명하기 위해 도시한 주요부 단면도.
도 13은 본 발명의 다른 실시 형태에 관한 발열체 탑재 부품의 장착 구조를 설명하기 위해 도시한 주요부 단면도.
[부호의 설명]
10 : 베이스 플레이트
10A : 장착면
11 : 프레임체
12 : 반도체 소자
13 : 덮개체
14 : 외부 접속용 접속 단자
15, 51, 152, 153, 154, 155, 156 : 돌기
16 : 장착 오목부
17 : 방열 부재
17A : 장착면
18 : 열전도 시트
20 : 발열체 탑재 부품
22 : 발열체
171, 172, 173, 174 : 돌기
181, 182, 183, 184 : 돌기
<발명을 실시하기 위한 최량의 형태>
이하, 본 발명의 실시 형태에 관한 발열체 탑재 부품의 장착 구조를, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
(실시예 1)
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 발열체 탑재 부품의 장착 구조에 적용되는 발열체 탑재 부품인 반도체 패키지(1)의 외관을 도시한다. 베이스 플레이트(10)는, 예를 들어 직사각 형상으로 형성되고, 그 양단부에 장착 오목부(16)가 형성되어 있다. 베이스 플레이트(10)의 한쪽의 면에는, 소자 수용부를 구성하는 프레임체(11)가 일체적으로 설치되고, 또한 베이스 플레이트(10)의 다른 쪽의 면은 방열 부재가 장착되는 장착면(10A)을 구성하고 있다.
프레임체(11) 내의 베이스 플레이트(10) 상에는, 도 2에 도시한 바와 같이 반도체 소자(12)가 탑재되고, 프레임체(11) 상에는 덮개체(13)가 피착되어 있다. 프레임체(11)의 서로 대향하는 양 측벽에는, 반도체 소자(12)에 전기적으로 접속된 외부 접속용 접속 단자(14)가 각각 외부 접속 가능하게 돌출 설치되어 있다.
베이스 플레이트(10), 프레임체(11) 및 덮개체(13)는, 예를 들어 구리 등의 열전도성이 우수한 금속 재료로 형성되어 있다. 또한 베이스 플레이트(10)의 장착면(10A)의 전체면에는, 예를 들어 사각뿔 형상의 복수의 돌기(15)가 간극 없이 형성되어 있다(도 3 참조).
장착 오목부(16)는, 반도체 패키지(1)를 방열 부재(17) 상에 열전도 시트(18)를 개재하여 적재한 상태에서(도 2 참조), 삽입 통과된 예를 들어 나사 부재(도시하지 않음)의 방열 부재(17)로의 나사 장착을 가능하게 한다. 방열 부 재(17)는, 예를 들어 금속체로 구성된 히트싱크 등이며, 발열체 탑재 부품[반도체 패키지(1)]이 장착되는 장착면(17A)을 갖는다.
열전도 시트(18)는, 베이스 플레이트(10)를 예를 들어 구리로 형성한 경우, 구리보다도 연하고, 열전도성이 우수한 금(Au), 주석(Sn), 인듐(In) 등의 금속 재료나 그래파이트 시트나 고분자 열전도재 등의 재료로 형성된다. 열전도 시트(18)의 두께는, 베이스 플레이트(10)의 복수의 돌기(15)가 열전도 시트(18)에 압입된 상태에서, 열전도 시트(18)와 방열 부재(17)가 밀착되도록 설정된다.
열전도 시트(18)는, 상기 나사 부재가 베이스 플레이트(10)의 장착 오목부(16)에 삽입 통과되어 방열 부재(17)에 나사 장착되면, 열전도 시트(18)의 한쪽의 면에 베이스 플레이트(10)가 압접된다. 이에 의해, 베이스 플레이트(10)의 복수의 돌기(15)가 열전도 시트(18)에 압입된 상태에서, 열전도 시트(18)와 방열 부재(17)가 밀착된다(도 4 참조).
상기 구성에 의해, 반도체 소자(12)를 내장한 베이스 플레이트(10)는, 도 2에 도시한 바와 같이 열전도 시트(18)를 개재하여 방열 부재(17) 상에 적재되고, 상기 나사 부재(도시하지 않음)를 사용하여 방열 부재(17)에 체결되어 장착된다. 그러면, 복수의 돌기(15)가, 도 4에 도시한 바와 같이, 열전도 시트(18)의 한쪽의 면에 접촉하여 가압되어 상기 열전도 시트(18)의 면에 압입되고, 복수의 돌기(15)의 기부(基部)가, 열전도 시트(18)의 한쪽의 면에 밀착된다. 이에 의해, 베이스 플레이트(10)는 열전도 시트(18)를 개재하여 방열 부재(17)와 열적으로 결합된다.
여기서, 베이스 플레이트(10)와 열전도 시트(18) 사이의 열전달 면적(접촉 면적)은, 베이스 플레이트(10)의 장착면(10A)에 있어서의 복수의 돌기(15)의 표면을 포함하는 부위의 면적이 되고, 장착면 면적에 비해 넓은 면적이 된다. 반도체 소자(12)로부터 베이스 플레이트(10)로 이송된 열은, 장착면에 있어서의 복수의 돌기(15)의 표면을 포함하는 부위로부터 열전도 시트(18)로 효율적으로 이송되고, 또한 열전도 시트(18)를 경유하여 방열 부재(17)로 유도되어, 방열된다. 이에 의해, 반도체 소자(12)의 열 제어가 행하여진다.
열전도 시트(18)는, 금속 재료로 형성한 경우, 베이스 플레이트(10)와의 열전달 면적이 증가하는 것 외에, 베이스 플레이트(10)의 전기적인 도통 저해를 작게 유지할 수 있다. 이로 인해, 베이스 플레이트(10) 상에 탑재한 반도체 소자(12)의 고성능인 전기 성능을 더 확보할 수 있다.
상기 발열체 탑재 부품의 장착 구조에서는, 베이스 플레이트(10)는 장착면(10A)에 복수의 돌기(15)가 형성되고, 이 베이스 플레이트(10)는, 베이스 플레이트(10)에 비해 연한 재료로 형성한 열전도 시트(18)를 개재시켜 방열 부재(17)에 장착된다.
이로 인해, 베이스 플레이트(10)가, 그 장착면에서 열전도 시트(18)를 개재하여 방열 부재(17)에 장착되면, 그 장착면의 복수의 돌기(15)가, 열전도 시트(18)에 압입되고, 베이스 플레이트(10)는 열전도 시트(18)를 개재하여 방열 부재(17)와 열적으로 결합된다. 베이스 플레이트(10)와 열전도 시트(18) 사이의 열전달 면적이, 복수의 돌기(15)의 외주벽을 포함하는 표면적을 포함하는 장착면의 면적이 되어, 베이스 플레이트(10)의 장착면의 면적을 크게 하지 않고, 열전달 면적을 확대 할 수 있다. 이 결과, 상기 발열체 탑재 부품의 장착 구조에서는, 베이스 플레이트(10)의 소형화를 확보한 후에, 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 실시 형태에서는, 베이스 플레이트(10)의 장착면에 사각뿔 형상의 복수의 돌기(15)를 형성한 경우에 대하여 설명하였다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 베이스 플레이트(10)의 장착면에 형성하는 돌기는 삼각뿔 이상의 다각뿔 형상, 원뿔 형상, 만곡 형상, 바늘 형상, 링 형상 등 각종의 형상으로 할 수 있고, 마찬가지로 유효한 효과가 기대된다.
베이스 플레이트(10)의 장착면에는, 예를 들어 도 5에 도시한 바와 같이 만곡 형상으로 돌출한 복수의 돌기(151), 도 6에 도시한 바와 같이 원형을 한 링 형상의 복수의 돌기(152), 또한 도 7에 도시한 바와 같이 직사각형을 한 링 형상의 복수의 돌기(153)를 형성해도 된다.
본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 도 8 내지 도 13에 도시한 바와 같이 구성할 수 있고, 마찬가지로 유효한 효과가 기대된다. 이하, 이들의 실시 형태에 대하여 설명한다. 단, 이 도 8 내지 도 11에 도시한 각 실시 형태에서는, 상기 도 1 내지 도 4와 동일 부분에 대하여 동일한 부호를 부여하여, 그 상세한 설명을 생략한다.
(실시예 2)
도 8에 도시한 실시 형태에서는, 베이스 플레이트(10)는, 장착면에 예를 들어 사각뿔 형상의 복수의 돌기(154)가 형성되어 있다. 또한 방열 부재(17)는, 베이스 플레이트(10)가 장착되는 장착면에, 예를 들어 사각뿔 형상의 복수의 돌 기(171)가 형성되어 있다. 그리고 열전도 시트(18)가 베이스 플레이트(10) 및 방열 부재(17)의 복수의 돌기(154, 171) 사이에 끼움 지지된다. 본 실시 형태에서는, 열전도 시트(18)가 베이스 플레이트(10) 및 방열 부재(17)의 양쪽의 재질보다 연한 재료로 형성된다.
방열 부재(17)의 복수의 돌기(171) 상에 열전도 시트(18)가 적재되고, 그 위에 베이스 플레이트(10)의 복수의 돌기(154)가 적재된다. 그리고, 상술한 바와 같이 베이스 플레이트(10)가 나사 부재(도시하지 않음)에 의해 방열 부재(17)에 장착된다. 이에 의해, 양쪽의 복수의 돌기(154, 171)가 열전도 시트(18)의 양면에 압입된 상태에서, 열전도 시트(18)는 베이스 플레이트(10) 및 방열 부재(17) 사이에서 각각에 밀착된다.
이 결과, 베이스 플레이트(10)의 장착면에 있어서의 열전도 시트(18)와의 열전달 면적은, 복수의 돌기(154)의 외주벽을 포함하는 표면적을 포함하는 장착면의 면적이 된다. 또한 방열 부재(17)의 장착면에 있어서의 열전도 시트(18)와의 열전달 면적은, 복수의 돌기(171)의 외주벽을 포함하는 표면적을 포함하는 장착면의 면적이 된다. 이들의 열전달 면적은, 베이스 플레이트(10)의 장착면 및 방열 부재(17)의 장착면의 각각의 면적보다 커진다. 이에 의해, 이 발열체 탑재 부품의 장착 구조에 따르면, 부품 베이스 플레이트(10)와 열전도 시트(18) 사이의 열전도 성능 및 열전도 시트(18)와 방열 부재(17) 사이의 열전도 성능이 향상되어, 더욱 양호한 열전도 성능이 얻어진다.
(실시예 3)
또한, 도 9에 도시한 실시 형태에서는, 열전도 시트(18)는 베이스 플레이트(10) 및 방열 부재(17)에 비해 경도가 높은 재료로 형성된다. 열전도 시트(18)의 양면에는, 예를 들어 사각뿔 형상의 복수의 돌기(181, 182)가 베이스 플레이트(10)의 장착면 및 방열 부재(17)의 장착면에 대응하고, 또한 대향하여 형성된다.
열전도 시트(18)는, 베이스 플레이트(10)와 방열 부재(17) 사이에 개재되고, 베이스 플레이트(10)와 방열 부재(17)가 상기 나사 부재(도시하지 않음)에 의해 장착된다. 그러면, 열전도 시트(18)의 양면의 복수의 돌기(181, 182)가, 베이스 플레이트(10)의 장착면 및 방열 부재(17)의 장착면에 접촉하여 각각에 압입된 상태에서, 열전도 시트(18)는 베이스 플레이트(10) 및 방열 부재(17) 사이에서 각각에 밀착된다.
이 결과, 베이스 플레이트(10)의 장착면에 있어서의 열전도 시트(18)와의 열전달 면적은, 열전도 시트(18)의 복수의 돌기(181)의 외주벽을 포함하는 표면적을 포함하는 장착면의 면적이 된다. 또한 방열 부재(17)의 장착면에 있어서의 열전도 시트(18)와의 열전달 면적은, 열전도 시트(18)의 복수의 돌기(182)의 외주벽을 포함하는 표면적을 포함하는 장착면의 면적이 된다. 이들의 열전달 면적은, 베이스 플레이트(10)의 장착면 및 방열 부재(17)의 장착면의 각각 면적보다 커져, 양호한 열전도 성능이 얻어진다.
(실시예 4)
도 10의 실시 형태에서는, 베이스 플레이트(10)의 장착면 및 방열 부재(17)의 장착면에 각각, 예를 들어 사각뿔 형상의 복수의 돌기(155, 172)를 형성하고 있 다. 또한, 열전도 시트(18)의 양면에, 예를 들어 사각뿔 형상의 복수의 돌기(183, 184)를, 베이스 플레이트(10) 및 방열 부재(17)의 복수의 돌기(155, 172)에 대응하여 형성하고 있다.
열전도 시트(18)는, 그 한쪽의 면의 복수의 돌기(184)가 방열 부재(17)의 복수의 돌기(172)에 맞물리도록 끼워 맞추어져, 방열 부재(17) 상에 적재된다. 또한 베이스 플레이트(10)는, 그 복수의 돌기(155)가 열전도 시트(18)의 다른 쪽의 면의 복수의 돌기(183)에 맞물리도록 끼워 맞추어져, 열전도 시트(18) 상에 적재된다. 그리고, 베이스 플레이트(10)가, 상술한 바와 같이 나사 부재(도시하지 않음)에 의해 방열 부재(17)에 장착되면, 열전도 시트(18)의 양면의 복수의 돌기(184, 183)가, 방열 부재(17) 및 베이스 플레이트(10)의 각 복수의 돌기(172, 155)와 맞물린 상태에서, 열전도 시트(18)는 베이스 플레이트(10) 및 방열 부재(17) 사이에서 각각에 밀착된다.
이 결과, 베이스 플레이트(10)의 장착면에 있어서의 열전도 시트(18)의 열전달 면적은, 각 복수의 돌기(155)의 외주벽을 포함하는 표면적을 포함하는 장착면의 면적이 된다. 또한 방열 부재(17)의 장착면에 있어서의 열전도 시트(18)의 열전달 면적은, 복수의 돌기(172)의 외주벽을 포함하는 표면적을 포함하는 장착면의 면적이 된다. 이들의 열전달 면적은, 베이스 플레이트(10)의 장착면의 면적 및 방열 부재(17)의 장착면의 면적보다 각각 커져, 양호한 열전도 성능이 얻어진다.
(실시예 5)
도 11의 실시 형태에서는, 베이스 플레이트(10)의 장착면 및 방열 부재(17) 의 장착면에 각각, 예를 들어 사각뿔 형상의 복수의 돌기(156, 173)가 형성된다. 베이스 플레이트(10)의 복수의 돌기(156)를, 방열 부재(17)의 복수의 돌기(173)에 맞물리도록 끼워 맞추게 한 상태에서, 베이스 플레이트(10)를 방열 부재(17)에, 상기 나사 부재(도시하지 않음)에 의해 장착하여 밀착시킨다.
이에 의해, 베이스 플레이트(10)는, 그 장착면이 방열 부재(17)의 장착면에 밀착되어 열적으로 결합된다.
이 결과, 베이스 플레이트(10)의 방열 부재(17)에 대한 열전달 면적이, 복수의 돌기(156)의 외주벽을 포함하는 표면적을 포함하는 장착면의 면적이 된다. 열전달 면적이 장착면의 면적보다 커지므로, 양호한 열전도 성능이 얻어진다.
(실시예 6)
도 12의 실시 형태에서는, 방열 부재(17)는 장착면에 복수의 돌기(174)가 형성되고, 베이스 플레이트(10)는, 방열 부재(17)에 비해 연한 재료로 형성한 열전도 시트(18)를 개재시켜 방열 부재(17)에 장착된다.
이에 따르면, 방열 부재(17)의 장착면의 복수의 돌기(174)가 열전도 시트(18)에 압입되고, 베이스 플레이트(10)는 열전도 시트(18)를 개재하여 방열 부재(17)와 열적으로 결합된다. 방열 부재(17)와 열전도 시트(18) 사이의 열전달 면적이, 복수의 돌기(174)의 표면에 의해 방열 부재(17)의 장착면의 면적보다 확대되어, 방열 부재(17)와 열전도 시트(18) 사이의 열전도 성능을 향상시킬 수 있다. 이 결과, 이 발열체 탑재 부품의 장착 구조에 있어서도, 베이스 플레이트(10)의 소형화를 확보한 후에, 방열 효율의 향상을 도모할 수 있다.
(실시예 7)
도 13의 실시 형태에서는, 단면 L자형의 발열체 탑재 부품(20)이 방열 부재(17)에 열전도 시트(18)를 개재하여 장착된다. 상기한 다른 실시 형태와 마찬가지로, 발열체 탑재 부품(20)은 나사 부재(도시하지 않음)에 의해 방열 부재(17)에 장착된다. 발열체 탑재 부품(20) 및 방열 부재(17)는, 도 8에 도시한 실시 형태와 마찬가지로, 각각의 장착면(20A, 17A)에 각각 복수의 돌기(도시하지 않음)가 형성된다. 또한 열전도 시트(18)는, 발열체 탑재 부품(20) 및 방열 부재(17)보다 연한 재료로 구성된다. 방열 부재(17)는, 기체(17B)에 복수의 방열 핀(17C)이 설치되어 있다.
또한, 발열체(22)는, 예를 들어 발열체 탑재 부품(20)의 방열 부재(17)에의 장착 부위(201)와 상이한 부위(202)에 장착된다. 발열체(22)의 발열체 탑재 부품(20)에의 장착은, 발열체 탑재 부품(20)을 방열 부재(17)에 장착하기 전이어도, 발열체 탑재 부품(20)을 방열 부재(17)에 장착한 후이어도 된다. 이 발열체 탑재 부품의 장착 구조에 있어서도, 방열 효율이 향상된 발열체 탑재 부품의 장착 구조가 얻어진다.
또한, 이들 도 8 내지 도 13의 각 실시 형태에 있어서, 복수의 돌기[154(155, 156), 171(172, 173), 181, 182(183, 184), 174]의 형상은 사각뿔 형상에 한정되지 않고, 삼각뿔 이상의 다각뿔 형상, 원뿔 형상, 만곡 형상, 바늘 형상, 링 형상 등의 각종의 형상으로 할 수 있고, 마찬가지로 유효한 효과가 기대된다.
또한, 실시예 1 내지 실시예 6의 실시 형태에 있어서는, 발열체 탑재 부품으로서, 반도체 패키지에 적용한 경우에 대하여 설명하였다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 발열체인 각종의 전자 부품이 탑재된 발열체 탑재 부품에 있어서도 적용 가능하고, 마찬가지로 유효한 효과가 기대된다.
따라서, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 실시 단계에서는 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변형할 수 있다. 또한, 상기 실시 형태에는, 다양한 단계의 발명이 포함되어 있고, 개시되는 복수의 구성 요건에 있어서의 적절한 조합에 의해 다양한 발명을 추출할 수 있다.
예를 들어 실시 형태에 나타내어지는 전체 구성 요건으로부터 몇 개의 구성 요건이 삭제되어도, 발명이 해결하고자 하는 과제의 란에서 설명한 과제를 해결할 수 있고, 발명의 효과에서 설명되어 있는 효과가 얻어지는 경우에는, 이 구성 요건이 삭제된 구성을 발명으로서 추출할 수 있다.
발열체 탑재 부품 혹은 방열 부재의 장착면에서의 열전달 면적을 크게 할 수 있고, 본 발명에 의한 발열체 탑재 부품의 장착 구조는 높은 방열 효율이 요구되는 발열체의 실장의 용도로 적용할 수 있다.

Claims (13)

  1. 발열체 탑재 부품의 장착 구조로서,
    복수의 돌기가 형성된 장착면을 가진 발열체가 탑재되는 발열체 탑재 부품과,
    방열 부재와, 및
    상기 발열체 탑재 부품에 비해 연한 재료로 형성되고, 상기 발열체 탑재 부품의 상기 장착면과 상기 방열 부재와의 사이에 개재한 열전도 시트로서, 상기 발열체 탑재 부품의 상기 복수의 돌기가 압입된 열전도 시트를 구비하는 것을 특징으로 하는 발열체 탑재 부품의 장착 구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 발열체 탑재 부품의 복수의 상기 돌기는, 상기 장착면의 전체면에 형성되는 것을 특징으로 하는 발열체 탑재 부품의 장착 구조.
  3. 발열체 탑재 부품의 장착 구조로서,
    복수의 돌기가 형성된 장착면을 가진 발열체가 탑재되는 발열체 탑재 부품과,
    복수의 돌기가 형성된 장착면을 가진 방열 부재와, 및
    상기 발열체 탑재 부품의 상기 장착면과 상기 방열 부재의 상기 장착면과의 사이에 개재하고, 상기 발열체 탑재 부품 및 상기 방열 부재에 비해 연한 재료로 형성된 열전도 시트로서, 상기 발열체 탑재 부품의 복수의 상기 돌기 및 상기 방열 부재의 복수의 상기 돌기가 압입된 열전도 시트를 구비하는 것을 특징으로 하는 발열체 탑재 부품의 장착 구조.
  4. 발열체 탑재 부품의 장착 구조로서,
    장착면을 가진 발열체가 탑재되는 발열체 탑재 부품과,
    장착면을 가진 방열 부재와, 및
    상기 발열체 탑재 부품의 상기 장착면과 상기 방열 부재의 상기 장착면과의 사이에 개재하고, 상기 발열체 탑재 부품 및 상기 방열 부재에 비해 경도가 높은 재료로 형성된 열전도 시트로서, 상기 상기 발열체 탑재 부품의 상기 장착면에 압입된 상기 복수의 돌기와 상기 상기 방열 부재의 상기 장착면에 압입된 상기 복수의 돌기가 형성된 열전도 시트를 구비하는 것을 특징으로 하는 발열체 탑재 부품의 장착 구조.
  5. 발열체 탑재 부품의 장착 구조로서,
    장착면을 가진 발열체가 탑재되는 발열체 탑재 부품과,
    복수의 돌기가 형성된 장착면을 가진 방열 부재와, 및
    상기 발열체 탑재 부품의 상기 장착면과 상기 방열 부재의 상기 장착면과의 사이에 개재하고, 상기 방열 부재에 비해 연한 재료로 형성된 열전도 시트로서, 상기 방열 부재의 상기 복수의 돌기가 압입된 열전도 시트를 구비하는 것을 특징으로 하는 발열체 탑재 부품의 장착 구조.
  6. 제1항 또는 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 돌기는 다각뿔 형상, 원뿔 형상, 만곡 형상, 바늘 형상, 혹은 링 형상인 것을 특징으로 하는 발열체 탑재 부품의 장착 구조.
  7. 제1항 또는 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발열체 탑재 부품과 상기 열전도 시트는 면 접촉하고, 또한 상기 열전도 시트와 상기 방열 부재는 면 접촉하는 것을 특징으로 하는 발열체 탑재 부품의 장착 구조.
  8. 발열체 탑재 부품의 장착 구조로서,
    복수의 돌기가 형성된 장착면을 가진 발열체가 탑재되는 발열체 탑재 부품과,
    복수의 돌기가 형성된 장착면을 가진 방열 부재와, 및
    상기 발열체 탑재 부품의 장착면과 상기 방열 부재와 장착면과의 사이에 개재하고, 상기 발열체 탑재 부품의 복수의 상기 돌기와 상기 방열 부재의 복수의 상기 돌기에 끼워 맞춘 복수의 돌기가 형성된 열전도 시트를 구비하고,
    상기 발열체 탑재 부품의 상기 복수의 돌기, 상기 방열 부재의 상기 복수의 돌기, 및 상기 열전도 시트의 상기 복수의 돌기는 다각뿔 형상, 원뿔 형상, 만곡 형상, 바늘 형상, 혹은 링 형상인 것을 특징으로 하는 발열체 탑재 부품의 장착 구 조.
  9. 제8항에 있어서, 상기 발열체 탑재 부품의 복수의 상기 돌기는 상기 발열체 탑재 부품의 상기 장착면의 전체면에 형성되고, 상기 방열 부재의 복수의 상기 돌기는 상기 방열 부재의 상기 장착면의 전체면에 형성되고, 또한 상기 열전도 시트의 복수의 상기 돌기는 상기 열전도 시트의 양면의 전체면에 형성되는 것을 특징으로 하는 발열체 탑재 부품의 장착 구조.
  10. 발열체 탑재 부품의 장착 구조로서,
    복수의 돌기가 형성된 장착면을 가진 발열체가 탑재되는 발열체 탑재 부품과,
    상기 발열체 탑재 부품의 복수의 상기 돌기에 끼워 맞춘 복수의 돌기가 형성된 장착면을 가진 방열 부재를 구비하고,
    상기 발열체 탑재 부품의 상기 복수의 돌기, 및 상기 방열 부재의 상기 복수의 돌기는 다각뿔 형상, 원뿔 형상, 만곡 형상, 바늘 형상, 혹은 링 형상인 것을 특징으로 하는 발열체 탑재 부품의 장착 구조.
  11. 제10항에 있어서, 상기 발열체 탑재 부품의 복수의 상기 돌기 및 상기 방열 부재의 복수의 상기 돌기는 각각의 장착면의 전체면에 형성되는 것을 특징으로 하는 발열체 탑재 부품의 장착 구조.
  12. 제1항, 제3항 내지 제5항 또는 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열전도 시트는 금속 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 발열체 탑재 부품의 장착 구조.
  13. 제1항, 제3항 내지 제5항, 제8항, 또는 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발열체 탑재 부품은 반도체 패키지인 것을 특징으로 하는 발열체 탑재 부품의 장착 구조.
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